JP2017098540A - 正面開口式リングポッド - Google Patents
正面開口式リングポッド Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017098540A JP2017098540A JP2016206850A JP2016206850A JP2017098540A JP 2017098540 A JP2017098540 A JP 2017098540A JP 2016206850 A JP2016206850 A JP 2016206850A JP 2016206850 A JP2016206850 A JP 2016206850A JP 2017098540 A JP2017098540 A JP 2017098540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pod
- support
- consumable
- column
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67369—Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
Description
クラスタツールアセンブリの様々なモジュールにおける交換ステーションの位置、ロードロックチャンバ内のフィンガアセンブリ、および消耗部品を移動させるためにクラスタツールアセンブリ内部で使用される様々なロボットのエンドエフェクタ機構に関連して、様々な実施形態が論じられてきたが、次は、クラスタツールアセンブリに新しい消耗部品を供給するためにおよびクラスタツールアセンブリから古いまたは損傷を受けた消耗部品を取り出すために使用される交換ステーションの一部であるポッドの詳細に着目する。一部の実施形態では、消耗部品は、エッジリングであってよい。代替の実施形態では、消耗部品は、フォーカスリング、誘電体リング、またはプロセスモジュール内で使用されてプロセスモジュール内の処理条件に曝されるだろうその他の任意の消耗部品であってよい。消耗部品は、プロセスモジュールに入れられた基板もしくはその一部を取り巻いてよい、プロセスモジュールの内部に画定されたチャックもしくはその一部を取り巻いてよい、またはプロセスモジュールのその他の部分に配置されてプロセスモジュール内の処理条件に曝されるその他の任意の消耗コンポーネントを取り巻いてよい。消耗部品は、単一のユニットであってよい、または複数のパーツを含んでいてよい。或いは、消耗部品は、複数のリングを含んでいてよい。消耗部品は、石英、セラミック、シリコン、もしくは誘電体材料で作成されてよい、または様々な材料でコーティングされてよい。プロセスモジュール内の処理条件ゆえに、エッジリングは、摩耗するまたは損傷を受ける恐れがあり、迅速なやり方で定期的に交換される必要がある。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例1:
プロセスモジュールの消耗部品を交換するためのポッドであって、
正面側と、背面側と、前記正面側と前記背面側との間に伸びる2枚の側面側と、で画定された外周を有するベース板と、
前記ベース板に垂直方向に相対するように方向付けられ、前記ベース板に実質的に平行であるトップ板と、
第1の対の支柱であり、前記第1の対の支柱の各支柱は、前記2枚の側面側のそれぞれに沿うように方向付けられて、前記ベース板の前記正面側に近接して配置され、前記第1の対の支柱の各支柱は、前記トップ板と前記ベース板との間に伸びており、前記第1の対の支柱の各支柱は、前記第1の対の支柱のそれぞれの支柱に沿って縦方向に配されて前記外周に対して内側を向く複数の支持フィンガを含む、第1の対の支柱と、
第2の対の支柱であり、前記第2の対の支柱の各支柱は、前記2枚の側面側のそれぞれに沿うように方向付けられて、前記ベース板の前記背面側に近接して配置され、前記第2の対の支柱の各支柱は、前記トップ板と前記ベース板との間に伸びており、前記第2の対の支柱の各支柱は、前記第2の対の支柱のそれぞれの支柱に沿って縦方向に配されて前記外周に対して内側を向く複数の支持フィンガを含む、第2の対の支柱と、
前記第2の対の支柱の第1の支柱に近接して配置される第1の緊急停止柱と、
前記第2の対の支柱の第2の支柱に近接して配置される第2の緊急停止柱であり、前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱は、それぞれ、前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱の端面が前記外周に対して内側を向く形で前記第2の対の支柱の長さにわたって伸びている、第2の緊急停止柱と、
前記ベース板に装着されて前記第1の対の支柱、前記第2の対の支柱、前記トップ板、前記第1の緊急停止柱、および前記第2の緊急停止柱を取り囲むように構成される、前記ポッドのシェル構造であり、前記ベース板の前記正面側に沿って配置された正面開口を有するシェル構造と、
前記シェル構造の前記正面開口および前記ベース板の前記正面側と嵌り合うように構成されるドアであり、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品が前記第1の対の支柱および前記第2の対の支柱の支持フィンガ上に載るように、前記ドアの内表面に配置されて前記ベース板と前記トップ板との間に伸びるように構成された保持アセンブリを伴って構成され、前記保持アセンブリは、前記ドアが閉じられたときに前記消耗部品を前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱に対して固定する、ドアと、
を備えるポッド。
適用例2:
適用例1のポッドであって、
前記複数の支持フィンガは、それぞれ、上面上に画定された支持パッドを含み、前記支持パッドは、前記複数の支持フィンガのそれぞれのフィンガ上で受けられたときの消耗部品のための別個の接触表面を提供する、ポッド。
適用例3:
適用例2のポッドであって、
前記複数の支持フィンガは、それぞれ、前記上面上に画定された溝を含み、前記支持パッドは、前記溝内に形成されて前記上面の上方に伸びる、ポッド。
適用例4:
適用例2のポッドであって、
前記支持パッドは、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)材料で作成され、前記複数の支持フィンガは、アルミニウムで作成される、ポッド。
適用例5:
適用例1のポッドであって、
前記複数の支持フィンガは、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)材料で作成される、ポッド。
適用例6:
適用例1のポッドであって、
前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱は、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)材料で作成され、前記第1の対の支柱および前記第2の対の支柱は、アルミニウムで作成される、ポッド。
適用例7:
適用例1のポッドであって、
前記トップ板は、前記シェル構造の上面の下側に取り付けられ、前記トップ板は、前記第1の対の支柱および前記第2の対の支柱に対して支持を提供する、ポッド。
適用例8:
適用例1のポッドであって、
前記保持アセンブリは、前記ドアが閉じられたときに前記消耗部品を固定するために作動されるバネ機構を含む、ポッド。
適用例9:
適用例1のポッドであって、
前記保持アセンブリは、複数のフィンガを含み、前記保持アセンブリ内の前記複数のフィンガは、それぞれ、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品のための支持を提供するように構成され、前記複数のフィンガは、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン材料で作成される、ポッド。
適用例10:
適用例1のポッドであって、さらに、
前記ポッドの背面側の一部分の長さに沿って画定され、前記ポッドの内部の視野を提供する窓を備えるポッド。
適用例11:
適用例1のポッドであって、さらに、
1対のハンドルを備え、前記対をなす各ハンドルは、前記ポッドの側面側に画定され、同じ側面側に配置された前記第1の対の支柱からの一つの支柱および前記第2の対の支柱からの一つの支柱に前記シェル構造を通して装着される、ポッド。
適用例12:
適用例1のポッドであって、さらに、
前記ポッドの内部に画定された受け面上に配された複数のキャリア支持部を備え、前記複数のキャリア支持部は、それぞれ、ベース支持構造と、前記ベース支持構造の上に配置されたトップハットとを含み、前記ベース支持構造、前記トップハット、および前記ドア上の保持アセンブリは、前記ポッド内に収容されたときのリングキャリアを載せるための支持表面を提供する、ポッド。
適用例13:
適用例12のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記ベース板上に画定される、ポッド。
適用例14:
適用例12のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記トップ板と前記ベース板との間に配置された仕切り板上に画定され、前記仕切り板は、使用済みの消耗部品と新しい消耗部品とを別々に収納するために別個の領域を画定する、ポッド。
適用例15:
適用例12のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記ポッド内の前記トップ板の下側表面に画定される、ポッド。
適用例16:
適用例1のポッドであって、
前記第1の対の支柱、前記第2の対の支柱、前記ベース板、および前記トップ板の一部は、アルミニウムで作成され、前記第1の対の支柱、前記第2の対の支柱、前記ベース板、および前記トップ板のうち、前記ポッド内で周囲環境に曝される部分は、耐腐食性のコーティングで処理される、ポッド。
適用例17:
適用例1のポッドであって、
前記ポッドは、正面開口式リングポッド(リングポッド)であり、前記消耗部品は、前記プロセスモジュール内で使用されることになるエッジリングである、ポッド。
適用例18:
プロセスモジュールに供給されるまたはプロセスモジュールから戻される消耗部品を保持するためのポッドであり、前記プロセスモジュールは、半導体基板を処理するように構成され、前記半導体基板の処理は、前記消耗部品に摩耗を引き起こし、前記ポッドは、
正面側と、背面側と、互いに相対するように方向付けられている第1の側面側および第2の側面側と、によって画定されるベース板と、
前記正面側に近接して前記第1の側面側上に配置される第1の支柱と、
前記正面側に近接して前記第2の側面側上に配置される第2の支柱と、
前記背面側に近接して前記第1の側面側上に配置される第3の支柱と、
前記背面側に近接して前記第2の側面側上に配置される第4の支柱と、
