JP2009190145A - ウエハ研磨装置 - Google Patents

Abstract

【課題】定盤から飛び出しているキャリアの撓みを抑制して、キャリアの安定した噛合を確保すると共に、キャリアの保持孔から抜け出てしまうことに起因する割れを防止しながら、ウエハを薄く研磨すること。
【解決手段】外縁がギア部２ａとされ、ウエハＳが収納される保持孔２ｂが形成された円板状のキャリア２と、ギア部を介してキャリアに噛合され、該キャリアを自転させながら軸線回りに公転させる遊星歯車機構と、中心が刳り貫かれた環状に形成され、キャリアの一部を露出させた状態で該キャリアの上下に配置されて、保持孔に収納されたウエハに所定の荷重を加えながら該ウエハを両面から挟み込む上定盤及び下定盤５と、を備え、上定盤及び下定盤は、両定盤の内周面及び外周面からの最大飛び出し量Ｘを７ｍｍ以上１３ｍｍ以下の範囲内に規制した状態でキャリアを露出させるように内径及び外径が設定されていることを特徴とするウエハ研磨装置を提供する。
【選択図】図３

Description

本発明は、ウエハを研磨加工して所定の厚みに調整するウエハ研磨装置に関するものである。

近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られており、例えば音叉型の圧電振動片を有するものや、厚み滑り振動する圧電振動片を有するもの等が知られている。
ところで、この圧電振動片は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の各種の圧電体から形成されている。具体的には、圧電体の原石を切断してウエハにした後、該ウエハを所定の厚みまで研磨加工する。そして、研磨加工されたウエハを洗浄、乾燥させた後、フォトリソ技術によりエッチング加工して圧電振動片の外形を形成すると共に、所定の金属膜をパターニングして電極を形成する。これにより、１枚のウエハから一度に複数の圧電振動片を作製することができる。

このように作製される圧電振動片は、自身の厚みがウエハの厚みに依存するため、上述した研磨加工が品質等を決定付けるための特に重要な工程とされている。通常、研磨加工は、原石から切断されたウエハをある程度の厚みまで粗く研磨するラッピング工程と、該ラッピング工程後、ウエハを鏡面研磨して所定の厚みまで高精度に仕上げるポリッシング工程と、を行っている。
この研磨加工は、一般的に研磨装置を利用して行われている（特許文献１、２及び３参照）。ここで、従来の研磨装置について図２３及び図２４を参照して簡単に説明する。

研磨装置２００は、図２３及び図２４に示すように、サンギア２０１と、インターナルギア２０２と、キャリア２０３とを有している。また、キャリア２０３の上下には、上定盤２０４及び下定盤２０５が配置されている。サンギア２０１及びインターナルギア２０２は、共に反時計方向に回転するようになっており、それぞれが図示しないキャリア２０３のギア部と噛合しながらキャリア２０３を遊星運動させている。即ち、キャリア２０３を時計方向に自転させながら、反時計方向に公転させている。キャリア２０３は、例えば直径数インチの円板であり、上定盤２０４と下定盤２０５との間に所定角度毎に複数個配置されている。また、キャリア２０３には、ウエハＳを保持するために複数の保持孔２０６が設けられており、１つのキャリア２０３に対して、複数枚（例えば５枚）のウエハＳを保持することができるようになっている。よって、１バッチの研磨で複数枚のウエハＳを一度に研磨することが可能とされている。

上定盤２０４及び下定盤２０５は、キャリア２０３に保持されたウエハＳを一部露出させた状態で、該ウエハＳを上下から挟み込むように配置されている。この際、上定盤２０４は、所定の荷重をウエハＳに加えた状態となっている。下定盤２０５は、キャリア２０３が公転する方向とは逆方向である反時計方向に回転するようになっている。
また、上定盤２０４には、図２４に示すように、両定盤２０４、２０５の間に研磨液を供給するための供給路２０４ａが複数（数十個）形成されている。そして、図示しない供給ホースを介して研磨液が供給路２０４ａに供給されるようになっている。これにより、両定盤２０４、２０５の間に各供給路２０４ａを介して研磨液を供給することができ、研磨液を利用してウエハＳを研磨することができるようになっている。また、研磨液としては、微小な粒径の研磨剤（遊離砥粒）が混入されたものが使用され、この研磨剤よるウエハ表面の微細な破壊で研磨が進行する。

このように構成された研磨装置２００を利用して、ウエハＳを研磨する場合について簡単に説明する。
まず、上定盤２０４と下定盤２０５とを離間させた状態で、各キャリア２０３に複数枚のウエハＳをセットする。セット後、上定盤２０４を所定の荷重でウエハＳに押し付けた状態で、該ウエハＳを両定盤２０４、２０５で挟み込む。そして、供給路２０４ａを介して両定盤２０４、２０５の間に研磨液を供給しながら、サンギア２０１、インターナルギア２０２を駆動させてキャリア２０３を自転及び公転させる。この際、上述したようにキャリア２０３の一部は、上定盤２０４及び下定盤２０５から飛び出して、露出した状態になっている。また、これと同時に下定盤２０５を回転させる。これにより、キャリア２０３に保持されたウエハＳの両面を研磨することができる。
特開平１１−１０５３０号公報 特開２０００−１５５６６号公報 国際公開第ＷＯ００／３５６３０パンフレット

しかしながら、上述した従来の装置では、まだ以下の課題が残されていた。
始めに、電子機器の小型化に伴って、これら電子機器に搭載される圧電振動子のさらなる小型化が求められており、圧電振動片自体の小型化が要求されている。ここで、圧電振動片の厚みは、上述したようにウエハＳの厚みに依存されるため、ウエハＳ自身のさらなる薄型化が求められている。つまり、ウエハＳをできるだけ薄く、しかも高品質に仕上げることが今後要求される。

ところで、上述した研磨装置２００でウエハＳを薄く研磨するためには、ウエハＳを保持するキャリア２０３を該ウエハＳより薄くする必要がある。従って、ウエハＳの薄型化に併せて、キャリア２０３を薄型化する必要があった。
しかしながら、薄型化されたキャリア２０３は、機械的強度がどうしても弱くなってしまい、容易に撓んでしまう傾向があった。この結果、キャリア２０３の両定盤２０４、２０５から飛び出している部分に撓みが発生してしまっていた。そのため、サンギア２０１及びインターナルギア２０２よりキャリア２０３が脱落し、クラッシュ（設備トラブル）が発生してしまうことがあった。このため、研磨作業を一時停止せざるを得なかった。

