JPH01140967A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JPH01140967A JPH01140967A JP62297586A JP29758687A JPH01140967A JP H01140967 A JPH01140967 A JP H01140967A JP 62297586 A JP62297586 A JP 62297586A JP 29758687 A JP29758687 A JP 29758687A JP H01140967 A JPH01140967 A JP H01140967A
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- JP
- Japan
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- grinding
- water
- wafer
- blade
- grinding blade
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- 239000004575 stone Substances 0.000 title 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 51
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/10—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with cooling provisions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/18—Wheels of special form
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、研削技術に関するもので特にウェハの裏面を
研削する技術に利用して有効な技術に関するものである
。
研削する技術に利用して有効な技術に関するものである
。
一般にウェハ処理工程（ウェハ表面に素子を形成する工
程）においては、各工程間をウエノ・状態で搬送しなけ
ればならないため、たわみによるウェハ破損に対するマ
ージンを考慮する必要がある。
程）においては、各工程間をウエノ・状態で搬送しなけ
ればならないため、たわみによるウェハ破損に対するマ
ージンを考慮する必要がある。
そこで例えば現在の５インチクエバでは６００μｍの厚
さのウェハを使用している。また、ウェハが大口径にな
ればなるほどウェハ厚を厚くしなければならない。とこ
ろが、パッケージ内にペレットを封入する際、パッケー
ジ厚が規格化されているためウェハ厚が大きいままでは
封入が不可能であり、あらかじめウェハ厚を薄くしてお
く必要がある。、％にＩＣカードや面付実装型のＩＣに
お（・てはウェハ厚を極力薄くした状態でペレット状に
分割することが必須となる。このウェハ厚を薄くする技
術としてウェハ裏面を研削するウェハ研削装置が知られ
ている。以下、第６図を用いて従来のウェハ研削装置に
ついて説明する。図に示すように、ＸＹＺ方向に移動自
在となっている筒体１にベルト２により所望の回転数で
高速回転するスピンドルシャフト３がエアベアリングで
浮いた状態で嵌合している。スピンドルシャフト３の下
端部にはリング状のホイール４がネジ５で固定支持され
ている。このホイール４の底面にはダイヤモンド粒が研
削刃６としてリング状ＶＣ設けられている。
さのウェハを使用している。また、ウェハが大口径にな
ればなるほどウェハ厚を厚くしなければならない。とこ
ろが、パッケージ内にペレットを封入する際、パッケー
ジ厚が規格化されているためウェハ厚が大きいままでは
封入が不可能であり、あらかじめウェハ厚を薄くしてお
く必要がある。、％にＩＣカードや面付実装型のＩＣに
お（・てはウェハ厚を極力薄くした状態でペレット状に
分割することが必須となる。このウェハ厚を薄くする技
術としてウェハ裏面を研削するウェハ研削装置が知られ
ている。以下、第６図を用いて従来のウェハ研削装置に
ついて説明する。図に示すように、ＸＹＺ方向に移動自
在となっている筒体１にベルト２により所望の回転数で
高速回転するスピンドルシャフト３がエアベアリングで
浮いた状態で嵌合している。スピンドルシャフト３の下
端部にはリング状のホイール４がネジ５で固定支持され
ている。このホイール４の底面にはダイヤモンド粒が研
削刃６としてリング状ＶＣ設けられている。
ｉたスピンドルシャフト７の下端の中心部には研削水供
給回路７を介して研削水８を砥石側、すなわち研削刃６
の内側へスピンドルシャフト７の回転を利用して飛ぶよ
うに分配器９が取り付けられている。
給回路７を介して研削水８を砥石側、すなわち研削刃６
の内側へスピンドルシャフト７の回転を利用して飛ぶよ
うに分配器９が取り付けられている。
ところが、研削刃６のダイヤモンド粒度の小さい場合は
目づまりし易く作業性が極めて悪かった。
目づまりし易く作業性が極めて悪かった。
そこで、研削水の流量をあげ、研削刃の内側へ研削水が
かかる量を増加せしめたところ、ウェハが浮き上がった
り、研削水の勢いでワレやカケが生じるなど、制御が極
めて困難であった。
かかる量を増加せしめたところ、ウェハが浮き上がった
り、研削水の勢いでワレやカケが生じるなど、制御が極
めて困難であった。
本発明の目的は、砥石の目づまりを防止し、研削装置の
稼動率を向上する技術を提供するものである。
稼動率を向上する技術を提供するものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規なｔ＋！ｆ
ｇは本明細畏の記述及び添付図面からあきらかになるで
あろう。
ｇは本明細畏の記述及び添付図面からあきらかになるで
あろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。
を説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、研削刃の内側からだけでなく外側からも研削
水を供給して研削するものである。
水を供給して研削するものである。
上記した手段によれば、研削刃の外側で研削する場合に
も研削水を十分に供給できるので、研削刃外側における
目づまりを低減し、その結果、研削効率を大幅に向上で
きるものである。
も研削水を十分に供給できるので、研削刃外側における
目づまりを低減し、その結果、研削効率を大幅に向上で
きるものである。
次に、本実施例について詳細に説明する。第１図は本発
明の一実施例であるウェハ研削装置の主要部断面図、第
２図は本発明の一実施例であるウェハ研削装置の全体構
成図である。第２図に示すように、ウェハ研削装置は粗
研削スピンドルヘッド部１０Ａ、中仕上研削スピンドル
ヘッド部１０Ｂ１仕上研削スピンドルヘッド部１０Ｃの
三段階でウェハの裏面研削を行なっている。このスピン
ドルヘッドＩＯＡ〜ＩＯＣは、共通する前後移動ブロッ
ク（図示せず）により同時進退するように構成され、か
つベアリング（図示せず）を介して前記移動ブロックに
対しスピンドルヘラ）’ｌ０Ａ−１０Ｂが各個独立して
上下動できるようモータ（図示せず）に接続されている
。１１は回転テーブルであり、Ｐ点でウェハ１２を図示
しないアンローダ部カラウェハチャックプレートＷ上に
セットし、Ｑ点で粗研削し、Ｒ点で中仕上研削し、８点
で仕上げ研削し、Ｔ点でウェハ１２をアンローダ部（図
示せず）に移送できるようになっている。次に、第１図
を用いてスピンドルシャフト部１０ Ａ ニついて説明
する。１３は筒体であり、前述した前後移動ブロックと
ベアリングを介して上下動自在に取付けられている。１
４は筒体１３に嵌合されつつ高速回転可能な略円柱状の
スピンドルシャフトであり、その下端部にはダイヤモン
ド粒等の研削刃１５がリング状に設けられているホイー
ル１６が例えばネジ等で固定されている。１８は、供給
路１７から供給されてきた研削水１９をスピンドルシャ
フト１４の回転を利用して研削刃１５の内側へ向けて射
出するための分配器である。さらに、研削刃１５の外側
に対しても研削水１９を供給できるように、本実施例で
はホイール１６に沿ってリング状の研削水供給管２０が
配役さ扛、所望間隔をおいて、あるいはライン状の給水
口２１が設けられている。また、このスピンドルシャフ
ト１４０頭部には図示しない回転モータと連絡したベル
トＢにより回転動力が伝達されており、所望の回転数で
ウェハ裏面を研削できるようになっている。
明の一実施例であるウェハ研削装置の主要部断面図、第
２図は本発明の一実施例であるウェハ研削装置の全体構
成図である。第２図に示すように、ウェハ研削装置は粗
研削スピンドルヘッド部１０Ａ、中仕上研削スピンドル
ヘッド部１０Ｂ１仕上研削スピンドルヘッド部１０Ｃの
三段階でウェハの裏面研削を行なっている。このスピン
ドルヘッドＩＯＡ〜ＩＯＣは、共通する前後移動ブロッ
ク（図示せず）により同時進退するように構成され、か
つベアリング（図示せず）を介して前記移動ブロックに
対しスピンドルヘラ）’ｌ０Ａ−１０Ｂが各個独立して
上下動できるようモータ（図示せず）に接続されている
。１１は回転テーブルであり、Ｐ点でウェハ１２を図示
しないアンローダ部カラウェハチャックプレートＷ上に
セットし、Ｑ点で粗研削し、Ｒ点で中仕上研削し、８点
で仕上げ研削し、Ｔ点でウェハ１２をアンローダ部（図
示せず）に移送できるようになっている。次に、第１図
を用いてスピンドルシャフト部１０ Ａ ニついて説明
する。１３は筒体であり、前述した前後移動ブロックと
ベアリングを介して上下動自在に取付けられている。１
４は筒体１３に嵌合されつつ高速回転可能な略円柱状の
スピンドルシャフトであり、その下端部にはダイヤモン
ド粒等の研削刃１５がリング状に設けられているホイー
ル１６が例えばネジ等で固定されている。１８は、供給
路１７から供給されてきた研削水１９をスピンドルシャ
フト１４の回転を利用して研削刃１５の内側へ向けて射
出するための分配器である。さらに、研削刃１５の外側
に対しても研削水１９を供給できるように、本実施例で
はホイール１６に沿ってリング状の研削水供給管２０が
配役さ扛、所望間隔をおいて、あるいはライン状の給水
口２１が設けられている。また、このスピンドルシャフ
ト１４０頭部には図示しない回転モータと連絡したベル
トＢにより回転動力が伝達されており、所望の回転数で
ウェハ裏面を研削できるようになっている。
次に、動作について説明する。図示しないローダ部から
ウェハ１２？：Ｐ点に移送し、ウエノ・チャックプレー
トＷにて真空吸着し固定する。次に回転テーブル１１を
回転させ、粗研削点Ｑまで移動させたのち、スピンドル
シャツ）ＩＯＡをその研削刃１５の位置がウェハ１２の
裏面１２ａから所望の切込量が得られるような高さまで
下降せしめたのち、前進あるいは後退することによりウ
ェハ裏面の研削を行なう。
ウェハ１２？：Ｐ点に移送し、ウエノ・チャックプレー
トＷにて真空吸着し固定する。次に回転テーブル１１を
回転させ、粗研削点Ｑまで移動させたのち、スピンドル
シャツ）ＩＯＡをその研削刃１５の位置がウェハ１２の
裏面１２ａから所望の切込量が得られるような高さまで
下降せしめたのち、前進あるいは後退することによりウ
ェハ裏面の研削を行なう。
第３図はスピンドルヘッド部１０Ａが後退動作しなから
ウェハ裏面を研削している状態を示している。図示する
ように、この場合、回転しているリング状の研削刃１５
の内側で研削しており、その研削中はスピンドルシャフ
ト１４の底面に配設された分配器１８から供給されてい
る。従って、研削刃１５とウェハ１２との切削界面には
十分量の研削水が供給され、温度上昇を抑制すると共に
目づまり防止を効率良く行なうことができる。ところが
、第４図に示すようなスピンドルヘッド部１０Ａを前進
動作しながらウェハを研削する場合、研削刃１５の外側
部分で研削することになり、分配器１８からの研削水１
９は研削刃１５とウェハ１２ａとの切削界面に十分に達
せず、温度上昇を起こし、目づまりが生じてしまう。そ
こで、研削刃１５の外側でもウェハ１２を研削している
点を鑑み、研削刃１５の外側とウェハとの界面に向けて
研削水供給管２０かも供給口２１を介して研削水１９が
供給されている。なお、中仕上研削及び仕上研削におい
ても研削刃１５のダイヤモンド粒の径が小さくなるだけ
で動作はほぼ同様であるので省略する。仕上研削された
ウェハ１２は回転テーブル１１を回転させることにより
８点からＴ点まで移動され、アンローダ部（図示せず）
に収容される。
ウェハ裏面を研削している状態を示している。図示する
ように、この場合、回転しているリング状の研削刃１５
の内側で研削しており、その研削中はスピンドルシャフ
ト１４の底面に配設された分配器１８から供給されてい
る。従って、研削刃１５とウェハ１２との切削界面には
十分量の研削水が供給され、温度上昇を抑制すると共に
目づまり防止を効率良く行なうことができる。ところが
、第４図に示すようなスピンドルヘッド部１０Ａを前進
動作しながらウェハを研削する場合、研削刃１５の外側
部分で研削することになり、分配器１８からの研削水１
９は研削刃１５とウェハ１２ａとの切削界面に十分に達
せず、温度上昇を起こし、目づまりが生じてしまう。そ
こで、研削刃１５の外側でもウェハ１２を研削している
点を鑑み、研削刃１５の外側とウェハとの界面に向けて
研削水供給管２０かも供給口２１を介して研削水１９が
供給されている。なお、中仕上研削及び仕上研削におい
ても研削刃１５のダイヤモンド粒の径が小さくなるだけ
で動作はほぼ同様であるので省略する。仕上研削された
ウェハ１２は回転テーブル１１を回転させることにより
８点からＴ点まで移動され、アンローダ部（図示せず）
に収容される。
次に、本発明の他の実施例について第５Ａ図及び第５Ｂ
図を用いて説明する。なお、第１図と同一構成部分につ
いては同一符号を付し、その説明は省略する。２２は筒
体１３に回転自在に嵌合するスピンドルシャフトであり
、その下端部にはホイール２３が連絡されている。この
ホイール２３の底面には第５Ｂ図に示すように研削刃１
５の内側及び外側に涜って研削水を供給するための給水
口２４が形成されている。
図を用いて説明する。なお、第１図と同一構成部分につ
いては同一符号を付し、その説明は省略する。２２は筒
体１３に回転自在に嵌合するスピンドルシャフトであり
、その下端部にはホイール２３が連絡されている。この
ホイール２３の底面には第５Ｂ図に示すように研削刃１
