JP5751690B2 - 半導体製造装置 - Google Patents

Description

本発明は基板を搬送する機構に関する。詳しくは、搬送チャンバが提供され、当該搬送チャンバにより基板が所定の処理ワークステーションシステムから隣接する処理ワークステーションシステムに移送される。

半導体の処理は化学気相成長（ＣＶＤ）による基板上のフィルム蒸着、フィルムのフォトエッチング、加熱、冷却、及び洗浄、等の複数の処理ステップをしばしば含んでいる。

このような処理操作は専門の処理チャンバにおいて真空下で実施されてもよい。一般的に、複数の処理チャンバが基板ハンドリング装置に対してグループ化され、ワークステーションシステムを形成する。各処理の性質に応じて、半導体基板のバッチ処理か個別基板処理が使用される。

バッチ処理では、処理チャンバのクラスタがワークステーションシステムを形成するように配置される。処理チャンバは基板搬送チャンバの周りに置かれ、制御された雰囲気か真空に保たれるように構成される。１つ以上のロードロックチャンバがスリットバルブを介して搬送チャンバに接続され、周囲雰囲気と処理雰囲気との間の移送ステーションとして機能する。

一般的にロボットの形のロボット搬送機構が搬送チャンバ内にマウントされ、ロードロックチャンバから基板を取り出し、選択された処理チャンバに基板を移送する働きをする。処理の後、基板はロボットにより取り上げられ、搬送チャンバから取り除くために次の処理チャンバ若しくはロードロックに搬送される。

この種類のシステムは米国特許第５，８８２，４１３号に説明されており、ロボット移送機構の例は米国特許第５，６４７，７２４号に示されており、これら米国特許は本願出願人に譲渡されている。これら米国特許の開示内容は全内容を参照することにより本出願に組み込まれる。

直径２００ｍｍまでの基板がクラスタ型ワークステーションシステムによって効率的に処理されることがわかっている。しかしながら、直径は増大傾向にあり、直径３００ｍｍ以上の基板を処理する場合、クラスタシステムは過度に大きくなる。ある状況では、小さな設置面積内に並んで設置可能な、よりコンパクトな処理ハンドリングモジュールを設けることが必要である。さらに、幅広い範囲の処理チャンバ及びフロントエンド搬送移送に、より適合可能であるシステムモジュールが必要である。この種類のシステムは２００１年７月２日出願の本願出願人の特許出願第０９／８９７，２０２号に説明されている。このようなシステムは並んで置かれた一対の処理チャンバのロードロックに接続されるフロントエンドローダを使用している。ロボットはフロントエンドローダ内にマウントされ、処理のためにカセットから基板を取り出してもよい。米国特許第６，００２，８４０号に示されたように、ロボットは軌道にマウントされ、一方のロードロックチャンバから他方のロードロックチャンバへ往復移動する。

製造装置に使用するシステム（すなわち、バッチ処理若しくは個別処理）の種類に関わらず、（しかし、通常、バッチ処理の大部分の場合において）基板は、製造過程においてワークステーションシステムから他のワークステーションシステムへ、自動マテリアルハンドリングシステム（automated material handling system）若しくはオペレータによりカセットで従来通り搬送されてもよい。例えば、自動マテリアルハンドリングシステムは天井吊下式搬送装置（overhead hoist transports）、自動搬送車（automated guided vehicles）、レールガイド搬送車（rail guided vehicles）である。従って、自動マテリアルハンドリングシステムの処理能力（bandwidth）（すなわち、容量及び速度）は製造装置のワークステーションのスループット、従って、装置全体のスループットに影響する要因となる。例えば、基板が従来のシステムにおいて搬送されるためには、基板は所定のワークステーションでカセットに置かれ、所定のワークステーションシステムのフロントエンドローダから取り出され、次のワークステーションシステムに送るために搬送部に置かれる。これは増大された汚染リスクと大きな時間損失とを生ずる。

制限された設置面積を有する場所内の離れた位置の間で基板つまりワークピースを動かす高スループットの搬送装置は高い要望がある。ワークピースを所定の位置から次の位置へ動かしたいという望みは、高スループット率だけでなく、保持面において所定の向きに合わされるワークピースの反復可能で正確な配置も含んでいる。

