JPWO2020090518A1 - 基板供給システムおよび基板加工装置 - Google Patents

Abstract

複数の基板（Ｗ）を所定の間隔で積層した状態で収容するカセット（１０）から基板（Ｗ）を搬送路に供給する基板供給システム（１）であって、第１のカセット（１０）を着脱可能に収納する第１の収納部（１０１）と、第２のカセット（２０）を着脱可能に収納する第２の収納部（１０２）と、基板（Ｗ）を第１のカセット（１０）および第２のカセット（２０）から基板（Ｗ）の積層方向に垂直な方向に引き出して搬送路に受け渡す引き出し機構（２００）と、引き出し機構（２００）を第１の収納部（１０１）と第２の収納部（１０２）との間で移動させる移動機構（３００）と、を備える。

Description

本発明は、基板を供給するための基板供給システムに関する。

従来、電子機器等に広く利用される半導体デバイスは、複数の領域に区分された各領域にそれぞれ光デバイス等が組み込まれたウェーハから製造される。ここで、半導体デバイスは、たとえば、次のような工程により製造される。まず、単結晶インゴットの直径が均一となるように、単結晶インゴットの外周面が研削され、厚さ１ｍｍ程度の円盤状にスライスされる。これが、いわゆるウェーハである。ウェーハの両面が研削されて、所定の厚さに仕上げられる（研削工程）。続いて、ウェーハの両面が研磨され、平坦度の高い鏡面仕上げが行われる（研磨工程）。そして、研磨されたウェーハは洗浄され（洗浄工程）、ウェーハが完成する。この後、ウェーハの表面に回路パターンが焼き付けられ、所定のラインに沿って分割される。

以下の特許文献１は、ウェーハに設けられた所定のラインに沿ってウェーハを切削する切削装置が開示されている。この切削装置には、切削される前の複数のウェーハ（未加工のウェーハ）が収容されているカセット、および切削された後のウェーハ（加工後のウェーハ）を収容するためのカセットがチャックテーブル上に載置される。未加工のウェーハはカセットから順に搬送され、切削された後、加工後のウェーハを収容するカセットに搬送される。

特開２０１４−１７５４２２号公報

特許文献１では、未加工のウェーハがカセットから全て搬出されてカセットが空になると、カセットが装置から取り外されて、カセットに新たに未加工のウェーハが収容される。そして、再度、カセットが装置に装着されて、新たに、ウェーハの切削工程が実行される。

ここで、装置に対するカセットの取り外しと装着には、所定の時間を要する。このため、この時間においては、装置にウェーハを供給できず、装置の稼働率が低下する。特に、カセットの取り外し時には、誤って装置の内部に手が入らないように、安全機構を動作させることも想定され得る。この場合は、装置に対するカセットの取り外しと装着に要する時間がさらに長くなり、その結果、装置の稼働率がより一層低下することとなる。

かかる課題に鑑み、本発明は、装置の稼働率を高めることが可能な基板供給システム、および基板供給システムを備えた基板加工装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、複数の基板を所定の間隔で積層した状態で収容するカセットから前記基板を搬送路に供給する基板供給システムに関する。本態様に係る基板供給システムは、第１のカセットを着脱可能に収納する第１の収納部と、第２のカセットを着脱可能に収納する第２の収納部と、前記基板を前記第１のカセットおよび前記第２のカセットから前記基板の積層方向に垂直な方向に引き出して前記搬送路に受け渡す引き出し機構と、前記引き出し機構を前記第１の収納部と前記第２の収納部との間で移動させる移動機構と、を備える。

本態様に係る構成によれば、たとえば、引き出し機構が第２のカセットから基板を引き出して搬送路に供給している間に、先に基板を供給し終えた第１のカセットを第１の収納部から取り出し、この第１のカセットに基板を収容して、再び第１の収納部に第１のカセットを収納することができる。これにより、第１のカセットから全ての基板が搬送路に供給された場合、引き出し機構による供給動作を一旦停止させることなく、第１のカセットに基板を収容し、第１のカセットを第１の収納部に収納することができる。よって、第１のカセットおよび第２のカセットから連続的に基板を搬送路に供給でき、基板供給システムの稼働率を高めることができる。

なお、本態様にかかる基板供給システムにおいて、カセットを着脱可能に収納する収納装置は２つに限らず、３つ以上設けられてもよい。

また、第２のカセットから搬送路に供給された基板は、所定の装置で加工された後、同じ搬送路を通って、第２のカセットに戻らせるようにしてもよい。この場合、第２のカセットから搬送路に供給された基板の全てが第２のカセットに戻った後、第２の収納部から第２のカセットを取り出し、第２のカセットから加工後の基板を回収し、未加工の基板を第２のカセットに収容して、再び、第２の収納部に収納することができる。

本態様に係る基板供給システムにおいて、前記引き出し機構は、前記基板を保持するハンドと、前記ハンドを前記積層方向に垂直な方向に移動させる駆動機構と、引き出された前記基板を支持して案内するガイド部と、を備え、前記ハンドが前記基板を前記第１カセットおよび前記第２のカセットから引き出すとき、前記移動機構は、供給対象の基板に向かい合うように前記ハンドを位置付けるよう構成され得る。

一般に、半導体ウェーハのような基板は、薄膜で脆く、衝撃に弱い。このような基板を搬送路に供給する際、収納部やカセットを上下あるいは左右に移動させると、揺れや振動により基板がカセット内で破損する虞が生じる。この点、この構成では、収納部およびカセットは移動することなく、移動機構によりハンドが積層方向に移動して供給対象の基板をカセットから引き出す。これにより、基板がカセット内で破損することを確実に防ぐことができる。また、引き出し機構は、ガイド部を備える。これにより、引き出し機構がカセットから基板を引き出すとき、基板は、ガイド部により支持されながら引き出される。よって、基板の引き出しを円滑に行うことができる。

本態様に係る基板供給システムにおいて、前記第１の収納部と前記第２の収納部は、前記積層方向に並んで配置され、前記移動機構は、前記積層方向に前記引き出し機構を移動させるよう構成され得る。

本態様に係る構成によれば、引き出し機構を積層方向のみに移動させることにより、第１のカセットおよび第２カセットの各基板の収容位置に引き出し機構を位置付けることができる。よって、移動機構の構成および制御を簡素にできる。

この場合、前記積層方向は、上下方向であるよう構成され得る。

この構成であれば、基板を安定した状態でカセットに収容できる。また、基板がカセットから水平に引き出されるため、基板を安定的にカセットから引き出すことができる。

本態様に係る基板供給システムにおいて、前記移動機構を制御する制御部を備え、前記制御部は、前記移動機構により、前記引き出し機構を前記積層方向の一方向に移動させるよう構成され得る。

本態様に係る構成によれば、引き出し機構は積層方向を行き来することなく、一方向に移動する。これにより、第１のカセットまたは第２のカセットの一方から順に基板が搬送路に供給される。そして、空になった方のカセットを速やかに収納装置から取り出して、新たな基板をそのカセットに収容し、再び、収納装置に収納することができる。

また、搬送路に供給された基板が元のカセットに回収される場合であれば、搬送路に供給された基板が所定の装置で加工されて元のカセットに搬送された後、加工済みの基板が収容された方のカセットを収納装置から取り出す。そして、上記と同様に、未加工の基板をカセットに収容し、再び、収納装置に収納することができる。このように、基板の供給が円滑に、また、効率よく行われる。

