TW201727820A - 切削裝置 - Google Patents

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Abstract

提供一種切削裝置，係生產效率良好且可以抑制裝置的大型化。一種切削裝置，係具備：第1夾盤床臺及第2夾盤床臺，係保持被加工物，構成可移動在X軸方向；第1切削機構及第2切削機構，係對被保持在第1夾盤床臺及第2夾盤床臺之被加工物分別施以切削加工；以及洗淨單元，係洗淨切削過的被加工物；其中，第1夾盤床臺係構成位置在第1搬出入區域與第1切削區域；第2夾盤床臺係構成位置在第2搬出入區域與第2切削區域；第1切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；第2切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；第1切削機構與第2切削機構係把第1搬出入區域與第2搬出入區域的中間位置作為軸配設在點對稱的位置；洗淨單元，係配設在連結第1搬出入區域與第2搬出入區域之Y軸方向的直線上。

Description

切削裝置
本發明有關用於對半導體晶圓等的被加工物做切削加工的切削裝置。
半導體裝置製造工程中，藉由在略圓板形狀也就是半導體晶圓的表面配列成格子狀的分割預定線區劃出複數個區域，在該區劃出的區域形成IC、LSI等的裝置。接著，經由沿分割預定線切斷半導體晶圓的方式，分割形成裝置的區域，製造一個一個的半導體裝置。
沿分割預定線切斷半導體晶圓等的被加工物之切削裝置，係具備：保持被加工物之夾盤床臺、對被保持在該夾盤床臺的被加工物施以切削加工之切削單元、以及把藉由該切削單元做切削而加工完畢的被加工物予以洗淨之洗淨單元；可以沿分割預定線高精度切斷半導體晶圓等的被加工物，分割成一個一個的裝置。
而且，下述專利文獻1揭示有：藉由配設2個保持被加工物的夾盤床臺，並且，配設2個對被保持在夾盤床臺的被加工物施以切削加工的切削單元的方式，來 提高生產效率之切削裝置。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特許第4571851號公報
然而，上述專利文獻1所揭示的切削裝置中，對被保持在其中一方的夾盤床臺之被加工物使用2個切削單元實施切削加工的話，對被保持在其他的夾盤床臺之被加工物的作業會被中斷，一定會有生產效率不好的問題。
本發明係有鑑於上述事實而為之創作，其主要的技術的課題為提供一種切削裝置，係生產效率良好且可以抑制裝置的大型化。
為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供有一種對被加工物施以切削加工之切削裝置，係具備：第1夾盤床臺及第2夾盤床臺，係保持被加工物，配設成在加工進給方向(X軸方向)構成可移動，在與X軸方向正交的分度進給方向(Y軸方向)相互地鄰接； 第1切削機構及第2切削機構，係對被保持在該第1夾盤床臺及該第2夾盤床臺之被加工物分別施以切削加工；以及洗淨單元，係洗淨藉由該第1切削機構及該第2切削機構而被切削過的被加工物；該第1夾盤床臺係構成為：位置在搬出入被加工物之第1搬出入區域與配設有該第1切削機構之第1切削區域；該第2夾盤床臺係與該第1搬出入區域鄰接在Y軸方向的直線上，構成為：位置在搬出入被加工物之第2搬出入區域與配設有該第2切削機構之第2切削區域；該第1切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在該2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；該第2切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在該2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；該第1切削機構與該第2切削機構係把該第1搬出入區域與該第2搬出入區域的中間位置作為軸配設在點對稱的位置；該洗淨單元，係配設在連結該第1搬出入區域與該第2搬出入區域之Y軸方向的直線上。
具備把被加工物搬運到上述第1搬出入區域與第2搬出入區域與洗淨單元之搬運單元。
而且，配設有把被加工物暫置在上述洗淨單元的上方之2根導軌構成可以間隔調整之暫置單元；上述搬運單元，係把暫置在暫置單元之切削加工前的被加工物搬運到位置在第1搬出入區域之第1夾盤床臺及位置在第2搬出入區域之第2夾盤床臺，並且，從洗淨單元把洗淨完畢的被加工物搬運到暫置單元，而且，從位置在第1搬出入區域之第1夾盤床臺及位置在該第2搬出入區域之第2夾盤床臺把切削加工完畢的被加工物搬運到洗淨單元。
