CN101036976A - 双面抛光机 - Google Patents

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CN101036976A CN 200610057412 CN200610057412A CN101036976A CN 101036976 A CN101036976 A CN 101036976A CN 200610057412 CN200610057412 CN 200610057412 CN 200610057412 A CN200610057412 A CN 200610057412A CN 101036976 A CN101036976 A CN 101036976A
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朱蓉辉
赵冀
惠峰
卜俊鹏
郑红军
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Abstract

一种双面抛光机，包括：内齿圈和外齿圈，所述内齿圈设置于外齿圈内中心位置处；上抛光盘和下抛光盘，所述上抛光盘和下抛光盘呈圆环形，环绕内齿圈而设置在内齿圈和外齿圈之间；以及至少一个单面抛光用晶片固定盘，贴附多个被加工的晶片；其特征在于，所述双面抛光机还包括至少一个活动齿圈，所述至少一个活动齿圈设置在内齿圈与外齿圈之间并且在上抛光盘与下抛光盘之间，所述至少一个活动齿圈与内齿圈、外齿圈啮合；所述至少一个活动齿圈上设有贯通孔，晶片固定盘设置在所述贯通孔中。

Description

双面抛光机
技术领域
本发明涉及双面抛光机，尤其涉及一种带有活动齿圈的双面抛光机。
背景技术
通常，在进行半导体晶片加工的过程中，根据不同的需要，分别使用双面抛光机和单面抛光机进行双面抛光和单面抛光。一般来说，双面抛光机加工出的晶片的平整度比单面抛光的要好。
如图1和2所示为传统的双面抛光机，其中图1为其使用状态的俯视图，图2为侧剖视图。根据附图，传统抛光机包括：内齿圈4和外齿圈5，内齿圈4设置在外齿圈5内的中心位置处；上抛光盘3和下抛光盘3’，所述上抛光盘3和下抛光盘3’呈圆环形，环绕内齿圈4而设置在内齿圈4和外齿圈5之间；以及用于承载加工件2(即晶片)的加工件承载件1，所述加工件承载件1设置在内齿圈4和外齿圈5之间。所述加工件承载件1具有与双面抛光机的内齿圈4和外齿圈5相匹配的齿轮模数、齿数和直径，以与内齿圈4和外齿圈5啮合。加工件承载件1位于上抛光盘3和下抛光盘3’之间，抛光时，上抛光盘3和下抛光盘3’对加工件承载件1所承载的晶片2进行双面抛光。
在进行双面抛光时，在内齿圈4和外齿圈5的带动下，加工件承载件1直接约束和带动晶片2按一定轨迹运动，同时由上抛光盘3和下抛光盘3’进行抛光，实现双面抛光。通常所采用的加工件承载件1很薄，一般在600微米左右。
然而，这样的双面抛光机存在有一定不足。由于进行双面抛光，所以抛光的危险性也较大，对抛光晶片的厚度有要求，一般不能低于300微米。因此，在实践中，对于很薄的晶片只能选择单面抛光。这样一来，由于单面抛光机所加工的晶片平整度劣于双面抛光机所加工的平整度，因此，对于薄/超薄晶片就不能够获得较高的平整度。
发明内容
考虑到以上问题，提出了本发明，以便至少部分地解决上述问题。
本发明的目的是提供一种双面抛光机，该双面抛光机能够实现单面抛光加工，从而能够发挥双面抛光机加工得到的晶片平整度好的优点，获得单面高平整度薄/超薄晶片。
本发明一种双面抛光机，包括：
内齿圈和外齿圈，所述内齿圈设置于外齿圈内中心位置处；
上抛光盘和下抛光盘，所述上抛光盘和下抛光盘呈圆环形，环绕内齿圈而设置在内齿圈和外齿圈之间；以及
至少一个单面抛光用晶片固定盘，贴附多个被加工的晶片；