更に、この撓みの発生のため、保持孔２０６に収納されていたウエハＳが該保持孔２０６から抜け出ることが頻発していた。保持孔２０６から抜け出たウエハＳは、保持孔２０６に収納されている場合と異なり、上定盤２０４及び下定盤２０５に対して傾いた状態で研磨されるため、ウエハＳに割れが発生してしまうことがあった。
また、抜け出たウエハＳが、研磨装置２００内で巻き込まれることによってクラッシュが発生する恐れもあった。よって、この場合も研磨作業を一時停止せざるを得なかった。

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、定盤から飛び出しているキャリアの撓みを抑制して、キャリアの安定した噛合を確保すると共に、キャリアの保持孔から抜け出てしまうことに起因する割れを防止しながら、ウエハを薄く研磨することができるウエハ研磨装置を提供することである。

本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係るウエハ研磨装置は、ウエハの両面を研磨して、該ウエハの厚みを所定の厚みに調整するウエハ研磨装置であって、外縁がギア部とされ、前記ウエハが収納される保持孔が形成された円板状のキャリアと、前記ギア部を介して前記キャリアに噛合され、該キャリアを自転させながら軸線回りに公転させる遊星歯車機構と、中心が刳り貫かれた環状に形成され、前記キャリアの一部を露出させた状態で該キャリアの上下に配置されて、前記保持孔に収納された前記ウエハに所定の荷重を加えながら該ウエハを両面から挟み込む上定盤及び下定盤と、を備え、前記上定盤及び前記下定盤が、両定盤の内周面及び外周面からの最大飛び出し量を７ｍｍ以上１３ｍｍ以下の範囲内に規制した状態で前記キャリアを露出させるように内径及び外径が設定されていることを特徴とするものである。

この発明に係るウエハ研磨装置によれば、ウエハを研磨するために、まず、研磨加工対象物であるウエハをキャリアの保持孔内に収納する。そして、保持孔内に収納されたウエハの両面を上定盤と下定盤とで所定の荷重を加えながら挟み込む。次いで、遊星歯車機構を利用してキャリアを自転及び公転させて、ウエハの両面を両定盤で研磨する。これにより、ウエハを所定の厚みに調整することができる。

特に、上定盤及び下定盤は、両定盤の内周面及び外周面からの最大飛び出し量を７ｍｍ以上１３ｍｍ以下の範囲内に規制した状態でキャリアを露出させるように内径及び外径が設定されている。つまり、両定盤からキャリアが１３ｍｍより長く飛び出すことはない。従って、ウエハを薄く研磨するために薄型化されたキャリアを用いた場合であっても、上定盤及び下定盤から飛び出しているキャリアが撓むことを抑制できる。仮に両定盤からキャリアが１３ｍｍより長く飛び出している場合には、飛び出しているキャリアに撓みが生じてしまい、遊星歯車機構から脱落してしまう恐れがある。即ち、両定盤からキャリアが飛び出す量を１３ｍｍ以下にすることで、キャリアの撓みを抑制して、キャリアが遊星歯車機構から脱落することを防止できる。これにより、安定した噛合を確保することができ、クラッシュの発生等をなくすことができる。そのため、ウエハを効率良く研磨することができる。更に、キャリアの撓みを抑制することができるので、保持孔からウエハが抜け出てしまうことを防止でき、ウエハの割れの発生を防止することができる。

ところで、キャリアは飛び出し量が１３ｍｍ以下とはいえ、少なくとも７ｍｍは飛び出している。よって、キャリアのギア部を確実に両定盤から飛び出させることができ、ギア部と遊星歯車機構とを確実に噛合させることができる。ここで、仮に両定盤から７ｍｍ未満しかキャリアが飛び出ていない場合には、ギア部の歯元が両定盤に挟まれた状態でギア部と遊星歯車機構とを噛合させることになる。この結果、両者の噛合が不確実になってしまう。即ち、キャリアの両定盤からの最大飛び出し量を７ｍｍ以上にすることで、ギア部と遊星歯車機構とを確実に噛合させて、キャリアが遊星歯車機構から脱落することを防止できる。よって、この点においても、安定した噛合を確保することができ、研磨を効率良く行うことができる。

本発明のウエハ研磨装置によれば、定盤から飛び出しているキャリアの撓みを抑制して、キャリアの安定した噛合を確保すると共に、キャリアの保持孔から抜け出てしまうことに起因する割れを防止しながら、ウエハを薄く研磨することができる。
また、このウエハ研磨装置によれば、キャリアの厚さを５０μｍ〜１５０μｍ程度にしても上述した作用効果を奏することができるので、ウエハをこの厚みと略等しい厚みまで薄く研磨することができる。

以下、本発明に係る一実施形態を、図１から図７を参照して説明する。
本実施形態のウエハ研磨装置１は、図１に示すように、研磨液Ｗを供給しながらウエハＳの両面を研磨して、該ウエハＳの厚みを所定の厚みに調整する装置であって、キャリア２と、遊星歯車機構３と、上定盤４と、下定盤５と、研磨液供給手段６と、を備えている。

キャリア２は、図１から図３に示すように、外縁がギア部２ａとされ、直径３インチのウエハＳが収納される保持孔２ｂが形成された円板状のものである。キャリア２の厚みとしては、約１００μｍである。なお、本実施形態では、保持孔２ｂが３つ形成されたキャリア２を５枚備えている場合を例に挙げて説明するが、保持孔２ｂの数、キャリア２の枚数は、それぞれウエハＳの寸法、上定盤４及び下定盤５の寸法によって制約を受けるが、その制約の範囲内で自由に設定して構わない。これら５枚のキャリア２は、軸線Ｌを中心として等角度毎に配置されている。

