JP2013520569A - 真空下で基板を急速に加熱および冷却して次いで即座に基板をコーティングする方法および装置 - Google Patents
真空下で基板を急速に加熱および冷却して次いで即座に基板をコーティングする方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013520569A JP2013520569A JP2012554321A JP2012554321A JP2013520569A JP 2013520569 A JP2013520569 A JP 2013520569A JP 2012554321 A JP2012554321 A JP 2012554321A JP 2012554321 A JP2012554321 A JP 2012554321A JP 2013520569 A JP2013520569 A JP 2013520569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating
- coating
- substrate holder
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 276
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 58
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018979 CoPt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015187 FePd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005335 FePt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019041 PtMn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000002885 antiferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910001291 heusler alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/481—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation by radiant heating of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
(a)概して、上述した薄層システムを、なし得る最短時間で製造すべきである。これに関して、層間の境界の質を劣化しないように、個々の層を堆積する間の時間を非常に短く維持することは、ほとんどの場合に重要である。一方で、長い製造プロセスは低い生産性をもたらす。典型的なコーティング時間は数秒〜数10秒である。個々の堆積の間の切れ間はこの範囲にあるべきである。
(b)真空チャンバー内でコーティングするために、基板を、典型的には基板ホルダーに保持する。例えば、半導体を製造するために用いられるシリコンウエハの場合に、基板ホルダーは、大抵、冷却される保持デバイスである。
(c)コーティングプロセスの間に、基板は、普通、特定温度(層材料に依存して)を有するべきである。しかしながら、現在、基板を別の温度まで迅速に加熱または冷却しおよび次いで、例えば、即座にそれをコーティングすることは不可能である。例えば、加熱および冷却を保持デバイスによって実現すべき場合に、保持デバイスを、短時間で上述した高温から再び室温まで冷却する必要があり、これは、対流(convection)による冷却が真空では不可能であり、およびこのような保持デバイスが相対的に大きい(また、熱)質量を必然的に有するので、とりわけ困難であると考えられる。
(d)半導体産業において、しばしば、単一層を高温基板上に堆積する。この場合に、技術的解決法は、加熱可能なウエハホルダー(チャック)を有する特定の真空チャンバー内で基板をコーティングすることである。このチャックを高温で一時的に保持し、およびウエハを、コーティングするために高温チャック上に配置する。コーティング後に、例えば、真空ロボットを用いて、更なる(例えば、「冷」)プロセス工程を行うように、必要に応じてウエハを、更なるプロセスチャンバー内に移動する。
しかしながら、高温基板にコーティングを適用するこの方法は、上述した磁性および他の多層のために首尾よく用いることができず、個々の層は、異なる基板温度を必要とする。(a)で示すように、ほとんどの場合に、1つの真空コーティングチャンバーから別のチャンバー内へおよび再び戻って基板を複数回輸送することは、プロセス技術に関してまたは経済的な理由(全体を通して)のために容認できない。
(e)半導体産業において、特定の真空チャンバー内で赤外線ラジエーターを用いて基板を迅速に高温にすること(RTP−急速加熱処理)も一般的な方法である。コーティング工具の位置が放射加熱器に取られるので、この種の真空チャンバー内で基板をコーティングすることは不可能である。
Claims (16)
- 真空チャンバー内で基板(20)を加熱して、次に即座に基板をコーティングする方法であって、
(a)基板の下面(21a)が基板ホルダーと面した状態で接触するように、基板(20)を基板ホルダー(24)上に配置する工程、
(b)基板(20)を、基板ホルダーに対して距離dに亘って持ち上げる工程、
(c)その上面(21b)によって持ち上げ基板を、加熱デバイス(22)を用いて加熱する工程、
(d)次に即座に加熱基板をコーティングする工程および
(e)基板を基板ホルダー(24)まで下げて、基板を冷却する工程
を含む、真空チャンバー内で基板(20)を加熱して、次に即座に基板をコーティングする方法。 - 冷却基板をコーティングする、請求項1に記載の方法。
- 基板温度を求めるための温度センサ(26、28)によっておよび所定温度を設定するための温度制御デバイスによって、加熱デバイス(22)を制御する、請求項1または2に記載の方法。
- 工程(d)が、即座に、加熱基板を基板ホルダー(24)とともにコーティング位置に移動して基板をコーティングすることを含む、請求項1、2または3に記載の方法。
- 方法工程(d)において、基板(20)を、基板ホルダー(24)に対して0.1mm〜20mm、とりわけ1mm〜10mmに亘って持ち上げる、請求項1、2または3に記載の方法。
- 照射する赤外光が、基板によってまたは既に堆積した層システムによって吸収される波長のみを含むように、加熱デバイスが、フィルター層を用いる赤外線ラジエーターから成る、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 基板ホルダー(24)と持ち上げ基板(20)との間に蓄熱体(30)を配置する工程を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 基板ホルダー(24)を冷却する、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 冷却後即座に、冷却基板を、基板ホルダー(24)とともにコーティング位置まで移動して、そこでコーティングする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 基板を、次のコーティングに伴う様々な温度に調節することを、複数の個別の工程で逐次的に行う、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 真空チャンバー内で基板(20)を加熱するシステムであって、
・基板ホルダー(24)、
・基板(20)を持ち上げるための持ち上げデバイス(23)であって、基板の下面(21a)が、基板ホルダー(24)の上に配置されている、持ち上げデバイス(23)および
・その上面によって持ち上げ基板(20)を加熱するための加熱デバイス(22)
を含む、真空チャンバー内で基板(20)を加熱するシステム。 - 持ち上げデバイス(23)が、基板ホルダー(24)と基板(20)との間の相当の熱流を防ぐように構成されている、請求項11に記載のシステム。
- 基板ホルダー(24)が、接触ガスのための少なくとも1つの流路を含み、およびシステムが、とりわけ、制御される様式で基板ホルダー(24)を冷却するためのコントローラーを含む、請求項11または12に記載のシステム。
- 制御される様式で基板(20)を加熱するための温度センサ(26、28)を含む、請求項11〜13のいずれか1項に記載のシステム。
- 持ち上げデバイスを基板ホルダー(24)に配置する、請求項1〜14のいずれか1項に記載のシステム。
- 基板ホルダー(24)を、とりわけ基板(20)とともに基板の下面(21)に平行な方向(25)に移動できる、請求項11〜15のいずれか1項に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10154561A EP2360291A1 (de) | 2010-02-24 | 2010-02-24 | Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Heizen und Kühlen eines Substrates und sofort anschließender Beschichtung desselben unter Vakuum |
EP10154561.4 | 2010-02-24 | ||
PCT/EP2011/052600 WO2011104232A1 (de) | 2010-02-24 | 2011-02-22 | Verfahren und vorrichtung zum schnellen heizen und kühlen eines substrates und sofort anschliessender beschichtung desselben unter vakuum |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013520569A true JP2013520569A (ja) | 2013-06-06 |
JP5707422B2 JP5707422B2 (ja) | 2015-04-30 |
Family
ID=42341453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012554321A Active JP5707422B2 (ja) | 2010-02-24 | 2011-02-22 | 真空下で基板を急速に加熱および冷却して次いで即座に基板をコーティングする方法および装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120328797A1 (ja) |
EP (2) | EP2360291A1 (ja) |
JP (1) | JP5707422B2 (ja) |
KR (1) | KR20130025365A (ja) |
RU (1) | RU2550464C2 (ja) |
WO (1) | WO2011104232A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101661275B1 (ko) * | 2014-04-18 | 2016-09-29 | 한양대학교 산학협력단 | 메모리 소자 |
US10186444B2 (en) * | 2015-03-20 | 2019-01-22 | Applied Materials, Inc. | Gas flow for condensation reduction with a substrate processing chuck |
JP7144603B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2022-09-29 | 日本碍子株式会社 | 3次元焼成体の製法 |
US10998209B2 (en) | 2019-05-31 | 2021-05-04 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing platforms including multiple processing chambers |
US11199562B2 (en) | 2019-08-08 | 2021-12-14 | Western Digital Technologies, Inc. | Wafer testing system including a wafer-flattening multi-zone vacuum chuck and method for operating the same |
CN111026192B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-11-23 | 金马工业集团股份有限公司 | 一种对热挤压件控温冷却系统 |
US11817331B2 (en) | 2020-07-27 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Substrate holder replacement with protective disk during pasting process |
US11749542B2 (en) | 2020-07-27 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Apparatus, system, and method for non-contact temperature monitoring of substrate supports |
US11600507B2 (en) | 2020-09-09 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Pedestal assembly for a substrate processing chamber |
US11610799B2 (en) | 2020-09-18 | 2023-03-21 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having a heating and chucking capabilities |
US11674227B2 (en) | 2021-02-03 | 2023-06-13 | Applied Materials, Inc. | Symmetric pump down mini-volume with laminar flow cavity gas injection for high and low pressure |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0852341A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Aneruba Kk | 真空処理装置の基板加熱機構 |
JPH0978225A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Canon Inc | 薄膜の形成方法 |
JP2000219960A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 真空成膜装置 |
US6301434B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-10-09 | Mattson Technology, Inc. | Apparatus and method for CVD and thermal processing of semiconductor substrates |
JP2002050809A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Anelva Corp | 基板処理装置及び方法 |
JP2002530883A (ja) * | 1998-11-20 | 2002-09-17 | ステアーグ アール ティ ピー システムズ インコーポレイテッド | 半導体ウェハのための急速加熱及び冷却装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU1724729A1 (ru) * | 1989-04-11 | 1992-04-07 | Нижегородское станкостроительное производственное объединение | Установка дл нанесени покрытий из паровой (газовой) фазы |
SU1680798A1 (ru) * | 1989-09-21 | 1991-09-30 | Нижегородское станкостроительное производственное объединение | Способ нитроцементации стальных изделий |
