JPH06270087A - 真空吸着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワークを吸着部に押付けることにより吸着部
を非吸着状態から吸着状態に自動的に変化させて真空吸
着する真空吸着装置を提供する。 【構成】 真空ポンプ１７に連通する真空発生側通路１
５を有する本体１１と、進退動自在に本体１１内に配設
されるとともに吸着部２２が本体１１から突出するよう
に付勢され、且つ内部に真空吸着側通路２６が形成され
たスプール１２とを備え、吸着部２２がワークに押付け
られたときに、スプール１２は付勢力に抗して後退して
真空吸着側通路２６と真空発生側通路１５とを連通させ
て吸着部２２の内部を真空状態にしてワークを真空吸着
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は真空吸着装置に係り、特
に半導体製造装置において半導体リードフレーム等を真
空吸着して搬送する場合等に用いられる真空吸着装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図８は従来の真空吸着装置を用いた真空
吸着搬送機構を示す正面図で、半導体リードフレームを
搬送する場合を示している。前記真空吸着搬送機構は半
導体製造装置に設置されており、図示するように、半導
体リードフレーム１を真空吸着装置２により真空吸着し
た状態で所定方向に搬送する。

【０００３】図に示す半導体リードフレーム１には、同
一高さで所定の面積の平面を有する複数（図においては
４個）のモールド３が設けられており、各モールド３は
所定のピッチＰをもって配列されている。

【０００４】かかる形状を有する半導体リードフレーム
１を真空吸着するために、真空吸着装置２の本体４には
モールド３と同数の真空吸着パッド５が取付けられてお
り、また各真空吸着パッド５は各モールド３の位置に合
致するように配設されている。

【０００５】半導体リードフレーム１を搬送する場合に
は、まず図示しない真空ポンプにより真空吸引された各
真空吸着パッド５を各モールド３にそれぞれ対向配置す
る。次いで、各モールド３の各吸着面６を真空吸着パッ
ド５によりそれぞれ真空吸着し、この状態で真空吸着装
置２を移動させることにより半導体リードフレーム１を
搬送するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
真空吸着装置２により半導体リードフレーム１を真空吸
着する場合に、真空吸着装置２は真空吸着パッド５を非
吸着状態から吸着状態に変化させるための機構を有して
いないので、そのための制御装置を別途設けなければな
らないという課題があった。

【０００７】また、従来の真空吸着装置２は、各モール
ド３の吸着面６を各真空吸着パッド５によりそれぞれ真
空吸着しているので、ロットの変更などにより半導体リ
ードフレーム１のモールド３の数、位置又はピッチＰ等
が異なる場合にこれを搬送するためには、真空吸着パッ
ド５も変更されたモールド３に合致させる必要があっ
た。

【０００８】図９は、図８に示す真空吸着装置２により
別の種類の半導体リードフレーム１ａを搬送する場合の
正面図であり、この半導体リードフレーム１ａは間隔Ｐ
をもって配列された３個のモールド３を備えている。従
って、この半導体リードフレーム１ａを搬送する場合に
は、各真空吸着パッド５の取付け位置を矢印Ｂに示すよ
うにそれぞれ移動させて各モールド３の数と位置に各真
空吸着パッド５を合致させる必要があった。このよう
に、従来の真空吸着装置２においては、半導体リードフ
レーム１，１ａの形状が変わる度に、真空吸着パッド５
の数や取付け位置を調整する必要があり、調整作業が煩
雑であるという課題があった。

【０００９】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
で、半導体リードフレーム等の対象物を吸着部に押付け
ることにより吸着部を非吸着状態から吸着状態に自動的
に変化させて真空吸着する真空吸着装置を提供すること
を目的とする。また、前記対象物が複数の被吸着部を有
し、この被吸着部の数、位置または間隔等が対象物毎に
異なる場合でも、その都度各吸着部の数や位置を調整し
なくても容易に真空吸着することができる真空吸着装置
を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明の真空吸着装置は、対象物を真空吸着する真
空吸着装置において、真空発生手段に連通する真空発生
側通路を有する本体と、進退動自在にこの本体内に配設
されるとともに吸着部が前記本体から突出するように付
勢され、且つ内部に真空吸着側通路が形成された移動部
材とを備え、前記吸着部が前記対象物に押付けられたと
きに、前記移動部材が付勢力に抗して後退して前記真空
吸着側通路と前記真空発生側通路とを連通させて前記吸
着部の内部を真空状態にすることを特徴とするものであ
る。

