CN1865096A - 基片存储容器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种基片存储容器，包括容器主体、第一支撑部件和第二支撑部件。容器主体包括后壁和一对侧壁，用于将基片存储在两侧壁之间。第一支撑部件相对设置在每个侧壁上，用于支撑基片的周缘部分。第二支撑部件相对设置在每个侧壁上，用于支撑基片的周缘部分，并且位于后壁和第一支撑部件之间。第一支撑部件和第二支撑部件覆盖有摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层。

Description

基片存储容器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种基片存储容器，用于存储由遮光玻璃、铝片等制成的各种半导体晶片或基片。
背景技术
常规的基片存储容器(图中未示出)包括：容器主体，里面排列并存储有包括半导体晶片在内的多个基片；盖子元件，它可以自由连接和拆卸，并且打开或关闭构成该容器主体开口部分的前表面；以及锚固机构，它用于紧固盖住容器主体前表面的盖子元件。这种容器用作精密的基片存储容器。在容器主体两侧壁的内表面上分别设置多个支撑部件，这些支撑部件具有沿基片周缘弯曲的形状，用于水平支撑基片的侧部。在盖子元件的内表面上安装前保持器，用于保持基片的前部周缘。
这种基片存储容器用于将基片从基片生产厂安全地运输到加工厂。在这些加工厂中，对基片进行各种加工以生产半导体部件或用于加工半导体部件的部件(见日本专利申请公开未决No.Hei.10-101177和日本专利申请公开未决No.2004-111830)。
发明内容
常规的基片存储容器的构造如上所述，因此在装载和用卡车、空中运输、轮船等运输的过程中容易受到震动的影响。当这些容器受到震动时，基片和支撑部件之间的摩擦会导致基片损坏，并生成附着到基片表面的微粒，这可能造成严重的问题，例如导致产品的性能和产率下降。特别是由于近些年来半导体部件的电路节距变得更小，因此微粒污染已经成为一个严重问题。
此外，从基片的周缘部分沿径向向内3mm的区域通常一直被当作不予考虑的区域，半导体部件在工作时不使用该区域。然而，近些年来，从在电路中实现更小的节距并制造更紧凑的产品这一立场出发，一直有通过使不予考虑的区域变窄来增加产率的需要。为了满足这一需要，有必要防止基片的周缘部分和后表面受到污染和刮擦。
考虑到上述事实，本发明的一个目的在于提供一种基片存储容器，可以防止基片受到刮擦并防止因基片和支撑部件之间的摩擦而导致尘埃产生，因此可以抑制基片的周缘部分和后表面受到污染和刮擦；本发明的另一个目的在于提供一种制造这种基片存储容器的方法。
为了解决上述问题，根据本发明的基片存储容器包括：容器主体，包括后壁和一对侧壁，用于将基片存储在侧壁之间；相对设置在每个侧壁上的第一支撑部件，用于支撑基片的周缘部分；以及相对设置在每个侧壁上的第二支撑部件，用于支撑基片的周缘部分，并且位于后壁和第一支撑部件之间，其中第一支撑部件和第二支撑部件被覆盖有摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层。
此外，基片存储容器可以还包括设置在容器主体后壁上的弹性保持器，用于支撑基片的周缘部分。
此外，第一支撑部件和第二支撑部件可以分别从容器主体的侧壁伸出，在每个侧壁上的第一支撑部件和第二支撑部件之间形成间隙。
此外，容器主体的侧壁可以包括接触部分，用于与基片的周缘部分接触，当基片被支撑在第一支撑部件和第二支撑部件上时，该接触部分位于一相交中心线的延长线上，该相交中心线与通过基片的中心线中平行于基片的插入和取出方向的中心线垂直，并且该接触部分被覆盖有树脂层。
