JP2020053702A - モジュール式基板支持柱のインターロック - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 238000013461 design Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2015年8月25日に出願された米国仮特許出願第62/209,771号および2015年12月21日に出願された米国仮特許出願第62/270,388号に対する優先権を主張し、その開示内容はその全体が参照により本明細書に組み込まれる。
Claims (7)
- 基板支持アセンブリであって、
一対の基板支持柱を含み、各々は、複数の棚部材のスタックと、前記スタックを一緒に固定するために前記スタックに挿入された複数の支持ロッドとを含み、各棚部材は、第1および第2の対向する表面を有するブレード部分と、前記ブレード部分の前方部分から後方部分まで延在し、かつ前記ブレード部分の外周部および内周部を画定する一対の長手方向縁部とを含み、前記ブレード部分は、
前記第1の表面から延在する第1のリブ構造体と、前記第2の表面から延在する第2のリブ構造体とであって、前記第1および第2のリブ構造体は、前記外周部に近接して配置され、かつ前記前方部分から前記後方部分まで延在する、第1および第2のリブ構造体と、
前記第1の表面から延在する第1の複数のボスと、前記第2の表面から延在する第2の複数のボスとであって、前記第1および第2の複数のボスは、前記外周部に近接して配置され、各々が前記前方部分に配置された前方ボスと、前記後方部分に配置された後方ボスとを含み、前記前方ボスおよび前記後方ボスは、前記棚部材を貫通する開口部を画定する、第1および第2の複数のボスと、
前記第1のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第1のグループと、前記第2のリブ構造体の縁部に画定されたインターロック機構の第2のグループとであって、前記インターロック機構の前記第1のグループは突出部を含み、前記インターロック機構の前記第2のグループは、前記複数の棚部材の隣接する棚部材間の相補的インターロックのための対応する凹部を含む、インターロック機構の第1および第2のグループと
を含み、
前記複数の棚部材の前記スタックは、前記第1および第2のリブ構造体のうちの少なくとも一方を介して1つまたは複数の隣接する棚部材と共にスタックされた前記棚部材の各々を含み、それによって、前記インターロック機構の前記第1および第2のグループのうちの少なくとも一方を介して、各棚部材を前記複数の棚部材の前記1つまたは複数の隣接する棚部材とインターロックし、前記複数の棚部材の前記開口部は、整列されて、前記複数の支持ロッドを挿入するための前記スタックを貫通する複数のチャネルを画定し、
前記複数の棚部材の前記スタックは、前記第1および第2の表面のうち上向きの面を含む最上部の棚部材と、前記上向きの面の前記前方ボスに接続された上側ブラケットとを含み、
前記上側ブラケットは、本体部分と、前記本体部分から上方に延在するアライメント機構とを含み、前記アライメント機構は、前記支持柱のアライメントのための基板容器内の溝と係合するためのリブを含む、
基板支持アセンブリ。 - 前記第1のリブ構造体は、前記第1の複数のボスの前記前方ボスと前記後方ボスとの間に延在し、前記第2のリブ構造体は、前記第2の複数のボスの前記前方ボスと前記後方ボスとの間に延在する、
請求項1に記載の基板支持アセンブリ。 - 前記ブレード部分は、前記第1の表面上に画定された第1のアライメント機構と、前記第2の表面上に画定された第2のアライメント機構とをさらに含み、前記第1および第2のアライメント機構は、前記外周部に近接して配置され、前記支持柱のアライメントのための基板容器内の溝と係合するための前記第1および第2の表面から延在するリブを含む、
請求項1に記載の基板支持アセンブリ。 - 前記スタックは、前記第1および第2の表面のうち下向きの面を含む最下部の棚部材を含み、
前記スタックは、前記下向きの面の前記前方ボスに接続された第1の下側ブラケットと、前記下向きの面の前記後方ボスに接続された第2の下側ブラケットとを含み、前記第1および第2の下側ブラケットは、前記複数の支持ロッドのうちの1つの端部に接続された支持ロッド入口と、基板容器の底部プレートに接続するための取付け部分と、前記取付け部分を前記支持ロッド入口からオフセットさせるオフセット部分とを含む、
請求項1に記載の基板支持アセンブリ。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板支持アセンブリを含む基板容器。
- 基板容器を組み立てる方法であって、
2つの対向する側壁、背部側壁、上部側壁、および底部プレートを含む容器部分の内部に一対の基板支持柱を挿入するステップであって、前記容器部分は、前記基板容器の前部に、基板を収容するための前記基板容器の前記内部までの開口を画定し、前記一対の基板支持柱は各々、
複数の棚部材のスタックと、前記スタックを一緒に固定するために前記スタックに挿入された複数の支持ロッドとを含み、各棚部材は、第1および第2の対向する表面を有するブレード部分と、前方部分から後方部分まで延在し、かつ外周部および内周部を画定する一対の長手方向縁部とを含み、前記スタックは、前記第1および第2の表面のうち下向きの面を含む最下部の棚部材を含み、前記スタックは、前記下向きの面の前記前方部分に接続された第1の下側ブラケットと、前記下向きの面の前記後方部分に接続された第2の下側ブラケットとを含み、前記第1および第2の下側ブラケットは、前記複数の支持ロッドのうちの1つの端部に接続された支持ロッド入口と、前記底部プレートに接続するための取付け部分と、前記取付け部分を前記支持ロッド入口からオフセットさせるオフセット部分とを含む、ステップと、
前記第1および第2の下側ブラケットを介して、前記一対の基板支持柱の各々を前記容器部分の前記底部プレートに取り付けるステップと
を含む方法。 - 前記容器部分は、前記上部側壁の前記内部から延在する溝を含み、前記スタックは、前記第1および第2の表面のうち上向きの面を含む最上部の棚部材を含み、かつ、前記上向きの面の前記前方部分に接続された上側ブラケットを含み、前記上側ブラケットは、本体部分と、前記本体部分から上方に延在するアライメント機構とを含み、前記アライメント機構は、前記容器部分内の前記溝と係合するためのリブを含み、前記方法は、
前記上側ブラケットの前記アライメント機構を介して、前記一対の基板支持柱の各々を前記容器部分の前記内部に位置合わせするステップをさらに含む、請求項6に記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562209771P | 2015-08-25 | 2015-08-25 | |
US62/209,771 | 2015-08-25 | ||
US201562270388P | 2015-12-21 | 2015-12-21 | |
US62/270,388 | 2015-12-21 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018510093A Division JP2018526824A (ja) | 2015-08-25 | 2016-08-24 | モジュール式基板支持柱のインターロック |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020053702A true JP2020053702A (ja) | 2020-04-02 |
JP6854335B2 JP6854335B2 (ja) | 2021-04-07 |
Family
ID=58101234
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018510093A Pending JP2018526824A (ja) | 2015-08-25 | 2016-08-24 | モジュール式基板支持柱のインターロック |
JP2019225117A Active JP6854335B2 (ja) | 2015-08-25 | 2019-12-13 | モジュール式基板支持柱のインターロック |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018510093A Pending JP2018526824A (ja) | 2015-08-25 | 2016-08-24 | モジュール式基板支持柱のインターロック |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10475682B2 (ja) |
JP (2) | JP2018526824A (ja) |
KR (1) | KR102117314B1 (ja) |
CN (1) | CN108028216B (ja) |
TW (1) | TWI702677B (ja) |
WO (1) | WO2017035256A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6891378B2 (ja) * | 2017-08-07 | 2021-06-18 | 信越ポリマー株式会社 | パネル収納容器 |
WO2020065968A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
NL2022185B1 (nl) * | 2018-12-12 | 2020-07-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Substratkassette |
CN111300838A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-19 | 北京市塑料研究所 | 晶圆承载器的制造方法及晶圆承载器 |
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-
2016
- 2016-08-24 US US15/751,122 patent/US10475682B2/en active Active
- 2016-08-24 KR KR1020187007968A patent/KR102117314B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-24 WO PCT/US2016/048443 patent/WO2017035256A1/en active Application Filing
- 2016-08-24 CN CN201680053757.4A patent/CN108028216B/zh active Active
- 2016-08-24 JP JP2018510093A patent/JP2018526824A/ja active Pending
- 2016-08-25 TW TW105127263A patent/TWI702677B/zh active
-
2019
- 2019-12-13 JP JP2019225117A patent/JP6854335B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180233390A1 (en) | 2018-08-16 |
TW201721794A (zh) | 2017-06-16 |
JP2018526824A (ja) | 2018-09-13 |
TWI702677B (zh) | 2020-08-21 |
US10475682B2 (en) | 2019-11-12 |
CN108028216B (zh) | 2022-08-02 |
WO2017035256A1 (en) | 2017-03-02 |
JP6854335B2 (ja) | 2021-04-07 |
KR102117314B1 (ko) | 2020-06-01 |
KR20180034680A (ko) | 2018-04-04 |
CN108028216A (zh) | 2018-05-11 |
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KR20170070840A (ko) | 조립식 진공 챔버 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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