JP2011510491A - 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 - Google Patents
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Abstract
Description
る。係合溝は、ドアフレームの周囲に連続性または不連続性であり得ると共に、ドアは、ドアの周縁全体の周囲に延びる単一の共働する係合突起を有し得るか、ドア周縁の選択部分に1つ以上の係合突起を有し得る。特定実施形態において、係合スロットすなわち係合溝は、その中に着座する弾性シールを備えることになる。他の実施形態において、弾性シールは、係合溝の外に、あるいはドア上に位置付けられ得る。一般的に、弾性シールは、ドア開口を区画形成するドアフレーム全体の周囲に延びると共に、ドア周縁の全体に係合することになる。弾性シールはまた、ドア周縁全体の周囲に延び得ると共に、ドア開口を区画形成するドアフレーム全体に係合し得る。
本発明の実施形態において、シェル部分は、幾何学的連結板と共に組み立てられる一または複数の真空成形シェル部品と内部枠組によって構成される。
一定の実施形態において、シェルは、幾何学的連結と前面ドアフレームに対するウエハ支持体を搬送装置の底部に堅く固定する内部枠組を利用しながら、主として格納機能を提供する。特徴と利点は、シェルの偏向、移動、または膨張が、ウエハを直接移動させないこと、ウエハを巻き込まないことと、ウエハ着座位置が、偏向可能、移動性、または膨張性であるシェル部分から分離されていることとである。本発明の更に別の利点と特徴は、複合構造と、機能性インタフェース部分からシェルを分離することとが、たとえば反りと収縮などの大きな搬送装置の成形に関連する負の効果を最小限に抑えることである。
は、ウエハが片持突起上に載っている第1着座位置と、前記片持突起よりも上昇した第2着座位置とを有する。
におけるV字形溝の下肢部分は、ドア中間部分またはドア基部部分でのV字形部分の下肢部分よりも遠くに延びることが可能である。本発明の特徴においてウエハ拘束は、ドア基部部分、中間二重指部分としてのドア指部分、およびウエハ係合パッド部分を有し、ウエハ係合パッド部分は、さっと降下するか、または下方に角度をなして曲がり、それによって強化係合面を、弛んだウエハのウエハ端部に提供する。ドア中間部分での二重指部分としてのドア指部分は、同じ柔軟性の単一指に比較して、z方向の柔軟性を可能にしながら、捩り剛性を提供する。好適実施形態において、拡大パッドの下肢部分は、ドアが閉鎖されると、最初にウエハ端部に接触することになり、ウエハ係合点は、パッドに乗り上がり、実質的にウエハ拘束の長さがV字形の頂点内に入り込むことになる。
これまで、ウエハ容器内に着座するウエハによって示される撓み問題と同様の妨害問題を挿入と回収中に提示するものとして、エンドエフェクタ、すなわち挿入と取出を行うべくウエハを把持するロボットハンドによる係合中の撓みが評価されなかったと考えられている。エンドエフェクタ上に着座する場合、ウエハの撓みは、ウエハの側面にあり、ドアが定位置になければ、容器部分において、その中に着座するウエハの撓みは、少なくとも前面にあり、更に容器の背面でのウエハ支持体配置に依存して前面と背面に存在する。従って、エンドエフェクタの弓形係合領域と容器部分の弓形係合領域を最適化することは、有益であろう。試験により、驚くべきことにウエハの側面だけで90°に広がる円孤でのウエハ支持体は、前開き部分だけでウエハ支持体の270°と本質的に同じ弛み抵抗性を提供すると測定された。従って、この考えをエンドエフェクタとウエハ容器の両方に利用することによって、ウエハが挿入と取出される場合のエンドエフェクタとの係合と、特にドアが定位置にない場合のウエハ容器との係合の両係合中に最適に最小撓みを提供することになる。従って、エンドエフェクタは理想的には、90°に近い円孤を規定する位置の前面周縁と背面周縁でウエハを把持または係合することになる。同様に理想的には、容器は、ドアが閉じていなければ、ウエハをウエハの各側面で少なくとも90°近く、その中に含まれる支持または係合することになる。2mm〜10mmの隙間は、ウエハ容器内におけるエンドエフェクタの外方縁とウエハ支持体の間で好適であると考えられる。
の容器部分においてロボット回収の準備が整った位置にウエハが着座する場合に、容器部分によって提供されるウエハ支持体の前開き部分は、およそ90°±8°になる。別の実施形態において、90°±5°になる。特定実施形態において、エンドエフェクタによってウエハ容器内でウエハを係合するための背面利用性は、前開き部分の角度アクセスに実質的に適合し得る前記ウエハ容器内でエンドエフェクタによって係合するための前面利用性に一致することになる。一実施形態において、エンドエフェクタによってウエハの前面で提供される支持体は、90°に近くなり、たとえば約84°〜88°になり、ウエハの背面周縁端部に提供された支持体は、90°に近くになり、たとえば約84°〜88°になり、ウエハ容器の櫛部または棚によって提供された左と右の側面支持体は、各々90°近くになり、たとえば約84°〜88°になる。
配置される。
ム60は、左垂直部分336と右垂直部分338を有し得る。その部分において、一または複数の係合溝310が、垂直に延び、ドア42上の一または複数の対応する係合突起314もまた、垂直に延び、更に一または複数の係合溝310に係合されると、ドア42は、左側と右側に拘束される。係合溝310は、ドアフレーム60の周囲に連続性または非連続性であり得る。同様にドア42は、ドア42の周縁全体の周囲に延びる単一の協働する係合突起314を有し得るか、ドア42の周縁の選択部分に1つより多くの係合突起314を備え得る。特定実施形態において、係合溝310は、その中に着座する弾性シール94を備えることになる。図9の領域352は、他の実施形態において、弾性シール94がスロットすなわち溝310の外に位置付けされ得る場合を示し、すなわちドア42上に位置付けされ得る。一般的に弾性シール94は、ドア開口を区画形成するドアフレーム60全体の周囲に広がり得ると共に、ドア周縁全体に係合し得る。弾性シール94はまた、ドア周縁全体の周囲に広がり、ドア開口を区画形成するドアフレーム60全体に係合し得る。
水平に数ミリメータ、長さで5mm〜20mm延びる分離型離散部分であり得るか、またはそれぞれスロットの背面で非常に長くなるか、連続性でさえあり得る。一定の実施形態において、係合部分の下肢面(上向)は、湾曲を有することが可能であり、同様に側面により近く位置するウエハ係合部分の下肢部分の湾曲は、背面により近い係合部分の湾曲よりも急勾配であり得る。ドア406の閉鎖時にウエハWを持上げる際のV字形係合部分の利用は、開示されている(特許文献1参照)。
ッド部分としてのドア初期ウエハ係合部分462は、さっと降下するか、下方に角度をなすことによって、弛んだウエハWのウエハ端部に強化係合面を提供する。ドア中間部分464の二重指部分としてのドア指部分472は、たとえば同じ柔軟性をもつ単一指部分のような場合に比較すると、z方向の柔軟性を可能にすると同時に、捩り剛性を提供する。好適実施形態において、ドア初期ウエハ係合部分462の下肢部分480は、ドア406が閉じられる場合、最初にウエハ端部に接触し、更にウエハ係合点がパッドに乗り上がり、V字形の頂点内に入り込むと偏向する。