上述搬運單元，係具備第1搬運單元、與第2搬運單元；該第1搬運單元，係把暫置在暫置單元之切削加工前的被加工物搬運到位置在第1搬出入區域之第1夾盤床臺及位置在第2搬出入區域之第2夾盤床臺，並且，從洗淨單元把洗淨完畢的被加工物搬運到暫置單元；第2搬運單元，係從位置在第1搬出入區域之第1夾盤床臺及位置在第2搬出入區域之第2夾盤床臺把切削加工完畢的被加工物搬運到洗淨單元。
而且，配設有卡匣床臺，係在X軸方向與上述暫置單元鄰接，載置有收容了被加工物之卡匣；配設有搬出入單元，係進退在X軸方向，把收容在被卡匣床臺載置的卡匣之切削加工前的被加工物搬出到暫置單元，並且，從暫置單元把洗淨完畢的被加工物搬入到卡匣。
本發明之切削裝置，係具備：第1夾盤床臺 及第2夾盤床臺，係保持被加工物，配設成在加工進給方向(X軸方向)構成可移動，在與X軸方向正交的分度進給方向(Y軸方向)相互地鄰接；第1切削機構及第2切削機構，係對被保持在第1夾盤床臺及第2夾盤床臺之被加工物分別施以切削加工；以及洗淨單元，係洗淨藉由第1切削機構及第2切削機構而被切削過的被加工物；第1夾盤床臺係構成為：位置在搬出入被加工物之第1搬出入區域與配設有第1切削機構之第1切削區域；第2夾盤床臺係與第1搬出入區域鄰接在Y軸方向的直線上，構成為：位置在搬出入被加工物之第2搬出入區域與配設有第2切削機構之第2切削區域；第1切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；第2切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；第1切削機構與第2切削機構係把第1搬出入區域與第2搬出入區域的中間位置作為軸配設在點對稱的位置；洗淨單元，係配設在連結第1搬出入區域與第2搬出入區域之Y軸方向的直線上的緣故，第1夾盤床臺及第2夾盤床臺與第1切削機構及第2切削機構與洗淨單元的配 置可以不浪費無謂的空間而構成切削裝置小型化，並且，在作業者進行切削刀片的交換等之際方便進出，提升作業性。
而且，本發明之切削裝置中，對位置在第1切削區域之被保持在第1夾盤床臺的被加工物，使構成第1切削機構之第1切削單元與第2切削單元的2個切削刀片作用而施以切削加工，並且，對位置在第2切削區域之被保持在第2夾盤床臺的被加工物，使構成第2切削機構之第1切削單元與第2切削單元的2個切削刀片作用，可以同時施以指定的切削加工，可以使生產力更提升。
2‧‧‧靜止基臺
3‧‧‧第1夾盤床臺機構
32‧‧‧移動基臺
34‧‧‧第1夾盤床臺
35‧‧‧第1加工進給單元
4‧‧‧第2夾盤床臺機構
42‧‧‧移動基臺
44‧‧‧第2夾盤床臺
45‧‧‧第2加工進給單元
5‧‧‧第1切削機構
5a‧‧‧第1切削單元
5b‧‧‧第2切削單元
55‧‧‧分度進給單元
6‧‧‧第2切削機構
6a‧‧‧第1切削單元
6b‧‧‧第2切削單元
65‧‧‧分度進給單元
7‧‧‧洗淨單元
8‧‧‧暫置單元
9‧‧‧卡匣載置單元
10‧‧‧卡匣
11‧‧‧搬出入單元
12‧‧‧搬運單元
13‧‧‧第1搬運單元
14‧‧‧第2搬運單元
F‧‧‧環狀的框
T‧‧‧切割用膠帶
W‧‧‧半導體晶圓
[圖1]為依本發明所構成的切削裝置的立體圖。
[圖2]為表示分解構成圖1所表示的切削裝置的一部分的構成要件之立體圖。
[圖3]為表示分解構成圖1所表示的切削裝置的另一部分的構成要件之立體圖。
以下，有關依本發明所構成的切削裝置之適合的實施方式，參閱附圖詳細說明之。
於圖1表示依本發明所構成的切削裝置之一實施方式的立體圖，於圖2表示把構成在圖1表示的切削 裝置的一部分的構成要件予以分解之立體圖，於圖3表示把構成在圖1表示的切削裝置的另一部分的構成要件予以分解之立體圖。
圖示的實施方式中的切削裝置，係具備：靜止基臺2、被配設在該靜止基臺2上且保持被加工物之第1夾盤床臺機構3及第2夾盤床臺機構4、以及分別對被保持在第1夾盤床臺機構3的被加工物及被保持在第2夾盤床臺機構4的被加工物施以切削加工之第1切削機構5及第2切削機構6。
第1夾盤床臺機構3，係如圖1及圖2所表示，具備：沿加工進給方向(X軸方向)配設在靜止基臺2上之一對X軸導引軌條31、31、配設在該一對X軸導引軌條31、31上且可以滑動之移動基臺32、保持被配設在該移動基臺32上被圓桶狀的支撐構件33支撐成可旋轉的被加工物之第1夾盤床臺34、以及用於使配設有該第1夾盤床臺34之移動基臺32沿一對X軸導引軌條31、31移動在加工進給方向(X軸方向)之第1加工進給單元35。主要參閱圖2繼續說明，第1夾盤床臺34，係具備：被圓桶狀的支撐構件33支撐成可旋轉之床臺本體341、配設在該床臺本體341的上表面之吸附夾盤342、以及用於固定介隔著切割用膠帶支撐後述的被加工物也就是晶圓的環狀的框之夾鉗343。床臺本體341形成外徑比作為後述的被加工物的晶圓的外徑大，比介隔著切割用膠帶支撐晶圓的環狀的框的內徑小。吸附夾盤342，係藉由 多孔陶瓷所形成被連接到未圖示的吸引單元，使其作用有適宜的負壓。從而，被載置到吸附夾盤342上的被加工物，係經由作動未圖示的吸引單元，被吸引保持在吸附夾盤342上。而且，藉由被配設在圓桶狀的支撐構件33內之未圖示的脈衝馬達，使第1夾盤床臺34旋動。