前記ベース板の上方に配置され、前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱に接続されるトップ板であり、前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱は、前記ベース板と前記トップ板との間に配されて前記ポッドの内側領域の方を向くように方向付けられた支持フィンガを含む、トップ板と、
前記第3の支柱に平行に配置される第1の緊急停止柱、および前記第4の支柱に平行に配置される第2の緊急停止柱であって、前記ポッドの前記内側領域の方を向くように方向付けられて前記ベース板と前記トップ板との間に伸びる第1および第2の緊急停止柱と、
前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、前記第4の支柱、前記トップ板、前記第1の緊急停止柱、および前記第2の緊急停止柱を取り囲んで前記ベース板に接続されるように構成されるシェル構造であり、前記ベース板の前記正面側に近接して配置された正面開口を有するシェル構造と、
前記シェル構造の前記正面開口と嵌まり合うためのドアであり、前記支持フィンガのうちの選択された支持フィンガの上に配置されたときの消耗部品を前記ポッド内で固定するための保持アセンブリを有し、前記保持アセンブリは、前記ドアの内表面に配置され、前記ベース板と前記トップ板との間に伸びる、ドアと、
を備えるポッド。
適用例19:
適用例18のポッドであって、
前記第1の緊急停止柱は、前記第3の支柱から隔てられて配され、前記第2の緊急停止柱は、前記第4の支柱から相隔てられて配されている、ポッド。
適用例20:
適用例18のポッドであって、
前記第1の緊急停止柱は、前記第3の支柱に装着され、前記第2の緊急停止柱は、前記第4の支柱に装着される、ポッド。
適用例21:
適用例18のポッドであって、
前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱における前記支持フィンガは、それぞれ、上面上に画定された溝を含み、前記上面上には、前記溝を満たして前記上面の上方に伸び、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品を受けるための別個の支持表面を形成するように、支持パッドが形成される、ポッド。
適用例22:
適用例18のポッドであって、
前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱における前記支持フィンガは、それぞれ、上面上に配置された支持パッドを含み、前記支持パッドは、前記支持フィンガのうちの選択された支持フィンガの上に配置されたときの前記消耗部品のための別個の支持表面を前記ポッド内で提供する、ポッド。
適用例23:
適用例18のポッドであって、さらに、
前記ポッドの背面側の一部分の長さに沿って画定され、前記ポッドの内部の視野を提供する窓を備えるポッド。
適用例24:
適用例18のポッドであって、さらに、
前記ポッドの第1の側面側に配置され、前記第1の支柱および前記第3の支柱に前記シェル構造を通して装着される第1のハンドルと、前記ポッドの第2の側面側に配置され、前記第2の支柱および前記第4の支柱に前記シェル構造を通して装着される第2のハンドルとを備えるポッド。
適用例25:
適用例18のポッドであって、さらに、
前記ポッドの内部に画定された受け面上に配された複数のキャリア支持部を備え、前記複数のキャリア支持部は、それぞれ、ベース支持構造と、前記ベース支持構造の上に配置されたトップハットとを含み、前記ベース支持構造、前記トップハット、および前記ドア上の前記保持アセンブリは、前記ポッド内に収容されたときのリングキャリアを載せるための支持表面を提供する、ポッド。
適用例26:
適用例25のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記ベース板上に画定される、ポッド。
適用例27:
適用例25のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記トップ板と前記ベース板との間に配置された仕切り板上に配置され、前記仕切り板は、使用済みの消耗部品と新しい消耗部品とを別々に収納するために別個の領域を画定する、ポッド。
適用例28:
適用例18のポッドであって、
前記保持アセンブリは、縦方向に配されて前記ポッドの内側領域の方を向くように方向付けられたフィンガを含み、前記フィンガは、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品のための支持を提供する、ポッド。
適用例29:
適用例18のポッドであって、
前記トップ板は、前記シェル構造の上面の下側に装着される、ポッド。
Claims (29)
- プロセスモジュールの消耗部品を交換するためのポッドであって、
正面側と、背面側と、前記正面側と前記背面側との間に伸びる2枚の側面側と、で画定された外周を有するベース板と、
前記ベース板に垂直方向に相対するように方向付けられ、前記ベース板に実質的に平行であるトップ板と、
第1の対の支柱であり、前記第1の対の支柱の各支柱は、前記2枚の側面側のそれぞれに沿うように方向付けられて、前記ベース板の前記正面側に近接して配置され、前記第1の対の支柱の各支柱は、前記トップ板と前記ベース板との間に伸びており、前記第1の対の支柱の各支柱は、前記第1の対の支柱のそれぞれの支柱に沿って縦方向に配されて前記外周に対して内側を向く複数の支持フィンガを含む、第1の対の支柱と、
第2の対の支柱であり、前記第2の対の支柱の各支柱は、前記2枚の側面側のそれぞれに沿うように方向付けられて、前記ベース板の前記背面側に近接して配置され、前記第2の対の支柱の各支柱は、前記トップ板と前記ベース板との間に伸びており、前記第2の対の支柱の各支柱は、前記第2の対の支柱のそれぞれの支柱に沿って縦方向に配されて前記外周に対して内側を向く複数の支持フィンガを含む、第2の対の支柱と、
前記第2の対の支柱の第1の支柱に近接して配置される第1の緊急停止柱と、
前記第2の対の支柱の第2の支柱に近接して配置される第2の緊急停止柱であり、前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱は、それぞれ、前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱の端面が前記外周に対して内側を向く形で前記第2の対の支柱の長さにわたって伸びている、第2の緊急停止柱と、
前記ベース板に装着されて前記第1の対の支柱、前記第2の対の支柱、前記トップ板、前記第1の緊急停止柱、および前記第2の緊急停止柱を取り囲むように構成される、前記ポッドのシェル構造であり、前記ベース板の前記正面側に沿って配置された正面開口を有するシェル構造と、
前記シェル構造の前記正面開口および前記ベース板の前記正面側と嵌り合うように構成されるドアであり、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品が前記第1の対の支柱および前記第2の対の支柱の支持フィンガ上に載るように、前記ドアの内表面に配置されて前記ベース板と前記トップ板との間に伸びるように構成された保持アセンブリを伴って構成され、前記保持アセンブリは、前記ドアが閉じられたときに前記消耗部品を前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱に対して固定する、ドアと、
を備えるポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記複数の支持フィンガは、それぞれ、上面上に画定された支持パッドを含み、前記支持パッドは、前記複数の支持フィンガのそれぞれのフィンガ上で受けられたときの消耗部品のための別個の接触表面を提供する、ポッド。 - 請求項2に記載のポッドであって、
前記複数の支持フィンガは、それぞれ、前記上面上に画定された溝を含み、前記支持パッドは、前記溝内に形成されて前記上面の上方に伸びる、ポッド。 - 請求項2に記載のポッドであって、
前記支持パッドは、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)材料で作成され、前記複数の支持フィンガは、アルミニウムで作成される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記複数の支持フィンガは、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)材料で作成される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記第1の緊急停止柱および前記第2の緊急停止柱は、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)材料で作成され、前記第1の対の支柱および前記第2の対の支柱は、アルミニウムで作成される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記トップ板は、前記シェル構造の上面の下側に取り付けられ、前記トップ板は、前記第1の対の支柱および前記第2の対の支柱に対して支持を提供する、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記保持アセンブリは、前記ドアが閉じられたときに前記消耗部品を固定するために作動されるバネ機構を含む、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記保持アセンブリは、複数のフィンガを含み、前記保持アセンブリ内の前記複数のフィンガは、それぞれ、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品のための支持を提供するように構成され、前記複数のフィンガは、カーボン充填ポリエーテルエーテルケトン材料で作成される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、さらに、
前記ポッドの背面側の一部分の長さに沿って画定され、前記ポッドの内部の視野を提供する窓を備えるポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、さらに、
1対のハンドルを備え、前記対をなす各ハンドルは、前記ポッドの側面側に画定され、同じ側面側に配置された前記第1の対の支柱からの一つの支柱および前記第2の対の支柱からの一つの支柱に前記シェル構造を通して装着される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、さらに、
