CN107505740B - 基板承载装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板承载装置，包括承载框架，所述承载框架的四周设置有多个基板押元，所述基板押元上设置绝缘支撑件，所述支撑件包括对应于基板的表面的第一部分和对应于基板侧面的第二部分，所述基板押元包括对应于基板表面的第一区域和对应于基板侧面的第二区域，所述第一部分嵌入所述第一区域设置，所述第二部分固定连接于所述第二区域。本发明的有益效果是：支撑件的第一部分与基板押元的第一区域嵌入式安装，消除了支撑件与基板押元之间的安装缝隙，降低了基板插入到该缝隙中造成的破片的风险。
Description
技术领域
本发明涉及液晶产品制作技术领域，尤其涉及一种基板承载装置。
背景技术
薄膜沉积技术在机械、电子、半导体等多个领域有着广泛的应用。目前，PVD(物理气相沉积)设备普遍采用立式结构，承载玻璃基板的承载装置包括：对盒连接的内框架和外框架，所述外框架的四周设有多个基板押元，所述基板押元上设有用于支撑玻璃基板的支撑件，所述内框架上有用于支撑玻璃基板的支撑柱，其中基板押元接地(为零电位)与阴极形成电势差，利于靶材原子溅射到玻璃基板上，从而利于成膜的作用。相应的玻璃基板装载过程如下：载盘处于水平状态时，将内、外框架分离，载入玻璃基板，然后经对位，内、外框架合并，通过所述支撑柱和所述支撑件支撑固定玻璃基板，完成玻璃基板装载(卸载过程与之相反)；这之后，载有玻璃基板的承载装置通过由马达驱动的轮子带动穿梭于各腔室之间，出于成本和空间的考虑，轮子的设置并非连续，因此承载装置在搬送过程中难免会有颠簸，这也为玻璃基板插入支撑件和基板押元间的缝隙从而造成破片埋下了隐患。
具体的，现有技术的基板承载装置存在问题如下：
第一，基板押元2与基板表面相对应的第一区域具有与支撑件1接触的平面结构，支撑件1与基板押元2的第一区域对应连接的一侧有一个凸台3，即支撑件1安装在基板押元2上之后，支撑件1与基板押元2之间存在间隙3，如图1所示，加之玻璃基板不断的减薄，使得玻璃基板插入基板押元2和支撑件1之间缝隙3的情况时有发生，这将导致玻璃基板在卸载时，随着载盘内外框架的分离而被拉碎；
第二，支撑件与玻璃基板表面相接触的部分为与玻璃基板表面相平行的平面，在搬送过程中，支撑件和玻璃基板之间会产生摩擦，且随着使用时间的延长，摩擦情况有所加重，对基板造成一定的损伤，且这一情况会导致在对基板的取向膜进行摩擦取向的摩擦工艺中，由于压入量的问题造成高级超维场转化技术(Advanced Super Di GmensionSwitch,简称ADS)产品水平黑线等不良。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种基板承载装置，有效降低破片风险。
为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种基板承载装置，包括承载框架，所述承载框架的四周设置有多个基板押元，所述基板押元上设置绝缘支撑件，所述支撑件包括对应于基板的表面的第一部分和对应于基板侧面的第二部分，所述基板押元包括对应于基板表面的第一区域和对应于基板侧面的第二区域，所述第一部分嵌入所述第一区域设置，所述第二部分固定连接于所述第二区域。
进一步的，所述第一区域上对应于所述支撑件的位置设有凹槽，所述第一部分嵌入所述凹槽内，且所述第一部分远离所述第一区域的一面位于所述凹槽的外部。
进一步的，所述第一部分和所述第一区域之间设置凸台，所述凸台在所述第一部分靠近所述第一区域的一面上的垂直投影面积小于所述第一部分靠近所述第一区域的一面的面积。
进一步的，所述凸台包括设置在所述凹槽的底部的双层台阶，所述双层台阶包括第一级台阶和第二级台阶，所述第一级台阶靠近所述承载框架的中心区域设置，所述第二级台阶与所述第一部分相接触。
进一步的，所述凹槽靠近所述承载框架中心区域的一侧开口。
进一步的，所述第一部分远离所述第一区域的一面为斜面结构，该斜面结构由与所述第二部分的连接的第一侧至与所述第一侧相对的第二侧、向靠近所述第一区域的方向倾斜设置。
进一步的，所述第二部分上设有能够与基板弹性接触的弹性件。
进一步的，所述弹性件包括具有与基板接触的接触面的第一连接部和与所述基板押元弹性连接的第二连接部，所述第一连接部在第一方向上移动的设置于所述第二部分的卡槽内，所述第二连接部穿过所述第二部分与所述基板押元弹性连接，所述第一方向为与所述第二部分相垂直的方向。
进一步的，所述第二连接部为弹簧。
进一步的，所述承载框架包括可拆卸连接的外框架和内框架，所述基板押元设置于所述外框架的四周，所述内框架相对的两侧边框之间设有支撑杆，所述内框架的四周以及所述支撑杆上均设有多个用于支撑基板的支撑柱。
本发明的有益效果是：支撑件的第一部分与基板押元的第一区域嵌入式安装，消除了支撑件与基板押元之间的安装缝隙，降低了基板插入到该缝隙中造成的破片的风险。
附图说明
图1表示现有技术中支撑件与基板押元安装状态示意图；
图2表示本发明实施例中支撑件侧面结构示意图；
图3表示本发明实施例中支撑件立体结构示意图；
图4表示本发明实施例一实施方式中支撑件结构示意图；
图5表示本发明实施例一实施方式中支撑件部分结构立体结构示意图；
图6表示本发明实施例中基板押元结构示意图；
图7表示本发明实施例中基板押元第一区域结构示意图；
图8表示本发明实施例中支撑件与基板押元连接结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。
如图2-图8所示，本实施例提供一种基板承载装置，包括承载框架，所述承载框架的四周设置有多个基板押元2，所述基板押元2上设置绝缘支撑件1，所述支撑件1包括对应于基板的表面的第一部分11和对应于基板侧面的第二部分12，所述基板押元2包括对应于基板表面的第一区域21和对应于基板侧面的第二区域22，所述第一部分11嵌入所述第一区域21设置，所述第二部分12固定连接于所述第二区域22。
所述第一部分11与所述第一区域21采用嵌入式安装方式，消除了支撑件1与基板押元2之间的安装缝隙，降低了基板插入到该缝隙中造成的破片的风险。
所述支撑件1为绝缘支撑件1，即所述支撑件1采用绝缘材料制作，避免了由于基板与所述支撑件1之间的导通，而造成在磁控溅射工艺中的异常放电引起的不良。
所述第一部分11和所述第一区域21的具体结构形式可以有多种，只要实现所述第一部分11与所述第一区域21的嵌入式安装即可，本实施例中，所述第一区域21上对应于所述支撑件1的位置设有凹槽，所述第一部分11嵌入所述凹槽内，且所述第一部分11远离所述第一区域21的一面位于所述凹槽的外部。
所述第一部分11远离所述第一区域21的一面位于所述凹槽的外部，避免了基板与基板押元2的直接接触，减少了基板受到的摩擦，且基板押元2的制作材料的选择范围增大，本实施例中优选的，基板押元2的制作材料为陶瓷。
本实施例中，所述第一部分11和所述第一区域21之间设置凸台，所述凸台在所述第一部分11靠近所述第一区域21的一面上的垂直投影面积小于所述第一部分11靠近所述第一区域21的一面的面积。
所述凸台的设置，使得在所述支撑件1和所述基板押元2之间形成缝隙，该缝隙的设置，避免了在磁控溅射工艺中，溅射材料在支撑件1上的残留，避免了支撑件1上被镀上金属膜层而使得基板与支撑件1导通，从而造成异常放电的现象的发生，提高了量产品的良率，延长基板承载装置的使用寿命。
且所述支撑件1和所述基板押元2之间的缝隙，减少了所述支撑件1的所述第一部分11与所述基板押元2的所述第一区域21之间的接触面积，减少了由于所述支撑件1与所述基板押元2之间接触摩擦而带来的粉尘。
所述凸台的设置位置以及具体结构形式均可以有多种，例如，所述凸台可以设置在所述支撑件1的第一部分11上靠近所述第一区域21相的一面上，所述凸台也可以设置在所述基板押元2的所述凹槽的底部，所述凸台可以为长方体等规则或不规则的形状，只要实现，在所述第一部分11安装于所述第一区域21时，部分所述第一部分11与所述凹槽中的相对应的位置相接触，部分所述第一部分11与所述凹槽中的相对应的位置之间具有缝隙即可。本实施例中，所述凸台包括设置在所述凹槽的底部的双层台阶，所述双层台阶包括第一级台阶132和第二级台阶131，所述第一级台阶132靠近所述承载框架的中心区域设置，所述第二级台阶131与所述第一部分11相接触。
所述第二级台阶131与所述第一部分11相接触，所述第一级台阶132与所述第一部分11之间形成缝隙，该缝隙的设置，使得在进行磁控溅射的工艺过程中，溅射到所述支撑件1或者所述基板押元2上的溅射材料会流入到该缝隙中，避免了由于所述支撑件1上被镀上金属膜层而导致基板与所述支撑件1之间导通，或者基板与所述基板押元2之间导通引起的异常放电。从而避免了产品不良。且相对于现有技术，取消了支撑件1上的凸台的设置，简化了支撑件1的制作工艺流程。
本实施例的一实施方式中，所述凸台包括设置于所述支撑件1的所述第一部分11靠近所述基板押元2的一面的第一子凸台13，以及设置于所述凹槽底部的所述双层台阶，所述第一子凸台13与所述第二级台阶131相对应，所述第二级台阶131与所述第一子凸台13相接触，所述第一级台阶132与所述第一部分11之间形成缝隙，相对于所述凸台仅在所述凹槽底部设置双层台阶的设置，增大了所述第一部分11与所述基板押元2之间的缝隙，这样，在该缝隙处可以存储更多的磁控溅射时溅射出的溅射材料，降低了由于基板承载装置使用时间增加，而导致基板与支撑件1之间导通造成的异常放电的现象的发生，减少了基板承载装置进行清洗的次数，延长了基板承载装置的使用寿命。
本实施例中，所述凹槽的深度为每一级台阶0.5～1mm，第一级台阶132和第二级台阶131的宽度与高度均相等。
为防止因凹槽的设置导致的基板押元2强度降低，所述凹槽的内底部到所述基板押元2的所述第一区域21远离所述支撑件1的一面之间的距离为预设距离，该预设距离的设置可以根据实际需要设定，本实施例中优选的，该预设距离为1～2mm，但并不以此为限。
本实施例中，所述凹槽靠近所述承载框架中心区域的一侧开口，便于所述基板押元2与所述支撑件1的安装。
本实施例中，所述凹槽的底部的面积大于所述第一部分11与所述凹槽相对的一面的面积，即所述凹槽的侧壁与所述第一部分11之间具有第一预设距离，所述第一部分11与所述开口对应的一侧与所述开口的边缘之间具有第二预设距离，避免所述支撑件1与所述基板押元2之间产生摩擦，减少磨损。
优选的，本实施例中，所述凹槽的每个侧壁与所述第一部分11相对应的位置之间的间距相等，且所述第一预设距离与所述第二预设距离相同。
本实施例中，所述第一部分11远离所述第一区域21的一面为斜面结构，该斜面结构由与所述第二部分12的连接的第一侧至与所述第一侧相对的第二侧、向靠近所述第一区域21的方向倾斜设置。
所述斜面结构与基板表面之间的夹角为5.7°～16.7°(但并不以此为限)，使得支撑件1与基板之间由面接触变为线接触(所述第一部分11与基板表面之间不接触，所述第二部分12与基板的侧面接触)，从而减少了摩擦，对有效的改善对基板取向膜进行摩擦取向的工艺时，因为压入量问题造成的造成高级超维场转化技术(Advanced Super Di GmensionSwitch,简称ADS)产品的水平黑线等不良起到积极的作用。
本实施例中，所述支撑件1的所述第二部分12具有支撑基板侧面的支撑面，所述支撑面具有靠近所述第一部分11的平面区域121，和远离所述第一部分11的斜面区域122。将基板装载于基板承载装置上时，基板是水平放置于基板承载装置上的，在运送过程以及磁控溅射过程中，基板是竖直放置的，在放置基板时，基板会发生偏移，如果所述支撑面整体为平面结构，基板容易破碎，所述支撑面上设置所述斜面区域122为基板发生偏移时提供避让空间，防止基板破碎。
将基板装载于基板承载装置上时，基板是水平放置于基板承载装置上的，在运送过程以及磁控溅射过程中，基板是竖直放置的，所述支撑件1的所述第二部分12承受基板的重力，容易造成所述支撑件1的损坏，且在运送过程中，容易发生振动，对基板、所述支撑件1都会带来一定的损伤，为了缓冲所述支撑件1所受到的作用力，本实施例中，所述第二部分12上设有能够与基板弹性接触的弹性件。弹性件的设置对基板、所述支撑件1都起到保护作用。
所述弹性件的具体结构形式可以有多种，只要实现基板与所述支撑件1之间的缓冲作用即可，本实施例的一实施方式中，所述弹性件包括具有与基板接触的接触面的第一连接部15和与所述基板押元2弹性连接的第二连接部，所述第一连接部15在第一方向上移动的设置于所述第二部分12的卡槽内，所述第二连接部穿过所述第二部分12与所述基板押元2弹性连接，所述第一方向为与所述第二部分12相垂直的方向，如图4和图5所示。
优选的，所述第二连接部为弹簧16，但并不以此为限。
本实施例中，所述支撑件1的所述第二部分12与所述基板押元2的第二区域22通过螺钉固定，但并不限于此。
为了减少所述支撑件1与所述基板押元2之间的磨损，所述支撑件1的所述第二部分12上靠近所述第二区域22的一面设有凸块14。
本实施例中，所述承载框架包括可拆卸连接的外框架和内框架，所述基板押元2设置于所述外框架的四周，所述内框架相对的两侧边框之间设有支撑杆，所述内框架的四周以及所述支撑杆上均设有多个用于支撑基板的支撑柱。
采用本实施例中的基板承载装置，消除了基板押元2和支撑件1之间的安装缝隙，将有效防止因玻璃基板插入基板押元2和支撑件1之间的缝隙所导致的破片；所述第一部分11远离所述第一区域21的一面为斜面结构的设置，有效的改善基板在对其上的取向膜进行摩擦取向工艺时因为压入量问题造成的高级超维场转化技术(Advanced Super DiGmension Switch,简称ADS)产品的水平黑线；所述双层台阶的设置改善了由于基板与支撑件1或基板押元2导通造成的Splash(溅射不均)等不良，有效的保证产品良率，延长基板押元2使用寿命。
以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。
Claims (8)
1.一种基板承载装置，包括承载框架，所述承载框架的四周设置有多个基板押元，所述基板押元上设置绝缘支撑件，其特征在于，所述支撑件包括对应于基板的表面的第一部分和对应于基板侧面的第二部分，所述基板押元包括对应于基板表面的第一区域和对应于基板侧面的第二区域，所述第一部分嵌入所述第一区域设置，所述第二部分固定连接于所述第二区域；
所述第一区域上对应于所述支撑件的位置设有凹槽，所述第一部分嵌入所述凹槽内，且所述第一部分远离所述第一区域的一面位于所述凹槽的外部；
所述第一部分和所述第一区域之间设置凸台，所述凸台在所述第一部分靠近所述第一区域的一面上的垂直投影面积小于所述第一部分靠近所述第一区域的一面的面积。
2.根据权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述凸台包括设置在所述凹槽的底部的双层台阶，所述双层台阶包括第一级台阶和第二级台阶，所述第一级台阶靠近所述承载框架的中心区域设置，所述第二级台阶与所述第一部分相接触。
3.根据权利要求2所述的基板承载装置，其特征在于，所述凹槽靠近所述承载框架中心区域的一侧开口。
4.根据权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述第一部分远离所述第一区域的一面为斜面结构，该斜面结构由与所述第二部分的连接的第一侧至与所述第一侧相对的第二侧、向靠近所述第一区域的方向倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的基板承载装置，其特征在于，所述第二部分上设有能够与基板弹性接触的弹性件。
6.根据权利要求5所述的基板承载装置，其特征在于，所述弹性件包括具有与基板接触的接触面的第一连接部和与所述基板押元弹性连接的第二连接部，所述第一连接部在第一方向上移动的设置于所述第二部分的卡槽内，所述第二连接部穿过所述第二部分与所述基板押元弹性连接，所述第一方向为与所述第二部分相垂直的方向。
7.根据权利要求6所述的基板承载装置，其特征在于，所述第二连接部为弹簧。
8.根据权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述承载框架包括可拆卸连接的外框架和内框架，所述基板押元设置于所述外框架的四周，所述内框架相对的两侧边框之间设有支撑杆，所述内框架的四周以及所述支撑杆上均设有多个用于支撑基板的支撑柱。
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