JP2014078657A - カセット着脱台車 - Google Patents

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Abstract

【課題】被加工物が収容されて重量の重い収容カセットのハンドリングを容易とするとともに、加工装置に対する収容カセットの交換をスムーズに行い生産性を損なわないようにする。
【解決手段】台車本体2と、台車本体2内に配設され収容カセット1a、1bを保持する保持面200、201を有する保持手段21と、台車本体2を移動させる移動手段3とからなり、台車本体2の側面には加工装置4と当接する当接面2aを有し、収容カセット1a、1bの下部とカセット載置手段40の載置面400及び保持面200、201との間に摩擦軽減手段15aを配設したカセット着脱台車1を構成し、移動手段3によって台車本体2を移動させて当接面2aを加工装置4の側面4aに当接させて行う収容カセット1a、1bのカセット載置手段40の載置面400への移動を、摩擦軽減手段15aによってスムーズかつ容易とする。
【選択図】図4

Description

本発明は、被加工物を収容した収容カセットを加工装置に対して着脱するカセット着脱台車に関する。
半導体デバイスの製造プロセスでは、ウェーハの表面にIC、LSI等の回路素子が複数形成される。そして、回路素子が複数形成されたウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置によって切削されて各回路素子ごとの半導体デバイスが製造される。
上記ウェーハをはじめとする各種被加工物の加工に使用される切削装置や研削装置は、例えば特許文献1、2にそれぞれ開示されているように、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に対して切削加工や研削加工を施すための切削ブレードや研削ホイールを含む加工手段とを備えている。被加工物は、収容カセットに複数枚収容された状態で、切削装置や研削装置等の加工装置に供給される。すなわち、作業者が収容カセットへ被加工物を収容し、被加工物が収容された収容カセットを加工装置のカセット台に載置することにより、収容カセットから被加工物が取り出されて加工可能な状態となる。
ところが、サイズの大きさ又は厚み、材質の重さ等に起因して重い被加工物を収容カセットに収容すると、収容カセットの重量が非常に重くなり、作業者によるハンドリングが困難となるおそれがある。そこで、収容カセットを移動させることができるワゴン本体と、ワゴン本体上に載置されるか又はワゴン本体に固定された被加工物収容ボックスとから構成される被加工物収容ユニットを備えた加工装置が提案されている(例えば、特許文献3参照)。
特開平11−74228号公報 特開2002−200545号公報 特開2012−51093号公報
しかし、上記特許文献3に開示された加工装置においては、ワゴン本体上に被加工物収容ボックスが載置又は固定された状態で、被加工物収容ユニットごと加工装置にセットされて被加工物の加工が行われるため、収容カセットを何度も交換して引き続き量産を行う場合等においては、収容カセットを交換するたびに加工を停止する必要が生じ、効率的でない。また、収容カセットごとにワゴンを用意する必要性が生じ、非経済的であるという問題もある。
本発明は、このような点にかんがみてなされたものであり、その目的とするところは、重量の重い収容カセットのハンドリングを容易とするとともに、収容カセットの交換をスムーズに行い生産性を損なわないようにすることにある。
本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、被加工物が収容された収容カセットが載置される載置面を有するカセット載置手段と、チャックテーブルと収容カセットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置において、カセット載置手段の載置面に対する収容カセットの着脱を行うカセット着脱台車であって、台車本体と、台車本体内に配設され収容カセットを保持する保持面を有する保持手段と、台車本体を移動させる移動手段とからなり、台車本体の側面には加工装置と当接する当接面を有し、収容カセットの下部とカセット載置手段の載置面及び保持面との間に摩擦軽減手段が配設され、移動手段によって台車本体を移動させて当接面を加工装置の側面に当接させ、収容カセットがカセット載置手段の載置面に移動すること、を特徴とする。
上記カセット着脱台車は、保持手段を昇降させる昇降手段を備え、保持面は上下方向に2以上配設されており、2以上の保持面は、昇降手段により順次カセット載置手段の載置面と同じ高さ位置に位置づけられ、カセット載置手段の載置面に対し、加工済みの被加工物が収容された収容カセットと未加工の被加工物が収容された収容カセットとを入れ替え可能とすること、が望ましい。
本発明に係るカセット着脱台車は、収容カセットの下部と、加工装置に備えたカセット載置手段の載置面及び収容カセットを保持する保持手段の保持面との間に摩擦軽減手段を配設し、台車本体の側面と加工装置の側面とを当接させることにより、収容カセットをカセット載置手段の載置面に移動可能としたため、収容カセットを持ち上げることなく、カセット着脱台車と加工装置の載置面との間で収容カセットを移動させることができる。したがって、ハンドリングが容易であり、重い収容カセットであっても、その移動をスムーズに行うことができ、生産性が損なわれない。
また、保持手段を昇降させる昇降手段を備え、保持手段を構成する保持面が上下方向に2以上配設されていることにより、1台のカセット着脱台車に2以上の収容カセットを載せることができるとともに、保持手段を昇降させることによって、加工済みの被加工物が収容された収容カセットと未加工の被加工物が収容された収容カセットとを加工装置との間で入れ替え可能となり、入れ替えをスムーズに行うことができる。
カセット着脱台車の一例を示す斜視図である。 収容カセット及び被加工物の一例を示す斜視図である。 カセット着脱台車及び加工装置の一例を示す斜視図である。 加工装置のカセット載置手段に収容カセットが載置された状態を示す模式図である。 収容カセットが加工装置のカセット載置手段からカセット着脱台車に移動する状態を示す模式図である。 収容カセットがカセット着脱台車から加工装置のカセット載置手段に移動する状態を示す模式図である。 収容カセットから被加工物が搬出される状態を示す模式図である。 収容カセットから搬出された被加工物が仮置きテーブルに置かれた状態を示す模式図である。 仮置きテーブルに置かれた被加工物が第1の搬送手段により持ち上げられた状態を示す模式図である。 第1の搬送手段により持ち上げられた被加工物がチャックテーブルに載置された状態を示す模式図である。 摩擦軽減手段の別の例を示す模式図である。
図1に示すカセット着脱台車1は、少なくとも2つの収容カセット1a、1bを載せることが可能な台車本体2と、台車本体2を移動させる移動手段3とを備えている。図1の例における移動手段3は、4つの車輪30によって構成されている。
台車本体2の前部には開口部20を備えており、開口部20が収容カセット1a、1bの出し入れ口となっている。また、台車本体2の内部には、収容カセット1aを保持する保持手段21と、保持手段21を昇降させる昇降手段22とを備えている。保持手段21は、上下方向に離れた2つの保持面200、201を備えており、保持面200には収容カセット1aが載置され、保持面201には収容カセット1bが載置されている。
昇降手段22は、鉛直方向の軸心を有するとともに保持手段21の内部に備えたナットに螺合するボールネジ220と、ボールネジ220の下端部に巻かれたベルト221と、ベルト221を介してボールネジ220を回動させるモータ222とを備えており、ボールネジ220の回動によって保持手段21を昇降させることで、保持手段21によって保持された収容カセット1a、1bを所望の高さ位置に位置づけすることができる。
図2に示すように、各収容カセット1a、1bは、対向する2枚の側板10を備え、2枚の側板10の上端部には1枚の天井版11が連結され、2枚の側板10の下端部には1枚の底板12が連結されている。
収容カセット1の後部側(図2における手前側)には、2枚の側板10と天井板11と底板12との後部に連結された板部材からなる背止部13が形成されている。一方、収容カセット1の前部側(図2における奥側)は、開口部14において開口した構成となっており、収容カセット1は、開口部14において開口した箱状に形成されている。
2枚の側板10のそれぞれには、対向する内側の面に、板状物を収容する収容棚100が複数形成されている。複数の収容棚100は、すべてが平行に形成されているとともに、2枚の側板10の向かい合う収容棚100どうしが同じ高さ位置に形成されている。
それぞれの側板10の下部には摩擦軽減手段15aが配設されている。本実施形態における摩擦軽減手段15aは複数の車輪15からなり、収容カセット1は、全体として下部に4つの車輪15を有している。なお、車輪15は、底板12の外側に配設するようにしてもよい。収容カセット1は、車輪15の回転によって水平方向に移動可能となっている。また、天井板11には、収容カセット1を移動させる際に作業者が持つための把持部110が形成されている。
収容カセット1a、1bに収容される被加工物としては、例えば図2に示す半導体ウェーハWがある。この半導体ウェーハWの表面W1には、切削ラインSによって区画されてデバイスDが形成されている。半導体ウェーハWは、その裏面W2が粘着テープTに貼着されており、粘着テープTの外周部に環状のフレームFが貼着されることにより、半導体ウェーハWが粘着テープTを介してフレームFに支持された状態となっている。このようにしてフレームFに支持された半導体ウェーハWは、収容カセット1に対して開口部14を介して搬入又は搬出され、開口部14は、半導体ウェーハWの搬出入口となる。
図3に示す加工装置4は、図1及び図2に示した収容カセット1a、1bに収容された被加工物を切削する切削装置であり、収容カセット1を載置させるカセット載置手段40を備えている。カセット載置手段40は昇降可能であり、カセット載置手段40の上面は、収容カセット1a、1bが載置される載置面400となっている。
カセット載置手段40のY軸方向奥側には、収容カセット1a、1bに対する被加工物の搬出入を行う際の被加工物の通り道となる搬出入口41が形成されている。搬出入口41のY軸方向奥側は、被加工物を保持する図4に示すチャックテーブル50に対する被加工物の着脱が行われる着脱領域42となっている。
図3に示すように、着脱領域42のX軸方向奥側は、実際の切削加工が行われる加工領域43となっている。また、着脱領域42のY軸方向奥側は、切削加工後の被加工物を洗浄する洗浄領域44となっている。
図4に示すように、台車本体2の前方側面の当接面2aは、加工装置4の前方の側面4aと当接可能な面であり、カセット着脱台車1を加工装置4に向けて前進させることにより、当接面2aと側面4aとが当接する。当接面2aには凸部2bが形成され、側面4aには凸部2bを収容可能な凹部4bが凸部2bに対面する位置に形成されており、凸部2bを凹部4bに収容させることにより、加工装置4に対するカセット着脱台車1の位置決めを行うことができる。
図4に示すように、加工装置4には、被加工物を保持するチャックテーブル50を備えている。チャックテーブル50は、図3に示した着脱領域42と加工領域43との間を移動可能となっている。
図4に示すように、加工装置4には、チャックテーブル50に保持された被加工物に加工を施す加工手段51を備えている。加工手段51は、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能に構成され、図3に示した加工領域43に配設されている。本実施形態における加工手段51は、切削ブレード510を備えた切削手段であるが、これに限定されるものではない。
図4に示すように、加工装置4の洗浄領域44には、洗浄テーブル520を備えた洗浄手段52が配設されている。洗浄手段52は、被加工物を保持した洗浄テーブル520を回転させ、その被加工物に向けて洗浄水及び高圧水を噴出することにより、切削加工後の被加工物を洗浄することができる。
図4に示すように、加工装置4には、チャックテーブル50と収容カセット1a、1bとの間で被加工物を搬送する第1の搬送手段53を備えている。搬送手段53は、図2に示したフレームFを挟持してY軸方向に移動する搬出入部530と、被加工物をチャックテーブル50から洗浄手段52に移送する移送部531と、被加工物が一時的に置かれる仮置きテーブル532とを備えている。移送部531は、Y軸方向にのびるボールネジ531aと、ボールネジ531aと平行に配設された一対のガイドレール531bと、ボールネジ531aに連結されたモータ531cと、ボールネジ531aに螺合するとともにガイドレール531cに摺接するガイドブロック531dとを備えており、ボールネジ531aの回転によりガイドブロック531dがガイドレール531cにガイドされてY軸方向に移動する構成となっている。また、ガイドブロック531dは、フレームFを吸着する吸着部531eを昇降可能に支持している。
図4に示すように、加工装置4には、被加工物を洗浄手段52から搬送手段53の仮置きテーブル532に搬送する第2の搬送手段54を備えている。第2の搬送手段54は、Y軸方向にのびるボールネジ540と、ボールネジ540と平行に配設された一対のガイドレール541と、ボールネジ541に連結されたモータ542と、ボールネジ540に螺合するとともにガイドレール541に摺接するガイドブロック543とを備えており、ボールネジ540の回転によりガイドブロック543がガイドレール541にガイドされてY軸方向に移動する構成となっている。また、ガイドブロック543、フレームFを吸着する吸着部544を昇降可能に支持している。
図4に示す収容カセット1aには、加工前又は加工後の半導体ウェーハWがフレームFに支持された状態で複数収容される。カセット載置手段40には、載置面400に対して出没自在なストッパ401を複数備えており、収容カセット1aは、載置面400から上方に突出したストッパ401によって前後左右に動かないように固定される。
すべての半導体ウェーハWが加工され収容カセット1aに収容されると、作業者がカセット着脱台車1を加工装置4に近づく方向に押し、移動手段3によって台車本体2を移動させて台車本体2の当接面2aと加工装置4の側面4aとを当接させる。このとき、保持手段21の保持面200とカセット載置手段40の載置面400とが同じ高さになるように、カセット載置手段40の高さ位置を調節する。また、図5に示すように、凸部2bが凹部4bに収容されてカセット着脱台車1が位置決めされた状態とする。
次に、図4に示したストッパ401を降下させてカセット載置手段40の内部に収容し、収容カセット1aの車輪15を回転させながら、カセット載置手段40の載置面400から台車2の保持手段21の保持面200に収容カセット1aを移動させることにより、収容カセット1aをカセット載置手段40から保持手段21に移動させる。収容カセット1aには車輪15からなる摩擦軽減手段15aを備えているため、収容カセット1aが重い場合でも、ハンドリングが容易であり、保持手段21への移動をスムーズに行うことができ、生産性が損なわれない。特に、図2に示した半導体ウェーハWのサイズが大きい場合、半導体ウェーハWの厚みが厚い場合などは、そのような半導体ウェーハWが複数収容された収容カセット1は非常に重くなるが、摩擦軽減手段15aを備えていることにより、作業者の負担が大幅に軽減され、健康を害するおそれもなくなる。
このようにして収容カセット1aが保持手段21の保持面200上に移動すると、図1に示した昇降手段22が保持手段21を降下させることにより、図6に示すように、収容カセット1aを下方に退避させるとともに、収容カセット1bが載置された保持面201をカセット載置手段40の載置面400と同じ高さ位置に位置づけする。
そして、収容カセット1bの車輪15を回転させながら、台車2の保持手段21の保持面201からカセット載置手段40の載置面400に収容カセット1bを移動させる。このときも、収容カセット1bには車輪15からなる摩擦軽減手段15aを備えているため、収容カセット1bが重い場合でも、ハンドリングが容易であり、載置面400への移動をスムーズに行うことができる。
このように、昇降手段22によって2つの保持面200、201を昇降させてカセット載置手段40の載置面400と同じ高さに位置づけすることにより、載置面400に対し、加工済みの半導体ウェーハWが収容された収容カセット1aと、未加工の半導体ウェーハWが収容された収容カセット1bとを入れ替えることが可能となる。
図7に示すように、収容カセット1bが載置面400上に移動すると、ストッパ401を突出させて収容カセット1bを固定する。そして、カセット載置手段40の高さを調整し、搬出しようとする半導体ウェーハWを支持するフレームFを、搬出入部530の高さに合わせ、搬出入部530を収容カセット1b側に移動させた後、そのフレームFを挟持して加工装置4側に引き出し、図8に示すように、半導体ウェーハW及びフレームFを仮置きテーブル532上に載置する。
次に、図9に示すように、第2の搬送手段54を構成する吸着部544を半導体ウェーハW及びフレームFの上方に移動させ、吸着部544を降下させてフレームFを吸着する。そして、第1の搬送手段53をチャックテーブル50の上方から退避させた後、図10に示すように、吸着部544を降下させてフレームFの吸着を解除することにより、フレームFに支持された半導体ウェーハWをチャックテーブル50に載置し、吸引保持させる。
こうしてチャックテーブル50に半導体ウェーハWが保持されると、チャックテーブル50がX軸方向に移動するとともに加工手段51を構成する切削ブレードが回転しながら半導体ウェーハWに切り込み、図2に示した切削ラインSが切削される。また、切削が終了した半導体ウェーハWは、第1の搬送手段53を構成する移送部51によってチャックテーブル50から洗浄手段52に搬送され、洗浄手段52において洗浄された後、第2の搬送手段54によって仮置きテーブル532に戻される。そして、その半導体ウェーハWは、搬出入部530によって収容カセット1bに戻される。
図11に示すように、摩擦軽減手段15aは、例えば、複数のローラからなるローラーコンベア150を載置面400及び保持面200、201に敷設した構成としてもよい。また、載置面400及び保持面200、201に、空気を噴出して収容カセット1a、1bを浮上させるローラーレスコンベアを配設するようにしてもよい。さらに、収容カセット1a、1bの下面と、載置面400及び保持面200とに、摩擦低減シートを被覆するようにしてもよい。このように、摩擦軽減手段15aは、収容カセット1a、1bの下部と、カセット載置手段40の載置面400及び保持手段21の保持面200との間に配設され、収容カセット1a、1bが移動する際の摩擦を軽減するものであれば、特に限定されるものではない。
1:カセット着脱台車
1a、1b:収容カセット
10:側板 100:収容棚
11:天井板 110:把持部
12:底板 13:背止部 14:開口部
15a:摩擦軽減手段 15:車輪
2:台車本体 2a:当接面 2b:凸部
20:開口部
21:保持手段 210、201:保持面
22:昇降手段
220:ボールネジ 221:ベルト 222:モータ
3:移動手段 30:車輪
4:加工装置 4a:側面 4b:凹部
40:カセット載置手段 400:載置面 401:ストッパ
41:搬出入口 42:着脱領域
43:加工領域 44:洗浄領域
50:チャックテーブル
51:加工手段 510:切削ブレード
52:洗浄手段 520:洗浄テーブル
53:第1の搬送手段 530:搬出入部
531:移送部
531a:ボールネジ 531b:ガイドレール 531c:モータ
531d:ガイドブロック 531e:吸着部
532:仮置きテーブル
54:第2の搬送手段
540:ボールネジ 541:ボールネジ 542:モータ 543:ガイドブロック
544:吸着部
W:半導体ウェーハ(被加工物) W1:表面 W2:裏面
D:デバイス S:切削ライン
T:粘着テープ F:フレーム

Claims (2)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、被加工物が収容された収容カセットが載置される載置面を有するカセット載置手段と、該チャックテーブルと該収容カセットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置において、該カセット載置手段の載置面に対する該収容カセットの着脱を行うカセット着脱台車であって、
    台車本体と、該台車本体内に配設され該収容カセットを保持する保持面を有する保持手段と、該台車本体を移動させる移動手段とからなり、該台車本体の側面には該加工装置と当接する当接面を有し、
    該収容カセットの下部と該カセット載置手段の該載置面及び該保持面との間に摩擦軽減手段が配設され、
    該移動手段によって該台車本体を移動させて該当接面を該加工装置の側面に当接させ、該収容カセットが該カセット載置手段の該載置面に移動すること、を特徴とするカセット着脱台車。
  2. 前記保持手段を昇降させる昇降手段を備え、
    前記保持面は上下方向に2以上配設されており、
    該2以上の保持面は、該昇降手段により順次該カセット載置手段の該載置面と同じ高さ位置に位置づけられ、
    該カセット載置手段の該載置面に対し、加工済みの被加工物が収容された該収容カセットと未加工の被加工物が収容された収容カセットとを入れ替え可能とすること、を特徴とする請求項1に記載のカセット着脱台車。
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