JPH03212941A - マルチコレット - Google Patents
マルチコレットInfo
- Publication number
- JPH03212941A JPH03212941A JP924090A JP924090A JPH03212941A JP H03212941 A JPH03212941 A JP H03212941A JP 924090 A JP924090 A JP 924090A JP 924090 A JP924090 A JP 924090A JP H03212941 A JPH03212941 A JP H03212941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- members
- electronic device
- substrate
- collet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置部品等の電子装置部品を吸着保持し
て移送し、基板等に載置するのに使用するマルチコレッ
トに関し、詳細には複数の電子装置部品を一斉に吸着保
持して一括移送することのできるマルチコレットに関す
るものである。
て移送し、基板等に載置するのに使用するマルチコレッ
トに関し、詳細には複数の電子装置部品を一斉に吸着保
持して一括移送することのできるマルチコレットに関す
るものである。
［従来の技術］
ＩＣ，ＬＳＩ等を製造するに当たっては、半導体ベレッ
ト等の電子装置部品をパッケージ基板等にボンディング
する工程において、上記半導体ペレット等を吸着保持し
て移送する為のコレットが使用されている。
ト等の電子装置部品をパッケージ基板等にボンディング
する工程において、上記半導体ペレット等を吸着保持し
て移送する為のコレットが使用されている。
第４図はマルチコレットの一例を示す断面説明図であり
、該マルチコレット１は固定的に配設された吸引バイブ
３と該バイブ３の軸芯を中心にして回転可能な回転部材
４からなり、該回転部材４の４方向先端部には夫々吸引
部材２８〜２ｄが配設される。前記吸引バイブ３には通
気孔３Ａが１つ設けられ、各吸引部材２８〜２ｄより回
転部材４内へ延設される通気路４８〜４ｄのいずれかと
接続する様に構成される。図は該通気孔３Ａが通気路４
ｃを介して吸引部材２ｃに連通された状態を示し、上記
吸引バイブ３は真空ポンプ等の吸引装置（図示せず）に
接続され、電子装置部品Ａを負圧によって吸引部材２ｃ
の先端面で吸引保持する。
、該マルチコレット１は固定的に配設された吸引バイブ
３と該バイブ３の軸芯を中心にして回転可能な回転部材
４からなり、該回転部材４の４方向先端部には夫々吸引
部材２８〜２ｄが配設される。前記吸引バイブ３には通
気孔３Ａが１つ設けられ、各吸引部材２８〜２ｄより回
転部材４内へ延設される通気路４８〜４ｄのいずれかと
接続する様に構成される。図は該通気孔３Ａが通気路４
ｃを介して吸引部材２ｃに連通された状態を示し、上記
吸引バイブ３は真空ポンプ等の吸引装置（図示せず）に
接続され、電子装置部品Ａを負圧によって吸引部材２ｃ
の先端面で吸引保持する。
また大きさの異なる電子装置部品を吸着するに当たフて
は、前記回転部材４を９０”又は１８０°回転し、該電
子装置部品の大きさに適した開口を有する吸引部材２８
〜２ｄを選択して使用する様に構成している。
は、前記回転部材４を９０”又は１８０°回転し、該電
子装置部品の大きさに適した開口を有する吸引部材２８
〜２ｄを選択して使用する様に構成している。
ところが上記マルチコレット１は電子装置部品を１個ず
つ吸着保持して基板等へ移送するだけであるので、例え
ば複数種の電子装置部品を１つの基板上に載置するに当
たっては、吸引部材を１回ずつ変換するために、マルチ
コレット１の往復移動の度毎に回転部材３を回転させる
と共に、マルチコレット１全体を複数回往復移動しなけ
ればならず、従って生産に長時間を要して生産効率が非
常に低いという問題があった。
つ吸着保持して基板等へ移送するだけであるので、例え
ば複数種の電子装置部品を１つの基板上に載置するに当
たっては、吸引部材を１回ずつ変換するために、マルチ
コレット１の往復移動の度毎に回転部材３を回転させる
と共に、マルチコレット１全体を複数回往復移動しなけ
ればならず、従って生産に長時間を要して生産効率が非
常に低いという問題があった。
また複数個の電子装置部品を１つの基板上に載置する場
合にあっては、各電子装置部品を夫々正確な位置に供給
しなければならないが、上記マルチコレット１を使用す
るときには、使用する吸引部材２ａ〜２ｄを回転して順
次変換することになるので、マルチコレット自体の移動
位置決め制御が非常に繁雑となり、複雑な移動装置及び
移動制御が必要であった。
合にあっては、各電子装置部品を夫々正確な位置に供給
しなければならないが、上記マルチコレット１を使用す
るときには、使用する吸引部材２ａ〜２ｄを回転して順
次変換することになるので、マルチコレット自体の移動
位置決め制御が非常に繁雑となり、複雑な移動装置及び
移動制御が必要であった。
そこで本発明者は複数の電子装置部品を基板上へ載置す
るに当たり、同時に複数の電子部品を正確な位置へ効率
的に供給することのできるマルチコレットを提供するこ