５の内側及び外側に涜って研削水を供給するための給水
口２４が形成されている。
なお、この給水口２４への研削水の供給は、本実施例の
ようにスピンドルシャフト２２に設けらている供給路２
５を介して行なっても良いが、外部から直接給水口２４
へ導入するようにしても良〜１゜ 次に、本実施例の作用・効果について説明する。
ようにスピンドルシャフト２２に設けらている供給路２
５を介して行なっても良いが、外部から直接給水口２４
へ導入するようにしても良〜１゜ 次に、本実施例の作用・効果について説明する。
（１１研削刃の内側だけでなく外側へも十分な量の研削
水を供給することが可能となるので、被研削体を研削刃
の内側で削るときだけでなく、研削刃の外側で削る際に
おいても十分な研削水を研削刃にかけることができ、研
削刃の温度上昇の抑制、目づまり防止を達成できるとい
う効果が得られる。
水を供給することが可能となるので、被研削体を研削刃
の内側で削るときだけでなく、研削刃の外側で削る際に
おいても十分な研削水を研削刃にかけることができ、研
削刃の温度上昇の抑制、目づまり防止を達成できるとい
う効果が得られる。
＋２１ ｔｌ＋で説明したように研削刃の外側で削る
際においても十分な研削水を研削刃にかけることができ
るので、研削スピードを向上することができるという効
果が得られる。
際においても十分な研削水を研削刃にかけることができ
るので、研削スピードを向上することができるという効
果が得られる。
（３）研削刃の内側に供給している研削水量に匹敵する
量の研削水を研削刃外側へ供給することができるので、
被研削体を研削刃外側で研削する際のキレを飛躍的に向
上でき、しかも長時間キレ味を維持できるので、被研削
体への負荷を大幅忙低減できるという効果が得られる。
量の研削水を研削刃外側へ供給することができるので、
被研削体を研削刃外側で研削する際のキレを飛躍的に向
上でき、しかも長時間キレ味を維持できるので、被研削
体への負荷を大幅忙低減できるという効果が得られる。
（４１研削刃の内側だけでなく外側へも研削水を効率良
く供給できるので、長時量目づまりをおこすことなく良
好な切れ味を維持できるので、９エバの大口径化に対し
ても対応することが可能であり、また仕上げ面の精度を
向上するため砥石の番数を高くしても（ダイヤモンド粒
の粒径をより小さくしても）目づまりを効果的に抑制す
ることができろ。
く供給できるので、長時量目づまりをおこすことなく良
好な切れ味を維持できるので、９エバの大口径化に対し
ても対応することが可能であり、また仕上げ面の精度を
向上するため砥石の番数を高くしても（ダイヤモンド粒
の粒径をより小さくしても）目づまりを効果的に抑制す
ることができろ。
（５） 目づまりが発生し難いので、目づまりに対す
るメンテナンス回数を低減できるので、装置稼動効率を
飛躍的に向上できるという効果が得られる。
るメンテナンス回数を低減できるので、装置稼動効率を
飛躍的に向上できるという効果が得られる。
（６） 従来の研削装置のように、スピンドルシャフ
ト中心部からのみ研削水をふき出している場合、研削済
みウェハにも勢いよくふきかかるので、仕上げ寸法の薄
い仕様のウェハでは、ウェハが浮き上かったり、ワレや
カケ発生の要因となってしまう。しかしながら、研削刃
の内側、外側両サイドから研削水をかける方式では、研
削刃に対して効率良く研削水を供給できるので、研削刃
の内側からの研削水量を従来装置に比べて少な（できる
ので水圧を低減でき、前述の問題も解決することができ
る。
ト中心部からのみ研削水をふき出している場合、研削済
みウェハにも勢いよくふきかかるので、仕上げ寸法の薄
い仕様のウェハでは、ウェハが浮き上かったり、ワレや
カケ発生の要因となってしまう。しかしながら、研削刃
の内側、外側両サイドから研削水をかける方式では、研
削刃に対して効率良く研削水を供給できるので、研削刃
の内側からの研削水量を従来装置に比べて少な（できる
ので水圧を低減でき、前述の問題も解決することができ
る。
なお、ホイール自体を通し研削刃の刃先へ研削水をふき
かける機構を有する装置にあっては、より効率的な研削
水の供給が可能となり、極めて少輩の研削水で、目づま
りを低減した研削を達成できる。
かける機構を有する装置にあっては、より効率的な研削
水の供給が可能となり、極めて少輩の研削水で、目づま
りを低減した研削を達成できる。
以上本発明省によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で桓々変更可
能であることはい５までもない。たとえば、本実施例で
は研削刃外側への研削水の供給をホイール近傍あるいは
ホイール自体から供給しているが、回転しない筒体ある
いは研Ｐ５１」刃の移動方向に沿って研削水供給用のノ
ズルを設けても良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で桓々変更可