図26は、容器部分572との組合せにおける破線で示される増大サイズのエンドエフェクタ570との組合せを例示する。係合位置576は、ウエハWに係合すると共に、係合円弧を区画形成する。
完全には開示されていないが、実質的に本発明の趣旨と技術的理論の適用範囲に入っている。
Claims (28)
- 軸方向に整列した相隔たる水平大口径の半導体ウエハとしてのウエハを積層する前開きのウエハ容器であって、前記ウエハ容器は、
空洞内部と前開き部分を区画形成する容器部分であって、前記ウエハを収容する前記容器部分は、複数の前記ウエハを受容と保持する複数の容器スロットを前記空洞内部内に有し、前記前開き部分は、ドアフレームによって区画形成されることと;
前記前開き部分を閉じるべく前記ドアフレームに選択的に取付可能なドアであって、前記ドアは、前記ドアフレームに選択的に係合可能なドアラッチ機構と;ドア内方面と;ドア外方面と;前記ドア内方面に配置されたドアウエハ固定器具とを有することと
を備え、
前記ドアウエハ固定器具は、複数の相互接続されるドアウエハ支持体を備え、
それぞれ前記ドアウエハ支持体は、前記ドアが前記ドアフレームに取付けられた場合に前記ウエハの前面周縁端部を係合するために垂直に整列し、且つ水平に延びる長さを有し、
それぞれ前記ドアウエハ支持体は、
前記ウエハ容器に不動的に取付けられるドア基部部分と;
偏向可能なドア初期ウエハ係合部分と;
前記ドア基部部分を前記ドア初期ウエハ係合部分に接続するドア中間部分であって、前記ドア中間部分と前記ドア初期ウエハ係合部分は、前記ドア基部部分から突出することとを備え、
互いに隣合う前記ドアウエハ支持体は、前記ドア基部部分に沿って互いに接続されるが、前記ドア中間部分と前記ウエハ係合部分に沿っては互いに接続されず、
それぞれ前記ドアウエハ支持体は、横から見る場合、頂点を備えるV字形ウエハ係合面を区画形成するドア上肢部分とドア下肢部分を有し、
前記ドア上肢部分は、前記ドアから外方と上方に延び、
前記ドア下肢部分は、前記ドアから外方と下方に延び、
前記ドア上肢部分と前記ドア下肢部分は、それぞれ前記ドアウエハ支持体の前記長さに沿って延び、
それぞれ前記ドア中間部分は、長尺開口部と、前記長尺開口部から水平に延びる一対のドア指部分とを有し、前記ドア指部分は、前記ドア基部部分と前記ドア初期ウエハ係合部分の中間に存在する
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 前記ドア中間部分と前記ドア初期ウエハ係合部分は、それぞれ上部縁と底部縁を有し、
前記上部縁と前記底部縁は、それぞれ前記ドア初期ウエハ係合部分の遠位末端に近づくと下方に曲がるように形成されている、
請求項1記載のウエハ容器。 - 前記ウエハ係合部分の外形は、L字形であり、
前記ドアが直立状態で前記前開き部分の定位置に存在する場合、前記L字形は反転し且つ傾斜する、
請求項1記載のウエハ容器。 - 前記ドア基部部分の外方面が、前記ウエハ係合部分の外方面よりも前記ドア内方面から遠くに存在するように、前記ドアウエハ支持体は角度をなすように構成される、
請求項1記載のウエハ容器。 - 垂直軸線に沿って積層配列で位置付けられた複数の大口径半導体ウエハとしてのウエハを受容する前開きのウエハ容器であって、前記ウエハ容器は、
空洞内部を区画形成する左閉鎖側面、右閉鎖側面、閉鎖背面、および前開き部分を有する容器部分であって、前記空洞内部は、前記ウエハを受容と収容するための複数の容器スロットを有することと;
前記前開き部分を閉じるべく前記容器部分に取付可能なように、前記容器部分に選択的にラッチ可能なドアと
を備え、
前記容器部分は、前記空洞内部において垂直に整列した相互接続する複数の容器ウエハ支持体からなる右カラムと左カラムを備え、前記右カラムは近位壁としての前記右閉鎖側面に近接し、前記左カラムは近位壁としての前記左閉鎖側面に近接し、前記右カラムと前記左カラムは、それぞれ前記容器スロットを区画形成し、
それぞれ前記容器ウエハ支持体は、
それぞれ対応する前記近位壁から角度的に下方と外方に延びる容器下肢部分であって、前記容器下肢部分は、前記近位壁から外方を向く上向きの下肢ウエハ係合面を有することと;
それぞれ対応する前記近位壁から角度的に上方と外方に延びる容器上肢部分であって、前記容器上肢部分は、前記近位壁から外方を向く下向きの上肢ウエハ係合面を有することと
を有し、
前記下肢ウエハ係合面は、前記上肢ウエハ係合面よりも長く、
前記容器下肢部分は、水平に延びる逆出張り部分を有し、前記逆出張り部分あ、前記上肢ウエハ係合面から突出する下向出張り面を有する
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 前記下向出張り面と、すぐ下の前記容器上肢部分とは、前記容器下肢部分に一体になっている、
請求項5記載のウエハ容器。 - 前記下向出張り面は、全体的に水平である、
請求項5記載のウエハ容器。 - 垂直軸線を有する積層配列で位置付けられた複数の大口径の半導体円形ウエハとしてのウエハを受容する前開きのウエハ容器であって、前記ウエハ容器は、
空洞内部を区画形成する左閉鎖側面、右閉鎖側面、閉鎖背面、および前開き部分を有する容器部分であって、前記空洞内部は、前記ウエハを受容と収容するために前記空洞内部の中央に位置付けられた複数の容器スロットを有することと;
前記前開き部分を閉じるべく前記容器部分に取付可能であるように、前記容器部分に選択的にラッチ可能なドアと
を備え、
前記容器部分は、前記空洞内部内に垂直に整列するように相互接続する容器ウエハ支持体の左カラムと右カラムを有し、前記左カラムは前記左閉鎖側面に近接し、前記右カラムは前記右閉鎖側面に近接し、
それぞれ前記対は、前記ウエハに周縁支持体を提供すべく、前記ウエハの円形に従う弓形の半径方向内向の縁を有し、
それぞれ前記カラム対は、前記前開き部分の周方向に広がる最も内方且つ前方に、垂直積層支持体の先端を有し、その結果、前記積層ウエハ配列の軸線に対する前記垂直積層支持体の先端同士の間の開口は、85°〜110°である
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 前記垂直積層支持体の先端同士の間の前記開口は、88°〜105°である、
請求項8記載のウエハ容器。 - それぞれ前記カラムは、
前記ウエハの周縁端部に従う弓形部分と前端を有し、
前記弓形部分に対して鋭角で、前記前端からそれぞれ側面に向かって延びる支持体脚部を一体成形構造で有する、
請求項8記載のウエハ容器。 - 垂直軸線に沿って積層配列で位置付けられた複数の大口径円形の半導体ウエハとしてのウエハを受容する前開きのウエハ容器であって、前記ウエハ容器は、
空洞内部を区画形成する左閉鎖側面、右閉鎖側面、閉鎖背面、および前開き部分を有する容器部分であって、前記空洞内部は、前記ウエハを受容と収容するために前記空洞内部内の中央に位置付けられた複数の容器スロットを有することと;
前記前開き部分を閉じるべく前記容器部分に取付可能であるように、前記容器部分に選択的にラッチ可能なドアと
を備え、
前記容器部分は、前記空洞内部に垂直に整列した相互接続する容器ウエハ支持体の一対のカラムを備え、前記対の一方は、前記左閉鎖側面に近接し、もう一方は、前記右閉鎖側面に近接し、
