CN102844249B - 基板收纳容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板收纳容器,随着盖体(20)安装在容器主体(1)的基板取送开口(2)上,载置片强制退避机构(22)使设置在基板取送开口(2)附近区域中的基板载置片(4)强制地移动至不与圆盘状基板(W)重叠的退避位置。由此,即使圆盘状基板(W)大径化,也不用担心所收纳的圆盘状基板(W)因振动或冲击等而与基板载置片(4)接触,能够更安全地收纳圆盘状基板(W)。
Description
技术领域
本发明涉及基板收纳容器,用于在保管、输送等时对多个如半导体晶片或圆形石英玻璃基板等那样的薄圆盘状基板进行收纳。
背景技术
在基板收纳容器中,一般设有用于将多个如半导体晶片等那样的圆盘状基板以并列排列的状态收纳的容器主体。在该容器主体上,形成有用于取送圆盘状基板的基板取送开口。而且,以拆装自如地从外侧安装在基板取送开口上的方式设有用于封闭基板取送开口的盖体。
为了在容器主体内将圆盘状基板保持在不晃动的状态,在容器主体内的从基板取送开口观察的里侧的区域中配置有里侧支承部,并在盖体的内壁部上设有盖侧保持器。
但是,若盖体不成为安装在容器主体的基板取送开口上的状态,则盖侧保持器无法成为保持圆盘状基板的状态。因此,设置有基板载置片,在未安装盖体的状态下,在基板取送开口的附近区域中用于载置圆盘状基板。圆盘状基板当成为由盖侧保持器保持的状态时,成为从基板载置片悬置的状态(例如,专利文献1)。
在先技术文献
专利文献1:日本特表2003-522078图10等
近年,以生产性的提升或成本降低为目的,半导体晶片等的大直径化在不断发展。在半导体晶片的情况下,现在其直径为300mm是主流,但是可以预想在不远的将来可能会变为450mm。
当在基板收纳容器上施加有振动或者冲击等时,收纳在其内部的圆盘状基板上会发生弯曲。这样的圆盘状基板的弯曲量,伴随着圆盘状基板被大直径化而显著扩大。这是因为不能将圆盘状基板的厚度与直径相对应地增厚。
因此,当在基板收纳容器上施加有振动或者冲击而使其弯曲时,在基板收纳容器内保持在以从基板临时载置片悬置的状态下的圆盘状基板,有可能与基板临时载置片接触(或者冲击),而在基板收纳容器内发生损伤、污损。
发明内容
本发明的目的是提供一种基板收纳容器,即使所收纳的圆盘状基板因振动或者冲击等而弯曲,也没有与基板临时载置片接触的担心,即使是被大直径化的圆盘状基板也能够安全地进行收纳。
为了达成上述目的,本发明的基板收纳容器具有:用于将多个圆盘状基板以并列排列的状态收纳的容器主体;为了向容器主体中取送圆盘状基板而在容器主体上形成的基板取送开口;为了封闭基板取送开口而在基板取送开口上拆装自如地从外侧安装的盖体;在容器主体内的从基板取送开口观察到的里侧的区域中,对各圆盘状基板进行定位保持的里侧支承部;设置在盖体的内壁部上并对各圆盘状基板进行定位保持的盖侧保持器;和当盖体未安装在基板取送开口上的状态时,在基板取送开口的附近区域中用于载置圆盘状基板的基板载置片,其中,从相对于圆盘状基板的面垂直的方向观察,基板载置片设置为,能够在与圆盘状基板重叠并能够载置圆盘状基板的可载置位置、和不与圆盘状基板重叠的退避位置之间移动,还设有:载置片强制退避机构,随着盖体安装在基板取送开口上,使基板载置片强制地移动至退避位置;和载置片复位机构,当形成盖体未安装在基板取送开口上的状态时,使基板载置片复位至可载置位置的。
也可以为,载置片强制退避机构设置在所述盖体上,也可以为,载置片强制退避机构是形成在盖体的内面壁上的斜面,随着盖体安装在基板取送开口上,斜面与连设在基板载置片上的部件抵接,并使连设在基板载置片上的部件移动,由此,基板载置片移动至退避位置。
另外,也可以为,载置片复位机构是将基板载置片朝向可载置位置推压的复位弹簧,当盖体安装在基板取送开口上时,通过载置片强制退避机构而使复位弹簧弹性变形,当盖体从基板取送开口卸下时,复位弹簧返回至弹性变形前的状态,并使基板载置片复位至可载置位置。
发明效果
根据本发明,随着盖体安装在容器主体的基板取送开口上,载置片强制退避机构使基板载置片强制地移动至不与圆盘状基板重叠的退避位置,因此,即使圆盘状基板大径化,也不用担心所收纳的圆盘状基板因振动或冲击等而与基板载置片接触,能够更安全地收纳半导体晶片和石英玻璃基板等圆盘状基板。
附图说明
图1是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,盖体被取下的状态的外观立体图。
图2是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,盖体被取下的状态的俯视剖视图。
图3是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,盖体被去除后的状态的局部侧剖视图。