前記ポッドの内部に画定された受け面上に配された複数のキャリア支持部を備え、前記複数のキャリア支持部は、それぞれ、ベース支持構造と、前記ベース支持構造の上に配置されたトップハットとを含み、前記ベース支持構造、前記トップハット、および前記ドア上の保持アセンブリは、前記ポッド内に収容されたときのリングキャリアを載せるための支持表面を提供する、ポッド。 - 請求項12に記載のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記ベース板上に画定される、ポッド。 - 請求項12に記載のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記トップ板と前記ベース板との間に配置された仕切り板上に画定され、前記仕切り板は、使用済みの消耗部品と新しい消耗部品とを別々に収納するために別個の領域を画定する、ポッド。 - 請求項12に記載のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記ポッド内の前記トップ板の下側表面に画定される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記第1の対の支柱、前記第2の対の支柱、前記ベース板、および前記トップ板の一部は、アルミニウムで作成され、前記第1の対の支柱、前記第2の対の支柱、前記ベース板、および前記トップ板のうち、前記ポッド内で周囲環境に曝される部分は、耐腐食性のコーティングで処理される、ポッド。 - 請求項1に記載のポッドであって、
前記ポッドは、正面開口式リングポッド(リングポッド)であり、前記消耗部品は、前記プロセスモジュール内で使用されることになるエッジリングである、ポッド。 - プロセスモジュールに供給されるまたはプロセスモジュールから戻される消耗部品を保持するためのポッドであり、前記プロセスモジュールは、半導体基板を処理するように構成され、前記半導体基板の処理は、前記消耗部品に摩耗を引き起こし、前記ポッドは、
正面側と、背面側と、互いに相対するように方向付けられている第1の側面側および第2の側面側と、によって画定されるベース板と、
前記正面側に近接して前記第1の側面側上に配置される第1の支柱と、
前記正面側に近接して前記第2の側面側上に配置される第2の支柱と、
前記背面側に近接して前記第1の側面側上に配置される第3の支柱と、
前記背面側に近接して前記第2の側面側上に配置される第4の支柱と、
前記ベース板の上方に配置され、前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱に接続されるトップ板であり、前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱は、前記ベース板と前記トップ板との間に配されて前記ポッドの内側領域の方を向くように方向付けられた支持フィンガを含む、トップ板と、
前記第3の支柱に平行に配置される第1の緊急停止柱、および前記第4の支柱に平行に配置される第2の緊急停止柱であって、前記ポッドの前記内側領域の方を向くように方向付けられて前記ベース板と前記トップ板との間に伸びる第1および第2の緊急停止柱と、
前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、前記第4の支柱、前記トップ板、前記第1の緊急停止柱、および前記第2の緊急停止柱を取り囲んで前記ベース板に接続されるように構成されるシェル構造であり、前記ベース板の前記正面側に近接して配置された正面開口を有するシェル構造と、
前記シェル構造の前記正面開口と嵌まり合うためのドアであり、前記支持フィンガのうちの選択された支持フィンガの上に配置されたときの消耗部品を前記ポッド内で固定するための保持アセンブリを有し、前記保持アセンブリは、前記ドアの内表面に配置され、前記ベース板と前記トップ板との間に伸びる、ドアと、
を備えるポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、
前記第1の緊急停止柱は、前記第3の支柱から隔てられて配され、前記第2の緊急停止柱は、前記第4の支柱から相隔てられて配されている、ポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、
前記第1の緊急停止柱は、前記第3の支柱に装着され、前記第2の緊急停止柱は、前記第4の支柱に装着される、ポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、
前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱における前記支持フィンガは、それぞれ、上面上に画定された溝を含み、前記上面上には、前記溝を満たして前記上面の上方に伸び、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品を受けるための別個の支持表面を形成するように、支持パッドが形成される、ポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、
前記第1の支柱、前記第2の支柱、前記第3の支柱、および前記第4の支柱の各支柱における前記支持フィンガは、それぞれ、上面上に配置された支持パッドを含み、前記支持パッドは、前記支持フィンガのうちの選択された支持フィンガの上に配置されたときの前記消耗部品のための別個の支持表面を前記ポッド内で提供する、ポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、さらに、
前記ポッドの背面側の一部分の長さに沿って画定され、前記ポッドの内部の視野を提供する窓を備えるポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、さらに、
前記ポッドの第1の側面側に配置され、前記第1の支柱および前記第3の支柱に前記シェル構造を通して装着される第1のハンドルと、前記ポッドの第2の側面側に配置され、前記第2の支柱および前記第4の支柱に前記シェル構造を通して装着される第2のハンドルとを備えるポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、さらに、
前記ポッドの内部に画定された受け面上に配された複数のキャリア支持部を備え、前記複数のキャリア支持部は、それぞれ、ベース支持構造と、前記ベース支持構造の上に配置されたトップハットとを含み、前記ベース支持構造、前記トップハット、および前記ドア上の前記保持アセンブリは、前記ポッド内に収容されたときのリングキャリアを載せるための支持表面を提供する、ポッド。 - 請求項25に記載のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記ベース板上に画定される、ポッド。 - 請求項25に記載のポッドであって、
前記複数のキャリア支持部を伴う前記受け面は、前記トップ板と前記ベース板との間に配置された仕切り板上に配置され、前記仕切り板は、使用済みの消耗部品と新しい消耗部品とを別々に収納するために別個の領域を画定する、ポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、
前記保持アセンブリは、縦方向に配されて前記ポッドの内側領域の方を向くように方向付けられたフィンガを含み、前記フィンガは、前記ポッド内に配置されたときの前記消耗部品のための支持を提供する、ポッド。 - 請求項18に記載のポッドであって、
前記トップ板は、前記シェル構造の上面の下側に装着される、ポッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021113257A JP7383665B2 (ja) | 2015-10-22 | 2021-07-08 | 正面開口式リングポッド |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/920,090 | 2015-10-22 | ||
US14/920,090 US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2015-10-22 | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
US15/048,960 US10062599B2 (en) | 2015-10-22 | 2016-02-19 | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
US15/048,960 | 2016-02-19 | ||
US15/138,097 US9881820B2 (en) | 2015-10-22 | 2016-04-25 | Front opening ring pod |
US15/138,097 | 2016-04-25 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021113257A Division JP7383665B2 (ja) | 2015-10-22 | 2021-07-08 | 正面開口式リングポッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017098540A true JP2017098540A (ja) | 2017-06-01 |
JP6912179B2 JP6912179B2 (ja) | 2021-08-04 |
Family
ID=58558903
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016206850A Active JP6912179B2 (ja) | 2015-10-22 | 2016-10-21 | 正面開口式リングポッド |
JP2021113257A Active JP7383665B2 (ja) | 2015-10-22 | 2021-07-08 | 正面開口式リングポッド |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021113257A Active JP7383665B2 (ja) | 2015-10-22 | 2021-07-08 | 正面開口式リングポッド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US9881820B2 (ja) |
JP (2) | JP6912179B2 (ja) |
KR (2) | KR102571229B1 (ja) |
CN (2) | CN107039308B (ja) |
TW (2) | TWI698381B (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019204929A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 株式会社ディスコ | 搬送用治具及び交換方法 |
KR20200072402A (ko) | 2018-12-12 | 2020-06-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템, 반송 방법, 반송 프로그램 및 유지구 |