とを目的として研究を重ね、本発明を完成した。
るに当たり、同時に複数の電子部品を正確な位置へ効率
的に供給することのできるマルチコレットを提供するこ
とを目的として研究を重ね、本発明を完成した。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成し得た本発明は、複数の吸引部材におけ
る各吸着先端面が同一平面を臨む様に配設されると共に
、前記各吸着部材は基板の所定位置に対応する位置に配
設されてなることを要旨とするものである。
る各吸着先端面が同一平面を臨む様に配設されると共に
、前記各吸着部材は基板の所定位置に対応する位置に配
設されてなることを要旨とするものである。
［作用及び実施例］
第１図は本発明の代表的な実施例を示す断面説明図であ
る。該マルチコレット１は垂直方向及び水平方向に移動
自在な本体部５と該本体部５に対して取付け／取外し自
在な嵌め込み部材２からなり、上記本体部５と嵌め込み
部材２の間には吸引用ヘッダ一部７が形成される。前記
嵌め込み部材２には、複数の吸引部材２Ａ〜２Ｄが先端
面を同一平面を臨んで且つ同一高さ又は部品に対応し・
て若干ずらして突設される。該吸引部材２Ａ〜２Ｄは基
板上における複数の電子装置部品の数量及び配設位置に
合致する様に設定される。なお上記部品数及び配設位置
の異なるものにこのマルチコレット１を適用するに際し
ては、嵌め込み部材２全体をボルトＢの着脱によって取
り換える。
る。該マルチコレット１は垂直方向及び水平方向に移動
自在な本体部５と該本体部５に対して取付け／取外し自
在な嵌め込み部材２からなり、上記本体部５と嵌め込み
部材２の間には吸引用ヘッダ一部７が形成される。前記
嵌め込み部材２には、複数の吸引部材２Ａ〜２Ｄが先端
面を同一平面を臨んで且つ同一高さ又は部品に対応し・
て若干ずらして突設される。該吸引部材２Ａ〜２Ｄは基
板上における複数の電子装置部品の数量及び配設位置に
合致する様に設定される。なお上記部品数及び配設位置
の異なるものにこのマルチコレット１を適用するに際し
ては、嵌め込み部材２全体をボルトＢの着脱によって取
り換える。
上記本体部５には吸引用管６が接続され、前記吸引用ヘ
ッダ一部７を介して吸引部材２Ａ〜２Ｄの先端部に負圧
を形成する様に構成し、鎖線で示す様に複数の同種又は
異種の電子装置部品Ａ１〜Ａ８等を吸引部材２Ａ〜２Ｄ
の先端面で吸着保持する。この状態のままでマルチコレ
ット１全体を図示しない基板の直上に位置せしめ、これ
を基板に下降接近させて吸引部材２Ａ〜２Ｄに作用され
ている吸引気流を解除し、電子装置部品Ａ１−Ａ３等を
基板の所定位置上へ載置する。従って本体部５の１行程
移動により複数の電子装置部品を基板上の所定位置に正
確に供給できる様になった。
ッダ一部７を介して吸引部材２Ａ〜２Ｄの先端部に負圧
を形成する様に構成し、鎖線で示す様に複数の同種又は
異種の電子装置部品Ａ１〜Ａ８等を吸引部材２Ａ〜２Ｄ
の先端面で吸着保持する。この状態のままでマルチコレ
ット１全体を図示しない基板の直上に位置せしめ、これ
を基板に下降接近させて吸引部材２Ａ〜２Ｄに作用され
ている吸引気流を解除し、電子装置部品Ａ１−Ａ３等を
基板の所定位置上へ載置する。従って本体部５の１行程
移動により複数の電子装置部品を基板上の所定位置に正
確に供給できる様になった。
第３図は本発明の他の実施例を示す断面説明図である。
吸引部材２Ａ〜２Ｃの先端面は同一平面内を臨んで配設
され、各吸引部材２Ａ〜２ｃは下降時における部品等へ
の当接時のショックを緩和するため次の様に構成される
。
され、各吸引部材２Ａ〜２ｃは下降時における部品等へ
の当接時のショックを緩和するため次の様に構成される
。
吸引部材２Ａは中空状のスプラインガイド桿１１下端に
接合され、該ガイド桿１１の他端側はボールスプライン
ガイド１２を介して往復移動自在に嵌合され、本体部５
と吸引部材２人の間には拡張ばね１３が介設され、上記
吸引部材２Ａ及びガイド桿１１を下方向に向けて付勢し
、ストッパ５ａによって一定高さに保持される。そして
本体部５全体が下降して吸引部材２Ａが電子装置部品等
に突き当たったとき、吸引部材２Ａが電子装置部品等へ
衝突する衝撃を上記ばね１３によって緩衝する。なお上
記ソケット６ａは吸引用管（図示せず）に接続され、該
ソケット６ａに連通ずる吸引部材２Ａの先端開口部で負
圧を形成して、これによって電子装置部品を吸引部材２
Ａの先端に吸着保持する様に構成される。
接合され、該ガイド桿１１の他端側はボールスプライン
ガイド１２を介して往復移動自在に嵌合され、本体部５
と吸引部材２人の間には拡張ばね１３が介設され、上記
吸引部材２Ａ及びガイド桿１１を下方向に向けて付勢し
、ストッパ５ａによって一定高さに保持される。そして
本体部５全体が下降して吸引部材２Ａが電子装置部品等
に突き当たったとき、吸引部材２Ａが電子装置部品等へ
衝突する衝撃を上記ばね１３によって緩衝する。なお上
記ソケット６ａは吸引用管（図示せず）に接続され、該
ソケット６ａに連通ずる吸引部材２Ａの先端開口部で負
圧を形成して、これによって電子装置部品を吸引部材２
Ａの先端に吸着保持する様に構成される。
他の吸引部材２Ｂ、２Ｃも上記２Ａと同様に構成するこ
とにより、吸引部材２Ａ〜２Ｃの先端面が多少の高低誤
差を残して配設される様なことがあっても、本体部５の
