JP2020184575A - ロボット用ハンド、ウェハ搬送用ロボット及びウェハ搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウェハの搬送中にウェハを加熱することを可能としたロボット用ハンドを提供する。【解決手段】ウェハWを搬送するウェハ搬送用ロボットに取り付けられるロボット用ハンド1であって、ウェハWが載置される載置領域2aを有する搬送用プレート2と、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWを吸着する吸着機構3と、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWを加熱する加熱機構4とを備える。【選択図】図4
Description
本発明は、ロボット用ハンド、ウェハ搬送用ロボット及びウェハ搬送装置に関する。
例えば、半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という。)に対して成膜処理やエッチング処理、イオン注入などの加工処理を行う半導体製造装置がある。半導体製造装置では、減圧可能なチャンバ内に、ウェハが載置されるサセプタと、サセプタの載置面上に載置されたウェハを冷却する冷却機構とを備え、ウェハを冷却しながら、ウェハに対するエッチング処理、イオン注入などの加工処理を行うことがある。また、サセプタに静電チャックを設けて、載置面上に載置されたウェハを吸着しながら、ウェハを載置面上に保持している(例えば、下記特許文献1,2を参照。)。
一方、半導体製造装置では、ウェハ搬送用ロボットを用いて、チャンバとの間でウェハの出し入れとウェハの搬送とを行っている。ウェハ搬送用ロボットは、アームの先端に取り付けられたロボット用ハンドによって、サセプタの載置面に対してウェハを載置したり、載置面上に載置されたウェハを持ち上げたりすることが可能となっている。
ところで、上述した半導体製造装置では、高真空なチャンバ内で、載置面上に載置されたウェハを、例えば−100℃程度に冷却することがある。このため、チャンバ内で冷却されたウェハを常温の大気雰囲気中へと取り出す過程で、ウェハに結露や着霜(以下、まとめて「結露」という。)が発生することがあった。
ウェハに結露が発生した場合、ウェハの面上に成膜された薄膜等に悪影響を及ぼすことになる。したがって、ウェハに結露が発生することを防ぐためには、チャンバ内で冷却されたウェハを常温に戻しながら、大気雰囲気中へと取り出す必要がある。
チャンバ内で冷却されたウェハを常温に戻すためには、ウェハに対する加工処理を行うプロセスチャンバや、ウェハの外部との出し入れを行うトランスファーチャンバにおいて、ウェハを加熱する必要がある。しかしながら、これらのチャンバ内でウェハを加熱する場合、ウェハを加熱するのに必要な時間を確保する分だけ1枚のウェハに対してプロセスを完了するまでに必要な時間が増加する、いわゆるスループットが悪化してしまうことがあった。
本発明の一つの態様は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、ウェハの搬送中にウェハを加熱することを可能としたロボット用ハンド、並びに、そのようなロボット用ハンドを備えたウェハ搬送用ロボット、並びに、そのようなウェハ搬送用ロボットを備えたウェハ搬送装置を提供することを目的の一つとする。
〔1〕 本発明の一つの態様に係るロボット用ハンドは、ウェハを搬送するウェハ搬送用ロボットに取り付けられるロボット用ハンドであって、前記ウェハが載置される載置領域を有する搬送用プレートと、前記搬送用プレートの載置領域上に載置されたウェハを吸着する吸着機構と、前記搬送用プレートの載置領域上に載置されたウェハを加熱する加熱機構とを備えることを特徴とする。
〔2〕 前記〔1〕に記載のロボット用ハンドにおいて、前記加熱機構は、前記搬送用プレートの表面又は内部に発熱抵抗体を有することを特徴とする。
〔3〕 前記〔2〕に記載のロボット用ハンドにおいて、前記発熱抵抗体は、少なくとも前記載置領域の中央部と外周部とに分割して配置されていることを特徴とする。
〔4〕 前記〔1〕〜〔3〕の何れか一項に記載のロボット用ハンドにおいて、前記吸着機構は、前記搬送用プレートに設けられた電極に電圧を印加することによって、前記載置領域に前記ウェハを吸着させる静電チャックを有することを特徴とする。
〔5〕 前記〔1〕〜〔4〕の何れか一項に記載のロボット用ハンドにおいて、前記搬送用プレートの載置領域上に載置されたウェハの温度を測定する温度測定機構を備えることを特徴とする。
〔6〕 前記〔5〕に記載のロボット用ハンドにおいて、前記温度測定機構は、前記搬送用プレートに設けられた温度センサを有することを特徴とする。
〔7〕 前記〔1〕〜〔6〕の何れか一項に記載のロボット用ハンドにおいて、前記搬送用プレートは、SiC、AlN、Al2O3、Si3N4、SiO2の中から選ばれる少なくとも1種の基板により構成されていることを特徴とする。
〔8〕 前記〔1〕〜〔7〕の何れか一項に記載のロボット用ハンドにおいて、前記搬送用プレートは、少なくとも前記載置領域における厚みが10mm以下であることを特徴とする。
〔9〕 本発明の一つの態様に係るウェハ搬送用ロボットは、ウェハを搬送するウェハ搬送用ロボットであって、前記〔1〕〜〔8〕の何れか一項に記載のロボット用ハンドを備えることを特徴とする。
〔10〕 前記〔9〕に記載のウェハ搬送用ロボットは、前記ロボット用ハンドが取り付けられたアームを水平方向に動作させるスカラロボットであることを特徴とする。
〔11〕 本発明の一つの態様に係るウェハ搬送装置は、チャンバの間でウェハの搬送を行うウェハ搬送装置であって、前記〔9〕又は〔10〕に記載のウェハ搬送用ロボットを備えることを特徴とする。
〔12〕 前記〔11〕に記載のウェハ搬送装置において、前記ウェハ搬送用ロボットは、減圧雰囲気下で前記ウェハの温度が相対的に低温となるチャンバから、大気雰囲気下で前記ウェハの温度が相対的に高温となるチャンバへと、前記ウェハを搬送する間に、当該ウェハに対する加熱を行うことを特徴とする。
以上のように、本発明の一つの態様によれば、ウェハの搬送中にウェハを加熱することを可能としたロボット用ハンド、並びに、そのようなロボット用ハンドを備えたウェハ搬送用ロボット、並びに、そのようなウェハ搬送用ロボットを備えたウェハ搬送装置を提供することが可能である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがあり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らないものとする。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
なお、以下の説明で用いる図面においては、各構成要素を見やすくするため、構成要素によって寸法の縮尺を異ならせて示すことがあり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らないものとする。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
本発明の一実施形態として、例えば図1及び図2に示す半導体製造装置100について説明する。
なお、図1は、半導体製造装置100の構成を示す平面図である。図2は、半導体製造装置100が備える第1のウェハ搬送ロボット108の構成を示す側面図である。
なお、図1は、半導体製造装置100の構成を示す平面図である。図2は、半導体製造装置100が備える第1のウェハ搬送ロボット108の構成を示す側面図である。
本実施形態の半導体製造装置100は、図1に示すように、半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という。)Wに対して、例えば成膜処理やエッチング処理、イオン注入などの加工処理を行うものである。
なお、本実施形態では、ウェハWとして、直径が約300mm、厚みが約0.8mmとなるシリコンウェハに対して加工処理を行う場合を例示している。また、半導体製造装置100は、室内雰囲気(空気)が所定の清掃度で管理されたクリーンルーム内に設置されている。
半導体製造装置100は、複数(本実施形態では3つ)のプロセスチャンバ101と、複数(本実施形態では2つ)のトランスファーチャンバ102と、第1のウェハ搬送用ロボット103と、ケース設置部104と、第2のウェハ搬送用ロボット105とを備えている。
プロセスチャンバ101は、ウェハWに対する加工処理を行うチャンバであり、高真空に減圧可能な構成となっている。また、複数のプロセスチャンバ101のうち少なくとも1つ(本実施形態では2つ)は、ウェハWが載置されるサセプタ106と、サセプタ106の載置面106a上に載置されたウェハWを冷却する冷却機構(図示せず。)とを備えている。プロセスチャンバ101では、減圧雰囲気下でウェハWを冷却しながら、ウェハWに対するエッチング処理、イオン注入などの加工処理が行われる。また、サセプタ106に静電チャックを設けて、載置面106a上に載置されたウェハWを吸着しながら、ウェハWを載置面106a上に保持している。