图4是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,基板载置片位于可载置位置时的局部立体图。
图5是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,基板载置片位于退避位置时的局部立体图。
图6是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,即将安装盖体之前的状态的俯视剖视图。
图7是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,即将安装盖体之前的状态的局部侧剖视图。
图8是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,安装有盖体的状态的俯视剖视图。
图9是在本发明的第一实施例的基板收纳容器中,安装有盖体的状态的局部侧剖视图。
图10是在本发明的第二实施例的基板收纳容器中,即将安装盖体之前的状态的俯视剖视图。
图11是在本发明的第二实施例的基板收纳容器中,安装有盖体的状态的俯视剖视图。
图12是本发明的第二实施例中的基板收纳容器的、基板载置片的局部立体图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施例进行说明。
图1是本发明的第一实施例的基板收纳容器的立体图,图2是其俯视剖视图。但是,在图1中圆盘状基板W由实线图示,而在图2中则由双点划线图示。
1是容器主体,用于以并列地排列的状态对形成为薄圆盘状的多个圆盘状基板W进行收纳。容器主体1在圆盘状基板被取送时,使各圆盘状基板W配置在以水平(或倾斜)的朝向被收纳的状态下。此外,该实施例的圆盘状基板W是半导体晶片,但即使是圆形的石英玻璃基板等也适用本发明。
这种状态下,在容器主体1的四个侧面之中的一个侧面上,形成有用于取送圆盘状基板W的基板取送开口2。而且,用于封闭该基板取送开口2的盖体20,以从外侧拆装自如地安装在基板取送开口2上的方式设置。
此外,设有用于将基板取送开口2与盖体20的外缘部之间密封的具有弹性的密封部件,及用于锁定盖体20的锁定机构等,但省略了关于这些部件的说明。
在从容器主体1内的基板取送开口2观察的里侧的区域中,配置有公知的里侧支承部3,用于将各圆盘状基板W的外缘部定位保持。如图2所示,里侧支承部3从基板取送开口2观察,在中心线X(相对于基板取送开口2垂直的方向上的容器主体1的中心线)的右侧与左侧隔开间隔地设置有一对。后述说明里侧支承部3。
另外,在盖体20的内壁部上,设有公知的盖侧保持器21,用于将各圆盘状基板的外缘部以从基板取送开口2侧向里侧支承部3侧分别弹性地推压的方式定位保持。
在盖侧保持器21中,在盖体20安装在容器主体1的基板取送开口2上时抵接在各圆盘状基板W的外周部上的V槽状的部分,具有通过有弹性、即易于弹性变形的支持部件而支持的结构,并且该部分设置在中心线X位置的附近。
在容器主体1内的基板取送开口2的附近区域、即从中心线X离开的位置(也就是说,容器主体1的左右侧壁的附近位置)上设置有基板载置片4,用于在盖体20没有安装在基板取送开口2上的状态时,载置圆盘状基板W的外缘部。
另外,如图2所示,在基板载置片4与里侧支承部3之间,以相对于圆盘状基板W宽松地隔开间隙并沿着该圆盘状基板W的状态形成有槽板5,用于当通过手动等方式在容器主体1内取送圆盘状基板W时,引导圆盘状基板W的外缘部分。在通过自动控制的机器手等来取送圆盘状基板W的情况下,则不需要槽板5。
图3局部地大致表示上述里侧支承部3、基板载置片4以及槽板5和在此所载置的圆盘状基板W的侧剖面。里侧支承部3和基板载置片4具有用于将圆盘状基板W载置到比槽板5高的位置上的面。
这样,在容器主体1的基板取送开口2上未安装有盖体20的状态下,各圆盘状基板W的外缘部保持为载置在里侧支承部3和基板载置片4上的状态。
里侧支承部3的外周部分形成为V字状的槽,该V字状的槽以距圆盘状基板W的中心远的一侧为底。因此,各圆盘状基板W当从基板取送开口2侧向里侧支承部3侧推入时,外周的棱线部分成为推入到里侧支承部3的V字状槽部内的状态,形成在所载置的里侧支承部3的下面悬置的状态(参照图9)。
如图4所示的外观,如上所述形成的里侧支承部3、基板载置片4和槽板5,以与圆盘状基板W的收纳枚数配合地沿纵向层叠的状态,通过塑料材料而一体相连地形成。此外,图4中示出了配置在容器主体1内的半部侧的里侧支承部3、基板载置片4和槽板5,但也可以在另一半部侧配置与其对称的部件(未图示)
如图2等所示,在连接基板载置片4和槽板5的部分的壁部上,形成有壁厚局部变薄的易弯曲部6。但是,易弯曲部6的结构可以是例如将两个部件自由转动地连结等各种方式。
基板载置片4通过以易弯曲部6为中心进行转动,而从相对于圆盘状基板W的面垂直的方向观察,能够在与圆盘状基板W重叠并载置圆盘状基板W的可载置位置(参照图2等)、和如后述的图8所示不与圆盘状基板W重叠(因此,无法载置圆盘状基板W)的退避位置之间移动。
