JP2016514376A - ツールへかつツールから及び選別機内でトレイを移送するためのトレイエンジン及び方法 - Google Patents

ツールへかつツールから及び選別機内でトレイを移送するためのトレイエンジン及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016514376A
JP2016514376A JP2016501853A JP2016501853A JP2016514376A JP 2016514376 A JP2016514376 A JP 2016514376A JP 2016501853 A JP2016501853 A JP 2016501853A JP 2016501853 A JP2016501853 A JP 2016501853A JP 2016514376 A JP2016514376 A JP 2016514376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
grip
end effector
slide
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016501853A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016514376A5 (ja
JP6678570B2 (ja
Inventor
アンソニー シー ボノラ
アンソニー シー ボノラ
ブライアン コンピアン
ブライアン コンピアン
ジェフ ピー ヘンダーソン
ジェフ ピー ヘンダーソン
ロバート ダブリュ カールソン
ロバート ダブリュ カールソン
Original Assignee
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ブルックス オートメーション インコーポレイテッド, ブルックス オートメーション インコーポレイテッド filed Critical ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
Publication of JP2016514376A publication Critical patent/JP2016514376A/ja
Publication of JP2016514376A5 publication Critical patent/JP2016514376A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6678570B2 publication Critical patent/JP6678570B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/3412Sorting according to other particular properties according to a code applied to the object which indicates a property of the object, e.g. quality class, contents or incorrect indication
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0028Gripping heads and other end effectors with movable, e.g. pivoting gripping jaw surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • B25J15/0206Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising articulated grippers
    • B25J15/022Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising articulated grippers actuated by articulated links
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/902Devices for picking-up and depositing articles or materials provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G61/00Use of pick-up or transfer devices or of manipulators for stacking or de-stacking articles not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/02Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor using a plurality of sample containers moved by a conveyor system past one or more treatment or analysis stations
    • G01N35/04Details of the conveyor system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C2501/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material to be sorted
    • B07C2501/0063Using robots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0267Pallets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/02Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor using a plurality of sample containers moved by a conveyor system past one or more treatment or analysis stations
    • G01N35/04Details of the conveyor system
    • G01N2035/0401Sample carriers, cuvettes or reaction vessels
    • G01N2035/0418Plate elements with several rows of samples
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/02Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor using a plurality of sample containers moved by a conveyor system past one or more treatment or analysis stations
    • G01N35/04Details of the conveyor system
    • G01N2035/0401Sample carriers, cuvettes or reaction vessels
    • G01N2035/0418Plate elements with several rows of samples
    • G01N2035/0425Stacks, magazines or elevators for plates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
  • Pallets (AREA)

Abstract

トレイエンジンは、垂直駆動コラムと、垂直駆動コラムを回転させるための回転機構と、垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタとを含む。エンドエフェクタは、垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタベースを含む。エンドエフェクタは、エンドエフェクタベースに取り付けられたスライドを更に含み、存在する時にトレイを支持する。スライドは、トレイがエンドエフェクタベースの長さに沿って摺動することを可能にする。トレイエンジンは、エンドエフェクタベースの長さに沿って移動するためにエンドエフェクタベースに取り付けられた駆動機構を含み、存在する時にトレイが長さに沿って直線的に摺動することを可能にし、かつスライドへ又はそこからトレイをロード又はアンロードする。【選択図】 図5A

Description

トレイは、製作施設においていくつかのデバイス及び材料を搬送するのに使用される。例えば、トレイは、デオキシリボ核酸(DNA)サンプル、半導体ウェーハダイ、医薬品、その他を搬送するのに使用される。トレイは、ビルディング内又はビルディングにわたって搬送することができる。
トレイは、時には、搬送中にトレイが落ちるのを保護するためにトレイスタック支持体に置かれる。複数のそのようなトレイスタック支持体が、トレイを搬送するのに使用される。トレイはまた、トレイスタック支持体間で移送される。例えば、トレイスタック支持体は、エンティティAに送られるように指定することができ、別のトレイスタック支持体は、エンティティBに送られるように指定することができる。エンティティAによって提供される仕様書を有するウェーハダイを含むトレイは、トレイスタック支持体からエンティティAに送られるように指定されたトレイスタック支持体までトレイスタック支持体内で移送されることになる。同様に、エンティティBのためのウェーハダイを含むトレイは、エンティティBに向けて指定されたトレイスタック支持体内で移送されることになる。
しかし、トレイを特定のエンティティに向けて指定されたトレイスタックに送るトレイスタック間のトレイのそのような移送は、利用可能でない場合がある。
一部の実施形態において、カセット及びインデクサー間でトレイを移送する選別機が与えられる。選別機は、垂直駆動機構を更に含むトレイエンジンを含む。垂直駆動機構は、モータを使用して回転可能である。垂直駆動機構はまた、エンドエフェクタに接続される。エンドエフェクタは、トレイを把持してカセット及びインデクサー間でトレイを移送するグリップアセンブリを含む。垂直駆動機構が回転し、エンドエフェクタをカセット又はインデクサーに直面するように回転させる。例えば、トレイがインデクサーに対して回収又は送出されることになる時に、エンドエフェクタは、インデクサーに直面するように回転され、トレイがカセットに対して回収又は送出されることになる時に、エンドエフェクタは、カセットに直面するように回転される。グリップアセンブリは、水平方向に直線的に移動してカセット又はインデクサーからトレイを把持し、又はトレイをカセットに又はインデクサーに送出する。
様々な実施形態において、インデクサー及び選別機間又はカセット及び選別機間でトレイを移送する時に、トレイを識別する情報が読み込まれる。情報及び選別機の識別は、望ましいエンティティに送られるように指定されたカセットまでトレイを移送するためのトレイの優先順序付け、特徴付け、及び選別を可能にする。
様々な実施形態において、トレイを移送するための選別機を説明する。選別機は、トレイをロードするか又はカセットからアンロードするためのロードポート側と、トレイをロードするか又はインデクサーからアンロードするためのインデクサー側と、ロードポート側とインデクサー側の間で存在する時にトレイを移送するためのトレイエンジンとを含む。インデクサー側及びロードポート側は、トレイエンジンの両側に位置付けられる。トレイエンジンは、回転機構と、回転機構に取り付けられた垂直駆動コラムと、垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタとを含む。エンドエフェクタは、エンドエフェクタベースと、エンドエフェクタベースに取り付けられたスライドとを含む。エンドエフェクタは、エンドエフェクタベースに結合された直線駆動機構と、直線駆動機構に取り付けられたグリップアセンブリとを更に含む。直線駆動機構は、スライドに沿って水平に移動して水平方向にグリップアセンブリを移動するのに使用される。グリップアセンブリは、水平方向に移動してロードポート側で又はインデクサー側で存在する時に1つ又はそれよりも多くのトレイをロード又はアンロードする。
一部の実施形態において、トレイエンジンを説明する。トレイエンジンは、選別機の一部、ツール、又は機器フロントエンドモジュール(EFEM)である場合がある。トレイエンジンは、垂直駆動コラムと、垂直駆動コラムを回転させるための回転機構と、垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタとを含む。エンドエフェクタは、垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタベースを含む。エンドエフェクタは、存在する時にトレイを支持するためのエンドエフェクタベースに取り付けられたスライドを更に含む。スライドは、トレイがエンドエフェクタベースの長さに沿って摺動することを可能にする。トレイエンジンは、エンドエフェクタベースの長さに沿って移動するためのエンドエフェクタベースに取り付けられた駆動機構を含み、存在する時にトレイが長さに沿って直線的に摺動することを可能にし、かつスライドへ又はそこからトレイをロード又はアンロードする。
トレイを移送するためのエンドエフェクタを説明する。エンドエフェクタは、トレイエンジンの一部である場合がある。エンドエフェクタは、エンドエフェクタベースと、エンドエフェクタベース内に位置付けられたスライドベースと、スライドベースを通じてエンドエフェクタベースに対して摺動可能な直線駆動機構と、存在する時にトレイを支持するためにエンドエフェクタベースに取り付けられたスライドとを含む。直線駆動機構は、スライド上でトレイを移動するように構成される。
他の態様は、添付の図面と共に以下の詳細説明から明らかになるであろう。
本発明の開示に説明する様々な実施形態によるカセット及びインデクサー間でトレイを移送するための選別機の図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による選別機の上面図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるカセット及びインデクサー間でトレイを移送するために1つのスライドを有する選別機の図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による複数のカセット及び複数のインデクサー間でトレイを移送するのに使用される選別機の上面図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による製作製造所内でトレイの位置を識別するためのシステムの上面図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による機器フロントエンドモジュール(EFEM)の様々な側面の等角投影図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による機器フロントエンドモジュール(EFEM)の様々な側面の等角投影図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による機器フロントエンドモジュール(EFEM)の様々な側面の等角投影図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による選別機のトレイエンジンの等角投影図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による選別機のトレイエンジンの等角投影図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態によるトレイに関する情報を得るためのカメラ及びセンサの使用を示すEFEMの一部分の等角投影図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態によるトレイを識別するのに使用されるマークを識別する異なるタイプの情報を示すEFEMのロードポート側の図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態によるカメラ及びセンサの使用を示すEFEMの一部分の等角投影図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態によるカメラ及びセンサの使用を示すEFEMの一部分の等角投影図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるEFEM及びインデクサー間のトレイの移送を示すEFEMのインデクサー側の図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部分であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイを示す図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による図8A〜8Hのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイを示す図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による図10A〜10Gのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による図10A〜10Gのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による図10A〜10Gのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による図10A〜10Gのグリップアセンブリ及びストレージデバイス間のトレイの移送を示す図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの等角投影図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態による選別機内に位置付けられたエンドエフェクタの一部であるグリップアセンブリの等角投影図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態によるグリップアセンブリの等角投影図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態によるグリップアセンブリがトレイを把持した時の図14Aのグリップアセンブリの等角投影図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態によるグリップアセンブリがトレイを把持し損なった場合がある位置での図14Aのグリップアセンブリの等角投影図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による図14Aのグリップアセンブリの右アームの等角投影図である。 本発明の開示に説明するいくつかの実施形態による図14Dの右アームの等角投影図である。 本発明の開示に説明する様々な実施形態によるグリップアセンブリがトレイを把持するところであるか又はトレイを解放したところである図14Aのグリップアセンブリのグリップ本体の実施形態の底面等角投影図である。 本発明の開示に説明する一部の実施形態によるグリップアセンブリがトレイを把持した図14Fのグリップ本体の実施形態の底面等角投影図である。
以下の説明において、多くの特定の詳細が、本発明の開示に説明する様々な実施形態の完全な理解を提供するために説明されている。しかし、本発明の開示に説明する様々な実施形態は、これらの特定の詳細の一部又は全てなしで実施することができることは当業者には明らかであろう。一部の事例では、公知の工程作動は、本発明の開示に説明するいくつかの実施形態を不要に曖昧にしないために特に説明されていない。
様々な実施形態は、カセット及びインデクサー間でトレイを移送すると以下に説明されるが、いくつかの実施形態において、トレイは、ツールからアンロードされるか又はそれにロードすることができ、棚からアンロードされるか又はそれにロードすることができ、箱からアンロードされるか又はそれにロードすることができ、容器からアンロードされるか又はそれにロードすることができ、ロボットからアンロードされるか又はそれにロードすることができ、コンベヤベルトからアンロードされるか又はそれにロードすることができ、搬送車両からアンロードされるか又はそれにロードすることができ、又はその組合せなどとすることができる。
図1は、カセット102及びインデクサー104間でトレイを移送するための選別機100の実施形態の図である。カセット102は、1つ又はそれよりも多くのトレイ、例えば、トレイT、トレイT5、その他を支持体の間に保持する。例えば、トレイT2は、カセット102の支持体CS21及びCS22の間に支持される。
一部の実施形態において、トレイ、例えば、キャリッジなどは、トレイ内の区画内又は1つの単一区画内に半導体ウェーハダイを格納する。様々な実施形態において、トレイは、区画内に発光ダイオード(LED)、医薬品、生物サンプル、デオキシリボ核酸(DNA)サンプル、微小電気機械システム(MEMS)、その他を格納する。いくつかの実施形態において、トレイは、ウェーハダイ、LED、医薬品、生物サンプル、DNAサンプル、MEMS、その他を格納する区画を含まないが、ゲルをトレイ上に使用してウェーハダイ、LED、医薬品、生物サンプル、DNAサンプル、MEMS、その他を保持する。
様々な実施形態において、カセット102は、1つ又はそれよりも多くのスロットを含む。例えば、カセット102は、2つのスロットを含み、各スロットは、トレイを支持する支持体の並びを含む。別の例として、カセット102は、3つ又はそれよりも多くのスロットを含む。カセット102のスロットは、カセット102内の壁によってカセット102の別のスロットから分離される。
一部の実施形態において、カセット102の各支持体は、カセット102の側面に沿って延びる。例えば、支持体CS21は、カセット102の側面に実質的に平行かつ隣接しており、支持体CS22は、カセット102の反対側に実質的に平行かつ隣接している。この反対側は、支持体CS21に隣接している側面に直面する。
一部の実施形態において、2つのデバイスは、2つのデバイス間の角度が−1度と+1度の間の範囲の時に互いに実質的に平行である。様々な実施形態において、2つのデバイスは、2つのデバイスの間の角度が−2度と+2度の間の範囲の時に互いに実質的に平行である。
様々な実施形態において、トレイを支持する支持体は、互いに平行に位置付けられる。例えば、支持体CS21は、支持体CS22に平行である。
いくつかの実施形態において、互いに実質的に平行なカセット102の支持体は、カセット102内にレベルを形成する。例えば、支持体CS21及びCS22は、レベルを形成する。
いくつかの実施形態において、カセット102は、1つ又はそれよりも多くのカバー、例えば、前部カバー、上部カバー、その他を欠いている。カバーは、カセット102の内側へのアクセスを提供する。1つ又はそれよりも多くのトレイは、カセット102の内側領域内に支持される。様々な実施形態において、カセット102は、全ての側面で閉鎖されている閉鎖容器でなく、前側のドアを通じてアクセス可能である。
システム100は、選別機106の棚107上に置かれたカセット102から1つ又はそれよりも多くのトレイを受け入れる選別機106を含む。棚107は、選別機106のロードポート側に位置付けられる。いくつかの実施形態において、選別機106は、カセット102から複数のトレイを同時に受け入れる。
選別機106は、選別機106のベース110に固定されたトレイエンジン108を含む。一実施形態において、図1Bに示すように、トレイエンジン108は、軌道に沿って移動可能である。トレイエンジン108は、接続機構、例えば、歯車、ベルト、その他を通じて垂直駆動コラム114に接続されたシータ(θ)モータ112を含む。シータモータ112は、角度θだけ垂直駆動コラム114を回転させるように作動する。例えば、シータモータ112は、ゼロ〜360度の角度だけ垂直駆動コラム114を回転させる。シータモータ112は、回転機構の例である。
いくつかの実施形態において、モータは、ステッパモータ又は連続モータとすることができる。
一部の実施形態において、シータモータ112が垂直駆動コラム114を180度まで回転させる時に、以下で更に説明するエンドエフェクタは、ロードポート側に直面し、シータモータ112が垂直駆動コラム114を0度まで回転させる時に、エンドエフェクタは、インデクサー側に直面する。
エンドエフェクタ116は、選別機106内に位置付けられ、かつ垂直駆動コラム114に接続される。例えば、エンドエフェクタ106は、アタッチメント機構、例えば、スクリュー、ファスナ、その他を通じて垂直駆動コラム114に取り付けられる。エンドエフェクタ116は、垂直駆動コラム114に実質的に直角に固定されたエンドエフェクタベース118を含む。例えば、エンドエフェクタ118は、アタッチメント機構を通じて垂直駆動コラム114に取り付けられ、その例は、上述で与えられている。エンドエフェクタ116は、トレイを支持して摺動させる上側スライド120を更に含む。エンドエフェクタ116はまた、トレイを支持して摺動させる下側スライド122を含む。
様々な実施形態において、2つのデバイスは、2つのデバイスの間の角度が89度と91度の間の範囲の時に互いに実質的に直角である。いくつかの実施形態において、2つのデバイスは、2つのデバイスの間の角度が88度と92度の間の範囲の時に互いに実質的に直角である。
一部の実施形態において、スライド120及び122は、低摩擦材料、例えば、金属、金属の合金などで作られる。
様々な実施形態において、スライド120及び122の代わりに、ベルトがトレイに対して支持面として使用される。ベルトをモータによって駆動して、ベルトで支持されたトレイを摺動させる。更に、ベルトの移動は、グリップアセンブリの移動と協働し、これは以下で更に説明する。例えば、ベルトの移動は、トレイの係合及び/又はロックと協働している。係合及びロックは、グリップアセンブリによって実施され、以下で更に説明する。
支持面としてベルトを使用する実施形態において、把持器を使用してカセット102又はインデクサー104からベルトにトレイを把持する。いくつかの実施形態において、ベルトの上面は把持器に取り付けられる。
スライド120及び122の両方は、エンドエフェクタベース118に実質的に平行に位置付けられる。例えば、スライド120及び122は、エンドエフェクタベース118に対して−1度と1度の間の角度を形成する。各スライド120及び122の例は、レール、軌道、その他を含む。
一部の実施形態において、内側スライド120は、下側スライド122の上に垂直に位置付けられる。
スライド120及び122は、アタッチメント機構を通じてエンドエフェクタベース118に取り付けられる。
エンドエフェクタ116は、垂直駆動コラム114の垂直移動により垂直に上方及び下方に移動する。例えば、垂直駆動モータ(図示せず)は、接続機構を通じて垂直駆動コラム114に接続されて接続機構を通じてエンドエフェクタ116及び垂直駆動コラム114を上方及び下方に駆動する。
一部の実施形態において、スライド120及び122の両方は、エンドエフェクタベース118に沿って2つのトレイを同時に摺動させる。
様々な実施形態において、エンドエフェクタ116は、他のあらゆる数のスライドを含み、同時に他のあらゆる数のトレイを摺動させる。例えば、エンドエフェクタ116は、3つ又はそれよりも多くのスライドを含み、3つ又はそれよりも多くのトレイを摺動させる。
選別機106は、選別機106へのアクセスを可能にするドア124を含む。ドア124は、選別機106の側壁W1に沿って下方に摺動する。ドア124は、ベース110内に位置付けられるドアモータ(図示せず)及びドア124をドアモータに接続する接続機構によって駆動される。
一部の実施形態において、ロードポート側は、側壁W1及び棚107を含む。
様々な実施形態において、選別機106はいくつかのドアを含む。例えば、選別機106は、側壁W1に沿って位置付けられる2つ〜6つのドアを含む。
一部の実施形態において、側壁W1に沿って下方に摺動する代わりに、ドア124は、側壁W1に沿って上方に摺動する。ドア124が側壁W1に沿って下方に摺動する代わりに上方に摺動する実施形態において、1つ又はそれよりも多くのカメラは、ドア124の底部に固定される。
カメラC1、例えば、デジタルカメラ、画像取込デバイス、Z深度カメラなどは、ドア124の上に位置付けられる。カメラC1は、アタッチメント機構、例えば、スクリュー、ファスナ、その他を通じてドア124に固定される。
様々な実施形態において、いくつかのカメラは、ドア124の上に固定される。例えば、2つ又は3つのカメラは、ドア124の上に取り付けられる。
一部の実施形態において、画像を取り込むカメラの代わりに、トレイ上に位置付けられる情報、例えば、コード、バーコード、その他を走査するスキャナ、例えば、バーコードスキャナ、その他を使用する。バーコードスキャナの例は、レーザスキャナ、電荷結合素子(CCD)読取器、全方向性バーコードスキャナ、カメラベースの読取器、その他を含む。
いくつかの実施形態において、カメラの代わりに、超音波変換器を使用してトレイ又はトレイ蓋を識別する情報の超音波画像を取り込むことができる。
様々な実施形態において、波発生及び取り込みデバイスは、トレイ又はトレイ蓋を識別する情報の波発生及び画像取込のためのカメラの代わりに使用することができる。
様々な実施形態において、画像を取り込むカメラの代わりに、無線周波数(RF)受信機を使用して、トレイ上にあってトレイを識別するRFIDタグからRF信号を受信する。RF信号内の情報は、RF受信機からコンピュータシステムに移送され、これは、情報の解析のために以下で更に説明する。
いくつかの実施形態において、1つ又はそれよりも多くのカメラに加えて、1つ又はそれよりも多くのセンサを使用して、カセット102におけるトレイの有無を感知する。1つ又はそれよりも多くのセンサは、ドア124の上に固定される。センサの例は、赤外線センサ、光センサ、空気センサ、空気圧センサ、ビーム遮断センサ、回帰反射光センサ、超音波センサ、その他を含む。
一部の実施形態において、センサ及びカメラに加えて、高さ測定デバイス、例えば、符号器、復号器などは、ドアの上面又は底面に取り付けられ、カセット102又はインデクサー104内の各トレイの垂直軸に沿って位置、例えば、レベル、その他を測定するのに使用される。
様々な実施形態において、センサ、カメラ、及び/又は高さ測定デバイスは、ドア124に取り付けられる代わりに、スライド120及び/又は122の上面又は底面に取り付けられる。一部の実施形態において、センサ、カメラ、及び/又は高さ測定デバイスは、ドア124に取り付けられる代わりに、以下で更に説明するグリップアセンブリに取り付けられる。
いくつかの実施形態において、高さ測定デバイスをセンサと共に使用して、カセット102又はインデクサー104内にトレイがない場合の位置を決定する。
いくつかの実施形態において、各トレイの又はトレイを含まないレベルの測定した位置を使用して、垂直駆動コラム114の高さを調節する。例えば、コンピュータシステムは、各トレイの又はトレイを含まないレベルの測定した位置を符号器又は復号器から受信して垂直駆動モータに信号を送信し、スライド120及び122の高さを調節してトレイを含むレベルからトレイを受け入れ、又はトレイを含まないレベルにトレイを送出する。
ドア124が下方でなくて側壁W1に沿って上方に摺動する様々な実施形態において、ドア124の上に固定される代わりに、1つ又はそれよりも多くのセンサ及び/又は高さ測定デバイスは、ドア124の底部に固定される。