また、上記軸線Ｌに沿ってシャフト１０が配置されており、該シャフト１０にはサンギア１１が固定されている。また、５枚のキャリア２の周囲を取り囲むように、リング状に形成されたインターナルギア１２が配置されている。そして、５枚のキャリア２は、サンギア１１及びインターナルギア１２に対してギア部２ａが噛合した状態で配置されている。
これらサンギア１１及びインターナルギア１２は、図示しない駆動源により共に反時計方向に回転するようになっている。この際、サンギア１１及びインターナルギア１２の回転速度は、それぞれ別々の速度で回転するように調整されている。これにより、各キャリア２は、時計方向に自転しながら、軸線Ｌを中心に反時計方向に公転するようになっている。つまり、サンギア１１及びインターナルギア１２は、ギア部２ａを介してキャリア２に噛合され、該キャリア２を自転させながら軸線Ｌ回りに公転させる上記遊星歯車機構３として機能する。

上定盤４及び下定盤５は、共に中心が刳り貫かれた環状に形成されており、キャリア２の上下に配置されている。この際、下定盤５は、回転テーブル１３上に固定されており、回転テーブル１３と共に軸線Ｌを中心としてキャリア２の公転方向とは反対方向（時計方向）に回転するようになっている。一方、上定盤４は、ポール１４に沿って上下に移動可能とされており、下定盤５との距離を自在に調整できるようになっている。これにより、キャリア２に形成された保持孔２ｂにウエハＳを収納して保持或いは取り出したり、保持孔２ｂに保持されたウエハＳに所定の荷重を加えながら該ウエハＳを両定盤４、５で挟み込んだりすることができるようになっている。

ところで両定盤４、５は、キャリア２の一部が両定盤４、５の内周面及び外周面から外側に飛び出して露出するサイズに形成されている。より具体的には、図３及び図４に示すように、両定盤４、５の内周面及び外周面からの最大飛び出し量Ｘを７ｍｍ以上１３ｍｍ以下の範囲内に規制した状態でキャリア２を露出させるように内径及び外径が設定されている。そのため、自転及び公転するキャリア２は、サンギア１１側の一部及びインターナルギア１２側の一部が常に露出するようになっている。なお、図３では、下定盤５だけ図示しているが上定盤４も下定盤５と同じサイズである。また、図４では、図を見易くするために、研磨液Ｗの表示を省略している。

また、上定盤４の上方には、図１に示すように、パウダーリング１５が固定されたリングプレート１６が配置されており、該リングプレート１６の下面に上記ポール１４が固定されている。パウダーリング１５には、環状の溝部１５ａが形成されており、パウダーリング１５の上方に配置された供給バルブ１７から吐出された研磨液Ｗを内部に貯留できるようになっている。
また、リングプレート１６には、複数のパウダーホース１８の基端側が固定されている。この際、各パウダーホース１８は、溝部１５ａ内に連通した状態で固定されている。これにより、溝部１５ａ内に一旦貯留された研磨液Ｗは、溝部１５ａからパウダーホース１８内に流れ、パウダーホース１８の先端に向かって流れるようになっている。

これらパウダーホース１８の先端は、上定盤４に形成された複数の貫通路４ａに固定されている。これら複数の貫通路４ａは、図５に示すように、軸線Ｌを中心として、半径Ｒ１の内側円、半径Ｒ２の中間円、半径Ｒ３の外側円に沿って所定間隔毎に形成されている。これにより、両定盤４、５の間にかたよりなく均等に研磨液Ｗを供給することができるようになっている。

ところで、パウダーホース１８の固定についてより詳細に説明すると、図６に示すように、該パウダーホース１８は、円筒状に形成された継手２０を介して貫通路４ａに差し込まれて固定されている。この継手２０には、略中間部分に外径が大きくなったストップリング２０ａが形成されている。
一方、上定盤４に形成された貫通路４ａの内径は、継手２０の外径よりも若干大きいサイズとされている。これにより、継手２０を貫通路４ａ内に嵌め込んで嵌合固定できるようになっている。この際、継手２０に形成されたストップリング２０ａが上定盤４の上面に接触するので、継手２０は安定に固定されるようになっている。
このように、継手２０を介して上定盤４の貫通路４ａに固定されたパウダーホース１８によって、両定盤４、５の間に研磨液Ｗを供給することができるようになっている。なお、図１及び図２では、図を見易くするために継手２０の図示を省略している。

また、図１に示すように、下定盤５の下方には、研磨後に流れてきた研磨液Ｗを受け取る回収パン２１と、回収パン２１で受け取られて集められた研磨液Ｗを貯める研磨液槽２２とが配置されている。研磨液槽２２には、内部に溜まった研磨液Ｗを攪拌すると共に、研磨液Ｗを汲み上げて循環ホース２３に循環させるポンプ２４が設けられている。そして、循環ホース２３は、供給バルブ１７に接続された分配器２５に接続されている。これにより、回収した研磨液Ｗを再度供給バルブ１７に戻し、パウダーリング１５の溝部１５ａ内に供給できるようになっている。

なお、上述したパウダーリング１５、リングプレート１６、供給バルブ１７、パウダーホース１８、回収パン２１、研磨液槽２２、循環ホース２３、ポンプ２４及び分配器２５は、研磨液Ｗを両定盤４、５の間に供給する上記研磨液供給手段６として機能する。
また、回収パン２１には、フィルタ２６が設けられており、回収した研磨液Ｗに含まれるウエハＳの研磨加工粉を除去している。これにより、常に清浄な研磨液Ｗを両定盤４、５の間に供給し続けることができるようになっている。

なお、上述した研磨液Ｗは、研磨材が含有された液である。研磨材としては、一般的に酸化セリウム（ＣｅＯ₂）が慣用される。また、研磨液Ｗとしては、例えば、酸化セリウムと防錆材と水とからなるスラリー等が挙げられる。

また、本実施形態の両定盤４、５には、図１及び図２に示すように、着脱可能な研磨用パッドＰが接着されている。この研磨用パッドＰは、図７に示すように、接着層Ｐ１とナップ層Ｐ２とからなる２層のパッドである。ナップ層Ｐ２は、厚みが例えば４００μｍから１０００μｍ程度のスエード等の繊維状の層であり、表面に無数の微小開口Ｐ３が形成されている。つまり、ナップ層Ｐ２の表面は、襞状となっている。そのため、研磨中にこの微小開口Ｐ３に研磨液Ｗを一時的に保持したり、ウエハＳの研磨加工粉を一時的に溜め込んだりすることができるようになっている。また、接着層Ｐ１は、厚みが例えば４００μｍから１０００μｍ程度の層であり、格子状の溝部Ｐ４が形成されている。そして、この溝部Ｐ４を通じて研磨液ＷやウエハＳの研磨加工粉が外部に排出されるようになっている。なお、この研磨用パッドＰを利用することで、研磨対象の表面を鏡面加工することができる。研磨用パッドＰは、ウエハＳを粗く削るラッピング工程では取り外し、ウエハＳを仕上研磨するポリッシング工程では接着させるのが一般的である。

次に、このように構成されたウエハ研磨装置１を利用しながら、ウエハＳの両面を研磨加工する場合について説明する。
まず、上定盤４を下定盤５から離間するようにポール１４に沿って上方に移動させた後、キャリア２の保持孔２ｂ内にウエハＳを収納して保持させる。ウエハＳを保持した後、ポール１４に沿って上定盤４を下降させ、保持孔２ｂに保持されたウエハＳの両面を上定盤４と下定盤５とで所定の荷重を加えながら挟み込む。これにより、ウエハＳは、両定盤４、５の表面に接着された研磨用パッドＰに挟み込まれた状態となる。この際、キャリア２は、一部が両定盤４、５の内周面及び外周面から外側に飛び出して露出した状態となっている。

次いで、研磨液供給手段６により両定盤４、５の間に研磨液Ｗを供給すると同時に、遊星歯車機構３を駆動させてキャリア２を自転させながら両定盤４、５の中心を貫く軸線Ｌ回りに公転させる。但し、研磨液Ｗの供給と遊星歯車機構３の作動が同時ではなく、研磨液Ｗの供給を行った後に遊星歯車機構３を駆動させても構わない。また、遊星歯車機構３の駆動と同時に、下定盤５をキャリア２の公転方向とは反対方向に回転させる。

研磨液Ｗを供給するには、ポンプ２４を作動させる。ポンプ２４を作動させると、研磨液Ｗは、図１に示すように、研磨液槽２２の中で十分に攪拌された後に汲み上げられて、循環ホース２３内に送られる。そして、循環ホース２３内を通過した後、研磨液Ｗは分配器２５に送られ、該分配器２５で分流されてパウダーリング１５内の溝部１５ａ内に送られる。そして、溝部１５ａ内に送られた研磨液Ｗは、該溝部１５ａ内に貯留されると共に各パウダーホース１８に流れ込む。そして、パウダーホース１８を流れた研磨液Ｗは、貫通路４ａを通過した後、両定盤４、５の間に流れ込む。これにより、研磨液Ｗの供給を行うことができる。

一方、遊星歯車機構３の駆動によってキャリア２が自転及び公転させられるので、保持孔２ｂに保持されたウエハＳも同時に自転及び公転運動する。これにより、ウエハＳは、研磨液Ｗが間に供給された両定盤４、５によって両面が研磨加工させられる。その結果、ウエハＳを所定の厚みに研磨することができる。

特に、上定盤４及び下定盤５は、両定盤４、５の内周面及び外周面からの最大飛び出し量Ｘを７ｍｍ以上１３ｍｍ以下の範囲内に規制した状態でキャリア２を露出させるように内径及び外径が設定されている。つまり、両定盤４、５からキャリア２が１３ｍｍより長く飛び出すことはない。従って、ウエハＳを薄く研磨するために薄型化されたキャリア２を用いた場合であっても、上定盤４及び下定盤５から飛び出しているキャリア２が撓むことを抑制できる。仮に両定盤４、５からキャリア２が１３ｍｍより長く飛び出している場合には、飛び出しているキャリア２に撓みが生じてしまい、サンギア１１及びインターナルギア１２から脱落してしまう恐れがある。即ち、両定盤４、５からキャリア２が飛び出す量を１３ｍｍ以下にすることで、キャリア２の撓みを抑制して、キャリア２がサンギア１１及びインターナルギア１２から脱落することを防止できる。これにより、安定した噛合を確保することができ、クラッシュの発生等をなくすことができる。そのため、ウエハＳを効率良く研磨することができる。更に、キャリア２の撓みを抑制することができるので、保持孔２ｂからウエハＳが抜け出てしまうことを防止でき、ウエハＳの割れの発生を防止することができる。

ところで、キャリア２は、飛び出し量が１３ｍｍ以下であるとはいえ、少なくとも７ｍｍは飛び出している。よって、キャリア２のギア部２ａを確実に両定盤４、５から飛び出させることができ、ギア部２ａとサンギア１１及びインターナルギア１２とを確実に噛合させることができる。ここで、仮に両定盤４、５から７ｍｍ未満しかキャリア２が飛び出ていない場合には、ギア部２ａの歯元が両定盤４、５に挟まれた状態でギア部２ａとサンギア１１及びインターナルギア１２とを噛合させることになる。この結果、両者の噛合が不確実になってしまう。即ち、キャリア２の両定盤４、５からの最大飛び出し量Ｘを７ｍｍ以上にすることで、ギア部２ａとサンギア１１及びインターナルギア１２とを確実に噛合させて、キャリア２がサンギア１１及びインターナルギア１２から脱落することを防止できる。よって、この点においても、安定した噛合を確保することができ、研磨を効率良く行うことができる。

また、このウエハ研磨装置１によれば、キャリア２の厚さを５０μｍ〜１５０μｍ程度にしても上述した作用効果を奏することができるので、ウエハＳをこの厚みと略等しい厚みまで薄く研磨することができる。
また、本実施形態では、ウエハＳを研磨する際に、下定盤５をキャリア２の公転方向とは反対方向に向けて回転させているので、より効率良くウエハＳを研磨することができる。

ところで、両定盤４、５の間に供給された研磨液Ｗは、上定盤４及び下定盤５に接着された研磨用パッドＰのナップ層Ｐ２に形成された微小開口Ｐ３に一時的に保持された状態で研磨に貢献する。また、研磨によって生じたウエハＳの微細な研磨加工粉も、微小開口Ｐ３に一時的に保持される。そして、これら研磨液Ｗ及び研磨加工粉は、研磨用パッドＰの接着層Ｐ１に形成された溝部Ｐ４を通じて流れ、最終的には図１に示すように、回収パン２１によって回収される。そして、回収パン２１によって回収された研磨液Ｗ及び研磨加工粉は、フィルタ２６を通過した後、研磨液槽２２に溜まる。なお、研磨用パッドＰが接着されていない場合であっても、同様に研磨液Ｗ及び研磨加工粉は回収パン２１によって回収されてフィルタ２６を通過した後、研磨液槽２２に溜まる。