それぞれ前記対のカラムは、前記円形ウエハの前記周縁端部に従う弓形部分と前方端を備え、更に前記弓形部分に対して鋭角で前記前方端から前記側面に向かって延びる支持体脚部をように一体成形構造で備える
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - それぞれ前記対のカラムは、前記ウエハに周縁支持体を提供すべく、前記ウエハの前記円形の形に従う弓形形を備えた半径方向内方の縁を備え、
それぞれ前記対のカラムは、前記前開き側面の周囲に広がり、最も内方と前方に垂直積層支持体の先端を有し、その結果、前記積層ウエハ配列の前記軸線に対して測定された前記それぞれ垂直積層支持体の先端同士の間の前記開口は、85°〜110°である、
請求項11記載のウエハ容器。 - 450mm径の半導体ウエハとしてのウエハを収容可能な前開きのウエハ容器であって、前記ウエハ容器は、
前記ウエハを装填と取外すための前開き部分を区画形成し、且つ前記ウエハを保持するための複数のスロットを備える空洞内部を区画形成する容器部分と;
前記前開き部分を選択的に閉じるべく、前記前開き部分において前記容器部分に取付可能なドアラッチ機構を備えるドアと
を備え、
前記容器部分は、内部枠組とシェルを備え、
前記内部枠組は、
上部U字形部分を備える上部フレーム部材と;
前記前開き部分を区画形成すると共に前記上部フレーム部材に直接に取付けられる実質的に方形のドアフレームと;
U字形部分とマシンインタフェースを備える底部フレーム部分であって、前記底部フレーム部分は、前記ドアフレームに直接に取付けられることと;
前記上部フレーム部材と前記底部フレーム部分に直接に取付けられる複数のウエハ櫛部と;
前記内部枠組を堅く固定するため、前記上部フレーム部材と底部フレーム部分の間に延びる複数の離散取付部材と
を有し、
前記シェルは、前記ドアフレームに密閉するように取付けられるU字形部分と;閉鎖上
面と;左閉鎖側面と;および右閉鎖側面とを有する
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 前記シェルは、単一部品である、
請求項13記載のウエハ容器。 - 前記シェルは、中央接合点で互いに接合される上部部分と底部部分を有する、
請求項13記載のウエハ容器。 - 前記シェルは、前記内部枠組の底部支持体に接続される、
請求項13記載のウエハ容器。 - 大口径半導体ウエハを収容する前開きのウエハ容器であって、前記ウエハ容器は、
空洞内部を区画形成する左閉鎖側面、右閉鎖側面、閉鎖背面、前開き部分を有する容器部分であって、前記空洞内部は、前記ウエハを受容と収容するための複数のスロットを有することと;
前記前開き部分を閉じるべく前記容器部分に取付可能であるように、前記容器部分に選択的にラッチ可能なドアと
を備え、
前記容器部分は、前記ウエハに対応するウエハ対応手段を備える
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 前記ウエハ対応手段は、前記ドアの内方面であるドア内方面に配置されたドアウエハ固定器具を有し、
前記ドアウエハ固定器具は、前記ドアが前記ドアフレームに取付けられると、前記ウエハの前面周縁端部に係合すべく、垂直に整列し且つ水平に延びる複数の相互接続するドアウエハ支持体を備え、
それぞれ前記ドアウエハ支持体は、長さを有し、
それぞれ前記ドアウエハ支持体は、
前記ウエハ容器に不動的に取付けられたドア基部部分と;
偏向可能なドア初期ウエハ係合部分と;
前記ドア基部部分を前記ウエハ係合部分に接続するドア中間部分であって、前記ドア中間部分と前記ドア初期ウエハ係合部分は、前記ドア基部部分から突出することと
を備え、
互いに隣接する前記ドアウエハ支持体は、それぞれ前記ドア基部部分に沿って互いに接続されるが、前記ドア中間部分と前記ウエハ係合部分に沿っては互いに接続されず、
横から見た場合、ドア上肢部分は、頂点を有するV字形ウエハ係合面を区画形成するドア上肢部分とドア下肢部分を有し、
前記ドア上肢部分は、前記ドアから外方と上向に延び、
前記ドア下肢部分は、前記ドアから外方と下向に延び、
ドア上肢部分とドア下肢部分は、前記ドアウエハ支持体の前記長さに延び、
前記ドア中間部分は、長尺開口部と、前記長尺開口部から水平に延びる一対のドア指部分とを有し、前記ドア指部分は、前記ドア基部部分と前記ドア初期ウエハ係合部分の中間に存在する、
請求項17記載のウエハ容器。 - 前記ウエハ対応手段は、前記空洞内部に垂直に整列するように相互接続するウエハ支持体の左カラムと右カラムを有し、前記左カラムは近位壁としての前記左閉鎖側面に近接し、前記右カラムは近位壁としての前記右閉鎖側面に近接し、前記左カラムと前記右カラムは、前記スロットを区画形成し、
それぞれ前記ウエハ支持体は、
それぞれ対応する前記近位壁から角度的に上方と外方に延びる上肢部分であって、前記上肢部分は、前記近位壁から見て外方に向く上肢ウエハ係合面を備えることと、
前記近位壁から角度的に下方と外方に延びる下肢部分であって、前記下肢部分は、前記近位壁から見て外方に向く下肢ウエハ係合面を備えることと
を備え、
前記下肢ウエハ係合面は、前記上肢ウエハ係合面よりも長く、
前記上肢部分は、水平に延びる逆出張り部分を有し、前記逆出張り部分は、前記下肢ウエハ係合面から突出する下向出張り面を有する、
請求項17記載のウエハ容器。 - 前記ウエハ対応手段は、前記空洞内部に垂直に整列するように相互接続するウエハ支持体の左カラムと右カラムを有し、前記左カラムは、近位壁としての前記左閉鎖側面に近接し、前記右カラムは、近位壁としての前記右閉鎖側面に近接し、
それぞれ前記左カラムと前記右カラムは、前記ウエハに周縁支持体を提供するため、前記ウエハの円形に従う弓形の半径方向内部に縁を有し、
それぞれ前記左カラムと前記右カラムは、前記前開き部分の周囲に広がり、最も内方の前方に垂直積層支持体の先端を有することによって、積層される前記ウエハの配列の軸線に対して測定されたそれぞれ前記垂直積層支持体の先端同士の間の開口は、85°〜110°である、
請求項17記載のウエハ容器。 - 前記ウエハ対応手段は、前記空洞内部に垂直に整列するように相互接続するドアウエハ支持体の左カラムと右カラムを有し、前記左カラムは前記左閉鎖側面に近接し、前記右カラムは前記右閉鎖側面に近接し、
それぞれ前記左カラムと前記右カラムは、前記ウエハの円形の周縁端部に従う弓形部分と前方端を有し、
それぞれ前記左カラムと前記右カラムは、前記弓形部分に対して鋭角で前記前方端からそれぞれ対応する前記左閉鎖側面または前記右閉鎖側面に延びる一体成形構造の支持体脚部分を備える、
請求項17記載のウエハ容器。 - 前記ウエハ対応手段は、内部枠組とシェルを有し、
前記内部枠組は、
上部U字形部分を有する上部フレーム部材と;
前記前開き部分を区画形成するように、前記上部フレーム部材に直接に取付けられる方形のドアフレームと;
底部U字形部分とマシンインタフェースを備える底部フレーム部分であって、前記底部フレーム部分は、前記ドアフレームに直接に取付けられることと;
前記上部フレーム部材と前記底部フレーム部分に直接に取付けられる複数のウエハ櫛部と;
前記内部枠組を堅く固定すべく、前記上部フレーム部材と底部フレーム部分の間に延びる複数の離散取付部材と
を備え、