選別機106は、側壁W1とは反対方向に位置付けられた側壁W2を有する。例えば、側壁W1及びW2は、選別機106の両側に位置付けられる。側壁W2は、トレイの通過を可能にするためにスロットS1を含む。
いくつかの実施形態において、側壁W2は、いくつかのスロット、例えば、2つ、3つ、4つ、5つ、その他を含む。各スロットは、ある数、例えば、2つ、3つなどのトレイの通路を可能にする。
インデクサー104は、インデクサーコラムの間にいくつかのトレイ、例えば、トレイT1、トレイT3、及びトレイT4、その他を保持する。トレイは、インデクサー104のコラムの間で互いの上に積み重なる。
インデクサー104内にトレイを積み重ねるインデクサーコラムは、互いに実質的に平行に位置付けられる。
いくつかの実施形態において、インデクサーコラムの代わりに、インデクサー104は、支持体CS11及びCS12のものに類似する実質的に平行な支持体を含み、インデクサー104内でトレイを支持する。
インデクサー104は、インデクサーベース130上に位置付けられたインデクサーモジュール128を含む。インデクサーモジュール128は、接続機構を通じてインデクサーモータによって駆動されて底面109を垂直に上方及び下方に移動する底面109を有する。インデクサーモジュール128の底面109に支持されたあらゆるトレイは、底面109によって上方及び下方に移動する。
インデクサーベース130は、選別機106の棚132上に置かれる。棚132は、インデクサー側に位置付けられ、インデクサー側は、ロードポート側の反対側に位置付けられた側面である。
様々な実施形態において、インデクサー側は、側壁W2及び棚132を含む。
カセット102は、棚107の上に置かれる。例えば、カセット102は、棚107の上にユーザによって置かれる。別の例として、カセット102は、自動機構、例えば、自動搬送車(AGV)、ロボットアーム、その他を通じて棚107の上に置かれる。
様々な実施形態において、カセット102は、ドア124の近くに移動する。例えば、カセット102は、ドア124から予め設定した距離内にあるように移動する。
ドアモータを作動させて、ドア124を開く。ドア124が下方へ移動すると、ドア124に取り付けられた1つ又はそれよりも多くのセンサは、1つ又はそれよりも多くのセンサがカセット102において全てのレベルの支持体を感知するまで、トレイが支持体CS11及びCS12の間に存在するか否かを感知し、次に、トレイが支持体CS21及びCS22の間に存在するか否かを感知する等々である。例えば、1つ又はそれよりも多くのセンサは、支持体CS11及びCS12の間にトレイが存在しないと、支持体CS21及びCS22の間にトレイT2が存在すると決定する。支持体CS11及びCS12は、支持体CS21及びCS22の上方のレベルに位置付けられることに注意しなければならない。
センサは、トレイの存在を感知するカセット102のレベルを識別するデータをコンピュータシステムに送信する。コンピュータシステムは、1つ又はそれよりも多くのカメラ、例えば、C1、C2、その他を制御し、トレイの存在を感知するレベルでトレイを識別する情報の画像を取り込む。
ドア124が下方へ移動すると、トレイを含むカセット102内のレベルに対して、ドア124の上に取り付けられた1つ又はそれよりも多くのカメラC1、C2などは、カセット102内でトレイを識別する情報の画像を取り込む。例えば、ドア124の上に取り付けられた1つ又はそれよりも多くのカメラは、トレイT2上のコードの写真を撮り、次に、トレイT5のコードの写真を撮る。この例において、1つ又はそれよりも多くのカメラは、支持体CS11及びCS12の間にトレイが存在しないと、支持体CS11及びCS12の間の空間の画像を取り込まない。
ドア124が下方へ移動する代わりに上方へ移動する実施形態において、ドア124が上方へ移動すると、ドア124の底部にある1つ又はそれよりも多くのセンサは、カセット102内のトレイの有無を感知し、ドア124の底部にある1つ又はそれよりも多くのカメラは、トレイを支持するレベルに対してトレイに関する情報を撮像する。例えば、1つ又はそれよりも多くのセンサは、トレイT5の存在を感知し、次に、トレイT2の存在を感知する。別の例として、1つ又はそれよりも多くのカメラは、トレイT5に関する情報の写真を撮り、次に、トレイT2に関する情報の写真を撮る。
シータモータ112が作動させて、角度シータで垂直駆動コラム114を回転させ、あるレベルでカセット102の支持体に実質的に平行に延びるようにエンドエフェクタ116を位置決めする。例えば、シータモータ112が作動させて、スライド120及び122の縁部が側壁W1に直面するように、垂直駆動コラム114を回転させる。別の例として、シータモータ112が作動させて、スライド120及び122が側壁W1に実質的に垂直であるように垂直駆動コラム114を回転させる。
垂直駆動モータが作動され、エンドエフェクタ116のレベルを垂直に上方及び下方に調節してカセット102から1つ又はそれよりも多くのトレイの獲得を容易にする。例えば、上側スライド120のレベルを調節して、トレイT2を支持するトレイ支持体CS21及びCS22のレベルを実質的に一致させ、下側スライド122のレベルを調節して、カセット102の支持体CS31及びCS32のレベルを実質的に一致させる。支持体CS31及びCS32は、トレイ支持体CS21及びCS22つ又はそれ未満のレベルにある。
一部の実施形態において、上側スライド120と下側スライド122の間の距離は、カセット102の1つ又はそれよりも多くのレベルにわたって延びる。例えば、上側スライド120と下側スライド122の間の距離は、カセット102の3つのレベルを跨ぐ。別の例として、上側スライド120と下側スライド122の間の距離は、カセット102の1つのレベルに等しい。
エンドエフェクタ116のグリップアセンブリは、スライド120及び122に沿ってエンドエフェクタ116の駆動板の摺動で実質的に水平に延び、カセット102内の1つ又はそれよりも多くのトレイの1つ又はそれよりも多くの縁部に近づき、これらを把持する。例えば、エンドエフェクタ116のグリップアセンブリは、エンドエフェクタ116の上側駆動板が上側スライド120に沿って摺動し、トレイT2の縁部E2の把持を容易にする時に水平に延びる。グリップアセンブリ及び駆動板は、以下で更に説明する。
駆動板及びグリップアセンブリが後退して、カセット102内のレベルにある支持体からエンドエフェクタ116のスライドにトレイを摺動させる。例えば、上側グリップアセンブリが上側スライド120のレベルで上側駆動板の後退と共に後退し、支持体CS21及びCS22からトレイT2を摺動させて上側スライド120のアームの間にトレイT2をもたらす。更に、別のトレイが支持体CS31及びCS32の間に存在する時に、下側スライド122のレベルにある下側駆動板が後退し、トレイを支持体CS31及びCS32から摺動させて下側スライド122のアームの間にトレイをもたらす。
一部の実施形態において、トレイは、カセット102から又はインデクサー104から取り出され、トレイ内のウェーハダイを処理し、例えば、試験し、組み立て、清浄化などをすることができる。
いくつかの実施形態において、上側及び下側駆動板の両方が同時に後退し、支持体CS21及びCS22、並びに支持体CS31及びCS32のレベルからトレイを回収して上側スライド120及び下側スライド122のアームの間にトレイをもたらす。
シータモータ112が角度シータで回転して、側壁W1から側壁W2に向けてエンドエフェクタ116を回転させる。エンドエフェクタ116が回転して側壁W2に直面する時に、エンドエフェクタ116の縁部は側壁W2に直面する。垂直駆動モータは、エンドエフェクタ116及び垂直駆動コラム114を上方及び下方に移動して、スロットS1の上縁及び下縁のレベルの間にスライド120及び122を位置付ける。
インデクサー104をスロットS1の近くに置いて、スリットS1を通じてインデクサー104の中へのトレイの配置を容易にする。インデクサーモータはまた、インデクサー104を上方及び下方に移動し、トレイをインデクサー104内のレベルにしてインデクサー104を位置決めし、エンドエフェクタ116からの1つ又はそれよりも多くのトレイの受け入れを容易にする。例えば、インデクサー104内のトレイのレベルは、インデクサーモータで制御され、別のトレイをトレイレベルの上に置き、又はインデクサー104からのレベルでトレイを移動する。
エンドエフェクタ116のグリップアセンブリは、スロットS1を通じてインデクサー104の中に延びて、インデクサー104内のレベルでカセット102から受け入れられたトレイT2を摺動させる。トレイT2は、インデクサー104内の別のトレイの上に又はインデクサー104の底面109の上に摺動する。
様々な実施形態において、スライド120及び122のグリップアセンブリは、スロットS1を通じてインデクサー104の中に延びて、インデクサー104内のトレイの上又はインデクサー104の底面109の上のインデクサー104内の2つのレベルで2つのトレイを同時に摺動させる。
一部の実施形態において、選別機106を通じてカセット102からインデクサー104にトレイを送出する代わりに、トレイは、インデクサー104から送出され、選別機106を通じてカセット102に送る。例えば、上側駆動板の延長により、エンドエフェクタ116のグリップアセンブリは、スロットS1を通じてインデクサー104の中に延び、インデクサー104内に位置付けられたトレイを把持する。上側駆動板の後退により、次に、グリップアセンブリが後退し、インデクサー104内の別のトレイの上又はインデクサー104の底面109の上に位置付けることができるトレイをインデクサー104から上側スライド120のアームまで摺動させる。シータモータが回転して、エンドエフェクタ116の縁部が、ドア124を開くことによって形成された側壁W1における開口部に直面することを可能にする。側壁W1における開口部は、ドア124が上方及び下方に移動する時に作り出される。同様に、エンドエフェクタモータがエンドエフェクタ116を垂直に上方及び下方に移動し、エンドエフェクタ116を位置決めしてカセット102へのトレイの送出を容易にする。エンドエフェクタ116のグリップアセンブリが側壁W1において開口部を通って延び、上側スライド120のアームからトレイを送出してカセット102内のレベルで支持する。
様々な実施形態において、カセット102は、トレイを支持する支持体を欠いている。これらの実施形態において、カセット102は、カセット102内で底部トレイを支持するベースを含み、いずれかの他のトレイは、底部トレイ及びベースで支持される。
図1Bは、図1Aのシステム100の上面図である。図1Bにおいて、2つのスロットSO1及びSO2が見える。スロットSO1及びSO2は、互いに隣接して位置付けられ、共通壁138によって互いに分離される。図示のように、支持体CS11はカセット壁CW1に沿って延び、支持体CS12は共通壁138に沿って延びる。
同様に図示のように、カセット102は、カセット102内のトレイの選別機106にアクセスする前部ドアを欠いている。
センサSE1及びSE2は、ドア124の上面140に取り付けられる。カメラC1及びC2も、上面140に取り付けられる。センサSE1は、トレイがスロットSO1内に位置付けられたか否かを感知し、センサSE2は、トレイがスロットSO2内に位置付けられたか否かを感知する。
同様に、トレイがスロットSO1内のレベルで存在するとセンサSE1が決定する時に、カメラC1は、トレイに関する情報の画像を取り込む。他方、トレイがスロットSO1内のレベルで存在しないとセンサSE1が決定する時に、カメラC1はそのレベルでは画像を取り込まない。更に、トレイがスロットSO2内のレベルで存在するとセンサSE2が決定する時に、カメラC2はトレイに関する情報の画像を取り込む。他方、トレイがスロットSO2内のレベルで存在しないとセンサSE2が決定する時に、カメラC2はそのレベルでは画像を取り込まない。
垂直駆動コラム114がレール142に沿って移動し、側壁W1及びW2に実質的に平行の方向にレール142に沿ってエンドエフェクタ116(図1)を移動する。垂直駆動コラム114は、コラムモータ(図示せず)によってレール142に沿って駆動される。コラムモータは、接続機構を通じてレール142に沿って垂直駆動コラム114を駆動する。レール114に沿った垂直駆動コラム114の移動は、エンドエフェクタ116が選別機116の側壁W1において複数のドアを開くことによって作り出される開口部を通じてトレイを回収し、また選別機116の側壁W2において複数のスロットを通じてトレイを送出することを可能にする。
エンドエフェクタ116は、上側駆動板144及び下側駆動板146を含む。上側駆動板144が上側スライド120(図1)に沿って駆動され、上側スライド120のアームの間に支持されたトレイを摺動させる。一部の実施形態において、トレイ、並びに駆動板144及び146は、直線方向に摺動するようにエンドエフェクタベース118の長さ「I」に沿って摺動する。
更に、エンドエフェクタ116は、上側駆動板144の下に位置付けられた下側駆動板146を含む。下側駆動板146が底側スライド122(図1)に沿って摺動し、下側スライド122のアームの間に支持されたトレイを摺動させる。
インデクサー104は、インデクサー104内で垂直に延びてトレイを積み重ねる複数のインデクサーコラムIC1〜IC4、例えば、バー、ロッド、その他を含む。
図1Cは、カセット102とインデクサー104の間でトレイを移送するためのシステム115の実施形態の図である。システム115は選別機117を含み、選別機117は、選別機117がエンドエフェクタ116(図1A)の代わりにエンドエフェクタ119を含むことを除いて選別機106(図1A)に類似している。エンドエフェクタ119は、上側スライド120を含み、下側スライド122(図1A)を欠いている。エンドエフェクタ119は、エンドエフェクタ116のものと類似の方式で機能する。例えば、上側スライド120を使用して、カセット102とインデクサー104との間でトレイをロード又はアンロードする。
一部の実施形態において、いくつかのトレイを同時に移送するためのいくつかのスライドを使用することができることに注意しなければならない。
図2は、選別機106の実施形態の上面図である。4つのカセットC1〜C4は棚107の上に置かれ、4つのインデクサーI1〜I4は棚132の上に置かれる。各カセットC1〜C4は1つ又はそれよりも多くのトレイを保持し、各インデクサーI1〜I4はまた1つ又はそれよりも多くのトレイを保持する。
いくつかの実施形態において、カセットC1〜C4のうちの1つ又はそれよりも多くはトレイを保持せず、インデクサーI1〜I4のうちの1つ又はそれよりも多くはトレイを保持しない。
垂直駆動コラム114(図1B)は、コラムモータによって駆動され、位置PO1、位置PO2、位置PO3、又は位置PO4に位置付けられる。位置PO1は、スロットS1に対して水平に位置合わせされ、位置PO2は、側壁W2内でスロットS2に対して水平に位置合わせされ、位置PO3は、側壁W2内でスロットS3に対して水平に位置合わせされ、位置PO4は、側壁4内でスロットS4に対して水平に位置合わせされる。
更に、位置PO1は、側壁W1において開口部O1に対して水平に位置合わせされ、位置PO2は、側壁W1において開口部O2に対して水平に位置合わせされ、位置PO3は、側壁W1において開口部O3に対して水平に位置合わせされ、位置PO4は、側壁W1において開口部O4に対して水平に位置合わせされる。開口部O1〜O4は、外側厚壁106のドアが開く時に作り出される。例えば、開口部O1は、ドア124(図1A)が開く時に形成される。
トレイは、カセットC1からインデクサーI1〜I4のいずれかに移送することができる。例えば、垂直駆動コラム114(図1B)を位置PO1に移動して、トレイをカセットC1から回収し、次に、位置PO1から位置PO2及びPO3を通じて位置PO4に移動して、トレイをインデクサーI4に送出する。いくつかの実施形態において、トレイは、カセットC2からインデクサーI1〜I4のいずれかに移送することができる。例えば、垂直駆動コラム114(図1B)を位置PO2に移動して、トレイをカセットC2から回収し、次に、位置PO2から位置PO3を通じて位置PO4に移動して、トレイをインデクサーI4に送出する。一部の実施形態において、トレイは、カセットC3からインデクサーI1〜I4のいずれかに移送することができる。いくつかの実施形態において、カセットC4からインデクサーI1〜I4のいずれかにトレイを移送することができる。