なお、フィルタ２６を通過する際に、研磨加工粉は除去される。そのため、研磨液槽２２には、清浄な研磨液Ｗだけが溜まった状態となる。そして、回収された研磨液Ｗは、再度ポンプ２４によって送り出され、再使用される。
このように、一度供給した研磨液Ｗを廃棄して無駄にするのではなく、再度有効利用できるので、研磨液Ｗに費やすコストの低減化を図ることができる。しかも、フィルタ２６を利用して研磨加工粉を除去できるので、常に清浄な研磨液Ｗだけを安定して供給し続けることができ、高精度な研磨を行うことができる。

次に、上述したウエハ研磨装置１を利用してポリッシング工程を行い、図に示すシリンダパッケージタイプの圧電振動子３０を製造する場合について説明する。始めに、この圧電振動子３０について説明する。
圧電振動子３０は、図８に示すように、圧電振動片３１と、該圧電振動片３１を内部に収納するケース３２と、圧電振動片３１をケース３２内に密閉させる気密端子であるプラグ３３と、を備えている。

圧電振動片３１は、図９から図１１に示すように、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。なお、この圧電振動片３１は、上述したウエハＳから作製されたものである。
この圧電振動片３１は、平行に配置された一対の振動腕部４０、４１と、該一対の振動腕部４０、４１の基端側を一体的に固定する基部４２と、一対の振動腕部４０、４１の外表面上に形成されて一対の振動腕部４０、４１を振動させる第１の励振電極４３と第２の励振電極４４とからなる励振電極４５と、第１の励振電極４３及び第２の励振電極４４に電気的に接続されたマウント電極４６、４７とを有している。

また、本実施形態の圧電振動片３１は、一対の振動腕部４０、４１の両主面上に、該振動腕部４０、４１の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部４８を備えている。この溝部４８は、振動腕部４０、４１の基端側から略中間付近まで形成されている。

第１の励振電極４３と第２の励振電極４４とからなる励振電極４５は、一対の振動腕部４０、４１を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部４０、４１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図１１に示すように、第１の励振電極４３が、一方の振動腕部４０の溝部４８上と、他方の振動腕部４１の両側面上とに主に形成され、第２の励振電極４４が、一方の振動腕部４０の両側面上と他方の振動腕部４１の溝部４８上とに主に形成されている。

また、第１の励振電極４３及び第２の励振電極４４は、図８及び図９に示すように、基部４２の両主面上において、それぞれ引き出し電極４９、５０を介してマウント電極４６、４７に電気的に接続されている。そして圧電振動片３１は、このマウント電極４６、４７を介して電圧が印加されるようになっている。
なお、上述した励振電極４５、引き出し電極４９、５０及びマウント電極４６、４７は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地として成膜した後に、表面に金の薄膜を施したものである。但し、この場合に限られず、例えば、クロムとニクロム（ＮｉＣｒ）の積層膜の表面にさらに金の薄膜を積層しても構わないし、クロム、ニッケル、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の単層膜でも構わない。

また、一対の振動腕部４０、４１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜５１が被膜されている。なお、この重り金属膜５１は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜５１ａと、微小に調整する際に使用される微調膜５１ｂとに分かれている。これら粗調膜５１ａ及び微調膜５１ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部４０、４１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。

ケース３２は、図８に示すように、有底円筒状に形成されており、圧電振動片３１を内部に収納した状態でプラグ３３の後述するステム６０の外周に対して圧入されて、嵌合固定されている。なお、このケース３２の圧入は、真空雰囲気下で行われており、ケース３２内の圧電振動片３１を囲む空間が真空に保たれた状態となっている。

プラグ３３は、ケース３２を密閉させるステム６０と、該ステム６０を貫通するように平行配置され、ステム６０を間に挟んで一端側が圧電振動片３１をマウント（機械的に接合及び電気的に接続）するインナーリード６１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード６１ｂとされた２本のリード端子６１と、ステム６０の内側に充填されてステム６０とリード端子６１とを固定させる絶縁性の充填材６２とを有している。
ステム６０は、金属材料で環状に形成されたものである。また、充填材６２の材料としては、例えば、ホウ珪酸ガラスである。また、リード端子６１の表面及びステム６０の外周には、それぞれ同材料の図示しないメッキが施されている。

２本のリード端子６１は、ケース３２内に突出している部分がインナーリード６１ａとなり、ケース３２外に突出している部分がアウターリード６１ｂとなっている。そして、インナーリード６１ａとマウント電極４６、４７とが、導電性のバンプＥを介してマウントされている。即ち、バンプＥを介してインナーリード６１ａとマウント電極４６、４７とが機械的に接合されていると同時に、電気的に接続されている。その結果、圧電振動片３１は、２本のリード端子６１にマウントされた状態となっている。

このように構成された圧電振動子３０を作動させる場合には、２本のリード端子６１のアウターリード６１ｂに対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、インナーリード６１ａ、バンプＥ、マウント電極４６、４７及び引き出し電極４９、５０を介して、第１の励振電極４３及び第２の励振電極４４からなる励振電極４５に電流を流すことができ、一対の振動腕部４０、４１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部４０、４１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。

次に、圧電振動子３０の製造方法について、図１２から図１４に示すフローチャートを参照しながら以下に説明する。
まず、圧電振動片３１の元となるウエハＳを作製するウエハＳ作製工程について説明する。このウエハＳ作製工程は、原石を切断してウエハＳにすると共に、該ウエハＳを複数回研磨しながら最終的に所定の厚み、例えば１５０μｍの厚みに調整する工程である。

