TW201726295A - 保持台 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是抑制被加工物的浮起。本發明的解決手段是一種保持台(20)係保持可撓性之矩形的被加工物(W);該被加工物(W)係於中央具備四角形的配線區域(W1),於外周具備圍繞該配線區域的剩餘區域(W2)。保持台係具備吸引保持被加工物之配線區域的吸引盤(21)、狹持被吸引盤吸引保持之被加工物的剩餘區域的外周緣,並下推至比保持面更方下的下推部、在保持面方向之吸引盤的外周與下推部的邊界,吸引剩餘區域的基座(22)。

Description

保持台
本發明係關於保持台,尤其關於可適用於旋削裝置的保持台。
先前,公知有使用具有圓弧狀之切刃的切削工具,對被加工物的上面進行旋削的旋削裝置(參照專利文獻1)。在專利文獻1所記載的旋削裝置中,繞垂直軸旋轉之主軸的架座之外周部份的一部分,固定切削工具。然後,利用一邊對保持被加工物的吸盤台(保持手段)以低速進行加工進送,一邊讓切削工具繞主軸的垂直軸旋回,對被保持於吸盤台上的被加工物進行旋削。結果,被加工物被薄化成均勻的高度(厚度)。
又,伴隨昨今之電路基板的薄化,旋削對象的被加工物也被要求更進一步的薄化。作為其例子,可舉出不具備核心基板的無芯基板。無芯基板是以配線層及樹脂層等的複數層所形成的層積體,形成為具有可撓性的薄片狀。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-056397號公報
話說,在以旋削裝置對俯視矩形狀之無芯基板進行加工時,於保持台上載置並吸引保持無芯基板。此時,考量以從保持台不會捲起無芯基板之方式,壓住並保持無芯基板的四邊。然而,因無芯基板具有可撓性,故無芯基板的外緣部附近會有從保持面浮起之狀況。因此,會有如實施旋削加工的話,浮起的部分卡到切削工具,無法適切進行加工的問題。
本發明係有鑑於此種問題點所發明者,目的為提供可抑制被加工物從保持面浮起的保持台。
本發明的保持台,係保持可撓性之矩形的被加工物;該被加工物,係於中央具備四角形的配線區域,於外周具備圍繞配線區域的剩餘區域;保持台係具備:第1吸引保持部,係具有吸引保持被加工物的配線區域之四角形的保持面;下推部,係挾持被第1吸引保持部吸引保持之被加工物的該剩餘區域的外周緣,並下推至比該保持面更下方;及第2吸引保持部,係在保持面方向之該第1 吸引保持部的外周與該下推部的邊界,吸引剩餘區域。
依據該構造,被加工物的配線區域,係利用藉由第1吸引保持部吸引保持,另一方面,被加工物的剩餘區域被下推至比保持面更下方,於第1吸引保持部的外周與下推部的邊界(外周側)中被加工物會彎曲而產生膨脹。此時,利用藉由第2吸引保持部,在第1吸引保持部的外周與下推部的邊界,吸引被加工物(剩餘區域),將前述膨脹拉到下推部側。藉此,可抑制被加工物從保持面浮起之狀況。
依據本發明,可藉由吸引因為彎曲而產生之被加工物的膨脹,抑制被加工物從保持面浮起之狀況。
11‧‧‧移動板
12‧‧‧防水護蓋
15‧‧‧支柱
20‧‧‧保持台
21‧‧‧吸引盤(第1吸引保持部)
21a‧‧‧保持面
21b‧‧‧貫通口
22‧‧‧基座(第2吸引保持部)
22a‧‧‧矩形凹部
22b‧‧‧連通路徑
22c‧‧‧連通路徑
23‧‧‧第1吸引源
24‧‧‧第2吸引源
25‧‧‧傾斜部(支承部:下推部)
25a‧‧‧傾斜面
26‧‧‧推壓部(下推部)
26a‧‧‧傾斜面
30‧‧‧進給手段
31‧‧‧導引軌道
32‧‧‧Z軸台
33‧‧‧滾珠螺桿
40‧‧‧旋削手段
41‧‧‧殼體
42‧‧‧旋轉主軸
43‧‧‧架座
44‧‧‧凸緣
45‧‧‧切削工具安裝部
46‧‧‧切削工具
B‧‧‧膨脹
W‧‧‧被加工物
W1‧‧‧配線區域
W2‧‧‧剩餘區域
[圖1]適用本實施形態之保持台的旋削裝置的立體圖。
[圖2]本實施形態之保持台的上面模式圖。
[圖3]本實施形態之保持台的剖面模式圖。
[圖4]揭示本實施形態之保持台的吸引保持動作的圖。
[圖5]本實施形態之保持台的吸引保持動作的部分放大圖。
以下,參照添附圖面,針對適用本實施形態之保持台的旋削裝置進行說明。圖1係適用本實施形態之保持台的旋削裝置的立體圖。再者,本實施形態的保持台,並如如圖1所示限定於旋削裝置,適用於研磨裝置等之其他類型的加工裝置亦可。再者,圖1所示之保持台,為了便利說明,省略一部分的構造。
如圖1所示,旋削裝置1係以一邊將保持被加工物W的保持台20以低速向X軸方向加工進送,一邊藉由單一切削工具46,對被加工物W的上面以深進緩給(Creep feed)方式進行旋削之方式構成。
被加工物W係以層積配線層及樹脂層、矽層等的複數層所形成之薄片狀的無芯基板所構成。被加工物W係形成為俯視矩形狀,具有可撓性。於被加工物W的中央,形成有四角形的配線區域W1。又,於被加工物W的外周,以圍繞配線區域W之方式形成環狀的剩餘區域W2。該剩餘區域W2成為不作為產品所使用的端材。再者,被加工物W並不限定於無芯基板,只要是具有可撓性之薄面狀者,任意構成亦可。
於旋削裝置1的基台10的上面,形成延伸於X軸方向之矩形狀的開口,該開口被可與保持台20一起移動的移動板11及蛇腹狀的防水護蓋12覆蓋。於防水護蓋12的下方,設置有使保持台20往X軸方向移動之滾珠 螺桿式的進退手段(未圖示)。於保持台20的表面,形成有吸引保持被加工物W的保持面21a(參照圖3)。保持面21a透過保持台20內的流通路徑,連接於吸引源(未圖示),藉由保持面21a所產生的負壓,吸引保持被加工物W。關於保持台20的詳細構造,於後敘述。
於基台10上的支柱15,設置有使旋削手段40對於保持台20在Z軸方向接近及離開的進給手段30。進給手段30具有配置於支柱15之與Z軸方向平行的一對導引軌道31,與可滑動於一對導引軌道31地設置之馬達驅動的Z軸台32。於Z軸台32的背面側形成未圖示的螺帽部,於該等螺帽部,螺合滾珠螺桿33。藉由連結於滾珠螺桿33之一端部的驅動馬達34,旋轉驅動滾珠螺桿33,藉此,旋削手段40沿著導引軌道31往Z軸方向移動。
旋削手段40係透過殼體41安裝於Z軸台32的前面,並於圓筒狀的旋轉主軸42的下端設置架座43所構成。於旋轉主軸42設置凸緣44,透過凸緣44,旋削手段40被支持於殼體41。於架座43的下面之外周側的一部分,設置有切削工具安裝部45,於切削工具安裝部45,安裝有切削工具46。於切削工具46,可使用超硬切削工具或鑽石切削工具等。
在如此構成的旋削裝置1中,一邊藉由旋轉主軸42,切削工具46旋回移動於Z軸周圍,一邊旋削手段40接近保持台20。然後,利用一邊朝被加工物W供給 加工水或者空氣,冷卻切削工具46的前端,一邊切削工具46旋轉接觸於被加工物W的上面,切削工具46的前端與被加工物W相對性滑動,對被加工物W進行旋削。利用一邊使切削工具46旋轉,一邊保持台20以低速水平移動於X軸方向,對被加工物W整面地進行旋削。
接著,參照圖2及圖3,針對本實施形態的保持台進行說明。圖2係本實施形態之保持台的上面模式圖。圖3係本實施形態之保持台的剖面模式圖。再者,圖2及圖3所示之保持台僅為模式圖,誇張表現各部的尺寸及形狀。
如圖2及圖3所示,本實施形態的保持台20,係以吸引保持薄片狀的被加工物W之方式構成,具備吸引保持被加工物W之配線區域W1的第1吸引保持部(吸引盤21),與吸引保持被加工物W之剩餘區域W2的第2吸引保持部(基座22)。具體來說,保持台20係形成為在表面中央形成矩形凹部22a的基座22,安裝矩形狀之吸引盤21的俯視矩形狀。
吸引盤21的上面成為吸引保持被加工物W之配線區域W1的保持面21a。保持面21a具有與被加工物W的配線區域W1大略相同的大小(面積)。又,於吸引盤21,從上面朝下面形成有複數貫通口21b。貫通口21b係透過形成於矩形凹部22a的底面的連通路徑22b(第1連通路徑),連接於第1吸引源23。吸引盤21利用被第1吸引源23吸引,於保持面21a產生負壓,可吸引保持被加工 物W。
又,在吸引盤21的外側面與矩形凹部22a的內側面之間,稍微形成間隙。該間隙係透過形成於基座22的連通路徑22c(第2連通路徑),連接於第2吸引源24。再者,第1吸引源23及第2吸引源24,係可從未圖示的閥,自由調整個別的吸引時機。
於矩形凹部22a的外周,形成有隨著朝向外周側而往下方傾斜的傾斜部25。傾斜部25係以圍繞矩形凹部22a之方式形成為俯視四角環狀。雖於後詳述,該傾斜部25具有作為支承被加工物W之剩餘區域的支承部的作用。
又,於基座22的四邊部上方,設置有將被加工物W的外周緣(剩餘區域W2)朝向基座22推壓的複數推壓部26(在本實施形態中,於基座22的各邊上各有一個,合計4個)。推壓部26係以沿著基座22的各邊的長條狀板形成,具有與傾斜部25的傾斜面25a對向的傾斜面26a(參照圖5)。被加工物W的剩餘區域W2,藉由被基座22的傾斜部25與推壓部26挾持,來進行保持。再者,雖於後詳述,傾斜部25及推壓部26,係構成將被加工物W的剩餘區域W2下推至比保持面21a更下方的下推部。
話說,在如無芯基板般之具有可撓性的被加工物W,有於外周側產生翹曲之狀況。因此,僅將被加工物W在保持面21a上吸引保持,會有被加工物W的外緣部從保持面21a彈起之狀況。在該狀態下實施旋削加工的 話,可想像切削工具46(參照圖1)卡到彈起的被加工物W,無法對被加工物W適切地進行加工之狀況。
作為該對策,考量利用按壓被加工物W的外緣部(剩餘區域W2),矯正被加工物W的翹曲。然而,被加工物W的外緣部被下推至比保持面21a更下方的位置的話,於被下推的被加工物W產生彎曲,被加工物W會從保持面21a浮起(例如,參照圖5A)。因此,實施旋削加工的話,與前述相同,切削工具46會卡到從保持面21a浮起的被加工物W,無法對被加工物W適切地進行加工。假設即使切削工具46未卡到被加工物W,浮起的部分多對被加工物W進行旋削加工的結果,可想像無法將被加工物W加工成所希望之厚度之狀況。
因此,在本實施形態中,利用吸引盤21(第1吸引保持部)吸引保持被加工物W的配線區域W1,並在基座22的傾斜部25與推壓部26之間挾持被加工物W的剩餘區域W2。此時,因為剩餘區域W2被下推至比保持面21a更下方,在吸引盤21與基座22(矩形凹部22a)的邊界部分中被加工物W形成彎曲,而產生膨脹。然而,藉由吸引吸引盤21與矩形凹部22a的間隙,可將該膨脹拉往下方。結果,可抑制被加工物W從保持面21a往上方浮起之狀況。
接著,參照圖4及圖5,針對使用本實施形態的保持台,吸引保持被加工物時的動作進行說明。圖4係揭示本實施形態之保持台的吸引保持動作的圖。圖5係本 實施形態之保持台的吸引保持動作的部分放大圖。圖4A至圖4C係揭示吸引保持的動作遷移圖。圖5A係圖4B的X部的部分放大圖,圖5B係圖4C的Y部的部分放大圖。
如圖4A所示,在推壓部26從基座22(傾斜部25)退避之狀態下,首先,將被加工物W載置於吸引盤21。此時,使被加工物W的配線區域W1位於移到保持面21a上。然後,利用藉由第1吸引源23吸引吸引盤21,被加工物W的配線區域W1被吸引保持於保持面21a。再者,此時,並未實施第2吸引源24所致之吸引。
接著,如圖4B及圖5A所示,藉由推壓部26,被加工物W的外緣部(剩餘區域W2)被往下方下推,被加工物W(剩餘區域W2)被挾持於傾斜部25的傾斜面25a與推壓部26的傾斜面26a之間。此時,被加工物W的外緣部被下推至比保持面21a更下方的結果,在配線區域W1與剩餘區域W2的邊界部分,亦即,在吸引盤21的外側面與矩形凹部22a的內側面之間,於被加工物W形成彎曲。
結果,被加工物W產生膨脹B。尤其,如圖5A所示,因為膨脹B,在保持面21a與被加工物W之間稍微產生間隙。此時,膨脹B的頂點位於比無間隙地被吸引保持於保持面21a上之被加工物W的表面更上方。
接著,實施第2吸引源24所致之吸引,於吸引盤21之外側面與矩形凹部22a之內側面的間隙產生負 壓。結果,如圖4C及圖5B所示,配線區域W1與剩餘區域W2的邊界部分朝向下方被吸引。此時,保持面21a與被加工物W(配線區域W1)的間隙消失,並且膨脹B的頂點往傾斜部25側移動。尤其,如圖5B所示,膨脹B的頂點位於比保持面21a更下方。結果,可抑制被加工物W的配線區域W1從保持面21a浮起之狀況。
如此,即使在挾持被加工物W的外周緣時產生彎曲,也可利用從吸引盤21與矩形凹部22a之間吸引彎曲得部分(膨脹B),以膨脹B的頂點不會超出保持面21a上之方式,使膨脹B的位置往外周側錯開。藉此,抑制被加工物W的浮起,在進行旋削加工時,可防止切削工具46(參照圖1)卡到被加工物W之狀況,可將被加工物W旋削加工成所希望的厚度。
如上所述,依據本實施形態,被加工物W的配線區域W1,係利用藉由第1吸引保持部(吸引盤21)吸引保持,另一方面,被加工物W的剩餘區域W2被下推至比保持面21a更下方,於吸引盤21的外周與下推部(傾斜部25)的邊界(外周側)中被加工物W會彎曲而產生膨脹B。此時,藉由在吸引盤21的外周與矩形凹部22a的邊界中吸引被加工物W(剩餘區域W2),前述膨脹B會被拉往下推部(傾斜部25及推壓部26)側。藉此,可抑制被加工物W從保持面21a浮起之狀況。
再者,本發明並不限定於前述實施形態,可進行各種變更來實施。於前述實施形態中,關於添附圖面 所圖示之大小及形狀,並不限定於此,在可發揮本發明的效果的範圍內,可適切變更。此外,只要不脫離本發明的目的範圍,可適當變更來實施。
又,在前述之實施形態中,設為分別設置第1吸引源23與第2吸引源24的構造,但並不限定於該構造。讓第1吸引源23與第2吸引源24共通亦可。
又,在前述之實施形態中,設為吸引保持俯視矩形狀的被加工物W的構造,但並不限定於該構造。被加工物W係例如形成為圓形狀亦可。此時,配合被加工物W的形狀,保持台20的形狀也適當變更為佳。又,吸引保持矩形狀的被加工物W時,利用預先切下被加工物W的四隅的剩餘區域W2,在挾持剩餘區域W2時,可防止四隅產生皺紋(從保持面21a的浮起)之狀況。
[產業上之利用可能性]
如以上所說明般,本發明係具有可抑制被加工物的浮起的效果,尤其,有助於可適用於旋削裝置的保持台。
21‧‧‧吸引盤
21a‧‧‧保持面
21b‧‧‧貫通口
22‧‧‧基座
22a‧‧‧矩形凹部
25‧‧‧傾斜部
25a‧‧‧傾斜面
26‧‧‧推壓部
26a‧‧‧傾斜面
B‧‧‧膨脹
W‧‧‧被加工物
W1‧‧‧配線區域
W2‧‧‧剩餘區域

Claims (1)

  1. 一種保持台,係保持可撓性之矩形的被加工物的保持台;該被加工物,係於中央具備四角形的配線區域,於外周具備圍繞該配線區域的剩餘區域;保持台係具備:第1吸引保持部,係具有吸引保持被加工物的該配線區域之四角形的保持面;下推部,係挾持被該第1吸引保持部吸引保持之被加工物的該剩餘區域的外周緣,並下推至比該保持面更下方;及第2吸引保持部,係在該保持面方向之該第1吸引保持部的外周與該下推部的邊界,吸引該剩餘區域。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102382051B1 (ko) * 2017-10-17 2022-04-04 삼성디스플레이 주식회사 레이저 장치
JP7055557B2 (ja) * 2018-02-26 2022-04-18 株式会社ディスコ パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4022306B2 (ja) * 1998-03-03 2007-12-19 不二越機械工業株式会社 ウェーハの接着方法及び接着装置
DE10235482B3 (de) * 2002-08-02 2004-01-22 Süss Microtec Lithography Gmbh Vorrichtung zum Fixieren dünner und flexibler Substrate
US20090075459A1 (en) * 2007-09-06 2009-03-19 Kabushiki Kaisha Shinkawa Apparatus and method for picking-up semiconductor dies
JP5755979B2 (ja) 2011-09-08 2015-07-29 株式会社ディスコ バイト工具を備えた加工装置
JP2014175602A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Disco Abrasive Syst Ltd 保持治具
JP6194227B2 (ja) * 2013-10-29 2017-09-06 東京応化工業株式会社 保持装置および保持方法
CN204308420U (zh) * 2014-06-19 2015-05-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种自动调整范围的真空吸附装置

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