この場合、前記積層方向は上下方向であって、前記制御部は、前記移動機構により、前記引き出し機構を下方から上方の一方向に移動させるよう構成され得る。

本態様に係る構成によれば、引き出し機構は、下側に配置されているカセットの一番下に収容されている基板から、上側に配置されているカセットの一番上に収容されている基板まで、順に基板を引き出す。これにより、効率よく１つのカセットから基板を搬送路に供給することができる。よって、空になった、あるいは、加工後の基板が収容されたカセットを、収納装置から取り出して未加工の基板をカセットに収容し、再び、収納装置に収納するという作業のサイクルを早めることができる。

本発明の第２の態様は、基板を加工する基板加工装置に関する。本態様に係る基板加工装置は、複数の基板を所定の間隔で積層した状態で収容するカセットから前記基板を搬送路に供給する基板供給システムであって、第１のカセットを着脱可能に収納する第１の収納部と、第２のカセットを着脱可能に収納する第２の収納部と、前記基板を前記第１のカセットおよび前記第２のカセットから前記基板の積層方向に垂直な方向に引き出して前記搬送路に受け渡す引き出し機構と、前記引き出し機構を前記第１の収納部と前記第２の収納部との間で移動させる移動機構と、を備える基板供給システムを備える。また、本態様の基板加工装置は、前記基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニットと、前記スクライブラインが形成された前記基板の表面にフィルムを貼付するフィルムラミネートユニットと、前記フィルムが貼付された面が下側となるように前記基板を反転させる反転ユニットと、前記フィルムが貼付されていない面に所定の力を付与して前記スクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイクユニットと、前記基板を所定の位置に搬送する搬送部と、を備える。

この構成であれば、第１の態様と同様の効果を奏する。

以上のとおり、本発明によれば、装置の稼働率を高めることが可能な基板供給システム、および基板供給システムを備えた基板加工装置を提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（ａ）〜（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの構成を示す斜視図である。図１（ａ）は、基板供給システムの構成を示す斜視図である。図１（ｂ）は、基板供給システムに収納されるカセットの構成を示す斜視図である。図１（ｃ）は、基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図であり、図１（ａ）に対応する。 図２（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムの引き出し機構および移動機構の構成を示す斜視図である。 図３（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムと搬送路とを示す斜視図である。 図４（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムと搬送路とを示す斜視図である。 図５（ａ）は、実施形態に係る基板供給システムの構成を示すブロック図である。図５（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムの動作を示すフローチャートである。 図６（ａ）〜（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図７は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図８は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図９は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図１０（ａ）〜（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。図１０（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図である。図１０（ｃ）は、図９に対応する斜視図である。 図１１は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図１２（ａ）〜（ｃ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。図１２（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図である。図１２（ｃ）は、図１１に対応する斜視図である。 図１３は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。 図１４（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る基板供給システムの収納装置の構成を示す斜視図である。図１４（ａ）は、リンク機構周辺の拡大図である。図１４（ｂ）は、図１３に対応する斜視図である。 図１５は、実施形態に係る基板供給システムを備えた基板加工装置の構成を示す斜視図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｘ−Ｙ平面は水平面に平行で、Ｚ軸方向は鉛直方向である。Ｚ軸正側が上方であり、Ｚ軸負側が下方である。また、本実施の形態において、Ｚ軸方向が特許請求の範囲に記載の「積層方向」である。この積層方向は、本実施の形態において、「上下方向」と表記される場合がある。また、Ｙ軸方向が特許請求の範囲に記載の「積層方向に垂直な方向」である。このＹ軸方向は、本実施の形態において、「水平方向」と表記される場合がある。

＜実施形態＞
［基板供給システムの構成］
本実施の形態の基板供給システム１は、電子機器等に広く利用される半導体デバイスの材料である半導体ウェーハの製造の際、ウェーハを所定の装置に搬送する搬送路に供給するために用いられる。本実施の形態において、基板供給システム１による供給対象の基板は、環状のフレームにダイシングテープで貼付された半導体ウェーハである。以降、「環状のフレームにダイシングテープで貼付された半導体ウェーハ」は、単に、「ウェーハＷ」と表記される。また、本実施の形態の説明では、ウェーハＷが基板供給システム１から完全に引き出された位置を「引き出し位置」と称し、この引き出し位置から搬送路に受け渡される位置を「受渡位置」と称する。

ウェーハＷの材質として、たとえば、単結晶シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、およびヒ化ガリウム（ＧａＳａ）等が挙げられる。半導体ウェーハの上記のような材質、厚み、およびサイズは、製造目的の半導体デバイスの種類、機能等によって適切に選択され、設計される。

図１（ａ）〜（ｃ）は、基板供給システム１の構成を示す斜視図である。図１（ａ）は、基板供給システム１の斜視図であり、図１（ｂ）は、ウェーハＷが収容されたカセットを示す斜視図であり、図１（ｃ）は、収納装置１００の斜視図である。

図１(ａ)に示すように、基板供給システム１は、収納装置１００と、引き出し機構２００と、移動機構３００と、を備えている。なお、収納装置１００全体は筐体で覆われているが、説明の便宜上、この筐体は省略されている。以降、全ての図において、収納装置１００全体を覆う筐体は省略されている。

収納装置１００は、搬送路に供給されるウェーハＷが収納される。具体的には、図１（ｂ）に示すように、複数のウェーハＷが積層された状態でカセットに収容され、このカセットが収納装置１００に収納される。本実施の形態では、第１のカセット１０および第２のカセット２０の２つが用意される。第１のカセット１０の側壁１１ａ、１１ｂの内側面に、所定の間隔で溝１２が設けられている。ウェーハＷは、この溝１２に挿入されることにより、第１のカセット１０の内部で支持された状態で収容される。

第１のカセット１０の上部には、オペレータが第１のカセット１０を持ち運びする際に使用される取っ手１３が設けられている。第２のカセット２０は、第１のカセット１０と同様の構成であるため、説明を省略する。なお、上記では、第１のカセット１０および第２のカセット２０は、共通のカセットとして説明したが、第１のカセット１０と第２のカセット２０とで、側壁１１ａ、１１ｂの内側面に設けられる溝１２の間隔を異ならせてもよく、また、収容するウェーハＷの数を異ならせてもよい。

収納装置１００は、上記した第１のカセット１０および第２のカセット２０を収納する。図１（ｃ）に示すように、収納装置１００は、ウェーハＷの積層方向、つまり、上下方向に並んで配置されている第１の収納部１０１と第２の収納部１０２とを備える。また、収納装置１００は、第１の収納部１０１に、第１のカセット１０が着脱可能に載置される載置部１１０と、第１の収納部１０１を覆う筐体１０３と、扉１０４と、載置部１１０に設置される取っ手１１２と、収納装置１００と引き出し位置とを遮断するシャッタ１４０と、を備える。

上記のとおり、収納装置１００は、第１の収納部１０１が筐体１０３で覆われ、また、水平方向に開閉する扉１０４が設けられている。扉１０４は、図１（ａ）、（ｃ）において図示を省略した、収納装置１００全体を覆う筐体に取付られており、扉１０４を開閉すると、第１の収納部１０１にアクセスすることができる。また、オペレータが基板供給システム１の稼働中、第１のカセット１０および第２のカセット２０を視認できるよう、扉１０４を透明な部材で構成することができる。図１（ｃ）では、扉１０４が透明な場合を図示している。

