TWI788571B - 搬送用治具以及交換方法 - Google Patents

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Abstract

本發明可縮短交換切割刀片所需的工時。

本發明係一種在切 割裝置中，用以將交換用切割刀片搬運至加工單元的搬送用治具，該切割裝置具備：卡盤台，保持工件；加工單元，於主軸上裝設有可裝卸的切割刀片；切割刀片交換單元，將切割刀片進行交換；及搬送機構，將工件供給至該加工單元，其中該搬送用治具係藉由與該工件共同的搬送機構進行搬送，並具有載置該交換用切割刀片的載置部。

Description

搬送用治具以及交換方法
本發明係關於一種搬送用治具以及切割刀片交換方法。
在進行半導體晶圓等工件的切割時，使用具備切割刀片的切割裝置作為加工裝置(例如，參照專利文獻1)。為了使上述切割裝置連續運作，必須對其自動供給是消耗品的切割刀片。
於是，專利文獻1所示之切割裝置具備：刀片架，保持多個切割刀片；及刀片裝卸機構，將切割單元的切割刀片更換成刀片架的切割刀片。
[習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-208114號公報
專利文獻1所示之切割裝置，係由操作員將保持於刀片架的已使用切割刀片更換成未使用的切割刀片。因此，該切割裝置有交換切割刀片所需工時增加的傾向。
因此，本發明之目的在於提供一種可縮短交換切割刀片所需工時的搬送用治具及切割刀片交換方法。
根據本發明之一態樣，可提供一種搬送用治具，其係在切割裝置中，用以將交換用切割刀片搬運至加工單元的搬送用治具，該切割裝置具備：卡盤台，保持工件；加工單元，於主軸上裝設有可裝卸的切割刀片；搬送手段，將工件供給至該加工單元；及切割刀片交換手段，將該切割刀片進行交換，其中該搬送用治具係藉由與搬送該工件的該搬送手段共同的搬送手段進行搬送，並具有載置該交換用切割刀片的載置部。
根據本發明之另一態樣，可提供一種切割刀片交換方法，其係在切割裝置中，使用搬送用治具的切割刀片交換方法，該搬送用治具具有載置該切割刀片的載置部；該切割裝置具備：卡盤台，保持工件；加工單元，於主軸上裝設有可裝卸的切割刀片；搬送手段，將工件供給至該加工單元；及切割刀片交換手段，將該切割刀片進行交換；該切割刀片交換方法具備：搬送步驟，以該搬送手段，將載置有交換用切割刀片的該搬送用治具搬送至該加工單元；搬送用治具保持步驟，藉由搬送用治具保持手段，將該搬送用治具保持於該卡盤台的上方；拆卸步驟，藉由該切割刀片交換手段，將裝設於該加工單元的該切割刀片拆卸；裝設步驟，將載置於該搬送用治具之該載置部的該交換用切割刀片裝設於該加工單元；及歸位步驟，藉由該搬送手段，使載置有從該加工單元拆卸之該切割刀片的該搬送用治具回到卡匣。
[發明功效] 本申請案之發明發揮可縮短交換切割刀片所需工時的效果。
針對用以實施本發明的實施方式，參照圖式進行詳細說明。本發明並不限定於以下實施方式所記載的內容。又，以下所記載的構成要件中包含本領域中具有通常知識者可輕易設想的構成、實質上相同的構成。再者，以下所記載的構成可適當組合。又，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可進行構成的各種省略、置換或變更。
[第1實施方式] 根據圖式對本發明之第1實施方式的搬送用治具以及切割刀片交換方法進行說明。圖1係顯示實施第1實施方式之切割刀片交換方法的切割裝置之構成例的立體圖。圖2係顯示圖1所示之切割裝置的加工對象之工件的立體圖。圖3係顯示圖1所示之切割裝置的卡盤台之主要部份的立體圖。圖4係分解顯示圖1所示之切割裝置的切割單元的立體圖。圖5係顯示於圖1所示之切割裝置的卡匣升降機所設置之卡匣的立體圖。圖6係顯示圖1所示之切割裝置的搬送單元之暫置單元的立體圖。圖7係顯示圖1所示之切割裝置的搬送單元之搬送臂的立體圖。圖8係顯示圖1所示之切割裝置的刀片交換單元之構成例的立體圖。圖9係圖8所示之刀片交換單元的螺帽夾的剖面圖。
（切割裝置） 關於第1實施方式的切割刀片交換方法，係藉由圖1所示之切割裝置1實施。切割裝置1係將圖2所示之工件200進行切割（加工）的裝置。第1實施方式中，工件200係以矽、藍寶石、鎵等作為母材的圓板狀半導體晶圓或光學元件晶圓等的晶圓。在工件200的正面201，以形成網格狀的多條分割預定線202劃分成網格狀的區域中，形成有元件203。
又，本發明之工件200可為使中央部薄化而在外周部形成有厚壁部的所謂TAIKO（註冊商標）晶圓，除了晶圓以外，亦可為具有多個由樹脂密封之元件的矩形封裝基板、陶瓷基板、鐵氧體基板、或包含鎳及鐵之至少一者的基板等。在第1實施方式中，工件200的背面204黏貼於外周緣裝設有環狀框架211的黏著膠膜210上，而被環狀框架211支撐。
圖1所示之切割裝置1具備：加工單元2，將工件200進行切割；刀片交換單元3，其係將加工單元2之切割單元20的消耗品，即切割刀片21進行交換的切割刀片交換手段；及控制單元4，該切割裝置1係以卡盤台10保持工件200並沿著分割預定線202以切割刀片21進行切割（相當於加工）的裝置。如圖1所示，加工單元2具備：卡盤台10，以保持面11將工件200進行吸引保持；切割單元20，以裝設於主軸23的切割刀片21將卡盤台10所保持之工件200進行切割；及攝像單元30，將卡盤台10所保持之工件200進行拍攝。
又，如圖1所示，切割裝置1至少具備：未圖示的X軸移動單元，將卡盤台10在與水平方向平行的X軸方向上加工進給；Y軸移動單元40，將切割單元20在與水平方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向上分度進給；及Z軸移動單元50，將切割單元20在與垂直方向平行的Z軸方向上切入進給，該垂直方向與X軸方向和Y軸方向兩者正交。如圖1所示，切割裝置1係具備2個切割單元20、亦即雙主軸切割機的所謂對向式雙主軸（facing dual type）切割裝置。
卡盤台10為圓盤形狀，且保持工件200的保持面11係由多孔陶瓷等所形成。又，卡盤台10設置成藉由X軸移動單元，橫跨切割單元20下方的加工區域91與從切割單元20下方分離以將工件200搬入搬出的搬入搬出區域92，而在X軸方向上移動自如，且藉由旋轉驅動源繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉自如。卡盤台10與未圖示的真空吸引源連接，如圖3所示，利用真空吸引源進行吸引，藉此將載置於保持面11的工件200進行吸引、保持。第1實施方式中，卡盤台10透過黏著膠膜210吸引、保持工件200的背面204側。又，如圖1及圖3所示，在卡盤台10的周圍設有多個夾持環狀框架211的夾持部12。此外，圖3中省略工件200之正面201上的元件203。