JP2020145333A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 保管容器の仕切り板、保管容器、基板処理システムおよび基板の搬送方法 |
JP2021086934A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-06-03 | 株式会社ディスコ | 運搬システム、及び消耗品ボックス |
JP2021136360A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品交換方法 |
JP2021136359A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品運搬装置および処理システム |
KR20220019164A (ko) * | 2020-08-07 | 2022-02-16 | 세메스 주식회사 | 용기 및 기판 처리 장치 |
JP2022525248A (ja) * | 2019-05-20 | 2022-05-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットリングアダプタ |
JP2022533153A (ja) * | 2019-05-20 | 2022-07-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットエンクロージャシステム |
JP2022536683A (ja) * | 2019-06-11 | 2022-08-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットリング摩耗の検出器 |
JPWO2022172827A1 (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | ||
JP2022546679A (ja) * | 2019-08-19 | 2022-11-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 交換部品収納コンテナのマッピング |
KR20230001567A (ko) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 세메스 주식회사 | 링 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
JP2023007440A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-18 | セメス カンパニー,リミテッド | 返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置 |
US11631607B2 (en) | 2019-02-06 | 2023-04-18 | Tokyo Electron Limited | Carrier and jig |
JP7419154B2 (ja) | 2020-05-01 | 2024-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品交換システムおよび部品交換装置 |
JP7447087B2 (ja) | 2018-08-30 | 2024-03-11 | ラム リサーチ コーポレーション | エッジリング部品番号をスロット番号にマッピングするための識別子の使用 |
JP7461984B2 (ja) | 2021-05-17 | 2024-04-04 | セメス カンパニー,リミテッド | リングキャリヤー及び基板処理システム |
JP7467611B2 (ja) | 2020-05-01 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工システム |
Families Citing this family (87)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9570331B2 (en) * | 2014-07-30 | 2017-02-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer cassette with electrostatic carrier charging scheme |
US9873180B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-01-23 | Applied Materials, Inc. | CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
SG10202002601QA (en) | 2014-10-17 | 2020-05-28 | Applied Materials Inc | Cmp pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes |
US10875153B2 (en) | 2014-10-17 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Advanced polishing pad materials and formulations |
US11745302B2 (en) | 2014-10-17 | 2023-09-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process |
KR20230145534A (ko) * | 2015-07-13 | 2023-10-17 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치 |
US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Lam Research Corporation | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
US10062599B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
US10593574B2 (en) | 2015-11-06 | 2020-03-17 | Applied Materials, Inc. | Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables |
US10391605B2 (en) | 2016-01-19 | 2019-08-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process |
US10685862B2 (en) | 2016-01-22 | 2020-06-16 | Applied Materials, Inc. | Controlling the RF amplitude of an edge ring of a capacitively coupled plasma process device |
CN108369922B (zh) | 2016-01-26 | 2023-03-21 | 应用材料公司 | 晶片边缘环升降解决方案 |
US10204795B2 (en) | 2016-02-04 | 2019-02-12 | Applied Materials, Inc. | Flow distribution plate for surface fluorine reduction |
JP6635888B2 (ja) | 2016-07-14 | 2020-01-29 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理システム |
TWI579215B (zh) * | 2016-10-07 | 2017-04-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 垂直固定機構傳送盒及使用其之傳送方法 |
US9947517B1 (en) | 2016-12-16 | 2018-04-17 | Applied Materials, Inc. | Adjustable extended electrode for edge uniformity control |
US10553404B2 (en) | 2017-02-01 | 2020-02-04 | Applied Materials, Inc. | Adjustable extended electrode for edge uniformity control |
US10763081B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-09-01 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for manipulating radio frequency power at an edge ring in plasma process device |
US11471999B2 (en) | 2017-07-26 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods |
US10763150B2 (en) | 2017-09-20 | 2020-09-01 | Applied Materials, Inc. | System for coupling a voltage to spatially segmented portions of the wafer with variable voltage |
US10510575B2 (en) | 2017-09-20 | 2019-12-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with multiple embedded electrodes |
US10714372B2 (en) | 2017-09-20 | 2020-07-14 | Applied Materials, Inc. | System for coupling a voltage to portions of a substrate |
US10904996B2 (en) | 2017-09-20 | 2021-01-26 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with electrically floating power supply |