上述第1加工進給單元35，係藉由以下所構成：平行配設在一對X軸導引軌條31、31之間的公螺桿351、把公螺桿351的其中一端部支撐成可旋轉的軸承352、以及與公螺桿351的另一端連結且正轉或是反轉驅動該公螺桿351之脈衝馬達353。如此構成的第1切削進給單元35，係公螺桿351分別與形成在上述移動基臺32之未圖示的母螺絲螺合。從而，第1切削進給單元35，係分別經由驅動脈衝馬達353而正轉或是反轉驅動公螺桿351的方式，可以把配設在上述移動基臺32的第1夾盤床臺34沿一對X軸導引軌條31、31移動在圖1及圖2中以箭頭X表示的加工進給方向(X軸方向)。如此構成的第1加工進給單元35，係把第1夾盤床臺34位置到：搬出入被加工物之圖1及圖2表示的第1搬出入區域A1、以及圖1中配設了第1切削機構5的第1切削區域B1。
第2夾盤床臺機構4，係與上述第1夾盤床臺機構3鄰接配設在Y軸方向，與上述第1夾盤床臺機構3為同樣構成。亦即，第2夾盤床臺機構4，係如圖1及圖2所表示，具備：沿加工進給方向(X軸方向)配設在靜止基臺2上與構成上述第1夾盤床臺機構3之一對X軸導 引軌條31、31平行之一對X軸導引軌條41、41、配設在該一對X軸導引軌條41、41上且可以滑動之移動基臺42、保持被配設在該移動基臺42上被圓桶狀的支撐構件43支撐成可旋轉的被加工物之第2夾盤床臺44、以及用於使配設有該第2夾盤床臺44之移動基臺42沿一對X軸導引軌條41、41移動在加工進給方向(X軸方向)之第2加工進給單元45。第2夾盤床臺44，係具備：被圓桶狀的支撐構件43支撐成可旋轉之床臺本體441、配設在該床臺本體441的上表面之吸附夾盤442、以及用於固定介隔著切割用膠帶支撐後述的被加工物也就是晶圓的環狀的框之夾鉗443。床臺本體441形成外徑比作為後述的被加工物的晶圓的外徑大，比介隔著切割用膠帶支撐晶圓的環狀的框的內徑小。吸附夾盤442，係藉由多孔陶瓷所形成被連接到未圖示的吸引單元，使其作用有適宜的負壓。從而，被載置到吸附夾盤442上的被加工物，係經由作動未圖示的吸引單元，被吸引保持在吸附夾盤442上。而且，藉由被配設在圓桶狀的支撐構件43內之未圖示的脈衝馬達，使第2夾盤床臺44旋動。
上述第2加工進給單元45，係如圖1及圖2表示，藉由以下所構成：平行配設在一對X軸導引軌條41、41之間的公螺桿451、把公螺桿451的其中一端部支撐成可旋轉的軸承452、以及與公螺桿451的另一端且正轉或是反轉驅動該公螺桿451之脈衝馬達453。如此構成的第2切削進給單元45，係公螺桿451分別與形成在上 述移動基臺42之未圖示的母螺絲螺合。從而，第2切削進給單元45，係分別經由驅動脈衝馬達453而正轉或是反轉驅動公螺桿451的方式，可以把配設在上述移動基臺42的第2夾盤床臺44沿一對X軸導引軌條41、41移動在圖1及圖2中以箭頭X表示的加工進給方向。如此構成的第2加工進給單元45，係把第2夾盤床臺44位置到：與上述第1搬出入區域A1鄰接在Y軸方向的直線上並搬出入被加工物的第2搬出入區域A2、以及圖1中配設了第2切削機構6的第2切削區域B2。
上述第1夾盤床臺機構3與第2夾盤床臺機構4，係把第1搬出入區域A1與第2搬出入區域A2的中間位置作為軸，配設在點對稱的位置。
尚且，圖示的實施方式中，係表示了，分別把構成第1夾盤床臺機構3的第1加工進給單元35之脈衝馬達353與構成第2夾盤床臺機構4的第2加工進給單元45之脈衝馬達453配設在與配設有第1切削機構5和第2切削機構6的側為相反側(X軸方向中的內側)之例，但經由分別把脈衝馬達353與脈衝馬達453配設在配設有第1切削機構5和第2切削機構6的側(X軸方向中的外側)的方式，可以方便維修。
接著，說明有關第1切削機構5及第2切削機構6。
第1切削機構5，係如圖1表示，具備：於上述靜止基臺2上配設在第1切削區域B1之門型的支撐框51。該 門型的支撐框51，係利用在Y軸方向隔著間隔而配設之第1柱部511及第2柱部512、以及該連結第1柱部511與第2柱部512的上端並沿與以箭頭X所表示的加工進給方向正交的分度進給方向(Y軸方向)而配設之支撐部513所構成，配設成跨過上述第1夾盤床臺機構3。
在構成上述門型的支撐框51之支撐部513的外側的側面513a，配設第1切削單元5a與第2切削單元5b。參閱圖2繼續說明，第1切削單元5a及第2切削單元5b，係分別具備分度移動基臺52及裁切移動基臺53以及主軸組件54。尚且，第1切削單元5a與第2切削單元5b，係實質上是相同的構成的緣故，參閱附在第1切削單元5a的元件符號說明之。第1切削單元5a的分度移動基臺52及第2切削單元5b的分度移動基臺52，係分別設有與設在上述支撐部513的外側的側面513a之一對Y軸導引軌條510、510嵌合之一對被導引溝520、520，經由把該一對被導引溝520、520嵌合到一對Y軸導引軌條510、510的方式，構成分度移動基臺52沿一對Y軸導引軌條510、510而可移動。尚且，在與第1切削單元5a的分度移動基臺52及第2切削單元5b的分度移動基臺52中的支撐部513的外側的側面513a對向之其中一方的面，分別形成有用於防止與後述的分度進給單元干涉的餘隙溝521。而且，在第1切削單元5a的分度移動基臺52及第2切削單元5b的分度移動基臺52之另一方的面，分別沿以箭頭Z所表示的裁切進給方向設有一對Z軸導引軌 條522、522。