トランスファーチャンバ102は、ウェハWの外部との出し入れを行うチャンバであり、高真空に減圧可能な構成となっている。また、トランスファーチャンバ102は、ウェハWが載置されると共に、回転しながらウェハWの位置決めを行う位置決めステージ107と、位置決めステージ107に載置されたウェハWを加熱する加熱機構(図示せず。)とを備えている。
トランスファーチャンバ102では、ウェハWの外部との出し入れの際に、内部の減圧雰囲気と外部の大気雰囲気との間で、チャンバ内の気圧を切り替えることが行われる。また、加工処理後のウェハWを外部へと取り出す際に、プロセスチャンバ101内で冷却されたウェハWを加熱しながら、ウェハWの温度を常温(結露が発生しない温度)へと戻すことが行われる。
第1のウェハ搬送用ロボット103は、ロボット用ハンドが取り付けられたアームを水平方向に動作させるスカラロボットであり、減圧雰囲気下で、プロセスチャンバ101とトランスファーチャンバ102との間でウェハWの出し入れ及びウェハWの搬送を行う。
具体的に、この第1のウェハ搬送用ロボット103は、図2に示すように、基台109に第1の回動軸AX11を介して基端側が回動自在に支持された第1のアーム110と、第1のアーム110の先端側に第2の回動軸AX12を介して基端側が回動自在に支持された第2のアーム111と、第2のアーム111の先端側に第3の回動軸AX13を介して基端側が回動自在に支持された第3のアーム112と、第3のアーム112の先端側に第4の回動軸AX14を介して基端側が回動自在に支持されたロボット用ハンド1とを備えている。
第1のウェハ搬送用ロボット103は、図1に示すように、第1〜第3のアーム110〜112及びロボット用ハンド1を回動させながら、ロボット用ハンド1により保持されたウェハWをプロセスチャンバ101とトランスファーチャンバ102との間で搬送する。
第1のウェハ搬送用ロボット103は、減圧可能な第1の搬送用チャンバ108の内部に設置されている。第1の搬送用チャンバ108は、プロセスチャンバ101内の減圧雰囲気に合わせて、高真空に減圧可能な構成となっている。第1の搬送用チャンバ108には、シャッタ101aを介してプロセスチャンバ101が接続されている。また、第1の搬送用チャンバ108には、シャッタ102aを介してトランスファーチャンバ102が接続されている。
第1の搬送用チャンバ108では、ウェハWの搬送が行われるプロセスチャンバ101とトランスファーチャンバ102との間でシャッタ101a,102aを開放し、第1のウェハ搬送用ロボット103によりウェハWの出し入れ及びウェハWの搬送が行われる。
ケース設置部104は、複数(本実施形態では3つ)のウェハ収納ケースCが設置されると共に、各ウェハ収納ケースCを上下方向に昇降させる昇降機構(図示せず。)を備えている。ウェハ収納ケースCは、複数枚のウェハWを上下方向に並べて収納している。
ケース設置部104では、昇降機構によりウェハ収納ケースCに収納されたウェハWの高さを変えながら、ウェハWが選択的に出し入れされる。
第2のウェハ搬送用ロボット105は、ロボット用ハンドが取り付けられたアームを水平方向に動作させるスカラロボットであり、大気雰囲気下で、トランスファーチャンバ102とウェハ収納ケースCとの間でウェハWの出し入れ及びウェハWの搬送を行う。
具体的に、この第2のウェハ搬送用ロボット105は、基台114に第1の回動軸AX21を介して基端側が回動自在に支持された第1のアーム115と、第1のアーム115の先端側に第2の回動軸AX22を介して基端側が回動自在に支持された第2のアーム116と、第2のアーム116の先端側に第3の回動軸AX23を介して基端側が回動自在に支持された第3のアーム117と、第3のアーム117の先端側に第4の回動軸AX24を介して基端側が回動自在に支持されたロボット用ハンド118とを備えている。
第2のウェハ搬送用ロボット105は、第1〜第3のアーム115〜117及びロボット用ハンド118を回動させながら、ロボット用ハンド118により保持されたウェハWをウェハ収納ケースCとトランスファーチャンバ102との間で搬送する。
第2のウェハ搬送用ロボット105は、第2の搬送用チャンバ113の内部に設置されている。第2の搬送用チャンバ113には、各ウェハ収納ケースCに対応したシャッタ104aを介してケース設置部104が接続されている。また、第2の搬送用チャンバ113には、シャッタ102bを介してトランスファーチャンバ102が接続されている。
第2の搬送用チャンバ113では、ウェハWの搬送が行われるウェハ収納ケースCとトランスファーチャンバ102との間でシャッタ104a,102bを開放し、第2のウェハ搬送用ロボット105によりウェハWの出し入れ及びウェハWの搬送が行われる。
ところで、本実施形態の半導体製造装置100のうち、第1のウェハ搬送用ロボット103は、第1の搬送用チャンバ108を介してプロセスチャンバ101とトランスファーチャンバ102との間でウェハWの搬送を行うウェハ搬送装置を構成している。
また、第1のウェハ搬送用ロボット108は、減圧雰囲気下でウェハWの温度が相対的に低温となるプロセスチャンバ101から、大気雰囲気下でウェハWの温度が相対的に高温となるトランスファーチャンバ102へと、ウェハWを搬送する間に、ロボット用ハンド1により当該ウェハWに対する加熱を行う構成となっている。
具体的に、このロボット用ハンド1の構成について、図3、図4及び図5を参照しながら説明する。
なお、図3は、ロボット用ハンド1の構成を示す平面図である。図4は、図3中に示す線分A−Aによるロボット用ハンド1の構成を示す断面図である。図5は、ロボット用ハンド1を構成する搬送用プレート2の別の構成を示す断面図である。
なお、図3は、ロボット用ハンド1の構成を示す平面図である。図4は、図3中に示す線分A−Aによるロボット用ハンド1の構成を示す断面図である。図5は、ロボット用ハンド1を構成する搬送用プレート2の別の構成を示す断面図である。
本実施形態のロボット用ハンド1は、図3及び図4示すように、ウェハWが載置される載置領域2aを有する搬送用プレート2と、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWを吸着する吸着機構3と、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWを加熱する加熱機構4と、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWの温度を測定する温度測定機構5とを備えている。
搬送用プレート2は、例えば、SiC、AlN、Al2O3、Si3N4、石英ガラス(SiO2)の中から選ばれる少なくとも1種の基板により構成されている。搬送用プレート2は、複数の基板を積層した積層体からなる。また、搬送用プレート2の少なくとも載置領域2aにおける厚みが10mm以下である。具体的には、搬送用プレート2が3〜8mmの厚みを有している。
搬送用プレート2は、ウェハWの外径よりも小さい円板形状を有している。また、搬送用プレート2には、一対のスリット6が設けられている。一対スリット6は、上述したサセプタ106側のピンの逃げとなる部分であり、搬送用プレート2の先端部を挟んだ両側から基端側に向かって互いに一定の幅で平行に切り欠くように設けられている。
吸着機構3は、搬送用プレート2に設けられた電極7に電圧を印加し、ウェハWとの間に働くジョンソン・ラーベック(JR)力によって、載置領域2aにウェハWを吸着させる静電チャック(ESC)を有している。電極7は、例えば、W、Mo、Ptなどの高融点金属材料からなる導電膜からなり、搬送用プレート2を構成する基板の間に挟み込まれた状態で設けられている。電極7には、搬送用プレート2の基端側に設けられた給電部8を介して電力の供給が可能となっている。
加熱機構4は、搬送用プレート2の表面又は内部に発熱抵抗体9を有している。発熱抵抗体9としては、−200〜400℃の範囲における抵抗値の変化率が10%以下のものを用いることが好ましい。そのような発熱抵抗体9として、例えば、W、Mo、Tiなどの高融点金属又はその炭化物を用いることができる。
発熱抵抗体9は、薄膜の細線により形成されて、搬送用プレート2を構成する基板の間に挟み込まれた状態で設けられている。また、発熱抵抗体9は、電極7よりも下層(載置領域2aとは反対側)に設けられている。
発熱抵抗体9には、搬送用プレート2の基端側に設けられた給電部10を介して電力の供給が行われる。これにより、発熱抵抗体9が発熱し、載置領域2a上に載置されたウェハWを加熱することが可能となっている。
また、発熱抵抗体9は、少なくとも載置領域2aの中央部E1と外周部E2とに分割して配置されている。これにより、載置領域2aの中央部E1と外周部E2とを別々に加熱することが可能となっている。
