JP2009214279A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る研削装置は、ヘッド部材に保持されて回転する砥石23を保持機構に保持されて回転するウェハ5に当接させることでウェハ5の研削加工を行うように構成された研削装置において、砥石23の外径をDとし、砥石23の径方向の幅をWとし、ウェハ5の半径をRとしたとき、R<D<{R+(2×W)}の条件を満足するとともに、砥石23をウェハ5に当接させたとき、砥石23がウェハ5の外周部および回転中心O1に接触するように構成される。
【選択図】図2
Description
R<D<{R+(2×W)}
の条件を満足するとともに、前記砥石を前記基板に当接させたとき、前記砥石が前記基板の回転中心に接触するように構成される。
{(R−W)/2}<L<{(R+W)/2} …(3)
10 保持機構 11 チャック
20 研削ユニット
21 砥石ユニット
22 ベースプレート(22a 孔部) 23 砥石(23a 水逃げ孔)
25 ヘッド部材
40 研削水供給機構(研削液供給機構)
O1 ウェハの中心軸 O2 砥石の中心軸
Claims (4)
- 円盤状の基板を保持して回転可能な保持機構と、前記保持機構と対向するように設けられて回転可能なヘッド部材と、前記ヘッド部材に保持されて前記基板を研削可能なリング状の砥石とを備え、前記ヘッド部材に保持されて回転する前記砥石を前記保持機構に保持されて回転する前記基板に当接させることで前記基板の研削加工を行うように構成された研削装置において、
前記砥石の外径をDとし、前記砥石の径方向の幅をWとし、前記基板の半径をRとしたとき、次式
R<D<{R+(2×W)}
の条件を満足するとともに、
前記砥石を前記基板に当接させたとき、前記砥石が前記基板の回転中心に接触するように構成されることを特徴とする研削装置。 - 前記基板と前記砥石との当接部に研削液を供給する研削液供給機構を備え、
前記研削液供給機構は、前記砥石の中心の方から前記研削液を供給することを特徴とする請求項1に記載の研削装置。 - 前記基板および前記砥石がそれぞれ同一方向に回転することを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の研削装置。
- 前記回転する前記基板の外周部の速度が、前記回転して前記基板の外周部を通過する前記砥石の速度よりも低いことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の研削装置。
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