上述第1切削單元5a的裁切移動基臺53及第2切削單元5b的裁切移動基臺53，係分別設有與設在分度移動基臺52之一對Z軸導引軌條522、522嵌合之未圖示的被導引溝，經由把該被導引溝嵌合到一對Z軸導引軌條522、522的方式，構成裁切移動基臺53沿一對Z軸導引軌條522、522可移動在以箭頭Z所表示的裁切進給方向(Z軸方向)。
參閱圖2繼續說明，上述主軸組件54，係分別安裝在第1切削單元5a與第2切削單元5b的裁切移動基臺53的下表面。該第1切削單元5a的主軸組件54及第2切削單元5b的主軸組件54，係分別具備：主軸外殼541、被該主軸外殼541支撐成可旋轉的旋轉主軸542、被安裝在該旋轉主軸542的其中一端之切削刀片543、供給切削水之切削水供給管544及旋轉驅動旋轉主軸542之未圖示的伺服馬達，配設成旋轉主軸542的軸線方向位置在以箭頭Y所表示的分度進給方向(Y軸方向)的直線上。接著，構成第1切削單元5a的主軸組件54之切削刀片543與構成第2切削單元5b的主軸組件54之切削刀片(未圖示)，係相互地對向配設。尚且，在構成第1切削單元5a的主軸組件54及第2切削單元5b的主軸組件54之主軸外殼541，分別配設有用於拍攝被保持在上述第1夾盤床臺34的被加工物的加工範圍的攝像單元540。
圖示的實施方式中的第1切削單元5a與第2 切削單元5b，係具備：用於把上述分度移動基臺52沿一對Y軸導引軌條510、510移動在分度進給方向(Y軸方向)的分度進給單元55。分度進給單元55，係分別藉由以下所構成：平行配設在一對Y軸導引軌條510、510之間的公螺桿551、把該公螺桿551的其中一端部支撐成可旋轉的軸承552、以及與公螺桿551的另一端連結且正轉或是反轉驅動該公螺桿551之脈衝馬達553。尚且，公螺桿551，係配設在與設在上述分度移動基臺52的餘隙溝521分別對應之高度位置。如此構成的分度進給單元55，係公螺桿551分別與形成在上述分度移動基臺52的母螺絲523螺合。
從而，分度進給單元55，係分別經由驅動脈衝馬達553而正轉或是反轉驅動公螺桿551的方式，可以把分度移動基臺52沿一對Y軸導引軌條510、510移動在分度進給方向(Y軸方向)。在該分度移動基臺52移動之際，經由軸承552及公螺桿551插通設在分度移動基臺52的餘隙溝521的方式，分度移動基臺52容許其移動。
而且，圖示的實施方式中的第1切削單元5a與第2切削單元5b，係具備：用於把上述裁切移動基臺53沿設在分度移動基臺52之一對Z軸導引軌條522、522移動在裁切進給方向(Z軸方向)的裁切進給單元56。裁切進給單元56，係分別藉由以下所構成：配設成與一對Z軸導引軌條522、522平行之公螺桿561、把該公螺桿561的其中一端部支撐成可旋轉之未圖示的軸承、以及與公螺 桿561的另一端連結且正轉或是反轉驅動該公螺桿561之脈衝馬達562。如此構成的裁切進給單元56，係公螺桿561分別與形成在上述裁切移動基臺53的母螺絲(未圖示)螺合。從而，裁切進給單元56，係分別經由驅動脈衝馬達562而正轉或是反轉驅動公螺桿561的方式，可以把裁切移動基臺53沿一對Z軸導引軌條522、522移動在裁切進給方向(Z軸方向)。
接著，說明有關第2切削機構6。
第2切削機構6，係把上述第1搬出入區域A1與第2搬出入區域A2的中間位置作為軸，配設在與上述第1切削機構5為點對稱的位置。如此配設的第2切削機構6，係具備：配設成跨過上述第2夾盤床臺機構4之門型的支撐框61、以及配設在構成該門型的支撐框61的支撐部613的外側的側面613a之第1切削單元6a與第2切削單元6b。尚且，門型的支撐框61係與上述第1切削機構5的門型的支撐框51為實質上同樣的構成，第1切削單元6a與第2切削單元6b係與上述第1切削機構5的第1切削單元5a和第2切削單元5b為實質上同樣的構成，故省略說明。
以上，上述第1切削機構5與第2切削機構6，係把上述第1搬出入區域A1與第2搬出入區域A2的中間位置作為軸配設在點對稱的位置的緣故，可以不浪費無謂的空間而構成切削裝置小型化，並且，在作業者進行切削刀片的交換等之際方便進出，提升作業性。
圖示的實施方式中的切削裝置，係如圖1及圖2表示，具備：配設在把第1夾盤床臺34所位置的第1搬出入區域A1與第2夾盤床臺44所位置的第2搬出入區域A2予以連結的Y軸方向的直線上之洗淨單元7。該洗淨單元7，係藉由以下所構成：把在第1夾盤床臺34上藉由上述第1切削機構5而被切削加工過的被加工物、及在第2夾盤床臺44上藉由上述第2切削機構6而被切削加工過的被加工物保持在旋轉床臺71上並洗淨之公知的旋轉洗淨機構。
參閱圖1繼續說明，圖示的實施方式中的切削裝置，係具備：配設在上述洗淨單元7的上方，把切削加工前的被加工物予以暫置之暫置單元8。該暫置單元8，係如圖3表示，利用以下所構成：形成剖面為L字形狀之2根支撐軌條81、81；以及支撐該2根支撐軌條81、81的基端部，並且，使其作動在相互接近2根支撐軌條81、81的方向及相互分開的方向之支撐軌條移動單元82。2根支撐軌條81、81，係分別利用水平部81a與垂直部81b所構成，所構成，把支撐後述的被加工物也就是半導體晶圓之環狀的框支撐在水平部81a。如此構成的暫置單元8，係藉由作動支撐軌條移動單元82，可以調整成2根支撐軌條81、81中的垂直部81b的內側間隔與後述的環狀的框的外徑幅寬對應之尺寸、以及2根支撐軌條81、81中的水平部81a的內側間隔比後述的環狀的框的外徑幅寬還要寬的尺寸。
參閱圖1及圖3繼續說明，配設有鄰接在上述暫置單元8的X軸方向，具備把收容後述的被加工物也就是半導體晶圓之卡匣10(參閱圖1)予以載置的卡匣床臺91之卡匣載置單元9。卡匣載置單元9的卡匣床臺91，係藉由未圖示的升降單元使其升降。載置在卡匣床臺91的卡匣10，係如圖1表示，具備：用於把貼著到安裝在環狀的框F的切割用膠帶T的表面之切削加工前的被加工物也就是半導體晶圓W予以載置之複數個載置棚。如此構成，收容了切削加工前的半導體晶圓W之卡匣10，係被載置到卡匣載置單元9的卡匣床臺91上。
參閱圖1及圖3繼續說明，於圖示實施方式中的切削裝置，係具備：把在被安裝到在載置到上述卡匣床臺91上的卡匣10所收容的環狀的框F之切割用膠帶T的表面貼著了切削加工前的半導體晶圓W(以下簡稱半導體晶圓W)搬出到暫置單元8，並且，從暫置單元8，如後述般，把洗淨完畢的被加工物也就是半導體晶圓W搬入到卡匣10之搬出入單元11。該搬出入單元11，係具備：搬運臂111、配設在該搬運臂111的末端部並朝向卡匣載置單元9側之握持構件112、以及把搬運臂111支撐成沿X軸方向可移動的搬運臂移動單元113。握持構件112，係構成為：藉由從未圖示的氣缸所供給的空氣的壓力而被驅動，並握持上述環狀的框F。尚且，搬運臂移動單元113係可以使用例如利用藉由脈衝馬達所驅動的驅動帶輪、與該驅動帶輪隔有指定的間隔而配設之從動帶輪、 以及捲繞在驅動帶輪與從動帶輪的作動纜線所構成之公知的作動機構。
而且，圖示的實施方式中的切削裝置，係具備：把暫置在暫置單元8之切削加工前的被加工物搬運到位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34及位置在第2搬出入區域A2之第2夾盤床臺44，並且，從洗淨單元7把洗淨完畢的被加工物搬運到暫置單元8，而且，從位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34及位置在第2搬出入區域A2之第2夾盤床臺44把切削加工完畢的被加工物搬運到洗淨單元7之搬運單元12。搬運單元12，係在圖示的實施方式中，利用第1搬運單元13與第2搬運單元14所構成。第1搬運單元13，係具備：末端部朝向下方突出所形成之搬運臂131、配設在該搬運臂131的末端部並在上下方向可移動之支撐桿132、把被安裝在該支撐桿132的下端之上述環狀的框F予以吸引保持之4個的吸引墊133、以及沿Y軸方向把搬運臂131支撐成可移動之搬運臂移動單元134。使上述支撐桿132，藉由配設在搬運臂131的末端部之未圖示的氣缸等的升降單元，移動在上下方向。而且，第2搬運單元14，係與上述第1搬運單元13為同樣的構成，在圖示的實施方式中，配設在第1搬運單元13的下側。第2搬運單元14，係與上述第1搬運單元13同樣，具備：末端部朝向下方突出所形成之搬運臂141、配設在該搬運臂141的末端部並在上下方向可移動之支撐桿142、把被安裝在該支撐桿142的下端 之上述環狀的框F予以吸引保持之4個的吸引墊143、以及沿Y軸方向把搬運臂141支撐成可移動之搬運臂移動單元144。使上述支撐桿142，藉由配設在搬運臂141的末端部之未圖示的氣缸等的升降單元，移動在上下方向。
如此構成的第1搬運單元13與第2搬運單元14，係如圖1表示，構成上下配設，4個的吸引墊133及143移動在把上述第1搬出入區域A1及第2搬出入區域A2與洗淨單元7連結在Y軸方向的直線上。接著，圖示的實施方式中，第1搬運單元13，係把暫置在暫置單元8之切削加工前的被加工物搬運到位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34及位置在第2搬出入區域A2之第2夾盤床臺44，並且，從洗淨單元7把洗淨完畢的被加工物搬運到暫置單元8。另一方面，第2搬運單元14，係從位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34及位置在第2搬出入區域A2之第2夾盤床臺44，把切削加工完畢的被加工物搬運到洗淨單元7。亦即，第2搬運單元14，係發揮把因切削加工所產生的切削屑或因切削水而被汙染的被加工物搬運到洗淨單元7之任務。
如以上所構成的第1搬運單元13及第2搬運單元14，係藉由適宜的支撐單元被支撐在靜止基臺2上。接著，第1搬運單元13及第2搬運單元14的搬運臂131及141，係在未實施搬運作業時，位置在圖3中以2點鏈線所表示的待機位置。
尚且，第1搬運單元13及第2搬運單元14的搬運臂 移動單元134及144，係與上述搬出入單元11的搬運臂移動單元113同樣，可以使用利用藉由脈衝馬達所驅動的驅動帶輪、與該驅動帶輪隔有指定的間隔而配設之從動帶輪、以及捲繞在驅動帶輪與從動帶輪的作動纜線所構成之公知的作動機構。
圖示的實施方式中的切削裝置係構成如以上所述，以下就有關其作用，主要參閱圖1說明之。
使用上述切削裝置對被加工物也就是半導體晶圓施以切削加工方面，把收容了貼著到安裝在環狀的框F的切割用膠帶T的表面之切削加工前的半導體晶圓W之卡匣10，載置到卡匣載置單元9的卡匣床臺91上。接著，作動搬出入單元11的搬運臂移動單元113，把搬運臂111朝向載置在卡匣床臺91上的卡匣10前進移動，作動配設在搬運臂111的握持構件112，握持被收容在卡匣10的指定位置之介隔著切割用膠帶T支撐半導體晶圓W之環狀的框F。若藉由握持構件112握持了環狀的框F的話，作動搬運臂移動單元113，把搬運臂111朝向與卡匣10為相反側後退移動，把環狀的框F搬出到構成暫置單元8之2根支撐軌條81、81中的水平部81a上，解除握持構件112所致之握持狀態，把環狀的框F暫置在2根支撐軌條81、81中的水平部81a上。接著，作動暫置單元8的支撐軌條移動單元82而移動在相互接近2根支撐軌條81、81的方向，藉由垂直部81b暫時性挾持環狀的框F的方式，進行對位。
若如此實施了半導體晶圓W的對位的話，作動搬出入單元11的搬運臂移動單元113，把搬運臂111朝向與卡匣10為相反側更進一步後退移動，從暫置單元8的區域進行離隔。接著，作動第1搬運單元13的搬運臂移動單元134，把被安裝到配設在搬運臂131的支撐桿132之吸引墊133位置到暫置在暫置單元8的半導體晶圓W的上方。接著，把支撐桿132移動到下方，使吸引墊133接觸到介隔著切割用膠帶T支撐半導體晶圓W之環狀的框F的上表面，經由作動未圖示的吸引單元，藉由吸引墊133吸引保持環狀的框F。若如此藉由吸引墊133吸引保持了環狀的框F的話，把支撐桿132移動到上方，並且，作動搬運臂移動單元134，把藉由吸引墊133所被保持的環狀的框F搬運到位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34的上方。接著，移動支撐桿132到下方，把被吸引保持在吸引墊133之藉由切割用膠帶T被支撐在環狀的框F之半導體晶圓W載置到第1夾盤床臺34上，並且，解除吸引墊133所致之環狀的框F的吸引保持。如此被載置到第1夾盤床臺34之介隔著切割用膠帶T被支撐在環狀的框F之半導體晶圓W，係經由作動未圖示的吸引單元，被吸引保持在第1夾盤床臺34上。接著，環狀的框F係藉由夾鉗343而被固定。
如此，在暫置在暫置單元8並把已被對位的半導體晶圓W搬運到第1夾盤床臺34的期間，作動上述搬出入單元11，把收容在卡匣10之接著應進行切削加工 的半導體晶圓W(介隔著切割用膠帶T被支撐在環狀的框F的狀態)搬出到暫置單元8，並且，實施對位。從而，第1搬運單元13，係如上述般，已把暫置在暫置單元8並已被對位的半導體晶圓W搬運到第1夾盤床臺34的話，接著把搬出到暫置單元8並已被對位的半導體晶圓W搬運到第2夾盤床臺44。如此被載置到第2夾盤床臺44之介隔著切割用膠帶T被支撐在環狀的框F之半導體晶圓W，係經由作動未圖示的吸引單元，被吸引保持在第2夾盤床臺44上。接著，環狀的框F係藉由夾鉗443而被固定。
如以上，已把半導體晶圓W吸引保持在第1夾盤床臺34及第2夾盤床臺44的話，作動第1加工進給單元35，把第1夾盤床臺34移動到配設了第1切削機構5之第1切削區域B1，同時，作動第2加工進給單元45，把第2夾盤床臺44移動到配設了第2切削機構6之第2切削區域B2。接著，對被保持在位置在第1切削區域B1的第1夾盤床臺34之半導體晶圓W，藉由分別設在構成第1切削機構5之第1切削單元5a及第2切削單元5b的攝像單元540，實施檢測加工範圍的對準作業。接著，作動構成第1切削機構5的第1切削單元5a及第2切削單元5b的切削刀片543，對位置在第1切削區域B1之被保持在第1夾盤床臺34的半導體晶圓W，施以指定的切削加工。而且，對位置在第2切削區域B2之被保持在第2夾盤床臺44的半導體晶圓W，藉由構成第2切 削機構6之第1切削單元6a與第2切削單元6b，實施上述對準作業，並且，實施指定的切削加工。
如以上所述，在圖示的實施方式中的切削裝置中，對位置在第1切削區域B1之被保持在第1夾盤床臺34的半導體晶圓W，使構成第1切削機構5之第1切削單元5a與第2切削單元5b的2個切削刀片543作用而施以切削加工，並且，對位置在第2切削區域B2之被保持在第2夾盤床臺44的半導體晶圓W，使構成第2切削機構6之第1切削單元6a與第2切削單元6b之2個切削刀片作用，可以同時施以指定的切削加工，可以使生產力更提升。
如上述，若對被保持在第1夾盤床臺34之半導體晶圓W及被保持在第2夾盤床臺44之半導體晶圓W分別施以指定的切削加工的話，作動第1加工進給單元35，讓第1夾盤床臺34回到第1搬出入區域A1，並且，作動第2加工進給單元45，讓第2夾盤床臺44回到第2搬出入區域A2。接著，作動第2搬運單元14的搬運臂移動單元144，把被安裝到配設在搬運臂141的支撐桿142之吸引墊143位置到載置第1夾盤床臺34之半導體晶圓W的上方。接著，把支撐桿142移動到下方，使吸引墊143接觸到介隔著切割用膠帶T支撐半導體晶圓W之環狀的框F的上表面，藉由該吸引墊143吸引保持環狀的框F。若如此藉由吸引墊143吸引保持了環狀的框F的話，把支撐桿142移動到上方，並且，作動搬運臂移動單元 144，把藉由吸引墊143所被保持的環狀的框F搬運到洗淨單元7的上方。接著，移動支撐桿142到下方，把被吸引保持在吸引墊143之藉由切割用膠帶T被支撐在環狀的框F之半導體晶圓W載置到洗淨單元7的旋轉床臺71上，並且，解除吸引墊143所致之環狀的框F的吸引保持。此時，構成暫置單元8之2根支撐軌條81、81中的水平部81a的內側間隔，係比環狀的框F的外徑幅寬還更寬之尺寸。如此，被搬運到洗淨單元7的旋轉床臺71之已被施以切削加工的半導體晶圓W，係被旋轉洗淨。
尚且，如上述般，把切削加工過的半導體晶圓W搬運到洗淨單元7的旋轉床臺71之第2搬運單元14，係把搬運臂131位置到圖3中以2點鏈線表示的待機位置。
如上述，被切削加工過的半導體晶圓W係在洗淨單元7中被洗淨的話，使第1搬運單元13的搬運臂移動單元134，把被安裝到配設在搬運臂131之支撐桿132之吸引墊133位置到洗淨單元7中已被洗淨的半導體晶圓W的上方。接著，把支撐桿132移動到下方，使吸引墊133接觸到介隔著切割用膠帶T支撐半導體晶圓W之環狀的框F的上表面，經由作動未圖示的吸引單元，藉由吸引墊133吸引保持環狀的框F。接著，把支撐桿132移動到上方，把被吸引保持在吸引墊133之環狀的框F位置到比暫置單元8的2根支撐軌條81、81更上方處。接著，把暫置單元8的2根支撐軌條81、81中的垂直部81b的內側間隔調整成比環狀的框F的外徑幅寬稍寬的尺 寸後，把第1搬運單元13的支撐桿132移動到下方，把被吸引保持在吸引墊133之環狀的框F載置到2根支撐軌條81、81中的水平部81a上，並且，解除吸引墊133所致之吸引保持。如此，把介隔著切割用膠帶T支撐半導體晶圓W之環狀的框F載置到暫置單元8的2根支撐軌條81、81中的水平部81a上的話，把第1搬運單元13的吸引墊133從暫置單元8予以離隔，並且，作動搬出入單元11，把洗淨完畢的半導體晶圓W搬入收納到卡匣10的指定位置。
如此，把回到第1搬出入區域A1之被保持在第1夾盤床臺34且施行過切削加工的半導體晶圓W搬運到洗淨單元7而洗淨，把洗淨完畢的半導體晶圓W搬入收納到卡匣10的指定位置的話，作動第2搬運單元14，把回到第2搬出入區域A2之被保持在第2夾盤床臺44之施行過切削加工的半導體晶圓W，搬運到洗淨單元7。接著，在把搬運到洗淨單元7之已切削加工過的半導體晶圓W在洗淨單元7洗淨後，作動第1搬運單元13，把洗淨完畢的半導體晶圓W搬出到暫置單元8，作動搬出入單元11，把被搬運到暫置單元8之洗淨完畢的半導體晶圓W搬入收納到卡匣10的指定位置。
如以上所述，在圖示的實施方式中，在從位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34及位置在第2搬出入區域A2之第2夾盤床臺44把因切削加工所產生的切削屑或因切削水而被汙染的被加工物搬運到洗淨單元7 之際，使用第2搬運單元14，把其他的搬運亦即暫置在暫置單元8之切削加工前的被加工物搬運到位置在第1搬出入區域A1之第1夾盤床臺34及位置在第2搬出入區域A2之第2夾盤床臺44，並且，在從洗淨單元7把洗淨完畢的被加工物搬運到暫置單元8之際，使用第1搬運單元13的緣故，介隔著切割用膠帶T支撐被加工物之環狀的框F不會被汙染。
尚且，在把被保持在第1夾盤床臺43且已切削加工過的半導體晶圓W在洗淨單元7中予以洗淨的當中，作動搬出入單元11，把收容到卡匣10的半導體晶圓W搬出到暫置單元8，作動第1搬運單元13，把搬出到暫置單元8之半導體晶圓W搬運到第1夾盤床臺34是不會有時間漏失，故較為理想。
而且，在把被保持在第2夾盤床臺44且已切削加工過的半導體晶圓W在洗淨單元7中予以洗淨的當中，作動搬出入單元11，把收容到卡匣10的半導體晶圓W搬出到暫置單元8，作動第1搬運單元13，把搬出到暫置單元8之半導體晶圓W搬運到第2夾盤床臺44是不會有時間漏失，故較為理想。
以上，本發明根據圖示的實施方式進行了說明，但本發明不僅限於實施方式，在本發明的主旨的範圍內可以做種種的變形。例如，上述的實施方式中，是表示了把切削裝置用單一個來實施之例，但也適用在例如日本特開2015-8195號專利公報所揭示般，沿搬運線設置複數 個裝置來構築自動化系統的情況，第1切削機構5與第2切削機構6把第1搬出入區域A1與第2搬出入區域A2的中間位置作為軸配設在點對稱的位置的緣故，在作業者進行交換切削刀片的交換等之際，可以方便進出，迅速進行維修。
2‧‧‧靜止基臺
3‧‧‧第1夾盤床臺機構
4‧‧‧第2夾盤床臺機構
5‧‧‧第1切削機構
5a‧‧‧第1切削單元
5b‧‧‧第2切削單元
6‧‧‧第2切削機構
6a‧‧‧第1切削單元
6b‧‧‧第2切削單元
7‧‧‧洗淨單元
8‧‧‧暫置單元
9‧‧‧卡匣載置單元
10‧‧‧卡匣
11‧‧‧搬出入單元
12‧‧‧搬運單元
13‧‧‧第1搬運單元
14‧‧‧第2搬運單元
31‧‧‧一對X軸導引軌條
32‧‧‧移動基臺
34‧‧‧第1夾盤床臺
35‧‧‧第1加工進給單元
41‧‧‧一對X軸導引軌條
44‧‧‧第2夾盤床臺
51‧‧‧支撐框
52‧‧‧分度移動基臺
53‧‧‧裁切移動基臺
54‧‧‧主軸組件
55‧‧‧分度進給單元
61‧‧‧支撐框
71‧‧‧旋轉床臺
81‧‧‧2根支撐軌條
91‧‧‧卡匣床臺
111‧‧‧搬運臂
131‧‧‧搬運臂
141‧‧‧搬運臂
351‧‧‧把公螺桿
352‧‧‧軸承
353‧‧‧脈衝馬達
511‧‧‧第1柱部
512‧‧‧第2柱部
513‧‧‧支撐部
513a‧‧‧外側的側面
613‧‧‧支撐部
613a‧‧‧外側的側面
A1‧‧‧第1搬出入區域
A2‧‧‧與第2搬出入區域
B1‧‧‧第1切削區域
B2‧‧‧第2切削區域
F‧‧‧環狀的框
T‧‧‧切割用膠帶
W‧‧‧半導體晶圓

Claims (5)

  1. 一種對被加工物施以切削加工之切削裝置，係具備：第1夾盤床臺及第2夾盤床臺，係保持被加工物，配設成在加工進給方向(X軸方向)構成可移動，在與X軸方向正交的分度進給方向(Y軸方向)相互地鄰接；第1切削機構及第2切削機構，係對被保持在該第1夾盤床臺及該第2夾盤床臺之被加工物分別施以切削加工；以及洗淨單元，係洗淨藉由該第1切削機構及該第2切削機構而被切削過的被加工物；該第1夾盤床臺係構成為：位置在搬出入被加工物之第1搬出入區域與配設有該第1切削機構之第1切削區域；該第2夾盤床臺係與該第1搬出入區域鄰接在Y軸方向的直線上，構成為：位置在搬出入被加工物之第2搬出入區域與配設有該第2切削機構之第2切削區域；該第1切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在該2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；該第2切削機構係具備：具備了配設在Y軸方向的直線上之2根旋轉主軸以及分別安裝在該2根旋轉主軸的相互對向的端部的切削刀片之第1切削單元及第2切削單元；該第1切削機構與該第2切削機構係把該第1搬出入 區域與該第2搬出入區域的中間位置作為軸配設在點對稱的位置；該洗淨單元，係配設在連結該第1搬出入區域與該第2搬出入區域之Y軸方向的直線上。
  2. 如請求項1的切削裝置，其中，具備把被加工物搬運到該第1搬出入區域與該第2搬出入區域與該洗淨單元之搬運單元。
  3. 如請求項2的切削裝置，其中，配設有把被加工物暫置在該洗淨單元的上方之2根導軌構成可以間隔調整之暫置單元；該搬運單元，係把暫置在該暫置單元之切削加工前的被加工物搬運到位置在該第1搬出入區域之該第1夾盤床臺及位置在該第2搬出入區域之第2夾盤床臺，並且，從該洗淨單元把洗淨完畢的被加工物搬運到該暫置單元，而且，從位置在該第1搬出入區域之該第1夾盤床臺及位置在該第2搬出入區域之第2夾盤床臺把切削加工完畢的被加工物搬運到該洗淨單元。
  4. 如請求項3的切削裝置，其中，該搬運單元，係具備第1搬運單元、與第2搬運單元；該第1搬運單元，係把暫置在該暫置單元之切削加工前的被加工物搬運到位置在該第1搬出入區域之該第1夾盤床臺及位置在該第2搬出入區域之第2夾盤床臺，並且，從該洗淨單元把洗淨完畢的被加工物搬運到該暫置單 元；該第2搬運單元，係從位置在該第1搬出入區域之該第1夾盤床臺及位置在該第2搬出入區域之第2夾盤床臺把切削加工完畢的被加工物搬運到該洗淨單元。
  5. 如請求項3或是4的切削裝置，其中，配設有卡匣床臺，係在X軸方向與該暫置單元鄰接，載置有收容了被加工物之卡匣；配設有搬出入單元，係進退在X軸方向，把收容在被該卡匣床臺載置的該卡匣之切削加工前的被加工物搬出到該暫置單元，並且，從該暫置單元把洗淨完畢的被加工物搬入到該卡匣。
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