此外，容器主体的侧壁可以包括接触部分，用于与基片的周缘部分接触，并且该接触部分可以覆盖有树脂层。
此外，容器主体可以由包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、环烯聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮和合金树脂之一的材料制成，而树脂层可以由聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚醚酮中的一种制成。
此外，树脂层可以包括形成在侧壁内侧的凸缘，该凸缘具有在侧壁外表面附近的外部和在侧壁内表面附近的内部，并且外部的尺寸可以大于内部的尺寸。
此外，为了解决上述问题，根据本发明的方法用于制造如下所述的基片存储容器，该基片存储容器包括：容器主体，具有后壁和一对侧壁，用于将基片存储在侧壁之间；相对设置在每个侧壁上的第一支撑部件，用于支撑基片的周缘部分；以及相对设置在每个侧壁上的第二支撑部件，用于支撑基片的周缘部分，并且位于后壁和第一支撑部件之间。该方法包括：在容器主体的侧壁上形成第一支撑部件和第二支撑部件；用摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层覆盖第一支撑部件和第二支撑部件；以及通过将侧壁插入到用于形成容器主体后壁的模具内，形成容器主体。
此外，该方法可以还包括：用树脂层覆盖与容器主体侧壁上的基片的周缘部分接触的接触部分。
此外，该方法可以还包括：在侧壁上形成通孔，该通孔的形状与凸缘的形状对应，该凸缘具有在侧壁外表面附近的外部和在侧壁内表面附近的内部，其中凸缘的外部的尺寸可以大于内部的尺寸；从侧壁外侧经该通孔注入树脂以形成树脂层。
此外，本发明的基片存储容器可以包括：存储基片的容器主体；打开或关闭容器主体开口部分的盖子；第一支撑部件，分别设置在形成容器主体的一对侧壁上，并且位于容器主体的开口部分一侧，用于支撑基片的周缘部分；以及第二支撑部件，分别设置在形成容器主体的该对侧壁上，并且位于容器主体的内壁一侧，用于支撑基片的周缘部分，其中在与基片的周缘部分接触的第一支撑部件、第二支撑部件和各侧壁的接触部分中，至少第一支撑部件和第二支撑部件被覆盖有摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂，并且在盖子上设置支撑基片周缘部分的弹性保持器。
可以在容器主体的内壁上设置支撑基片周缘部分的弹性保持器，并且至少该保持器的基片支撑部分可以覆盖有摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层。可以在容器主体的顶部或周壁上有选择性地形成用于确定基片状态的透明窗口。
此外，第一和第二支撑部件可以整体形成，并且可以形成连接第一和第二支撑部件的中间部件，其厚度较小，因此该中间部件接触不到基片。此外，关于摩擦性能较低的树脂层，根据ASTM D1894测量时，其相对钢的摩擦系数的测量值可以低于0.33，优选为0.20，甚至更低。
在本发明中，在有可能与基片接触的各部分中，至少第一和第二支撑部件通过接合(engagement)、模塑法等分别覆盖有摩擦性能低于容器主体材料摩擦性能的摩擦层。因此，举例来说，即使有震动等作用在基片存储容器上，也可以抑制因基片与第一和第二支撑部件摩擦而引起的基片的刮擦或尘埃的产生和附着于基片。
附图说明
图1是总体的透视说明图，展示了根据本发明的基片存储容器的第一实施方式；
图2是透视说明图，展示了从图1所示的基片存储容器的容器主体上取下盖子元件后的情形；
图3是平面剖视图，展示了根据本发明的基片存储容器的第一实施方式；