一部の実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってカセットC1から他のカセットC2〜C4のいずれかに移送される。いくつかの実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってカセットC2から他のカセットC1、C3、及びC4のいずれかに移送される。様々な実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってカセットC3から他のカセットC1、C2、及びC4のいずれかに移送される。いくつかの実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってカセットC4から他のカセットC1、C2、及びC3のいずれかに移送される。
同様に、トレイは、インデクサーI1〜I4のいずれかからカセットC1〜C4のいずれかに移送される。例えば、垂直駆動コラム114(図1B)を位置PO1に移動して、トレイをインデクサーI1から回収し、次に、位置PO1から位置PO2及びPO3を通じて位置PO4に移動して、トレイをカセットC4に送出する。別の例として、トレイは、インデクサーI2からカセットC1〜C4のいずれかに移送される。別の例として、トレイは、インデクサーI3からカセットC1〜C4のいずれかに移送される。いくつかの実施形態において、トレイは、インデクサーI4からカセットC1〜C4のいずれかに移送される。
様々な実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってインデクサーI1から他のインデクサーI2〜I4のいずれかに移送される。様々な実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってインデクサーI2から他のインデクサーI1、I3、及びI4のいずれかに移送される。様々な実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってインデクサーI3から他のインデクサーI1、I2、及びI4のいずれかに移送される。いくつかの実施形態において、トレイは、位置PO1〜PO4のうちの1つ又はそれよりも多くを使用することによってインデクサーI4から他のインデクサーI1、I2、及びI3のいずれかに移送される。
図3は、製作製造所(fab)150内でトレイの位置を識別するためのシステム148の実施形態の上面図である。fab150は、複数の選別機及び複数のツール、例えば、計量ツール、生産ツール、ウェーハを処理するためのツール、医薬品を処理するためのツール、DNAサンプルを処理するためのツール、発光ダイオードを処理するためのツール、MEMSデバイスを処理するためのツール、その他を含む。例えば、fab150は、ウェーハダイを清浄化するツール、ダイをトレイから回収するツール、ダイをトレイの区画の中に置くツール、発光ダイオードを清浄化するツール、その他を含む。
選別機106(図2)のドアに取り付けられたカメラ、例えば、カメラC1、C2(図1B)などは、画像を取り込み、画像をコンピュータシステム152に転送する。コンピュータシステム152は、1つ又はそれよりも多くのプロセッサ及び1つ又はそれよりも多くのストレージデバイスを含み、これらはコンピュータ可読媒体である。コンピュータシステム152の例は、デスクトップ、ラップトップ、ワークステーション、その他を含む。
本明細書に使用される場合に、プロセッサは、特定用途向け集積回路(ASIC)、プログラマブル論理デバイス(PLD)、中央演算処理ユニット(CPU)、マイクロプロセッサなどとすることができる。
更に、ストレージデバイスの例は、読み出し専用メモリ(ROM)、ランダムアクセスメモリ(RAM)、又はその組合せを含む。例えば、ストレージデバイスは、フラッシュメモリ、冗長ディスクアレイ、ハードディスク、その他を含む。
カセット及び/又はインデクサーは、fab150の選別機の間で移送される。様々な実施形態において、カセット及び/又はインデクサーは、fab150のツールの間で移送される。いくつかの実施形態において、カセット及び/又はインデクサーは、fab150のツールとfab150の選別機の間で移送される。
fab150内に位置付けられてfab15内でトレイを移送するのに使用するカセットの識別は、ストレージデバイスに格納される。例えば、カセットを識別してfab150内のカセットをfab150内の別のカセットと区別するコードは、ストレージデバイスに格納される。
更に、fab150内に位置付けられてfab15内でトレイを移送するのに使用するインデクサーの識別は、ストレージデバイスに格納される。例えば、インデクサーを識別してfab150内のインデクサーをfab150内の別のインデクサーと区別するコードは、ストレージデバイスに格納される。
同様に、fab150内で使用するトレイを識別する情報は、ストレージデバイスに格納される。例えば、fab150内でトレイを識別し、そのトレイをfab150内で使用する別のトレイと区別するバーコードは、ストレージデバイスに格納される。
更に、fab150内に位置付けられ、fab150内でトレイを移送するのに使用される選別機の識別は、ストレージデバイスに格納される。例えば、選別機を識別し、fab150内の選別機をfab150内の別の選別機と区別するコードは、ストレージデバイスに格納される。
更に、fab150内に位置付けられ、fab15内でトレイを処理するのに使用するツールの識別は、ストレージデバイスに格納される。例えば、ツールを識別し、fab150内のツールをfab150内の別のツールと区別するコードは、ストレージデバイスに格納される。
カセットの識別とfab150内で使用するトレイを識別する情報との間の関係も、ストレージデバイスに格納される。例えば、識別コードaaaaを有するトレイが識別コードbbbbを有するカセットに格納されることを示す関係は、ストレージデバイスに格納される。
更に、インデクサーの識別とfab150内で使用するトレイを識別する情報との間の関係も、ストレージデバイスに格納される。例えば、識別コードaaaaを有するトレイが識別コードccccを有するインデクサーに格納されることを示す関係は、ストレージデバイスに格納される。
選別機の識別とfab150内で使用するトレイを識別する情報との間の関係も、ストレージデバイスに格納される。例えば、識別コードaaaaを有するトレイが識別コードddddを有する選別機に格納されていることを示す関係は、ストレージデバイスに格納される。
更に、カメラの識別とカメラが位置付けられた選別機のドアを識別する情報との間の関係も、ストレージデバイスに格納される。例えば、識別コードeeeeを有するカメラが識別コードffffを有する選別機のドアに位置付けられることを示す関係は、ストレージデバイスに格納される。
同じく、読取器の識別と読取器を置くインデクサーを識別する情報との間の関係も、ストレージデバイスに格納される。例えば、識別コードggggを有する読取器が識別コードhhhhを有するインデクサーに位置付けられることを示す関係は、ストレージデバイスに格納される。読取器の例は、スキャナ、カメラ、その他を含む。読取器は、以下で更に説明する。
トレイがカセットから選別機に移送される時に、選別機のカメラは、トレイを識別する情報の画像を取り込み、画像をコンピュータシステム152に送信する。画像が受信された時に、コンピュータシステム152のプロセッサは、情報によって識別されたトレイがもはやカセットに格納されておらず、かつカメラが位置付けられた選別機までカセットから移送されたと決定する。
同様に、トレイが選別機からインデクサーに移送される時に、インデクサーの読取器は、トレイを識別する情報を読み取り、情報をコンピュータシステム152に送信する。トレイを識別する情報を受信すると、コンピュータシステム152のプロセッサは、トレイがインデクサーに格納されたと決定する。
選別機内、インデクサー、ツール内、カセット内などのトレイの位置に関する情報は、ネットワーク154を通じてコンピュータシステム152から別のコンピュータシステム(図示せず)に送信することができる。ネットワーク154の例は、ローカルエリアネットワーク、広域エリアネットワーク、その他を含む。ネットワーク154及びコンピュータシステム152は、「インターネット」又は「イントラネット」の一部とすることができる。
図4Aは、機器フロントエンドモジュール(EFEM)156のロードポート側の実施形態の等角投影図であり、これは、選別機106(図1A)及び選別機117(図1C)の例である。EFEM156は、空気がEFEM156の中に流れ込むことを可能にする空気吸入口158を含む。EFEM156の中に流れ込む空気を濾過して使用し、トレイから汚染物質を除去し、空気を吹き飛ばし、EFEM156から汚染物質を除去する。例えば、空気は、超低粒子状空気(ULPA)フィルタを使用して濾過される。一部の実施形態において、EFEM156の中に流れ込む空気を濾過し、EFEM156内の空気の汚染物質の可能性を低減、例えば、防止する等々である。
図示のように、EFEM156のドアを下げて壁W1に開口部O1、O2、O3、及びO4を形成する。トレイは、対応する開口部O1〜O4のうちの1つ又はそれよりも多くを通じてカセットC1〜C4のうちの1つ又はそれよりも多くとEFEM156の間で移送される。
様々な実施形態において、EFEM156は、温度及び/又は湿度制御器を含む。一部の実施形態において、EFEM156は、ガス、例えば、アルゴン、ヘリウム、窒素などの具備を含み、EFEM156内のダイを保護する。様々な実施形態において、再循環手法を使用してガスを使用することができる。
カセットC4は、2つのスロット159及び160を含み、棚107(図1A)の例である棚162で支持される。同様に、カセットC1〜C3は、2つのスロットを含み、棚162で支持される。
一部の実施形態において、各カセットC1〜C4は、他のあらゆる数のスロット、例えば、1つのスロット、3つのスロット、その他を含む。
EFEM156の壁W3は、壁W1及び壁W2に実質的に垂直である(図1A)。
図4Bは、EFEM156のインデクサー側の実施形態の等角投影図である。インデクサーI1〜I4は、棚132の例である棚164で支持される(図1A)。
図示のように、トレイは、インデクサーI1の上に積み重ねられる。例えば、トレイは、インデクサーモジュールIM1の上に積み重ねられ、インデクサーモジュールIM1は、インデクサーベースIB1の上に位置付けられる。インデクサーI1の上のトレイの積み重ねは、インデクサー支持体IS11、IS12、IS13、及びIS14によって支持され、その積み重ねは図4Bでは見えない。例えば、インデクサー支持体IS11、IS12、IS13、及びIS14は、トレイの積み重ねがインデクサーモジュールIM1から離れて落ちる可能性を低減する。インデクサー支持体IS11、IS12、IS13、及びIS14は、インデクサー104の支持体である。
一部の実施形態において、用語インデクサーコラム及びインデクサーコラムは、本明細書では同義的に使用される。
いくつかの実施形態において、インデクサーは、他のあらゆる数の支持体を含むことができる。例えば、インデクサーI1は、3つ、5つ、又は6つの支持体を含み、インデクサーモジュールIM1の上で大量のトレイを支持する。
ビューウインドウ166は、EFEM156の壁W4上に位置付けられる。壁W4は、壁W3に実質的に平行であり、壁W1に及び壁W2に実質的に直角である(図1A)。ビューウインドウ166は、棚162で支持されたカセットC1の図を提供する。
一部の実施形態において、EFEM156は、ビューウインドウ166を含まない。
図4Cは、インデクサー側の棚を除外するEFEM170の等角投影図である。図示のように、4つのスロットS1〜S4は、EFEM170とインデクサーI1〜I4の間にトレイの通路を可能にする(図4B)。
図5Aは、トレイエンジン108とカセット102の間でトレイを移送するためのシステム174の実施形態の等角投影図である。垂直駆動アセンブリは、エンドエフェクタベース118に固定される。エンドエフェクタ116の上部スライダブロック176は、エンドエフェクタベース118の縁部に摺動可能に取り付けられる。例えば、上部スライダブロック176は、エンドエフェクタベース118内でスライドベース188に対して摺動する。スライドベース188の例は、レール、軌道、摺動するためのスロットを有するベース、その他を含む。スライドベース188は、エンドエフェクタベース118内に位置付けられ、これに取り付けられる。一部の実施形態において、上部スライダブロック176は、ローラに取り付けることができ、又はローラ含み、上部スライダブロック176がスライドベース188上で摺動することを可能にすることができる。
同様に、エンドエフェクタ116の底部スライダブロック(図5Aでは見えない)は、底部スライダブロック(図5Aでは見えない)を通じてエンドエフェクタベース118の反対縁部に摺動可能に取り付けられる。反対縁部は、上部スライダブロック176が位置付けられたエンドエフェクタベース118の縁部に対向している。一部の実施形態において、底部スライダブロックは、ローラに取り付けることができ、又はローラを含み、スライドベース188が位置付けられた側面に対向しているエンドエフェクタベース118の側面上に位置付けられたスライドベース上で底部スライダブロックが摺動することを可能にすることができる。
一部の実施形態において、上部スライダブロック176及び底部スライダブロックは、直線方向に摺動するようにエンドエフェクタベース118の長さに沿って摺動する。
エンドエフェクタ116の上部コネクタブロック178は、上部スライダブロック176の上に固定され、エンドエフェクタ116の底部コネクタブロック(図5Aでは見えない)は、底部スライダブロックの上に取り付けられる。
上側駆動板144は、例えば、1つ又はそれよりも多くのスクリュー、その他を通じて上部コネクタブロック178の上に取り付けられる。同様に、下側駆動板146は、例えば、1つ又はそれよりも多くのスクリュー、その他を通じて底部コネクタブロックの上に取り付けられる。上側駆動板144は、下側駆動板146の上に位置付けられる。
上部スライダブロック176、上部コネクタブロック178、及び上側駆動板144は、直線駆動機構の例であり、直線方向に摺動する。例えば、上部スライダブロック176及びコネクタブロック178は、ロードポート側に向けて又はそれから離れて又はインデクサー側に向けて又はそれから離れるように摺動する。
同様に、底部スライダブロック、底部コネクタブロック、及び下側駆動板146は、直線駆動機構の例であり、直線方向に摺動する。例えば、底部スライダブロック及び底部コネクタブロックは、ロードポート側に向けて又はそれから離れて又はインデクサー側に向けて又はそれから離れるように摺動する。
一部の実施形態において、2つのブロック、例えば、上部スライダブロック176及びコネクタブロック178を使用してスライドベース188を上側駆動板144に接続する代わりに、他のあらゆる数のコネクタブロックを使用する。同様に、2つのブロック、例えば、底部スライダブロック及び底部コネクタブロックを使用して他方のスライドベースを下側駆動板146に接続する代わりに、他のあらゆる数のコネクタブロックを使用する。
上側グリップアセンブリ180は、上部駆動板144に取り付けられ、下側グリップアセンブリ182は、底部駆動板に取り付けられる。
一部の実施形態において、上側グリップアセンブリ180は、上側スライド120と同一平面上にあり、下側グリップアセンブリ182は、下側スライド122と同一平面上にある。
複数のスライド支持体SS1、SS2、SS3、及びSS4は、エンドエフェクタベース118の上に取り付けられる。スライド支持体SS4は、スライド支持体SS1、SS2、及びSS2を取り付けるエンドエフェクタベース118の側面に比べてエンドエフェクタベース118の反対側に位置付けられる。スライド支持体SS1〜SS4は、スライド120及び122上で動くトレイの移動の直線移動への制約を容易にして、トレイがスライド120及び122から離れて落ちるのを防止する。
スライド120及び122は、スライド支持体SS1、SS2、SS3、及びSS4に取り付けられる。スライド支持体SS1、SS2、SS3、及びSS4は、上側スライド120のアームA11及びA12の間で摺動し、下側スライド122のアームA21及びA22(図5Bに示す)の間で摺動するトレイに支持体を提供する。
同様に、エンドエフェクタベース118の底部に取り付けられるのは、エンドエフェクタ駆動モータ184である。
垂直駆動コラム114は、垂直コラム114をトレイエンジン108のベース(図示せず)に対して上方及び下方に駆動する垂直駆動モータ(図示せず)によって駆動される。垂直駆動コラム114の移動におって、エンドエフェクタ116は、垂直に上方及び下方に移動する。
トレイが下側スライド122のアームA21及びA22の間に支持され、トレイがカセット102に移送されることになる時に、下側スライド122は、カセット102の1対の支持体のレベルで垂直に位置決めされ、その対の支持体は、支持体の間にトレイを欠いている。同様に、トレイが上側スライド120のアームA1及びA2の間に支持され、トレイがカセット102に移送されることになる時に、上側スライド120は、カセット102の1対の支持体のレベルで垂直に位置決めされ、その対は支持体の間にトレイを欠いている。
更に、トレイをカセット102から受け入れることになる時に、下側スライド122は、カセット102の1対の支持体のレベルで垂直に位置決めされ、その対は、支持体の間でトレイを支持する。同様に、トレイをカセット102から受け入れることになる時に、上側スライド120は、カセット102の1対の支持体のレベルで垂直に位置決めされ、その対は、支持体の間でトレイを支持する。
同様に、シータモータ112は、垂直駆動コラム114と共にエンドエフェクタ116を回転させ、アームA11の縁部E11及びアームA12の縁部E12を位置決めしてスロットSO1に直面し、アームA21の縁部E21及びアームA22の縁部E22を位置決めしてスロットSO1に直面する。
上部スライダブロック176は、エンドエフェクタベース118内でスライド機構、例えば、ローラ、ローラボール、その他を通じてスライドベース188に沿って摺動し、上側駆動板144をスロットSO1に向けて又はそれから離れるように摺動させる。同様に、底部スライダブロックは、エンドエフェクタベース118の反対側のスライドベースに沿って摺動し、下側駆動板146をスロットSO1に向けて又はそれから離れるように摺動させる。
上側駆動板144が、スロットSO1内のレベルに向けて直線的に及び水平に移動する時に、上側グリップアセンブリ180も、スロットSO1内のレベルに向けて水平方向に直線的に移動し、スロットSO1内のレベルに向けてアームA11及びA12の間に支持されたトレイを摺動させる。更に、下側駆動板146が、スロットSO1内のレベルに向けて直線的に及び水平に移動する時に、下側グリップアセンブリ182も、スロットSO1内のレベルに向けて水平方向に直線的に移動し、スロットSO1内のレベルに向けてアームA21及びA22の間に支持されたトレイを摺動させる。
同様に、上側駆動板144が、スロットSO1内のレベルから離れて直線的に及び水平に移動する時に、上側グリップアセンブリ180も、スロットSO1内のレベルから離れて直線的に及び水平に移動し、スロットSO1内のレベルから離れてアームA11及びA12の間に支持されたトレイを摺動させる。更に、下側駆動板146が、スロットSO1内のレベルから離れて直線的に及び水平に移動する時に、下側グリップアセンブリ182も、スロットSO1内のレベルから離れて直線的に及び水平に移動し、スロットSO1内のレベルから離れてアームA21及びA22の間に支持されることになるトレイを摺動させる。
一部の実施形態において、トレイが上側スライド120に対して摺動する時に、トレイがカセット102内の支持体によって支持されるまで、トレイは、支持体SS1、SS2、SS3、及びSS4によって支持される。同様に、トレイが下側スライド122に対して摺動する時に、トレイがカセット102内の支持体によって支持されるまで、トレイは、支持体SS1、SS2、SS3、及びSS4によって支持される。
上部スライダブロック176及び底部スライダブロックは、後退位置P1にあることに注意しなければならない。
図5Bは、カセット102内でトレイを挿入するトレイエンジン108の使用を示すシステム190の実施形態の等角投影図である。図示のように、上部駆動板144及び底部駆動板146は、後退位置P1から延長位置P2に摺動する。板144及び146が延長位置P2にある時に、板144及び146は、板144及び146が後退位置P1にある時に比べてアームA11、A12、A21、及びA22の縁部E11、E12、E21、及びE22(図5A)により近くなる。
板144及び146が延長位置P2にある時に、上側グリップアセンブリ180及び下側グリップアセンブリ182は、トレイを置くことになり又はトレイを後退させることになるスロットSO1内のレベルに向けて延長される。
ズームインウインドウに示すように、縁部E11を先細にし、スライドテーパ131を形成してインデクサー104からのトレイの受け入れを容易にする。例えば、縁部E11をスライドテーパ131で湾曲させ、トレイの滑らかな受け入れを可能にする。縁部E11を通じてトレイを受け入れる時に、トレイは、上側スライド120のスライド面133で支持される。
いくつかの実施形態において、他の縁部E12、E21、及びE22も、縁部E11のものと類似の方式で先細にされる。
一部の実施形態において、スライド120及び122は、側部及び下側保持面に加えて上側保持面を有する。例えば、スライド面133及び側部面135に加えて、スライド120は、トレイの保持と、トレイ及び上面とスライド面133の間のトレイ蓋の保持とを容易にする上面を有する。上面は、スライド面135に実質的に直角及びスライド面133に実質的に平行にすることができる。
図6Aは、カメラC1及びC2、並びにセンサSE1及びSE2の使用を示すEFEM156(図4A)の一部分202の実施形態の等角投影図である。その部分202は開口部O4を含む。
図示のように、カメラC1、C2、並びにセンサSE1及びSE2は、アタッチメント機構を通じてドア124の上面140に取り付けられる。
カセットC1がドア124に近づく時に、ドア124は、ドアモータによって押し下げられて開口部O4を形成する。開口部O4の形成と同時に、センサSE1は、トレイがスロットSO1の全てのレベルで存在するか又は存在しないかを感知し、センサSE2は、トレイがスロットSO2の全てのレベルで存在するか又は存在しないかを感知する。
一部の実施形態において、スロットのレベルは、スロットの2つの支持体、例えば、支持体SU131及びSU132の水平レベルである。
センサSE2は、トレイがスロットSO2のレベルで感知されたという指標をコンピュータシステム152に送信する(図3)。コンピュータシステム152は、信号をカメラC2に送信して感知されたトレイを撮像する。
トレイ、例えば、トレイT1がスロットSO2内のレベルで存在することを示す信号を受信すると、カメラC2はトレイを識別する情報を撮像する。カメラC2は、格納及び更に別の実行のためにコンピュータシステム152に画像を送信する。
図6Bは、トレイを識別するのに使用されるマークを識別する異なるタイプの情報を示すロードポート側の実施形態の図である。図示のように、センサSE1は、カセットC1内のレベル2でトレイT2の有無を感知する。センサSE1がレベル2でトレイT2の有無を検地する時に、カメラC1は、レベル1でトレイT1の側面SS11上に識別マークID1の画像を取り込む。
一部の実施形態において、識別マークは、トレイの上面にトレイの側面の代わりに取り付けられる。様々な実施形態において、識別マークは、トレイの底面にトレイの上又は側面の代わりに取り付けられる。
いくつかの実施形態において、識別マークは、トレイの表面上に刷り込まれる。様々な実施形態において、識別マークは、トレイの表面に取り付けられたタグ上に刷り込まれる。
ドア124が垂直に下方へ移動すると、センサSE1は、トレイT2の及びトレイT3の有無を感知する。更に、ドア124が垂直に下方へ移動すると、カメラC1は、トレイT2の側面に取り付けられた識別マークID2、及びレベル3でトレイT3の側面に取り付けられた識別マークID3を撮像する。
図示のように、カメラC1は、センサSE1に対して傾斜し、センサSE1がレベル2でトレイT2の有無を感知する時にカメラC1がレベル1で識別マークID1の画像を取り込むことを可能にする。
様々な実施形態において、カメラC1は、センサSE1に対してある角度を形成し、センサSE1が検出するレベルからいくつかのレベルを超えるレベルで画像を取り込む。例えば、カメラC1は、センサSE1に対して傾斜し、センサSE1がレベル3でトレイT3の有無を感知する時にカメラC1がレベル1で識別マークID1の画像を取り込むことを可能にする。別の例として、カメラC2は、センサSE1に対してゼロ〜89度の角度を形成する。
識別マークID3は、多くの識別マーク、数字識別マーク、例えば、番号、又はバーコード、例えば、バーコード212、又はバーコード及び番号の組合せ、例えば、識別マーク214又はEZコード、例えば、2次元コード216、又は英数字コード、例えば、コード218を含む識別マーク210とすることができる。他のタイプのバーコードは、「アステカ」シンボル、高容量カラーバーコード、クイックレスポンス(QR)コード、マキシコード、ショートコード、その他を含む。
図6Cは、カメラC1及びC2、並びにセンサSE1及びSE2の接写を示すEFEM156(図4A)の一部分216の実施形態の等角投影図である。
図6Dは、EFEM156(図4A)の一部分220のロードポート側の実施形態の等角投影図である。カセットC1は、トレイを支持する支持体SU11を含む。図示のように、カセットC1は、開口部O4の近くに位置決めされ、カセットC1からトレイをアンロードするか又はカセットC1へのトレイのロードを容易にする。一部の実施形態において、カセットC1は、開口部O4を取り囲むフィルム222の定められた距離内に置かれる。フィルム222は、可撓性材料、例えば、ポリエチレン、ナイロン、合成材料、熱可塑性物質、熱硬化性ポリマー、これらの組合せなどで作られる。
様々な実施形態において、EFEM156は、EFEM156のドアを開くことによって形成された開口部においてフィルムを取り除く。
図7Aは、板144及び146が後退位置P1にある時のインデクサー側の一部分230の実施形態の上面図である。その部分230を使用して、EFEM156とインデクサー104の間のトレイの移送を示している。インデクサー104は、インデクサーベースIB1の上に載っている。
シータモータ112(図1A)は、縁部E11及びE12がEFEM156のインデクサー側のスロットS1を通じてインデクサー104に直面するように、垂直駆動コラム114を回転させる。同様に、垂直駆動モータは、垂直駆動コラム114を駆動させてスロットS1のレベルで縁部E11及びE12を位置付ける。駆動板144及び146は、エンドエフェクタ駆動モータ184(図5A)によって駆動され、スライドベース188及びスライドベース188に対向して位置付けられた別のスライドに沿って上部スライダブロック176(図5A)及び底部スライダブロックを摺動させる。上部及び底部スライダブロックは、インデクサー104に向けて摺動する。スライド120及び122は、スロットS1を通って延びる。上側グリップアセンブリ180は、トレイ蓋L2で覆われたトレイT2を把持する。
駆動板144及び146が後退位置P1からインデクサーに向けて移動する時に、トレイT2及びトレイ蓋L2は、駆動板144及び146が延長位置P2に到達するまでスロットS1を通じてインデクサー104に向けて摺動し、これは図7Bに示されている。トレイT2は、インデクサー104において別のトレイの上で摺動することができる。同様に、グリップアセンブリ180及び182(図5A)は、駆動板144及び146が後退位置P1から延長位置P2に移動する時にスロットS1を通過する。
図7Bは、板144及び146が延長位置P2にある時の部分230の実施形態の上面図である。延長位置P2において、グリップアセンブリ180及び182(図5A)は、スロットS1を通じて延長されてインデクサー104に到達している。その板が後退位置P1から延長位置P2に到達する時に、トレイT1は、上側スライド120からインデクサー104においてトレイ蓋L1の上又はインデクサーモジュールIM1のベースの上に置くべきインデクサー104まで摺動する。
同様に、一部の実施形態において、トレイT2は、インデクサー104から回収されてEFEM156に置かれる。例えば、垂直駆動コラム114は、垂直駆動モータによって駆動され、グリップアセンブリ180及び182(図5A)のレベルを変化させてインデクサー104から1つ又は2つのトレイを得る。グリップアセンブリ180及び182は、インデクサー支持体IS11、IS12、IS13、及びIS14の間からトレイを把持する。エンドエフェクタ駆動モータ184(図5A)は、上部スライダブロック176及び底部スライダブロックを駆動し、把持トレイは、スロットS1を通じてEFEM156に向けてインデクサー104から摺動し、駆動板144及び146が延長位置P2から後退位置P1に到達するのを容易にする。同様に、グリップアセンブリ180及び182は、上部スライダブロック176及び底部スライダブロックがEFEM156に向けて摺動する時にスロットS1を通じて通る。把持トレイは、インデクサー104からスライド120及び122(図5A)に向けて摺動する。例えば、把持トレイは、スライド120及び122に向けてインデクサー104において別のトレイの上から摺動する。縁部E11、E12、E21、及びE22は、インデクサー104からスライド120及び122の上への把持トレイの受け入れを容易にする。駆動板144及び146は、延長位置P2から後退位置P1に到達する。
図7Cは、EFEM156(図4A)とインデクサー104の間の読取器242の使用を示すインデクサー側の一部分240の実施形態の等角投影図である。読取器242は、コネクタ244を通じてインデクサー104に取り付けられる。例えば、コネクタ244は、インデクサーモジュールIM1に取り付けられ、読取器242は、アタッチメント機構を通じてコネクタ244に取り付けられる。
トレイをインデクサー104とEFEM156の間で移送する時、例えば、EFEM156からアンロードしてインデクサー104へ、インデクサー104からロードしてEFEM156へなどの時に、読取器242は、トレイを識別する情報を読み取る。読取器242は、情報をコンピュータシステム152(図3)に情報を送信して、トレイの位置、例えば、トレイがインデクサー104にあるか又はEFEM156にあるかの決定を容易にする。
図示のように、トレイは、スライド120及び122からインデクサー104の中にロードされることになる。
図7Dは、EFEM156(図4A)とインデクサー104の間の読取器242の使用を示し、インデクサー104の中にトレイをロードするか又はインデクサー104からトレイをアンロードする間の駆動板144及び146の延長位置P2を示すインデクサー側の一部分250の実施形態の等角投影図である。図示のように、上部駆動板144は、位置P2にあり、トレイは、インデクサー104の中にロードされる。
一部の実施形態において、上部駆動板144が位置P2にある時に、トレイは、インデクサー104から回収されることになる。
図7Eは、EFEM156(図4A)とインデクサー104の間の読取器242の使用を示すインデクサー側の一部分260の実施形態の平面等角投影図である。
図7Fは、EFEM156(図4A)とインデクサー104の間の読取器242の使用を示し、インデクサー104の中にトレイをロードするか又はインデクサーからトレイをアンロードする間の駆動板144及び146の位置を示すインデクサー側の一部分270の実施形態の平面等角投影図である。
図7Gは、EFEM156(図4A)とインデクサー104の間の読取器242の使用を示し、インデクサー104の中にトレイをロードする前の駆動板144及び146の位置を示すインデクサー側の一部分280の実施形態の側面等角投影図である。
図7Hは、EFEM156(図4A)とインデクサー104の間の読取器242の使用を示し、インデクサー104の中にトレイをロードするか又はインデクサー104からトレイをアンロードする間の駆動板144及び146の位置を示すインデクサー側の一部分270の実施形態の側面等角投影図である。
図8Aは、トレイを把持するところであるか又はトレイを解放したところである時のグリップアセンブリ300の実施形態の上面図である。グリップアセンブリ300は、カセット102(図1A)とインデクサー104(図1A)の間でトレイを把持してトレイを移送するのに使用される。グリップアセンブリ300は、グリップアセンブリ180又はグリップアセンブリ182(図5A)の例である。
グリップアセンブリ300は、ファスナF1及びF2を通じて駆動板302に取り付けられる。駆動板302は、上部駆動板144又は底部駆動板146(図5A)の例である。一部の実施形態において、別の他の数のファスナを使用して、グリップアセンブリ300を駆動板302に取り付ける。
グリップアセンブリ300は、グリップ本体304を含み、その一部分はカバー306によって覆われる。例えば、カバー306は、1つ又はそれよりも多くのスクリュー、例えば、スクリューSC1、SC2、SC3、及びSC4を通じてその部分に取り付けられる。グリップ本体304は、ファスナF1及びF2を通じて駆動板302に取り付けられる。
一部の実施形態において、グリップ本体304のその部分は、いずれのカバーによっても覆われない。
カバー306は、グリップ本体304に取り付けられたピストン機構308を覆う。ピストン機構308は、ピストンハウジング310及びピストンハウジング310の中と外で摺動するピストン312を含み、グリップ本体304の長さ「le」に沿って移動する。
ピストン312は、アーム316に接続された捩りコネクタ314に取り付けられる。捩りコネクタ314は、ピボット機構316を通じてグリップ本体304に回転可能に取り付けられ、ピボット機構316を通じてグリップ本体304に対して回転する。例えば、ピボット機構316は、グリップ本体304に対してピボット回転し、グリップ本体304に対して捩りコネクタ314を回転させる。
アーム316は、複数のピボット機構及びクランプを通じてグリップアセンブリ300のグリップ口部内に位置付けられたグリップクランプに接続される。ピボット機構、クランプ、グリップクレーム、及びグリップクランプは、以下に説明する。アーム316、ピボット機構、クランプ、グリップクランプ、及びグリップ口部を含むグリップ本体304の一部分は、グリップ機構318を形成する。
捩りコネクタ314が位置Pos1にある時に、グリップクランプは、トレイを解放したところであるか又はトレイを把持しょうとする。
ファイバケーブル320を使用して、グリップ機構318のグリップ口部のジョーの間の空間へのグリップアセンブリ300内の光源及びセンサによって発生する光、例えば、光ビームなどの案内を容易にする。
ピストンハウジング310は、カバー306によって覆われ、かつブロックコネクタ319に接続される。ブロックコネクタ319は、アタッチメント機構を通じてグリップ本体304に接続される。
図8Bは、グリップアセンブリ300がトレイを把持する時のグリップアセンブリ300の実施形態の上面図である。ピストン312がピストンハウジング310から長さleに沿ってグリップ機構318に向けて延びる時に、捩りコネクタ314は、グリップ本体304に対して回転し、位置POS1(図8A)から位置POS2に捩る。
一部の実施形態において、捩りコネクタ314が位置POS2にある時に、捩りコネクタは、長さleに実質的に直角である。これらの実施形態において、捩りコネクタ314が位置POS1にある時に、捩りコネクタは傾斜し、長さleに対して実質的に直角ではない。
トレイT1は、捩りコネクタ314が位置POS2にある時に把持される。
図8Cは、グリップアセンブリ300がトレイを把持し損なう時のグリップアセンブリ300の実施形態の上面図である。ピストン312が長さleに沿ってグリップ機構318に向けてピストンハウジング310内で延びる時に、捩りコネクタ314は、グリップ本体304に対してピボット回転し、位置POS2(図8B)から位置POS3に捩る。
同様に、捩りコネクタ314は、位置POS3から位置POS1に変化する。例えば、ピストン312は、ピストンハウジング310内で後退して、捩りコネクタ314の位置を位置POS3から位置POS1に変化させる。
一部の実施形態において、捩りコネクタ314が位置POS3にある時に、捩りコネクタは、傾斜して長さleに対して実質的に直角ではない。
様々な実施形態において、長さleに対して位置POS3において捩りコネクタ314によって形成される角度は、位置POS1に形成される角度が、捩りコネクタ314が位置POS3にある時に形成される角度の反対であることを除いて、捩りコネクタ314が位置POS1にある時に形成される角度のものと同じにすることができる。いくつかの実施形態において、長さleに対して位置POS3において捩りコネクタ314によって形成される角度は、位置POS1に形成される角度が、捩りコネクタ314が位置POS3にある時に形成される角度の反対であることを除いて、捩りコネクタ314が位置POS1にある時に形成される角度とは異なる場合がある。
トレイT1の把持は、捩りコネクタ314が位置POS3にある時に損なわれる。
図8D−1は、捩りコネクタ314がトレイを把持する位置POS1にある時又はトレイの新たな解放後のグリップアセンブリ300の一部分350の実施形態の側面図である。ピストン312がピストンハウジング310(図8A)からある広がりEX1まで延長される時に、捩りコネクタ314は、位置POS1にある。捩りコネクタ314は、アーム316を通じてピボット機構352に取り付けられる。ピボット機構352は、クランプ354に取り付けられ、クランプ354は、別のピボット機構356に取り付けられる。ピボット機構の例は、ロッド、バー、円筒体、その他を含む。ピボット機構356は、ピボット機構352に比べてクランプ354の反対端にある。
グリップクランプ358は、ピボット機構356に取り付けられ、グリップ本体304のグリップ口部360の中に延びる。一部の実施形態において、グリップクランプ358は、本明細書では把持器と呼ぶ。グリップクランプ358は、ピボット機構356の回転によってグリップ口部360内で上方及び下方に移動する。グリップ口部304は、グリップ本体304の縁部で形成される。
一部の実施形態において、グリップ口部304は、C字形状又はほぼC字形状を有する。
ピストン312は、ピストンハウジング310(図8A)を出入りして水平に摺動し、POS1、POS2、及びPOS3の間で捩りコネクタ314の位置を変化させる。捩りコネクタ314がピボット機構316を使用してピボット回転する時に、アーム316は、移動して出入りし、例えば、延長及び後退するなどし、クランプ354の前方及び後方移動によりピストン機構356を水平に回転させる。ピストン機構356が回転すると、グリップクランプ358は垂直に上方及び下方に移動する。
ファイバケーブル320は、グリップ口部360の2つの対向するジョー364及び366の間のセンサビーム362の形成を容易にする。光源及びセンサが、ファイバケーブル320によってビームの中に案内される光をグリップ口部360に向けて発生させる時に、センサビーム362が発生する。トレイT1に取り付けられたトレイフックH1は、捩りコネクタ314が位置POS1にある時に、センサビーム362を遮断するところか又はセンサビーム362を遮断したところである。
様々な実施形態において、グリップアセンブリ300は、ファイバケーブル320、並びに光センサ及び光源を取り除く。
一部の実施形態において、センサビーム362がトレイの縁部により、例えば、トレイフックなどによって遮断される時に、グリップ本体304内のセンサは、信号をエンドエフェクタ駆動モータ184(図5A)内の符号器及び復号器に送信する。符号器及び復号器は、センサビーム362を遮断するグリップ機構318の水平位置を決定し、停止信号をエンドエフェクタ駆動モータ184(図5A)に送信する。停止信号を受信すると、エンドエフェクタ駆動モータ184は、駆動板144及び146(図5A)を通じてグリップアセンブリ300の駆動を停止する。停止により、グリップクランプ358とトレイフックH1の係合を容易にする。
一部の実施形態において、エンドエフェクタ駆動モータ184は、センサビーム362を遮断するまでより速い速度でグリップアセンブリ300を移動し、センサビーム362を遮断した後で移動を遅くし及び/又は停止する。
図8D−2は、捩りコネクタ314がトレイを把持する位置POS1にある時又はトレイの新たな解放後のグリップアセンブリ300の位置350の実施形態の別の側面図である。
図8D−3は、捩りコネクタ314が位置POS2にある時及びトレイT1を把持した時に、グリップアセンブリ300の位置350の実施形態の側面図である。ピストン312がピストンハウジング310(図3A)からある広がりEX2まで延長された時に、捩りコネクタ314は位置POS2にある。一部の実施形態において、広がりEX2は、広がりEX1よりも大きい(図8D−2)。
捩りコネクタ314が位置POS2にある時に、グリップクランプ358は、トレイフックH1とのフック接続部、その他を把持し、例えば、それを形成し、トレイT1と係合する。捩りコネクタ314が位置POS1から位置POS2に水平に移動すると、グリップクランプ358は垂直に上方へ移動してトレイフックH1を把持する。同様に、センサビーム362は、トレイフックH1によって遮断される。センサビーム362がトレイフックH1によって遮断される時に、グリップアセンブリ300(図8A)内のセンサは、トレイが把持されるところであることを感知する。
一部の実施形態において、ピストン312は、広がりEX2から広がりEX1(図8D−1)まで後退し、グリップクランプ358のグリップからトレイを解放する。
トレイフックH1がグリップクランプ358と係合した後に、エンドエフェクタ駆動モータ184が作動され、スライドベース188(図5A)に沿って上部スライダブロック176及び底部スライダブロックを駆動することによって板144及び146(図5A)を駆動し、スライド120及び122に向けてグリップアセンブリ300を後退させる。トレイT1は、板144及び146が位置P2(図5B)から位置P1(図5A)に摺動すると、カセット102又はインデクサー104から上側スライド120又は下側スライド122まで摺動する。
同様に、ピストン312が広がりEX2から広がりEX1まで後退すると(図8D−1)、捩りコネクタ314は、位置POS2から位置POS1までピボット機構316に対してピボット回転する。捩りコネクタ314が位置POS2から位置POS1までピボット回転すると、グリップクランプ358は、垂直に下方へ移動し、トレイフックH1を解放してトレイT1を解放する。
図8D−4は、捩りコネクタ314が位置POS3にある時及びトレイを把持し損なった時のグリップアセンブリ300の位置350の実施形態の側面図である。ピストン312がピストンハウジング310(図3A)から広がりEX3まで延長された時に、捩りコネクタ314は、位置POS3にある。一部の実施形態において、広がりEX3は、広がりEX2よりも大きい(図8D−3)。
捩りコネクタ314が位置POS3にある時に、グリップクランプ358は、トレイフックを把持し損なってトレイに係合し損なっている。
図8Eは、捩りコネクタ314が位置POS1にあり、グリップアセンブリ300がトレイT1を解放するところか又は解放されたばかりの時の部分350の実施形態の等角投影図である。
図8Fは、グリップアセンブリ300がトレイフックH1を通じてトレイT1を把持した時のグリップ本体304の実施形態の等角底面図である。図示のように、トレイT1は、垂直方向にトレイT1の縁部307からトレイT1の底面309まで延びるスロット305を有する。
図8Gは、トレイT1を把持している部分350の実施形態の等角投影図である。
図8Hは、トレイT1を把持するところであるか又はトレイT1を解放したところである部分350の実施形態の別の等角投影図である。
図9Aは、上側及び下側グリップアセンブリ180及び182の例として2つのグリップアセンブリ300を含むトレイエンジン108の実施形態の側面図である。グリップアセンブリ180及び182は、トレイを把持している。図示のように、トレイは、カセット102内の交替するレベルで把持される。例えば、トレイは、下側グリップアセンブリ182によってレベルL1で把持され、別のトレイは、上側グリップアセンブリ182によってレベルL3で把持される。レベルL2は、レベルL1及びL3の間にある。
同様に、トレイが把持される時に、垂直コラム114は、シータモータ112によって回転され、グリップアセンブリ180及び182の縁部1及び2がカセット102に直面することを容易にする。
図9Bは、カセット102からトレイを把持する把持位置でのグリップアセンブリ180及び182の実施形態の等角投影図である。
図9Cは、カセット102からのトレイの把持を示すグリップアセンブリ180及び182の部分の実施形態の側面図である。
図9Dは、駆動板144及び146の後退位置P1を示すトレイエンジン108の実施形態の上面図である。駆動板は、カセット102からトレイを把持する前及びカセット102からトレイT3を把持した後の後退位置P1にある。
図9Eは、駆動板144及び146の後退位置P2を示すトレイエンジン108の実施形態の上面図である。駆動板は、カセット102からトレイT1を把持する間延長位置P2にある。
図9Fは、グリップアセンブリ300(図8A)の一部分の実施形態の等角投影図である。
様々な実施形態において、グリップアセンブリ300は、トレイを把持するか又は解放するか否かを決定するセンサを含む。
図10Aは、トレイを把持するのに使用されるグリップアセンブリ400の実施形態の側面図である。グリップアセンブリ400は、グリップアセンブリ180又はグリップアセンブリ182(図5A)の例である。
一部の実施形態において、グリップアセンブリ400を使用してカセット102(図1A)又はインデクサー104(図1A)からスライド120及び122(図1A)にトレイを回収する。様々な実施形態において、グリップアセンブリ400を使用してスライド120及び122からカセット102又はインデクサー104にトレイを摺動させる。
グリップアセンブリ400は、ファスナF1及びF2を通じて駆動板302に取り付けられたグリップ本体402を含む(図10Eを参照)。
カバー404は、アタッチメント機構、例えば、スクリューSC1、SC2、SC3、及びSC4、その他を通じてグリップ本体402の一部分に取り付けられてグリップ本体402の部分を覆う。
一部の実施形態において、カバー404は、いくつかのスクリューを通じてグリップ本体402の部分に取り付けられる。
様々な実施形態において、グリップ本体402の部分は、いずれのカバーによっても覆われていない。
グリップ本体402の一部分は、グリップ本体402の上面412上にスロット406を含む。スライドタブ408はピストン410を備えつけ、ピストン410は、グリップ本体402の内と外に摺動して表面412の上を摺動する。
グリップアセンブリ400はグリップ機構414を含み、グリップ機構414はスライドタブ406、表面412を有するグリップ本体402の一部分、及びスロット406を含む。
図10Bは、トレイT1を把持するところであるグリップアセンブリ400の実施形態の側面図である。スライダブロック176(図5A)がスライドベース188(図5A)に沿って摺動すると、駆動板302(図10E)は、スライダブロック176と共に位置P1(図5A)から位置P2(図5A)に摺動する。グリップアセンブリ400は、駆動板302と共に摺動してカセット102(図1A)又はインデクサー104(図1A)内にある可能性があるトレイT1に到達する。トレイT1は、トレイT1のスロット305(図8F)の境界を形成する縁部411を有する。グリップアセンブリ400は、縁部411がスロット406内に受け入れられるまで摺動する。