上記した筐体１０３、扉１０４、載置部１１０、および取っ手１１２は、第２の収納部１０２についても同様に設けられる。

このように、収納装置１００が第１の収納部１０１と第２の収納部１０２とを備えており、第１の収納部１０１および第２の収納部１０２のそれぞれに扉１０４が設けられている。このため、たとえば、第１の収納部１０１に収納された第１のカセット１０からウェーハＷが搬送路に供給されている間、オペレータは、第２の収納部１０２の扉１０４を開けて、第２の収納部１０２の載置部１１０をＹ軸負方向に引き出すことができる。このとき、第２の収納部１０２に第２のカセット２０が収納されていない、あるいは、第２のカセット２０内にウェーハＷが収容されていない場合（つまり、第２のカセット２０から全てのウェーハＷが搬送路に供給されていた場合）、オペレータは、第２のカセット２０にウェーハＷを収容し、第２の収納部１０２の載置部１１０に適切に第２のカセット２０を載置した後、第２の収納部１０２の載置部１１０をＹ軸正方向に引き入れる。このように、第２の収納部１０２に第２のカセット２０を収納することができる。

図１（ａ）に示すように、シャッタ１４０は、収納装置１００において、ウェーハＷが搬送路に供給される場合、開放される。たとえば、上記の場合であれば、第１の収納部１０１からウェーハＷが搬送路に供給されているため、第１の収納部１０１に設けられているシャッタ１４０は、開放されている。一方、第２の収納部１０２では、第２のカセット２０の取り出しが行われている。このような場合、第２の収納部１０２のシャッタ１４０が開放されると、作業者の手が誤って第２の収納部１０２の奥方（Ｙ軸正側）に入り込み危険である。あるいは、新たなウェーハＷが収容された第２のカセット２０を第２の収納部１０２に収納する際、ウェーハＷが第２のカセット２０から奥方へ飛び出し、落下する虞がある。そのため、第２の収納部１０２と引き出し位置との間を遮断するため、第２の収納部１０２のシャッタ１４０は閉塞される。なお、図１（ａ）、（ｃ）は、説明の便宜上、各収納部の内部が見えるように図示するために、第１の収納部１０１のシャッタ１４０および第２の収納部１０２のシャッタ１４０は開放された状態が図示されているが、実際の動作に対応するものではない。これは、図３（ａ）〜図４（ｂ）も同様である。

また、収納装置１００は、図１（ｃ）に示すように、移動部１２０と、規制部１３０と、昇降機構１５０と、支持部１６０と、リンク機構１７０と、検知手段１８０と、を備えている。なお、移動部１２０は、図１（ｃ）では図示されず、図６にて図示される。収納装置１００の詳細な構成に関しては、追って、図６〜図１４（ｂ）を参照しながら説明する。

次に、引き出し機構２００について説明する。

図２（ａ）、（ｂ）は、引き出し機構２００および移動機構３００の構成を示す斜視図である。

引き出し機構２００は、搬送路にウェーハＷを供給するため、第１のカセット１０および第２のカセット２０からウェーハＷを引き出す。引き出し機構２００は、ハンド２１０と、駆動機構２２０と、ガイド部２３０と、退避機構２４０と、センサ２５０と、を備えている。

ハンド２１０は、ウェーハＷの周縁部を把持する。駆動機構２２０は、ハンド２１０を水平方向に移動させる。

ガイド部２３０は、カセットから引き出されたウェーハＷを支持しながら、搬送路へ案内する。ガイド部２３０は、レール２３１ａ、２３１ｂと、レール２３１ａ、２３１ｂを支持するガイド支持部材２３２ａ〜２３２ｃと、を備えている。レール２３１ａ、２３１ｂは、Ｘ軸正側および負側に配置されている。レール２３１ａ、２３１ｂのそれぞれの下部に、ガイド支持部材２３２ａ、２３２ｂが当接する。ガイド支持部材２３２ａ、２３２ｂのそれぞれの下部に、ガイド支持部材２３２ｃが連結される。

また、ガイド支持部材２３２ａ〜２３２ｃは、矩形状の板部材である。図２（ａ）、（ｂ）では、ガイド支持部材２３２ａは２体に分けられているが、一体であっても構わない
退避機構２４０は、収納装置１００から引き出されたウェーハＷが搬送路に受け渡される際、受渡位置でウェーハＷを受け取る部材（たとえば、搬送路側の把持部材）とハンド２１０との干渉を回避させる。

センサ２５０は、ハンド２１０がカセットからウェーハＷを引き出す際、供給対象のウェーハＷを検知する。ハンド２１０、センサ２５０、および退避機構２４０は、Ｙ軸負側からこの順に、連結部材を介して連結される。また、退避機構２４０は、ハンド２１０およびセンサ２５０よりも下方に配置される。

また、退避機構２４０は、具体的には、エアシリンダである。退避機構２４０にエアシリンダ駆動部４０５から所定の圧力が付与されると、退避機構２４０と、連結部材を介して連結されているハンド２１０およびセンサ２５０とが一体的に下方に移動する。なお、エアシリンダ駆動部４０５は、図５（ａ）で図示される。

駆動機構２２０は、ハンド２１０に把持されたウェーハＷを水平方向に移動させる。駆動機構２２０は、ウェーハＷを水平方向に移動させる引き出しガイド部２２１と、引き出しガイド部２２１を移動させる移動部材２２２と、を備えている。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、引き出しガイド部２２１は、ガイド支持部材２３２ａ〜２３２ｃにより囲まれる空間内配置されており、ガイド支持部材２３２ｃに装着される。また、移動部材２２２には、退避機構２４０が装着されている。

引き出し機構２００において、移動部材２２２が引き出しガイド部２２１を水平方向に移動すると、退避機構２４０、センサ２５０、ハンド２１０、ガイド部２３０、およびウェーハＷが一体的に水平方向に移動する。

移動機構３００は、引き出し機構２００を、第１の収納部１０１と第２の収納部１０２との間で昇降移動させる。移動機構３００は、引き出し機構２００を昇降させる昇降ガイド３１０と、昇降ガイド３１０を昇降する昇降部材３２０と、を備えている。

昇降部材３２０は、ガイド支持部材２３２ｂに装着されている。移動機構３００において、昇降部材３２０が昇降ガイド３１０を移動することにより、昇降部材３２０を介して引き出し機構２００が一体的に昇降する。

次に、基板供給システム１によるウェーハＷの搬送路への供給について説明する。ここでは、基板供給システム１は、ウェーハＷを搬送路５００に供給する場合を想定して説明する。

また、本実施の形態では、第１の収納部１０１に収納された第１のカセット１０の最下部に収容されているウェーハＷから順に搬送路に供給する。

図３（ａ）〜４（ｂ）は、基板供給システム１と搬送路５００との構成を示す斜視図である。図３（ａ）は、引き出し機構２００によりウェーハＷが引き出される場合であり、図３（ｂ）は、引き出し機構２００によるウェーハＷの引き出しが完了した場合である。図４（ａ）は、引き出し機構２００が搬送路５００の受渡位置にウェーハＷを受け渡す直前を示しており、図４（ｂ）は、搬送路５００の受渡位置にウェーハＷの受け渡しが完了した場合を示している。

図３（ａ）〜図４（ｂ）に示すように、搬送路５００は、搬送機構５１０と、２つの搬送レール５２０と、案内部材５３０と、搬送ハンド５４０と、を備える。搬送ハンド５４０は、基板供給システム１から受け渡されたウェーハＷを把持する。搬送レール５２０案内部材５３０に搬送ハンド５４０が装着されており、搬送機構５１０を駆動すると、案内部材５３０が搬送機構５１０のガイドに沿って移動する。これにより、搬送レール５２０に沿ってウェーハＷが搬送される。

図３（ａ）に示すように、移動機構３００が引き出し機構２００を一体的に下方に移動させ、所定の高さ位置に位置付ける。このとき、移動機構３００は、ハンド２１０が第１のカセット１０または第２のカセット２０に収容されている供給対象のウェーハＷと対向する位置に、引き出し機構２００を一体的に移動させる。そして、供給対象のウェーハＷの高さ位置に位置付けられたハンド２１０は、駆動機構２２０によりＹ軸負側に移動して、供給対象のウェーハＷを把持する。このとき、センサ２５０が、供給対象のウェーハＷを検知する。基板供給システム１のこの動作を、「引き出し動作」と称する。

図３（ｂ）に示すように、ウェーハＷがハンド２１０に把持されると、駆動機構２２０は、Ｙ軸正側にウェーハＷを引き出す。引き出されたウェーハＷは、レール２３１ａ、２３１ｂに支持され、案内されながら引き出し位置に位置付けられる。このとき、ハンド２１０はウェーハＷを把持した状態である。基板供給システム１のこの動作を、「引き出し完了動作」と称する。

図４（ａ）に示すように、ウェーハＷが引き出し位置に位置付けられると、移動機構３００は引き出し機構２００を一体的に上方に移動させる。このとき、レール２３１ａ、２３１ｂの高さ位置と、搬送路５００の搬送レール５２０の高さ位置とが一致するように、移動機構３００は引き出し機構２００を一体的に移動させる。また、ハンド２１０はウェーハＷを把持した状態である。基板供給システム１のこの動作を、「受渡準備動作」と称する。

図４（ｂ）に示すように、引き出し機構２００のレール２３１ａ、２３１ｂが搬送レール５２０の高さ位置、すなわち受渡位置に位置付けられると、ハンド２１０はウェーハＷを離す。そして、退避機構２４０に所定の圧力が付与されて、ハンド２１０とセンサ２５０とが搬送レール５２０よりも下方に移動する。これにより、ハンド２１０とセンサ２５０とが、搬送ハンド５４０と干渉しない。なお、この状態では、ウェーハＷは未だレール２３１ａ、２３１ｂに支持されている。基板供給システム１のこの動作を、「受渡完了動作」と称する。

ハンド２１０がウェーハＷを離すと、搬送機構５１０を駆動により、搬送ハンド５４０が装着されている案内部材５３０が搬送機構のガイドに沿って移動し、搬送ハンド５４０は、ウェーハＷを把持する。そして、搬送レール５２０に支持されながら所定の場所へウェーハＷは搬送される。

以上のようにして、基板供給システム１はウェーハＷを搬送路に供給する。基板供給システム１は、上記の引き出し動作、引き出し完了動作、受渡準備動作、および受渡完了動作を供給対象のウェーハＷがある間、繰り返し実行する。

本実施の形態では、第１のカセット１０に収容されていたウェーハＷが全て搬送路に供給された場合、引き出し機構２００および移動機構３００は、第２の収納部１０２に収納されている第２のカセット２０からウェーハＷを引き出して、搬送路に供給する。このとき、第１のカセット１０からウェーハＷを引き出したときと同様に、引き出し機構２００および移動機構３００は、第２のカセット２０の最下部に収容されているウェーハＷから順に引き出す。

基板供給システム１が第２のカセット２０からウェーハＷを引き出して搬送路に供給している間、オペレータは、第１の収納部１０１の扉１０４を開け、第１の収納部１０１の載置部１１０をＹ軸負方向に引き出し、載置部１１０を着脱位置に位置付ける。そして、オペレータは、第１の収納部１０１の載置部１１０から第１のカセット１０を取り出して、第１のカセット１０に新たなウェーハＷを収容して第１の収納部１０１の載置部１１０に載置した後、再び、第１の収納部１０１を収納位置に位置付けることができる。このように、第１の収納部１０１から第１のカセットを取り出している間であっても、第２のカセット２０からウェーハＷが引き出され、搬送路への供給動作が継続されている。よって、基板供給システム１の稼働率を高めることができる。

なお、搬送路でのウェーハＷの受け渡しは、上記のように、ハンドによってウェーハＷを把持する他に、たとえば、吸着パッドを備えた部材により、ウェーハＷを吸着し、保持してもよい。

［基板供給システムの供給動作］
次に、基板供給システム１によるウェーハＷの供給動作について説明する。図５（ａ）は、基板供給システム１の構成を示すブロック図である。図５（ａ）に示すように、基板供給システム１は、収納装置１００と、引き出し機構２００と、移動機構３００と、を備え、さらに、制御部４００と、入力部４０１と、検出部４０２と、を備える。また、引き出しガイド部２２１、昇降ガイド３１０、および退避機構２４０のそれぞれの駆動部である引き出しガイド駆動部４０３と、昇降ガイド駆動部４０４と、エアシリンダ駆動部４０５と、を備える。

制御部４００は、ＣＰＵ等の演算処理回路や、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ハードディスク等のメモリを含んでいる。制御部は、メモリに記憶されたプログラムに従って各部を制御する。

入力部４０１は、基板供給システム１がウェーハＷを搬送路に供給する際の開始を受け付ける。検出部４０２は、基板供給システム１において、供給対象のウェーハＷの位置を検出する。また、検出部４０２は、ウェーハＷが搬送路に供給されたことを検出するよう構成してもよい。検出部４０２は、たとえば、センサや、撮像装置等を使用することができる。

図５（ｂ）は、本実施の形態に係る基板供給システム１の動作を示すフローチャートである。この制御は、図５（ａ）に示した制御部４００が実行する。ここで、上記と同様に、基板供給システム１から搬送路５００にウェーハＷを供給する場合の動作について説明する。

また、図５（ｂ）のフローチャートにおいて、「スタート」は、入力部により、ウェーハＷの搬送路への供給開始を受け付けた時点である。なお、収納装置１００の第１の収納部１０１および第２の収納部１０２にはそれぞれ、ウェーハＷが収容された第１のカセット１０および第２のカセット２０が収納されている。また、第１のカセット１０の最下部に収容されているウェーハＷから上方のウェーハＷへ順に供給される。

ステップＳ１１では、昇降ガイド駆動部４０４に昇降ガイド３１０を駆動させて、引き出し機構２００を供給対象のウェーハＷの高さ位置に移動させ、センサ２５０に供給対象のウェーハＷを検知させる。これは、上記の引き出し動作であり、図３（ａ）に示した状態に相当する。

ステップＳ１２では、センサ２５０が供給対象のウェーハＷを検出すると、制御部４００は、引き出しガイド駆動部４０３にハンド２１０を駆動させて、供給対象のウェーハＷを把持させ、水平方向に引き出させ、引き出し位置に位置付ける。これは、上記の引き出し完了動作であり、図３（ｂ）に示した状態に相当する。

ステップＳ１３では、制御部４００は、昇降ガイド駆動部４０４に昇降ガイド３１０を駆動させて、引き出し機構２００を搬送路５００の搬送レール５２０の高さ位置に位置付ける。これは、上記の受渡準備動作であり、図４（ａ）に示した状態に相当する。

ステップＳ１４では、検出部４０２が、ウェーハＷが搬送レール５２０の高さ位置に位置していることを検出すると、制御部４００は、引き出しガイド駆動部４０３にハンド２１０を駆動させて、ハンド２１０によるウェーハＷの把持を停止させる。そして、制御部４００は、エアシリンダ駆動部４０５に退避機構２４０に対して所定の圧力を付与させて、ハンド２１０を下方に移動させる。これにより、ハンド２１０と搬送ハンド５４０との干渉が回避される。これは、上記の受渡完了動作であり、図４（ｂ）に示した状態に相当する。

ステップＳ１４の後、ウェーハＷは搬送路５００に受け渡され（図４（ｂ）参照。）、所定の場所に搬送される。ステップＳ１５では、検出部４０２が、ウェーハＷの受け渡しが完了したことを検出すると、制御部４００は、供給すべきウェーハＷが第１のカセット１０または第２のカセット２０にあるか否か判定する。供給対象のウェーハＷがある場合（Ｓ１５；ＹＥＳ）、上記のステップＳ１１〜Ｓ１４の各動作を繰り返し実行する。供給対象のウェーハＷがない場合（Ｓ１５；ＮＯ）、基板供給システム１によるウェーハＷの搬送路への供給が終了する。

なお、基板供給システム１は、第１のカセット１０および第２のカセット２０の状態を表示する表示部を備えるよう構成してもよい。たとえば、基板供給システム１に図示しない表示画面が接続されており、第１のカセット１０および第２のカセット２０のどちらにも未処理、すなわち、供給対象のウェーハＷが残存している場合、表示画面に「処理中」と表示される。この表示により、オペレータは、第１のカセット１０または第２のカセット２０からウェーハＷが搬送路に供給されていることを把握することができる。

また、第１のカセット１０が空になった場合、あるいは、予定数のウェーハＷが搬送路に供給された場合であって、第２のカセット２０には未処理のウェーハＷが残存する場合、「第１のカセット１０：処理完了」と表示される。この表示により、オペレータは、直ぐに第１のカセット１０を第１の収納部１０１から取り出し、第１のカセット１０に新たにウェーハＷを収容し、再び、第１のカセット１０を第１の収納部１０１に収納することができる。

また、第１のカセット１０および第２のカセット２０が空になった場合、あるいは、予定数のウェーハＷが搬送路に供給された場合、「処理完了」と表示される。この表示により、オペレータは、ウェーハＷの供給が完了したことを把握することができる。

このように、表示部を設けた場合、オペレータは、収納装置１００に収納されている第１のカセット１０および第２のカセット２０の状態を迅速に把握することができるため、円滑に作業を行うことができる。

［収納装置の構成］
続いて、収納装置１００の構成について説明する。

図６（ａ）〜（ｃ）は、収納装置１００の異なる状態を示す斜視図であり、左側の図と右側の図とは対応している。

図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、収納装置１００には主に４つの状態がある。図６（ａ）は、載置部１１０が第２の収納部１０２から引き出された状態（第１の状態）を示す。このとき、第２の収納部１０２のシャッタ１４０は閉じているため、オペレータが収納装置１００に手を入れることはできない。図６（ｂ）は、載置部１１０が第２の収納部１０２に収まっている状態（第２の状態）を示す。図６（ｃ）は、第２の収納部１０２のシャッタ１４０を開放するための準備状態（第３の状態）を示す。第２の収納部１０２のシャッタ１４０の開放が完了した状態（第４の状態）は、図１（ａ）および（ｃ）が相当する。以降、これら４つの状態に分けて、収納装置１００の構成を説明する。ここで、第１の収納部１０１のシャッタ１４０は、上方に開放し、第２の収納部１０２のシャッタ１４０は、下方に開放する。このように、開放する方向が上下で異なるものの、シャッタ１４０を開放するための構成は、同様の構成である。そのため、以降の説明では、上段に配置されている第２の収納部１０２に着目して説明する。

また、収納装置１００が第１の状態（図６（ａ）に示す状態）のとき、第２のカセット２０は、第２の収納部１０２の載置部１１０に着脱可能に載置される。このとき、第２の収納部１０２の載置部１１０の位置を「着脱位置」と称する。収納装置１００が第２の状態（図６（ｂ）に示す状態）のとき、第２のカセット２０は第２の収納部１０２の載置部１１０に載置された状態で、第２の収納部１０２に収納される。このときの第２の収納部１０２の載置部１１０の位置を「収納位置」と称する。

まず、収納装置１００が第１の状態、つまり、載置部１１０が着脱位置に位置している場合について説明する。

図７、図８は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第１の状態であるときを示している。図７、図８では、第２のカセット２０、筐体１０３、および扉１０４が省略されており、図８では、さらに、検知手段１８０が省略されている。

図７、図８に示すように、収納装置１００は、上記した載置部１１０と、移動部１２０と、規制部１３０と、シャッタ１４０と、昇降機構１５０と、支持部１６０と、リンク機構１７０と、検知手段１８０と、の他に、台座１９０を備える。また、図７の載置部１１０において、破線で囲まれた部分は、第２のカセット２０が載置される領域である。

載置部１１０の上面には、第２のカセット２０を位置決めする位置決め部材１１１が４つ設けられている。第２のカセット２０を載置部１１０に載置する際、第２のカセット２０の側壁１１ａ、１１ｂの両端部を４つの位置決め部材１１１に嵌め合わせる（図１（ｃ）参照。）。

移動部１２０は、載置部１１０を着脱位置と収納位置との間で水平方向に移動させる。移動部１２０は、連係部材１２１と、水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂと、案内部材１２３と、突部材１２４と、を備えている。なお、連係部材１２１は、図７では図示されておらず、図８にて図示される。

連係部材１２１は、Ｘ軸方向における断面が段状の部材１２１ａと、移送ローラ１２１ｂとから構成される。部材１２１ａの下部には、Ｘ軸方向に孔が形成されており、この孔に移送ローラ１２１ｂの回転軸が通される。部材１２１ａの上部の立ち上がり部にシャッタ１４０が装着される（図１０（ｃ）参照。）。

水平スライド部材１２２ａは、載置部１１０側に設けられ、水平スライド部材１２２ｂは、台座１９０側に設けられる。載置部１１０が水平方向に移動する際、水平スライド部材１２２ｂに対して、水平スライド部材１２２ａが移動する。これにより、載置部１１０は、水平方向に移動できる。

案内部材１２３は、細長い矩形状の部材であり、台座１９０に設置される。案内部材１２３のＹ軸正側および負側は中央に向かって緩やかな傾斜面が形成されており、Ｙ軸正側の端部には、Ｖ字状の凹部１２３ａが形成されている。載置部１１０に設けられている突部材１２４の下端部は半球状に形成されている（不図示）。水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂにより載置部１１０が収納位置まで水平方向に移動すると、突部材１２４の半球状の部分が案内部材１２３の傾斜面を滑る。これにより、載置部１１０には適切にブレーキが掛かり、台座１９０に減速しながら滑らかに移動することができる。また、突部材１２４の半球状の部分が凹部１２３ａに嵌まることにより、載置部１１０は第２の収納部１０２に位置決めされる。

規制部１３０は、載置部１１０が着脱位置（第１の状態）と収納位置（第２の状態）との間で水平方向に移動している間、また、載置部１１０が収納位置に位置しているとき（第２の状態）、第２のカセット２０から奥方（Ｙ軸正側）にウェーハＷが飛び出して落下することを防ぐ。規制部１３０は、第２のカセット２０の奥方の端面に当接する。つまり、第２のカセット２０に収容されているウェーハＷに当接する。規制部１３０は、板状の部材であり、本実施の形態では、２つ設けられる。規制部１３０は、支持板１３１に支持されている。

シャッタ１４０は、第２の収納部１０２と引き出し位置との間を遮断する。第２の収納部１０２において、第２のカセット２０からウェーハＷが引き出されるとき、シャッタ１４０は開放され、載置部１１０が収納位置から着脱位置に移動するとき、シャッタ１４０は閉塞する。

昇降機構１５０は、シャッタ１４０を昇降させる。昇降機構１５０は、駆動部１５１と、受け部材１５２と、昇降スライド部材１５３ａ、１５３ｂと、を備えている。

駆動部１５１は、シリンダである。駆動部１５１のロッド１５１ａの下端部に、受け部材１５２が接続されている。受け部材１５２は、Ｙ軸負側が開いた枠状の部材から構成されている。受け部材１５２の上下の隙間１５２ａは、上記した移送ローラ１２１ｂに嵌まり込む。後で説明するが、収納装置１００が第２〜第４の状態であるとき、移送ローラ１２１ｂは受け部材１５２の隙間１５２ａに嵌められている（たとえば、図１０（ｃ）参照。）。受け部材１５２はロッド１５１ａと接続されているため、駆動部１５１が駆動すると、受け部材１５２は駆動部１５１と一体となって昇降する。

昇降スライド部材１５３ａ、１５３ｂは、シャッタ１４０と支持部１６０との間に設けられており、シャッタ１４０を昇降させる。シャッタ１４０に昇降スライド部材１５３ａが装着されており、支持部１６０に昇降スライド部材１５３ｂが装着される。

支持部１６０は、Ｙ軸方向の断面が段状の部材であり（図９参照。）、載置部１１０に設置される。次に説明するリンク機構１７０を介して規制部１３０を支持する。

リンク機構１７０は、リンクベース１７１と、リンクプレート１７２と、２つのリンクバー１７３と、リンクローラ１７４とから構成される。

リンクベース１７１およびリンクプレート１７２は、板状の部材であり、２つのリンクバー１７３によって連結される。リンクベース１７１は、シャッタ１４０に装着されており、リンクプレート１７２は、支持板１３１に装着される。リンクプレート１７２の下部にリンクローラ１７４が回転可能に設けられている。リンクローラ１７４は、支持部１６０の下部の水平面と当接する。なお、２つのリンクバー１７３は、図７では図示されず、図８にて図示される。

上記のとおり、シャッタ１４０は、水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂを介して支持部１６０に支持される。シャッタ１４０にリンクベース１７１が装着されており、リンクベース１７１とリンクバー１７３を介して連結されているリンクプレート１７２は支持板１３１に装着されている。このリンクベース１７１およびリンクプレート１７２は、２つのリンクバー１７３により四つ棒リンクを構成する。このリンク機構により、リンクプレート１７２は、垂直な状態を維持した状態で摺動する。そして、この支持板１３１は規制部１３０を支持する。したがって、規制部１３０は、リンク機構１７０を介してシャッタ１４０に支持され、また、規制部１３０は、リンク機構１７０を介して支持部１６０に支持される。

図７、図８に示すように、第１の状態では、リンク機構１７０のリンクバー１７３は載置部１１０に対して水平である。そのため、リンクベース１７１とリンクプレート１７２とは僅かながら離間している。つまり、リンクベース１７１が装着されているシャッタ１４０と、リンクプレート１７２が装着されている支持板１３１とは離間している。支持板１３１には規制部１３０が装着されているため、シャッタ１４０と、規制部１３０とは、離間している。

検知手段１８０は、台座１９０のＹ軸正側に設けられるセンサである。検知手段１８０は、第２のカセット２０からウェーハＷが飛び出しているか否かを検知する。

図７、図８に示すように、第１の状態では、載置部１１０が引き出され、着脱位置に位置するとき、規制部１３０、支持板１３１、およびシャッタ１４０も載置部１１０とともに水平方向に移動する。これは、図６（ａ）、特に、図６（ａ）の右側の図に示すように、規制部１３０がウェーハＷに当接した状態である。このため、載置部１１０から第２のカセット２０を取り出すとき、および、第２のカセット２０を載置部１１０に載置するとき、オペレータは載置部１１０の領域内のみしか手を入れることができず、搬送路にオペレータの手が入り込むことはない。よって、オペレータは安全に第２のカセット２０の着脱を行うことができる。

次に、収納装置１００が第２の状態、つまり、載置部１１０が収納位置に位置している場合について説明する。

図９、図１０（ａ）〜（ｃ）は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第２の状態のときを示している。図１０（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図であり、図１０（ｂ）は、シャッタ１４０が省略されている。図１０（ｃ）は、図９に対応する斜視図である。また、図９、図１０（ａ）〜（ｃ）では、第２のカセット２０、筐体１０３、扉１０４、および検知手段１８０が省略されている。

図９に示すように、載置部１１０を収納位置に移動させると、連係部材１２１、規制部１３０、支持板１３１、シャッタ１４０、および支持部１６０は、図７、図８に示した状態を維持しながら載置部１１０とともに水平移動する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、シャッタ１４０とともに水平移動した連係部材１２１の移送ローラ１２１ｂが、受け部材１５２の隙間１５２ａに嵌まり込む。このとき、移送ローラ１２１ｂが台座１９０を転動すると、受け部材１５２に連続的に乗り移ることが可能なように、移送ローラ１２１ｂの幅は広めに設定されている。また、図１０（ａ）、（ｃ）に示すように、受け部材１５２の上部の枠とシャッタ１４０は干渉しない。

図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、収納装置１００が第２の状態のとき、リンク機構１７０は、第１の状態と同様であるから、未だ、規制部１３０とシャッタ１４０とは僅かに離間しており、規制部１３０はウェーハＷに当接している。これは、規制部１３０がウェーハＷに当接している様子は、図６（ｂ）に示されている。

このように、第１の状態から第２の状態、つまり、載置部１１０が着脱位置から収納位置へ水平移動するとき、規制部１３０とシャッタ１４０とは互いの位置関係が変化することなく、載置部１１０とともに水平移動する。よって、載置部１１０が着脱位置から収納位置へ水平移動している間、規制部１３０はウェーハＷに当接し続ける。よって、第２のカセット２０からウェーハＷが供給領域側に飛び出して落下する虞はない。また、シャッタ１４０が供給領域側を塞いでいるため、収納装置１００内に作業者の手が入り込むことを確実に防ぐ。

次に、収納装置１００が第３の状態、つまり、載置部１１０が収納位置に位置し、シャッタ１４０が開放される直前について説明する。

図１１、１２（ａ）〜（ｃ）は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第３の状態のときを示している。図１２（ａ）、（ｂ）は、リンク機構周辺の拡大図であり、図１２（ｂ）は、シャッタ１４０が省略されている。図１２（ｃ）は、図１１に対応する斜視図である。また、図１１、１２（ａ）〜（ｃ）では、第２のカセット２０、筐体１０３、扉１０４、および検知手段１８０が省略されている。

載置部１１０が収納位置に位置付けられると、収納装置１００は、第２のカセット２０からウェーハＷが供給可能となるように、シャッタ１４０を開放する準備を行う。ここで、シャッタ１４０をいっきに昇降移動させると、規制部１３０もシャッタ１４０と一体的に昇降移動する。規制部１３０はウェーハＷに当接しているため、規制部１３０はウェーハＷを擦りながら昇降移動する。ウェーハＷは、これは、ウェーハＷの品質の低下を招くため、ウェーハＷと規制部１３０とを離間させてから、シャッタ１４０を上昇させる必要がある。そこで、図７、８（ａ）〜（ｃ）に示すように、収納装置１００において、シャッタ１４０を開放する準備として、ウェーハＷと規制部１３０とを離間させる（第３の状態）。

図１１、１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、駆動部１５１に所定の圧力が付与されると、ロッド１５１ａが所定ストローク上昇する。これにより、ロッド１５１ａに接続されている受け部材１５２は、連係部材１２１の移送ローラ１２１ｂが嵌まった状態で、所定ストローク上昇する。連係部材１２１の部材１２１ａは、シャッタ１４０に装着されているため、受け部材１５２の上昇に伴い、連係部材１２１とシャッタ１４０とが一体的に所定ストローク上昇する。このとき、シャッタ１４０は、昇降スライド部材１５３ａ、１５３ｂにより上下移動可能なようにガイドされる。

図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、シャッタ１４０には、リンクベース１７１が装着されている。このため、シャッタ１４０が上昇するとリンクベース１７１も上昇し、水平方向に維持されていた２つのリンクバー１７３（図１０（ｂ）参照。）が回動する。このとき、リンクプレート１７２に回動可能に設けられているリンクローラ１７４が支持部１６０の下部の水平面をＹ軸正側へ転がり、リンクプレート１７２をＹ軸正側へ移動させる。リンクプレート１７２は支持板１３１に装着されているため、支持板１３１もＹ軸正側へ移動する。リンクプレート１７２は、四つ棒リンクにより、垂直な状態を維持しながら水平方向に移動する。これにより、支持板１３１に支持されている規制部１３０が図９、１０（ａ）〜（ｃ）に示されていた状態から、Ｙ軸正側へ僅かに移動する。そして、規制部１３０も水平方向に移動し、規制部１３０は、ウェーハＷから離間する。これにより、規制部１３０はウェーハＷに当接することなく、すなわち、ウェーハＷの位置をずらすことなく、ウェーハＷから離間してから上昇することができる。

次に、収納装置１００が第４の状態、つまり、載置部１１０が収納位置に位置し、シャッタ１４０が開放される場合について説明する。

図１３、１４（ａ）、（ｂ）は、収納装置１００の構成を示す斜視図であり、収納装置１００が第４の状態のときを示している。図１４（ａ）は、リンク機構１７０周辺の拡大図であり、図１４（ｂ）は、図１３に対応する斜視図である。また、図１３、１４（ａ）、（ｂ）では、第２のカセット２０、筐体１０３、扉１０４、および検知手段１８０が省略されている。

図１３、１４（ａ）、（ｂ）に示すように、第３の状態から続けて駆動部１５１に所定の圧力が付与されると、ロッド１５１ａがさらに所定ストローク上昇する。これにより、ロッド１５１ａに接続されている受け部材１５２に連係部材１２１の移送ローラ１２１ｂが嵌まり込んだまま、所定ストローク上昇する。これにより、シャッタ１４０は、規制部１３０と一体的に上昇し、第２の収納部１０２を供給領域に対して開放することができる。

なお、第１の収納部１０１のシャッタ１４０は、下方に移動する。第１の収納部１０１は、第２の収納部１０２と同様の部材および機構により構成される。第１の収納部１０１では、支持部１６０およびリンク機構１７０が第２の収納部１０２の支持部１６０およびリンク機構１７０とは上下逆向きに設けられる。その他の構成は、第２の収納部１０２と同様に設けられる。

上記のとおり、第１の収納部１０１では、リンク機構１７０が第２の収納部１０２に設けられていた状態とは上下逆向きの状態で設けられている。第２の収納部１０２のリンクローラ１７４は、自重により、リンク機構１７０に付勢部材を設けなくても、支持部１６０の段部の水平面上に安定的に位置付けられる。

これに対し、第１の収納部１０１では、支持部１６０の段部の水平面よりもリンクローラ１７４は下方に位置する。これにより、リンクローラ１７４は自重により移動可能となる。リンクローラ１７４が移動すると、リンクプレート１７２も移動するため、リンク機構１７０が不安定化する。そこで、第２の収納部１０２のリンク機構１７０には、リンクローラ１７４を上方に付勢するための付勢部材（不図示）が設けられる。これにより、第１の収納部１０１のリンク機構１７０は、安定化する。

上記のような構成の収納装置１００であれば各収納部から載置部１１０を着脱位置側に引き出すと、規制部１３０およびシャッタ１４０も引き出される。載置部１１０を収納位置に戻す場合も同様である。このため、載置部１１０の移動中、規制部１３０がウェーハＷに対向し続けることとなり、カセットからウェーハＷが落下することを確実に防ぐことができる。また、載置部１１０が着脱位置に位置付けられたとき、シャッタ１４０により各収納部の奥方が塞がれているため、オペレータが収納装置１００内に手を挿入することを防ぐことができる。

＜実施形態の効果＞
図３（ａ）〜図４（ｂ）に示すように、引き出し機構２００が第２の収納部１０２に収納されている第２のカセットからウェーハＷを引き出して搬送路に供給している間、第１のカセット１０内が空の場合、オペレータは、第１の収納部１０１から載置部１１０を引き出し、第１のカセット１０を載置部１１０から取り出して、第１のカセット１０に供給対象のウェーハＷを収容する。そして、再び第１の収納部１０１に第１のカセット１０を収納することができる。これにより、第１のカセット１０から全てのウェーハＷが搬送路に供給された場合、引き出し機構２００による供給動作を一旦停止することなく、第１のカセット１０にウェーハＷを収容し、第１の収納部１０１に収納することができる。よって、第１のカセット１０および第２のカセット２０から連続的にウェーハＷを搬送路に供給でき、基板供給システム１の稼働率を高めることができる。

また、基板供給システム１は、収納装置１００を上下、左右方向に移動させることがない。一般に、半導体ウェーハは、薄膜で脆く、衝撃に弱い。このため、収納装置１００が移動すると、揺れや振動により、供給対象のウェーハＷが破損する虞がある。この点、基板供給システム１では、ウェーハＷの引き出しは、引き出し機構２００と移動機構３００とによって行われている。よって、ウェーハＷが収納装置１００内で破損することを確実に防ぐことができる。

また、引き出し機構２００は、レール２３１ａ、２３１ｂを備える。これにより、ハンド２１０がウェーハＷを引き出すとき、ウェーハＷは、レール２３１ａ、２３１ｂにより支持されながら引き出される。よって、ウェーハＷの引き出しを円滑に行うことができる。

また、収納装置１００において、第１の収納部１０１と第２の収納部１０２とは、ウェーハＷの積層方向に並んで配置されている。これにより、引き出し機構２００を積層方向のみに移動させ、第１のカセット１０および第２のカセット２０のウェーハＷにハンド２１０を位置付けることができる。よって、移動機構３００の構成および制御を簡素にできる。

また、搬送路に供給されたウェーハＷが、供給前に収容されていたカセットに戻るように構成しても構わない。この場合、搬送路の受渡位置にて、引き出し機構２００のハンド２１０にウェーハＷが受け渡される。移動機構３００は、引き出し機構２００をウェーハＷの供給前の位置に位置付ける。そして、引き出し機構２００によりウェーハＷがカセットに挿入される。

このように構成した場合、所定の処理がなされたウェーハＷを纏めて回収し、別の工程へと移ることができる。

また、基板供給システム１において、積層方向は、上下方向である。これにより、ウェーハＷを安定した状態で第１のカセット１０および第２のカセット２０に収容できる。また、ウェーハＷを第１のカセット１０および第２のカセット２０から安定的に、水平方向に引き出すことができる。

また、基板供給システム１では、第１の収納部１０１の第１のカセット１０からウェーハＷを供給する。つまり、引き出し機構２００は積層方向に行き来することなく、下方から上方の一方向に移動する。よって、第１のカセット１０が空になった場合、速やかに収納装置１００から第１のカセット１０を取り出して、新たなウェーハＷをその第１のカセット１０に収容し、再び、第１の収納部１０１に収納することができる。よって、ウェーハＷの供給が円滑に、また、効率よく行われる。

なお、ウェーハＷの供給を、第２のカセット２０から行ってもよい。この場合、引き出し機構２００が積層方向に一方向に移動するよう、第２のカセット２０の最上部に収容されているウェーハＷから順に供給すればよい。

また、基板供給システム１では、水平スライド部材１２２ａ、１２２ｂを介して１の収納部１０１の第１のカセット１０からウェーハＷを供給する場合、第１のカセット１０の最下部に収容されているウェーハＷから順にウェーハＷを供給する。これにより、効率よく１つのカセットからウェーハＷを搬送路に供給することができる。よって、空になった、あるいは、加工後のウェーハＷが収容されたカセットを、収納装置１００から取り出して未加工のウェーハＷをカセットに収容し、再び、収納装置１００に収納するという作業のサイクルを早めることができる。

また、上記の基板供給システム１は、ウェーハを加工する複数のユニットと組み合わせて、基板加工装置３０を構成することができる。

図１５は、基板供給システム１を備える基板加工装置３０の構成を示す斜視図である。図１５に示すように、基板加工装置３０は、ウェーハＷの表面にスクライブラインを形成するスクライブユニット４０と、スクライブラインが形成されたウェーハＷの表面にフィルムを貼付するフィルムラミネートユニット５０と、フィルムが貼付された面が下側となるようにウェーハＷを反転させる反転ユニット６０と、フィルムが貼付されていない面に所定の力を付与してスクライブラインに沿ってウェーハＷを分断するブレイクユニット７０と、ウェーハＷを所定の位置に搬送する搬送部８０と、を備える。なお、図１５では、基板供給システム１は、筐体で覆われている
上記の構成の基板加工装置３０は、基板供給システム１により、円滑にウェーハＷが供給されるため、装置の稼働率を高めることができる。

本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１…基板供給システム
１０…第１のカセット
２０…第２のカセット
３０…基板加工装置
４０…スクライブユニット
５０…フィルムラミネートユニット
６０…反転ユニット
７０…ブレイクユニット
８０…搬送部
１０１…第１の収納部
１０２…第２の収納部
２００…引き出し機構
２１０…ハンド
２２０…駆動機構
２３０…ガイド部
３００…移動機構
Ｗ…基板（ウェーハ）

Claims (7)

1. 複数の基板を所定の間隔で積層した状態で収容するカセットから前記基板を搬送路に供給する基板供給システムであって、
   第１のカセットを着脱可能に収納する第１の収納部と、
   第２のカセットを着脱可能に収納する第２の収納部と、
   前記基板を前記第１のカセットおよび前記第２のカセットから前記基板の積層方向に垂直な方向に引き出して前記搬送路に受け渡す引き出し機構と、
   前記引き出し機構を前記第１の収納部と前記第２の収納部との間で移動させる移動機構と、を備える、ことを特徴とする基板供給システム。
   
2. 請求項１に記載の基板供給システムにおいて、
   前記引き出し機構は、
   前記基板を保持するハンドと、
   前記ハンドを前記積層方向に垂直な方向に移動させる駆動機構と、
   引き出された前記基板を支持して案内するガイド部と、を備え、
   前記ハンドが前記基板を前記第１カセットおよび前記第２のカセットから引き出すとき、前記移動機構は、供給対象の基板に向かい合うように前記ハンドを位置付ける、ことを特徴とする基板供給システム。
   
3. 請求項１または２に記載の基板供給システムにおいて、
   前記第１の収納部と前記第２の収納部は、前記積層方向に並んで配置され、
   前記移動機構は、前記積層方向に前記引き出し機構を移動させる、
   ことを特徴とする基板供給システム。
   
4. 請求項３に記載の基板供給システムにおいて、
   前記積層方向は、上下方向である、ことを特徴とする基板供給システム。
   
5. 請求項３または４に記載の基板供給システムにおいて、
   前記移動機構を制御する制御部を備え、
   前記制御部は、前記移動機構により、前記引き出し機構を前記積層方向の一方向に移動させる、ことを特徴とする基板供給システム。
   
6. 請求項５に記載の基板供給システムにおいて、
   前記積層方向は上下方向であって、
   前記制御部は、前記移動機構により、前記引き出し機構を下方から上方の一方向に移動させる、ことを特徴とする基板供給システム。
   
7. 複数の基板を所定の間隔で積層した状態で収容するカセットから前記基板を搬送路に供給する基板供給システムであって、
   第１のカセットを着脱可能に収納する第１の収納部と、
   第２のカセットを着脱可能に収納する第２の収納部と、
   前記基板を前記第１のカセットおよび前記第２のカセットから前記基板の積層方向に垂直な方向に引き出して前記搬送路に受け渡す引き出し機構と、
   前記引き出し機構を前記第１の収納部と前記第２の収納部との間で移動させる移動機構と、を備える基板供給システムと、
   前記基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブユニットと、
   前記スクライブラインが形成された前記基板の表面にフィルムを貼付するフィルムラミネートユニットと、
   前記フィルムが貼付された面が下側となるように前記基板を反転させる反転ユニットと、
   前記フィルムが貼付されていない面に所定の力を付与して前記スクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイクユニットと、
   前記基板を所定の位置に搬送する搬送部と、を備えることを特徴とする、基板加工装置。

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