图4是说明图，展示了根据本发明的基片存储容器的第一实施方式中的侧壁；
图5是平面说明图，展示了根据本发明的基片存储容器的第一实施方式中的侧壁；
图6是沿根据本发明的基片存储容器及其制造方法的第一实施方式中图5的VI-VI线得到的剖视图；
图7是沿根据本发明的基片存储容器及其制造方法的第一实施方式中图5中的VII-VII线得到的剖视图；
图8是沿根据本发明的基片存储容器及其制造方法的第一实施方式中图5中的VIII-VIII线得到的剖视图；
图9是沿根据本发明的基片存储容器及其制造方法的第一实施方式中图5中的IX-IX线得到的剖视图；
图10是平面剖视图，展示了根据本发明的基片存储容器的第二实施方式。
具体实施方式
下面将参照附图说明本发明的优选实施方式。
图1～9展示了如本发明的第一实施方式所述的用于装运的精密的基片存储容器。如图1～9所示，基片存储容器100包括容器主体1、盖子元件10、多个第一支撑部件20和多个第二支撑部件24。
容器主体1包括开口部分1F、与开口部分1F相反的后壁1B和两对侧壁4和侧壁4U，容器主体1在侧壁4和侧壁4U之间存储有多个基片W。盖子元件10封闭容器主体1的前侧，即容器主体1的开口部分1F。
多个第一支撑部件20分别设置在形成容器主体1的一部分的这对左、右侧壁4上，并且位于容器主体1的前侧。具体地说，一对第一支撑部件20相对设置在每个侧壁4上以支撑基片W的周缘部分，并且位于容器主体1的开口部分1F一侧。
多个第二支撑部件24分别设置在形成容器主体1的一部分的这对左、右侧壁4上，并且位于容器主体1的后侧。具体地说，一对第二支撑部件24相对设置在每个侧壁4上以支撑基片W的周缘部分，并且位于容器主体1的后壁1B一侧。换句话说，第二支撑部件24位于后壁1B和第一支撑部件20之间。
在各侧壁4上形成接触部分5，以便与基片W的周缘部分接触，这样，举例来说，当震动等作用在基片存储容器100上时，基片W与接触部分5接触。第一和第二支撑部件20和24被覆盖有摩擦性能低于容器主体的摩擦性能的树脂层30。
如图3所示，基片W为薄的圆形半导体晶片，其直径例如为300mm。具体地说，基片W由硅晶片制成，它的前、后表面至少有一面进行了镜面光洁度处理。在每个晶片的周缘部分上有选择性地形成定位平台或一道槽，它们在平面图中看起来呈半椭圆形，并且都用于对齐，因此基片可以由专门的机器人插入和取出。
容器主体1包括两对凹陷1D，相对地形成在开口部分1F的内周上(仅有下面的凹陷1D示出在图2中)。盖子元件10包括锁定机构(未示出)，用于将盖子元件10紧固到容器主体1上。该锁定机构被设置在盖子元件10的内侧，并且包括从容器主体1的外周伸出的啮合部分。通过操作通孔42操作该固定机构，将固定机构安装在容器主体1上，或者从容器主体1上拆除。除了此固定机构，还可以在盖子元件10的两侧部上设置锚固机构，以便与从容器主体1的侧壁4的前部伸出的锚固块41啮合。
如图1～3所示，容器主体1通过内嵌模(insert molding)形成前开口且透明的箱型容器主体，在内嵌模中，一对侧壁4被插入到专用模具中，模具中注有预定材料。容器主体1如此起作用，即多个基片W(例如25或26个基片)在垂直方向上排成一排并以特定的节距存储。
对形成容器主体1的材料没有特别限制。例如，可以选择使用诸如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate)、环烯聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮等树脂。另外，通过加入碳、碳纤维、碳纳米管、金属纤维、金属氧化物、导电聚合物等而制成的导电树脂可以加入到这类树脂或合金树脂中。在这些材料中，尤其希望使用透明度较高的聚碳酸酯。
