JP2816864B2 - 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース - Google Patents
搬送用ウエーハバスケット及び収納ケースInfo
- Publication number
- JP2816864B2 JP2816864B2 JP1176795A JP17679589A JP2816864B2 JP 2816864 B2 JP2816864 B2 JP 2816864B2 JP 1176795 A JP1176795 A JP 1176795A JP 17679589 A JP17679589 A JP 17679589A JP 2816864 B2 JP2816864 B2 JP 2816864B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- storage case
- basket
- wafer
- transfer
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/902—High modulus filament or fiber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/931—Components of differing electric conductivity
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/131—Glass, ceramic, or sintered, fused, fired, or calcined metal oxide or metal carbide containing [e.g., porcelain, brick, cement, etc.]
- Y10T428/1314—Contains fabric, fiber particle, or filament made of glass, ceramic, or sintered, fused, fired, or calcined metal oxide, or metal carbide or other inorganic compound [e.g., fiber glass, mineral fiber, sand, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1372—Randomly noninterengaged or randomly contacting fibers, filaments, particles, or flakes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はウエーハを取り扱う際に用いられる搬送用ウ
エーハバスケツト及び収納ケースに関する。更に詳しく
は、本発明は半導体ウエーハを汚染することなく安全に
搬送し、又収納することを目的とするウエーハバスケツ
ト及び収納ケースに関する。
エーハバスケツト及び収納ケースに関する。更に詳しく
は、本発明は半導体ウエーハを汚染することなく安全に
搬送し、又収納することを目的とするウエーハバスケツ
ト及び収納ケースに関する。
(従来の技術) 半導体製造工程ではウエーハは一般にウエーハバスケ
ツト又はケースに収納されて工程間を移動する、いわゆ
るカセツト・ツー・カセツト方式でウエーハを取り扱う
ことにより半導体の生産量は飛躍的に高められてきた。
しかもウエーハ製造プロセスは全て塵埃を少なくしたク
リーンルームの内部やクリーンベンチの内部で行われ、
半導体ウエーハの表面を常に清浄に保つている。特に半
導体装置を形成するパターン幅が広い時には塵埃の影響
は無視できたが、LSI、超LSIと高集積化が進みパターン
幅が狭くなると0.1μm程度の小さな塵埃でも悪影響を
及ぼすようになる。従つてこのウエーハ表面への塵埃付
着防止はますます重要になつてきている。
ツト又はケースに収納されて工程間を移動する、いわゆ
るカセツト・ツー・カセツト方式でウエーハを取り扱う
ことにより半導体の生産量は飛躍的に高められてきた。
しかもウエーハ製造プロセスは全て塵埃を少なくしたク
リーンルームの内部やクリーンベンチの内部で行われ、
半導体ウエーハの表面を常に清浄に保つている。特に半
導体装置を形成するパターン幅が広い時には塵埃の影響
は無視できたが、LSI、超LSIと高集積化が進みパターン
幅が狭くなると0.1μm程度の小さな塵埃でも悪影響を
及ぼすようになる。従つてこのウエーハ表面への塵埃付
着防止はますます重要になつてきている。
しかしながら、従来のウエーハバスケツトは両側及び
上部が開放になつており、搬送及び保管は多くの場合、
このウエーハバスケツトを密閉式のボツクスの中に収納
して行う。又、時にはウエーハバスケツトのままで搬送
が行われたりする。しかも従来のウエーハバスケツトは
合成樹脂成形物が主流であり絶縁体である。そのためウ
エーハバスケツトが帯電し塵埃を引きつけやすくウエー
ハへの塵埃の付着を促進し不良率を高くしているのが現
状である。
上部が開放になつており、搬送及び保管は多くの場合、
このウエーハバスケツトを密閉式のボツクスの中に収納
して行う。又、時にはウエーハバスケツトのままで搬送
が行われたりする。しかも従来のウエーハバスケツトは
合成樹脂成形物が主流であり絶縁体である。そのためウ
エーハバスケツトが帯電し塵埃を引きつけやすくウエー
ハへの塵埃の付着を促進し不良率を高くしているのが現
状である。
(発明が解決しようとする課題) 本発明の目的はウエーハを移動又は保管する間にウエ
ーハへの塵埃及び異物を付着することを防止できるウエ
ーハバスケツト及び収納ケースを、特別な取り扱いを必
要とせず且つ低コストで提供することにある。
ーハへの塵埃及び異物を付着することを防止できるウエ
ーハバスケツト及び収納ケースを、特別な取り扱いを必
要とせず且つ低コストで提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明はウエーハを取り扱う際に用いられる搬送用バ
スケツト及び収納ケースにおいて、該搬送用バスケツト
及び収納ケースを形成する材料がポリプロピレンであ
り、ポリプロピレンに添加配合されている酸化防止剤又
は過酸化物分解剤が1000ppm以下、塩酸吸収剤が500ppm
以下であることを特徴とする搬送用ウエーハバスケツト
及び収納ケースに係る。
スケツト及び収納ケースにおいて、該搬送用バスケツト
及び収納ケースを形成する材料がポリプロピレンであ
り、ポリプロピレンに添加配合されている酸化防止剤又
は過酸化物分解剤が1000ppm以下、塩酸吸収剤が500ppm
以下であることを特徴とする搬送用ウエーハバスケツト
及び収納ケースに係る。
本発明の搬送用バスケツト及び収納ケースを製造する
には、各種樹脂を用いることができるが、特にポリプロ
ピレンに添加配合されている酸化防止剤又は過酸化物分
解剤が1000ppm以下、塩酸吸収剤が500ppm以下であるこ
とが必要である。
には、各種樹脂を用いることができるが、特にポリプロ
ピレンに添加配合されている酸化防止剤又は過酸化物分
解剤が1000ppm以下、塩酸吸収剤が500ppm以下であるこ
とが必要である。
本発明で用いられる酸化防止剤及び過酸化物分解剤と
しては、フエノール系として2,6−ジ−t−ブチル−p
−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール(BH
A)、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフエノール、ス
テアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シフエニル)プロピオネート、2,2′−メチレンビス
(4−メチル−6−t−ブチルフエノール)、2,2′−
メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノー
ル)、4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
フエノール)、4,4′−ブチリデンビス(3−メチル−
6−t−ブチルフエノール)、1,1,3−トリス(2−メ
チル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフエニル)ブタ
ン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラ
キス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−t−ブチル−
4′−ヒドロキシフエニル)プロピオネート〕メタン、
ビス〔3,3′−ビス(4′−ヒドロキシ−3′−t−ブ
チルフエニル)ブチリツクアシツド〕グリコールエステ
ル等を、硫黄系としてジラウリルチオジプロピオネー
ト、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリル
チオジプロピオネート等を、リン系としてトリフエニル
ホスフアイト、ジフエニルイソデシルホスフアイト、フ
エニルジイソデシルホスフアイト、4,4′−ブチリデン
ビス(3−メチル−6−t−ブチルフエニル−ジ−トリ
デシル)ホスフアイト、サイクリツクネオペンタンテト
ライルビス(オクタデシルホスフアイト)、トリス(ノ
ニルフエニル)ホスフアイト、トリス(モノ及び/又は
ジノニルフエニル)ホスフアイト、ジイソデシルペンタ
エリスリトールジホスフアイト、9,10−ジヒドロ−9−
オキサ−10−ホスフアフエナンスレン−10−オキサイド
等を挙げることができる。
しては、フエノール系として2,6−ジ−t−ブチル−p
−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール(BH
A)、2,6−ジ−t−ブチル−4−エチルフエノール、ス
テアリル−β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シフエニル)プロピオネート、2,2′−メチレンビス
(4−メチル−6−t−ブチルフエノール)、2,2′−
メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノー
ル)、4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
フエノール)、4,4′−ブチリデンビス(3−メチル−
6−t−ブチルフエノール)、1,1,3−トリス(2−メ
チル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフエニル)ブタ
ン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラ
キス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−t−ブチル−
4′−ヒドロキシフエニル)プロピオネート〕メタン、
ビス〔3,3′−ビス(4′−ヒドロキシ−3′−t−ブ
チルフエニル)ブチリツクアシツド〕グリコールエステ
ル等を、硫黄系としてジラウリルチオジプロピオネー
ト、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリル
チオジプロピオネート等を、リン系としてトリフエニル
ホスフアイト、ジフエニルイソデシルホスフアイト、フ
エニルジイソデシルホスフアイト、4,4′−ブチリデン
ビス(3−メチル−6−t−ブチルフエニル−ジ−トリ
デシル)ホスフアイト、サイクリツクネオペンタンテト
ライルビス(オクタデシルホスフアイト)、トリス(ノ
ニルフエニル)ホスフアイト、トリス(モノ及び/又は
ジノニルフエニル)ホスフアイト、ジイソデシルペンタ
エリスリトールジホスフアイト、9,10−ジヒドロ−9−
オキサ−10−ホスフアフエナンスレン−10−オキサイド
等を挙げることができる。
本発明で使用される塩酸吸収剤としては例えばステア
リン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属
塩、エポキシ化大豆油、ハイドロタルサイト等が挙げら
れる。上記の酸化防止剤、過酸化物分解剤及び塩酸吸収
剤は単独使用又は併用使用することが可能である。
リン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の脂肪酸金属
塩、エポキシ化大豆油、ハイドロタルサイト等が挙げら
れる。上記の酸化防止剤、過酸化物分解剤及び塩酸吸収
剤は単独使用又は併用使用することが可能である。
搬送用ウエーハバスケツト及び収納ケースが絶縁性複
合材料より製造された場合、塵埃及び異物の付着は多
い。これはクリーンルーム内を流れる空気と絶縁体搬送
用ウエーハバスケツト又は収納ケースとの摩擦により帯
電し、最もゴミの発生源となる人間が近くにいるため舞
い上がつた塵埃が引きつけられウエーハを汚すことが多
分にある。又、長期にわたり収納ケースに収納されたウ
エーハの表面が曇る問題点も多発している。
合材料より製造された場合、塵埃及び異物の付着は多
い。これはクリーンルーム内を流れる空気と絶縁体搬送
用ウエーハバスケツト又は収納ケースとの摩擦により帯
電し、最もゴミの発生源となる人間が近くにいるため舞
い上がつた塵埃が引きつけられウエーハを汚すことが多
分にある。又、長期にわたり収納ケースに収納されたウ
エーハの表面が曇る問題点も多発している。
この問題点を回避するため鋭意研究の結果本発明の導
電性複合材料にて成形されたウエーハバスケツト及び収
納ケースには塵埃の付着が極めて少なく、ウエーハ表面
の曇り現象も解決することを見い出した。
電性複合材料にて成形されたウエーハバスケツト及び収
納ケースには塵埃の付着が極めて少なく、ウエーハ表面
の曇り現象も解決することを見い出した。
本発明の搬送用ウエーハバスケツト及び収納ケースを
製造するには各種の導電材料が使用できるが、導電性チ
タン酸カリウム繊維を導電材料の主要成分として用いる
ことが好ましい。
製造するには各種の導電材料が使用できるが、導電性チ
タン酸カリウム繊維を導電材料の主要成分として用いる
ことが好ましい。
導電性チタン酸カリウム繊維としては、 K2O・n(TiO2−x) (式中、nは8以下の実数、xは2未満の実数を意味す
る。)で表わされる単結晶繊維で、なかでも平均繊維径
0.01〜1μm、平均繊維長1〜100μm、平均繊維長/
平均繊維径比(アスペクト比)が10以上のものが特に好
ましい。
る。)で表わされる単結晶繊維で、なかでも平均繊維径
0.01〜1μm、平均繊維長1〜100μm、平均繊維長/
平均繊維径比(アスペクト比)が10以上のものが特に好
ましい。
又、その他の導電性チタン酸カリウム繊維も使用で
き、例えば無電解メツキ法、浸漬法もしくはスプレーコ
ート法等により、チタン酸カリウムウイスカーの表面に
金属、金属酸化物等の導電性又は半導電性の物質を付着
させ又は沈着させたものも使用できる。
き、例えば無電解メツキ法、浸漬法もしくはスプレーコ
ート法等により、チタン酸カリウムウイスカーの表面に
金属、金属酸化物等の導電性又は半導電性の物質を付着
させ又は沈着させたものも使用できる。
導電性樹脂複合材料を用いて本発明の搬送用ウエーハ
バスケツト及び収納ケースを製造するに当つては、樹脂
に導電性チタン酸カリウム繊維を単独系で使用すること
も、或いは更に導電性カーボンブラツク、導電性グラフ
アイト、カーボンウイスカー、チタン酸カリウム繊維、
カーボン繊維、金属繊維、ガラス繊維、無機充填剤、難
燃材、誘電材料、磁性材料、顔料、その他の既存の材料
を使用することもできる。導電性チタン酸カリウム繊維
を配合する最大の目的は前記したミクロな繊維形状を有
しているためにウエーハバスケツト及び収納ケース全体
に均一分散しミクロの各部分を均質な導電値にコントロ
ールすることができるばかりでなく、均質な機械物性を
付与することができるからである。
バスケツト及び収納ケースを製造するに当つては、樹脂
に導電性チタン酸カリウム繊維を単独系で使用すること
も、或いは更に導電性カーボンブラツク、導電性グラフ
アイト、カーボンウイスカー、チタン酸カリウム繊維、
カーボン繊維、金属繊維、ガラス繊維、無機充填剤、難
燃材、誘電材料、磁性材料、顔料、その他の既存の材料
を使用することもできる。導電性チタン酸カリウム繊維
を配合する最大の目的は前記したミクロな繊維形状を有
しているためにウエーハバスケツト及び収納ケース全体
に均一分散しミクロの各部分を均質な導電値にコントロ
ールすることができるばかりでなく、均質な機械物性を
付与することができるからである。
本発明の搬送用ウエーハバスケツト及び収納ケースは
上記材料を用いる以外は通常公知の方法により製造する
ことができる。
上記材料を用いる以外は通常公知の方法により製造する
ことができる。
(実 施 例) 以下に実施例を挙げて説明する。
実施例1及び比較例1〜2 第1表に記載の配合組成物を二軸押出混練機を用いて
押出ペレツト化を行つた。これを射出成形機にて成形
し、第1図及び第2図に示す搬送用バスケツト、第3図
に示す収納ケースを作成した。第4図は搬送用バスケツ
トが収納ケースに納まつた状態の略図である。
押出ペレツト化を行つた。これを射出成形機にて成形
し、第1図及び第2図に示す搬送用バスケツト、第3図
に示す収納ケースを作成した。第4図は搬送用バスケツ
トが収納ケースに納まつた状態の略図である。
ウエーハの汚染状況は3ケ月間ウエーハをバスケツト
に納めた状態でクリーンルーム内に放置し、ウエーハの
曇りを目視で判定した。表面抵抗値はJIS K6911に準ず
る方法にて測定した。帯電防止維持性については30分間
水浴中に浸漬した後3時間室温にて放置する工程を5回
繰り返し、表面抵抗値を測定し、耐久性を判定した。
に納めた状態でクリーンルーム内に放置し、ウエーハの
曇りを目視で判定した。表面抵抗値はJIS K6911に準ず
る方法にて測定した。帯電防止維持性については30分間
水浴中に浸漬した後3時間室温にて放置する工程を5回
繰り返し、表面抵抗値を測定し、耐久性を判定した。
(注)ポリプロピレン(1)は酸化防止剤及び過酸化物
分解剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−
ジ−t−ブチル−4′−ヒドロキシフエニル)プロピオ
ネート〕メタン300ppm、トリス(ジノニルフエニル)ホ
スフアイト500ppm、塩酸吸収剤としてステアリン酸カル
シウム400ppmを含むものである。
分解剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−
ジ−t−ブチル−4′−ヒドロキシフエニル)プロピオ
ネート〕メタン300ppm、トリス(ジノニルフエニル)ホ
スフアイト500ppm、塩酸吸収剤としてステアリン酸カル
シウム400ppmを含むものである。
ポリプロピレン(2)は酸化防止剤及び過酸化物分解
剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−
t−ブチル−4′−ヒドロキシフエニル)プロピオネー
ト〕メタン1000ppm、トリス(ジノニルフエニル)ホス
フアイト1000ppm、塩酸吸収剤としてステアリン酸カル
シウム1000ppmを含むものである。
剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−
t−ブチル−4′−ヒドロキシフエニル)プロピオネー
ト〕メタン1000ppm、トリス(ジノニルフエニル)ホス
フアイト1000ppm、塩酸吸収剤としてステアリン酸カル
シウム1000ppmを含むものである。
ポリプロピレン(3)は酸化防止剤及び過酸化物分解
剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−
t−ブチル−4′−ヒドロキシフエニル)プロピオネー
ト〕メタン500ppm、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾ
ール600ppm、ジミリスチルチオジプロピオネート900pp
m、塩酸吸収剤としてステアリン酸カルシウム1000ppmを
含むものである。
剤としてテトラキス〔メチレン−3−(3′,5′−ジ−
t−ブチル−4′−ヒドロキシフエニル)プロピオネー
ト〕メタン500ppm、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾ
ール600ppm、ジミリスチルチオジプロピオネート900pp
m、塩酸吸収剤としてステアリン酸カルシウム1000ppmを
含むものである。
実施例2〜7及び比較例3 第2表に記載の配合組成物を実施例1と同様の工程
で、同じウエーハバスケツト及び収納ケース金型を使用
して成形し、表面抵抗値と塵埃の付着について評価し
た。
で、同じウエーハバスケツト及び収納ケース金型を使用
して成形し、表面抵抗値と塵埃の付着について評価し
た。
(発明の効果) 本発明はウエーハを取り扱う際に用いられる搬送用バ
スケツト及び収納ケースにおいて、半導体ウエーハを汚
染することなく安全に搬送し、又、保管するのに効果を
発揮するものである。
スケツト及び収納ケースにおいて、半導体ウエーハを汚
染することなく安全に搬送し、又、保管するのに効果を
発揮するものである。
第1図は搬送用ウエーハバスケツトの平面図、第2図は
その側面図、第3図は収納ケース、第4図は搬送用ウエ
ーハバスケツトが収納ケースに納まつた状態の略図を示
す。1……バスケツト、2……収納ケース、3……ウエ
ーハ。
その側面図、第3図は収納ケース、第4図は搬送用ウエ
ーハバスケツトが収納ケースに納まつた状態の略図を示
す。1……バスケツト、2……収納ケース、3……ウエ
ーハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−12099(JP,A) 特開 昭61−207465(JP,A) 特開 昭63−86205(JP,A) プラスチックおよびゴム用添加剤実用 便覧 第160〜161頁、表2・8〜表2・ 10(株式会社化学工業社、昭和47年10月 1日発行) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/68 B65D 85/30,85/38 C08L 23/00 - 23/36
Claims (3)
- 【請求項1】ウエーハを取り扱う際に用いられる搬送用
バスケツト及び収納ケースにおいて、該搬送用バスケツ
ト及び収納ケースを形成する材料がポリプロピレンであ
り、ポリプロピレンに添加配合されている酸化防止剤又
は過酸化物分解剤が1000ppm以下、塩酸吸収剤が500ppm
以下であることを特徴とする搬送用ウエーハバスケツト
及び収納ケース。 - 【請求項2】搬送用バスケツト及び収納ケースを形成す
る材料が導電性複合材料である請求項1記載の搬送用ウ
エーハバスケツト及び収納ケース。 - 【請求項3】導電性複合材料を構成する導電材料の主要
成分が導電性チタン酸カリウム繊維である請求項2記載
の搬送用ウエーハバスケツト及び収納ケース。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1176795A JP2816864B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース |
PCT/JP1990/000863 WO1991001044A1 (en) | 1989-07-07 | 1990-07-04 | Molded article for holding wafer |
EP90910186A EP0436030B1 (en) | 1989-07-07 | 1990-07-04 | Molded article for holding wafer |
DE69032711T DE69032711T2 (de) | 1989-07-07 | 1990-07-04 | Gegossener gegenstand zum halten von waffeln |
US07/655,352 US5240753A (en) | 1989-07-07 | 1990-07-04 | Molded articles for holding wafers |
HK98108914A HK1007930A1 (en) | 1989-07-07 | 1998-07-07 | Molded article for holding wafer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1176795A JP2816864B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0341747A JPH0341747A (ja) | 1991-02-22 |