前記シェルは、前記ドアフレームに密閉的に取付けられたU字形部分と;閉鎖上面と;左閉鎖側面と;および右閉鎖側面を備える、
請求項17記載のウエハ容器。 - 450mmの大口径のウエハを自動的に挿入と取出するために、前開きのウエハ容器と、エンドエフェクタとを用いるウエハ取扱方法であって、前記ウエハ取扱方法は、
前記ウエハの前方弓形係合部分と後方弓形係合部分において、前記エンドエフェクタによって前記ウエハを把持する把持段階であって、前記前方弓形係合部分は前記ウエハの前面で約80°〜90°に亘って前記ウエハの周縁周囲に広がり、前記後方弓形係合部分は、前記ウエハの背面で約80°〜90°に亘って前記周縁周囲に広がることと;
前記ウエハ容器内に前記ウエハを挿入と着座させる段階であって、前記ウエハ容器は、ウエハ支持体と、90°〜110°の開口とを備え、前記ウエハ支持体は、約80°〜90°の前記ウエハ容器の側面の弓形係合領域を区画形成することと
を有することを特徴とする、ウエハ取扱方法。 - 前記ウエハ容器からウエハを挿入と取出するためのウエハ容器であって、
前記ウエハ容器は、
エンドエフェクタを受容する85°〜110°の範囲の前面アクセス開口と;
85°よりも大きく広がる側方ドアウエハ支持体と
を有することを特徴とする、ウエハ容器。 - 複数の弓形側方ウエハ棚と、複数のV字形支持体とによってそれぞれ区画形成される複数のスロットを有する前開きのウエハ容器であって、
ウエハが前記V字形支持体の頂点に係合される場合、それぞれ前記スロットは、前記ウエハを輸送位置に配置し、前記ウエハが前記弓形側方ウエハ棚に存在する場合は前記ウエハを移送位置に配置するように構成され、
前記移送構成においてそれぞれ前記ウエハは、一対の前記側方弓形ウエハ棚によって支えられ、前記側方弓形ウエハ棚は、前記ウエハ容器のそれぞれ側面に位置し、それぞれ前記弓形側方ウエハ棚は、前記ウエハの周縁で少なくとも90°の係合を提供するように構成され、
前記ウエハ容器は、前記ウエハ容器の内外に前記ウエハを搬送するためのロボットアームを受容するためのアクセス開口を有し、前記弓形側方ウエハ棚の中間に存在する前記アクセス開口は、ウエハの前面端部への85°〜110°のロボット係合アクセスを提供するように構成され、
前記ウエハが前記スロット内で前記移送位置に存在する場合、前記ウエハは、前記ウエハ容器部分の背面の少なくとも2つの位置では支えられず、前記2つの位置は、前記ウエハの周縁周囲に少なくとも70°広がるように構成されている
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 複数の弓形側方ウエハ棚と複数のV字形支持体によって区画形成される複数のスロットを有する前開きのウエハ容器であって、
それぞれスロットは、前記ウエハが前記V字形支持体の頂点に係合される場合、前記ウエハを輸送位置に配置し、前記ウエハが前記弓形側方ウエハ棚上に存在する場合、前記ウエハを移送位置に配置するように構成され、
前記移送位置に存在する前記ウエハは、一対の前記側方弓形ウエハ棚によって支えられ、前記側方弓形ウエハ棚は、前記ウエハ容器のそれぞれ側面に存在し、
前記ウエハ容器は、前記ウエハ容器の内外に前記ウエハを搬送するためのロボットアームを受容するように前記側方弓形ウエハ棚の中間に存在するアクセス開口を有し、前記アクセス開口は、前記ウエハの前面端部への85°〜110°のロボット係合アクセスを提供するように構成され、
前記ウエハが前記スロット内の前記移送位置に存在する場合、前記ウエハは、前記ウエハ容器部分の背面の少なくとも2つの位置では支えられず、前記2つの位置は、前記ウエハの周縁周囲に少なくとも約70°広がるように構成されている
ことを特徴とする、ウエハ容器。 - 本明細書に記載と例示されるウエハ容器。
- 本明細書に記載と例示されるウエハ容器の部品。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US2073608P | 2008-01-13 | 2008-01-13 | |
US13460408P | 2008-07-11 | 2008-07-11 | |
PCT/US2009/030870 WO2009089552A2 (en) | 2008-01-13 | 2009-01-13 | Methods and apparatuses for large diameter wafer handling |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013097976A Division JP5624173B2 (ja) | 2008-01-13 | 2013-05-07 | 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011510491A true JP2011510491A (ja) | 2011-03-31 |
Family
ID=40853795
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010542425A Pending JP2011510491A (ja) | 2008-01-13 | 2009-01-13 | 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 |
JP2013097976A Active JP5624173B2 (ja) | 2008-01-13 | 2013-05-07 | 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013097976A Active JP5624173B2 (ja) | 2008-01-13 | 2013-05-07 | 大口径のウエハ容器とウエハ取扱方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20110005967A1 (ja) |
EP (2) | EP2243156B1 (ja) |
JP (2) | JP2011510491A (ja) |
KR (3) | KR20150023941A (ja) |
CN (1) | CN101981684B (ja) |
TW (2) | TWI469901B (ja) |
WO (1) | WO2009089552A2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014527721A (ja) * | 2011-08-12 | 2014-10-16 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェハー搬送器 |
JP2015520946A (ja) * | 2012-05-04 | 2015-07-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェーハを支える交換可能なバックストップ |