此外,图4中示出了基板载置片4位于可载置位置的状态,图5中示出了通过以易弯曲部6为中心向箭头A方向转动,而将基板载置片4移动到退避位置的状态。
从侧方将基板载置片4向圆盘状基板W侧弹压的复位弹簧7(载置片复位机构)夹设在与基板载置片4一体连接的部件和容器主体1的侧壁之间。该实施例中,复位弹簧7是独立的零件,通过螺丝固定而安装。
而且,从容器主体1的底面突出设置有止动销8,用于不使由复位弹簧7推压的基板载置片4超出规定地向容器主体1的内方移动。其结果是,从基板取送开口2至容器主体1内的取送圆盘状基板W的动作不会被基板载置片4阻止。
除图3外的图1~图5的各图中所示的标记9是作用片9,该作用片9与基板载置片4一体连设,以使其成为用于以易弯曲部6为中心使基板载置片4动作的作用点,从容器主体1的内部侧朝向基板取送开口2的位置呈板状突出形成。
在盖体20的内面壁上,在左右两侧分别形成有斜面22,当将盖体20以封闭容器主体1的基板取送开口2的状态安装时,与作用片9抵接而移动,由此,使基板载置片4强制地向退避位置移动(载置片强制退避机构)。
图6是表示将盖体20以封闭容器主体1的基板取送开口2的状态安装之前的状态的俯视剖视图,图7局部地大致表示该状态的侧剖面。该状态下,圆盘状基板W尚未从盖体20侧推压至容器主体1内,因此,圆盘状基板W与盖体20被取下时同样地,成为使外缘部附近载置在里侧支承部3和基板载置片4上的状态。
图8是表示将盖体20完全安装在容器主体1的基板取送开口2上的状态的俯视剖视图,图9局部地大致表示该状态的侧剖面。该状态下,将盖侧保持器21向圆盘状基板W弹性地推压。
其结果是,如图9所示,将各圆盘状基板W的外周部引导至盖侧保持器21与里侧支承部3的各V槽状部分的凹部,成为以在从基板载置片4悬置的状态下不晃动的方式对收纳在容器主体1内的圆盘状基板W进行定位保持的状态。
与此同时,如图8所示,由盖体20的斜面22推压作用片9而使复位弹簧7抵抗其弹压力地弹性变形,并以易弯曲部6为中心使基板载置片4转动(箭头A),从相对于圆盘状基板W的面垂直的方向观察,使基板载置片4强制地移动至不与圆盘状基板W重叠的退避位置。
因此,即使圆盘状基板W大径化且受到振动或冲击时的挠曲量变大,也不用担心收纳在基板收纳容器内的圆盘状基板W会与基板载置片4接触,能够安全地收纳圆盘状基板W。
而且,当成为将盖体20从容器主体1的基板取送开口2拆下的状态时,载置片复位机构即复位弹簧7返回至弹性变形前的状态,如图2所示,基板载置片4返回至通过止动销8定位的可载置位置。
此外,复位弹簧7也可以与基板载置片4和作用片9等一体成形,作用片9也可以是兼具复位弹簧7的结构。
图10和图11示出了本发明的第二实施例的基板收纳容器。图10是将盖体20安装在容器主体1的基板取送开口2上之前的状态,图11是将盖体20完全安装在基板取送开口2上的状态。
在该实施例中,未设置上述第一实施例中设置的槽板5,如图12所示的一部分,基板载置片4成为使圆锥状的销并列设置为梳齿状的结构。
基板载置片4以竖立设置在容器主体1内的支承轴11为中心自由转动地设置,复位弹簧7通过塑料材料而与基板载置片4一体形成。12是供止动销8宽松地嵌入的凹部。
如上所述构成的实施例的基板收纳容器也与第一实施例相同,随着盖体20安装在容器主体1的基板取送开口2上,使形成在盖体20上的斜面22与作用片9抵接并以支承轴11为中心转动,由此,能够使基板载置片4强制地移动至退避位置。而且,若形成将盖体20从基板取送开口2拆下的状态,则通过复位弹簧7,基板载置片4返回至可载置位置。
附图标记说明
Claims (4)
1.一种基板收纳容器,其具有:用于将多个圆盘状基板以并列排列的状态收纳的容器主体;为了向所述容器主体中取送所述圆盘状基板而在所述容器主体上形成的基板取送开口;为了封闭所述基板取送开口而在所述基板取送开口上拆装自如地从外侧安装的盖体;在所述容器主体内的从所述基板取送开口观察到的里侧的区域中,对所述各圆盘状基板进行定位保持的里侧支承部;设置在所述盖体的内壁部上并对所述各圆盘状基板进行定位保持的盖侧保持器;和当所述盖体未安装在所述基板取送开口上的状态时,在所述基板取送开口的附近区域中用于载置所述圆盘状基板的基板载置片,其特征在于,
从相对于所述圆盘状基板的面垂直的方向观察,所述基板载置片设置为,能够在与所述圆盘状基板重叠并能够载置所述圆盘状基板的可载置位置和不与所述圆盘状基板重叠的退避位置之间移动,
所述基板收纳容器还设有:载置片强制退避机构,随着所述盖体安装在所述基板取送开口上,使所述基板载置片强制地移动至所述退避位置;和
载置片复位机构,当形成所述盖体未安装在所述基板取送开口上的状态时,使所述基板载置片复位至所述可载置位置。
2.根据权利要求1所述的基板收纳容器,其特征在于,所述载置片强制退避机构设置在所述盖体上。
