JPS62228375A - ウエハ研削装置 - Google Patents

ウエハ研削装置

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JPS62228375A
JPS62228375A JP61073483A JP7348386A JPS62228375A JP S62228375 A JPS62228375 A JP S62228375A JP 61073483 A JP61073483 A JP 61073483A JP 7348386 A JP7348386 A JP 7348386A JP S62228375 A JPS62228375 A JP S62228375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
wafer
cooling water
brush
grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61073483A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Noda
野田　康昌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61073483A priority Critical patent/JPS62228375A/ja
Publication of JPS62228375A publication Critical patent/JPS62228375A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06—Work-clamping means
    • B23Q3/069—Work-clamping means for pressing workpieces against a work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D13/00—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/14—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face
    • B24D13/145—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face having a brush-like working surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B24D13/00—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/18—Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor with cooling provisions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/10—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with cooling provisions

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はウェハ研削装置に係り、特に半導体ウェハの裏
面を自動的に研削するためのウェハ研削装置に関する。
（従来の技術） 従来、ウェハの自ｅ研削を行なう場合、チャックテーブ
ル上に真空チャック等の手段によりウェハを固定し、こ
のウェハを回転砥石により必要な厚さに研削するように
している。この回転砥石は、一般に、２軸あるいは３軸
で構成され、各軸における砥石の番手を変えて連続的に
研削を行なうようになされている。
第２図は従来の研削装置を示したもので、回転駆動源１
により回転されるスピンドル軸２の下端には、７ランジ
部３が一体に螺着され、このスピンドル軸２とフランジ
部３の上側との間には、椀状の砥石取付部材４が固着さ
れている。この砥石取付部材４の下面には、弧状の砥石
５が適当な間隔を持って周設されており、さらに、上記
フランジ部３の外周面には、スピンドル軸２の内部に導
通される冷却水の噴出口６が設けられている。
上記装置においては、回転駆動源１によりスピンドル軸
２を介して砥石５を回転させるとともに、この回転によ
る遠心力により噴出口６から冷却水を砥石５に向って噴
き出させながら、ウェハの研削を行ない、上記冷却水に
より研削の際に発生覆る熱を冷却するようにしている。
また、第３図は従来の他の研削装置を示したもので、砥
石取付部材４の内部に冷ｔＪ１水道路７を設けるととも
に、その噴出口８が砥石取付部材４の下面であって砥石
５の内側近傍に設けられている。
水袋δにおいては、スピンドル軸２の内部を通ってフラ
ンジ部３に送られる冷ｕ１水を、上記冷却水通路７を介
して噴出口８から砥石５に供給するものである。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、上記第２図に示す装置の場合、遠心力により冷
却水を噴き出すので、噴出の勢いが強すぎ、ウェハとチ
ャックテーブルとの闇に水が入り込んでしまう。そのた
め、ウェハが研削中に浮き上がってしまい、砥石５によ
り異常に削られたり、割れたりしてしまうという問題が
あった。
また、第３図に示す装置では、冷却水の噴出の勢いは減
少され、確実に砥石部分に供給することができるが、水
ｍが不十分であり、特に２００μ程度の簿いウェハを研
削する場合に不良となってしまうという問題を有してい
る。
本発明は上記した点に鑑みてなされたｂので、ウェハを
浮き上がらせることなく冷却水を適正に供給することが
でき、ｒ）エバの安定した研削を行なうことのできるウ
ェハ研削装置を提供することを目的とりるものである。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため本発明に係るウェハ研削装置は
、ウェハの研削を行なう砥石が取付けられた砥石取付部
材の内側に下方に向かって延びるブラシを設け、上記ブ
ラシ部分および上記砥石取付部材の砥石近傍に冷却水の
噴出口を設けるようになされている。
（作　用） 本発明は、上記ブラシ部分および砥石取付部材の噴出口
から冷却水を供給しながらウェハの研削を行なうもので
、上記ブラシによりウェハを押え付ケてウェハの浮き上
りを防止するとともに研削簡に生じる研削屑を掃除する
。
（実施例） 以下、本発明の実施例を第１図を参照し、第２図および
第３図と同一部分には同一符号をイ」シて説明する。
本実施例においては、フランジ部３の下面に快質ナイロ
ン等の合成樹脂等からなるブラシ９が固着されており、
上記フランジ部３の内部には、スピンドル軸２からの冷
却水を複数に分岐させる冷却水通路１０が設けられると
ともに、上記ブラシ９部分から噴出させる噴出口６が設
けられている。
さらに、上記フランジ部３の冷却水通路１０の一部は、
砥石取（−１部材４の内部の冷却水通路７に接続され、
この冷却水通路７の下端は、分岐されて砥石５の内側お
Ｊ、び外側に間口する噴出口８．８に接続されている。
上記ブラシ９部分の噴出口６の個数は適宜設定してよい
し、上記砥石取付部材４の噴出口８は、砥石５を取付け
た位置に設けても、あるいは、砥石５と砥石５との間に
設けてもよい。また、砥石５の外側の噴出口８は省略し
てもよいし、さらに、スピンドル軸２への冷却水の供給
は、スピンドル軸２の周囲から供給するようにしても、
あるいは、スピンドル軸２の上端から供給するようにし
てもよい。
本実施例においては、ウェハの研削時に、フランジ部３
　Ｊｊよび砥石取付部材４の噴出口６．８から冷却水を
噴出させ、ブラシ９の間からウェハの研削面を冷却する
とともに、砥石５の冷却を行なうようになされる。この
とき、上記１ラシ９にＪ：リウエハを押え付けるように
しているので、極めて安定した研削を行なうことができ
、例えば、従来のものでは研削後の肉厚が１５０〜２０
０μが限度であったが、本実施例においては５０〜１０
０μまで研削することが可能となる。しかし、上記第２
図に示した装置においＣは、薄肉研削をした場合、歩留
りが５０％以下ぐ悪くすると砥石を痛めたりすることが
あるが、本実施例においては、歩留りが約９９％となり
砥石を痛めることも゛ない。
また、本実施例においては、ブラシ９ににリウエハを押
えるのみならず、研削時に生じる研削屑を掃除すること
ができ、この屑によるウェハの損傷を防ぐこともできる
。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明に係るウェハ研削装置は、砥石
取付部材の内側にブラシを設け、このブラシ部分および
砥石近傍から冷却水を供給しながらウェハの研削を行な
うようにしたので、ウェハおよび砥石部分を十分に冷却
することができ、しかも、上記ブラシでウェハを押え付
けるので、ウェハの浮き上りを防止することができ、ブ
ラシの回転により研削時に生じる研削屑を掃除すること
ができる。その結果、ウェハの薄肉研削を安定して行な
うことができる等の効果を秦する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図およ
び第３図はそれぞれ従来のウェハ研削装置を示す縦断面
図である。 ２・・・スピンドル軸、３・・・フランジ部、４・・・
砥石取付部材、５・・・砥石、６．８・・・噴出口、７
．１０・・・冷却水通路、９・・・ブラシ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転駆動されるスピンドル軸の下端部に、下面に砥石が
    周設された椀状の砥石取付部材を固着し、冷却水を供給
    しながら上記スピンドル軸の回転により上記砥石を回転
    させて半導体ウエハの研削を行なうウエハ研削装置にお
    いて、上記砥石取付部材の内側に下方に向かって延びる
    ブラシを設け、上記ブラシ部分および上記砥石取付部材
    の砥石近傍に冷却水の噴出口を設けたことを特徴とする
    ウエハ研削装置。
JP61073483A 1986-03-31 1986-03-31 ウエハ研削装置 Pending JPS62228375A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004188582A (ja) * 2002-11-27 2004-07-08 Kyocera Corp 研削工具およびそれを用いた研削加工方法
EP1762335A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-14 Luca Toncelli Process for machining with chip removal articles made of fibres where inert materials are bound with resins
CN103567872A (zh) * 2013-11-17 2014-02-12 张齐栋 一种用于平面磨床砂轮的弓形喷头的组装方法
CN104647229A (zh) * 2015-03-12 2015-05-27 山东科技大学 一种中空自冷却式磨盘及冷却方法
JP2015213995A (ja) * 2014-05-12 2015-12-03 株式会社ディスコ 研削装置
CN107234480A (zh) * 2017-08-01 2017-10-10 杭州广旭数控设备有限公司 一种具有丝杠导轨清洁刷的数控车床

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