SU1066230A1 (ru) * | 1991-01-19 | 1995-09-10 | Э.В. Крафт | Установка для нанесения покрытий в вакууме |
US5762419A (en) * | 1995-07-26 | 1998-06-09 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for infrared pyrometer calibration in a thermal processing system |
US5824566A (en) * | 1995-09-26 | 1998-10-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing a photovoltaic device |
US6706334B1 (en) * | 1997-06-04 | 2004-03-16 | Tokyo Electron Limited | Processing method and apparatus for removing oxide film |
JP2001319885A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-11-16 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置及び半導体製造方法 |
-
2010
- 2010-02-24 EP EP10154561A patent/EP2360291A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-02-22 US US13/261,400 patent/US20120328797A1/en not_active Abandoned
- 2011-02-22 RU RU2012140492/02A patent/RU2550464C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2011-02-22 WO PCT/EP2011/052600 patent/WO2011104232A1/de active Application Filing
- 2011-02-22 EP EP11711047A patent/EP2539483A1/de not_active Withdrawn
- 2011-02-22 JP JP2012554321A patent/JP5707422B2/ja active Active
- 2011-02-22 KR KR1020127022074A patent/KR20130025365A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0852341A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Aneruba Kk | 真空処理装置の基板加熱機構 |
JPH0978225A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-25 | Canon Inc | 薄膜の形成方法 |
US6301434B1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-10-09 | Mattson Technology, Inc. | Apparatus and method for CVD and thermal processing of semiconductor substrates |
JP2002530883A (ja) * | 1998-11-20 | 2002-09-17 | ステアーグ アール ティ ピー システムズ インコーポレイテッド | 半導体ウェハのための急速加熱及び冷却装置 |
JP2000219960A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-08 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 真空成膜装置 |
JP2002050809A (ja) * | 2000-08-01 | 2002-02-15 | Anelva Corp | 基板処理装置及び方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011104232A1 (de) | 2011-09-01 |
JP5707422B2 (ja) | 2015-04-30 |
RU2012140492A (ru) | 2014-03-27 |
US20120328797A1 (en) | 2012-12-27 |
EP2360291A1 (de) | 2011-08-24 |
RU2550464C2 (ru) | 2015-05-10 |
EP2539483A1 (de) | 2013-01-02 |
KR20130025365A (ko) | 2013-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5707422B2 (ja) | 真空下で基板を急速に加熱および冷却して次いで即座に基板をコーティングする方法および装置 | |
JP5380525B2 (ja) | 真空加熱冷却装置 | |
US10395964B2 (en) | Apparatus and method for measurement of the thermal performance of an electrostatic wafer chuck | |
US8837924B2 (en) | Vacuum heating/cooling apparatus and manufacturing method of magnetoresistance element | |
US9410742B2 (en) | High capacity magnetic annealing system and method of operating | |
TWI813883B (zh) | 用於形成供磁阻隨機存取記憶體應用之具期望結晶性之結構之方法 | |
JP7296410B2 (ja) | 粒子ビーム検査装置 | |
JP6067877B2 (ja) | 基板処理装置および方法 | |
TW200929423A (en) | Pulsed laser anneal system architecture | |
US11437257B2 (en) | Robot hand, wafer transfer robot, and wafer transfer apparatus | |
TWI573303B (zh) | Method for manufacturing magnetoresistance effect elements | |
US10425990B2 (en) | Vacuum processing device | |
KR20160111003A (ko) | 워크피스의 에칭후 어닐링을 수행하는 방법 및 시스템 | |
JP7112629B2 (ja) | 設置面積を減少した製造環境のための垂直マルチ・バッチ磁気アニールシステム | |
US20170077396A1 (en) | Semiconductor Device Manufacturing Method | |
JP2023069172A (ja) | 基板の搬送を行う装置、及び基板を搬送する方法 | |
WO2015072139A1 (ja) | 磁気抵抗効果素子の製造方法 | |
JP7176361B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
WO2022174919A1 (en) | Substrate support, method of processing a substrate, and processing system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141128 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150302 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5707422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |