JPS58143948A - ウエハ研削装置 - Google Patents

ウエハ研削装置

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Publication number
JPS58143948A
JPS58143948A JP2441282A JP2441282A JPS58143948A JP S58143948 A JPS58143948 A JP S58143948A JP 2441282 A JP2441282 A JP 2441282A JP 2441282 A JP2441282 A JP 2441282A JP S58143948 A JPS58143948 A JP S58143948A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cooling water
grinding
impeller
motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2441282A
Other languages
English (en)
Inventor
Muneyasu Nakajima
中島　宗保
Hirobumi Yoshida
吉田　寛文
Yasumasa Takeuchi
竹内　康正
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2441282A priority Critical patent/JPS58143948A/ja
Publication of JPS58143948A publication Critical patent/JPS58143948A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェハ研削装置に関する。
従来、半導体製品の製造過程においてシリコン（Ｓｌ）
の半導体基板（ウェハ）の裏面を最終的に平滑化する場
合、化学的エツチング方式または機械的研削方式が用い
られている。
そのうち、化学的エツチング方式には、処理時間が長（
、コストが高いという問題がある。
一方、＊械的研削方式の場合、ウェハの研削加工面の而
粗さく”ｍａＸ）が小さければ小さい程１組立工程での
ペレット付は時の金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）共晶合
金の濡れ性が良く、ペレット付は不良率が小さくなると
いう関係がある、この而粗さを支配する研削条件として
は、（１）砥石のダイヤモンド砥粒径、（２）研削粉の
除去効率が重要である。
ところが、従来のウェハ研削装置では、研削粉除去のた
めの対呆が特に施こされていなかったので、面粗さを改
善するためにはダイヤモンド砥粒径を小さくせざるを得
なかった。
しかし、砥粒径が小さくなるにつれて研削速度が小さく
なり、スルーブツトが低下するので、量産性が悪（なる
という問題がある。
本発明の目的は、前記従来技術の課題を解決するために
なされたもので、砥石の砥粒径を小さくしなくても研削
粉除去効率を向上させ、研削粉の再付着による不良発生
を防止できるウェハ研削装置を提供することにある。
この目的を達成するため、本発明は、回転研削手段な設
けたモータの回転軸部に供給される冷却液をウニ・・の
研削加工面上に供給する手段を有するものである。
以下、本発明を図面に示す実施例にｔ７たがりて詳細に
説明する。
第１図は本発明によるウエノ・研削装置ｄの一実施例を
不す概略断面図である。
この実施例において、駆動用のモータ１の中空の回転軸
２の下端部近くには５回転砥石３が取り付けられ、この
回転砥石３の外周部下面には、ウェハ研削用のダイヤモ
ンド砥粒４が設けられている。そのため、ダイヤモンド
砥粒４の下面側はウェハ５の研削加工面５ａと回転接触
してウェハ研削を行う。
前記モータ１には冷却用の水が冷却水供給管６が供給さ
れ、この冷却水はモータ１から中空の回転軸２の中の冷
却水通路７を通って下方に供給される。
前記（ロ）転軸２のド端面には、冷却水を周囲に飛散さ
せてウェハ５の研削加工面５ａ上に供給するインペラ８
が水平方向に取り付けられ、該インペラ８とウェハ５は
ほぼ同じ高さにある。
このインペラ８は第２図と第３図に例示するように１回
転軸２０下面に取り付けろためのねじ孔９を有する渦巻
方向の複数個の隆起部１０および各隆起部１０間の渦巻
方向の四部１１を上面に円周方向に形成した構造である
。冷却水は回転軸２００回転よるインペラ８の回転に伴
なって四部■を通って周囲に飛散し、ウェハ５の研削加
工面５ａ上に供給される。
したがって、本実施例によれば、モーターのための冷却
水を回転軸２の中に通過させ、インペラ８の回転により
ウェハ５の研削加工面５ａ上に供給するので、砥石３の
ダイヤモンド砥粒４により研削された研削粉は冷却水で
研削加工面５ａの上から洗い流され、研削粉除去率は非
常に向上する。
その結果、ウニ・・５の研削加工面５ａの面粗さが良好
になり、後工程でのベレット付けの不良率を大巾に低減
でき、またワイヤボンディング面等に研削粉が再付着す
ることによる不良を防止できる。
本発明の諸性能を、研削後の研削粉をアルコールで手拭
きする従来方式と比較して示すと表１のようにな〜た。
この場合、使用した砥粒径は同一のものであった。
表１ なお、インペラ８は前記実施例に限定されるものではな
く、単なる平円板状のもの等でもよい。
以上説明したように、本発明によれば、ウエノ・研削粉
の除去率を向上させることができ、ベレット付は不良率
を低減させ、また研削粉の再付着による不良を排除でき
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるウエノ）研削装置の一実施例を示
す概略断面図、第２図と第３図はそれぞれ第１図の実施
例に用いられるインペラの断面図と平向図である。 １・・・モータ、２・・・回転軸、３・・・回転砥石、
４・・・ダイヤモンド砥粒、５・・・ウェハ、５ａ・・
・研削加工面、６・・冷却水供給管、７・・・冷却水通
路、８・・・インペラ、９・・・ねじ孔、１０・・・隆
起部％１１・・・四部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. モータの回転軸に回転研削手段を設けたウェハ研削装置
    において、回転軸部に供給されたる冷却液をウェハの研
    削加工面上に供給する手段を備えてなることを特徴とす
    るウエノ・研削装置。
JP2441282A 1982-02-19 1982-02-19 ウエハ研削装置 Pending JPS58143948A (ja)

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JPS58143948A true JPS58143948A (ja) 1983-08-26

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