如图1～3所示，在容器主体1中，前部的周缘部分向外弯曲，在剖视图(见图3)中看基本上成L形，从而形成边缘部分2。用于定位的定位配件设置在底面的前部两侧，和底面的后部中心。将由自动运输机保持的机器人凸缘(robotic flange)3以可拆卸的方式安装在顶部的中部。
如图3、5等所示，容器主体1的两侧壁4分别形成为弯曲的形状，以与基片W的形状对应，从而形成多个第一支撑部件20和第二支撑部件24。在制造容器主体1之前先形成第一和第二支撑部件20、24。然后，在与基片W的周缘部分接触的接触部分5以及第一和第二支撑部件20和24由树脂层30覆盖之后，通过将侧壁4插入到制造容器主体1的模具内，形成容器主体1的一部分。
如图3所示，盖子元件10包括壳体11和盖子12。壳体11的横截面基本上为盘形，并以可拆卸的方式与容器主体1前侧的边缘部分2啮合。如上所述，用于将盖子元件10紧固到容器主体1上的锁定机构设置在盖子元件10上。盖子元件10的锁定机构通过操作与容器主体1啮合，并与外界隔离。这种类型的锁定机构的实例公开在美国专利申请公布No.2005/0230398和美国专利申请公布No.2005/0274645。盖子12安装在壳体11的表面上。盖子元件10的弹性前保持器13保持着基片W的前部的周缘，并且安装在壳体11的与容器主体1的内侧(即后壁)相对的表面上。此外，环形的密封垫14与壳体11的周壁啮合。密封垫14经受压缩变形，用于密封容器主体1。
盖子元件10上浇铸有树脂，例如聚碳酸酯、含氟的聚碳酸酯、聚醚砜(polyether sulfone)、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮等。
如图2～5所示，多个第一和第二支撑部件20和24分别从容器主体1的两侧壁(具体地说，两侧壁的内表面)向内伸出。在每个侧壁上的这些第一和第二支撑部件20和24之间形成间隙25(见图3和5)。
如图3～7所示，多个第一支撑部件20在形成容器主体1的各侧壁4的内表面上沿纵向以指定的节距平行排列。此外，第一支撑部件20排列在更靠近容器主体1前侧的位置，并通过树脂层30以水平姿势支撑着基片W的侧部的周缘。每个第一支撑部件20都覆盖有树脂层30，并且形成为在平面图(见图3和5)中看基本上呈半圆形，且具有薄区域21和厚区域22。薄区域21从相应侧壁4的内表面向容器主体1的内侧伸出，并通过树脂层30以水平姿势支撑着基片W的侧部的周缘。厚区域22形成在薄区域21的外侧(即侧壁4一侧)，并防止基片弹出或移动。由薄区域21和厚区域22形成与基片W厚度相当的突出部(bump)23，突出部23使得薄区域21的形状在平面图中看来为圆弧形。
如图3～5、8和9所示，多个第二支撑部件24在形成容器主体1一部分的各侧壁4的内表面上沿纵向以指定的节距排成一排。第二支撑部件24排列在更靠近容器主体1后壁1B的位置，并通过树脂层30以水平姿势支撑着基片W的侧部周缘。每个第二支撑部件24都覆盖有树脂层30，并且形成在剖视图(见图8和9)中看来基本上为平面的形状。薄区域21A从侧壁4的内表面向容器主体1的内侧伸出，并且每个薄区域21A通过树脂层30以水平姿势支撑着基片W的侧部的周缘。在该实施例中，“薄”区域21A指比第一支撑部件20的厚区域薄的薄区域21A。每个薄区域21A的上表面形成在与第一支撑部件20的薄区域21之一的上表面在垂直方向上对应的位置。此外，每个第二支撑部件24形成为在平面图中看来基本上为梯形的形状。
树脂层30用两色浇铸法由摩擦性能比容器主体1的材料摩擦性能低而抗磨损性能比后者抗磨损性能高的材料形成。具体而言，聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚醚醚酮(PEEK)被用作树脂层30材料。当根据ASTM(美国试验和材料协会)D1894来测量树脂层30相对钢的摩擦系数时，获得的测量值低于0.33，优选为0.20甚至更低。
当滑动性能较差的基片W与接触部分5接触时，这些树脂层30用于覆盖各侧壁4的接触部分5。此外，如上所述，树脂层30还用于覆盖第一支撑部件20的前、后表面以及第二支撑部件24的前、后表面。如图3～5所示，在基片W由这对侧壁4上的第一和第二支撑部件20和24支撑的情况下，当基片支撑在第一支撑部件20和第二支撑部件24上时，各侧壁4的接触部分5的一个例子是位于下述相交中心线的延长线EL上的多个内表面部分6，其中相交中心线与通过基片W的中心线中平行于基片W的插入和取出方向的中心线CL垂直。此外，接触部分5的另一个例子是各侧壁4的弯曲的后部的内表面7(见图3)。
在按上述方法制造容器主体1的情况下，首先往侧壁4的模具中注入聚碳酸酯之类的材料，然后整体形成各侧壁4、第一支撑部件20和第二支撑部件24。同时，根据侧壁4的模具的形状，在容器主体1的侧壁上形成与基片的周缘部分接触的接触部分5。
此外，模具中注有摩擦性能较低而抗磨损性能较高的树脂。然后，用树脂层30覆盖将要与基片W的周缘部分接触的第一支撑部件20、第二支撑部件24以及各侧壁4的接触部分5。因此，接触部分5、第一支撑部件20和第二支撑部件24都覆盖有树脂层30，且与树脂层30形成一体。
在浇铸树脂层30时，从侧壁4的外侧向模具中注入摩擦性能较低而抗磨损性能较高的树脂。如图7和9所示，希望树脂层30包括形成在侧壁4上的凸缘8。在此情况下，用于形成树脂层30的树脂从各侧壁4的外侧经形状与凸缘8的形状对应的通孔注入。每个凸缘8具有在侧壁4的外表面附近的外部8a和在侧壁4的内表面附近的内部8b，并且外部8a的尺寸可以大于内部8b的尺寸(见图7和9)。由于有这些凸缘8，因此覆盖部分(即树脂层30)不会滑出。具体地说，如果首先形成尺寸较大的凸缘8，那么即使在侧壁4树脂和树脂层30树脂之间的界面的附着强度较低以致不可能指望有足够附着强度的情况下，也可以抑制或防止树脂覆盖层30剥落或位置偏移。
在提供了凸缘8的情况下，在侧壁4上形成形状与凸缘8的形状对应的通孔，凸缘8在侧壁外表面上的尺寸大于在侧壁内表面上的尺寸。然后从侧壁的外侧经通孔往模具中注入用于形成树脂层30的树脂。
在各侧壁4的接触部分5以及第一和第二支撑部件20和24由此而都覆盖上树脂层30之后，将该对侧壁4插入到容器主体1的模具中。然后将聚碳酸酯之类的树脂注入到模具中，并使之冷却和硬化，这样就可以制造出侧壁4整体形成在其两侧上的容器主体1。
在上述构造中，接触基片W的大部分容器主体1覆盖有独立于容器主体1的树脂层30，因此改善了相对基片W的滑动性能。因此，即使基片存储容器受到震动，也可以防止因基片W的周缘部分或后表面与第一和第二支撑部件20和24摩擦而导致基片W损坏。结果，可以显著地抑制或防止产品的性能或产率下降。
此外，可以通过使从基片W的周缘部分上不予考虑的区域(例如沿径向向内3mm)变窄而提高产率。此外，由于常规的具有沿基片周缘弯曲的形状的支撑部件被分成第一和第二支撑部件20和24，并且两者单独延伸，因此在第一和第二支撑部件20和24之间形成间隙25。因此，可以切实减小与基片W的接触区域，以致可以大大减少有机物的污染。
接下来，图10展示了根据本发明的第二实施方式的基片存储容器200。在该例子中，一对有弹性的左和右后保持器9支撑着位于后部的基片W的周缘部分，并且这对保持器被设置于后壁1B上(具体地说，安装在后壁1B的内表面上)，后壁1B是容器主体1的内壁。在基片存储容器200中，第一和第二支撑部件20、24由中间部件122连接。因此，每套第一和第二支撑部件20和24都形成连续的整体，而不是单独形成。连接第一和第二支撑部件20和24的中间部件122的边缘呈平面的弧形，并且中间部件122的厚度小于第一和第二支撑部件20和24的厚度。因此，中间部件122在垂直方向上与插入的基片W隔开，并且被制成不与基片W后表面的周缘部件接触的形状。因此，即使基片存储容器受到震动，也有可以像第一实施方式一样防止损坏基片W。
多对有弹性的后保持器9在垂直方向上排成一排。各后保持器9在弹性、抗磨损能力和低摩擦性能方面都较好，并且形成基本上U形或V形的横截面。后保持器9由不容易污染基片W的材料(例如聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚醚酮、聚酯型弹性体、聚烯烃型弹性体等)形成。
像第一实施方式中的第一支撑部件20一样，这里的每个第一支撑部件20也有薄区域21和厚区域22。薄区域21从相应侧壁4的内表面向容器主体1的内侧伸出，并通过树脂层30以水平姿势支撑着基片W的侧部周缘。厚区域22形成在薄区域21的外侧，它可防止基片W弹出或移动。在薄区域21和厚区域22之间形成与基片W的厚度相当的突出部23。其余部件与上述第一实施方式中的一样，因此这里不再描述这些部件。
与第一实施方式基本相似的作用和效果也有望出现在这一第二实施方式中。此外，由于各基片W在前、后方向上被后保持器9和具有减震效果的前保持器13夹住并受到保护，显然，即使基片存储容器在运输过程中受到震动，基片W也不会咯咯作响，并且基片可以受到稳定的保持。
此外，在上述各实施方式中，盖子元件10包括锁定机构，该锁定机构可通过操作通孔42从外部操作。然而，本发明并不局限于此。例如，代替或者除了锁定机构之外，还可以在盖子元件10的侧部上设置锚固机构，以便与从容器主体1的侧壁4的前部伸出的锚固块41啮合。具体地说，锚固机构包括局部中空的锚固件，它们分别支撑在盖子元件10的两侧部上，以便锚固件可以围绕盖子元件10的侧部上的轴线旋转，并且以可拆卸的方式与容器主体1的锚固块41啮合。这种类型的锚固机构在例如日本专利申请公开未决No.2004-111830中。此外，在基片W由那对侧壁4上的第一和第二支撑部件20和24支撑的情况下，与基片W接触的各侧壁4的接触部分5也可以是除了下述内表面部分6之外的其他部件，所述内表面部分6位于下述相交中心线的延长线EL上，所述相交中心线与通过基片W的中心线中平行于基片W的插入和取出方向的中心线CL垂直。例如，接触部分5可以是各侧壁4的多个弯曲的后部内表面7。
此外，各侧壁4的弯曲的后部内表面7和第二支撑部件24也可以由连续的树脂层30覆盖，或者由单独覆盖各侧壁4和第二支撑部件24的层覆盖。此外，薄区域21、厚区域22和突出部23也可以不是由树脂层30形成的形状，而是将要由树脂层30覆盖的第一支撑部件20的原始形状。此外，包括第一和第二支撑部件20和24在内的侧壁4也可以通过被插入到容器主体1的模具内而进行整体浇铸。
此外，侧壁4和容器主体1也可以通过激光焊接、热熔合或超声熔合整体形成。在此情况下，可以将密封元件(例如填料等)放置在各侧壁4和容器主体1的其余部件之间实现整体化。此外，此密封元件也可以预先与侧壁4或容器主体1形成一体，或者可以形成单独的元件。
本发明能够抑制因基片W和支撑部件摩擦而造成的基片W的刮擦和尘埃的产生。此外，本发明还能够抑制对基片的周缘部分和后表面的污染和刮擦。
此外，如果在容器主体的内表面上设置支撑基片W周缘部分的弹性保持器9、13，那么，即使基片存储容器200在移动过程中受到震动，也可以抑制基片W松动。
此外，如果分别使第一和第二支撑部件20和24从容器主体的两侧壁单独伸出，并且如果在这些第一和第二支撑部件20和24之间形成间隙25，那么可以减少第一和第二支撑部件20和24中材料的用量。此外，由于可以减小与基片的接触面积，那么就可以减少因接触造成的污染。
这里，适用于本发明的基片包括各种单个或多个的半导体晶片(例如200mm、300mm或450mm类型的晶片)、液晶玻璃、遮光玻璃和精密基片(例如铝片)，等等。容器主体1可以是前开口型、顶开口型、FOSB型或FOUB型，也可以是透明的、不透明的或半透明的，还可以是导电的或绝缘的。

Claims (10)

1、一种基片存储容器，包括：
容器主体，包括后壁和一对侧壁，并用于将基片存储在所述侧壁之间；
相对设置在每个侧壁上的第一支撑部件，用于支撑基片的周缘部分；以及
相对设置在每个侧壁上的第二支撑部件，用于支撑基片的周缘部分，并且位于后壁和第一支撑部件之间，
其中第一支撑部件和第二支撑部件被覆盖有摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层。
2、如权利要求1所述的基片存储容器，还包括：
设置在容器主体后壁上的弹性保持器，用于支撑基片的周缘部分。
3、如权利要求1所述的基片存储容器，
其中所述第一支撑部件和第二支撑部件分别从容器主体的侧壁上伸出，并且在每个侧壁上的第一支撑部件和第二支撑部件之间形成间隙。
4、如权利要求1所述的基片存储容器，
其中容器主体的侧壁包括接触部分，用于与基片的周缘部分接触，
当基片被支撑在第一支撑部件和第二支撑部件上时，该接触部分位于一相交中心线的延长线上，该相交中心线与通过基片的中心线中平行于基片的插入和取出方向的中心线垂直，并且
该接触部分被覆盖有所述树脂层。
5、如权利要求1所述的基片存储容器，
其中容器主体的侧壁包括接触部分，用于与基片的周缘部分接触，并且
该接触部分被覆盖有所述树脂层。
6、如权利要求1所述的基片存储容器，
其中所述容器主体由包括聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、环烯聚合物、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮和合金树脂中的一种的材料制成，并且
所述树脂层由聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚醚醚酮中的一种制成。
7、如权利要求1所述的基片存储容器，
其中所述树脂层包括形成在侧壁内侧的凸缘，该凸缘具有在侧壁外表面附近的外部和在侧壁内表面附近的内部，并且
外部的尺寸大于内部的尺寸。
8、一种制造基片存储容器的方法，该存储容器包括：容器主体，该主体具有后壁和一对侧壁，用于将基片存储在所述侧壁之间；相对设置在每个侧壁上的第一支撑部件，用于支撑基片的周缘部分；以及相对设置在每个侧壁上的第二支撑部件，用于支撑基片的周缘部分，并且位于后壁和第一支撑部件之间，所述方法包括：
在容器主体的侧壁上形成第一支撑部件和第二支撑部件；
用摩擦性能低于容器主体摩擦性能的树脂层覆盖所述第一支撑部件和第二支撑部件；以及
通过将侧壁插入到用于形成容器主体后壁的模具内，形成容器主体。
9、如权利要求8所述的制造基片存储容器的方法，还包括：用所述树脂层覆盖与容器主体侧壁上基片的周缘部分接触的接触部分。
10、如权利要求8所述的制造基片存储容器的方法，还包括：在侧壁上形成通孔，该通孔的形状与凸缘的形状对应，该凸缘具有在侧壁外表面附近的外部和在侧壁内表面附近的内部，其中凸缘外部的尺寸可以大于内部的尺寸；以及
从侧壁外侧经该通孔注入树脂以形成树脂层。
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