行程ストロークを十分確保しておけば、複数の電子装置
部品を確実に吸着保持又は載置することができる。
とにより、吸引部材２Ａ〜２Ｃの先端面が多少の高低誤
差を残して配設される様なことがあっても、本体部５の
行程ストロークを十分確保しておけば、複数の電子装置
部品を確実に吸着保持又は載置することができる。
［発明の効果］
本発明は以上の様に構成されるので、複数の電子装置部
品を１行程の移動によって基板側へ一括して供給できる
様になり、しかも電子装置部品は所定の基板位置に正確
に供給でき、複雑な移送装置や位置制御を必要としない
。従って複数の電子装置部品を基板等へ効率的に移送搭
載できる様になり、生産性を大幅に向上することができ
る。
品を１行程の移動によって基板側へ一括して供給できる
様になり、しかも電子装置部品は所定の基板位置に正確
に供給でき、複雑な移送装置や位置制御を必要としない
。従って複数の電子装置部品を基板等へ効率的に移送搭
載できる様になり、生産性を大幅に向上することができ
る。
第１図は本発明の代表的な実施例を示す断面説明図、第
２図は第１図矢印＋１方向の一部底面図、第３図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第４図は従来のマルチコ
レットを示す断面説明図である。 １・・・マルチコレット ２・・・嵌め込み部材２Ａ〜
２Ｃ，２ａ〜２ｄ・・・吸引部材３・・・吸引パイプ ４Ａ 〜４Ｅ、４ａ 〜４ｄ・・・通気路５・・・本体
部 ６・・・吸引用管７・・・吸引用ヘッダー
１１・・・ガイド桿１２・・・ボールスプラインガイ
ド １３・・・拡張ばね
２図は第１図矢印＋１方向の一部底面図、第３図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第４図は従来のマルチコ
レットを示す断面説明図である。 １・・・マルチコレット ２・・・嵌め込み部材２Ａ〜
２Ｃ，２ａ〜２ｄ・・・吸引部材３・・・吸引パイプ ４Ａ 〜４Ｅ、４ａ 〜４ｄ・・・通気路５・・・本体
部 ６・・・吸引用管７・・・吸引用ヘッダー
１１・・・ガイド桿１２・・・ボールスプラインガイ
ド １３・・・拡張ばね
Claims (1)
- 電子装置部品を一時的に吸着保持する吸引部材が複数設
けられてなるマルチコレットであって、上記複数の吸引
部材における各吸着先端面は同一平面を臨んで配設され
ると共に、前記各吸着部材は基板上の所定位置に対応す
る位置に配設されてなることを特徴とするマルチコレッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP924090A JPH03212941A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | マルチコレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP924090A JPH03212941A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | マルチコレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212941A true JPH03212941A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11714883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP924090A Pending JPH03212941A (ja) | 1990-01-17 | 1990-01-17 | マルチコレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212941A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038962A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246840A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造装置 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP924090A patent/JPH03212941A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63246840A (ja) * | 1987-04-02 | 1988-10-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置の製造装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014038962A (ja) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | Apic Yamada Corp | 半導体製造装置用吸着ヘッドおよびその製造方法、ならびに半導体装置の吸着方法 |
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