能であることはい５までもない。たとえば、本実施例で
は研削刃外側への研削水の供給をホイール近傍あるいは
ホイール自体から供給しているが、回転しない筒体ある
いは研Ｐ５１」刃の移動方向に沿って研削水供給用のノ
ズルを設けても良い。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、研削刃の外側へも研削水が十分にいきわたる
ようにしたので、研削刃の内側部分をもちいて研削する
状態と同様に、研削刃の外側部分をもちいて研削するこ
とが可能となる。従って、研削スピード、切れ味を向上
でき、目づまり頻度を低減できるものである。
ようにしたので、研削刃の内側部分をもちいて研削する
状態と同様に、研削刃の外側部分をもちいて研削するこ
とが可能となる。従って、研削スピード、切れ味を向上
でき、目づまり頻度を低減できるものである。
第１図は不発明の一実施例であるウェハ研削装置の主要
部断面図、 第２図は不発明の一実施例であるウェハ研削装置の全体
構成図、 第３図、第４図は第１図で示した主要部の動作説明図、 第５Ａ図、第５Ｂ図は本発明の他の実施例であるウェハ
研削装置の主要部断面図、 第６図は従来のウェハ研削装置の一部分断面図である。 １３・・・筒体、１４．２２・・・スピンドシャフト、
１５・・・研削刃、１６．２３・・・ホイール、１７
、２５・・・供給路、１８・・・分配器、１９・・・研
削水、２０・・・研削水供給管、２１．２４・・・給水
口。 ノ、′＼ ′１″、、１・、゛ 代理人 弁理士 小 川 勝 男 −ノ躬 ７図 騙Ｚ起 ＷＪ ３図 笛 ４ ｒ ｙＡ ６図
部断面図、 第２図は不発明の一実施例であるウェハ研削装置の全体
構成図、 第３図、第４図は第１図で示した主要部の動作説明図、 第５Ａ図、第５Ｂ図は本発明の他の実施例であるウェハ
研削装置の主要部断面図、 第６図は従来のウェハ研削装置の一部分断面図である。 １３・・・筒体、１４．２２・・・スピンドシャフト、
１５・・・研削刃、１６．２３・・・ホイール、１７
、２５・・・供給路、１８・・・分配器、１９・・・研
削水、２０・・・研削水供給管、２１．２４・・・給水
口。 ノ、′＼ ′１″、、１・、゛ 代理人 弁理士 小 川 勝 男 −ノ躬 ７図 騙Ｚ起 ＷＪ ３図 笛 ４ ｒ ｙＡ ６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、筒体に回転自在に保持されたスピンドルシャフトと
、前記スピンドルシャフトの下端部に支持固定され、研
削刃がリング状に形成されているホィールを有する研削
装置において、前記研削刃に対して内側及び外側の両側
に研削水を噴出させるための給水口が設けられているこ
とを特徴とする研削装置。 ２、前記給水口はホィールの研削刃が形成されている面
に設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62297586A JPH01140967A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62297586A JPH01140967A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01140967A true JPH01140967A (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=17848472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62297586A Pending JPH01140967A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01140967A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0593759U (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-21 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
| US6942548B2 (en) | 1998-03-27 | 2005-09-13 | Ebara Corporation | Polishing method using an abrading plate |
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- 1987-11-27 JP JP62297586A patent/JPH01140967A/ja active Pending
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