US10811296B2 (en) | 2017-09-20 | 2020-10-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with dual embedded electrodes |
US11075105B2 (en) * | 2017-09-21 | 2021-07-27 | Applied Materials, Inc. | In-situ apparatus for semiconductor process module |
US10861692B2 (en) * | 2017-10-26 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate carrier deterioration detection and repair |
US11043400B2 (en) | 2017-12-21 | 2021-06-22 | Applied Materials, Inc. | Movable and removable process kit |
US10727075B2 (en) | 2017-12-22 | 2020-07-28 | Applied Materials, Inc. | Uniform EUV photoresist patterning utilizing pulsed plasma process |
US10504762B2 (en) * | 2018-02-06 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Bridging front opening unified pod (FOUP) |
US10555412B2 (en) | 2018-05-10 | 2020-02-04 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage |
US10600623B2 (en) | 2018-05-28 | 2020-03-24 | Applied Materials, Inc. | Process kit with adjustable tuning ring for edge uniformity control |
US10347500B1 (en) | 2018-06-04 | 2019-07-09 | Applied Materials, Inc. | Device fabrication via pulsed plasma |
DE102018113786A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Vat Holding Ag | Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem |
US11935773B2 (en) | 2018-06-14 | 2024-03-19 | Applied Materials, Inc. | Calibration jig and calibration method |
KR102433436B1 (ko) * | 2018-07-04 | 2022-08-17 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 시스템, 기판 처리 시스템에서의 에지 링 정렬 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 원반형 비젼 센서 |
CN112654655A (zh) | 2018-09-04 | 2021-04-13 | 应用材料公司 | 先进抛光垫配方 |
TWI675429B (zh) * | 2018-09-14 | 2019-10-21 | 樂華科技股份有限公司 | 晶圓載具輸送裝置 |
US10978326B2 (en) | 2018-10-29 | 2021-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, , Ltd. | Semiconductor wafer storage device |
US11476145B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Automatic ESC bias compensation when using pulsed DC bias |
US11289310B2 (en) | 2018-11-21 | 2022-03-29 | Applied Materials, Inc. | Circuits for edge ring control in shaped DC pulsed plasma process device |
JP7131334B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2022-09-06 | 株式会社安川電機 | 基板支持装置、基板搬送ロボットおよびアライナ装置 |
CN113169026B (zh) | 2019-01-22 | 2024-04-26 | 应用材料公司 | 用于控制脉冲电压波形的反馈回路 |
US11508554B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-11-22 | Applied Materials, Inc. | High voltage filter assembly |
US10784089B2 (en) | 2019-02-01 | 2020-09-22 | Applied Materials, Inc. | Temperature and bias control of edge ring |
KR20200102612A (ko) | 2019-02-21 | 2020-09-01 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US11279032B2 (en) | 2019-04-11 | 2022-03-22 | Applied Materials, Inc. | Apparatus, systems, and methods for improved joint coordinate teaching accuracy of robots |
DE102019125819A1 (de) * | 2019-04-17 | 2020-10-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Halbleiterverarbeitungsvorrichtung und verfahren unter einsatz einer elektrostatischen entladungs-(esd)- verhinderungsschicht |
US10950485B2 (en) * | 2019-04-17 | 2021-03-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor processing apparatus and method utilizing electrostatic discharge (ESD) prevention layer |
US11101115B2 (en) | 2019-04-19 | 2021-08-24 | Applied Materials, Inc. | Ring removal from processing chamber |
US11515127B2 (en) | 2019-05-14 | 2022-11-29 | Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd | End effectors for moving workpieces and replaceable parts within a system for processing workpieces under vacuum |
KR20220018014A (ko) * | 2019-06-06 | 2022-02-14 | 램 리써치 코포레이션 | 회전 정렬이 필요한 에지 링의 자동화된 이송 |
CN112071799A (zh) * | 2019-06-10 | 2020-12-11 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种托爪、气锁室及等离子体处理装置主机平台 |
US11626305B2 (en) | 2019-06-25 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Sensor-based correction of robot-held object |
KR102090278B1 (ko) * | 2019-06-27 | 2020-03-17 | 에이피티씨 주식회사 | 반도체용 부품의 교환을 위한 부품 교환 장치 및 이에 의한 부품의 교환 방법 |
US11211269B2 (en) | 2019-07-19 | 2021-12-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-object capable loadlock system |
US11756816B2 (en) | 2019-07-26 | 2023-09-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier FOUP and a method of placing a carrier |
US11370114B2 (en) | 2019-12-09 | 2022-06-28 | Applied Materials, Inc. | Autoteach enclosure system |
WO2021141665A1 (en) * | 2020-01-06 | 2021-07-15 | Lam Research Corporation | Autoconfiguration of hardware components of various modules of a substrate processing tool |
JP2023514065A (ja) * | 2020-01-23 | 2023-04-05 | ラム リサーチ コーポレーション | 自動回転プリアライメントを用いたエッジリング搬送 |
US20210296149A1 (en) * | 2020-03-23 | 2021-09-23 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
US20210335651A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Adaptive Plasma Technology Corp. | Apparatus for exchanging an article of a semi-conductor process and a method for exchanging the article using the same |