【００１１】また、前記本体は複数の前記移動部材を有
し、前記対象物は前記移動部材の前記吸着部により真空
吸着可能な複数の被吸着部を有し、少なくとも１個の前
記吸着部が前記各被吸着部に対向する構成であってもよ
い。

【００１２】

【作用】本発明においては、付勢力の作用により移動部
材の吸着部が本体から外方に突出している状態になって
いる時には、移動部材が本体の真空発生側通路を遮蔽
し、これにより真空発生側通路と移動部材内の真空吸着
側通路は非連通状態となって吸着部には真空吸引力が発
生しない。

【００１３】これに対して、前記吸着部が半導体リード
フレーム等の対象物に押付けられた時には、移動部材は
付勢力に抗して後退し、吸着部が本体内に没入する。こ
の状態においては、移動部材は本体の真空発生側通路の
遮蔽状態を解除するので、この真空発生側通路と移動部
材内の真空吸着側通路とが連通状態となり、吸着部の内
部が真空状態となって真空吸引力が作用する。これによ
り対象物は吸着部により真空吸着される。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１乃至図７を参
照して説明する。 （第１実施例）図１及び図２は本発明の第１実施例を示
す図で、図１は本発明にかかる真空吸着装置の原理を示
す断面図で非吸着状態を示している。図２は図１に示す
真空吸着装置の動作を示す断面図で吸着状態を示してい
る。

【００１５】図１に示すように、真空吸着装置１０は、
本体１１と本体１１内に進退動自在に配設された移動部
材としてのスプール１２とを備えている。本体１１は、
厚肉の本体部１３と本体部１３を覆う板状の蓋材１４と
を備えており、また本体１１内には真空発生側通路１５
が形成されている。真空発生側通路１５は、連結管１６
を介して真空発生手段としての真空ポンプ１７に連通し
てその内部は常に真空状態になっている。

【００１６】本体部１３には、上方に開口する大径の第
１のシリンダ部１８と、この第１のシリンダ部１８と同
心で且つ下方に位置する小径の第２のシリンダ部１９と
が形成されている。この第２のシリンダ部１９の上方は
第１のシリンダ部１８に開口し、下方は本体部１３の表
面２０に開口している。真空発生側通路１５は、第１の
シリンダ部１８の下部側壁に開口している。

【００１７】第１のシリンダ部１８内には、スプール１
２のピストン部２１が、非回転状態で図中上下方向に滑
らかに摺動するように嵌合している。第２のシリンダ部
１９内には、ピストン部２１の下部に一体的に固定され
た吸着部２２が滑らかに進退動自在に嵌合している。

【００１８】吸着部２２の内部上部には、真空発生側通
路１５と連通可能な横通路２３が形成され、中心位置に
は横通路２３と直角に交差して連通する縦通路２４が形
成されている。この縦通路２４の下部は、吸着部２２の
開口部２５に連通しており対象物がないときには大気と
接している。吸着部２２の内部に形成された横通路２３
及び縦通路２４により、真空吸着側通路２６を構成して
いる。スプール１２には自重による付勢力が作用してお
り、この付勢力により吸着部２２が図１に示すように本
体部１３の表面２０から外方に突出するようになってい
る。

【００１９】第１のシリンダ部１８の上部開口部を蓋材
１４により覆うことにより、スプール１２が上方に抜け
出ないようにしている。また、蓋材１４には第１のシリ
ンダ部１８と連通する貫通孔２７が形成されており、こ
れにより、第１のシリンダ部１８内のピストン部２１上
部の空気が貫通孔２７を介して出入りすることとなり、
スプール１２は自在に進退動することができる。