JPWO2014080454A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-01-05 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP2017098540A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-06-01 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | 正面開口式リングポッド |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108715A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
WO2011102318A1 (ja) | 2010-02-19 | 2011-08-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2011253960A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
USD668865S1 (en) * | 2010-10-19 | 2012-10-16 | Entegris, Inc. | Substrate container |
USD740031S1 (en) * | 2010-10-19 | 2015-10-06 | Entegris, Inc. | Substrate container |
US20130270152A1 (en) * | 2010-10-19 | 2013-10-17 | Entegris, Inc. | Front opening wafer container with robotic flange |
JP2014513442A (ja) | 2011-05-03 | 2014-05-29 | インテグリス・インコーポレーテッド | パーティクルシールドを有するウェハ容器 |
CN103035559B (zh) * | 2011-09-29 | 2015-04-22 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 弹性固定轮及包含其的晶圆适配器 |
JP5516612B2 (ja) * | 2012-01-24 | 2014-06-11 | 株式会社安川電機 | ロボットシステム |
US9520264B2 (en) * | 2012-03-19 | 2016-12-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for clamping and cooling a substrate for ion implantation |
SG11201406449YA (en) | 2012-04-09 | 2014-11-27 | Entegris Inc | Wafer shipper |
JP2014007344A (ja) | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 収容カセット |
US10339490B1 (en) * | 2012-08-22 | 2019-07-02 | Amazon Technologies, Inc. | Dynamically generating orientation information for containers |
KR101444241B1 (ko) * | 2013-01-14 | 2014-09-26 | 우범제 | 웨이퍼 처리장치의 배기시스템 |
US10008401B2 (en) * | 2013-04-09 | 2018-06-26 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer boat having dual pitch |
US10190235B2 (en) * | 2013-05-24 | 2019-01-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer supporting structure and method for forming the same |
KR20160021215A (ko) * | 2013-06-18 | 2016-02-24 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 중량 밸러스트를 갖는 전방 개방 웨이퍼 컨테이너 |
KR102113139B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2020-05-20 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판수납용기 |
CN103811392B (zh) * | 2014-03-10 | 2017-01-11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆叉件安装方法 |
TWI549881B (zh) * | 2014-11-14 | 2016-09-21 | Chung King Entpr Co Ltd | Substrate storage container and its manufacturing method |
KR101670382B1 (ko) * | 2015-03-10 | 2016-10-28 | 우범제 | 퍼지가스 분사 플레이트 및 그 제조 방법 |
JP2018526824A (ja) * | 2015-08-25 | 2018-09-13 | インテグリス・インコーポレーテッド | モジュール式基板支持柱のインターロック |
US10124492B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-11-13 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using end effectors interfacing with plasma processing system |
US10062599B2 (en) | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
US20170115657A1 (en) | 2015-10-22 | 2017-04-27 | Lam Research Corporation | Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ |
US10361108B2 (en) | 2015-12-14 | 2019-07-23 | Solarcity Corporation | Ambidextrous cassette and methods of using same |
DE102016119888B3 (de) * | 2016-10-19 | 2018-03-08 | Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg | Arbeitseinheit zur Umsetzung von Substraten |
US11121019B2 (en) | 2018-06-19 | 2021-09-14 | Kla Corporation | Slotted electrostatic chuck |
