CN106737128A - 一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统 - Google Patents

一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统 Download PDF

Info

Publication number
CN106737128A
CN106737128A CN201611046819.7A CN201611046819A CN106737128A CN 106737128 A CN106737128 A CN 106737128A CN 201611046819 A CN201611046819 A CN 201611046819A CN 106737128 A CN106737128 A CN 106737128A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing
star wheel
erratic star
polishing disk
disk
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611046819.7A
Other languages
English (en)
Inventor
刘南柳
陈蛟
张国义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sino Nitride Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Sino Nitride Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sino Nitride Semiconductor Co Ltd filed Critical Sino Nitride Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201611046819.7A priority Critical patent/CN106737128A/zh
Publication of CN106737128A publication Critical patent/CN106737128A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/102—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being able to rotate freely due to a frictional contact with the lapping tool
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘和下抛光盘之间的游星轮，所述游星轮内设有通孔，该通孔中设有填充物，待抛光工件放置于游星轮的通孔内且该待抛光工件一端面与填充物接触，该填充物可设置在游星轮内上部与上抛光盘的抛光表面接触，或者设置在游星轮内下部与下抛光盘的抛光表面接触，并且上抛光盘或者下抛光盘上设置缓冲层，用于盖合游星轮。本发明在实现材料单面抛光的目的下，还能减少设备购置资金，降低加工成本。

