JP2017001140A - 研削ホイール - Google Patents
研削ホイール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017001140A JP2017001140A JP2015118201A JP2015118201A JP2017001140A JP 2017001140 A JP2017001140 A JP 2017001140A JP 2015118201 A JP2015118201 A JP 2015118201A JP 2015118201 A JP2015118201 A JP 2015118201A JP 2017001140 A JP2017001140 A JP 2017001140A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- base
- grinding wheel
- free end
- end surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 7
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】研削屑の堆積を防止できる研削ホイールを提供する。【解決手段】研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイール(2)であって、マウントに接する固定端面(4a)側から反対の自由端面(4b)側まで貫通する開口部(4c)が形成された円環状の基台(4)と、基台の自由端面に環状に配列された砥石部材(6)と、を備え、基台の自由端面側には、開口部を塞ぐ保護部材(8)が設けられている。【選択図】図1
Description
本発明は、板状の被加工物を研削する際に用いる研削ホイールに関する。
近年、デバイスチップの小型化、軽量化を実現するために、シリコン等の材料でなるウェーハを薄く加工することが求められている。ウェーハは、例えば、表面の分割予定ライン(ストリート)で区画される各領域に、IC、LSI等のデバイスが形成された後、裏面側を研削されることで薄化される。
ウェーハに代表される板状の被加工物を研削する際には、例えば、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置され、回転軸となるスピンドルを備える研削ユニットと、を含む研削装置が使用される(例えば、特許文献1参照)。スピンドルの下端には、円盤状のマウントが設けられており、マウントの下面には、研削用の砥石を備える円環状の研削ホイールが装着されている。
被加工物をチャックテーブルに保持させた後に、チャックテーブルとスピンドルとをそれぞれ回転させながら研削ユニットを下降させ、被加工物に研削ホイールの砥石を押し当てることで、被加工物を研削できる。なお、被加工物の研削中には、研削ホイールに形成された供給口等を通じて、砥石と被加工物とが接触する加工点の近傍に純水等の研削液を供給する。
上述した研削で発生する屑(以下、研削屑)の大部分は、研削液と共に被加工物の外部へと排出される。しかしながら、一部の研削屑は外部へと排出されずに残存し、研削ホイールの内周面(開口部)やマウントの下面等に付着、堆積することがあった。堆積した研削屑が研削中に落下すると、被加工物に傷(スクラッチ)等が発生してしまう。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研削屑の堆積を防止できる研削ホイールを提供することである。
本発明によれば、研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイールであって、該マウントに接する固定端面側から反対の自由端面側まで貫通する開口部が形成された円環状の基台と、該基台の該自由端面に環状に配列された砥石部材と、を備え、該基台の該自由端面側には、該開口部を塞ぐ保護部材が設けられていることを特徴とする研削ホイールが提供される。
本発明において、前記自由端面の前記砥石部材と前記開口部との間の領域には、研削液を噴出する複数の研削液供給口が形成されており、前記保護部材は、該研削液供給口を塞がない位置に設けられていることが好ましい。
本発明に係る研削ホイールでは、基台の自由端面側に、基台の開口部を塞ぐ保護部材が設けられているので、基台の開口部への研削屑の侵入を抑制して、開口部や研削装置のマウントへの研削屑の堆積を防止できる。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る研削ホイールの構造を模式的に示す分解斜視図であり、図2は、研削ホイールの構造を模式的に示す斜視図であり、図3は、研削ホイールの構造を模式的に示す断面図である。
図1、図2及び図3に示すように、本実施形態に係る研削ホイール2は、ステンレス、アルミニウム等でなる円盤状(円環状)の基台4を備えている。基台4は、互いに平行な第1面(固定端面)4aと第2面(自由端面)4bとを有し、その中央には、基台4を第1面4aから第2面4bまで貫通する円形状の開口部4cが形成されている。
基台4の第2面4bには、複数の砥石(砥石部材)6が環状に配列されている。各砥石6は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材(ボンド材)に、ダイヤモンド、CBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を混合して直方体状に形成される。なお、結合材や砥粒に制限はなく、砥石6の仕様等に合わせて選択、変更できる。
また、基台4の第2面4bにおいて、開口部4cと砥石6との間の領域には、砥石6や被加工物(不図示)に対して純水等の研削液を供給する複数の研削液供給口4dが形成されている。
各研削液供給口4dから研削液を噴出しながら研削ホイール2を回転させ、砥石6を被加工物の被研削面に押し当てることで、被加工物を研削できる。被加工物は、代表的には、半導体ウェーハや樹脂基板、セラミックス基板等であるが、他の基板を被加工物としても良い。
この研削ホイール2を研削装置(不図示)へと装着する際には、基台4の第1面4a側を研削装置のマウント(不図示)に固定する。すなわち、基台4の第1面4aは、研削装置のマウントに接する固定端面となる。一方、反対側の第2面4bは、研削装置に固定されない自由端面である。
上述のように基台4と砥石6とで構成される従来の研削ホイールで被加工物を研削すると、研削によって発生した屑(研削屑)の一部が基台4の開口部4cや研削装置のマウントに付着して堆積することがある。堆積した研削屑が研削中に落下すると、被加工物に傷(スクラッチ)等が発生して加工精度を低下させてしまう。
そこで、本実施形態に係る研削ホイール2では、基台4の第2面4b側に、開口部4cを塞ぐ保護部材8を設ける。これにより、開口部4cへの研削屑の侵入を抑制して、開口部4cやマウントへの研削屑の堆積を防止できる。なお、本実施形態において、保護部材8は、研削液供給口4dを塞がない位置に設けられている。
保護部材8は、例えば、樹脂、金属、セラミックス等の材料を用いて開口部4cに対応する円盤状に形成されており、接着剤や螺子等によって基台4に固定される。図2及び図3に示すように、保護部材8は、第1面8aが基台4の第2面4b側に露出するように基台4に固定される。
ここで、保護部材8は、第1面8aが基台4の第2面4bと面一になるように基台4に固定されることが望ましい。この場合、保護部材8の第1面8aと基台4の第2面4bとの段差に起因する研削屑の付着及び堆積を抑制できる。
また、保護部材8の第1面8aは、平坦に形成されることが望ましい。これにより、第1面8aへの研削屑の付着及び堆積をさらに抑制できる。一方、保護部材8の第2面8bは、第1面8aほど平坦でなくても良い。また、保護部材8の第1面8aに撥水処理等の表面処理を施し、研削液の付着を抑制すれば、研削屑の付着及び堆積をより確実に防止できる。