NL2022185B1 (nl) * | 2018-12-12 | 2020-07-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Substratkassette |
TWI740502B (zh) * | 2020-05-15 | 2021-09-21 | 強友企業有限公司 | 晶圓載具與收納晶圓於晶圓載具之方法 |
US11676838B2 (en) | 2021-02-26 | 2023-06-13 | Visera Technologies Company Limiied | Wafer cassette |
WO2023188147A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | アキレス株式会社 | 半導体ウェーハ搬送容器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116997A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Komatsu Ltd | 合成樹脂製容器の密閉構造と同構造を備えた半導体ウェハ包装容器 |
JP2003118776A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器用ガスケット部材及びこれを用いた基板収納容器 |
JP2003303879A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Fujitsu Ltd | 半導体基板収納容器 |
JP2006120791A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
Family Cites Families (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
TW296361B (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-21 | Kakizaki Seisakusho Kk | |
US6776289B1 (en) * | 1996-07-12 | 2004-08-17 | Entegris, Inc. | Wafer container with minimal contact |
JP3968142B2 (ja) | 1997-02-20 | 2007-08-29 | Sumco Techxiv株式会社 | 包装容器における半導体ウェハの支持溝構造 |
US6736268B2 (en) * | 1997-07-11 | 2004-05-18 | Entegris, Inc. | Transport module |
JP3476052B2 (ja) * | 1997-09-01 | 2003-12-10 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器 |
US6214127B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Methods of processing electronic device workpieces and methods of positioning electronic device workpieces within a workpiece carrier |
DE69836425T2 (de) * | 1998-04-06 | 2007-09-27 | Dainichi Shoji K.K. | Behälter |
US6267245B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-07-31 | Fluoroware, Inc. | Cushioned wafer container |
JP3998354B2 (ja) * | 1998-11-24 | 2007-10-24 | 信越ポリマー株式会社 | 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置 |
US6206196B1 (en) * | 1999-01-06 | 2001-03-27 | Fluoroware, Inc. | Door guide for a wafer container |
US6464081B2 (en) * | 1999-01-06 | 2002-10-15 | Entegris, Inc. | Door guide for a wafer container |
US6945405B1 (en) * | 1999-07-08 | 2005-09-20 | Entegris, Inc. | Transport module with latching door |
JP2001301878A (ja) * | 2000-04-26 | 2001-10-31 | Vantec Co Ltd | 半導体ウェハ包装容器輸送用コンテナ |
US6581264B2 (en) * | 2000-05-02 | 2003-06-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Transportation container and method for opening and closing lid thereof |
US7048127B2 (en) * | 2001-07-23 | 2006-05-23 | Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. | Lid unit for thin-plate holding container, thin-plate holding container, and simplified attaching/detaching mechanism |
US6779667B2 (en) * | 2001-08-27 | 2004-08-24 | Entegris, Inc. | Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory |
TW511649U (en) * | 2001-09-12 | 2002-11-21 | Ind Tech Res Inst | Wafer retainer |
EP1453741A1 (en) | 2001-11-14 | 2004-09-08 | Entegris, Inc. | Wafer enclosure sealing arrangement for wafer containers |
WO2003042071A1 (en) * | 2001-11-14 | 2003-05-22 | Entegris, Inc. | Wafer carrier with wafer retaining system |
JP3924714B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2007-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハカセット |
KR100443771B1 (ko) * | 2002-01-28 | 2004-08-09 | 삼성전자주식회사 | 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치 |
TW534165U (en) * | 2002-09-04 | 2003-05-21 | Ind Tech Res Inst | Latch locking mechanism used in doors of wafer boxes |
EP1548820B1 (en) * | 2002-09-11 | 2010-12-15 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate-storing container |
TW553195U (en) | 2002-10-09 | 2003-09-11 | Foxsemicon Integrated Tech Inc | Substrate supporting slot plate and substrate cassette using the same |
TWI283621B (en) * | 2002-12-02 | 2007-07-11 | Miraial Co Ltd | Thin plate storage container |
KR101029434B1 (ko) * | 2003-03-04 | 2011-04-14 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 정밀 기판 수납 용기 |
US7455181B2 (en) * | 2003-05-19 | 2008-11-25 | Miraial Co., Ltd. | Lid unit for thin plate supporting container |
US7347329B2 (en) * | 2003-10-24 | 2008-03-25 | Entegris, Inc. | Substrate carrier |
US7316325B2 (en) * | 2003-11-07 | 2008-01-08 | Entegris, Inc. | Substrate container |
US7182203B2 (en) * | 2003-11-07 | 2007-02-27 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with vibration dampening latching mechanism |
CN1906098A (zh) * | 2003-11-16 | 2007-01-31 | 安堤格里斯公司 | 具有门驱动的晶片限制装置的晶片容器 |
US7100772B2 (en) * | 2003-11-16 | 2006-09-05 | Entegris, Inc. | Wafer container with door actuated wafer restraint |
US7325693B2 (en) | 2003-11-16 | 2008-02-05 | Entegris, Inc. | Wafer container and door with cam latching mechanism |
JP4681221B2 (ja) | 2003-12-02 | 2011-05-11 | ミライアル株式会社 | 薄板支持容器 |
JP2005256983A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
JP2005294386A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Miraial Kk | 薄板支持容器用蓋体 |
TWI423451B (zh) * | 2004-04-18 | 2014-01-11 | Entegris Inc | 具有流體密封流動通道之基板容器 |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
TW200624353A (en) * | 2004-12-20 | 2006-07-16 | Miraial Co Ltd | Lid unit for thin-plate supporting container and method for attaching lid unit |
JP4587828B2 (ja) | 2005-02-03 | 2010-11-24 | 信越ポリマー株式会社 | 精密基板用の固定治具 |
WO2006087894A1 (ja) | 2005-02-03 | 2006-08-24 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | 固定キャリア、固定キャリアの製造方法、固定キャリアの使用方法、及び基板収納容器 |
JP4584023B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
JP4412235B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2010-02-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP2007123685A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Miraial Kk | 薄板体収納容器 |
US8365919B2 (en) * | 2005-12-29 | 2013-02-05 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container |
US20070295638A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Vantec Co., Ltd. | Wafer transportable container |
JP4668133B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2011-04-13 | 三甲株式会社 | ウエハ容器の位置決め構造 |
JP2009543374A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウエハカセット |
EP2207199B1 (en) * | 2007-11-09 | 2016-11-30 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | Retainer and substrate storing container |
JP5269077B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2013-08-21 | 信越ポリマー株式会社 | 支持体及び基板収納容器 |
CN102844249B (zh) * | 2010-04-20 | 2014-09-10 | 未来儿株式会社 | 基板收纳容器 |
US8910792B2 (en) * | 2010-05-24 | 2014-12-16 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
TWI465375B (zh) * | 2010-06-02 | 2014-12-21 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | 一種配置有彈性件模組之晶圓盒 |
-
2009
- 2009-01-13 TW TW98100999A patent/TWI469901B/zh active
- 2009-01-13 WO PCT/US2009/030870 patent/WO2009089552A2/en active Application Filing
- 2009-01-13 KR KR20157003052A patent/KR20150023941A/ko active Application Filing
- 2009-01-13 KR KR1020107017726A patent/KR20100105875A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-01-13 KR KR1020147023810A patent/KR101525753B1/ko active IP Right Grant
- 2009-01-13 JP JP2010542425A patent/JP2011510491A/ja active Pending
- 2009-01-13 TW TW103144494A patent/TWI562940B/zh active
- 2009-01-13 EP EP09700304.0A patent/EP2243156B1/en not_active Not-in-force
- 2009-01-13 CN CN200980106577.8A patent/CN101981684B/zh active Active
- 2009-01-13 US US12/812,729 patent/US20110005967A1/en not_active Abandoned
- 2009-01-13 EP EP16171862.2A patent/EP3082154B1/en active Active
-
2013
- 2013-03-19 US US13/847,345 patent/US8919563B2/en active Active
- 2013-05-07 JP JP2013097976A patent/JP5624173B2/ja active Active
-
2014
- 2014-12-02 US US14/558,445 patent/US9592930B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116997A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Komatsu Ltd | 合成樹脂製容器の密閉構造と同構造を備えた半導体ウェハ包装容器 |
JP2003118776A (ja) * | 2001-10-12 | 2003-04-23 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器用ガスケット部材及びこれを用いた基板収納容器 |
JP2003303879A (ja) * | 2002-04-11 | 2003-10-24 | Fujitsu Ltd | 半導体基板収納容器 |
JP2006120791A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014527721A (ja) * | 2011-08-12 | 2014-10-16 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェハー搬送器 |
JP2015520946A (ja) * | 2012-05-04 | 2015-07-23 | インテグリス・インコーポレーテッド | ウェーハを支える交換可能なバックストップ |
JPWO2014080454A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-01-05 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
JP2017098540A (ja) * | 2015-10-22 | 2017-06-01 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | 正面開口式リングポッド |
JP2021168409A (ja) * | 2015-10-22 | 2021-10-21 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | 正面開口式リングポッド |
JP7383665B2 (ja) | 2015-10-22 | 2023-11-20 | ラム リサーチ コーポレーション | 正面開口式リングポッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3082154B1 (en) | 2017-12-06 |
WO2009089552A3 (en) | 2009-10-22 |
TWI562940B (en) | 2016-12-21 |
KR20150023941A (ko) | 2015-03-05 |
EP2243156A2 (en) | 2010-10-27 |
CN101981684B (zh) | 2013-01-30 |
US20150083640A1 (en) | 2015-03-26 |
US8919563B2 (en) | 2014-12-30 |
JP5624173B2 (ja) | 2014-11-12 |
KR20140107704A (ko) | 2014-09-04 |
US20110005967A1 (en) | 2011-01-13 |
TW200948689A (en) | 2009-12-01 |
WO2009089552A2 (en) | 2009-07-16 |
TWI469901B (zh) | 2015-01-21 |
CN101981684A (zh) | 2011-02-23 |
US9592930B2 (en) | 2017-03-14 |
KR20100105875A (ko) | 2010-09-30 |
EP2243156B1 (en) | 2017-07-12 |
JP2013165292A (ja) | 2013-08-22 |
EP3082154A1 (en) | 2016-10-19 |
EP2243156A4 (en) | 2013-08-07 |
US20130287528A1 (en) | 2013-10-31 |
KR101525753B1 (ko) | 2015-06-09 |
TW201514073A (zh) | 2015-04-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111221 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130625 |