本発明の特徴を含み、以下において説明する代表的な実施例は、隣接するワークステーションシステムの処理チャンバにおいて基板を連続的に処理することが望まれる場合、カセット若しくは他の自動搬送システムを回避し、この結果、従来のシステムと比較してスループットを増大する手段を提供する。これは以下においてさらに説明する。さらに、代表的な実施例は、設置面積の制約に影響を及ぼさずにスループットをさらに増大するためにバイパス移送の一部としてアライメント機能及び計測機能を含んでいる。

本発明の１つの典型的な実施例によれば、ブリッジング（bridging）チャンバが隣接する基板処理ワークステーションの間に形成され、バルブにより隣接するワークステーションシステムのフロントエンドロードシステムに形成されたポートに接続される。フロントエンドロードステーションはフロントエンドロードステーションからブリッジングチャンバへ伸びることができるロボット移送機構を使用している。バッファプラットホームがブリッジングチャンバ内に形成され、所定のフロントエンドロボットから基板を収容し、隣接するワークステーションシステムのフロントエンドロボットにより取り上げるために基板を保持する。

本発明の他の典型的な実施例によれば、ブリッジングチャンバはブリッジングチャンバに形成された搬入及び搬出ポートを開閉する適切なバルブを形成させられる。さらに、この実施例のブリッジングチャンバは隣接するワークステーションシステムの異なる操作雰囲気を調整する雰囲気調整システムを設けられる。

代表的な実施例の上記したアスペクト及び他の特徴は添付図面を参照すると共に、以下においてさらに詳しく説明される。

好適実施例の説明

図１を参照すると、本発明の特徴を含む装置１００を伴う製造装置ＦＡＢの全体図が示されている。本発明は図面に示した実施例に関して説明されるが、本発明は実施例の多数の異なる代替形態に実施され得る。さらに、任意の適切な大きさ、形状、若しくは種類の要素若しくは材料が使用され得る。

以下において説明する典型的な実施例は材料移送装置に関する。移送材料は、シリコン及びガリウムヒ素のような２００ｍｍ若しくは３００ｍｍ半導体ウエハと、高密度配線（high density interconnects）ＨＤＩのような半導体実装基板と、マスク若しくはレチクルのような半導体製造処理イメージプレートと、アクティブマトリックスＬＣＤ基板のような大面積ディスプレイパネルとであってもよく、半導体ウエハは２００ｍｍ若しくは３００ｍｍに限定されない。本出願では、用語「基板」はこのような素子に関して、最も広い意味で使用される。

さらに図１を参照する。そして上記したように、製造装置ＦＡＢは処理装置１００及び自動マテリアルハンドリングシステム１０６、１０７を有している。図１では、ストッカー１０５及びソーター若しくは他の処理装置１０４のような他のステーションを有する装置ＦＡＢが例示目的のために示されている。処理装置１００及び他のステーション１０４、１０５は望まれるようにどのように配置されてもよい。しかし、例示目的のためだけに通常の格子パターンを有するベイに配置されたステーション１００、１０４、１０５が図１に示されている。自動マテリアルハンドリングシステム１０６、１０７は任意の数の装置１００を互いに及び他のステーション１０４、１０５に接続するか繋げるように（例えば、インターベイ（interbay）１０６及びイントラベイ（intrabay）１０７Ａ乃至１０７Ｄ部のように）配置され、搬送（ＦＯＵＰ若しくはＳＭＩＦ又は任意の他の望まれる形態のような半導体処理の場合）コンテナは任意の望まれる装置１００若しくはステーション１０４、１０５から他の任意の装置若しくはステーションに搬送される。自動マテリアルハンドリングシステム（ＡＭＨＳ）は、望まれる搬送コンテナを動かすことができる任意の適切な種類のハンドリングシステム（例えば、天井レール搬送装置（overhead rail transport）、自動搬送車、床レール搬送装置（ground rail transport））であってもよい。ＡＭＨＳは装置１００のインターフェイス部に直接接触（interface）（すなわち、コンテナを取り出すこと及び置く）できてもよい。適切なＡＭＨＳシステムの例はブルックスオートメーション社（Brooks Automation,Inc）のエアロトラック（AEROTRACK^TM、登録商標）である。装置１００の各々は多数のワークステーション１０３を通常含んでいる。コンテナがワークステーション１０３から直接ＡＭＨＳシステムにより所定の場所に置かれるか取り出されるように、装置１００のワークステーション１０３の１つ以上はＡＭＨＳ１０７と直接接触することができてもよい。以下においてさらに詳しく説明するように、各装置は装置１００の隣接するワークステーション間を繋ぐ移送チャンバ１６０を有している。移送チャンバ１６０はワークステーション間にＡＭＨＳシステム１０７に対するバイパスを形成する。

図２を参照すると、図１の装置１００とほぼ同じである装置１が示されている。図２の装置１は代表的な実施例であり、通常、同様の要素を有するワークステーション５０ａ及び５０ｂの対からなる。ワークステーション５０ａだけが以下において説明される。特に指定されない限り、ワークステーション５０ａ及び５０ｂは同じであると仮定されるべきである。ワークステーションシステムが同じであることは望まれなく、本発明は異なる種類のワークステーションを接続することに適していることに注意されたい。

ワークステーション５０ａ及び５０ｂの各々は多数の処理モジュール４を含んでいてもよい。図２に示した実施例では、モジュール４は並んで配置されているが、代替実施例では、モジュールは任意の望まれる配置に置かれてもよい。２つのモジュール４が例示のために示されており、ワークステーションはより多い若しくはより少ないモジュールを有していてもよい。ロードロック２は処理モジュール４とフロントエンド移送システム若しくはモジュール３を接続している。フロントエンドモジュール３はドアオープナー１５及び１６を設けられてもよい。ドアオープナーは基板保持コンテナ１７及び１８の接続（docking）（ＡＭＨＳ１０７によりワークステーションへのＦＯＵＰ若しくはＳＭＩＦの搬送）を許可する。フロントエンドモジュール３は、モジュール３に接続（docked）される場合、カセット１７、１８が置かれるロードポート若しくは他の適切な形成物（図示せず）を含んでいてもよい。フロントエンドモジュール３はロボット１９を含んでおり、該ロボット１９は該ロボット１９が用いられる接続ポートの数に応じて軌道２０に固定されるかマウントされてもよい。この種類の搬送装置は図４に示されており、本願出願人の米国特許第６，００２，８４０号に説明されている。この米国特許の開示内容は全内容を本出願に含める。搬送ロボット１９は「スカラ（scara）」型ロボットとして図４に示されているが、代替実施例では任意の適切なロボットが使用されてもよい。

図４は他の代表的な実施例によるワークステーションシステムの他のフロントエンドモジュール３’を示している。特に指定のない限り、本実施例のフロントエンドモジュール３’は図１に示したモジュール３と同様である。

図４に示したフロントエンドモジュール３’はフレーム２１、軌道２０にマウントされたカー２２、及びロボット１９を通常含んでいる。この実施例では、フレーム２１は多数の基板カセット２６を保持することができる（５つのカセットが例示目的のために示されている）。フロントエンドモジュール３’はカセット２６とロードロック２との間で基板を動かすように構成される。従って、ロボット１９はカセット２６から基板（ロボットエンドエフェクター１９ｂの構造に応じて個別か多数）を取り出すのに使用され、基板をロードロック２に挿入する。処理モジュール４が基板の処理を終えた場合、フロントエンドモジュール３’はロボット１９によりロードロック２からカセット２６へ基板を戻す。モジュール３、３’は大気圧下で通常操作するが、真空を含む他の圧力の状態においての使用にも適している。いずれにせよ、図２及び図４に示した実施例のフロントエンドモジュール３、３’は制御された環境を有していてもよい。フレーム２１はカセット２６を取り外し可能に保持するように構成される。１３個若しくは２６個の半導体ウエハを保持するカセットのようなカセット２６は当該技術分野において周知である。フレーム２１はロードロック２の前端に堅固に取り付けられる。カー２２はフレーム２１の軌道２０に移動自在に取りマウントされ、経路Ａに沿って位置ＢとＣとの間を移動するか転動する。カー駆動機構２３はカー２２をフレーム２１に駆動するように接続し、カー２２を軌道領域２０に沿って異なる位置に制御自在に動かす。

図３を参照すると、フロントエンドモジュール３はアクセスポート２７を形成され、該アクセスポート２７はワークステーション５０ａのモジュール３をワークステーション５０ｂに接続するのに使用される。図２乃至図４に示した実施例では、スリットバルブ６４、６５若しくは任意の他の適切なドアがアクセスポート２７に置かれ、必要ならば、ワークステーション５０ａ、５０ｂのモジュール３におけるミニエンバイロメント（mini-environment）を隣接するワークステーション若しくはブリッジングチャンバ６０から隔離する。代替実施例では、アクセスポート２７は閉成可能でなくてもよい。ロボット１９の移動範囲の位置Ｂ（図４を参照されたい）では、ロボット１９はポート２７を経てブリッジングチャンバ６０へ伸びるように構成される。ロボット１９のこの伸長はワークステーションシステム５０ａからブリッジングチャンバ６０に基板を置くために使用される。同様のロボット１９がワークステーション５０ｂのフロントエンドモジュール３に設けられ、チャンバ６０へ伸び、搬送中の基板を取り上げ、基板をワークステーションシステム５０ｂの処理サイクルに置く。従って、以下においてさらに説明するように、自動マテリアルハンドリングシステム１０７（図２を参照されたい）に対するバイパスがチャンバ６０によりワークステーションと５０ｂとの間に設けられる。

上記したように、ワークステーションシステム５０ａ及び５０ｂのフロントエンドモジュール３、３’は、ロードロック２を介して制御された雰囲気若しくは真空を有する処理モジュール４（図２を参照されたい）に接続される。ロードロック２の各々は隔離されていてもよく、スリットバルブ９及び１０により制御される処理ポート６及び移送ポート７を設けられてもよい。バルブは処理制御システム４２により操作される。ポート７はフロントエンド移送モジュール３からロードロック２へのアクセスを可能にする。この実施例では、説明したように、フロントエンドモジュール３若しくはワークステーションシステム５０ａ、５０ｂの雰囲気は周囲雰囲気及び処理モジュールに対して制御されてもよい。よって、この実施例では、ブリッジングチャンバに対するフロントエンドモジュール３のポート２７は開放したままでよく、閉成可能なドア若しくはバルブを設けられなくてもよい。

図３に示したように、ワークステーションシステム５０ａ及び５０ｂはブリッジングチャンバ６０を介して接続されている。ブリッジングチャンバ６０はハウジング６１内に閉じこめられてもよく、アクセスポート６２及び６３を設けられてもよい。この実施例では、ハウジング６１は独立したモジュールとして示されているが、代替実施例では、ブリッジングチャンバは隣接するフロントエンドモジュールのどちらかのフレーム内に含まれていてもよい。バッファプラットホーム７０がチャンバ６０内に形成され、ワークステーションシステム５０ａからワークステーションシステム５０ｂへ搬送中の基板を収容する。モジュール３のポート２７と同様に、ハウジング６１のポート６２及び６３は開放されたままであってもよく、若しくは、必要ならば、スリットバルブ６４及び６５により制御されてもよい。必要ならば、チャンバ６０内の雰囲気はバルブ６４及び６５の操作により隔離されてもよく、雰囲気制御モジュール６６により所定のパラメータ（例えば、圧力及び温度）を調整されてもよい。ロードロックと同様の方法で、チャンバ６０内の雰囲気は、スリットバルブ６４及び６５と協働して、隣接するワークステーションシステム内の状態に一致するように連続的に調整される。バルブ操作及びチャンバ６０の他の機能は処理制御モジュール６７により行われる。

図３に示した実施例では、チャンバ６０は計測機器６８を設けられ、基板がチャンバ６０を通過する場合、基板の測定及び検査が可能になる。計測機器は適切なセンサ、検出器、若しくはチャンバ内に保持された基板の望まれる特性を検出可能な計器を含んでいてもよい。さらに、アライメントコントローラ６９がチャンバ６０内に含まれることができ、更なる処理若しくは測定のために基板の位置の調整を行う。アライナ（aligner）はアライメントセンサ（図示せず）として基板を保持及び位置決めする回転可能チャック（chuck）を含んでいてもよい。従来的には、これら２つの機能はアライメント若しくは計測ステーションにおいて別々の操作を必要とし、更なる搬送を必要とする。代表的な実施例では、基板のワークステーションシステム間の搬送のためにチャンバ６０により設けられたバイパスを用いる場合、これら機能は効率的に実施され得る。ワークステーションシステムは処理チャンバ、ロードロック及びフロントエンドローダの単純なアセンブリであってもよい。フロントエンドローダはロードロック若しくはアセンブリの他の要素の搬送機構に頼った受動装置である。代替実施例では、隣接するワークステーションシステムへの搬送のために、ブリッジングチャンバ内に適切なロボット機構を形成し、ワークステーションシステムに形成されたフロントエンドローダ若しくは他のアクセスポートに入り、基板をブリッジングチャンバ内に引き出すことが可能である。この実施例では、ブリッジングチャンバのロボットは、他の搬送機構が利用できない場合若しくはワークステーションシステムの使用可能な搬送機構が利用される必要がない場合に使用されてもよい。

ブリッジングチャンバ６０により接続された隣接するバッチ処理ワークステーションシステム２５０ａ及び２５０ｂの対からなる他の代表的な実施例の装置２１０ａが図５に全体を示されている。バッチ処理ワークステーションシステムの各々は基板処理（treatment）部２１１及び基板ローディング部２１３（ローディング部は前述したフロントエンドモジュールと類似していてもよい）からなる。処理部２１１は搬送チャンバ２１５にマウントされたロボットアーム搬送機構２１２を含んでいる。基板処理モジュール２１４はロードロック２１６と同様に、搬送チャンバ２１５に接続される。処理部２１１は材料の蒸着、エッチング、洗浄（bathing）のような多くの基板処理部のいずれかであるか、多数の処理部の組み合わせであってもよい。フロントエンドローディング部２１３がロードロック２１６の前端に取り付けられている。

図５に見られるように、ワークステーションシステム２５０ａ及び２５０ｂはブリッジングチャンバ２６０を形成するバイパスにより連通されている。当該ブリッジングチャンバ２６０は図３に関して説明したチャンバ６０とほぼ同じであってもよい。図５に示したように、ワークステーションシステムは、搬送ロボットアーム２１２がチャンバ２１７へ伸び、処理部２１１からの処理された基板を降ろすことを許すように、搬送チャンバ２１７のアクセスポートを介して接続される。ブリッジングチャンバ２６０は図４に示したフロントエンドローダ機構を用いるフロントエンドローダ２１３を介して接続され得ることにも注意されたい。必要ならば、移送の間、処理制御モジュール２６７を用いて、適切な雰囲気のサイクルが雰囲気制御モジュール２６６と協働するスリットバルブ２６４及び２６５の操作により行われる。

ブリッジングチャンバのシステムの通常の操作が図６の全体ブロック図に示されている。そこに示したように、基板は、ワークステーションシステム５０ａのフロントエンドモジュール３からチャンバ６０へ、そしてワークステーションシステム５０ｂのフロントエンドローダ３への経路Ｄに沿ったシステムを経て動かされる。この移動の機能ステップはワークステーションシステム同士の相対的な雰囲気の状態に依存しているが、基板が一方のワークステーションシステムから他方のワークステーションへ動かされる場合、図２に示したように、バルブ６４及び６５の適切な交互の開閉を伴うことができ、ブリッジングチャンバ６０の雰囲気のバランスを保つ。これはロードロックの操作と同様である。ブリッジングチャンバ６０の直接の機能は処理制御モジュール６７により行われる。これら機能が行われる場合、これらはワークステーションシステムの処理コントローラ４２により各ワークステーションシステムの操作と協働される。

図５に示した実施例では、搬送チャンバ２１７は真空下で連続的に作動するので、雰囲気の釣り合いが起こり得る。これは雰囲気制御モジュール２６６及び処理制御モジュール２６７の制御の下でスリットバルブ２６４及び２６５の使用によりなされる。代替実施例では、基板がブリッジングチャンバ２６０において停止する場合、基板は所定の場所に正確に調整され、測定される。ブリッジングチャンバ２６０の直接の機能は処理制御モジュール２６７により行われる。これら処理が行われる場合、これらはワークステーションシステムの処理コントローラ２４２により各ワークステーションシステムの操作と協働される。

特に図５の実施例では、バイパスの特徴が容易に理解される。ブリッジングチャンバ２６０は、ロードロック２１６及びフロントエンドローダ２１３を経る通常の操作経路を回避すると共に、基板が処理システム２１１ａの搬送チャンバから処理システム２１１ｂの搬送チャンバに直接搬送される手段を提供し、従って従来技術の移送プロセスの大部分を省略できる（shunting）。

このように、効率的にアライメント及び測定のような中間の仕事を行うと共に、隣接するワークステーション間を単純な搬送機構を用いて基板を容易に搬送する手段が提供される。

上記説明は単に本発明の例示のためである。様々な代替物及び変更物が本発明から逸脱せずに当業者により形成されることができる。従って、本発明は特許請求の範囲内の代替物、変更物及び変形物の全てを包含することを意図している

図１は製造装置に配置された本発明の特徴を包含するワークステーションシステム及びワークステーションシステムに繋がる自動マテリアルハンドリングシステムを伴う製造装置の全体斜視図である。 図２は並んだ処理チャンバを伴い、本発明によるブリッジングチャンバにより接続された一対のワークステーションシステムの全体図である。 図３は本発明のブリッジングチャンバ配置の全体図である。 図４は本発明に従う使用に適したフロントエンドローダの全体図である。 図５はバッチ型処理チャンバを伴い、本発明の代替実施例のブリッジングチャンバにより接続された一対のワークステーションシステムの全体図である。 図６は本発明の搬送システムの全体ブロック図である。

Claims (11)

1. １次基板ハンドリングシステムによって接続される第１ワークステーションシステムと第２ワークステーションシステムとを少なくとも有する半導体製造装置であって、
   前記第１ワークステーション及び第２ワークステーションシステムは、前記１次基板ハンドリングシステムから独立した２次搬送システムにより接続され、前記２次搬送システムは少なくとも前記第１及び第２ワークステーションシステムと通じるブリッジングチャンバを含み、少なくとも１つの基板を通過させるように形成され、
   前記１次基板ハンドリングシステムは前記第１ワークステーションシステムと前記第２ワークステーションシステムとの間において基板を搬送する１次経路である１次搬送経路を形成し、前記ブリッジングチャンバは前記第１及び第２ワークステーションシステムの各々を介して１次基板ハンドリングシステムに接続され、前記１次基板ハンドリングシステムに対するバイパスを形成し、
   前記２次搬送システムにはコントローラが接続され、前記コントローラは、前記１次搬送経路が使用できない場合、前記２次搬送システムとして、基板を搬送するための前記ブリッジングチャンバを経由するバイパス搬送経路を形成するように構成されていることを特徴とする半導体製造装置。
2. 前記第１ワークステーションシステム内の少なくとも１つの基板を搬送する前記第１ワークステーションシステムに形成された第１搬送機構と、
   前記第２ワークステーション内の少なくとも１つの基板を搬送する前記第２ワークステーションシステムに形成された第２搬送機構と、を含み、
   前記第１搬送機構は前記第１ワークステーションシステムから前記ブリッジングチャンバへ前記少なくとも１つの基板を移送するように形成され、前記第２搬送機構は前記ブリッジングチャンバから前記第２ワークステーションシステムへ前記少なくとも１つの基板を移送するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
3. 前記ブリッジングチャンバは前記ブリッジングチャンバにおいて前記少なくとも１つの基板の特性を測定する計測機器を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
4. 前記ブリッジングチャンバは所定の位置において前記少なくとも１つの基板を調整するアライメント装置を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
5. 前記ブリッジングチャンバは、前記ブリッジングチャンバを前記第１及び第２ワークステーションシステムに繋ぐ搬入ポート及び搬出ポートを開閉し、所定のサイクルに従い前記ブリッジングチャンバ内の雰囲気を隔離するよう機能するバルブを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
6. 前記ブリッジングチャンバは、前記ブリッジングチャンバの雰囲気を制御する雰囲気制御システムを含み、前記第１ワークステーションシステムと前記第２ワークステーションシステムとの間に移送ロック部を形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
7. 前記第１搬送機構は前記第１ワークステーションシステムのフロントエンドローディングシステムの一部を形成することを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
8. 前記第２搬送機構は前記第２ワークステーションシステムのフロントエンドローディングシステムの一部を形成することを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
9. 前記第１ワークステーションシステムは、共通の搬送チャンバと通じる多数の処理チャンバを有するバッチ処理システムであり、前記第１搬送機構は前記共通の搬送チャンバに収容された搬送ロボットを含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
10. 前記第２ワークステーションシステムは、共通の搬送チャンバと通じる多数の処理チャンバを有するバッチ処理システムであり、前記第２搬送機構は前記共通の搬送チャンバに収容された搬送ロボットを含むことを特徴とする請求項２に記載の半導体製造装置。
11. 少なくとも前記第１及び第２ワークステーションシステムは、共通の搬送チャンバと通じる多数の処理チャンバを有するバッチ処理システムであり、前記ブリッジングチャンバは前記第１ワークステーションシステムの前記搬送チャンバに形成された搬出ポートに接続される搬入ポートを有しており、前記第２ワークステーションシステムの前記搬送チャンバに形成された搬入ポートに接続された搬出ポートを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。

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