USD954769S1 (en) | 2020-06-02 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system shelf |
USD980176S1 (en) | 2020-06-02 | 2023-03-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing system carrier |
US11848176B2 (en) | 2020-07-31 | 2023-12-19 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing using pulsed-voltage and radio-frequency power |
TW202232624A (zh) * | 2020-10-26 | 2022-08-16 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 處理系統及搬運方法 |
TW202218027A (zh) * | 2020-10-27 | 2022-05-01 | 瑞士商伊斯美加半導體控股公司 | 處理晶圓之總成及方法 |
US11901157B2 (en) | 2020-11-16 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for controlling ion energy distribution |
US11798790B2 (en) | 2020-11-16 | 2023-10-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for controlling ion energy distribution |
JP2022104042A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2022131159A (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容装置および処理システム |
US20220285180A1 (en) * | 2021-03-08 | 2022-09-08 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system structure |
US11495470B1 (en) | 2021-04-16 | 2022-11-08 | Applied Materials, Inc. | Method of enhancing etching selectivity using a pulsed plasma |
US20220347831A1 (en) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | Divergent Technologies, Inc. | Mobile parts table |
US11948780B2 (en) | 2021-05-12 | 2024-04-02 | Applied Materials, Inc. | Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing |
US11791138B2 (en) | 2021-05-12 | 2023-10-17 | Applied Materials, Inc. | Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing |
US11967483B2 (en) | 2021-06-02 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma excitation with ion energy control |
US11984306B2 (en) | 2021-06-09 | 2024-05-14 | Applied Materials, Inc. | Plasma chamber and chamber component cleaning methods |
US11810760B2 (en) | 2021-06-16 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of ion current compensation |
US11901207B2 (en) * | 2021-06-18 | 2024-02-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Semiconductor wafer processing system and method |
US11569066B2 (en) | 2021-06-23 | 2023-01-31 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage source for plasma processing applications |
US11476090B1 (en) | 2021-08-24 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Voltage pulse time-domain multiplexing |
US11694876B2 (en) | 2021-12-08 | 2023-07-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for delivering a plurality of waveform signals during plasma processing |
US11817724B2 (en) | 2022-03-02 | 2023-11-14 | Applied Materials, Inc. | Enclosure system with charging assembly |
US11972924B2 (en) | 2022-06-08 | 2024-04-30 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage source for plasma processing applications |
CN114823441B (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-02 | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 | 一种针测机传输机构晶圆防滑出保护装置 |
CN115188698B (zh) * | 2022-09-06 | 2022-12-09 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 晶圆缓存机构及晶圆传输装置 |
CN117096071B (zh) * | 2023-10-20 | 2024-01-23 | 上海谙邦半导体设备有限公司 | 一种晶圆真空锁系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6776289B1 (en) * | 1996-07-12 | 2004-08-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with minimal contact |
US7121414B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-10-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor cassette reducer |
JP2010016140A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2011054933A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び位置決め方法並びにフォーカスリング配置方法 |
JP2011510491A (ja) * | 2008-01-13 | 2011-03-31 | インテグリス・インコーポレーテッド | 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 |
JP2011103391A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、及び支持部材 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4930634A (en) * | 1987-09-29 | 1990-06-05 | Fluoroware, Inc. | Carrier for flat panel displays |
US5788082A (en) * | 1996-07-12 | 1998-08-04 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
US6010008A (en) | 1997-07-11 | 2000-01-04 | Fluoroware, Inc. | Transport module |
NL1010321C2 (nl) * | 1997-10-20 | 1999-09-08 | Fluoroware Inc | Wafeldrager. |
US6517303B1 (en) * | 1998-05-20 | 2003-02-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Substrate transfer shuttle |
US6267245B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
KR20000030951A (ko) * | 1998-10-20 | 2000-06-05 | 윤종용 | 반도체 제조 장치 |
US6092981A (en) * | 1999-03-11 | 2000-07-25 | Applied Materials, Inc. | Modular substrate cassette |
US6916374B2 (en) * | 2002-10-08 | 2005-07-12 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition methods and atomic layer deposition tools |
JP2004288727A (ja) | 2003-03-19 | 2004-10-14 | Seiko Epson Corp | Cmp装置、cmp研磨方法、半導体装置及びその製造方法 |
US7682455B2 (en) | 2003-07-11 | 2010-03-23 | Tec-Sem Ag | Device for storing and/or transporting plate-shaped substrates in the manufacture of electronic components |
US20050205209A1 (en) | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Aelan Mosden | Replacing chamber components in a vacuum environment |
US20090194456A1 (en) * | 2006-07-07 | 2009-08-06 | Entegris, Inc. | Wafer cassette |
KR20100031681A (ko) | 2007-05-18 | 2010-03-24 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 빠른 교환 로봇을 가진 컴팩트 기판 운송 시스템 |
JP4857239B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-01-18 | 株式会社トプコン | ウェハ保持装置 |
US9002514B2 (en) | 2007-11-30 | 2015-04-07 | Novellus Systems, Inc. | Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot |
US8185242B2 (en) * | 2008-05-07 | 2012-05-22 | Lam Research Corporation | Dynamic alignment of wafers using compensation values obtained through a series of wafer movements |
US8652260B2 (en) | 2008-08-08 | 2014-02-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus for holding semiconductor wafers |
US20100099342A1 (en) * | 2008-10-21 | 2010-04-22 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner auto disk change |
JP2010153585A (ja) | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Ebara Corp | 基板保持具および基板保持方法 |
TWI346638B (en) * | 2008-12-26 | 2011-08-11 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | A purging valve and a wafer container having the purging valve |
US8840754B2 (en) | 2010-09-17 | 2014-09-23 | Lam Research Corporation | Polar regions for electrostatic de-chucking with lift pins |
US20170236737A1 (en) * | 2010-10-20 | 2017-08-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with door guide and seal |
JP6003011B2 (ja) | 2011-03-31 | 2016-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
US9312157B2 (en) * | 2011-08-12 | 2016-04-12 | Entegris, Inc. | Wafer carrier |
TWI494174B (zh) | 2012-05-16 | 2015-08-01 | Kern Energy Entpr Co Ltd | 基板表面處理設備 |
JP6041699B2 (ja) | 2013-02-20 | 2016-12-14 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US10804081B2 (en) * | 2013-12-20 | 2020-10-13 | Lam Research Corporation | Edge ring dimensioned to extend lifetime of elastomer seal in a plasma processing chamber |
US9698035B2 (en) * | 2013-12-23 | 2017-07-04 | Lam Research Corporation | Microstructures for improved wafer handling |
TWI674168B (zh) * | 2015-07-27 | 2019-10-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 升降杆致動器、基板材支撐組件、及利用基板材支撐組件的方法 |
US10124492B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-11-13 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using end effectors interfacing with plasma processing system |
US10062599B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
-
2016
- 2016-04-25 US US15/138,097 patent/US9881820B2/en active Active
- 2016-10-21 TW TW105133988A patent/TWI698381B/zh active
- 2016-10-21 TW TW109119410A patent/TWI739470B/zh active
- 2016-10-21 JP JP2016206850A patent/JP6912179B2/ja active Active
- 2016-10-21 KR KR1020160137496A patent/KR102571229B1/ko active IP Right Grant
- 2016-10-24 CN CN201610944877.5A patent/CN107039308B/zh active Active
- 2016-10-24 CN CN201911281036.0A patent/CN111489984B/zh active Active
-
2017
- 2017-08-09 US US15/673,030 patent/US10062589B2/en active Active
- 2017-08-14 US US15/676,687 patent/US10062590B2/en active Active
- 2017-08-14 US US15/676,613 patent/US20180068879A1/en not_active Abandoned
-
2021
- 2021-07-08 JP JP2021113257A patent/JP7383665B2/ja active Active
-
2023
- 2023-08-22 KR KR1020230110091A patent/KR20230128248A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6776289B1 (en) * | 1996-07-12 | 2004-08-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with minimal contact |
US7121414B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-10-17 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor cassette reducer |
JP2011510491A (ja) * | 2008-01-13 | 2011-03-31 | インテグリス・インコーポレーテッド | 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 |
JP2010016140A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2011054933A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-03-17 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置及び位置決め方法並びにフォーカスリング配置方法 |
JP2011103391A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器、及び支持部材 |
Cited By (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019204929A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 株式会社ディスコ | 搬送用治具及び交換方法 |
KR20190134467A (ko) * | 2018-05-25 | 2019-12-04 | 가부시기가이샤 디스코 | 반송용 지그 및 절삭 블레이드의 교환 방법 |
JP7165510B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-11-04 | 株式会社ディスコ | 搬送用治具及び交換方法 |
TWI788571B (zh) * | 2018-05-25 | 2023-01-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 搬送用治具以及交換方法 |
KR102619219B1 (ko) * | 2018-05-25 | 2023-12-28 | 가부시기가이샤 디스코 | 반송용 지그 및 절삭 블레이드의 교환 방법 |
