JP2014036070A - ミニエンバイロメント及びその温度制御方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】
基板を搬送した時に発生する接触する部分の温度分布の乱れによる熱膨張の歪みを抑制し、熱膨張の歪みに影響されることなく基板の各種処理が可能になること。
【解決手段】
本発明のミニエンバイロメントは、上記課題を解決するために、複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットとから成り、前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の温度を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする。
【選択図】図4
基板を搬送した時に発生する接触する部分の温度分布の乱れによる熱膨張の歪みを抑制し、熱膨張の歪みに影響されることなく基板の各種処理が可能になること。
【解決手段】
本発明のミニエンバイロメントは、上記課題を解決するために、複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットとから成り、前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の温度を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
本発明はミニエンバイロメント及びその温度制御方法に係り、特に、基板を密閉収納する搬送容器から、その基板をクリーン度の高い環境の下で取り出し、その取り出した基板を基板処理装置に搬送するものに好適なミニエンバイロメント及びその温度制御方法に関する。
一般に、集積回路などの半導体素子は、シリコンなどから成る基板に不純物注入、成膜、エッチング、洗浄、検査などの様々な処理が施されて製造され、その製造には、処理に応じた基板処理装置が用いられる。そして、その基板処理装置は、微細加工処理における製造歩留まりを向上させるために、空気中の塵埃などの浮遊微小粒子の量が所定の量以下になるように管理されたクリーンルームに設置されている。
近年、より高度なクリーン度をより経済的に実現するために、ミニエンバイロメント(製品を汚染や人間から隔離するための密閉容器によって作り出された小さな環境)が導入され、基板搬送に係る空間を、できる限り小さな空間に限定する方式が採用されている(例えば、特許文献1及び2参照)。
このミニエンバイロメントは、基板の各種加工処理を行うとき、基板は運搬ケースから基板処理装置に運搬されるが、基板を運搬ケースから基板処理装置に運搬する際に用いられる。
通常、ミニエンバイロメントは、基板を搬送するための搬送ロボット及び基板の向きや中心位置を揃えるためのラフなアライメントを行うプリアライメント装置を備えており、運搬ケースからの基板を搬送ロボットのハンド部で保持(例えば、基板の周縁部を把持)してミニエンバイロメントに搬送し、ここで、基板をプリアライメント装置のチャック部で保持(例えば、基板の裏面から吸着)して基板の向きや中心位置を揃えてから、搬送経路を通り各種基板処理装置に運搬される。
しかしながら、上述したミニエンバイロメントにおける搬送ロボットによる基板の搬送工程、或いはプリアライメント装置による基板の向きや中心位置を揃える工程の際には、搬送ロボットのハンド部と基板、或いはプリアライメント装置のチャック部と基板が接触してしまう。
この時、基板と、これと接触する搬送ロボットのハンド部、或いはプリアライメント装置のチャック部に温度差があると、この両者の温度差に伴って、基板の温度分布に乱れが生じてしまう。基板の各種処理を行う際に、基板の温度分布に乱れがあると、熱膨張の歪みにより誤差が生じ、その後の各種処理に悪影響を及ぼす懸念がある。
本発明は上述の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、基板を搬送した時に発生する接触する部分の温度分布の乱れによる熱膨張の歪みを抑制し、熱膨張の歪みに影響されることなく基板の各種処理が可能になるミニエンバイロメント及びその温度制御方法を提供することにある。
本発明のミニエンバイロメントは、上記目的を達成するために、複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットとから成り、前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の温度を制御する制御手段とを備えているか、
或いは、複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットと、前記基板の向きや中心位置を揃えるプリアライメント装置とから成り、前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部及び前記プリアライメント装置のチャック部の温度を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする。
或いは、複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットと、前記基板の向きや中心位置を揃えるプリアライメント装置とから成り、前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部及び前記プリアライメント装置のチャック部の温度を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする。
また、本発明のミニエンバイロメントの温度制御方法は、上記目的を達成するために、複数枚の基板の温度をセンサで測定し、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の温度を制御手段で制御することを特徴とする。
本発明によれば、基板を搬送した時に発生する接触する部分の温度分布の乱れが抑制され、熱膨張の歪みに影響されることなく基板の各種処理が可能になる。
以下、図示した実施例に基づいて本発明のミニエンバイロメントを説明する。なお、各図において、同一構成部品については、同符号を使用する。
図1乃至図4に、本発明のミニエンバイロメントの実施例1を示す。
該図に示す如く、本実施例のミニエンバイロメント1は、基板2を複数枚収納した運搬ケース3を開閉する装置(例えば、運搬ケース3の開口部を塞ぐ開閉自在な扉)と、運搬ケース3内の基板2を搬送する搬送ロボット4と、基板2の方向を検出し、その向きや中心位置を揃えるプリアライメント装置5とで構成されている。
そして、基板2の各種加工処理を行うとき、運搬ケース3内に収納されている基板2が搬送ロボット4で基板処理装置6に搬送されるが、基板2を運搬ケース3から基板処理装置6に運搬する際に、基板2は、矢印で示す運搬経路7のように、ミニエンバイロメント1内の走行装置を走行する搬送ロボット4で搬送される。
通常、基板2を搬送ロボット4で搬送する場合には、搬送ロボット4のハンド部8で基板2を保持(基板2の周縁部を把持)するが、この際に、図2に示すように、搬送ロボット4のハンド部8が基板2に接触してしまう。
また、プリアライメント装置5のチャック部10により基板2の向きや中心位置を揃える場合には、図3に示すように、プリアライメント装置5のチャック部10で基板2を保持(基板2の裏面を吸着)するため、プリアライメント装置5のチャック部10が基板2に接触してしまう。
そのため、基板2の温度分布の乱れを抑制するためには、ミニエンバイロメント1内における搬送ロボット4のハンド部8の接触部9と基板2の温度差及びプリアライメント装置5のチャック部10の接触部11と基板2の温度差を小さくする必要がある。
そこで、本実施例では、図4に示す如く、非接触で温度測定することのできる温度センサ12をミニエンバイロメント1に設け、先ず、この温度センサ12にて運搬ケース3内にある基板2の温度を測定する。
次に、基板2と接触する部分である搬送ロボット4のハンド部8及びプリアライメント装置5のチャック部10に取り付けられた微細な加熱、冷却を可能とする温度制御素子14、15の温度を、温度センサ12で測定した温度測定値に合うように(近づくように)温度制御部13で制御する。
最後に、搬送ロボット4のハンド部8及びプリアライメント装置5のチャック部10の温度を確認し、基板2の温度と温度差が無くなった時(例えば、温度差が0.1度程度になった時)に、搬送ロボット4による基板2の搬送を開始する。
上述した温度センサ12は、運搬ケース3内にある基板2の温度を測定するときに温度分布を乱さないため、非接触型の温度センサ12を使用しているが、この非接触型の温度センサ12としては、非接触放射温度センサやサーモグラフィ等があげられる。
また、運搬ケース3内にある各基板2の温度を測定する必要があるため、非接触型の温度センサ12には、位置及び角度を変更する駆動系16が取り付けられている。
なお、図6に示すように、非接触型の温度センサ12の位置を変更する別手段として、搬送ロボット4のアーム部分4Aに直接取り付ける方法も考えられる。
このようにすれば、搬送ロボット4の動作20に合わせて、基板2の温度測定点19を変えることができる。
また、本実施例では、図4に示すように、基板2と接触する部分である搬送ロボット4のハンド部8の温度を制御するために、微細な加熱、冷却が可能な温度制御素子14及び調整した温度を確認する温度計を、搬送ロボット4のアーム部分4Aに取り付けている。
更に、基板2と接触する部分であるプリアライメント装置5のチャック部10の温度を制御するために、微細な加熱、冷却が可能な温度制御素子15及び調整した温度を確認する温度計を、プリアライメント装置5に取り付けている。
これら温度制御素子14、15としては、例えばペルチェ素子、温度計としては、例えば熱電対などがあげられる。
温度制御部13の制御の例としては、温度制御素子14、15がペルチェ素子である場合は電圧を制御する。また、温度計が熱電対である場合は電圧を確認し、ペルチェ素子に送る電圧にフィードバックする。
図5に示すように、温度制御素子であるペルチェ素子17と温度計である熱電対18は、基板2との接触部9を温度調整するべきものであるため、基板2との接触面の近辺に配置されている必要がある。例えば、搬送ロボット4のハンド部8であるならば、基板2の吸着面の裏面に貼り付け、プリアライメント装置5のチャック部10であるならば、吸着部の内部に埋め込むようにする。
次に、上述した構成におけるミニエンバイロメントの温度制御について、図7を用いて説明する。
先ず、温度センサ12で基板2の温度を測定する(ステップS1)。次に、ミニエンバイロメント1内の接触部の温度を測定する(ステップS2)。ステップS3で、接触部の温度が基板2と同じか(近づいているか)判断する。ここで、接触部の温度が基板2と同じであれば(近づいていれば)、基板2の搬送を開始する(ステップS4)。ステップS3で接触部の温度が基板2と同じでなければ(所定の温度に近づいていなければ)、ステップS5で、接触部の温度が基板2より高いか判断する。ここで、接触部の温度が基板2より高い場合には、接触部の温度を下げ(ステップS6)ステップS2に戻る。一方、ステップS5で、接触部の温度が基板2より高くない場合には、接触部の温度を上げ(ステップS7)ステップS2に戻る。以下、この工程を、搬送ケース3内の基板がなくなるまで繰り返し行う。
このような本実施例によれば、運搬ケース3内にある複数枚の基板2の温度を温度センサ12で測定し、測定した温度に合わせて(近づかせて)、ミニエンバイロメント1内の搬送ロボット4のハンド部8の接触部9及びプリアライメント装置5のチャック部10の接触部11の温度調整を行うことにより、基板2の温度分布の乱れの一因となる基板搬送時の基板2とミニエンバイロメント1における接触部9及び11の温度差を減らし、熱膨張の歪みによる影響を抑制することができる。
上述した実施例の他に、温度測定対象である基板の材質や表面の状態によっては、温度センサを測定値に補正が必要であり、温度調整対象である搬送ロボットのハンド部やプリアライメント装置のチャック部は別物質であるため、各部分に対して個別の温度調整が必要である。また、設置環境によっても補正が必要になる。
このような測定値の補正や各部の温度調整に対しても、本実施例で説明した温度制御部で行うことで、温度調整が可能となる。
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成を置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
1…ミニエンバイロメント、2…基板、3…運搬ケース、4…搬送ロボット、4A…搬送ロボットのアーム部分、5…プリアライメント装置、6…真空処理装置、7…基板の搬送経路、8…搬送ロボットのハンド部、9…搬送ロボットのハンド部と基板の接触部、10…プリアライメント装置のチャック部、11…プリアライメント装置のチャック部と基板の接触部、12…温度センサ、13…温度制御部、14、15…温度制御素子、16…駆動系、17…ペルチェ素子、18…熱電対、19…基板の温度測定点、20…搬送ロボットの動作。
Claims (12)
- 複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットとから成り、
前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の温度を制御する制御手段とを備えていることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 複数枚の基板を収納した運搬ケースを開閉する装置と、前記基板を搬送する搬送ロボットと、前記基板の向きや中心位置を揃えるプリアライメント装置とから成り、
前記基板の温度を測定するセンサと、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板との接触部である前記搬送ロボットのハンド部及び前記プリアライメント装置のチャック部の温度を制御する制御手段とを備えていることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 請求項1又は2に記載のミニエンバイロメントにおいて、
前記センサは、非接触式の温度センサであり、かつ、該非接触式の温度センサの位置及び角度を変更する駆動系を備えていることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 請求項1又は2に記載のミニエンバイロメントにおいて、
前記制御手段は、基板と前記搬送ロボットのハンド部及び前記プリアライメント装置のチャック部の接触部の温度制御を行い、前記接触部近傍に設置された温度制御素子であることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 請求項4に記載のミニエンバイロメントにおいて、
前記温度制御素子は、ペルチェ素子であることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 請求項4又は5に記載のミニエンバイロメントにおいて、
前記温度制御素子により温度制御された前記接触部の温度を測定するための温度計を備えていることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 請求項6に記載のミニエンバイロメントにおいて、
前記温度計は、熱電対であることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 請求項3に記載のミニエンバイロメントにおいて、
前記非接触式の温度センサは、前記搬送ロボットに取り付けられていることを特徴とするミニエンバイロメント。 - 複数枚の基板の温度をセンサで測定し、該センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の温度を制御手段で制御することを特徴とするミニエンバイロメントの温度制御方法。
- 請求項9に記載のミニエンバイロメントの温度制御方法において、
前記センサで測定された前記基板の温度に近づくように、前記基板を保持する前記搬送ロボットのハンド部の他に、前記基板の向きや中心位置を揃えるプリアライメント装置のチャック部の温度を制御手段で制御することを特徴とするミニエンバイロメントの温度制御方法。 - 請求項9又は10に記載のミニエンバイロメントの温度制御方法において、
前記センサは、その位置及び角度が変更されて前記基板の温度を測定することを特徴とするミニエンバイロメントの温度制御方法。 - 請求項9乃至11のいずれか1項に記載のミニエンバイロメントの温度制御方法において、
前記接触部の温度が前記基板の温度と同じであれば前記基板の搬送を開始し、前記接触部の温度が前記基板の温度より高い場合には前記接触部の温度を下げ、前記接触部の温度が前記基板の温度より低い場合には前記接触部の温度を上げることを特徴とするミニエンバイロメントの温度制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012175559A JP2014036070A (ja) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | ミニエンバイロメント及びその温度制御方法 |
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Family
ID=50284888
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---|---|---|---|
JP2012175559A Pending JP2014036070A (ja) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | ミニエンバイロメント及びその温度制御方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106739392A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-31 | 广东生益科技股份有限公司 | 清洁热压机的方法 |
KR20200043964A (ko) * | 2020-04-20 | 2020-04-28 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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US11437257B2 (en) | 2019-05-08 | 2022-09-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Robot hand, wafer transfer robot, and wafer transfer apparatus |
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2012
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