JPS60124848A - 半導体類のパッケ−ジ構造 - Google Patents

半導体類のパッケ−ジ構造

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JPS60124848A
JPS60124848A JP58231998A JP23199883A JPS60124848A JP S60124848 A JPS60124848 A JP S60124848A JP 58231998 A JP58231998 A JP 58231998A JP 23199883 A JP23199883 A JP 23199883A JP S60124848 A JPS60124848 A JP S60124848A
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JP58231998A
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Toshiyuki Arai
敏之 新井
Keiji Hazama
硲　圭司
Shinichi Oota
伸一 太田
Kiichi Kanamaru
金丸　喜一
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明ｒｒ内部にダイオードやトランジスタのような半
導体索子や、こｎら半導体の集積−路（以下牛４俸類と
称す）を収納株付丁ゐキャビティｒＭ″′ｒゐ熱可塑性
衛脂製のパッケージに保わり、史ｌ１７吐しくＩａ紫外
詠消去ｍ続出専用メモＩＪ　（ＥＰＲＯＭ）　ＶｃｔＦ
ｆ通なパッケージの構造に関する。
ＥＰＲＯＭのパッケージの材負げ現任セラミックである
か、セラミックパッケージの中でも大部分（１）ＥＰＲ
ＯＭｖｃ通川されている用−ディプバックージでは紫外
紛虚過性の蓋体を接宥丁／ｂのに低融点ガラスτ用いて
いるため接層の敵パッケージ全体Ｃガラスの融点以上（
４００〜５００℃）に刀０熟する必賛力りあり、物に勢
に強い半導体類の揚台げ問題げ１１／′１が、熱に弱い
半導体類の場＠σ封止することげ可能であっても信頼性
に難点かあり１筐だ組立工数が多くトータルコストか高
いという入点ｔＭしていた。
本発明者らは先に内部にキャビティｔ！−すゐ熱可塑性
側ｌ１ｌｉＩ製の半導体類のパッケージについて提条（
％ｊｉｌｉ！［５４−１７５６６号）シタか。
か＼る構造にＥＰＲＯＭ用として好適なものであり、そ
の通用τ試与だ。
すなわち第２図に示すような窪みｔ１丁ゐ熱可塑性可塑
性側成板品１（以下叡状成形品と称す）に、内側に段差
を形成した開口窓を設け。
その開口窓に紫外紛透過性忙Ｍ丁ゐ蓋体２の上部外峠を
接ｊｆｔ斉ＩＪ６で固足したもの（以下上蓋と称す）と
、開口窓を設けない板状成形品４とり間に第６図に示す
ようにリード５付のメモリ素子７忙伏んで刀口熱台俸さ
せてＥＰＲＯＭτ作った。しかしなからか＼／Ｓ構成の
場合においては台捧時あるいげ耐熱試験寺の高箇環視下
において上蓋１、蓋体２お工ひ接層剤６の熱膨士係数か
異ｌゐため上蓋と接層剤および蓋体と接盾朔そｎぞｎの
界面において剪断応力？生じこｎらの界面よＶ接層剤が
剥離し、封止性で評価すゐＧｒｏｓｓ　Ｌｅａｋ　（Ｇ
／Ｌ）　試験において多ぐの不良か発生する等の欠点を
生じた。
上蓋１と接層剤６及び蓋体２と接層剤６そｎぞｎり界面
において生ずる剪断応力に耐えりゐ接Ｎ剤６の厚さに、
接層剤τ上蓋と蓋体とに侠葦ｎた２貞Ｍね台わせ構造と
して１昇してめた結果、畔其上り接層剤の縦弾性係数か
５〜２４ｋｇ／ａｎ’のとき１０〜６７０μｍであゐ。
実際ＶＣげこの上蓋と蓋体との間に按腐創を弁仕さゼて
接層丁ゐ方法では接層剤り縦弾性係数の大きいものＶ（
めってσｌず止血ｆ（鮫有剤ｒ屋布し７′ｃ佐、この接
層剤の土に蓄公紛透治性り量体τ表・いて１ψ圧す０除
、接層剤の縦弾性係数が１０〜２４ｋｇ／−と比教的人
さいも（１）にめってに、接宥却ｊの厚きｔ剪断応力に
１町えうゐ１１００μｍ以主の厚さで釜なことげ用いゐ
恢庸相り粘度にも工ゐか接層Δｌ　Ｖ（流動性の為に紫
捧紛逍過都に１で按盾納か（ＩＴ（、動丁心という問題
か圧した。
ｌた接層剤り縦弾性係数か５〜＋Ｏｋｇ／−の比較的小
さいものにあってげバソクージ光成俊ＶＣおこｌｖｎる
ｋＬＰＲＯ〜■の１呂粗性評１曲試験朱汗として最も厳
しい２＊ｇ／ｍ＋２＋℃ｃ／）環境試験ＶＣδらさｎｌ
こ場合接虐沖］自材の頻度不足の為接虐剤層か伏防丁ゐ
といった問題か生じた。
不発明ａか＼ゐ欠点のｌい牛専捧類りパッケージを提供
すること【目的としてなさｎたものであって、その要旨
σ少（とも１個が牛碑俸類を収納するための窪みｔ南す
ゐ２個の熱り塑性樹ｌ百板状成形品により牛導体類τ装
涜した＋７−ドフレームを挾み、熟−■塑性佃脂恒状底
形品を刀ロ熱一台台体せしめてｌゐ午碑体知り）くツケ
ージにおいて、熱６Ｊ酸性側脂板状成形品の一力が内側
に段差？形成した開口窓の前記段差に紫外１１１＋１透
過性の蓋体か嵌合さｎｌかつ少くとも嵌合部と蓋体の内
１１１１Ｖｃ曲す／）外縁が丘状に復わｎるように接層
剤で固足してなることｔ特徴と丁ゐ牛導体類のパッケー
ジ構造にあゐ。
以下本発明１を実施例を示した図Ｕｒｒ’ｃ参照しなが
ら説明すると、上蓋１′の拡大断ＩＯ’ｚ示した第１図
において内側に錫みと段差１０【形成した開口窓を形成
した段差部に累外棚透鳩性の蓋体２を恢甘し、嵌合部と
蓋体の外縁か少（とも１００μｍ以上の高さで丘状に＆
９上った接層剤５ＶＣよｒＪ榎わｎゐよつに接虐固定し
たものであゐＯ 第１図でσ段差１０ｔ２坂に設けているか上５− Ｈｒ２榮件ｒ南足すゐ限り１段であってもよい〇上記の
ようＶＣ接眉剤忙丘状に盛りよけて接合すゐことにＬす
上蓋％蓋体お工び接＊沖」の熱膨彊係叡の差によって生
ずゐ剪断応力か緩オ］」δｎ。
その結果接層剤か剥唱することｌ（パッケージの封止性
か同士するものと考えら′ｎる。
不発明に用いらｎゐ板状成形品用熱町塑性側脂としては
−ｆ：ｔ″Ｌぞｎの午寺捧類りパッケージに対する安ボ
轡性に応じて種々Ｌ：／）独知りものか用いらｆＬ／８
か商い耐熱性（ｉｔ熟渡形性及び耐熱劣化性）と低いホ
湿性及び一定水準以上の電気。
機械特性ＶＣ加え更に一庄水年以上の成形性τ市するこ
とが必要でろゐ。
代表例としてａポリフェニレンオキサイドや。
ポリエーテルサルフォノ。ポリスル２オン、フェノキシ
樹脂、ポリアセタール等のエーテル糸ａ脂、ポリエチレ
ンテレ２タレート、ポリブチレンテレ７タレート、ボリ
アリレート等のエステル系樹脂、ポリカーボネート寺の
戻叡エステル系樹脂、ポリアミド糸倒脂の中でも吸水率
の６− 低いグレード、ボリンエニレンサルファイド饅の切崩及
びこｎら樹脂り一部とガフス権維τ申心とした谷伽光填
沖］と（１）組す甘わぜ咎τあげゐことが出来ゐ。
ｌπ系外蔵透過性の倫捧としてはホウグイｒ伎ガラスや
サファイアガラス等か用いら７′Ｌ１歳層剤としてｅゴ
せ体時および百睨環境時の熱に耐えるものか吸水さ２′
Ｌ１　シリコーン糸、ビニルニトリルゴムあゐいａポリ
ウレタン糸の接層ハリτ用いることかでさめ。
〕＾６．訓１１シリ ＃ｌ変形温度（ＡＳ’ｒＭ　Ｉ）−６４８，１ａ６ｋｇ
／ａｎ’荷貞）か２６０’Ｃ以上のポリ２エニレンプル
フ１イド樹脂にＬ９第１図にボす工うｌ囲ロ窓Ｃ力″ｔ
′ゐ板状体τ成形し内側の段差にホウクイ酸ガラスの皆
捧を数台δぜ、シリコーン糸接盾坤Ｊ’ａ＝２００μｍ
の面ちにｌゐ工９ＶＣ丘状ｙｃ塗布して接盾し上蓋とし
た。−刀１司じ樹脂にエリ−みのみτ市すゐ似状奴形品
τ作り一ト會とし上蓋とＦ蓋のせ体１１ｒＩＣ刀口熱す
るとともＶζ、ＥＦＲＯＭ累子τ装有したリードフレー
ムを挾今カＯａ：　′ｊゐことにより一体化させた。
か＼ゐＥＰＲＵＩｖｌτ−５５°Ｃ〜１５０℃の間で５
００回の６勢すイクルＴ株返し試績に供し１ζか封止性
の低ド汀昭めらｎｆＧ／Ｌ賦験においても共電げａめら
ｎす十分ｌ悟順憔γ壱丁ゐＥＰＲＯＭｎ１ｍらｎ　７Ｃ
。
一力上記夾施例と同一の材料忙（丈用【〜、第６図に示
すように止血と蓋捧とのｌ’１．Ｉｊ　ＶＣ接有刑を弁
在させゐ刀′ｔｆ：で接層したものτ用いて侍らｎたＥ
ＰＲＯＭは一５５℃〜１５０℃の間で流度で土トさせて
２〜６回Ｐ＋／イクルτ与え心と接肩剤の剥朧か昭めら
ｎπ０ 以上の祝明から明らかなようＶＣ％本発明によｎは上蓋
、蓋坏ふ・よび接虐刑り熟膨叛係飲の差によって生ずる
列〜丁心刀か層相δｎ接盾炸ｊが埴ｊ朋丁ゐことか７！
＜、封止性に十分ｌ袷籾性τ自すゐ午碍俸知のパッケー
ジの提供かｉＪ症となったばかりで７Ｚ（、待Ｖｃ従米
セラミックパッケージを用いていたＥＰＲＯＭリパック
ージτ安価にすゐこと力Ｓでき、コストの大幅な低減が
ｈＪＨにとなった。
４、！！！Ｊ而の簡単な読切 第１凶に不発四に保々パンゲージの土嚢の妻部断面図、
第２１ｇｒＪ比Ｖ、レリであゐ上台の正面図およびＡ−
Ａｌ１．ｌｆ囲凶、第６凶げ第２図り一ヒ盛で用い罠Ｅ
　Ｐ　ＲＯＭの厳防口図であな。
符号の読切 １．１！　仮状成形品（止置） ２、紫外載透婚性益体 五　接／ｄ沖ｊ ４、板状成形品（Ｔ蓋） ５、リード　６．　タブ 乙　千４捧素子　ａ　（開目）怒 ９　金騰　Ｉｌｌ、　段差 １１、　キャビティ 代理人−Ｆｆ坤士　若　杯　邦　彦 −？− 第３図 −２０２−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、少くとも１個か半導体＠を収納丁ゐための窪与？！
    ４する２個の熱り塑性樹脂板状成形品にエフ半導体類を
    装瑚したリードフレームを挾与、熱可塑性樹脂板状成形
    品を加熱融せせ体ゼしめてなる半導体類のパッケージに
    おいて、熱可塑性樹脂板状成形品の一刀か内側に段差を
    形成した開口窓の前記段差に余外總透過性の蓋体力・嵌
    合さｎｌかつ、少（とも恢曾部と蓋体の内側に囲すゐ外
    縁が丘状に恨わｎる工うＶｃ媛噛剤で同定してｌゐこと
    τ性徴とする半導体類のパッケージ構造。
JP58231998A 1983-12-08 1983-12-08 半導体類のパッケ−ジ構造 Pending JPS60124848A (ja)

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