其特征在于，所述双面抛光机还包括至少一个活动齿圈，所述至少一个活动齿圈设置在内齿圈与外齿圈之间并且在上抛光盘与下抛光盘之间，所述至少一个活动齿圈与内齿圈、外齿圈啮合；所述至少一个活动齿圈上设有贯通孔，晶片固定盘设置在所述贯通孔中。
其中所述活动齿圈比所述晶片固定盘薄。
其中所述活动齿圈比所述晶片固定盘薄0.3毫米以上。
通过实际应用，这种能够实现单面抛光的双面抛光机具有生产实用性，抛光后的晶片单片平整度以及多片平整度一致性得到提升，充分发挥了双面抛光机的性能优点进行单面晶片抛光，突破了单面高平整度超薄晶片的加工难点。
附图说明
为进一步说明本发明的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
图1为传统双面抛光机的使用状态的俯视图；
图2为传统双面抛光机的使用状态的侧剖视图；
图3为根据本发明的实施例所述的双面抛光机的使用状态的俯视图；以及
图4为根据本发明的实施例所述的双面抛光机的使用状态的侧剖视图。
具体实施方式
以下参考附图3和4详细描述根据本发明的实施例所述的双面抛光机，其中图3为其使用状态的俯视图，图4为侧剖视图。
在图中，所述双面抛光机包括：内齿圈24和外齿圈25，所述内齿圈24设置于外齿圈25内中心位置处；上抛光盘23和下抛光盘23’，所述上抛光盘23和下抛光盘23’呈圆环形，环绕内齿圈24而设置在内齿圈24和外齿圈25之间。在所述双面抛光机中，代替传统的加工件承载件，采用了根据双面抛光机的内外齿圈模数、齿数和直径设计的有一定厚度的活动齿圈21。所述活动齿圈21由高强度塑料制成。活动齿圈21设置在内齿圈24与外齿圈25之间且与内齿圈24、外齿圈25啮合，并且位于上抛光盘与下抛光盘23’之间。活动齿圈21上设有贯通孔(图中未示)，在进行抛光时，单面抛光通用的粘贴晶片的晶片固定盘26容纳在所述活动齿圈21上的贯通孔中。通常活动齿圈21的厚度小于晶片固定盘26的厚度，优选活动齿圈21的厚度比晶片固定盘26的厚度薄0.3毫米以上。
使用时，将多个晶片22贴在晶片固定盘26上之后，将整个晶片固定盘26放置于活动齿圈21的贯通孔(图中未示)中且在双面抛光机的下抛光盘23’上，由活动齿圈21带动晶片固定盘26运动，利用上抛光盘23进行晶片22正面的抛光，从而实现双面抛光机的单面抛光。
然而，可以理解，本发明并不局限于以上内容。例如，本发明所述的双面抛光机可以同时使用多个活动齿圈21，并且在对应多个活动齿圈21而设的多个晶片固定盘26上可以同时粘贴若干晶片22，以提高加工效率。
由此，本发明提供一种双面抛光机，其中用设有贯通孔的活动齿圈代替传统双面抛光机中的加工件承载件，实现了双面抛光机的单面抛光加工，同时发挥了双面抛光机加工得到的晶片平整度高的性能优点，突破了单面高平整度超薄晶片的加工难点。
尽管在此示出和描述了本发明的实施例，但本领域的技术人员将会理解，在不偏离本发明的原理和实质的情况下可以对这些实施例进行变化，其中本发明的范围限定在权利要求及其等同物的范围内。

Claims (3)

1.一种双面抛光机，包括：
内齿圈和外齿圈，所述内齿圈设置于外齿圈内中心位置处；
上抛光盘和下抛光盘，所述上抛光盘和下抛光盘呈圆环形，环绕内齿圈而设置在内齿圈和外齿圈之间；以及
至少一个单面抛光用晶片固定盘，贴附多个被加工的晶片；
其特征在于，所述双面抛光机还包括至少一个活动齿圈，所述至少一个活动齿圈设置在内齿圈与外齿圈之间并且在上抛光盘与下抛光盘之间，所述至少一个活动齿圈与内齿圈、外齿圈啮合；所述至少一个活动齿圈上设有贯通孔，晶片固定盘设置在所述贯通孔中。
2.如权利要求1所述的双面抛光机，其特征在于，其中所述活动齿圈比所述晶片固定盘薄。
3.如权利要求2所述的双面抛光机，其特征在于，其中所述活动齿圈比所述晶片固定盘薄0.3毫米以上。
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