始めに、原石を用意すると共にＸ線回析法等により切断角度（カット角）の測定を行う（Ｓ１）。詳細には、原石のＺ面のＸ軸回りの角度が指定の角度になるようにＸ線を用いて測定する。測定後、ベースとなるガラス上に接着剤を用いて原石を固定する。
次いで、ガラス上に固定された原石を、ワイヤーソーのワークテーブルにセットする。そして、測定した上記切断角度に沿って、原石をワイヤーソー（例えば、線径が約１６０μｍの高張力線）を用いて約２２０μｍの厚みに切断する（Ｓ２）。

次いで、切断されたウエハＳの両面を粗く研磨してラッピングを行い、ウエハＳの厚みを約１８０μｍにする工程を行う。
まず、ラッピングを行う前に、ウエハＳの側面研磨を行う（Ｓ３）。これにより、外周を滑らかに仕上げて、ウエハＳの割れや欠け等の発生を抑制することができる。続いて、図示しない両面ラップ装置によりウエハＳの両面をラッピング（粗加工）して研磨する（Ｓ４）。このラッピングによって、厚みを約２２０μｍから約１８０μｍまで薄くする。

続いて、ラッピングが終了した後、ウエハＳを洗浄する（Ｓ５）。即ち、ウエハＳを図示しないバスケットに収納すると共に、バスケットごと洗浄液に漬浸する。そして、超音波洗浄と純水洗浄とを繰り返し行う。また、同時に酸洗浄とアルカリ洗浄とを組み合わせて行う。そして、ウエハＳに付着しているラッピングを行った際に用いた砥粒を除去した後、純水によるすすぎ洗浄を行う。その後、スピン乾燥機により脱水及び乾燥を行う。

次いで、ラッピングによってウエハＳの表面に生じた加工変質層を除去する第１のエッチングを行う（Ｓ６）。この工程は、ラッピングを行った際に用いた砥粒が加工変質層に食い込んでいるので、ウエハＳの両面を約１０μｍ程度フッ酸系の溶液によりエッチングして加工変質層を除去する工程である。詳細には、ウエハＳをバスケットに収納した後、所定の時間の間、バスケットごとフッ酸系の溶液であるエッチング液に漬浸する。なおこの間、バスケットをゆっくり上下に揺動させて、ウエハＳの厚みにムラが生じてしまうことを防止することが好ましい。そして、所定の時間が経過した後、バスケットをエッチング液から取り出すと共に、純水に漬浸させて十分にエッチング液を取り去る。この第１のエッチングにより、ウエハＳの厚みは約１８０μｍから約１６０μｍまで薄くなる。

次いで、ウエハＳを乾燥させた後、ウエハＳの両面を鏡面研磨して、最終的に厚みを所定の厚みに仕上げて調整するポリッシングを行う（Ｓ７）。具体的には、ウエハＳの厚みを約１６０μｍから１５０μｍまで薄くして仕上げる。即ち、ウエハＳの片面を約５μｍ程度研磨する。このポリッシングは、先に説明した図１に示すウエハ研磨装置１を利用して行うものである。よって、詳細な説明は省略する。

このように、ポリッシングに上述したウエハ研磨装置１を利用することで、割れがなく、厚みが約１５０μｍに仕上げされたウエハＳを得ることができる。しかも、効率良く研磨作業を行えるので、ポリッシングに費やす時間を大幅に短縮することができる。
そして、ポリッシングが終了した後、再び洗浄を行う（Ｓ８）。即ち、ウエハＳをバスケットに収納した後、超音波洗浄と純水洗浄とを繰り返し行って洗浄を行う。なお、ポリッシングが終了したウエハＳは、次工程に移行するまでの間、純水等に漬浸した状態で保管することが好ましい。

次いで、ポリッシングによってウエハＳの表面に生じたダメージ層や何らかの付着物等を除去する第２のエッチングを行う（Ｓ９）。詳細には、ウエハＳをバスケットに収納した後、所定の時間の間、バスケットごとフッ酸系の溶液であるエッチング液に漬浸してエッチングを行う。
次いで、ウエハＳをバスケットに収納した後、純水や６０℃程度の温度に加熱した温純水や超純水にバスケットを漬浸して、ウエハＳの洗浄を行う（Ｓ１０）。洗浄した後、ウエハＳをスピン乾燥機等で脱水する。脱水後、真空中でウエハＳを加熱して、吸着した水分を脱利させて乾燥させる。なお、乾燥後は、Ｎ２デシケータにウエハＳを保管することが好ましい。

次に、上述したように研磨されたウエハＳを利用して、圧電振動子３０を一度に複数製造する工程に移行する。
まず、研磨後のウエハＳをフォトリソ技術によりエッチングして、複数の圧電振動片３１の外形形状をパターニングする外形形成工程を行う（Ｓ２０）。この工程について、具体的に説明する。
始めに、ポリッシングが終了したウエハＳを準備（Ｓ２１）した後、図１５に示すようにウエハＳの両面にエッチング保護膜７０をそれぞれ成膜する（Ｓ２２）。このエッチング保護膜７０としては、例えば、クロム（Ｃｒ）を数μｍ成膜する。次いで、エッチング保護膜７０上に図示しないフォトレジスト膜を、フォトリソ技術によってパターニングする。この際、圧電振動片３１の周囲を囲むようにパターニングする。そして、このフォトレジスト膜をマスクとしてエッチング加工を行い、マスクされていないエッチング保護膜７０を選択的に除去する。そして、エッチング加工後にフォトレジスト膜を除去する。これにより、図１６及び図１７に示すように、エッチング保護膜７０を上述した形状にパターニングすることができる（Ｓ２３）。つまり、圧電振動片３１の外形形状、即ち、一対の振動腕部４０、４１及び基部４２の外形形状に沿ってパターニングすることができる。またこの際、複数の圧電振動片３１の数だけパターニングを行う。なお、図１７から図２２は、図１６に示す切断線Ｄ−Ｄ線に沿った断面を示す図である。

次いで、パターニングされたエッチング保護膜７０をマスクとして、ウエハＳの両面をそれぞれエッチング加工する（Ｓ２４）。これにより、図１８に示すように、エッチング保護膜７０でマスクされていない領域を選択的に除去して、圧電振動片３１の外形形状を形作ることができる。この時点で、外形形成工程が終了する。なお、圧電振動片３１は、後に行う切断工程を行うまで、図示しない連結部を介してウエハＳに連結された状態となっている。

