JP2015138856A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
したがって、加工装置を停止することなく被加工物の加工を続行でき、従来の加工装置と比べて生産性が向上する。
図1に示す切削装置1は、被加工物に切削を施す加工装置であり、基台2と、基台2のX2方向側の上面に配設された筐体3とを有している。基台2の上面中央部には、被加工物を保持する保持面5aを有する保持テーブル5が配設されている。保持テーブル5は、X軸方向に移動可能なテーブルベース4によって下方から支持されている。そして、テーブルベース4が蛇腹6の伸縮をともないX軸方向に移動することにより、保持テーブル5をX軸方向に移動させることができる。
以下では、切削装置1の動作例について説明する。ウェーハWは、被加工物の一例である。ウェーハWを加工する際には、図2に示すように、カセット載置台10の第一載置部12に第一のカセット17aを載置し、カセット載置台10の第二載置部13に第二のカセット17bを載置する。
加工が完了すると、報知手段42の第一の報知ランプ42aが点灯し、第一のカセット17aを次工程(例えば、チップをピックアップする工程)に移すように作業者に報知する。なお、第一のカセット17a内における全てのウェーハWが加工されたと報知手段42が判断するタイミングは、移動手段40によって昇降されるカセット載置台10のZ軸方向の位置で判断される。例えば、第一のカセット17aの最上段のウェーハから加工を開始し、2段目のウェーハ、3段目のウェーハ、・・・・、最下段のウェーハ順番で加工を行った場合は、最下段にウェーハWを収容した際のカセット載置台10のZ軸方向の位置を移動手段40が認識し、そのことが制御手段41に通知され、制御手段41による制御の下で報知手段42が報知を行う。
また、カセット載置台10の第二載置部13に第二のカセット17bが載置されていないと第二カセット検出手段15により検出された場合には、制御手段41によって、搬出入手段20による第二のカセット17bに対するウェーハWの搬出入は規制するが、第一のカセット17aに対するウェーハWの搬出入は許可するため、第二のカセット17bに収容された全てのウェーハWに対する加工が完了した時点で作業者が第二のカセット17bを次工程に移しても、搬出入手段20による第一のカセット17aに対するウェーハWの搬出入及び加工を実施できる。
このように、切削装置1を停止することなく第一のカセット17a及び第二のカセット17bに収容されたウェーハWに対する加工を続行することが可能となり、従来の加工装置と比べて製品の生産性が向上する。
5:保持テーブル 5a:保持面 6:蛇腹 7:ガイドフレーム 7a:一端部
8:洗浄領域 9:コラム
10:カセット載置台
11:キャビネット 11a:内壁 11b:側版 11c:天板 12:第一載置部
13:第二載置部 14:第一検出手段 15:第二検出手段 16:引き出し機構
16a:連結板 16b:ローラー 16c:ガイド 16d:取っ手
17a:第一のカセット 17b:第二のカセット 18:棚部
19a,19b:位置決め部
20:搬出入手段 21:プレート 22:クランプ部 23:第一の搬送手段
24:保持部 25:吸着部 26:アーム部 27:昇降部
28:第一のY軸方向送り手段 28a:ボールネジ 28b:モータ
28c:ガイドレール 28d:第一の移動部
32:第二の搬送手段 33:カバー部 34:保持部 35:吸着部
36:アーム部 37:昇降部 38:第二のY軸方向送り手段 38a:ボールネジ
38b:モータ 38c:ガイドレール 38d:第二の移動部
40:移動手段 41:制御手段 42:報知手段 42a:第一の報知ランプ
42b:第二の報知ランプ
50:切削手段 51:スピンドル 52:スピンドルハウジング 53:切削ブレード
60:加工送り手段 61:ボールネジ 62:モータ 63:ガイドレール
64:昇降板 65:割り出し送り手段 66:ボールネジ
67:モータ 68:ガイドレール 69:移動板
70:洗浄手段 71:スピンナーテーブル
Claims (2)
- 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を備えた加工装置であって、
被加工物を複数収容可能なカセットが載置されるカセット載置台と、
該カセット載置台に載置されたカセットに対して被加工物を搬出入する搬出入手段と、
該カセット載置台に載置されたカセットに収容された被加工物が該搬出入手段に対向するように該カセット載置台と該搬出入手段とを相対的に昇降移動させる移動手段と、
少なくとも該搬出入手段と該移動手段とを制御する制御手段と、を備え、
該カセット載置台は、第一のカセットが載置される第一載置部と、
該第一のカセットより上方で該第二のカセットが載置される第二載置部と、
該第一載置部に第一のカセットが載置されているか否かを検出する第一カセット検出手段と、
該第二載置部に第二のカセットが載置されているか否かを検出する第二カセット検出手段と、を有し、
該制御手段は、該第一載置部に第一のカセットが載置されていないことが該第一カセット検出手段によって検出された場合には、該搬出入手段による該第一のカセットに対する被加工物の搬出入は規制するが、該搬出入手段による該第二のカセットに対する被加工物の搬出入は許可し、該第二載置部に第二のカセットが載置されていないことが該第二カセット検出手段によって検出された場合には、該搬出入手段による該第二のカセットに対する被加工物の搬出入は規制するが、該搬出入手段による該第一のカセットに対する被加工物の搬出入は許可する加工装置。 - 前記第一載置部に載置された前記第一のカセットに収容された全ての被加工物の加工が終了した際に該第一のカセットに収容された被加工物に対する加工が完了したことを報知するとともに前記第二載置部に載置された前記第二のカセットに収容された全ての被加工物の加工が終了した際に該第二のカセットに収容された被加工物に対する加工が完了したことを報知する報知手段を更に備えた、請求項1に記載の加工装置。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109637948A (zh) * | 2017-10-06 | 2019-04-16 | 株式会社迪思科 | 扩展方法和扩展装置 |
JP2019140217A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
CN111482858A (zh) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 株式会社迪思科 | 加工装置的使用方法 |
JP2020136499A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2020191426A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN112519012A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
JPWO2020090518A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2021-09-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板供給システムおよび基板加工装置 |
JPWO2020090517A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2021-09-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 収納装置および基板加工装置 |
TWI853091B (zh) | 2019-09-19 | 2024-08-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工裝置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677232U (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置の安全装置 |
JPH0679153U (ja) * | 1993-04-19 | 1994-11-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP2000182996A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2002299288A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | バーコードリーダ付半導体製造装置 |
JP2005322936A (ja) * | 1997-09-10 | 2005-11-17 | Speedfam-Ipec Corp | 組み合わせcmpおよびウエハ洗浄器具および関連方法 |
JP2008193118A (ja) * | 2008-04-22 | 2008-08-21 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
-
2014
- 2014-01-22 JP JP2014009129A patent/JP2015138856A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0677232U (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置の安全装置 |
JPH0679153U (ja) * | 1993-04-19 | 1994-11-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置 |
JP2005322936A (ja) * | 1997-09-10 | 2005-11-17 | Speedfam-Ipec Corp | 組み合わせcmpおよびウエハ洗浄器具および関連方法 |
JP2000182996A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置 |
JP2002299288A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-11 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | バーコードリーダ付半導体製造装置 |
JP2008193118A (ja) * | 2008-04-22 | 2008-08-21 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109637948A (zh) * | 2017-10-06 | 2019-04-16 | 株式会社迪思科 | 扩展方法和扩展装置 |
CN109637948B (zh) * | 2017-10-06 | 2023-09-15 | 株式会社迪思科 | 扩展方法和扩展装置 |
JP7126833B2 (ja) | 2018-02-09 | 2022-08-29 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JP2019140217A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 株式会社ディスコ | 搬送システム |
JPWO2020090518A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2021-09-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板供給システムおよび基板加工装置 |
JP7432243B2 (ja) | 2018-10-31 | 2024-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板供給システムおよび基板加工装置 |
JP7432242B2 (ja) | 2018-10-31 | 2024-02-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 収納装置および基板加工装置 |
JPWO2020090517A1 (ja) * | 2018-10-31 | 2021-09-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 収納装置および基板加工装置 |
JP7191472B2 (ja) | 2019-01-25 | 2022-12-19 | 株式会社ディスコ | 加工装置の使用方法 |
CN111482858A (zh) * | 2019-01-25 | 2020-08-04 | 株式会社迪思科 | 加工装置的使用方法 |
JP2020116712A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置の使用方法 |
CN111482858B (zh) * | 2019-01-25 | 2023-09-12 | 株式会社迪思科 | 加工装置的使用方法 |
JP2020136499A (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7283918B2 (ja) | 2019-02-20 | 2023-05-30 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
TWI805897B (zh) * | 2019-02-20 | 2023-06-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工裝置 |
JP2020191426A (ja) * | 2019-05-23 | 2020-11-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7349260B2 (ja) | 2019-05-23 | 2023-09-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7420514B2 (ja) | 2019-09-19 | 2024-01-23 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021048271A (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
CN112519012A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
TWI853091B (zh) | 2019-09-19 | 2024-08-21 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工裝置 |
CN112519012B (zh) * | 2019-09-19 | 2024-10-22 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
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