3.根据权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,所述载置片强制退避机构是形成在所述盖体的内面壁上的斜面,随着所述盖体安装在所述基板取送开口上,所述斜面与连设在所述基板载置片上的部件抵接,并使连设在所述基板载置片上的部件移动,由此,所述基板载置片移动至所述退避位置。
4.根据权利要求2所述的基板收纳容器,其特征在于,所述载置片复位机构是将所述基板载置片朝向所述可载置位置推压的复位弹簧,当所述盖体安装在所述基板取送开口上时,通过所述载置片强制退避机构而使所述复位弹簧弹性变形,当所述盖体从所述基板取送开口卸下时,所述复位弹簧返回至所述弹性变形前的状态,并使所述基板载置片复位至所述可载置位置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/056967 WO2011132257A1 (ja) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102844249A CN102844249A (zh) | 2012-12-26 |
CN102844249B true CN102844249B (zh) | 2014-09-10 |
Family
ID=44833817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201080066252.4A Expired - Fee Related CN102844249B (zh) | 2010-04-20 | 2010-04-20 | 基板收纳容器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8464872B2 (zh) |
JP (1) | JP5374640B2 (zh) |
KR (1) | KR101165611B1 (zh) |
CN (1) | CN102844249B (zh) |
DE (1) | DE112010005511B4 (zh) |
TW (1) | TWI500567B (zh) |
WO (1) | WO2011132257A1 (zh) |
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- 2010-04-20 JP JP2012511437A patent/JP5374640B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-20 KR KR1020107020131A patent/KR101165611B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-04-20 US US13/634,499 patent/US8464872B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-20 CN CN201080066252.4A patent/CN102844249B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-20 DE DE112010005511.4T patent/DE112010005511B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-20 WO PCT/JP2010/056967 patent/WO2011132257A1/ja active Application Filing
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---|---|
DE112010005511B4 (de) | 2016-06-02 |
TWI500567B (zh) | 2015-09-21 |
US20130037444A1 (en) | 2013-02-14 |
JPWO2011132257A1 (ja) | 2013-07-18 |
CN102844249A (zh) | 2012-12-26 |
TW201202108A (en) | 2012-01-16 |
KR20110138321A (ko) | 2011-12-27 |
US8464872B2 (en) | 2013-06-18 |
KR101165611B1 (ko) | 2012-07-16 |
DE112010005511T5 (de) | 2013-05-29 |
WO2011132257A1 (ja) | 2011-10-27 |
JP5374640B2 (ja) | 2013-12-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140910 Termination date: 20170420 |