以上のように、本実施形態に係る研削ホイール2では、基台4の第2面(自由端面)4b側に、基台4の開口部4cを塞ぐ保護部材8が設けられているので、基台4の開口部4cへの研削屑の侵入を抑制して、開口部4cや研削装置のマウントへの研削屑の堆積を防止できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る研削ホイール2は、研削液を供給する研削液供給口4dを備えているが、研削装置の供給用ノズルから研削液を供給する場合等には、研削液供給口4dを省略することもできる。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 研削ホイール
4 基台
4a 第1面(固定端面)
4b 第2面(自由端面)
4c 開口部
4d 研削液供給口
6 砥石(砥石部材)
8 保護部材
8a 第1面
8b 第2面
4 基台
4a 第1面(固定端面)
4b 第2面(自由端面)
4c 開口部
4d 研削液供給口
6 砥石(砥石部材)
8 保護部材
8a 第1面
8b 第2面
Claims (2)
- 研削装置のマウントに装着して使用される研削ホイールであって、
該マウントに接する固定端面側から反対の自由端面側まで貫通する開口部が形成された円環状の基台と、該基台の該自由端面に環状に配列された砥石部材と、を備え、
該基台の該自由端面側には、該開口部を塞ぐ保護部材が設けられていることを特徴とする研削ホイール。 - 前記自由端面の前記砥石部材と前記開口部との間の領域には、研削液を噴出する複数の研削液供給口が形成されており、
前記保護部材は、該研削液供給口を塞がない位置に設けられていることを特徴とする請求項1記載の研削ホイール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015118201A JP2017001140A (ja) | 2015-06-11 | 2015-06-11 | 研削ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015118201A JP2017001140A (ja) | 2015-06-11 | 2015-06-11 | 研削ホイール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017001140A true JP2017001140A (ja) | 2017-01-05 |
Family
ID=57751004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015118201A Pending JP2017001140A (ja) | 2015-06-11 | 2015-06-11 | 研削ホイール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017001140A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6434672A (en) * | 1987-07-24 | 1989-02-06 | Genichi Sato | Grinding wheel |
JPH01140967A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Hitachi Ltd | 研削装置 |
JPH0938866A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-02-10 | Noritake Co Ltd | カップ状砥石 |
JPH1044049A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-02-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面研削用カップ型砥石 |
JP2003068690A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
-
2015
- 2015-06-11 JP JP2015118201A patent/JP2017001140A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6434672A (en) * | 1987-07-24 | 1989-02-06 | Genichi Sato | Grinding wheel |
JPH01140967A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Hitachi Ltd | 研削装置 |
JPH0938866A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-02-10 | Noritake Co Ltd | カップ状砥石 |
JPH1044049A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-02-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面研削用カップ型砥石 |
JP2003068690A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102443360B1 (ko) | 연삭 휠 및 피가공물의 연삭 방법 | |
TWI823988B (zh) | 研磨墊 | |
JP6300763B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2019084613A (ja) | 研削ホイール | |
JP7049801B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2017001140A (ja) | 研削ホイール | |
JP2005166861A (ja) | ウエーハの研磨方法 | |
JP2016078165A (ja) | 平研削砥石 | |
US20100041317A1 (en) | Workpiece processing method | |
JP2020110906A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP6501683B2 (ja) | 積層ウェーハの加工方法 | |
JP2019062147A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP6980341B2 (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019081219A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019062148A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP7427327B2 (ja) | ワークピースの研削方法 | |
KR20170016284A (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP5934491B2 (ja) | サファイア基板の研削方法 | |
JP2023109277A (ja) | 研削方法 | |
JP6920079B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP2021133433A (ja) | ドレッサーボード | |
JP2019062146A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
KR20230085863A (ko) | 드레싱 공구 및 드레싱 방법 | |
JP2020001123A (ja) | 研削ホイール | |
JP2019081217A (ja) | 保護部材の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190806 |