如圖3所示，夾持部12具備：夾持本體部13，其載置有環狀框架211；及夾持構件14。夾持構件14設置成橫跨在夾持位置與圖3所示之夾持解除位置之間旋轉自如，該夾持位置係在夾持構件14與夾持本體部13之間夾持環狀框架211之位置；該夾持解除位置係從夾持本體部13空開間隔而解除對環狀框架211的夾持之位置。夾持構件14從夾持位置朝向夾持解除位置旋轉，而使卡盤台10往外周側位移。夾持構件14在夾持解除位置中不接觸環狀框架211，而允許在保持面11上載置工件200以及將工件200從保持面11脫離。第1實施方式中，夾持構件14藉由未圖示的氣缸等的驅動源，在橫跨夾持位置與解除夾持位置之間旋轉。
夾持構件14安裝有作為搬送治具保持手段的搬送治具保持構件15。搬送治具保持構件15一體成形地具備：平坦部16，安裝於定位在夾持位置之各夾持構件14的上表面，且平坦部16的上表面平坦；及階梯部17，形成從平坦部16凸出。階梯部17更佳為沿著環狀框架211的外緣。
如圖4所示，切割單元20係裝卸自如地裝設有切割刀片21的切割手段，切割刀片21將保持於卡盤台10的工件200進行切割。切割單元20設置成分別相對於卡盤台10所保持之工件200，藉由Y軸移動單元40在Y軸方向上移動自如，且藉由Z軸移動單元50在Z軸方向上移動自如。
一側的切割單元20，如圖1所示，透過Y軸移動單元40、Z軸移動單元50等，設置於從裝置本體6立設的門型支撐框架5之一側的柱部5－1。另一側的切割單元20，如圖1所示，透過Y軸移動單元40、Z軸移動單元50等，設置於支撐框架5之另一側的柱部5－2。此外，支撐框架5中，藉由水平梁5－3將柱部5－1、5－2的上端彼此連結。
切割單元20可藉由Y軸移動單元40及Z軸移動單元50，將切割刀片21定位於卡盤台10之保持面11的任意位置。
如圖4所示，切割單元20具備：主軸外殼22，設置成藉由Y軸移動單元40及Z軸移動單元50，在Y軸方向及Z軸方向上移動自如；主軸23，以繞著軸心旋轉自如的方式設置於主軸外殼22上，且藉由圖中未顯示的馬達進行旋轉；及刀片裝設構件24，裝設於主軸23的前端部。又，切割單元20具備：固定螺帽25，與設於主軸23之前端部外周的未圖示之公螺紋螺合，以將刀片裝設構件24固定於主軸23的前端部；切割刀片21，裝設於刀片裝設構件24上；及鎖緊螺帽26，在其與刀片裝設構件24之間夾住切割刀片21並固定。
刀片裝設構件24具備：圓筒狀的裝設部241；及凸緣部242，設置於裝設部241上靠近主軸外殼22的一端部。凸緣部242形成直徑大於裝設部241之外徑的圓環狀。又，刀片裝設構件24中，在裝設部241之另一端部的外周上形成有公螺紋243。
切割刀片21係具有大致環形的極薄切割磨石。在第1實施方式中，切割刀片21係所謂的輪轂狀刀片（hub blade），其具備：圓環狀的支撐基台212，由鋁合金等的金屬所構成；及圓環狀的刀刃213，固定於支撐基台212的外周，以將工件200進行切割。支撐基台212的中央設有裝設孔214，該裝設孔214用以裝設刀片於刀片裝設構件24的裝設部241。使刀片裝設構件24的裝設部241通過裝設孔214的內側。刀刃213係由金剛石或CBN（Cubic Boron Nitride）等的磨粒與金屬或樹脂等的黏合材（黏合劑）所構成，其形成預定厚度。此外，本發明中，切割刀片21亦可為僅由刀刃213所構成的墊圈狀刀片（washer blade）。
以此方式所構成的切割刀片21中，支撐基台212的裝設孔214與刀片裝設構件24的圓筒狀裝設部241的外周嵌合。藉由將鎖緊螺帽26與形成於圓筒狀裝設部241的公螺紋243螺合，切割刀片21被刀片裝設構件24的凸緣部242與鎖緊螺帽26夾持固定。此外，在鎖緊螺帽26的端面分別以90度的相位設有4個銷嵌合孔261。又，在鎖緊螺帽26的外周面，橫跨整個圓周形成環狀槽262。
此外，切割單元20的主軸23及切割刀片21的軸心設定成與Y軸方向平行。
攝像單元30以與切割單元20一體移動的方式，固定於切割單元20。攝像單元30具備攝像元件，其對卡盤台10所保持的切割前工件200之應分割的區域進行拍攝。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device）攝像元件或CMOS（Complementary MOS）攝像元件。攝像單元30拍攝卡盤台10所保持的工件200，而得到用以實行對準等的影像，並將所得到之影像輸出至控制單元4，其中該對準係進行工件200與切割刀片21的對位。
X軸移動單元使卡盤台10在加工進給方向的X軸方向上移動，藉此使卡盤台10與切割單元20相對地沿著X軸方向加工進給。Y軸移動單元40使切割單元20在分度進給方向的Y軸方向上移動，藉此使卡盤台10與切割單元20相對地沿著Y軸方向分度進給。Z軸移動單元50使切割單元20在切入進給方向的Z軸方向上移動，藉此使卡盤台10與切割單元20相對地沿著Z軸方向切入進給。
X軸移動單元、Y軸移動單元40及Z軸移動單元50具備：周知的滾珠螺桿，設置成繞著軸心旋轉自如；周知的馬達，使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；及周知的導軌，在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如地支撐卡盤台10或切割單元20。
又，切割裝置1具備：未圖示的X軸方向位置檢測單元，用以檢測卡盤台10在X軸方向的位置；未圖示的Y軸方向位置檢測單元，用以檢測切割單元20在Y軸方向的位置；及Z軸方向位置檢測單元，用以檢測切割單元20在Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可由與X軸方向或與Y軸方向平行的線性標度（linear scale）、及讀取頭所構成。Z軸方向位置檢測單元係以馬達的脈衝來檢測切割單元20在Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元將卡盤台10在X軸方向、切割單元20在Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元4。
又，切割裝置1具備：卡匣升降機60，載置容納切割前後之工件200的卡匣61且使卡匣61在Z軸方向上移動；清洗單元70，將切割後的工件200進行清洗；及搬送單元80，即搬送手段，於卡匣61搬入搬出工件200並且搬送工件200。
如圖5所示，卡匣61係用以容納工件200的箱狀容納器。卡匣61中，如圖5所示，可通過圖5中前側的開口62將工件200搬入搬出，並且具備多個插槽63，以使工件200在Z軸方向上隔開間隔而被保持。卡匣61在開口62與搬入搬出區域92對向的狀態下載置於卡匣升降機60的上表面。
清洗單元70具備：旋轉台71，吸引保持工件200並且繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉；及清洗液供給噴嘴，對吸引保持於旋轉台71的工件200供給清洗液。
搬送單元80將工件200供給至加工單元2，並且在卡匣61、卡盤台10及清洗單元70之間搬送工件200。搬送單元80具備圖6所示之暫置單元81及圖7所示之搬送臂82。
暫置單元81從卡匣61取出一片切割前的工件200，並且將切割後的工件200容納於卡匣61內。如圖6所示，暫置單元81係包含搬出搬入單元811與一對滑軌812而構成，該搬出搬入單元811將切割前的工件200從卡匣61取出並且將切割後的工件200插入卡匣61內；該一對滑軌812暫時載置切割前後的工件200。
如圖1所示，搬送臂82設置有2個。這2個搬送臂82在滑軌812、卡盤台10及旋轉台71之間搬送工件200。搬送臂82配置成比支撐框架5更靠近搬入搬出區域92側，且以在Y軸方向移動自如的方式設置於從裝置本體6立設的門型第2支撐框架7上。
如圖7所示，搬送臂82具備：臂部821，設置成在Y軸方向上移動自如；保持部822，以在Z軸方向上升降自如的方式設置於臂部821的下端部且保持工件200。在第1實施方式中，如圖7所示，搬送臂82的保持部822將環狀框架211進行吸引保持，以保持工件200。搬送單元80中，暫置單元81從卡匣61取出工件200並載置於滑軌812上，搬送臂82將滑軌812上的工件200搬送至卡盤台10上，藉此將工件200從卡匣61供給至加工單元2。
如圖1所示，刀片交換單元3設置於支撐框架5在圖1中的背面側，且在比加工區域91離搬入搬出區域92更遠的位置。如圖8所示，刀片交換單元3具備單元本體31、螺帽夾32及刀片卡盤34。在第1實施方式中，刀片交換單元3分別具備一個螺帽夾32與一個刀片卡盤34。
單元本體31設置於支撐框架5在圖1中的背面側，且設置於在Z軸方向上升降自如的支撐台311上。又，支撐台311設置成藉由未圖示的移動單元在X軸方向上移動自如。此外，雖然圖8省略使支撐台311在Z軸方向上升降之移動單元與使支撐台311在X軸方向上移動之移動單元的構成，但其與上述移動單元40、50相同，係由周知的滾珠螺桿、周知的馬達及周知的導軌所構成。單元本體31具備：被支撐部312，設置於支撐台311上；及旋轉部313，以藉由周知的馬達繞著與X軸方向平行的軸心旋轉自如的方式，設置於被支撐部312上。
螺帽夾32與刀片卡盤34安裝於旋轉部313，且在X軸方向上互相空開間隔而配置。第1實施方式中，螺帽夾32配置成比刀片卡盤34更靠近搬入搬出區域92。
螺帽夾32係將切割單元20的鎖緊螺帽26從刀片裝設構件24的裝設部241拆卸並保持拆下的鎖緊螺帽26，並且將保持之鎖緊螺帽26安裝於刀片裝設構件24的裝設部241的構件。螺帽夾32設置成藉由安裝於旋轉部313的氣缸，而在相對於X軸方向正交的方向上移動自如。
如圖9所示，螺帽夾32具備：圓筒狀的馬達箱體321，設置成藉由上述氣缸在相對於X軸方向正交的方向上移動自如；電動馬達322，配設於馬達箱體321內；圓柱狀的旋動構件323，連結於電動馬達322的驅動軸；操作環324，覆蓋旋動構件323的外周；及第2氣缸325，將馬達箱體321與操作環324連結。此外，第2氣缸325僅在圖9顯示，其他圖中則省略。
電動馬達322的驅動軸配置於與X軸方向正交的方向上，藉由使驅動軸繞著軸心旋轉而使旋動構件323繞著軸心旋轉。旋動構件323形成外徑具有階段性變化的圓柱狀，且一體成形地具備小徑部326與大徑部327；該小徑部326連結於驅動軸；該大徑部327與小徑部326同軸配置且與小徑部326相連，並且外徑大於小徑部326。第1實施方式中，小徑部326的外徑與馬達箱體321的外徑相等。第1實施方式中，驅動軸、馬達箱體321及旋動構件323配置於成為同軸的位置。
操作環324配置成其底部328靠近旋轉部313，且形成與驅動軸、馬達箱體321及旋動構件323同軸配置的有底筒狀（圓筒狀）。操作環324在底部328設置有使旋動構件323的小徑部326通過的通孔329。操作環324連結有第2氣缸325的活塞桿，因第2氣缸325之活塞桿的伸縮，操作環橫跨圖9中的實線所示位置與兩點鏈線所示位置，在與旋動構件323相同的軸向上滑動。此外，在操作環324遠離旋轉部313之側的端部，設置有使下述握持構件330通過的缺口331。
又，螺帽夾32分別以90度的相位配設有4個旋動銷332，該旋動銷322從旋動構件323之大徑部327的端面突出。旋動銷332的基端（圖9中為左端）具備圓形的卡合部333，卡合部333配設成可在設置於旋動構件323之端面的缸孔334滑動。在缸孔334的底面與卡合部333之間配設有壓縮彈簧335。壓縮彈簧335將旋動銷332從端面推往突出的方向。此外，缸孔334上設有止擋部336，其與旋動銷332的卡合部333卡合以限制旋動銷332脫落。上述4個旋動銷332配設於與設置在鎖緊螺帽26的4個銷嵌合孔261嵌合的位置。
又，螺帽夾32具備分別以90度的相位配設於旋動構件323外周的4個握持構件330。握持構件330形成臂狀，其長邊方向沿著旋動構件323的軸向配置。握持構件330中，在前端部具備比大徑部327的端面更遠離旋轉部313的握持爪337，其可與設於鎖緊螺帽26外周的環狀槽262卡合；而靠近旋轉部313的基端部為可搖動地被支撐於旋動構件323之小徑部326的外周面。握持構件330以基端部作為中心搖動，藉此握持爪337彼此互相靠近或分開。又，在旋動構件323的外周面與握持構件330的中央部之間配設有壓縮彈簧338。壓縮彈簧338以使握持爪337持續朝向徑向外側的方式推壓握持構件330。
以此方式所構成的螺帽夾32，在圖9中以實線所示的位置，握持構件330的握持爪337彼此分開，而解除握持爪337對鎖緊螺帽26之環狀槽262的卡合。又，螺帽夾32中，若第2氣缸325的活塞桿伸長，而使操作環324移動至圖9中以兩點鏈線所示的位置，則握持構件330的握持爪337彼此靠近，握持爪337與鎖緊螺帽26的環狀槽262卡合。
刀片卡盤34係吸引保持切割刀片21之支撐基台212的構件。刀片卡盤34設置成藉由安裝於旋轉部313的氣缸，在相對於X軸方向正交的方向上移動自如。
刀片卡盤34具備：圓筒狀的卡盤本體341，設置成藉由上述氣缸在相對於X軸方向正交的方向上移動自如；及吸引保持部342，安裝於卡盤本體341的前端，藉由從真空吸引源（未圖示）進行吸引而吸引、保持切割刀片21的支撐基台212。此外，刀片卡盤34具備裝設用孔343，其橫跨吸引保持部342與卡盤本體341而使刀片裝設構件24的裝設部241通過其內側。
上述構成的刀片交換單元3，藉由使支撐台311在Z軸方向上升降的移動單元與使支撐台311在X軸方向上移動的移動單元，橫跨於以下位置之間並移動自如：在支撐框架5之背面側的位置，及利用旋轉部313繞著軸心旋轉，而使螺帽夾32及刀片卡盤34可與切割單元20的切割刀片21及卡盤台10對向的位置。
控制單元4分別控制切割裝置1的上述各構成要件，而實施切割裝置1對工件200的加工操作。此外，控制單元4係具有下述構件的電腦：演算處理裝置，具有如CPU（central processing unit）等的微處理器；儲存裝置，具有如ROM（read only memory）或RAM（random access memory）等的記憶體；及輸入輸出界面裝置。控制單元4的演算處理裝置係依照儲存於儲存裝置中的電腦程式實施演算處理，並透過輸入輸出界面裝置將用以控制切割裝置1的控制訊號輸出至切割裝置1的上述構成要件。
控制單元4與未圖示的顯示單元及輸入單元連接；該顯示單元係由顯示加工操作狀態或影像等的液晶顯示裝置等所構成；輸入單元係操作員用於登錄加工內容資訊等。輸入單元係由設置於顯示單元的觸控面板及鍵盤等的外部輸入裝置之中的至少一者所構成。
（搬送用治具） 接著，本說明書對第1實施方式之搬送用治具進行說明。圖10係顯示第1實施方式之搬送用治具的構成例的立體圖。圖11係顯示圖10所示之搬送用治具的載置部的立體圖。圖12係顯示圖11所示之載置部載置有切割刀片的狀態的立體圖。
搬送用治具100係在圖1所示之切割裝置1中，用以將切割加工所使用之切割刀片21搬運至加工單元2之切割單元20的治具。搬送用治具100外緣的平面形狀形成與環狀框架211外緣的平面形狀相同的板狀，例如以金屬等的硬質材料一體形成。
如圖10、圖11及圖12所示，搬送用治具100具備多個載置切割刀片21的載置部101。各載置部101定位一個切割刀片21並載置。載置部101具備：筒狀的立設筒部102，從搬送用治具100的表面立設而成；及定位凸部103，設置於立設筒部102內，且從搬送用治具100的表面立設而成。立設筒部102內周面的平面形狀形成與切割刀片21之刀刃213外緣的平面形狀相同，且於內側容納切割刀片21。
第1實施方式中，立設筒部102在將切割刀片21的刀刃213重疊於搬送用治具100表面的狀態下容納切割刀片21。定位凸部103進入容納於立設筒部102內之切割刀片21的裝設孔214內，而在立設筒部102內將切割刀片21定位。在第1實施方式中，定位凸部103隨著遠離搬送用治具100而外徑逐漸變小，形成前端漸細的圓柱狀。因此，將切割刀片21裝設於定位凸部103的過程中，在切割刀片21的刀刃213與立設筒部102的底面接觸之前，切割刀片21的裝設孔214即與定位凸部103的外徑接觸並固定，而能夠防止刀刃213直接接觸載置部101。
上述構成的搬送用治具100，可在切割刀片21載置於載置部101的狀態下，與環狀框架211相同地容納於卡匣61的插槽63內，並且可與環狀框架211相同地藉由搬送單元80進行搬送。亦即，藉由與工件200共同的搬送單元80，將搬送用治具100在卡匣61與卡盤台10之間進行搬送。又，使搬送用治具100的外緣接觸階梯部17，並藉由搬送治具保持構件15將其定位於卡盤台10上。
（切割裝置的加工操作） 本說明書將對上述構成的切割裝置1的加工操作進行說明。圖13係顯示圖10所示之搬送用治具其載置部載置有切割刀片的狀態的立體圖。圖14係顯示圖13所示之搬送用治具容納於卡匣內的狀態的立體圖。
加工操作中，如圖13所示，操作員將切割刀片21載置於載置部101，並將加工內容資訊登錄於控制單元4。又，加工操作中，如圖14所示，操作員將載置部101上載置有切割刀片21的搬送用治具100容納於卡匣61，並且將切割加工前的工件200容納於卡匣61，將卡匣61設置於卡匣升降機60的上表面。
此外，第1實施方式中，操作員將切割刀片21載置於載置部101時，在多個載置部101之中的一個載置部101以外的載置部101上，載置切割刀片21，而一個載置部101上不載置切割刀片21。又，第1實施方式中，操作員登錄於控制單元4的加工內容資訊包含顯示卡匣61內的搬送用治具100之位置的資訊。又，第1實施方式中，操作員登錄於控制單元4的加工內容資訊包含：顯示搬送用治具100中載置有切割刀片21的載置部101之位置的資訊、或顯示搬送用治具100中未載置切割刀片21的載置部101之位置的資訊。
之後，在操作員給出開始加工操作的指示時，切割裝置1開始進行加工操作。當切割裝置1開始進行加工操作時，控制單元4控制搬送單元80將工件200從卡匣61內搬送至搬入搬出區域92的卡盤台10，透過黏著膠膜210將背面204側吸引保持於卡盤台10的保持面11，並且使夾持部12夾持環狀框架211。
切割裝置1的控制單元4控制X軸移動單元使卡盤台10朝向加工區域91移動，並控制攝像單元30拍攝工件200，根據攝像單元30攝影所得到的影像實行對準。切割裝置1的控制單元4一邊使工件200與切割單元20沿著分割預定線202相對移動，一邊使切割刀片21切入各分割預定線202以將工件200分割成各個元件203。切割裝置1的控制單元4控制清洗單元70對分割成各個元件203的工件200進行清洗後，控制搬送單元80將其容納於卡匣61。切割裝置1的控制單元4控制切割單元20等，將容納於卡匣61內的工件200依序進行切割加工，並在卡匣61內全部工件200的切割加工完成時結束加工操作。
（切割刀片交換方法） 接著，本說明書對第1實施方式之切割刀片交換方法進行說明。圖15係顯示第1實施方式之切割刀片交換方法的流程圖。第1實施方式之切割刀片交換方法中，在圖1所示之切割裝置1的加工操作中，若控制單元4判斷至少一個切割單元20的切割刀片21為刀片交換時機，則實施圖15所示的流程。刀片交換時機係指交換各切割單元20之切割刀片21的時機。例如刀片交換時機為在每次切割預先設定數量的工件200的時間點，逐一設定各切割刀片21，並作為加工內容資訊的一部分登錄於控制單元4。又，本發明之刀片交換時機，可為正在加工1片工件200的中途，亦可為在連續加工多片工件200時，交換工件200的時機。
切割刀片交換方法係在圖1所示之切割裝置1中，使用搬送用治具100的切割刀片21的交換方法。如圖15所示，切割刀片交換方法具備：搬送步驟ST1、搬送治具保持步驟ST2、拆卸步驟ST3、裝設步驟ST4、及歸位步驟ST5。
（搬送步驟） 圖16係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的搬送步驟中，從卡匣取出搬送用治具並載置於滑軌上的狀態的立體圖。圖17係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的搬送步驟中，搬送臂吸引保持從卡匣取出之搬送用治具的狀態的立體圖。
搬送步驟ST1係以搬送單元80將載置部101載置有交換用切割刀片21的搬送用治具100搬送至加工單元2之卡盤台10上的步驟。搬送步驟ST1中，控制單元4控制卡匣升降機60使卡匣61中容納有搬送用治具100的插槽63定位在與暫置單元81之滑軌812的同一平面上，並控制搬出搬入單元811將搬送用治具100從卡匣61取出，如圖16所示，載置於滑軌812上。
搬送步驟ST1中，如圖17所示，控制單元4控制一側的搬送臂82將載置於滑軌812上的搬送用治具100進行吸引保持，並控制搬送臂82將其搬送至卡盤台10上，以進入搬送治具保持步驟ST2。
（搬送治具保持步驟） 圖18係顯示圖15所示之切割刀片交換方法中搬送治具保持步驟後的搬送用治具等的立體圖。搬送治具保持步驟ST2係藉由搬送治具保持構件15，將搬送用治具100保持於卡盤台10上方的步驟。
搬送治具保持步驟ST2中，控制單元4使卡盤台10移動至搬入搬出區域92，並使吸引保持於搬送臂82的搬送用治具100定位於各搬送治具保持構件15上，且使搬送用治具100的外緣定位於多個搬送治具保持構件15的階梯部17間的上方。搬送治具保持步驟ST2中，控制單元4控制搬送臂82使搬送用治具100的外緣抵接於多個搬送治具保持構件15的階梯部17，並且如圖18所示，在載置於平坦部16上後，解除搬送臂82對搬送用治具100的吸引保持，將搬送臂82從卡盤台10上撤離，以進入拆卸步驟ST3。此外，圖18中省略搬送用治具100上的載置部101及切割刀片21。
（拆卸步驟） 圖19係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的拆卸步驟中，將鎖緊螺帽拆卸的狀態之一例的立體圖。圖20係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的拆卸步驟中，將交換對象的切割刀片拆卸的狀態之一例的立體圖。圖21係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的拆卸步驟中，將拆卸之切割刀片載置於搬送用治具之載置部的狀態之一例的立體圖。
拆卸步驟ST3係藉由刀片交換單元3，將裝設於切割單元20的舊切割刀片、即交換對象的切割刀片21（以下以符號21－1表示）從主軸23拆卸的步驟。拆卸步驟ST3中，控制單元4控制刀片交換單元3的移動單元及旋轉部313使螺帽夾32沿著Y軸方向與刀片裝設構件24上固定有交換對象之切割刀片21－1的鎖緊螺帽26對向。拆卸步驟ST3中，控制單元4在使第2氣缸325的活塞桿縮小而使操作環324定位於圖9中以實線所示之位置的狀態下，使螺帽夾32之氣缸的活塞桿伸長，以使旋動構件323的端面抵接於鎖緊螺帽26。
拆卸步驟ST3中，控制單元4使第2氣缸325的活塞桿伸長，而使操作環324定位於圖9中以兩點鏈線所示的位置，以使握持構件330的握持爪337與鎖緊螺帽26的環狀槽262卡合。拆卸步驟ST3中，控制單元4控制電動馬達322使旋動構件323往鬆開鎖緊螺帽26與公螺紋243螺合的方向旋轉。然後，若旋動銷332嵌合於銷嵌合孔261，則鎖緊螺帽26與旋動構件323一體旋轉。
拆卸步驟ST3中，控制單元4控制電動馬達322使旋動構件323旋轉預先設定的預定時間。如此，鎖緊螺帽26就能從刀片裝設構件24之裝設部241的公螺紋243處鬆脫。拆卸步驟ST3中，控制單元4在控制第2氣缸325而使操作環324定位於圖9中以兩點鏈線所示之位置的狀態下，如圖19所示，使螺帽夾32的氣缸縮小。
拆卸步驟ST3中，控制單元4控制刀片交換單元3的移動單元使刀片卡盤34沿著Y軸方向與交換對象之切割刀片21－1的支撐基台212對向。拆卸步驟ST3中，控制單元4使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿伸長，如圖20所示，使吸引保持部342抵接於交換對象之切割刀片21－1的支撐基台212，以使交換對象的切割刀片21－1的支撐基台212吸引保持於吸引保持部342。拆卸步驟ST3中，控制單元4在使切割刀片21－1的支撐基台212吸引保持於吸引保持部342的狀態下，使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿縮小。
拆卸步驟ST3中，控制單元4控制刀片交換單元3的移動單元、旋轉部313及X軸移動單元，使刀片卡盤34在Z軸方向上，與載置於卡盤台10上之搬送用治具100中未載置切割刀片21的載置部101對向。拆卸步驟ST3中，控制單元4使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿伸長，如圖21所示，將吸引保持於吸引保持部342的切割刀片21－1載置於載置部101。拆卸步驟ST3中，控制單元4使吸引保持部342解除對切割刀片21－1的吸引保持，以進入裝設步驟ST4。
（裝設步驟） 圖22係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的裝設步驟中，使未使用的切割刀片吸引保持於刀片卡盤上的狀態之一例的立體圖。圖23係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的裝設步驟中，將刀片卡盤所吸引保持之切割刀片裝設於切割單元的狀態之一例的立體圖。圖24係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的裝設步驟中，螺帽夾所保持之鎖緊螺帽即將安裝於切割單元之刀片裝設構件之前的狀態之一例的立體圖。
裝設步驟ST4係將載置於搬送用治具100的交換用切割刀片，即未使用的切割刀片21（以下以符號21－2表示）裝設於切割單元20的步驟。裝設步驟ST4中，控制單元4控制刀片交換單元3的移動單元及X軸移動單元，使刀片卡盤34在Z軸方向上，與載置於卡盤台10上之搬送用治具100中載置有未使用的切割刀片21－2的載置部101對向。裝設步驟ST4中，控制單元4使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿伸長，如圖22所示，使切割刀片21－2的支撐基台212抵接於吸引保持部342，以使切割刀片21的支撐基台212吸引保持於吸引保持部342。
裝設步驟ST4中，控制單元4使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿縮小，以控制刀片交換單元3的移動單元及旋轉部313，而使刀片卡盤34與已拆卸切割刀片21－1的切割單元20在Y軸方向上對向。裝設步驟ST4中，如圖23所示，控制單元4使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿伸長，而使刀片裝設構件24的裝設部241通過吸引保持於刀片卡盤34之切割刀片21－2的支撐基台212之裝設孔214內，以將切割刀片21－2裝設於切割單元20。裝設步驟ST4中，如圖24所示，控制單元4使刀片卡盤34解除對切割刀片21－2的吸引保持，並使刀片卡盤34之氣缸的活塞桿縮小。
裝設步驟ST4中，控制單元4控制刀片交換單元3的移動單元，而使螺帽夾32在Y軸方向上，與裝設有切割刀片21－2的切割單元20對向。裝設步驟ST4中，控制單元4使螺帽夾32之氣缸的活塞桿伸長，而控制電動馬達322使旋動構件323往鎖緊螺帽26螺合於公螺紋243的方向旋轉。裝設步驟ST4中，控制單元4控制電動馬達322使旋動構件323旋轉預先設定的預定時間。如此，鎖緊螺帽26與刀片裝設構件24之裝設部241的公螺紋243螺合。
裝設步驟ST4中，控制單元4控制第2氣缸325使操作環324定位於圖9中以實線所示的位置，以使握持構件330的握持爪337解除對鎖緊螺帽26之環狀槽262的卡合。裝設步驟ST4中，控制單元4在控制第2氣缸325使操作環324位於圖9中以實線所示之位置的狀態下，使螺帽夾32的氣缸縮小，而控制旋轉部313使螺帽夾32及刀片卡盤34面向下方後，控制移動單元使刀片交換單元3定位於支撐框架5的背面側，以進入歸位步驟。
（歸位步驟） 圖25係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的歸位步驟中，搬送臂吸引保持卡盤台上之搬送用治具的狀態的立體圖。圖26係在圖15所示之切割刀片交換方法的歸位步驟中，將載置於滑軌上的搬送用治具容納於卡匣內的狀態的立體圖。
歸位步驟ST5係藉由搬送單元80，使在載置部101載置有切割刀片21－1的搬送用治具100回到卡匣61的步驟。歸位步驟ST5中，控制單元4使卡盤台10移動至搬入搬出區域92，如圖25所示，使卡盤台10上的搬送用治具100吸引保持於搬送臂82。歸位步驟ST5中，如圖26所示，控制單元4控制搬送臂82，使搬送用治具100載置於滑軌812上，並解除對搬送用治具100的吸引保持。歸位步驟ST5中，控制單元4控制暫置單元81使滑軌812上的搬送用治具100容納於卡匣61內，並結束切割刀片交換方法。
如上所述，第1實施方式之切割刀片交換方法及搬送用治具100中，搬送單元80將搬送用治具100搬送至加工單元2的卡盤台10上，刀片交換單元3將交換對象的切割刀片21－1從切割單元20拆卸，並將未使用的切割刀片21－2裝設於切割單元20。又，搬送用治具100外緣的平面形狀與環狀框架211外緣的平面形狀相同。因此，切割刀片交換方法及搬送用治具100，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80，對加工單元2進行自動供給切割刀片21。結果，切割刀片交換方法及搬送用治具100發揮可縮短交換切割刀片21所需工時的效果。
又，第1實施方式之切割刀片交換方法中，卡盤台10的夾持部12上設置有搬送治具保持構件15，因此即使在卡盤台10中吸引有工件200的狀態下，亦可將搬送用治具100保持於卡盤台10上。結果，第1實施方式之切割刀片交換方法中，即使一個工件200正在切割，亦可將搬送用治具100保持於卡盤台10上，以交換切割刀片21。
又，第1實施方式之切割刀片交換方法可將搬送用治具100容納於卡匣61內，因此可最小限度地抑制收納搬送用治具100的空間。又，第1實施方式之切割刀片交換方法可將搬送用治具100容納於卡匣61內，因此可藉由將刀片交換單元3設置於既有裝置，而自動供給未使用的切割刀片21。
[變化例] 根據圖式對本發明之第1實施方式的變化例的切割刀片交換方法及搬送用治具進行說明。圖27係第1實施方式之變化例的搬送用治具之主要部份的剖面圖。圖27中，針對與第1實施方式相同的部分，標註相同符號並省略說明。
第1實施方式之變化例的搬送用治具100於各載置部101的定位凸部103具備球柱塞104，該球柱塞104可與切割刀片21之支撐基台212的裝設孔214內緣卡合。在定位凸部103的圓周方向上，以等間隔設置有多個球柱塞104，將其插入貫通定位凸部103的孔105內，並藉由壓縮彈簧106將其推向從定位凸部103的外周面突出的方向。孔105係以其在定位凸部103之外周面側的直徑小於球柱塞104之直徑的方式所形成，以防止球柱塞104脫落。
球柱塞104從定位凸部103的外周面突出，藉此與裝設孔214的內緣卡合，在其與搬送用治具100的表面之間夾住切割刀片21的支撐基台212並固定。又，從設置於刀片交換單元3之刀片卡盤34的吸引保持部342的裝設用孔343的內側，抵抗壓縮彈簧106的推力而按壓球柱塞104，藉此解除對裝設孔214之內緣的卡合，以允許吸引保持部342將切割刀片21的支撐基台212進行吸引保持。
第1實施方式之切割刀片交換方法及搬送用治具100，與第1實施方式相同地，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80，對加工單元2進行自動供給切割刀片21，進而可縮短交換切割刀片21所需的工時。
又，第1實施方式之切割刀片交換方法及搬送用治具100，於定位凸部103具備與裝設孔214的內緣卡合的球柱塞104，因此在搬送搬送用治具100等過程中，可抑制搬送用治具100之裝設孔214位置上的切割刀片21錯位。
[第2實施方式] 根據圖式對本發明之第2實施方式的切割刀片交換方法及搬送用治具進行說明。圖28係顯示實施第2實施方式之切割刀片交換方法的切割裝置之構成例的主要部份的立體圖。圖29係顯示第2實施方式之搬送用治具的構成例的立體圖。圖28及圖29中，針對與第1實施方式相同的部分，標註相同符號並省略說明。
實施第2實施方式之切割刀片交換方法的切割裝置1－2之加工單元2－2具備副卡盤台111，而搬送用治具100－2係用以將消耗品的修整板110搬運至加工單元2之副卡盤台111的構件，除此以外，其與第1實施方式的構成相同。
副卡盤台111設置成與卡盤台10一體地沿著X軸方向移動自如，其中修整板110為裝卸自如。副卡盤台111形成矩形狀，其上表面配置在與卡盤台10的保持面11之作為相同高度的位置。副卡盤台111與未圖示的真空吸引源連接，利用真空吸引源進行吸引，藉此將載置於上表面的修整板110進行吸引保持。在第1實施方式中，設有2個副卡盤台111，以一對一的方式與切割單元20對應，以保持種類與對應之切割單元20的切割刀片21相符的修整板110。
修整板110將氣孔堵塞或磨粒鈍化而切割能力降低的切割刀片21磨銳，以使切割刀片21的切割能力恢復。將切割刀片21磨銳以使切割刀片21的切割能力恢復的過程，稱為修整。
修整板110的平面形狀形成與副卡盤台111的上表面大致相同形狀的矩形板狀。修整板110係將WA（白剛玉（white alundum）、氧化鋁系）、GC（綠色天然焦（green carbonite）、碳化矽系）等的磨粒混入樹脂或陶瓷的黏合材所構成。
第2實施方式之搬送用治具100－2的載置部101－2將一個修整板110定位並載置。載置部101－2的立設筒部102－2的內周面的平面形狀形成與修整板110的平面形狀相同，且其內側容納修整板110。第2實施方式之搬送用治具100－2，在將修整板110載置於載置部101－2的狀態下，可與環狀框架211相同地容納於卡匣61的插槽63內，並且可與環狀框架211相同地藉由搬送單元80進行搬送。藉由與工件200共同的搬送單元80，將搬送用治具100－2在卡匣61與卡盤台10之間進行搬送。
又，於圖28中顯示主要部份的切割裝置1－2，其具備用以交換副卡盤台111上之修整板110的交換單元。交換單元不具備螺帽夾32，而以刀片卡盤34將修整板110進行吸引、保持，除此以外，其與刀片交換單元3的構成相同。
第2實施方式之切割刀片交換方法及搬送用治具100－2，與第1實施方式相同地，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80，對加工單元2進行自動供給修整板110，進而可縮短交換修整板110所需的工時。
[變化例1] 根據圖式對本發明之第1實施方式及第2實施方式之變化例1的切割刀片交換方法及搬送用治具進行說明。圖30係顯示具備切割裝置的製造設備之構成例的俯視圖，其中該切割裝置用以實施第1實施方式及第2實施方式之變化例1的切割刀片交換方法。圖30中，針對與第1實施方式及第2實施方式相同的部分，標註相同符號並省略說明。
第1實施方式及第2實施方式之變化例1的切割刀片交換方法中，將搬送用治具100、100－2及工件200保持於匣盤302上，該匣盤302藉由圖30所示之具備多個切割裝置1、1－2的製造設備300中的輸送帶301進行循環，除此以外，與第1實施方式及第2實施方式為相同的構成。亦即，本發明中，如第1實施方式及第2實施方式所示，搬送用治具100、100－2，可從卡匣61供給至加工單元2、2－2，亦可藉由輸送帶301從循環的匣盤302供給至加工單元2、2－2。此外，圖30中省略搬送用治具100、100－2所保持的切割刀片21及修整板110等。
變化例1之切割刀片交換方法及搬送用治具100、100－2，與第1實施方式相同地，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80，對加工單元2、2－2進行自動供給切割刀片21或修整板110，進而可縮短交換切割刀片21或修整板110所需的工時。
[變化例2] 根據圖式對本發明之第1實施方式及第2實施方式之變化例2的切割刀片交換方法及搬送用治具進行說明。圖31係顯示實施第1實施方式及第2實施方式之變化例2的切割刀片交換方法的切割裝置等之構成例的前視圖。圖31中，針對與第1實施方式及第2實施方式相同的部分，標註相同符號並省略說明。
第1實施方式及第2實施方式之變化例1的切割刀片交換方法中，係以圖31所示之自動搬送系統400將卡匣61供給至切割裝置1、1－2，除此以外，與第1實施方式及第2實施方式為相同的構成。自動搬送系統400為將容納有搬送用治具100、100－2的卡匣61搬入、搬出至切割裝置1、1－2的卡匣升降機60的設備。此外，變化例2的卡匣61，於其上表面設有突出部64。
變化例2中，自動搬送系統400為採用OHT（Overhead Hoist Transfer）的構成，其具備：搬送途徑401，配置於生產設施內的天花板；保持部402，沿著搬送途徑401移動自如，並且保持卡匣61的突出部64；及未圖示的控制單元，其係控制保持部402之移動狀況等的電腦。此外，變化例2中，作為可容納卡匣61於卡匣升降機60內的切割裝置1、1－2，在Z軸方向上空開2個間隔而配置卡匣61，但本發明並不限定於圖31所示之構成。此外，圖31所示的下方之卡匣61，係從側面於卡匣升降機60內取出與送入。此外，本發明中，自動搬送系統並不限定於OHT，只要為使用OHS（Over Head Shuttle）、AGV（Automatic Guided Vehicle）、RGV（Rail Guided Vehicle）等無人搬送車的系統即可。
變化例2之切割刀片交換方法及搬送用治具100、100－2，與第1實施方式相同地，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80，對加工單元2、2－2進行自動供給切割刀片21或修整板110，進而可縮短交換切割刀片21或修整板110所需的工時。
又，變化例2之切割刀片交換方法及搬送用治具100係藉由自動搬送系統400，將容納有搬送用治具100、100－2的卡匣61搬入、搬出至切割裝置1、1－2，因此可進行自動供給消耗品之切割刀片21或修整板110。
[變化例3] 根據圖式對本發明之第1實施方式及第2實施方式之變化例3的切割刀片交換方法及搬送用治具進行說明。圖32係顯示實施第1實施方式及第2實施方式之變化例3的切割刀片交換方法的切割裝置之卡盤台的主要部份的立體圖。圖33係顯示圖32所示之卡盤台吸引保持搬送用治具的狀態的主要部份的立體圖。圖32及圖33中，針對與第1實施方式及第2實施方式相同的部分，標註相同符號並省略說明。
第1實施方式及第2實施方式的變化例3之切割刀片交換方法，如圖32所示，切割裝置1、1－2不具備搬送治具保持構件15，除此以外，與第1實施方式及第2實施方式為相同的構成。如圖33所示，圖32所示之切割裝置1、1－2中，將搬送用治具100、100－2吸引保持於卡盤台10的保持面11上，並以夾持部12夾持搬送用治具100、100－2的外緣部。此外，圖32及圖33中省略搬送用治具100、100－2所保持的切割刀片21及修整板110等。
變化例3之切割刀片交換方法及搬送用治具100、100－2，與第1實施方式相同地，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80，對加工單元2、2－2進行自動供給切割刀片21或修整板110，進而可縮短交換切割刀片21或修整板110所需的工時。
[變化例4] 根據圖式對本發明之第1實施方式及第2實施方式之變化例4的切割刀片交換方法及搬送用治具進行說明。圖34係顯示實施第1實施方式及第2實施方式之變化例4的切割刀片交換方法的切割裝置之卡匣升降機的構成例的立體圖。圖34中，針對與第1實施方式及第2實施方式相同的部分，標註相同符號並省略說明。
第1實施方式及第2實施方式之變化例4的切割刀片交換方法中，如圖34所示，切割裝置1、1－2的卡匣升降機60具備容納並檢查工件200的檢査單元65，並將搬送用治具100、100－2容納於檢査單元65內，除此以外，與第1實施方式及第2實施方式為相同的構成。圖34所示之切割裝置1、1－2中，從卡匣升降機60的檢査單元65，將搬送用治具100、100－2搬入與搬出。圖34中省略搬送用治具100、100－2所保持的切割刀片21及修整板110等。
變化例4之切割刀片交換方法及搬送用治具100、100－2，與第1實施方式相同地，可不增加特殊的搬送機構，而利用搬送工件200所使用的搬送單元80對加工單元2、2－2進行自動供給切割刀片21或修整板110，進而可縮短交換切割刀片21或修整板110所需的工時。
此外，本發明並不限定於上述實施方式及變化。亦即，在不脫離本發明之主旨的範圍內，可實施各種變形。此外，雖然於第1實施方式中，顯示載置有切割刀片21的搬送用治具100，於第2實施方式中，顯示載置有修整板110的搬送用治具100－2，但本發明亦可在卡匣61內容納載置有切割刀片21的搬送用治具100與載置有修整板110的搬送用治具100－2兩者。
又，本發明中，在具備利用真空來吸附切割刀片21之真空主軸的切割單元20的情況下，亦可使用不具備螺帽夾32的刀片交換單元3。又，實施方式等記載了螺帽夾32藉由握持構件330保持鎖緊螺帽26、刀片卡盤34藉由真空來保持切割刀片21的構成，但本發明中，兩者皆可應用握持構件與真空的任一者。
1、1－2‧‧‧切割裝置 2、2－2‧‧‧加工單元 3‧‧‧刀片交換單元（刀片交換手段） 10‧‧‧卡盤台 15‧‧‧搬送治具保持構件（搬送治具保持手段） 20‧‧‧切割單元（切割手段） 21‧‧‧切割刀片（消耗品） 21－1‧‧‧交換對象的切割刀片（舊切割刀片） 21－2‧‧‧未使用的切割刀片（交換用切割刀片） 61‧‧‧卡匣 80‧‧‧搬送單元（搬送手段） 100、100－2‧‧‧搬送用治具 101、101－2‧‧‧載置部 110‧‧‧修整板（消耗品） 200‧‧‧工件 ST1‧‧‧搬送步驟 ST2‧‧‧搬送治具保持步驟 ST3‧‧‧拆卸步驟 ST4‧‧‧裝設步驟 ST5‧‧‧歸位步驟
圖1係顯示實施第1實施方式之切割刀片交換方法的切割裝置之構成例的立體圖。 圖2係顯示圖1所示之切割裝置的加工對象之工件的立體圖。 圖3係顯示圖1所示之切割裝置的卡盤台之主要部份的立體圖。 圖4係分解顯示圖1所示之切割裝置的切割單元的立體圖。 圖5係顯示於圖1所示之切割裝置的卡匣升降機所設置之卡匣的立體圖。 圖6係顯示圖1所示之切割裝置的搬送單元之暫置單元的立體圖。 圖7係顯示圖1所示之切割裝置的搬送單元之搬送臂的立體圖。 圖8係顯示圖1所示之切割裝置的刀片交換單元之構成例的立體圖。 圖9係圖8所示之刀片交換單元的螺帽夾的剖面圖。 圖10係顯示第1實施方式之搬送用治具的構成例的立體圖。 圖11係顯示圖10所示之搬送用治具的載置部的立體圖。 圖12係顯示圖11所示之載置部載置有切割刀片的狀態的立體圖。 圖13係顯示圖10所示之搬送用治具其載置部載置有切割刀片的狀態的立體圖。 圖14係顯示圖13所示之搬送用治具容納於卡匣內的狀態的立體圖。 圖15係顯示第1實施方式之切割刀片交換方法的流程圖。 圖16係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的搬送步驟中，從卡匣取出搬送用治具並載置於滑軌上的狀態的立體圖。 圖17係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的搬送步驟中，搬送臂吸引保持從卡匣取出之搬送用治具的狀態的立體圖。 圖18係顯示圖15所示之切割刀片交換方法中，搬送治具保持步驟後的搬送用治具等的立體圖。 圖19係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的拆卸步驟中，將鎖緊螺帽拆卸的狀態之一例的立體圖。 圖20係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的拆卸步驟中，將交換對象的切割刀片拆卸的狀態之一例的立體圖。 圖21係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的拆卸步驟中，將拆卸之切割刀片載置於搬送用治具之載置部的狀態之一例的立體圖。 圖22係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的裝設步驟中，使未使用的切割刀片吸引保持於刀片卡盤上的狀態之一例的立體圖。 圖23係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的裝設步驟中，將刀片卡盤所吸引保持之切割刀片裝設於切割單元的狀態之一例的立體圖。 圖24係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的裝設步驟中，螺帽夾所保持之鎖緊螺帽即將安裝於切割單元之刀片裝設構件之前的狀態之一例的立體圖。 圖25係顯示在圖15所示之切割刀片交換方法的歸位步驟中，搬送臂吸引保持卡盤台上之搬送用治具的狀態的立體圖。 圖26係在圖15所示之切割刀片交換方法的歸位步驟中，將載置於滑軌上的搬送用治具容納於卡匣內的狀態的立體圖。 圖27係第1實施方式之變化例的搬送用治具之主要部份的剖面圖。 圖28係顯示實施第2實施方式之切割刀片交換方法的切割裝置之構成例的主要部份的立體圖。 圖29係顯示第2實施方式之搬送用治具的構成例的立體圖。 圖30係顯示具備切割裝置的製造設備之構成例的俯視圖，其中該切割裝置用以實施第1實施方式及第2實施方式之變化例1的切割刀片交換方法。 圖31係顯示實施第1實施方式及第2實施方式之變化例2的切割刀片交換方法的切割裝置等之構成例的前視圖。 圖32係顯示實施第1實施方式及第2實施方式之變化例3的切割刀片交換方法的切割裝置之卡盤台的主要部份的立體圖。 圖33係顯示圖32所示之卡盤台吸引保持搬送用治具的狀態的主要部份的立體圖。 圖34係顯示實施第1實施方式及第2實施方式之變化例4的切割刀片交換方法的切割裝置之卡匣升降機的構成例的立體圖。
1:切割裝置
2:加工單元
3:刀片交換單元(刀片交換手段)
4:控制單元
5:支撐框架
5-1:柱部
5-2:柱部
5-3:水平梁
6:裝置本體
7:第2支撐框架
10:卡盤台
11:保持面
12:夾持部
15:搬送治具保持構件(搬送治具保持手段)
20:切割單元(切割手段)
21‧‧‧切割刀片(消耗品)
30‧‧‧攝像單元
40‧‧‧Y軸移動單元
50‧‧‧Z軸移動單元
60‧‧‧卡匣升降機
61‧‧‧卡匣
70‧‧‧清洗單元
71‧‧‧旋轉台
80‧‧‧搬送單元(搬送手段)
812‧‧‧滑軌
82‧‧‧搬送臂
91‧‧‧加工區域
92‧‧‧搬入搬出區域

Claims (4)

  1. 一種搬送用治具，其係在切割裝置中，用以將使用於加工之消耗品搬運至加工單元的搬送用治具，該切割裝置具備：加工單元，至少具備保持工件之卡盤台；搬送手段，將工件供給至該加工單元；及交換單元，將該消耗品進行交換，其中該搬送用治具係藉由與該工件共同的該搬送手段進行搬送，並具有載置該消耗品的載置部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之搬送用治具，其中，該工件黏貼於外周緣裝設有環狀框架的黏著膠膜上，而被該環狀框架支撐，該搬送用治具外緣的平面形狀與該環狀框架外緣的平面形狀相同。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之搬送用治具，其中，該加工單元至少具備可裝卸地裝設切割刀片的切割手段，該消耗品係切割刀片，該交換單元係將該切割刀片進行交換之刀片交換單元。
  4. 一種使用申請專利範圍第1項或第2項所述之搬送用治具之交換方法，其係在切割裝置中具備後述步驟；該切割裝置具備：加工單元，至少具備保持工件之卡盤台；搬送手段，將工件供給至該加工單元；及交換單元，將消耗品進行交換，上述步驟為：搬送步驟，以該搬送手段，將載置有交換用該消耗品的該搬送用治具搬送至該加工單元；搬送用治具保持步驟，藉由搬送用治具保持手段，將該搬送用治具保持於該卡盤台的上方；拆卸步驟，藉由該交換單元，將裝設於該加工單元的該消耗品拆卸；裝設步驟，將載置於該搬送用治具之該消耗品裝設於該加工單元；及歸位步驟，藉由該搬送手段，使載置有從該加工單元拆卸之該消耗品的該搬送用治具回到卡匣。
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