次に、一対の振動腕部４０、４１に溝部４８を形成する溝部形成工程を行う（Ｓ３０）。この工程について、具体的に説明する。
まず、図１９に示すように、エッチング保護膜７０上にフォトレジスト膜７１をスプレー塗布等により成膜する（Ｓ３１）。そして、このフォトレジスト膜７１を、フォトリソ技術によってパターニングする。この際、図２０に示すように、溝部４８の領域を空けた状態で圧電振動片３１の外形形状に沿ってパターニングする（Ｓ３２）。そして、パターニングされたフォトレジスト膜７１をマスクとしてエッチング加工を行い、マスクされていないエッチング保護膜７０を選択的に除去する（Ｓ３３）。そして、エッチング加工後にフォトレジスト膜７１を除去する。これにより、図２１に示すように、既にパターニングされたエッチング保護膜７０を、溝部４８の領域を空けた状態でさらにパターニングすることができる。

次いで、この再度パターニングされたエッチング保護膜７０をマスクとして、ウエハＳをエッチング加工（Ｓ３４）した後、マスクとしていたエッチング保護膜７０を除去する（Ｓ３５）。これにより、図２２に示すように、一対の振動腕部４０、４１に溝部４８を形成することができる。この時点で、溝部形成工程が終了する。

次に、複数の圧電振動片３１の外表面上に図示しない電極膜を成膜すると共に、パターニングを行って、励振電極４５、引き出し電極４９、５０、マウント電極４６、４７をそれぞれ形成する電極形成工程を行う（Ｓ４０）。また、これと同時に、同様の方法により重り金属膜５１を形成する（Ｓ４１）。
次いで、ウエハＳと圧電振動片３１とを連結していた連結部を切断して、複数の圧電振動片３１をウエハＳから切り離して小片化する切断工程を行う（Ｓ４２）。これにより、所定の厚みに調整されたウエハＳから、励振電極４５、引き出し電極４９、５０及びマウント電極４６、４７の各電極が形成された圧電振動片３１を一度に複数製造することができる。

次いで、圧電振動片３１をマウントする前に、共振周波数の粗調を行う（Ｓ４３）。これは、重り金属膜５１の粗調膜５１ａにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては後に行う。これについては、後に説明する。

次に、プラグ３３を作製する気密端子作製工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、まず、ステム６０作製工程によりステム６０を作製する（Ｓ５１）。即ち、鉄ニッケルコバルト合金や鉄ニッケル合金等の導電性を有する板部材をランス加工した後、複数回の深絞り加工を行って有底の筒部材を形成する。そして、筒部材の底面に開口を形成すると共に、外形抜きを行って筒部材を板部材から切り離すことで、ステム６０を作製する。
次いで、ステム６０内に、リード端子６１及び充填材６２をそれぞれセットするセット工程を行う（Ｓ５２）。まず、作製したステム６０を、図示しない専用の治具にセットした後、予めリング状に焼結された充填材６２をステム６０の内部にセットすると共に、充填材６２を貫通するようにリード端子６１をセットする。

上記セット工程により、ステム６０とリード端子６１と充填材６２とを組み合わせた後、治具を加熱炉内に入れて１０００℃前後の温度雰囲気で充填材６２の焼成を行う（Ｓ５３）。これにより、充填材６２とリード端子６１との間、充填材６２とステム６０との間が完全に封着されて、気密に耐えられる構造となる。そして、治具から取り出すことで、プラグ３３を得ることができる。この時点で、気密端子作製工程が終了する。

次に、リード端子６１の外表面及びステム６０の外周に同一材料の金属膜を湿式メッキ法で被膜させるメッキ工程を行う（Ｓ６０）。そのための前処理として、リード端子６１の外表面及びステム６０の外周を洗浄すると共に、アルカリ溶液で脱脂した後、塩酸及び硫酸の溶液にて酸洗浄を行う。この前処理が終了した後、リード端子６１の外表面及びステム６０の外周面に下地金属膜を形成する。例えば、Ｃｕメッキ或いはＮｉメッキを略２μｍ〜５μｍの膜厚で被膜させる。続いて、下地金属膜上に仕上金属膜を形成する。例えば錫や銀等の単一材料の他、耐熱メッキや、錫銅合金、錫ビス膜合金、錫アンチモン合金等を、略８μｍ〜１５μｍの膜厚で被膜させる。
このように、下地金属膜及び仕上金属膜からなる金属膜を被膜させることで、インナーリード６１ａと圧電振動片３１との接続を可能にすることができる。また、圧電振動片３１の接続だけでなく、ステム６０の外周に被膜された金属膜が柔らかく弾性変形する特性を有しているので、ステム６０とケース３２との冷間圧接を可能にすることができ、気密接合を行うことができる。

続いて、金属膜の安定化を図るため、真空雰囲気の炉中でアニーリングを行う（Ｓ６１）。例えば、１７０℃の温度で１時間の加熱を行う。これにより、下地金属膜の材料と仕上金属膜の材料との界面に形成される金属間化合物の組成を調整して、ウイスカの発生を抑制することができる。このアニーリングが終了した時点でマウント工程を行うことができる。なお、金属膜を被膜する際に、湿式メッキ法で行った場合を例にしたが、この場合に限られず、例えば、蒸着法や化学気相法等で行っても構わない。

なお、本実施形態では、アニーリングが終了した後、次に行うマウント工程のためにインナーリード６１ａの先端に、金等の導電性のバンプＥを形成する（Ｓ６２）。そして、圧電振動片３１のマウント電極４６、４７をインナーリード６１ａに接合するマウント工程を行う（Ｓ６３）。具体的には、バンプＥを加熱しながら、該バンプＥを間に挟んだ状態でインナーリード６１ａと圧電振動片３１とを所定の圧力で重ね合わせる。これにより、バンプＥを介してインナーリード６１ａとマウント電極４６、４７とを接続することができる。その結果、圧電振動片３１をマウントすることができる。即ち、圧電振動片３１は、リード端子６１に機械的に支持されると共に、電気的に接続された状態となる。
なお、バンプ接続する際に、加熱・加圧を行ってマウントしたが、超音波を利用してバンプ接続を行っても構わない。

次に、封止工程を行う前に、上述したマウントによる歪みをなくすために、所定の温度でベーキングを行う（Ｓ６４）。続いて、圧電振動片３１の周波数調整（微調）を行う（Ｓ６５）。この周波数調整について、具体的に説明すると、全体を真空チャンバーに入れた状態で、アウターリード６１ｂ間に電圧を印加して圧電振動片３１を振動させる。そして、周波数を計測しながら、レーザにより重り金属膜５１の微調膜５１ｂを蒸発させることで、周波数の調整を行う。なお、周波数計測を行うには、アウターリード６１ｂに図示しないプローブの先端を押し付けることで、計測を正確に行うことができる。この周波数調整を行うことで、予め決められた周波数の範囲内に圧電振動片３１の周波数を調整することができる。

なお、上記微調及び先に行った粗調の際に、レーザの照射により重り金属膜５１を蒸発させることで、周波数調整を行ったが、レーザではなくアルゴンイオンを利用しても構わない。この場合には、アルゴンイオンの照射によりスパッタリングを行い、重り金属膜５１を除去することで周波数調整を行う。

最後に、マウントされた圧電振動片３１を内部に収納するようにケース３２をステム６０に圧入し、圧電振動片３１を気密封止する封止工程を行う（Ｓ６６）。具体的に説明すると、真空中で所定の荷重を加えながらケース３２をプラグ３３のステム６０の外周に圧入する。すると、ステム６０の外周に形成された金属膜が弾性変形するので、冷間圧接により気密封止することができる。これにより、ケース３２内に圧電振動片３１を密閉して真空封止することができる。
なお、この工程を行う前に、圧電振動片３１、ケース３２及びプラグ３３を十分に加熱して、表面吸着水分等を脱離させておくことが好ましい。

そして、ケース３２の固定が終了した後、スクリーニングを行う（Ｓ６７）。このスクリーニングは、周波数や共振抵抗値の安定化を図ると共に、ケース３２を圧入した嵌合部に圧縮応力に起因する金属ウイスカが発生してしまうことを抑制するために行うものである。スクリーニング終了後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ６８）。即ち、圧電振動片３１の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子３０の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。この結果、図８に示す圧電振動子３０を製造することができる。

特に、ウエハ研磨装置１により、効率よく且つできるだけ薄く両面研磨されたウエハＳを使用するので、該ウエハＳから作製された圧電振動片３１及び圧電振動子３０に関しても薄型化を図ることができる。

なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、上記実施形態では、ウエハ研磨装置１をポリッシング工程に用いたが、これに限られず、ラッピング工程に用いても良い。その場合、研磨用パッドＰは取り外すことが好ましい。

また、上記実施形態では、ウエハＳから製造される製品の一例として、シリンダパッケージタイプの圧電振動子３０を例に挙げて説明したが、セラミックパッケージタイプの圧電振動子３０を製造しても構わないし、圧電振動子３０以外のものを製造しても構わない。
いずれにしても、薄型化されたウエハＳを用いることができるので、該ウエハＳから製造される製品の薄型化を図ることができる。

本発明に係るウエハ研磨装置の構成図である。 図１に示すウエハ研磨装置を構成するキャリア周辺の拡大図である。 図２に示す断面矢視Ａ−Ａ図である。 図３に示す断面矢視Ｂ−Ｂ図である。 図１に示すウエハ研磨装置を構成する上定盤を上面から見た図である。 図１に示すウエハ研磨装置を構成する上定盤とパウダーホースとの取り付け関係を示す図である。 上定盤及び下定盤に接着された研磨用パッドの拡大断面図である。 本発明に係る圧電振動子の一実施形態を示す図であって、上面側から見た全体図である。 図８に示す圧電振動子を構成する圧電振動片を上面から見た図である。 図８に示す圧電振動子を構成する圧電振動片を下面から見た図である。 図８に示す断面矢視Ｃ−Ｃ図である。 図９に示す圧電振動片の元となるウエハを作製する際の流れを示すフローチャートである。 研磨加工されたウエハを利用して、図８に示す圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。 図１３に示すフローチャートの続きのフローチャートである。 図１３に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ウエハの両面にエッチング保護膜を成膜した状態を示す図である。 図１５に示す状態から、エッチング保護膜をパターニングした後の状態を示す図であって、ウエハを上方から見た図である。 図１６に示す断面矢視Ｄ−Ｄ図である。 図１７に示す状態から、エッチング保護膜をマスクとして、ウエハをエッチング加工した状態を示す図である。 図１８に示す状態から、ウエハの両面にフォトレジスト膜を成膜した状態を示す図である。 図１９に示す状態から、フォトレジスト膜をパターニングした後の状態を示す図である。 図２０に示す状態から、パターニングしたフォトレジスト膜をマスクとして、エッチング保護膜をエッチング加工してさらにパターニングした後の状態を示す図である。 図２１に示す状態から、さらにパターニングしたエッチング保護膜をマスクとして、ウエハをエッチング加工した状態を示す図である。 従来の研磨装置の一例を示す構成図である。 図２３に示す断面矢視Ｅ−Ｅ図である。

符号の説明

１…ウエハ研磨装置
２ａ…ギア部
２ｂ…保持孔
２…キャリア
３…遊星歯車機構
４…上定盤
５…下定盤
Ｌ…軸線
Ｓ…ウエハ
Ｘ…最大飛び出し量

Claims (1)

1. ウエハの両面を研磨して、該ウエハの厚みを所定の厚みに調整するウエハ研磨装置であって、
   外縁がギア部とされ、前記ウエハが収納される保持孔が形成された円板状のキャリアと、
   前記ギア部を介して前記キャリアに噛合され、該キャリアを自転させながら軸線回りに公転させる遊星歯車機構と、
   中心が刳り貫かれた環状に形成され、前記キャリアの一部を露出させた状態で該キャリアの上下に配置されて、前記保持孔に収納された前記ウエハに所定の荷重を加えながら該ウエハを両面から挟み込む上定盤及び下定盤と、を備え、
   前記上定盤及び前記下定盤は、両定盤の内周面及び外周面からの最大飛び出し量を７ｍｍ以上１３ｍｍ以下の範囲内に規制した状態で前記キャリアを露出させるように内径及び外径が設定されていることを特徴とするウエハ研磨装置。

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