スロット406は、グリップ本体402の2つの水平に延長された部分407及び409の間に形成される。延長部分407は、上面412を有する。
図10Cは、トレイT1を把持しているグリップアセンブリ400の実施形態の側面図である。トレイT1の底面309(図8F)にあるスロット305は、延長部分409と接触状態になって延長部分409と係合する。延長部分409がスロット305と係合し、トレイT1の縁部411をスロット406内に受け入れる時に、トレイT1は、グリップアセンブリ400によって把持される。
様々な実施形態において、ファイバケーブル320は、グリップアセンブリ300(図8A)のものと類似の方式でグリップアセンブリ400内に実施される。更に、センサビーム362(図8A)の遮断は、上述したものと類似の方式で決定される。
同様に、一部の実施形態において、エンドエフェクタ駆動モータ184(図4A)は、センサビーム362を遮断してスロット406へのトレイの縁部の受け入れを容易にした後に、センサビーム362が遮断されてグリップアセンブリ400を抑制又は停止するまで、より速い速度で板144及び146(図5A)を通じてグリップアセンブリ400を移動する。
一部の実施形態において、用語把持及び係合は、本明細書では同義的に使用される。
図10Dは、スライドタブ408がトレイ蓋L1の上方に延びてグリップ本体402でトレイT1をロックするグリップアセンブリ400の実施形態の側面図である。ピストン410は、図10A〜10Cに示す後退位置からグリップ本体402の長さ「len」(図10Eに示す)に沿って延長位置まで延び、スライドタブ408の突出部分416がトレイ蓋L1と接触してトレイT1をロックすることを可能にする。トレイT1は、突出部分416がトレイ蓋L1の上方に延びてグリップ本体402でトレイT1をロックする時に延長部分409と係合することに注意しなければならない。
トレイT1がグリップ本体402でロックされた後に、エンドエフェクタ駆動モータが作動させ、スライドベース188(図5A)に沿って上部スライダブロック176及び底部スライダブロックを駆動することによって板144及び146(図5A)を駆動し、グリップアセンブリ400をスライド120及び122(図5A)に向けて後退させる。トレイT1は、板144及び146が位置P2(図5B)から位置P1(図5A)まで摺動すると、カセット102又はインデクサー104から上側スライド120又は下側スライド122まで摺動する。
図10Eは、グリップアセンブリ400の実施形態の上面図である。ピストン400は、摺動位置でピストンハウジング440に接続される。ピストンハウジング440は、カバー404によって覆われ、ブロックコネクタ442に接続される。ブロックコネクタ442は、アタッチメント機構を通じてグリップ本体402に接続される。図示のように、スライドタブ408は、後退位置にある。
図10Fは、グリップ本体402の延長部分409(図10B)がトレイT1と係合する時のグリップアセンブリ400の実施形態の上面図である。図示のように、延長部分409がトレイT1と係合する時に、ピストン410は後退位置にあり、スライドタブ408はトレイT1をロックしていない。
図10Gは、グリップ本体402の延長部分409(図10B)がトレイT1と係合し、スライドタブ408がトレイ蓋L1の上方に延びてトレイT1をロックする時のグリップアセンブリ400の実施形態の上面図である。
図11Aは、カセット102においてトレイT1と係合しこれをロックするためのグリップアセンブリ400の使用を示すシステム450の実施形態の側面図である。図示のように、トレイT1の底面309は、グリップ本体402の上面412(図10A)と接触する。
図11Bは、カセット102からトレイを把持する時のグリップアセンブリ400の実施形態の等角投影図である。
図11Cは、上側及び下側グリップアセンブリ180及び182(図5A)の例として2つのグリップアセンブリ400を含むトレイエンジン108の実施形態の側面図である。
一部の実施形態において、グリップアセンブリ180及び182を使用して、カセット102及びインデクサー104内に位置付けられたトレイからトレイ蓋をアンロードするように、トレイの代わりにトレイ蓋を把持する。これらの実施形態において、グリップアセンブリ180及び182を使用して、カセット102及びインデクサー104内に位置付けられたトレイ上にトレイ蓋を置く。
図11Dは、グリップアセンブリ400の実施形態の等角投影図である。
様々な実施形態において、グリップアセンブリ400は、トレイを把持するか又は解放するか否かを決定するセンサを含む。
図12は、トレイに水平アクセスするグリップアセンブリ500の実施形態の等角投影図である。グリップアセンブリ500は、上側グリップアセンブリ180又は下側グリップアセンブリ182(図5A)の例である。グリップアセンブリ502は、トレイT1の前面503に取り付けられる。グリップアセンブリ500の把持クランプ504及び506は、グリップコネクタ509を通じてグリップベース508に取り付けられる。グリップベース508、グリップコネクタ509、並びに把持クランプ504及び506は、グリップアセンブリ500の一部である。グリップベース508は、駆動板302(図8A)に取り付けられる。
いくつかの実施形態において、把持クランプ504及び506は、C字形又はほぼC字形である。
一部の実施形態において、グリップコネクタ509は、摺動機構、例えば、把持クランプ504及び506がレールに沿って摺動することを可能にするレール、その他を含む。様々な実施形態において、グリップコネクタ509は、ピボット機構を含み、把持クランプ504及び506は、ピボット機構に対してピボット回転する。
位置P1(図5A)から位置P2(図5B)への駆動板302(図8A)の延長により、グリップアセンブリ500は、駆動板302と共に延びる。把持クランプ504及び506は、グリップコネクタ509に対してピボット回転して係合し、例えば、グリップアタッチメント502を有するフック接続部を形成するなどしてトレイT1を把持する。スライドを使用して把持クランプ504及び506を摺動させる実施形態において、把持クランプ504及び506は、コネクタ509に沿って摺動してグリップアタッチメント502と係合する。
カセット102又はインデクサー104内の連続レベルで2つのトレイの間のピッチが低い時に、水平に摺動するか又はピボット回転する把持クランプ504及び506は、低ピッチの使用を容易にすることに注意しなければならない。例えば、把持クランプ504及び506は、グリップアタッチメント502のトレイ蓋L1のレベルLVL1と上面515のレベルLVL2との間の空間を使用しない。別の例として、把持クランプ504及び506は、グリップアタッチメント502の底面のレベルLVL3とトレイT1の底部のレベルLVL4との間の空間を使用しない。
図13は、トレイに水平アクセスするグリップアセンブリ550の実施形態の等角投影図である。グリップアセンブリ550は、上側グリップアセンブリ180及び下側グリップアセンブリ182の例である(図5A)。グリップアタッチメント552及び554は、トレイT1の前面503に取り付けられる。グリップアセンブリ550の把持クランプ556及び558は、グリップコネクタ560を通じてグリップベース508に取り付けられる。グリップベース508、グリップコネクタ560、並びに把持クランプ556及び558は、グリップアセンブリ550の一部である。グリップベース508は、駆動板302(図8A)に取り付けられる。
一部の実施形態において、グリップコネクタ560は、把持クランプ556及び558がレールに沿って摺動することを可能にする摺動機構、例えば、レール、その他を含む。様々な実施形態において、グリップコネクタ560は、ピボット機構を含み、把持クランプ556及び558は、ピボット機構に対してピボット回転する。
いくつかの実施形態において、把持クランプ556及び558は、C字形又はほぼC字形である。様々な実施形態において、グリップアタッチメント552及び554は、L字形又はほぼL字形である。
位置P1から位置P2への駆動板302の延長により、グリップアセンブリ550は、駆動板302と共に延びる。把持クランプ556及び558は、グリップコネクタ560に対してピボット回転して係合し、例えば、対応するグリップアタッチメント552及び554を有するフック接続部を形成するなどしてトレイT1を把持する。スライドを使用して把持クランプ556及び558を摺動させる実施形態において、把持クランプ556及び558は、コネクタ560に沿って摺動してグリップアタッチメント552及び554と係合する。
把持クランプ552及び554は、把持クランプ504及び506(図12)のものと同じ利点を提供することに注意しなければならない。
図14Aは、グリップアセンブリ600の実施形態の等角投影図である。グリップアセンブリ600は、アタッチメント機構を通じて駆動板603に固定される。グリップアセンブリ600は、アタッチメント機構を通じて駆動板603に取り付けられたグリップ本体602を含む。駆動板603は、上部駆動板144又は底部駆動板146の例である(図5A)。
グリップアセンブリ600のカバー604は、グリップ本体602の一部分を覆う。例えば、カバー604は、ピストン機構606を覆う。ピストン機構606は、ピストンハウジング610とピストンハウジング610内で摺動可能なピストン610とを含む。
ピストンハウジング610は、ブロックコネクタ612を通じてグリップ本体602に取り付けられる。ブロックコネクタ612は、アタッチメント機構を通じてグリップ本体602に取り付けられる。
ピストン610は、ピストン「Post1」にあるスライダ614に固定的に取り付けられる。スライダ164は、ピストン610が後退する時にピストンPost1に後退する。
スライダ614は、平行移動機構T1を通じて左アーム616に取り付けられ、平行移動機構T2を通じて右アーム618に取り付けられる。一部の実施形態において、アーム616及び618は、本明細書では把持器と呼ぶ。平行移動機構T1は、スライダ614の貫通孔H1内を平行移動し、平行移動機構T2は、スライダ614の貫通孔H2内を平行移動する。図示のように、各平行移動機構T1及びT2は、スライダ614の端部En1にある。
左アーム616の一部分は、スライドブロック620内にあり、右アーム618の一部分は、スライドブロック622内にある。左延長部624は、図14Fの下に示す左アーム616及び右延長部626の内面から延び、右アーム618の内面から延びる。
図示のように、左延長部624は、左アーム616の一部であり、右延長部626は、右アーム618の一部である。様々な実施形態において、対応するアーム616及び618に一体的である代わりに、左延長部624は、左アーム616に取り付けられ、右延長部626は、右アーム618に取り付けられる。
グリップ本体602、スライダ614、平行移動機構T1及びT2、スライドブロック620及び622、アーム616及び618、並びに延長部624及び626の一部分は、グリップアセンブリ600の一部分であるグリップ機構630の一部である。
グリップアセンブリ600によって把持されるところであるか又はグリップアセンブリ600によって解放されたところであるトレイTr1は、貫通孔Th1及びTh2を含む。貫通孔Th1及びTh2は、トレイTr1の反対縁部に位置付けられる。
図14Bは、グリップアセンブリ600がトレイTr1を把持した時のグリップアセンブリ600の実施形態の等角投影図である。位置610がピストンハウジング608から延びて後退位置にない時に、平行移動機構T1は、貫通孔H1内で端部En1からスライダ614の反対縁部En2に近い位置まで平行移動し、平行移動機構T2は、貫通孔12内で端部En1からスライダ614の反対縁部En2に近い位置に平行移動する。
スライダ614の端部En1から反対縁部En2により近い位置への対応する貫通孔H1及びH2内の平行移動機構T1及びT2の平行移動が、アーム616及び618を収縮させ、トレイTr1の対応する貫通孔Th1及びTh2(図14A)内の延長部624及び626(図14A及び14F)を延ばす。アーム616及び618が互いに向けて収縮して水平方向に移動すると、アーム616及び618は、対応するスライドブロック620及び622内で摺動する。
延長部624及び626がトレイTr1の対応する貫通孔Th1及びTh2を通って延びる時に、トリップTr1は、グリップアセンブリ600によって把持される。
同様に、反対の運動において、ピストン610は、ピストンハウジング608の中に後退する。ピストン610がピストンハウジング608の中に後退する時に、スライダ614は、位置Post2から位置Post1に後退する。スライダ614が位置Post2から位置Post1に後退すると、平行移動機構T1及びT2は、スライダ614の端部En2から反対縁部En1に向けて対応する貫通孔H1及びH2内で摺動する。
平行移動機構T1及びT2が、端部En1に向けて対応する貫通孔H1及びH2内で摺動すると、アーム616及び618は、水平方向に外向きに延び、対応する貫通孔Th1及びTh2の外側で延長部624及び626を延ばしてグリップアセンブリ600のグリップからトレイTr1を解放する。アーム616及び618が互いに離れて外向きに延びると、アーム616及び618は、スライドブロック620及び622内で摺動する。
グリップアセンブリ600が、トレイTr1に向けて及びそれから離れてアーム616及び618の水平移動を使用することによってトレイTr1を把持することに注意しなければならない。トレイを把持するアーム616及び618の水平移動は、トレイを把持するグリップアセンブリのアームの垂直移動に比べて、カセット102又はインデクサー104のレベルの間のより低いピッチを容易にすることができる。
図14Cは、位置Post3におけるグリップアセンブリ600の実施形態の等角投影図である。ピストン610がピストンハウジング608から更に延び、スライダ614を位置Post2から位置Post3まで延ばす。スライダ614が平行移動し、例えば、位置Post2からPost3までグリップ本体602上で摺動すると、平行移動機構T1及びT2は、端部En2まで移動する。一部の実施形態において、端部En2への移動は、トレイTr1の把持し損ないを示す場合がある。
図14Dは、グリップアセンブリ600の右アーム618の実施形態の等角投影図である。右アーム618は、トレイTr1を把持するところであるか又はトレイTr1を解放したところである。
図14Eは、グリップアセンブリ600の右アーム618の実施形態の等角投影図である。右アーム618は、トレイTr1を把持するところであるか又はトレイTr1を解放したところである。図示のように、右延長部626は、貫通孔Th2内で延びるところであるか又は貫通孔Th2から後退したところである。
図14Fは、グリップ本体602、並びにアーム616及び618の実施形態の底面等角投影図である。図示のように、グリップ本体602は、トレイTr1がカセット102又はインデクサー104(図1)から選別機106(図1)まで又は選別機106からカセット102又はインデクサー104まで摺動する時にトレイTr1を支持するグリップタブ640を含む。アーム616及び618は、トレイTr1を把持するところであるか又はトレイTr1を解放したところである。
図14Gは、グリップ本体602、並びにアーム616及び618の実施形態の底面等角投影図である。アーム616及び618は、右延長部626が貫通孔Th2を通って延び、左延長部624が貫通孔Th1を通って延びる時にトレイTr1を把持する。
上述のいくつかの実施形態は、トレイ蓋で覆われたトレイを説明するが、一部の実施形態において、トレイは、トレイ蓋なしに使用される。例えば、トレイは、トレイ蓋で覆われていない。
上述のいくつかの実施形態は、選別機106(図1A)又はEFEM156内にトレイエンジン102を含むが、一部の実施形態において、トレイエンジン102は、図3を参照して説明するツール内に位置付けられることに注意しなければならない。