JP2816864B2 true JP2816864B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=16019978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1176795A Expired - Lifetime JP2816864B2 (ja) | 1989-07-07 | 1989-07-07 | 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5240753A (ja) |
EP (1) | EP0436030B1 (ja) |
JP (1) | JP2816864B2 (ja) |
DE (1) | DE69032711T2 (ja) |
HK (1) | HK1007930A1 (ja) |
WO (1) | WO1991001044A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004041678A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Fuji Bakelite Co., Ltd. | クリーンルーム用容器 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5593916A (en) * | 1988-08-12 | 1997-01-14 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Processing of glass substrates using holding container and holding container |
KR930003300A (ko) * | 1991-07-23 | 1993-02-24 | 스탠 게이어 | 다이아몬드가 피복된 캐리어 |
JPH0758192A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nikon Corp | 基板収納ケース |
WO1996014359A1 (fr) * | 1994-11-04 | 1996-05-17 | Daikin Industries, Ltd. | Composition de fluororesine fondue |
JP3016344B2 (ja) * | 1994-12-19 | 2000-03-06 | 三菱電機株式会社 | 開閉器 |
WO1997013710A1 (en) * | 1995-10-13 | 1997-04-17 | Empak, Inc. | 300mm MICROENVIRONMENT POD WITH DOOR ON SIDE |
WO1997037381A1 (fr) * | 1996-03-29 | 1997-10-09 | Tokyo Electron Limited | Instrument utilise dans une salle blanche et equipement de montage |
US5709065A (en) * | 1996-07-31 | 1998-01-20 | Empak, Inc. | Desiccant substrate package |
TW392200B (en) * | 1997-03-25 | 2000-06-01 | Taisei Corp | Electronic and electrical components and substrate treatment devices used in a clean room |
WO1999028966A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Ebara Corporation | Boite de transfert d'une tranche en semi-conducteur |
US6428729B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-08-06 | Entegris, Inc. | Composite substrate carrier |
JP3046010B2 (ja) * | 1998-11-12 | 2000-05-29 | 沖電気工業株式会社 | 収納容器および収納方法 |
US6578893B2 (en) | 2000-10-02 | 2003-06-17 | Ajs Automation, Inc. | Apparatus and methods for handling semiconductor wafers |
JP4470017B2 (ja) | 2001-08-28 | 2010-06-02 | 日本ゼオン株式会社 | 精密基板用容器 |
AU2002359492A1 (en) * | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Entegris Inc. | Front opening wafer carrier with path to ground effectuated by door |
US20070026171A1 (en) * | 2002-09-03 | 2007-02-01 | Extrand Charles W | High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications |
CN1694803A (zh) * | 2002-09-03 | 2005-11-09 | 诚实公司 | 用于电子加工应用的高温、高强度、可着色的材料 |
US6988620B2 (en) * | 2002-09-06 | 2006-01-24 | E.Pak International, Inc. | Container with an adjustable inside dimension that restricts movement of items within the container |
US6926937B2 (en) * | 2002-09-11 | 2005-08-09 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
US7108899B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-09-19 | Entegris, Inc. | Chip tray with tacky surface |
WO2004033103A2 (en) * | 2002-10-09 | 2004-04-22 | Entegris, Inc. | High temperature, high strength, colorable materials for device processing systems |
JP4584023B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2010-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びその製造方法 |
WO2007047163A2 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-26 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for drying a substrate |
US20090162183A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Peter Davison | Full-contact ring for a large wafer |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4404615A (en) * | 1981-12-14 | 1983-09-13 | United Plastics, Corp. | Anti-static container for electronic components |
JPS58168638A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-05 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 高モジユラスジエン系ゴム組成物 |
JPS5949256A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Otsuka Chem Co Ltd | メツキ用ポリオキシメチレン樹脂組成物及び該組成物に対するメツキ方法 |
JPS6033852B2 (ja) * | 1983-07-18 | 1985-08-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 成形用ポリアミド樹脂組成物 |
JPS5959256A (ja) * | 1983-08-29 | 1984-04-05 | 第一電子技術開発株式会社 | シユレツダ−機構 |
JPS6096649A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-30 | Otsuka Chem Co Ltd | 摺動部材用樹脂組成物 |
JPS60106807A (ja) * | 1983-11-15 | 1985-06-12 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 超高分子量エチレン系ポリオレフイン粉末 |
JPS60124848A (ja) * | 1983-12-08 | 1985-07-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体類のパッケ−ジ構造 |
JPS6112099A (ja) * | 1984-06-26 | 1986-01-20 | 倉敷紡績株式会社 | 半導体製造用治具 |
JPS61207465A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-13 | Otsuka Chem Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
JPH07118217B2 (ja) * | 1986-09-29 | 1995-12-18 | 大塚化学株式会社 | 導電性組成物 |
JPS6461087A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Sumitomo Chemical Co | Resin composition for printed wiring board |
US4754880A (en) * | 1987-10-01 | 1988-07-05 | Ncr Corporation | Surface mount electronic device package |
JPH0762101B2 (ja) * | 1987-12-22 | 1995-07-05 | トヨタ自動車株式会社 | ポリプロピレン樹脂組成物 |
US4815596A (en) * | 1988-02-04 | 1989-03-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Dip carrier |
JPH0216120A (ja) * | 1988-07-05 | 1990-01-19 | Polyplastics Co | 溶融時に光学的異方性を示すポリエステル樹脂及び樹脂組成物 |
US4881642A (en) * | 1988-12-08 | 1989-11-21 | Adam William D | Electrostatic charge dissipator and method of making |
-
1989
- 1989-07-07 JP JP1176795A patent/JP2816864B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-07-04 DE DE69032711T patent/DE69032711T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-07-04 US US07/655,352 patent/US5240753A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-04 EP EP90910186A patent/EP0436030B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-07-04 WO PCT/JP1990/000863 patent/WO1991001044A1/ja active IP Right Grant
-
1998
- 1998-07-07 HK HK98108914A patent/HK1007930A1/xx not_active IP Right Cessation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
プラスチックおよびゴム用添加剤実用便覧 第160〜161頁、表2・8〜表2・10(株式会社化学工業社、昭和47年10月1日発行) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004041678A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Fuji Bakelite Co., Ltd. | クリーンルーム用容器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1991001044A1 (en) | 1991-01-24 |
EP0436030A1 (en) | 1991-07-10 |
US5240753A (en) | 1993-08-31 |
JPH0341747A (ja) | 1991-02-22 |
DE69032711D1 (de) | 1998-11-26 |
HK1007930A1 (en) | 1999-04-30 |
EP0436030A4 (en) | 1992-08-12 |
EP0436030B1 (en) | 1998-10-21 |
DE69032711T2 (de) | 1999-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2816864B2 (ja) | 搬送用ウエーハバスケット及び収納ケース | |
DE3000447C2 (ja) | ||
JP4643007B2 (ja) | 合成樹脂組成物 | |
DE2515473A1 (de) | Flammwidrige, lineare polyester | |
US4419410A (en) | Highly stereoregular films of improved surface characteristics and method of forming same | |
CA1084646A (en) | Polypropylene compositions | |
US3574156A (en) | Antistatic resinous compositions | |
US4584241A (en) | Stabilization of PVC bodies | |
DE69831122T2 (de) | Polycarbonatzusammensetzungen mit statischem Widerstand | |
US4472337A (en) | Video disc processing | |
JP2008540816A (ja) | 電線被覆材料用ポリエステル系樹脂組成物及びこれを用いた電線 | |
US4376087A (en) | Processing of video discs | |
JPS59106420A (ja) | 自己消毒性カ−ペットおよびその形成法 | |
JP4456916B2 (ja) | 低汚染性の射出成形体 | |
EP0372681A1 (en) | Polyacetal resin composition and sliding parts made therefrom | |
CA2518592C (en) | Antibiotic method for parts of refrigerator using antibiotic substance | |
US3400116A (en) | Treating polymer compositions and product resulting therefrom | |
JPH0464246A (ja) | ウエーハ保持用成形物 | |
JP2678101B2 (ja) | 非帯電性包装材用フィラーと非帯電性包装材用樹脂組成物及び非帯電性包装材 | |
JPS5951571B2 (ja) | ポリエステル粒状体の処理方法 | |
JPH01173464A (ja) | 磁気テープ用ガイドポスト | |
JPH11115985A (ja) | 帯電防止型薄板収納容器 | |
DE3346639A1 (de) | Leitende pressmischung und aufzeichnungstraeger | |
KR100215481B1 (ko) | 폴리에스테르 필름 | |
CN1101056A (zh) | 着色的聚烯烃树脂组合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080821 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090821 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |