JP2018526824A - モジュール式基板支持柱のインターロック - Google Patents

モジュール式基板支持柱のインターロック Download PDF

Info

Publication number
JP2018526824A
JP2018526824A JP2018510093A JP2018510093A JP2018526824A JP 2018526824 A JP2018526824 A JP 2018526824A JP 2018510093 A JP2018510093 A JP 2018510093A JP 2018510093 A JP2018510093 A JP 2018510093A JP 2018526824 A JP2018526824 A JP 2018526824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boss
substrate
stack
extending
shelf
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018510093A
Other languages
English (en)
Inventor
フラー マシュー,
フラー マシュー,
コルトン ハー,
コルトン ハー,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Entegris Inc
Original Assignee
Entegris Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Entegris Inc filed Critical Entegris Inc
Publication of JP2018526824A publication Critical patent/JP2018526824A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

基板容器のための基板支持アセンブリである。アセンブリは、各々が複数の棚部材のスタックと、スタックを一緒に固定するためにスタックに挿入された複数の支持ロッドとを含む一対の基板支持柱を含むことができる。各棚部材は、第1および第2の対向する表面ならびに内周部および外周部を有するブレード部分を含むことができる。ブレード部分の各表面は、外周部に向かって配置され、ブレード部分の前方部分から後方部分まで延在するリブ構造体および複数のボスを含むことができる。インターロック機構をリブ構造体上に画定することができる。棚部材のスタックは、リブ構造体を介して1つまたは複数の隣接する棚部材とスタックされた各棚部材を含むことができ、それによって、各棚部材を1つまたは複数の隣接する棚部材とインターロック機構を介してインターロックすることができる。【選択図】図1

Description

関連出願
本出願は、2015年8月25日に出願された米国仮特許出願第62/209,771号および2015年12月21日に出願された米国仮特許出願第62/270,388号に対する優先権を主張し、その開示内容はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、半導体処理装置に関し、より具体的には半導体基板用容器に関する。
半導体デバイスの小型化、低コスト化、および高性能化への要求が高まるとともに、集積回路の小型化、薄型化への要求が高まっている。これらのより小型の集積回路を実現するために、集積回路製造プロセスにおいて薄い半導体基板またはウエハを使用することができる。
集積回路へのウエハの処理における様々な時点で、ウエハは基板容器内に固定される。これらの基板容器は、ウエハの下面で、およびその外周部でウエハを水平に支持することができる。しかし、ウエハが薄くなるにつれて、ウエハのますます薄い構造に対する重力の影響によって、そのような基板容器内に配置されたときにウエハはますます弛む傾向がある。この弛みは、基板容器内でのウエハの支持の困難性を増大させ、結果として、処理中にウエハに損傷を与えるリスクを増大させる。さらに、ウエハのさらなる弛みは、ウエハをハンドリングするための自動化されたプロセスとの相互運用性の問題を引き起こすおそれがある。したがって、薄い基板をハンドリングするための改善された基板容器が望ましい。
本開示の様々な実施形態は、様々なタイプの基板容器に搭載可能である。例えば、本開示のいくつかの実施形態は、SEMI標準ウエハポケット寸法と自然に位置がずれている取付け位置を含む基板容器内に取り付けるために支持柱を適合させるオフセット取付け位置を有する取付けブラケットを含む。これは、450mm基板容器などの以前の設計とは異なるアプローチであって、取付け位置が各アセンブリロッドの中心軸と単純に一致している。スタック可能なウエハ棚を有する450mmの基板容器の概念は、本願の所有者が所有する米国特許第8,919,563号に示されており、特許請求の範囲およびそれに含まれる明示的な定義を除いてその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示の実施形態は、薄い基板を基板容器内に支持するための基板支持アセンブリに関する。様々な実施形態では、基板支持アセンブリは、複数の支持ロッドと上側および下側の取付けブラケットとによって共にスタックされ、所定の位置に固定された複数の個々の棚部材をそれぞれ含む一対のモジュール式支持柱を含む。様々な実施形態では、支持ロッドの各々は、スタックされた棚部材を貫通して挿入され、支持柱に構造的支持を提供する。上側および下側の取付けブラケットは、支持柱を基板容器内に取り付けるために、支持柱のそれぞれの上部および底部に取り付けられている。
様々な実施形態は、様々なタイプの基板容器に薄い基板を格納するための費用効果が高く構成可能なモジュール式設計を提供する。例えば、本開示の実施形態は、複数の個別に成形された棚部材をスタックすることによって組み立てられて、複数部品の基板支持体を形成するモジュール式支持柱を含む。様々な実施形態では、個々の棚部材の各々は同一であり、同じ設計を使用して構成される。さらに、特定の実施形態では、各棚部材はリバーシブルである。このように、同じ設計が基板支持アセンブリの両面を組み立てるために使用可能である。さらに、各支持柱の棚またはスロットの数は、組立に使用される棚部材の数に基づいて、組立中に容易に変更することができる。
結果として、製造の複雑さが低減され、複数の単一の棚を含む基板支持構造の従来の設計を、異なる左側面および右側面の設計に置き換える。さらに、従来の設計は、薄い基板を支持するのに適した深いリブ付き棚を備えた単一支持構造の射出成形の実際の限界に対処しなければならない。さらに、従来の設計は、この製品のために予想される体積要求がより低く、射出成形金型を製造するためのコストが高いために、製造コストが高い。
1つまたは複数の実施形態によれば、基板支持アセンブリは、各々が複数の棚部材のスタックと、スタックを一緒に固定するためにスタックに挿入された複数の支持ロッドとを含む一対の基板支持柱を含む。各棚部材は、第1および第2の対向する表面を有するブレード部分と、前方部分から後方部分まで延在する一対の長手方向縁部とを含むことができる。一対の長手方向縁部は、ブレード部分の外周部および内周部を画定することができる。
様々な実施形態では、ブレード部分は、第1の表面から延在する第1のリブ構造体と、第2の表面から延在する第2のリブ構造体とを含む。第1および第2のリブ構造体は、ブレード部分の外周部に向かって配置され、前方部分から後方部分まで延在することができる。いくつかの実施形態では、ブレード部分は、第1の表面から延在する第1の複数のボスと、第2の表面から延在する第2の複数のボスとを含む。第1および第2の複数のボスは、外周部に向かって配置され、前方部分に配置された前方ボスと、後方部分に配置された後方ボスとをそれぞれ含むことができる。1つまたは複数の実施形態では、前方ボスおよび後方ボスは、棚部材を貫通する複数の開口部を画定する。
特定の実施形態では、ブレード部分は、第1のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第1のグループと、第2のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第2のグループとを含む。インターロック機構の第1のグループは突出部を含むことができ、インターロック機構の第2のグループは、インターロック機構の第1のグループと第2のグループとの間の相補的インターロックのための対応する凹部を含むことができる。
1つまたは複数の実施形態では、複数の棚部材のスタックは、第1および第2のリブ構造体のうちの少なくとも一方を介して1つまたは複数の隣接する棚部材と共にスタックされた棚部材の各々を含む。様々な実施形態では、それによって、スタックがインターロック機構の第1および第2のグループのうちの少なくとも一方を介して、各棚部材を1つまたは複数の隣接する棚部材とインターロックする。いくつかの実施形態では、それによって、スタックが複数の棚部材の開口部を整列させ、支持ロッドを挿入するためのスタックを貫通する複数のチャネルを画定する。
上記の概要は、本開示の各例示された実施形態またはすべての実施形態を説明することを意図するものではない。
本願に含まれる図面は、明細書に組み込まれ、明細書の一部を形成する。それらは、本開示の実施形態を示し、説明と共に、本開示の原理を説明するのに役立つ。図面は、特定の実施形態の単なる例示であり、本開示を限定するものではない。
本開示の1つまたは複数の実施形態による、基板支持アセンブリを含む基板容器を示す図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、一対の相補的な基板支持柱の斜視図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、棚部材の斜視図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、棚部材の第1の平面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の第2の平面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の側面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の部分図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の部分図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の部分図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の部分図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の部分図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、図4の棚部材の部分図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、基板支持柱の分解図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、複数の棚部材の斜視図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、棚部材のスタックの側面図である。 図10の線11−11に沿った断面図である。 図10の線12−12に沿った断面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、上側ブラケットの斜視図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、下側ブラケットの平面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、下側ブラケットの平面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、基板容器の正面図である。 図15Aの線B−Bに沿った断面図である。 図15Cの線C−Cに沿った断面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、基板容器内の上側ブラケットおよびタングおよび溝機構の断面図である。 本開示の1つまたは複数の実施形態による、基板容器内の基板棚およびタングおよび溝機構の断面図である。
本開示の実施形態は様々な変更および代替形式に従うが、それらの詳細は図面において例として示され、詳細に説明される。しかしながら、本開示を記載された特定の実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。むしろ、本開示の趣旨および範囲内に入るすべての変形例、等価例、および代替例を含むことを意図するものである。
図1を参照すると、本開示の一実施形態による、複数の基板を格納するための基板容器30が示されている。本明細書で使用される場合、複数の基板は、半導体、プリント回路基板、フラットパネルディスプレイなどの製造に使用される基板またはウエハを含む。特定の実施形態では、基板容器30は、2つの対向する側部34、上部36、底部プレート38および背部42を含む。側部34、上部36、背部42および底部プレートは、基板容器30の内部43を画定する。基板容器30の前部44は、基板32の挿入および取り外しのためのドア開口48を画定するドアフレーム46を含む。ドア52は、ドア開口48を封止して覆うように適合されている。基板容器30のドア開口48は、軸54を含むフェイシャル基準面またはZ−Y平面内にあり、Z軸によって示される垂直または上方方向に平行である。様々な実施形態では、基板容器30は微小環境を含むものとして特徴付けられる。
特定の実施形態では、基板容器30は、底部プレート38の下に配置されたコンベアプレート56をさらに含む。様々な実施形態では、コンベアプレート56は、様々な基板処理工程の間に、基板容器30の機械ベースの位置決めおよびアライメントのために、基板容器30の底部に取り付けられる。
1つまたは複数の実施形態では、一対の基板支持柱68、69を含む基板支持アセンブリ66が、基板容器30内に配置される。特定の実施形態では、支持柱68、69の各々は、側部34のそれぞれ1つに近接している。一対の支持柱68、69は、複数のスロットを画定するように整列された複数の棚部材70をそれぞれ含む。支持柱68、69の各々は、基板32などの基板が複数の棚部材70によってそれらの間に支持され得るように離間されている。
図2〜図8を参照すると、本開示の一実施形態による一対の基板支持柱68、69が示されている。図示する実施形態では、基板支持柱68、69は、スタックされた棚部材70を貫通して延在する複数の支持ロッド82(図8)によって共に固定された複数のスタックされた棚部材70を含む。上側および下側ブラケット86、90、キャップ94、および締結具98を支持ロッド82に取り付けることができる。1つまたは複数の実施形態では、支持柱68、69の各々は、上向きの面100を有する最上部の棚部材99と、下向きの面103を有する最下部の棚部材101とを含む。
様々な実施形態では、棚部材70は、ブレード部分102と、複数のリブ構造体106と、ボス110とをそれぞれ含む。1つまたは複数の実施形態では、棚部材70は、Z方向および横方向境界の基板移動を拘束するために、スタックされたブレード部分102を介して、X−Y平面内の基板移動を拘束するために、リブ構造体106およびボス110を介して、上側および下側の境界を形成する。特定の実施形態では、隣接する各棚部材70の間の距離は、基板ピッチに等しい。いくつかの実施形態では、各隣接する棚部材70の間の距離は20ミリメートル(mm)である。特定の実施形態では、隣接する各棚部材の間の距離は10mmである。1つまたは複数の実施形態では、各隣接する棚部材70の間の距離は、10mm〜20mmの範囲内にある。様々な実施形態では、各棚部材の間の距離は、ユーザの要求に応じて変えることができる。特定の実施形態では、ブレード部分102は、水平基準面に実質的に平行である。いくつかの実施形態では、ブレード部分102は、支持柱68、69における基板保持を助けるために、水平基準面に対してある角度に設定される。例えば、いくつかの実施形態では、ブレード部分102は、基板容器30(図1)の背部42に向かって傾斜する角度に設定される。いくつかの実施形態では、その角度は水平基準面から1度から4度の間にある。
様々な実施形態では、上向きの面100のボス110は上側ブラケット86に接続され、下向きの面103のボス110は下側ブラケット90に接続される。1つまたは複数の実施形態では、複数のスタックされた棚部材70、ブラケット86、90、およびキャップ94の各々は、個々の構成要素である。いくつかの実施形態では、最上部の棚部材99および上側ブラケット86は一体構造である。同様に、特定の実施形態では、最下部の棚部材および下側ブラケット90は一体構造である。様々な実施形態では、棚部材70は、同一の棚部材70が、左支持柱69および右支持柱69の両方を組み立てるために使用できるように鏡像構造を有するように設計される。例えば、棚部材70を単に回転または反転させて、棚部材70を左側棚または右側棚として機能させるように構成することができる。
様々な実施形態では、棚部材70は、ポリマー、エラストマー、金属、または他の適切な材料を含むが、これに限定されない、様々な材料を使用して構成することができる。これらの部材は、射出成形、インサート成形、オーバーモールド成形、または様々な適切な成形プロセスを使用して製造することができる。
図3〜図6に示すように、ブレード部分102は、第1および第2の対向する表面114、118および前方部分126から後方部分130まで延在する長手方向縁部122を有する実質的に平面の形状を有してもよい。様々な実施形態では、長手方向縁部122は、外周部134および内周部138を画定する。様々な実施形態では、外周部134および内周部138は、湾曲し、または円弧状であって、基板容器30(図1)の内側側壁34と概ね一致する形状を有する。いくつかの実施形態では、ブレード部分102は、基板をブレード表面114、118から離すために、第1および第2の表面114、118上にパッドまたはバンプ(図示せず)をさらに含む。
1つまたは複数の実施形態では、棚部材の各々は、複数のボス110およびリブ構造体106を含む。例えば、ブレード部分102は、第1の表面114から延在する第1のグループのボス142と、第2の表面118から延在する第2のグループのボス146とを有することができる(図4および図5)。
様々な実施形態では、複数のボス110は、ブレード部分102の外周部134に沿った様々な位置に配置された円形スタッドまたは隆起である。例えば、いくつかの実施形態では、ブレード部分102は、前方部分126に配置された前方ボス150と、後方部分130に配置された後方ボス154とを含む。特定の実施形態では、第1および第2のグループのボス142、146はそれぞれ、前方ボス150と後方ボス154との間で外周部134に沿って配置された1つまたは複数の中間ボス158を含む。
様々な実施形態では、複数のボス110の各々は、棚部材70を貫通する開口部162を画定する。例えば、第1および第2の表面114、118上の前方ボス150は、前方部分134に開口部162を画定する。同様に、第1および第2の表面114、118上の後方ボス154は、後方部分130に開口部162を画定する。
1つまたは複数の実施形態では、棚部材70のリブ構造体106は、第1の表面114から延在する第1のリブ構造体166と、第2の表面118から延在する第2のリブ構造体170とを含む。したがって、リブ構造体106は、第1および第2の表面114、118上の材料の隆起したリブまたは部分である。
1つまたは複数の実施形態では、第1および第2のリブ構造体166、170は、外周部134に近接して前方部分126から後方部分130まで延在する。いくつかの実施形態では、リブ構造体106は、棚部材70内の複数のボス110の各々の間に延在する。例えば、図3に示すように、リブ構造体106は、前方ボス150と中間ボス158との間に延在する第1の部分174と、中間ボス158と後方ボス154との間に延在する第2の部分178とを含むことができる。
いくつかの実施形態では、棚部材70はアライメント機構182を含む。様々な実施形態では、アライメント機構182は、第1および第2の表面114、118から延在する材料の隆起したリブである。アライメント機構182は、リブ構造体106と外周部134との間に配置することができる。いくつかの実施形態では、アライメント機構182は、概ねブレード部分102の後方部分130に向かって配置される。いくつかの実施形態では、アライメント機構182は、容器30内の支持柱68、69のアライメントのために、タングおよび溝機構などの基板容器30(図1)の構造要素と係合する。
1つまたは複数の実施形態では、棚部材70は、ブレード部分102の第1および第2の表面114、118から延在するインターロック機構186を含む。例えば、インターロック機構186の第1のグループ190は、第1のリブ構造体166およびボス110の第1のグループ142を介して、第1の表面114から延在することができる。同様に、インターロック機構186の第2のグループ194は、第2のリブ構造体170およびボス110の第2のグループ146を介して、第2の表面118から延在することができる。
少なくとも図6〜図7Fに示すように、様々な実施形態では、インターロック機構186の第1および第2のグループ190、194は、互いに相補的であり、突出部および対応する凹部と重なり合うか嵌合することによって互いに嵌合する。例えば、図7A〜図7Cには、インターロック機構186の第1のグループ190が示されている。第1のグループ190は、第1のリブ構造体166および第1のグループのボス142から延在する複数の突出部198を含む。例えば、第1のリブ構造体166は、第1のリブ構造体166の縁部202から延在する複数のリブ形状の突出部198を含む。第1のグループのボス142は、開口部162を取り囲む環状の突出部198を含む。
同様に、図7D〜図7Fに示すように、インターロック機構186の第2のグループ194は、インターロック機構186の第1のグループ190内の複数の突出部198の形状に対応する形状を有する複数の凹部206を含む。例えば、第2のリブ構造体170は、第2のリブ構造体170の縁部202に複数のリブ形状の凹部206を含む。第2のグループのボス146は、開口部162を取り囲む環状の凹部206を含む。1つまたは複数の実施形態では、インターロックするリブ構造体166、170は、個々の棚部材70の間の横方向移動に抵抗する。
図8〜図12を参照すると、組立時に、複数の棚部材70を互いにスタックして支持柱68、69(図2)を形成することができる。いくつかの実施形態では、各棚部材70は、複数の支持ロッド82上にスタックされる。特定の実施形態では、一旦、棚部材70がスタックされると、支持ロッド82を、各ボス110の開口部162を介して、スタックを貫通して挿入することができる。様々な実施形態では、支持ロッド82への嵌合は、ロッド82と棚部材70との構造的相互作用に応じて、すきま嵌め、滑り嵌め、または圧入とすることができる。様々な実施形態では、支持ロッド82は、棚部材70のスタックを互いに固定するために、締結具98を使用して上側および下側の取付けブラケット86、90およびキャップ94に接続することができ、それにより支持柱68を形成することができる。ボス110の間に形成されたジョイントが十分な構造的完全性を提供する場合には、支持ロッドを使用しない実施形態も考慮される。
既に説明したように、各棚部材70は互いに鏡像であり、第1および第2の表面114、118上のリブ構造体106とボス110の位置が実質的に同一である。例えば、「左」支持柱68を形成するために、棚部材70は、第1の表面114が上向きに、第2の表面118が下向きになるようにスタックされる。反対に、「右」支持柱69(図2)を形成するために、棚部材70は、第2の表面118が上向きに、第1の表面114が下向きになるようにスタックされる。
図9〜図12に示すように、第1の棚部材222および第2の棚部材226は、互いの上に直接に配置される。各棚部材222、226は、左支持柱68の棚として機能するように配向されている。このように、第1のグループのボス142および第2の棚部材226の第1のリブ構造体166は、第2のグループのボス146および第1の棚部材122の第2のリブ構造体170の下に配置される。第1および第2の棚部材222、226が共に配置されると、棚部材222、226のインターロック機構186が共に嵌合し、それによって図10に示す2つの棚スタック230を形成する。
ボス110の第1のグループ142の環状突出部198は、ボス110の第2のグループ146の凹部206内に嵌合し、図11に示すインターロック関係で2つを互いに嵌合させる。同様に、第1および第2のリブ構造体166、170の突出部198および凹部206は、図12に示すように互いに嵌合する。
図13を参照すると、本開示の1つまたは複数の実施形態による上側ブラケット86が示されている。上側ブラケット86は、上向きの面238および下向きの面242を有する本体部分234を含むことができる。上側ブラケット86は、支持ロッド82を受け入れるための下向きの面242上の支持ロッド入口246と、支持ロッド82と上側ブラケット86とを開口部250に挿入された締結具98を介して一緒に固定するための上向きの面238内の開口部250とを含むことができる。
加えて、上側ブラケット86は、上向きの面から延在するアライメント機構254を含むことができる。1つまたは複数の実施形態では、アライメント機構254は、表面238から上方に延在する材料の細長いリブである。様々な実施形態では、アライメント機構254は、容器30内に取り付けられたときに、支持柱68、69を整列させるために、タングおよび溝機構などの基板容器30(図1)の構造要素と係合することができる。
図14A〜図14Bを参照すると、1つまたは複数の実施形態による下側ブラケット90が示されている。1つまたは複数の実施形態では、下側ブラケット90は、前方ブラケット91および後方ブラケット92を含む。前方ブラケット91は、支持ロッド82を受け入れるための支持ロッド入口258を含むことができる。特定の実施形態では、支持ロッド82は、圧入、接着剤、またはねじ嵌合を含むが、これに限定されない、様々な方法によって定位置に保持される。前方ブラケット91は、取付け部分266を支持ロッド入口258からオフセットさせるオフセット部分262を含むことができる。様々な実施形態では、取付け部分266は、締結具98を受け入れるためにねじが切られている。同様に、後方ブラケット92は、一対の支持ロッド入口270、274と、支持ロッド入口270、274を取付け入口286に接続するオフセット部分278、282とを含むことができる。
図15A〜図16Bを参照すると、組立時に、支持柱68、69を基板容器30の内部43に挿入することができる。図15B〜図15Cに示すように、各支持柱68、69を下側ブラケット90を介して内部43に取り付けることができる。コンベアプレート56および底部プレート38は、下側ブラケット90のそれぞれの取付け部分266内に締結具98を挿入するための様々な取付け位置290を含むことができる。特定の実施形態では、これらの取付け点290は、容器30の標準化された位置に配置することができ、下側ブラケット90の各々は、容器30の内部の既存の取付け位置290に取り付けるために支持柱68、69を適合させる。したがって、下側ブラケット90の各々は、図14A〜14Bに記載されたオフセット部分262、278、282を介して、支持柱68、69の支持ロッド82を様々な取付け位置290に接続する。
図16A〜図16Bの図示する実施形態では、組立時に、予め組み立てられた支持柱68、69が容器内に後方に挿入されると、上側ブラケット86のアライメント機構254と棚部材70のアライメント機構254は、上部36(図1A)の内部から延在する前方溝機構300、および基板容器30の内面308から延在する後方溝機構304(図16B)と係合する。その結果、支持柱68、69が挿入されると、アライメント機構254、182は、支持柱68、66の各々を、下側ブラケット90を基板容器30の底部プレート38に取り付けるための位置に案内する。
本開示の様々な実施形態の説明は、例示のために提示されたものであって、網羅的なもの、あるいは開示された実施形態に限定されるものを意図していない。記載した実施形態の範囲および趣旨から逸脱することなく、多くの変更および変形が当業者には明らかであろう。本明細書で使用される用語は、実施形態の原理、市場で見出される技術に対する実用的な応用または技術的改良を説明するために、あるいは当業者が本明細書に開示する実施形態を理解できるように選択された。

Claims (20)

  1. 基板支持アセンブリであって、
    一対の基板支持柱を含み、各々は、複数の棚部材のスタックと、前記スタックを一緒に固定するために前記スタックに挿入された複数の支持ロッドとを含み、各棚部材は、第1および第2の対向する表面を有するブレード部分と、前記ブレード部分の前方部分から後方部分まで延在し、かつ前記ブレード部分の外周部および内周部を画定する一対の長手方向縁部とを含み、前記ブレード部分は、
    前記第1の表面から延在する第1のリブ構造体と、前記第2の表面から延在する第2のリブ構造体とであって、前記第1および第2のリブ構造体は、前記外周部に近接して配置され、かつ前記前方部分から前記後方部分まで延在する、第1および第2のリブ構造体と、
    前記第1の表面から延在する第1の複数のボスと、前記第2の表面から延在する第2の複数のボスとであって、前記第1および第2の複数のボスは、前記外周部に近接して配置され、各々が前記前方部分に配置された前方ボスと、前記後方部分に配置された後方ボスとを含み、前記前方ボスおよび前記後方ボスは、前記棚部材を貫通する開口部を画定する、第1および第2の複数のボスと、
    前記第1のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第1のグループと、前記第2のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第2のグループとであって、前記インターロック機構の前記第1のグループは突出部を含み、前記インターロック機構の前記第2のグループは、前記複数の棚部材の隣接する棚部材間の相補的インターロックのための対応する凹部を含む、インターロック機構の第1および第2のグループと
    を含み、
    前記複数の棚部材の前記スタックは、前記第1および第2のリブ構造体のうちの少なくとも一方を介して1つまたは複数の隣接する棚部材と共にスタックされた前記棚部材の各々を含み、それによって、前記インターロック機構の前記第1および第2のグループのうちの少なくとも一方を介して、各棚部材を前記複数の棚部材の前記1つまたは複数の隣接する棚部材とインターロックし、前記複数の棚部材の前記開口部は、整列されて、前記複数の支持ロッドを挿入するための前記スタックを貫通する複数のチャネルを画定する、
    基板支持アセンブリ。
  2. 前記第1のリブ構造体は、前記第1の複数のボスの前記前方ボスと前記後方ボスとの間に延在し、前記第2のリブ構造体は、前記第2の複数のボスの前記前方ボスと前記後方ボスとの間に延在する、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  3. 前記ブレード部分は、前記第1の表面上に画定されたアライメント機構と、前記第2の表面上に画定された第2のアライメント機構とをさらに含み、前記第1および第2のアライメント機構は、前記外周部に近接して配置され、前記支持柱のアライメントのための基板容器内の溝と係合するための前記第1および第2の表面から延在するリブを含む、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  4. 前記スタックは、前記第1および第2の表面の上向きの面を含む最上部の棚部材を含み、
    前記スタックは、前記上向きの面の前記前方ボスに接続された上側ブラケットを含み、前記上側ブラケットは、本体部分と、前記本体部分から上方に延在するアライメント機構とを含み、前記アライメント機構は、前記支持柱のアライメントのための基板容器内の溝と係合するためのリブを含む、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  5. 前記最上部の棚部材および前記上側ブラケットは一体構造である、
    請求項4に記載の基板支持アセンブリ。
  6. 前記スタックは、前記第1および第2の表面の下向きの面を含む最下部の棚部材を含み、
    前記スタックは、前記下向きの面の前記前方ボスに接続された第1の下側ブラケットと、前記下向きの面の前記後方ボスに接続された第2の下側ブラケットとを含み、前記第1および第2の下側ブラケットは、前記複数の支持ロッドのうちの1つの端部に接続された支持ロッド入口と、基板容器の底部プレートに接続するための取付け部分と、前記取付け部分を前記支持ロッド入口からオフセットさせるオフセット部分とを含む、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  7. 前記最下部の棚部材および前記第1および第2の下側ブラケットは一体構造である、
    請求項6に記載の基板支持アセンブリ。
  8. 前記第1および第2の複数のボスは、各々前記前方ボスと前記後方ボスとの間に配置された中間ボスを含み、前記中間ボスは前記棚部材を貫通する開口部を画定する、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  9. 前記複数の棚部材の各側部は互いに鏡像である、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  10. 前記複数の棚部材の各々は、個別に成形された部品である、
    請求項1に記載の基板支持アセンブリ。
  11. 基板容器であって、
    2つの対向する側壁、背部側壁、上部側壁、および底部プレートを含む容器部分であって、前記基板容器の前部に、基板を収容するための内部までの開口を画定し、コンベアプレートに取り付けられた容器部分と、
    前記容器部分によって画定された前記開口を覆って封止するように構成されたドアと、
    基板を支持するために前記内部に取り付けられた一対の基板支持柱とを含み、前記一対の基板支持柱は、各々が複数の棚部材のスタックと、前記スタックを一緒に固定するために前記スタックに挿入された複数の支持ロッドとを含み、各棚部材は、第1および第2の対向する表面を有するブレード部分と、前方部分から後方部分まで延在し、かつ外周部および内周部を画定する一対の長手方向縁部とを含み、前記ブレード部分は、
    前記第1の表面から延在する第1のリブ構造体と、前記第2の表面から延在する第2のリブ構造体とであって、前記第1および第2のリブ構造体は、前記外周部に近接して配置され、かつ前記前方部分から前記後方部分まで延在する、第1および第2のリブ構造体と、
    前記第1の表面から延在する第1の複数のボスと、前記第2の表面から延在する第2の複数のボスとであって、前記第1および第2の複数のボスは、前記外周部に近接して配置され、各々が前記前方部分に配置された前方ボスと、前記後方部分に配置された後方ボスとを含み、前記前方ボスおよび前記後方ボスは、前記棚部材を貫通する開口部を画定する、第1および第2の複数のボスと、
    前記第1のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第1のグループと、前記第2のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第2のグループとであって、前記インターロック機構の前記第1のグループは突出部を含み、前記インターロック機構の前記第2のグループは、前記2つの間の相補的インターロックのための対応する凹部を含む、インターロック機構の第1および第2のグループと
    を含み、
    前記複数の棚部材の前記スタックは、前記第1および第2のリブ構造体のうちの少なくとも一方を介して1つまたは複数の隣接する棚部材と共にスタックされた前記棚部材の各々を含み、それによって、前記インターロック機構の前記第1および第2のグループのうちの少なくとも一方を介して、各棚部材を前記1つまたは複数の隣接する棚部材とインターロックし、それによって、前記複数の棚部材の前記開口部を整列させ、前記複数の支持ロッドを挿入するための前記スタックを貫通する複数のチャネルを画定する、
    基板容器。
  12. 前記スタックは、前記第1および第2の表面の下向きの面を含む最下部の棚部材を含み、
    前記スタックは、前記下向きの面の前記前方ボスに接続された第1の下側ブラケットと、前記下向きの面の前記後方ボスに接続された第2の下側ブラケットとを含み、前記第1および第2のブラケットは、前記複数の支持ロッドのうちの1つの端部に接続された支持ロッド入口と、前記基板容器の前記底部プレートに接続された取付け部分と、前記取付け部分を前記支持ロッド入口からオフセットさせるオフセット部分とを含む、
    請求項11に記載の基板容器。
  13. 前記容器は前記上部側壁の前記内部に第1の溝を含み、前記第1のグローブは前記基板容器の前記開口に近接して配置され、
    前記スタックは、前記第1および第2の表面の上向きの面を含む最上部の棚部材を含み、
    前記スタックは、前記上向きの面の前記前方ボスに接続された上側ブラケットを含み、前記上側ブラケットは、本体部分と、前記本体部分から上方に延在する第1のアライメント機構とを含み、前記第1のアライメント機構は、前記支持柱のアライメントのために前記上部側壁の前記溝に係合するリブを含む、
    請求項11に記載の基板容器。
  14. 前記容器は前記上部側壁の前記内部に第2の溝を含み、前記第2のグローブは前記基板容器の前記背部側壁に近接して配置され、
    前記上向きの面は第2のアライメント機構を含み、前記第2のアライメント機構は、前記外周部に近接して配置され、前記上向きの面から延在し、かつ前記支持柱のアライメントのための前記第2の溝と係合するリブを含む、
    請求項13に記載の基板容器。
  15. 前記第1のリブ構造体は、前記第1の複数のボスの前記前方ボスと前記後方ボスとの間に延在し、前記第2のリブ構造体は、前記第2の複数のボスの前記前方ボスと前記後方ボスとの間に延在する、
    請求項11に記載の基板容器。
  16. 前記第1および第2の複数のボスは、各々前記前方ボスと前記後方ボスとの間に配置された中間ボスを含み、前記中間ボスは前記棚部材を貫通する開口部を画定する、
    請求項11に記載の基板容器。
  17. 前記複数の棚部材の各側部は互いに鏡像である、
    請求項11に記載の基板容器。
  18. 基板容器を組み立てる方法であって、
    2つの対向する側壁、背部側壁、上部側壁、および底部プレートを含む容器部分の内部に一対の基板支持柱を挿入するステップであって、前記容器部分は、前記基板容器の前部に、基板を収容するための前記基板容器の前記内部までの開口を画定し、前記一対の基板支持柱は各々、
    複数の棚部材のスタックと、前記スタックを一緒に固定するために前記スタックに挿入された複数の支持ロッドとを含み、各棚部材は、第1および第2の対向する表面を有するブレード部分と、前方部分から後方部分まで延在し、かつ外周部および内周部を画定する一対の長手方向縁部とを含み、前記スタックは、前記第1および第2の表面の下向きの面を含む最下部の棚部材を含み、前記スタックは、前記下向きの面の前記前方部分に接続された第1の下側ブラケットと、前記下向きの面の前記後方部分に接続された第2の下側ブラケットとを含み、前記第1および第2の下側ブラケットは、前記複数の支持ロッドのうちの1つの端部に接続された支持ロッド入口と、前記底部プレートに接続するための取付け部分と、前記取付け部分を前記支持ロッド入口からオフセットさせるオフセット部分とを含む、ステップと、
    前記第1および第2の下側ブラケットを介して、前記一対の基板支持柱の各々を前記容器部分の前記底部プレートに取り付けるステップと
    を含む方法。
  19. 前記容器部分は、前記上部側壁の前記内部から延在する溝を含み、前記スタックは、前記第1および第2の表面の上向きの面を含む最上部の棚部材を含み、かつ、前記上向きの面の前記前方部分に接続された上側ブラケットを含み、前記上側ブラケットは、本体部分と、前記本体部分から上方に延在するアライメント機構とを含み、前記アライメント機構は、前記容器部分内の前記溝と係合するためのリブを含み、前記方法は、
    前記上側ブラケットの前記アライメント機構を介して、前記一対の基板支持柱の各々を前記容器部分の前記内部に位置合わせするステップをさらに含む、請求項18に記載の方法。
  20. 前記ブレード部分は、
    前記第1の表面から延在する第1のリブ構造体と、前記第2の表面から延在する第2のリブ構造体とであって、前記第1および第2のリブ構造体は、前記外周部に近接して配置され、かつ前記前方部分から前記後方部分まで延在する、第1および第2のリブ構造体と、
    前記第1の表面から延在する第1の複数のボスと、前記第2の表面から延在する第2の複数のボスとであって、前記第1および第2の複数のボスは、前記外周部に近接して配置され、各々が前記前方部分に配置された前方ボスと、前記後方部分に配置された後方ボスとを含み、前記前方ボスおよび前記後方ボスは、前記棚部材を貫通する開口部を画定する、第1および第2の複数のボスと、
    前記第1のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第1のグループと、前記第2のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第2のグループとであって、前記インターロック機構の前記第1のグループは突出部を含み、前記インターロック機構の前記第2のグループは、前記2つの間の相補的インターロックのための対応する凹部を含む、インターロック機構の第1および第2のグループと
    を含み、
    前記複数の棚部材の前記スタックは、前記第1および第2のリブ構造体のうちの少なくとも一方を介して1つまたは複数の隣接する棚部材と共にスタックされた前記棚部材の各々を含み、それによって、前記インターロック機構の前記第1および第2のグループのうちの少なくとも一方を介して、各棚部材を前記1つまたは複数の隣接する棚部材とインターロックし、それによって、前記複数の棚部材の前記開口部を整列させ、前記複数の支持ロッドを挿入するための前記スタックを貫通する複数のチャネルを画定する、
    請求項18に記載の方法。
JP2018510093A 2015-08-25 2016-08-24 モジュール式基板支持柱のインターロック Pending JP2018526824A (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562209771P 2015-08-25 2015-08-25
US62/209,771 2015-08-25
US201562270388P 2015-12-21 2015-12-21
US62/270,388 2015-12-21
PCT/US2016/048443 WO2017035256A1 (en) 2015-08-25 2016-08-24 Interlocking modular substrate support columns

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019225117A Division JP6854335B2 (ja) 2015-08-25 2019-12-13 モジュール式基板支持柱のインターロック

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018526824A true JP2018526824A (ja) 2018-09-13

Family

ID=58101234

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018510093A Pending JP2018526824A (ja) 2015-08-25 2016-08-24 モジュール式基板支持柱のインターロック
JP2019225117A Active JP6854335B2 (ja) 2015-08-25 2019-12-13 モジュール式基板支持柱のインターロック

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019225117A Active JP6854335B2 (ja) 2015-08-25 2019-12-13 モジュール式基板支持柱のインターロック

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10475682B2 (ja)
JP (2) JP2018526824A (ja)
KR (1) KR102117314B1 (ja)
CN (1) CN108028216B (ja)
TW (1) TWI702677B (ja)
WO (1) WO2017035256A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6891378B2 (ja) * 2017-08-07 2021-06-18 信越ポリマー株式会社 パネル収納容器
WO2020065968A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 ミライアル株式会社 基板収納容器
NL2022185B1 (nl) * 2018-12-12 2020-07-02 Suss Microtec Lithography Gmbh Substratkassette
CN111300838A (zh) * 2020-02-28 2020-06-19 北京市塑料研究所 晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器
TWI751814B (zh) * 2020-09-22 2022-01-01 家登精密工業股份有限公司 支撐片狀物的中央支撐裝置及存放片狀物的儲存設備
US11676838B2 (en) * 2021-02-26 2023-06-13 Visera Technologies Company Limiied Wafer cassette
CN117063271A (zh) * 2021-03-10 2023-11-14 恩特格里斯公司 具有前及后开口的半导体衬底载运容器

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005509276A (ja) * 2001-07-12 2005-04-07 エンテグリス・インコーポレーテッド ウェハキャリア
JP2013038200A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5823361A (en) * 1996-02-06 1998-10-20 Progressive System Technologies, Inc. Substrate support apparatus for a substrate housing
US6776289B1 (en) * 1996-07-12 2004-08-17 Entegris, Inc. Wafer container with minimal contact
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US7823730B2 (en) 2002-09-11 2010-11-02 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
KR100506930B1 (ko) * 2002-11-04 2005-08-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 카세트
JP4146718B2 (ja) * 2002-12-27 2008-09-10 ミライアル株式会社 薄板支持容器
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
EP2243156B1 (en) * 2008-01-13 2017-07-12 Entegris, Inc. Methods and apparatuses for large diameter wafer handling
EP2306504B1 (en) * 2008-06-23 2018-09-12 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Support body and substrate storage container
CN201285759Y (zh) * 2008-10-17 2009-08-05 格兰达技术(深圳)有限公司 堆栈式料箱上料装置
CN201327824Y (zh) * 2008-11-12 2009-10-14 耀连科技有限公司 晶圆盒的转动开关装置
JP5695520B2 (ja) * 2011-07-29 2015-04-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ウエハリングのアライメント方法
KR102011159B1 (ko) * 2011-08-12 2019-08-14 엔테그리스, 아이엔씨. 웨이퍼 캐리어
TWI431712B (zh) * 2011-09-20 2014-03-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 大型前開式晶圓盒
TW201434116A (zh) 2013-02-25 2014-09-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有限制結構之基板收納容器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005509276A (ja) * 2001-07-12 2005-04-07 エンテグリス・インコーポレーテッド ウェハキャリア
JP2013038200A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180034680A (ko) 2018-04-04
KR102117314B1 (ko) 2020-06-01
TWI702677B (zh) 2020-08-21
JP6854335B2 (ja) 2021-04-07
WO2017035256A1 (en) 2017-03-02
JP2020053702A (ja) 2020-04-02
TW201721794A (zh) 2017-06-16
CN108028216A (zh) 2018-05-11
US10475682B2 (en) 2019-11-12
CN108028216B (zh) 2022-08-02
US20180233390A1 (en) 2018-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6854335B2 (ja) モジュール式基板支持柱のインターロック
CN105137566B (zh) 用于驱动镜头的电机
TWI408761B (zh) Wafer storage container
CN103038872B (zh) 用于电子器件的可剥离混合托盘系统
US6628523B2 (en) Casing for electronic control unit
US11061449B2 (en) Memory devices
EP3236508B1 (en) Display device
JP6988161B2 (ja) パワー半導体モジュールおよびパワー半導体装置
TW200402389A (en) Tray for electronic components
CN1551057B (zh) 平面显示装置用机架、平面显示装置及平面显示装置用机架组件
US7028755B2 (en) Heat dissipation device with interlocking fin plates
US20010032847A1 (en) Memory card casing
US8210355B2 (en) Tray assembly
US8305745B2 (en) Display device and housing structure of the display device
US20090303190A1 (en) Touch-sensitive display device
KR101699603B1 (ko) 반도체 칩 트레이
US11101594B2 (en) Connector
CN103108511A (zh) 电子设备
TWI597221B (zh) 基板承載裝置
JP3053513U (ja) Cpuカートリッジと放熱片の組合せ装置
TWI448225B (zh) 載盤組件及其使用方法
JPH11278453A (ja) 搬送用トレイ
KR100596184B1 (ko) 기판용 트레이
US20130213698A1 (en) Holder for semiconductor package
JP2000335545A (ja) 成型トレー及びその固定に用いる作業装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180427

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190328

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190628

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190910

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20190920

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20191015