Description

一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统
技术领域
本发明涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统。
背景技术
随着科学技术的迅猛发展，半导体产业的战略地位越来越重要。它已成为与国民经济、国防建设、人民生活和信息安全息息相关的技术性、战略性产业。半导体产业的发展主要表现在两个方面：一是不断缩小的特征尺寸，已满足微型化、高密度化的要求；二是不断扩大的晶片尺寸，以增加芯片产量，降低单元制造成本。特征尺寸的不断缩小对晶片表面的质量提出了苛刻的要求——亚微米级平整度、纳米级表面粗糙度和高表面完整性，这也就不断促使半导体材料加工技术，特别是晶片研磨抛光技术的革新发展。在现有的研磨抛光技术中，双面研磨抛光设备不能实现单面抛光的目的。如果需要进行单面抛光，则需要单独的一台单面抛光设备，增加了企业成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种组装方便，成本较低的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统。
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘和下抛光盘之间的游星轮，所述游星轮内设有通孔，该通孔中设有填充物，待抛光工件放置于游星轮的通孔内且该待抛光工件一端面与填充物接触。
所述填充物设在游星轮内上部并且与上抛光盘的抛光表面接触，待抛光工件与下抛光盘的抛光表面接触。
所述上抛光盘和游星轮之间设有上缓冲层，该上缓冲层上表面与上抛光盘接触、下表面盖装在游星轮上。
所述填充物设在游星轮内下部并且与下抛光盘的抛光表面接触，待抛光工件与上抛光盘的抛光表面接触。
所述下抛光盘和游星轮之间设有下缓冲层，该下缓冲层下表面与下抛光盘接触、上表面盖装在游星轮上。
所述游星轮设置至少一个，游星轮上设置至少一个通孔。
所述游星轮内的填充物与上缓冲层或下缓冲层之间，以及上缓冲层与上抛光盘或下缓冲层与下抛光盘之间，至少一处设有润滑剂。
所述填充物设置至少一层。
所述缓冲层设置至少一层。
所述游星轮通孔内放置的待抛光工件直接接触或者通过粘接层与填充物接触。
本发明的有益效果是：
1.可以使双面研磨抛光设备实现单面抛光的功能，减少设备购置资金，降低加工成本。
2.由于游星轮有自转，待抛光工件表面的各处线速度一致，待抛光材料的总厚度变化有保证。
3.由于存在游星轮通孔填充物，待抛光材料不容易碎裂，非常适合硬脆特性的半导体材料加工。
4.不需要粘蜡去蜡工艺，其抛光的表面不存在蜡的污染。
附图说明
附图1为本发明实施例一剖面结构示意图；
附图2为本发明实施例二剖面结构示意图；
附图3为本发明去除上抛光盘后的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本发明作进一步的描述。
实施例一
如附图1和3所示，一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘11和下抛光盘12之间的游星轮3，游星轮3内设有通孔31，该通孔31中上部设有填充物21，待抛光工件4放置于游星轮3的通孔31内。填充物21与上抛光盘11的抛光表面接触，待抛光工件4与下抛光盘12的抛光表面接触。并且在上抛光盘11和游星轮3之间设有上缓冲层22，该上缓冲层22上表面与上抛光盘11接触、下表面盖装在游星轮3上。上缓冲层22将游星轮3的通孔盖合住，确保填充物始终位于通孔中。此时待抛光工件的待抛光的表面与下抛光盘的抛光表接触进行抛光处理。而上抛光盘此时不进行抛光作用。
此外，下抛光盘和游星轮均可以顺时针或逆时针自转，且游星轮3以下抛光盘12的圆心可以顺时针或逆时针旋转。下抛光盘12通过双面研磨设备上的转轴带动转动。同样，游星轮3也可通过驱动机构进行相应的转动。此为常规机械结构，在此不再详细赘述。
在本实施例一中，由于待抛光工件4与下抛光盘12的抛光表面接触，因此，开启双面研磨抛光设备后，待抛光工件4在下抛光盘12与游星轮3的转动下，同时辅以抛光液，该待抛光工件4下表面开始被研磨抛光；而待抛光工件的上表面由于存在游星轮通孔填充物21和上缓冲层22，所以不会被研磨抛光，从而在双面研磨抛光设备中实现单面抛光的功能。
实施例二
如附图2和3所示，一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘11和下抛光盘12之间的游星轮3，游星轮3内设有通孔31，该通孔31中下部设有填充物21，待抛光工件4放置于游星轮3的通孔31内。填充物21与下抛光盘12的抛光表面接触，待抛光工件4与上抛光盘11的抛光表面接触。并且在下抛光盘12和游星轮3之间设有下缓冲层23，该下缓冲层23下表面与下抛光盘12接触、上表面盖装在游星轮3上。下缓冲层23将游星轮3的通孔盖合住，确保填充物始终位于通孔中。此时待抛光工件4的待抛光的表面与上抛光盘11的抛光表接触进行抛光处理。而下抛光盘此时不进行抛光作用。
此外，下抛光盘12与游星轮3均可顺时针或逆时针自转，且游星轮3以下抛光盘12的圆心可以顺时针或逆时针旋转。合上上抛光盘11，上抛光盘11也可以顺时针或逆时针自转。同样，游星轮也可通过驱动机构进行相应的转动。此为常规机械结构，在此不再详细赘述。
在本实施例二中，由于待抛光工件4与上抛光盘11的抛光表面接触，因此，开启双面研磨抛光设备后，待抛光工件4在上抛光盘12与游星轮3的转动下，同时辅以抛光液，该待抛光工件4上表面开始被研磨抛光；而待抛光工件4的下表面由于存在游星轮通孔填充物21和下缓冲层23，所以不会被研磨抛光，从而在双面研磨抛光设备中实现单面抛光的功能。
另外，如附图3所示，所述游星轮设置至少一个，游星轮上设置至少一个通孔。比如可设置三个游星轮，每个游星轮上设置三个通孔。当有两个或者更多个游星轮时，各个游星轮之间按照均匀的间隔进行布局。
所述游星轮3内的填充物4与上缓冲层22或下缓冲层23之间，以及上缓冲层22与上抛光盘11或下缓冲层23与下抛光盘12之间设有润滑剂，或者不设置润滑剂。
所述填充物为一层、两层或者更多层，缓冲层设置一层、两层或者更多层。另外，游星轮通孔内放置的待抛光工件直接接触或者通过粘接层与填充物接触。
本发明可用于各种类型的半导体材料进行抛光处理。通过填充物与待抛光工件的接触，避免待抛光工件与抛光盘之间的硬接触，使待抛光工件不易碎裂，对待抛光工件起到有效的保护作用。
需要说明的是，以上所述并非是对本发明的限定，在不脱离本发明的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，包括设置在双面研磨抛光设备上的上抛光盘和下抛光盘之间的游星轮，其特征在于，所述游星轮内设有通孔，该通孔中设有填充物，待抛光工件放置于游星轮的通孔内且该待抛光工件一端面与填充物接触。
2.根据权利要求1所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述填充物设在游星轮内上部并且与上抛光盘的抛光表面接触，待抛光工件与下抛光盘的抛光表面接触。
3.根据权利要求2所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述上抛光盘和游星轮之间设有上缓冲层，该上缓冲层上表面与上抛光盘接触、下表面盖装在游星轮上。
4.根据权利要求1所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述填充物设在游星轮内下部并且与下抛光盘的抛光表面接触，待抛光工件与上抛光盘的抛光表面接触。
5.根据权利要求4所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述下抛光盘和游星轮之间设有下缓冲层，该下缓冲层下表面与下抛光盘接触、上表面盖装在游星轮上。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述游星轮设置至少一个，游星轮上设置至少一个通孔。
7.根据权利要求6所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述游星轮内的填充物与上缓冲层或下缓冲层之间，以及上缓冲层与上抛光盘或下缓冲层与下抛光盘之间，至少一处设有润滑剂。
8.根据权利要求7所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述填充物设置至少一层。
9.根据权利要求8所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述缓冲层设置至少一层。
10.根据权利要求9所述的用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统，其特征在于，所述游星轮通孔内放置的待抛光工件直接接触或者通过粘接层与填充物接触。
CN201611046819.7A 2016-11-23 2016-11-23 一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统 Pending CN106737128A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611046819.7A CN106737128A (zh) 2016-11-23 2016-11-23 一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611046819.7A CN106737128A (zh) 2016-11-23 2016-11-23 一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106737128A true CN106737128A (zh) 2017-05-31

Family

ID=58974426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611046819.7A Pending CN106737128A (zh) 2016-11-23 2016-11-23 一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106737128A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109333338A (zh) * 2018-12-06 2019-02-15 华侨大学 一种真空吸附式游星轮夹具及其使用方法
CN110524409A (zh) * 2019-09-04 2019-12-03 芜湖森永机器有限公司 一种抛光研磨装置
CN110549214A (zh) * 2019-08-30 2019-12-10 厦门麦科普睿科技有限公司 一种精密研磨抛光装置
CN111390750A (zh) * 2020-03-25 2020-07-10 福建北电新材料科技有限公司 晶片面型加工装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1450607A (zh) * 2003-05-14 2003-10-22 晶华电子材料有限公司 实现单面抛光的双面无蜡抛光方法
CN101036976A (zh) * 2006-03-13 2007-09-19 中国科学院半导体研究所 双面抛光机
JP2009136935A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Chiyoda Kk 研磨パッド
JP2009190145A (ja) * 2008-02-16 2009-08-27 Seiko Instruments Inc ウエハ研磨装置
CN102581750A (zh) * 2012-03-31 2012-07-18 天津西美科技有限公司 一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板
CN202507187U (zh) * 2012-03-31 2012-10-31 天津西美科技有限公司 一种单镶嵌层无蜡研磨抛光模板
CN103158054A (zh) * 2011-12-19 2013-06-19 张卫兴 两种在双面研抛机上实现的单面抛光方法
CN104015122A (zh) * 2014-06-18 2014-09-03 蓝思科技股份有限公司 一种蓝宝石面板的双面铜盘研磨工艺
CN105058223A (zh) * 2015-07-15 2015-11-18 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种锗单晶片的单面研磨方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1450607A (zh) * 2003-05-14 2003-10-22 晶华电子材料有限公司 实现单面抛光的双面无蜡抛光方法
CN101036976A (zh) * 2006-03-13 2007-09-19 中国科学院半导体研究所 双面抛光机
JP2009136935A (ja) * 2007-12-04 2009-06-25 Chiyoda Kk 研磨パッド
JP2009190145A (ja) * 2008-02-16 2009-08-27 Seiko Instruments Inc ウエハ研磨装置
CN103158054A (zh) * 2011-12-19 2013-06-19 张卫兴 两种在双面研抛机上实现的单面抛光方法
CN102581750A (zh) * 2012-03-31 2012-07-18 天津西美科技有限公司 一种双镶嵌层无蜡研磨抛光模板
CN202507187U (zh) * 2012-03-31 2012-10-31 天津西美科技有限公司 一种单镶嵌层无蜡研磨抛光模板
CN104015122A (zh) * 2014-06-18 2014-09-03 蓝思科技股份有限公司 一种蓝宝石面板的双面铜盘研磨工艺
CN105058223A (zh) * 2015-07-15 2015-11-18 中国电子科技集团公司第四十六研究所 一种锗单晶片的单面研磨方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109333338A (zh) * 2018-12-06 2019-02-15 华侨大学 一种真空吸附式游星轮夹具及其使用方法
CN110549214A (zh) * 2019-08-30 2019-12-10 厦门麦科普睿科技有限公司 一种精密研磨抛光装置
CN110549214B (zh) * 2019-08-30 2021-06-11 厦门松鼠精密科技有限公司 一种精密研磨抛光装置
CN110524409A (zh) * 2019-09-04 2019-12-03 芜湖森永机器有限公司 一种抛光研磨装置
CN111390750A (zh) * 2020-03-25 2020-07-10 福建北电新材料科技有限公司 晶片面型加工装置
CN111390750B (zh) * 2020-03-25 2021-09-03 福建北电新材料科技有限公司 晶片面型加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106737128A (zh) 一种用于双面研磨抛光设备上的单面抛光系统
CN103515316B (zh) 一种50μm超薄芯片生产方法
CN202290163U (zh) 一种芝麻研磨装置
SG146534A1 (en) Method for the simultaneous grinding of a plurality of semiconductor wafers
ATE229868T1 (de) Schleifscheibe
CN103515250A (zh) 一种75μm超薄芯片生产方法
CN201856158U (zh) 晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备
CN102683242A (zh) 旋转层叠设备
CN103878687B (zh) 一种防止研磨垫刮伤晶圆的系统
JP2016047561A (ja) 研削装置
CN202592202U (zh) 带有研磨液供应功能的研磨头及研磨装置
JP2008142857A (ja) 研削ヘッド、研削装置、研削方法、及び、半導体装置の製造方法
CN106475899A (zh) 磨削装置
CN103909466B (zh) 多垫式化学机械研磨装置
CN1503332A (zh) 半导体晶片的研磨方法及其研磨垫
JP6120597B2 (ja) 加工方法
CN207189428U (zh) 一种新型的减薄机吸盘装置
CN207289612U (zh) 一种双层护罩防屑装置
CN107891459A (zh) Pcb电路板加工装置
JP2015160258A (ja) 研磨パッド及び研磨パッドピース
JPH01140967A (ja) 研削装置
CN207495157U (zh) 一种半导体晶圆减薄装置
TWI221436B (en) A grinding device of plate/board and a method of the grinding of plate/board
TW201726295A (zh) 保持台
JP6501683B2 (ja) 積層ウェーハの加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170531

RJ01 Rejection of invention patent application after publication