載置領域2aの中央部E1は、一対のスリット6の間に設けられている。載置領域2aの外周部E2は、中央部E1の周囲を囲むように設けられている。載置領域2aの中央部E1と外周部E2とは、載置領域2aの面内においてほぼ同一の面積割合となるように分割して配置されている。
温度測定機構5は、搬送用プレート2に設けられた温度センサ11を有している。温度センサ11は、搬送用プレート2の基端側を厚み方向に貫通する孔部2bの内側に配置されている。温度センサ11は、耐熱性接着剤等を用いて、孔部2bの内側に固定されている。
温度センサ11は、載置領域2a上に載置されたウェハWの外周部側と接触しながら、ウェハWの温度測定を行う。また、温度センサ11は、その測定した信号を搬送用プレート2の基端側に設けられた信号線12を介して温度制御部(図示せず。)へと供給する。温度制御部は、温度センサ11から供給された信号に基づいて、発熱抵抗体9に供給される電力を制御し、ウェハWに対する加熱温度を調整する。
また、加熱機構4は、上述した図4に示す搬送用プレート2を構成する基板の間に発熱抵抗体9が挟み込まれた構成に限らず、例えば図5に示すように、搬送用プレート2の載置領域2aとは反対側の面に発熱抵抗体9が設けられた構成であってもよい。
以上のような構成を有する本実施形態のロボット用ハンド1では、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWを吸着機構3により吸着することによって、ウェハWの反りを矯正しながら、搬送時にウェハWを載置領域2aの全面に接触した状態で保持することが可能である。
また、本実施形態のロボット用ハンド1では、搬送用プレート2の載置領域2a上に載置されたウェハWを加熱機構4により加熱する。これにより、上述したトランスファーチャンバ102内でウェハWを加熱するのとは別に、ウェハWの搬送中にウェハWの温度を常温(結露が発生しない温度)へと戻すことが可能である。
すなわち、本実施形態の半導体製造装置100では、減圧雰囲気下でウェハWの温度が相対的に低温となるプロセスチャンバ101から、大気雰囲気下でウェハWの温度が相対的に高温となるトランスファーチャンバ102へと、ウェハWを搬送する間に、ロボット用ハンド1によりウェハWを加熱しながら、ウェハWの温度を常温(結露が発生しない温度)へと戻すことが可能である。
また、本実施形態のロボット用ハンド1では、例えば、載置領域2aの中央部E1側からウェハWに対する加熱を開始する。ウェハWは、熱伝導率が良いことから、中央部E1に設けられた発熱抵抗体9の温度調整により外周部の温度が上昇し始める。また、ウェハWの外周部の温度は、温度センサ11により測定される。温度センサ11によりウェハW全体の温度上昇を確認したところで、載置領域2aの外周部E2側からウェハWに対する加熱を開始する。これにより、ウェハW全体を効率良く加熱することができ、ウェハWの温度を速やかに常温(結露が発生しない温度)へと戻すことが可能である。
なお、ロボット用ハンド1では、上述したウェハWに対する加熱方法に限らず、ウェハWに対する加熱方法を適宜変更することが可能である。例えば、ウェハWの中央部側から加熱を開始し、その後、ウェハWの外周部側を加熱する方法に限らず、ウェハの外周部側から加熱を開始し、その後、ウェハWの中央部側を加熱する方法としてもよい。
以上のように、本実施形態の半導体製造装置100では、上述したプロセスチャンバ101内で−100℃程度に冷却されたウェハWを常温の大気雰囲気中へと取り出す過程で、ウェハWの温度を常温に戻すことによって、ウェハWに結露が発生することを未然に防ぐことが可能である。
また、本実施形態の半導体製造装置100では、上述したトランスファーチャンバ102内でウェハWを加熱するのとは別に、ウェハWの搬送中にロボット用ハンド1によりウェハWの加熱を行うことで、トランスファーチャンバ102内でウェハWを加熱しながら、ウェハWの温度を常温へと戻す場合に比べて、スループットを向上させることが可能である。
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態では、上述した半導体製造装置100において、プロセスチャンバ101内で−100℃程度に冷却されたウェハWを常温の大気雰囲気中へと取り出す過程で、ウェハWの温度を常温に戻す場合を例示しているが、チャンバの間でウェハの搬送を行うウェハ搬送装置において、減圧雰囲気下でウェハの温度が相対的に低温となるチャンバから、大気雰囲気下でウェハの温度が相対的に高温となるチャンバへとウェハを搬送する間に、当該ウェハに対する加熱を行う場合に、本発明を好適に用いることが可能である。
例えば、上記実施形態では、上述した半導体製造装置100において、プロセスチャンバ101内で−100℃程度に冷却されたウェハWを常温の大気雰囲気中へと取り出す過程で、ウェハWの温度を常温に戻す場合を例示しているが、チャンバの間でウェハの搬送を行うウェハ搬送装置において、減圧雰囲気下でウェハの温度が相対的に低温となるチャンバから、大気雰囲気下でウェハの温度が相対的に高温となるチャンバへとウェハを搬送する間に、当該ウェハに対する加熱を行う場合に、本発明を好適に用いることが可能である。
また、本発明が適用されるウェハ搬送用ロボットについては、上述した第1のウェハ搬送用ロボット103の構成に必ずしも限定されるものではなく、上記ロボット用ハンド1が取り付け可能なウェハ搬送用ロボットに対して、本発明を幅広く適用することが可能である。
また、上記ロボット用ハンド1では、上述したサセプタ106側のピンの位置に合わせた一対のスリット6が搬送用プレート2に設けられた構成となっているが、このような形状を有する搬送用プレート2に限らず、搬送用プレート2の形状等についても適宜変更を加えることが可能である。
1…ロボット用ハンド 2…搬送用プレート 2a…載置領域 3…吸着機構 4…加熱機構 5…温度測定機構 7…電極 9…発熱抵抗体 11…温度センサ 100…半導体製造装置 101…プロセスチャンバ 102…トランスファーチャンバ 103…第1のウェハ搬送用ロボット 104…ケース設置部 105…第2のウェハ搬送用ロボット 108…第1の搬送用チャンバ 113…第2の搬送用チャンバ W…ウェハ C…ウェハ収納ケース E1…載置領域の中央部 E2…載置領域の外周部
Claims (12)
- ウェハを搬送するウェハ搬送用ロボットに取り付けられるロボット用ハンドであって、
前記ウェハが載置される載置領域を有する搬送用プレートと、
前記搬送用プレートの載置領域上に載置されたウェハを吸着する吸着機構と、
前記搬送用プレートの載置領域上に載置されたウェハを加熱する加熱機構とを備えることを特徴とするロボット用ハンド。 - 前記加熱機構は、前記搬送用プレートの表面又は内部に発熱抵抗体を有することを特徴とする請求項1に記載のロボット用ハンド。
- 前記発熱抵抗体は、少なくとも前記載置領域の中央部と外周部とに分割して配置されていることを特徴とする請求項2に記載のロボット用ハンド。
- 前記吸着機構は、前記搬送用プレートに設けられた電極に電圧を印加することによって、前記載置領域に前記ウェハを吸着させる静電チャックを有することを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のロボット用ハンド。
- 前記搬送用プレートの載置領域上に載置されたウェハの温度を測定する温度測定機構を備えることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のロボット用ハンド。
- 前記温度測定機構は、前記搬送用プレートに設けられた温度センサを有することを特徴とする請求項5に記載のロボット用ハンド。
- 前記搬送用プレートは、SiC、AlN、Al2O3、Si3N4、SiO2の中から選ばれる少なくとも1種の基板により構成されていることを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載のロボット用ハンド。
- 前記搬送用プレートは、少なくとも前記載置領域における厚みが10mm以下であることを特徴とする請求項1〜7の何れか一項に記載のロボット用ハンド。
- ウェハを搬送するウェハ搬送用ロボットであって、
請求項1〜8の何れか一項に記載のロボット用ハンドを備えることを特徴とするウェハ搬送用ロボット。 - 前記ロボット用ハンドが取り付けられたアームを水平方向に動作させるスカラロボットであることを特徴とする請求項9に記載のウェハ搬送用ロボット。
- チャンバの間でウェハの搬送を行うウェハ搬送装置であって、
請求項9又は10に記載のウェハ搬送用ロボットを備えることを特徴とするウェハ搬送装置。 - 前記ウェハ搬送用ロボットは、減圧雰囲気下で前記ウェハの温度が相対的に低温となるチャンバから、大気雰囲気下で前記ウェハの温度が相対的に高温となるチャンバへと、前記ウェハを搬送する間に、当該ウェハに対する加熱を行うことを特徴とする請求項11に記載のウェハ搬送装置。
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