【００２０】本実施例ではスプール１２は自重により図
中下方に付勢されているので、吸着部２２が表面２０か
ら外方に突出している非吸着状態においては、スプール
１２は下降位置に静止している。このときスプール１２
のピストン部２１は真空発生側通路１５を遮断してい
る。従って真空発生側通路１５と真空吸着側通路２６と
は非連通状態となっており、吸着部２２の内部は大気圧
のままであり真空吸引力は発生していない。

【００２１】次に、図２に示すように吸着部２２が対象
物としてのワーク３０に押付けられるとスプール１２は
自重による付勢力に抗して図示する如く上昇位置まで後
退する。すると、第１のシリンダ部１８の下部にスペー
ス３１が形成され、このスペース３１を介して真空発生
側通路１５と横通路２３とが連通する。横通路２３と縦
通路２４とを介して開口部２５が真空発生側通路１５と
連通して真空引きされて真空状態となり、ワーク３０は
吸着部２２に真空吸着されることとなる。

【００２２】このように、スプール１２が本体部１３内
を上下に進退動して真空発生側通路１５を遮断または開
放することにより、真空吸着側通路２６と真空発生側通
路１５とを非連通状態または連通状態にするので、吸着
部２２の真空吸引力が零となったり発生したりする。即
ち、吸着部２２をワーク３０に押付けることにより、こ
の吸着部２２を非吸着状態から吸着状態に自動的に変化
させてワーク３０を真空吸着させることができる。した
がって、従来必要としていた制御装置は不要となる。

【００２３】（第２実施例）図３乃至図５は本発明の第
２実施例を示す図であり、図３は本発明による真空吸着
装置４０を用いた真空吸着搬送機構により半導体リード
フレーム１を搬送する場合の正面図、図４は図３のＩＶ
部を示す拡大断面図、図５は図３に示す真空吸着搬送機
構により別の種類の半導体リードフレーム１ａを搬送す
る場合の正面図である。

【００２４】本実施例においては、本体１１の複数の移
動部材としてのスプール１２を有し、対象物としての半
導体リードフレーム１，１ａは、スプール１２の吸着部
２２により真空吸着可能な複数の被吸着部としてのモー
ルド３を有し、少なくとも１個の吸着部２２が各モール
ド３に対向するようにしている。また、図４に示すよう
に、各吸着部２２用の各真空発生側通路１５は連結管１
６を介して真空ポンプ１７にそれぞれ連通して常に真空
状態になっている。

【００２５】図３及び図５における符号Ｓ₁ 乃至Ｓ₁₀の
位置には図１に示す真空吸着装置１０をそれぞれ配設
し、各モールド３には１個または２個の吸着部２２が対
向してモールド３の吸着面６を吸着するようにしてい
る。図中「○」印の位置の吸着部２２はモールド３に押
付けられているので、真空吸引力が発生してモールド３
を真空吸着している。これに対して、図中「×」印の位
置にある吸着部２２はモールド３に接触していないの
で、この位置の吸着部２２は本体１１の表面２０より下
方に突出した状態となっており、真空吸引力は発生して
いない。

【００２６】このような真空吸着装置４０によれば、半
導体リードフレームの形状が、図３に示すような４個の
モールド３を有する半導体リードフレーム１から図５に
示すような３個のモールド３を有する別の種類の半導体
リードフレーム１ａに変わった場合であっても、各モー
ルド３の位置に対向する吸着部２２のみが押付けられて
スプール１２とともに上昇し、この上昇した吸着部２２
のみに自動的に真空吸引力が発生する。

【００２７】このように、半導体リードフレーム１，１
ａが４個または３個など複数のモールド３を有し、この
モールド３の数、位置または間隔などがロット変更など
により半導体リードフレーム毎に異なる場合でも、その
都度吸着部２２の数や位置を変更しなくても容易にいず
れの半導体リードフレーム１，１ａをも真空吸着するこ
とができる。

【００２８】（第３実施例）図６及び図７は本発明の第
３実施例を示す図で、図６は非吸着状態の真空吸着装置
の断面図、図７は吸着状態の真空吸着装置の断面図であ
り、それぞれ図１および図２相当図である。

【００２９】本実施例における真空吸着装置１０ａは、
吸着部２２が本体１１から突出するようにスプール１２
を付勢するためにコイルばね５１を用いているがその他
の構成は前記第１実施例と同様である。コイルばね５１
は、ピストン部２１の上面５２と蓋材１４との間に介装
されてスプール１２を図中下方に付勢している。図７に
示すように吸着部２２がワーク３０に押付けられたとき
には、コイルばね５１のばね力に抗してスプール１２が
上昇し、これにより第１実施例と同様の動作をなして吸
着部２２に真空吸引力が発生することとなる。このよう
に、コイルばね５１を用いれば、スプール１２の昇降動
作がより確実となり、真空吸着装置１０ａの信頼性を更
に向上させることができる。なお、各図中同一符号は同
一または相当部分を示す。

【００３０】

【発明の効果】本発明は上述のように構成したので、対
象物を吸着部に押付ければ、該吸着部は自動的に非吸着
状態から吸着状態に変化して対象物を容易に真空吸着す
ることができる。

【００３１】また、本体に複数の移動部材を設けて、少
なくとも１個の吸着部を対象物の各被吸着部に対向させ
れば、被吸着部の数、位置または間隔などが対象物毎に
異なる場合でも、その都度吸着部の数や位置等を変更し
なくても容易に真空吸着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１及び図２は本発明の第１実施例を示す図
で、図１は本発明に係る真空吸着装置の原理を示す断面
図である。

【図２】図１に示す真空吸着装置の動作を示す断面図
で、非吸着状態から吸着状態に変化した場合を示してい
る。

【図３】図３乃至図５は本発明の第２実施例を示す図
で、図３は本発明により真空吸着装置を用いた真空吸着
搬送機構により半導体リードフレームを搬送する場合の
正面図である。

【図４】図３のＩＶ部拡大断面図である。

【図５】図３に示す真空吸着搬送機構により別の種類の
半導体リードフレームを搬送する場合の正面図である。

【図６】図６及び図７は本発明の第３実施例を示す図
で、図６は本発明による真空吸着装置の断面図である。

【図７】図６に示す真空吸着装置の動作を示す断面図
で、非吸着状態から吸着状態に変化した状態を示してい
る。

【図８】図８及び図９は従来の真空吸着装置を用いた真
空吸着搬送機構を示す図で、図８は半導体リードフレー
ムを搬送する場合の正面図である。

【図９】図８に示す真空吸着搬送機構により別の種類の
半導体リードフレームを搬送する場合の正面図である。

【符号の説明】

１，１ａ 半導体リードフレーム（対象物） ３ モールド（被吸着部） １０，１０ａ，４０ 真空吸着装置 １１ 本体 １２ スプール（移動部材） １５ 真空発生側通路 １７ 真空ポンプ（真空発生手段） ２２ 吸着部 ２６ 真空吸着側通路 ３０ ワーク（対象物）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対象物を真空吸着する真空吸着装置にお
   いて、 真空発生手段に連通する真空発生側通路を有する本体
   と、進退動自在にこの本体内に配設されるとともに吸着
   部が前記本体から突出するように付勢され、且つ内部に
   真空吸着側通路が形成された移動部材とを備え、 前記吸着部が前記対象物に押付けられたときに、前記移
   動部材が付勢力に抗して後退して前記真空吸着側通路と
   前記真空発生側通路とを連通させて前記吸着部の内部を
   真空状態にすることを特徴とする真空吸着装置。
2. 【請求項２】 前記本体は複数の前記移動部材を有し、
   前記対象物は前記移動部材の前記吸着部により真空吸着
   可能な複数の被吸着部を有し、少なくとも１個の前記吸
   着部が前記各被吸着部に対向することを特徴とする請求
   項１記載の真空吸着装置。