JP4668133B2 - ウエハ容器の位置決め構造 - Google Patents
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Description
このため、該アーム部の外嵌用ボス孔を、前記容器本体のボス部に嵌着させる際、同時に、前記枠体に設けられている係止孔に前記弾接片の係止爪が、内側から弾設されながら、係止される。
また、該アーム部の外嵌用ボス孔を前記容器本体のボス部から取り外す際、同時に、前記弾接片の係止爪が、前記枠体に設けられている係止孔から外れて、係止が解除される。
しかも、前記ガイド部材のガイド溝部に沿って、前記係止爪が、枠体の内側面に弾接される反力で、該ガイド部材が、正確に位置決めされる。
従って、前記容器本体の底面部の面延設方向の何れの方向へも、正確な位置決めを行わせながら、該容器本体を前記ガイド溝部に沿わせて正規の載置位置まで、ガイドすることが出来るガイド部材を容易に、装脱着出来る。
2a キネマティックカップリングピン
11,111 容器本体
11a 開口部
11b,111b 底面部
15 ボトムプレート(ガイド部材)
15a ガイド溝部
15b 外嵌用ボス孔
15c 周縁部
15e,15e 左,右アーム部
15f 中央アーム部
15m 係止爪
15i 確認リブ部
16,116 位置決めリブ(平行ガイド部材)
17 ボス部
18,18 左,右枠体(枠体)
19 平行リブ枠体(枠体)
18b,19b 係止孔
Claims (3)
- ウエハを内部に収容する容器本体と、該容器本体の底面部に着脱可能に装着されて、該容器本体が、載置面に載置される際、該載置面から突設される位置決めピンを係合して、該容器本体を正規の載置位置までガイドするガイド溝部が形成されたガイド部材とを有するウエハ容器の位置決め構造であって、
前記ガイド部材には、中央から径方向へ放射状に延設される複数のアーム部を有し、該アーム部の先端部には、外嵌用ボス孔が形成されている部分から左,右外側に向けて延設されて、係止部としての係止爪を有する弾接片が一体に形成されると共に、該係止爪が係脱着可能となる係止孔が、前記枠体に設けられている前記容器本体の底面部周縁に下方に向けて突設される枠体の内側面に対して、内側から弾接して、該弾接片によって、該ガイド部材が、前記ウエハ容器から着脱可能となるように係止される係止部を設けたことを特徴とするウエハ搬送容器の位置決め構造。 - 前記ガイド溝部には、前記容器本体の底面部中心から、径方向に沿って突設される一対の平行ガイド部材を係合する長孔部と、該長孔部の真下に連続するように凹設形成されて、前記位置決めピンを係合した状態で、該位置決めピンの先端部が、対向する前記平行ガイド部材の先端縁との間に、間隙が形成されるように、該位置決めピンの前記容器本体への近接距離を規制するガイド面部とを有することを特徴とする請求項1記載のウエハ搬送容器の位置決め構造。
- 前記容器本体の底面部に突設形成されたボス部と、前記ガイド部材に設けられて、該ボス部に着脱自在に外嵌する外嵌用ボス孔とを有し、前記ボス部の外周縁には、前記外嵌用ボス孔の周縁部が、突き当てられる装着確認用リブ部が、前記底面部から一定の高さを有して、突設されていることを特徴とする請求項1又は2記載のウエハ搬送容器の位置決め構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006178395A JP4668133B2 (ja) | 2006-06-28 | 2006-06-28 | ウエハ容器の位置決め構造 |
US11/812,614 US7703609B2 (en) | 2006-06-28 | 2007-06-20 | Wafer carrier positioning structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006178395A JP4668133B2 (ja) | 2006-06-28 | 2006-06-28 | ウエハ容器の位置決め構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008010574A JP2008010574A (ja) | 2008-01-17 |
JP4668133B2 true JP4668133B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=39068532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006178395A Expired - Fee Related JP4668133B2 (ja) | 2006-06-28 | 2006-06-28 | ウエハ容器の位置決め構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7703609B2 (ja) |
JP (1) | JP4668133B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI469901B (zh) | 2008-01-13 | 2015-01-21 | Entegris Inc | 晶圓容置箱及其製造方法 |
JP5103596B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2012-12-19 | 平田機工株式会社 | 基板収容容器およびその位置決め構造 |
US20130270152A1 (en) * | 2010-10-19 | 2013-10-17 | Entegris, Inc. | Front opening wafer container with robotic flange |
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USD740031S1 (en) * | 2010-10-19 | 2015-10-06 | Entegris, Inc. | Substrate container |
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-
2006
- 2006-06-28 JP JP2006178395A patent/JP4668133B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-20 US US11/812,614 patent/US7703609B2/en not_active Expired - Fee Related
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US20080041761A1 (en) | 2008-02-21 |
JP2008010574A (ja) | 2008-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20090105 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100129 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100118 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100813 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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