JP7447087B2 (ja) | 2018-08-30 | 2024-03-11 | ラム リサーチ コーポレーション | エッジリング部品番号をスロット番号にマッピングするための識別子の使用 |
KR20200072402A (ko) | 2018-12-12 | 2020-06-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템, 반송 방법, 반송 프로그램 및 유지구 |
KR20240015699A (ko) | 2018-12-12 | 2024-02-05 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템, 반송 방법, 반송 프로그램 및 유지구 |
US11631607B2 (en) | 2019-02-06 | 2023-04-18 | Tokyo Electron Limited | Carrier and jig |
JP2020145333A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 保管容器の仕切り板、保管容器、基板処理システムおよび基板の搬送方法 |
US11735448B2 (en) | 2019-03-07 | 2023-08-22 | Tokyo Electron Limited | Container, container partition plate, substrate processing system, and substrate transfer method |
JP7357453B2 (ja) | 2019-03-07 | 2023-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムおよび基板の搬送方法 |
KR20200107810A (ko) | 2019-03-07 | 2020-09-16 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 보관 용기의 칸막이판, 보관 용기, 기판 처리 시스템 및 기판의 반송 방법 |
JP2022160683A (ja) * | 2019-05-20 | 2022-10-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットリングアダプタ |
JP7391111B2 (ja) | 2019-05-20 | 2023-12-04 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットエンクロージャシステム |
JP2022533153A (ja) * | 2019-05-20 | 2022-07-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットエンクロージャシステム |
JP2022525248A (ja) * | 2019-05-20 | 2022-05-11 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットリングアダプタ |
JP7377289B2 (ja) | 2019-06-11 | 2023-11-09 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットリング摩耗の検出器 |
JP2022536683A (ja) * | 2019-06-11 | 2022-08-18 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセスキットリング摩耗の検出器 |
JP2022546679A (ja) * | 2019-08-19 | 2022-11-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 交換部品収納コンテナのマッピング |
JP2021086934A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-06-03 | 株式会社ディスコ | 運搬システム、及び消耗品ボックス |
JP7372825B2 (ja) | 2019-11-28 | 2023-11-01 | 株式会社ディスコ | 運搬システム、及び消耗品ボックス |
JP7471106B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品運搬装置 |
JP2021136360A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品交換方法 |
JP2021136359A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品運搬装置および処理システム |
JP7481568B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置および処理システム |
JP7450791B2 (ja) | 2020-02-28 | 2024-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品交換システム |
JP7378318B2 (ja) | 2020-02-28 | 2023-11-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品交換方法 |
JP7419154B2 (ja) | 2020-05-01 | 2024-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 部品交換システムおよび部品交換装置 |
JP7467611B2 (ja) | 2020-05-01 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工システム |
KR102652834B1 (ko) * | 2020-08-07 | 2024-04-02 | 세메스 주식회사 | 용기 및 기판 처리 장치 |
KR20220019164A (ko) * | 2020-08-07 | 2022-02-16 | 세메스 주식회사 | 용기 및 기판 처리 장치 |
JP7293517B2 (ja) | 2021-02-09 | 2023-06-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び搬送方法 |
WO2022172827A1 (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び搬送方法 |
JPWO2022172827A1 (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | ||
JP7461984B2 (ja) | 2021-05-17 | 2024-04-04 | セメス カンパニー,リミテッド | リングキャリヤー及び基板処理システム |
KR102491002B1 (ko) | 2021-06-28 | 2023-01-27 | 세메스 주식회사 | 링 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
JP2023007440A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-01-18 | セメス カンパニー,リミテッド | 返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置 |
KR20230001567A (ko) * | 2021-06-28 | 2023-01-05 | 세메스 주식회사 | 링 부재 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
JP7450666B2 (ja) | 2021-06-28 | 2024-03-15 | セメス カンパニー,リミテッド | 返送アセンブリー及びこれを有する基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102571229B1 (ko) | 2023-08-24 |
TWI739470B (zh) | 2021-09-11 |
TWI698381B (zh) | 2020-07-11 |
CN107039308A (zh) | 2017-08-11 |
TW201726509A (zh) | 2017-08-01 |
CN111489984B (zh) | 2024-04-26 |
US20180040492A1 (en) | 2018-02-08 |
US10062590B2 (en) | 2018-08-28 |
US20180019142A1 (en) | 2018-01-18 |
CN111489984A (zh) | 2020-08-04 |
US9881820B2 (en) | 2018-01-30 |
KR20230128248A (ko) | 2023-09-04 |
KR20170054253A (ko) | 2017-05-17 |
JP6912179B2 (ja) | 2021-08-04 |
JP2021168409A (ja) | 2021-10-21 |
TW202035244A (zh) | 2020-10-01 |
US20170117170A1 (en) | 2017-04-27 |
US20180068879A1 (en) | 2018-03-08 |
US10062589B2 (en) | 2018-08-28 |
JP7383665B2 (ja) | 2023-11-20 |
CN107039308B (zh) | 2020-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7383665B2 (ja) | 正面開口式リングポッド | |
US10770339B2 (en) | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers | |
TWI763598B (zh) | 末端作用器機構及大氣轉移模組 | |
KR20210154867A (ko) | 자동화된 프로세스 모듈 링 포지셔닝 및 교체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170208 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201215 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210608 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6912179 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |