JP2010228909A - 真空吸引装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 92
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- -1 circuit boards Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
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- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
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- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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Abstract
【解決手段】吸引フラッドベッド、基部、少なくとも1つの可動トリガー、及び空気抜きを具えた、基板を吸引するための真空吸引装置を提供する。吸引フラッドベッドは、基板に接触する接触面、及びこの接触面上に配置された少なくとも1つの吸引孔を具えている。基部は、吸引フラットベッドに接続され、吸引孔に連通する真空室が、フラッドベッド及び基部によって規定される。可動トリガーは吸引孔内に組み立てられ、可動トリガーは、接触面を超えて突出した接触部、及び吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐ閉塞部を具え、基板が接触面に接触すると、基板が可動トリガーを押して、吸引孔内の可動トリガーの状態を、閉塞部が吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐことができないように変化させる。空気抜きは真空室に連通する。
【選択図】図1C
Description
図1A〜1Dは、本発明の第1実施例による真空吸引装置を示す概略断面図である。図1A及び1Bを参照すれば、この実施例の真空吸引装置100は、吸引フラッドベッド110、基部120、少なくとも1つの可動トリガー130(図には複数の可動トリガー130を示す)、及び空気抜き140を具えている。吸引フラッドベッド110は、基板Pに接触する接触面110a、及び接触面110a上に配置された少なくとも1つの吸引孔110b(図には複数の吸引孔110bを示す)を有する。基部120は、吸引フラッドベッド110に接続され、吸引孔110bに連通する真空室Vが、吸引フラッドベッド110及び基部120によって規定される。可動トリガー130の各々は、1つの吸引孔110b内に組み立てられ、各可動トリガー130は、接触面110aを超えて突出した接触部132、及び吸引孔110bの1つと真空室Vとの間の連通を塞ぐための閉塞部134を有する。基板Pが接触面110aに接触すると、基板Pは可動トリガー130を押して、吸引孔110bの一部分に配置された可動トリガー130の状態を、閉塞部134が吸引孔110bと真空室Vとの間の連通を塞ぐことができない状態に変化させる。これに加えて、空気抜き140が真空室Vに連通する。本実施例では、空気抜き140は例えば真空ポンプである。
図7A〜7Bは、本発明の第2実施例による真空吸引装置を示す概略断面図である。図7A及び7Bを参照すれば、本実施例の真空吸引装置200は、吸引フラッドベッド210、基部220、少なくとも1つの可動トリガー230(図には複数の可動トリガー230を示す)、及び空気抜き240を具えている。吸引フラッドベッド210は、基板Pに接触する接触面210a、及び接触面210a上に配置された少なくとも1つの吸引孔210b(図には複数の吸引孔210bを示す)を有する。基部220は吸引フラッドベッド210に接続され、吸引孔210bに連通する真空室Vは、吸引フラッドベッド210及び基部220によって規定される。可動トリガー230の各々は、1つの吸引孔220b内に組み立てられ、可動トリガー230は、接触面210aを超えて突出した接触部232、及び吸引孔210bの1つと真空室Vとの間の連通を塞ぐための閉塞部234を有する。基板Pが接触面210aに接触すると、基板Pは可動トリガー230を押して、吸引孔210b内の可動トリガー230の状態を、閉塞部234が吸引孔210bと真空室Vとの間の連通を塞ぐことができない状態に変化させる。これに加えて、空気抜き240は真空室Vに連通する。本実施例では、空気抜き240は例えば真空ポンプである。
110 吸引フラッドベッド
110a 接触面
110b 吸引孔
110c 突起
120 基部
130 可動トリガー
132 接触部
134 閉塞部
136 接続部
140 空気抜き
200 真空吸引装置
210 吸引フラッドベッド
210a 接触面
210b 吸引孔
210c 内面
220 基部
230 可動トリガー
232 接触部
234 閉塞部
240 空気抜き
H 連通孔
P 基板
S 収容空間
V 真空室
Claims (13)
- 基板を吸引する真空吸引装置において、
前記基板に接触する接触面、及びこの接触面上に配置された少なくとも1つの吸引孔を有する吸引フラッドベッドと;
前記吸引フラッドベッドに接続された基部であって、前記吸引フラッドベッド及び前記基部が、前記吸引孔に連通する真空室を規定する基部と;
前記吸引孔内に組み立てられた少なくとも1つの可動トリガーであって、前記接触面を超えて突出した接触部、及び前記吸引孔と前記真空室との間の連通を塞ぐための閉塞部を有する可動トリガーと;
前記真空室に連通する空気抜きとを具え、
前記基板が前記接触面に接触すると、前記基板が前記可動トリガーを押して、前記吸引孔内の前記可動トリガーの状態を、前記閉塞部が前記吸引孔と前記真空室との間の連通を塞ぐことができない状態に変化させることを特徴とする真空吸引装置。 - 前記吸引孔の数が2つ以上であることを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
- 前記吸引孔が、前記接触面上に規則的に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の真空吸引装置。
- 前記吸込み孔が、前記接触面上にランダムに配置されていることを特徴とする請求項2に記載の真空吸引装置。
- 前記基板が前記接触面に接触すると、前記可動トリガーが前記基板によって前記吸引孔内に押し込まれることを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
- 前記吸引フラッドベッドが、前記吸引孔内に配置された少なくとも1つの突起を具え、前記可動トリガーが、前記接触部と前記閉塞部との間に接続された接続部を具え、前記接続部が前記突起上に傾倒して、前記可動トリガーが前記突起を回転軸として用いることによって回転することを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
- 前記吸引孔が、前記可動トリガーを収容するための収容空間、及び前記収容空間と前記真空室との間に連結された連通孔を具え、前記接触部が前記基板に接触する前に、前記閉塞部が前記収容空間の底部上に傾倒して前記連通孔を完全に塞ぎ、前記基板が前記接触部を押した後に、前記閉塞部が持ち上げられて前記連通孔が前記収容空間に連通することを特徴とする請求項6に記載の真空吸引装置。
- 前記吸引フラッドベッドが、前記吸引孔内に配置された少なくとも1つの突起を具え、前記可動トリガーが、前記接触部と前記閉塞部との間に接続された接続部を具え、前記接触部が前記突起に枢着されて、前記突起を回転軸として用いることによって回転することを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
- 前記吸引孔が、前記可動トリガーを収容するための収容空間、及び前記収容空間と前記真空室との間に連結された連通孔を具え、前記接触部が前記基板に接触する前に、前記閉塞部が前記収容空間の底部上に傾倒して前記連通孔を完全に塞ぎ、前記基板が前記接触部を押した後に、前記閉塞部が持ち上げられて前記連通孔が前記収容空間に連通することを特徴とする請求項8に記載の真空吸引装置。
- 前記吸引フラッドベッドが、前記接触面の反対側に内面を具え、前記接触部が前記閉塞部に直接接続され、前記接触部が前記基板に接触する前に、前記閉塞部が前記吸引フラッドベッドの前記内面上に傾倒して前記吸引孔を完全に塞ぎ、前記基板が前記接触部を押した後に、前記閉塞部が押されて前記吸引孔が前記真空室に連通することを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
- 前記閉塞部が前記吸引孔の外部に配置されていることを特徴とする請求項10に記載の真空吸引装置。
- 前記空気抜きが真空ポンプで構成されることを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
- 更に、前記吸引フラッドベッドと前記可動トリガーとの間に配置された弾性体を具え、前記弾性体は、前記可動トリガーが元の状態に戻ることを手助けすることを特徴とする請求項1に記載の真空吸引装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098109734 | 2009-03-25 | ||
TW098109734A TWI370097B (en) | 2009-03-25 | 2009-03-25 | Vacuum suction apparatus |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011154116A Division JP5215437B2 (ja) | 2009-03-25 | 2011-07-12 | 真空吸引装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010228909A true JP2010228909A (ja) | 2010-10-14 |
JP4994423B2 JP4994423B2 (ja) | 2012-08-08 |
Family
ID=43045096
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009126936A Active JP4994423B2 (ja) | 2009-03-25 | 2009-05-26 | 真空吸引装置 |
JP2011154116A Active JP5215437B2 (ja) | 2009-03-25 | 2011-07-12 | 真空吸引装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011154116A Active JP5215437B2 (ja) | 2009-03-25 | 2011-07-12 | 真空吸引装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4994423B2 (ja) |
KR (1) | KR101068192B1 (ja) |
TW (1) | TWI370097B (ja) |
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-
2009
- 2009-03-25 TW TW098109734A patent/TWI370097B/zh active
- 2009-05-26 JP JP2009126936A patent/JP4994423B2/ja active Active
- 2009-06-09 KR KR1020090051127A patent/KR101068192B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-07-12 JP JP2011154116A patent/JP5215437B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011238954A (ja) | 2011-11-24 |
KR20100107368A (ko) | 2010-10-05 |
JP4994423B2 (ja) | 2012-08-08 |
KR101068192B1 (ko) | 2011-09-28 |
JP5215437B2 (ja) | 2013-06-19 |
TW201034927A (en) | 2010-10-01 |
TWI370097B (en) | 2012-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150518 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4994423 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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