更に、様々な実施形態において、トレイを識別する情報を使用する代わりに、トレイ蓋を識別する情報を使用することができる。例えば、トレイ蓋は、トレイを識別するタグ又は印を有し、タグは、カメラによって取り込まれるか又はRFID読取器によって読み取られる。様々な実施形態において、トレイ及びトレイ蓋の両方は、トレイ及びトレイ蓋を識別するタグを有し、タグに関する情報は、カメラで又はRFID読取器で取り込まれる。
同じく、一部の実施形態において、選別機106は、トレイ及び/又はトレイ蓋がカセット102とインデクサー104の間で移送される時にトレイ及び/又はトレイ蓋をバッファに入れるストレージデバイスを有する。
本発明の開示は、いくつかの実施形態に関するものであるが、上述の明細書を読み、図面を調査すると、代替、追加、置換、及びその均等物が認識されることは当業者によって認められるであろう。従って、本発明の開示は、全てのそのような代替、追加、置換、及び均等物を本発明の精神及び範囲に該当するものとして含むことを意図している。
108 トレイエンジン
114 垂直駆動コラム
116 エンドエフェクタ
174 トレイを移送するためのシステム
P1 後退位置

Claims (23)

  1. 垂直駆動コラムと、
    前記垂直駆動コラムを回転させるための回転機構と、
    前記垂直駆動コラムに取り付けられ、
    前記垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタベース、
    存在する時にトレイを支持し、かつ該トレイが前記エンドエフェクタベースの長さに沿って摺動することを可能にするように該エンドエフェクタベースに取り付けられたスライド、及び
    前記エンドエフェクタベースの前記長さに沿って移動するために該エンドエフェクタベースに取り付けられ、存在する時に前記トレイが該長さに沿って直線的に摺動することを可能にし、かつ前記スライドへ又はそこから該トレイをロード又はアンロードする駆動機構、
    を含むエンドエフェクタと、
    を含むことを特徴とするトレイエンジン。
  2. 前記回転機構は、360度運動で前記垂直駆動コラムを回転させるモータを含むことを特徴とする請求項1に記載のトレイエンジン。
  3. 前記エンドエフェクタベースに取り付けられ、前記トレイが前記スライドに沿って摺動する時に該トレイを支持するための複数のスライド支持体を更に含むことを特徴とする請求項1に記載のトレイエンジン。
  4. 前記スライドは、前記トレイを支持するためのレールを含むことを特徴とする請求項1に記載のトレイエンジン。
  5. 前記駆動機構は、前記エンドエフェクタベースに摺動可能に取り付けられたコネクタブロックと、該コネクタブロックに対して固定されたスライダブロックと、該スライダブロックに対して固定された駆動板とを含むことを特徴とする請求項1に記載のトレイエンジン。
  6. 前記駆動板に取り付けられたグリップアセンブリを更に含むことを特徴とする請求項5に記載のトレイエンジン。
  7. 前記グリップアセンブリは、
    前記駆動板に取り付けられたグリップ本体と、
    前記グリップ本体に取り付けられ、該グリップ本体の長さに沿って移動するためのピストン機構と、
    前記ピストン機構に取り付けられ、該ピストン機構が前記グリップ本体の前記長さに沿って移動する時にピボット回転するための捩りコネクタと、
    前記捩りコネクタに取り付けられたアームと、
    ピボット機構を通じて前記アームに取り付けられたクランプと、
    ピボット機構を通じて前記クランプに取り付けられたグリップクランプであって、前記ピストン機構が、前記グリップ本体に対して前記捩りコネクタをピボット回転させるためのものであり、前記アームが、該捩りコネクタの該ピボット回転と共に延長及び後退するためのものであり、該クランプが、該アームの該延長及び後退と共に前方及び後方に移動するためのものであり、該グリップクランプが、該クランプの前方及び後方移動と共に上方及び下方に移動するためのものである前記グリップクランプと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項6に記載のトレイエンジン。
  8. 前記グリップアセンブリは、
    グリップ口部と、
    光源から光を受け入れ、かつ該光を案内して前記グリップ口部内にセンサビームを形成する光ファイバケーブルと、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項6に記載のトレイエンジン。
  9. 前記グリップアセンブリは、
    前記駆動板に取り付けられ、前記トレイの縁部を受け取って該トレイに係合するためのスロットを含むグリップ本体と、
    前記グリップ本体に取り付けられ、該グリップ本体と係合する時に前記トレイをロックするために該グリップ本体の長さに沿って移動するためのピストン機構と、
    を含む、
    ことを特徴とする請求項6に記載のトレイエンジン。
  10. 前記グリップアセンブリは、垂直運動してトレイを把持するように構成された把持器を含むことを特徴とする請求項6に記載のトレイエンジン。
  11. 前記グリップアセンブリは、水平運動してトレイを把持するように構成された把持器を含むことを特徴とする請求項6に記載のトレイエンジン。
  12. 直線方向に摺動するように構成された前記駆動機構を駆動するためのエンドエフェクタ駆動モータを更に含むことを特徴とする請求項1に記載のトレイエンジン。
  13. トレイを移送するための選別機であって、
    トレイをロードするか又はカセットからアンロードするためのロードポート側と、
    トレイをロードするか又はインデクサーからアンロードするためのインデクサー側と、
    存在する時にトレイを前記ロードポート側と前記インデクサー側の間で移送するためのトレイエンジンであって、該インデクサー側及び該ロードポート側が、該トレイエンジンの両側に位置付けられる前記トレイエンジンと、
    を含み、
    前記トレイエンジンは、
    回転機構と、
    前記回転機構に取り付けられた垂直駆動コラムと、
    垂直駆動コラムに取り付けられたエンドエフェクタと、
    を含み、
    前記エンドエフェクタは、
    エンドエフェクタベースと、
    前記エンドエフェクタベースに取り付けられたスライドと、
    前記エンドエフェクタベースに結合された直線駆動機構と、
    前記直線駆動機構に取り付けられたグリップアセンブリであって、該直線駆動機構が、前記スライドに沿って水平に移動して該グリップアセンブリを水平方向に移動するためのものであり、該グリップアセンブリが、存在する時に1つ又はそれよりも多くのトレイを前記ロードポート側又は前記インデクサー側でロード又はアンロードするために該水平方向に移動する前記グリップアセンブリと、
    を含む、
    ことを特徴とする選別機。
  14. 前記回転機構は、前記垂直駆動コラム及び前記エンドエフェクタを回転させるように構成されることを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  15. 前記垂直駆動コラムは、前記エンドエフェクタを垂直に上方及び下方に駆動するように構成されることを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  16. 前記スライドの上又は底に位置付けられた第2のスライドを更に含むことを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  17. 前記スライドは、2つのアームを含み、前記グリップアセンブリは、該スライドの該アーム間でトレイを摺動させてトレイをロード又はアンロードするために前記水平方向に移動することを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  18. 前記回転機構は、シータモータを含み、前記直線駆動機構は、駆動板を含むことを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  19. 前記ロードポート側は、選別機の壁及び選別機の棚を含み、
    前記インデクサー側は、選別機の壁及び選別機の棚を含む、
    ことを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  20. 前記ロードポート側のドアと、
    前記ドアに取り付けられて前記カセット内の前記トレイの有無を感知し、該ドアの移動により該有無を感知するためのものであるセンサと、
    前記ドアに取り付けられて前記カセット内の前記トレイに関する情報の画像を取り込み、該ドアの前記移動により該画像を取り込むためのものであるカメラと、
    を更に含むことを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  21. 前記インデクサーは、該インデクサー内の前記トレイ又は選別機内の該トレイを識別する情報を読み取る読取器に取り付けられることを特徴とする請求項13に記載の選別機。
  22. トレイを移送するためのエンドエフェクタであって、
    エンドエフェクタベースと、
    前記エンドエフェクタベース内に位置付けられたスライドベースと、
    前記スライドベースを通じて前記エンドエフェクタベースに対して摺動可能な直線駆動機構と、
    存在する時にトレイを支持するために前記エンドエフェクタベースに取り付けられたスライドであって、前記直線駆動機構が、該スライド上で該トレイを移動するように構成される前記スライドと、
    を含むことを特徴とするエンドエフェクタ。
  23. 前記スライドベースは、レールを含み、
    前記直線駆動機構は、前記エンドエフェクタベースに摺動可能に取り付けられたスライダブロックと、該スライダブロックに取り付けられたコネクタブロックと、該コネクタブロックに取り付けられた駆動板とを含む、
    ことを特徴とする請求項22に記載のエンドエフェクタ。
JP2016501853A 2013-03-14 2014-03-13 トレイ移送装置、トレイを移送するための選別機及びトレイを移送するためのエンドエフェクタ Active JP6678570B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/830,692 2013-03-14
US13/830,692 US9545724B2 (en) 2013-03-14 2013-03-14 Tray engine with slide attached to an end effector base
PCT/US2014/025447 WO2014159916A2 (en) 2013-03-14 2014-03-13 Tray engine and methods for transferring trays to and from tools and in sorters

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020002759A Division JP7053689B2 (ja) 2013-03-14 2020-01-10 ツールへかつツールから及び選別機内でトレイを移送するためのトレイエンジン及び方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016514376A true JP2016514376A (ja) 2016-05-19
JP2016514376A5 JP2016514376A5 (ja) 2017-04-20
JP6678570B2 JP6678570B2 (ja) 2020-04-08

Family

ID=51522729

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016501853A Active JP6678570B2 (ja) 2013-03-14 2014-03-13 トレイ移送装置、トレイを移送するための選別機及びトレイを移送するためのエンドエフェクタ
JP2020002759A Active JP7053689B2 (ja) 2013-03-14 2020-01-10 ツールへかつツールから及び選別機内でトレイを移送するためのトレイエンジン及び方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020002759A Active JP7053689B2 (ja) 2013-03-14 2020-01-10 ツールへかつツールから及び選別機内でトレイを移送するためのトレイエンジン及び方法

Country Status (6)

Country Link
US (4) US9545724B2 (ja)
JP (2) JP6678570B2 (ja)
KR (3) KR102196965B1 (ja)
CN (3) CN105121309B (ja)
TW (1) TWI629148B (ja)
WO (1) WO2014159916A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020090518A1 (ja) * 2018-10-31 2021-09-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板供給システムおよび基板加工装置

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6022285B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-09 シスメックス株式会社 標本収納装置、標本収納方法、及び標本検査システム
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
CN104276381B (zh) * 2013-07-05 2016-08-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 储料机构及采用该储料机构的上料装置
KR20170084240A (ko) 2014-11-14 2017-07-19 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 리소그래피 시스템에서 기판을 이송하기 위한 로드 로크 시스템 및 방법
KR20160142381A (ko) * 2015-04-29 2016-12-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고속 로터리 소터
US10515834B2 (en) 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
NL2015784B1 (en) * 2015-11-13 2017-06-02 Mapper Lithography Ip Bv Load lock system and method for transferring substrates in a lithography system.
CN106711071B (zh) * 2015-11-13 2020-06-19 北京北方华创微电子装备有限公司 装卸手
CN105522583B (zh) * 2016-01-25 2017-10-31 南京大学 一种基于rfid技术的自动式图书智能盘点上架机器人
US10566216B2 (en) 2017-06-09 2020-02-18 Lam Research Corporation Equipment front end module gas recirculation
CN107638263A (zh) * 2017-09-19 2018-01-30 湖南暄程科技有限公司 一种基于机器人的药物配送方法和系统
CN108082821A (zh) * 2017-12-29 2018-05-29 广东伽懋智能织造股份有限公司 一种固态样品储存机
CN108414777A (zh) * 2018-02-08 2018-08-17 前海瑞智捷自动化科技(深圳)有限公司 一种血样检验流水线及方法、出样设备
MX2020009274A (es) 2018-03-14 2020-10-01 Monsanto Technology Llc Imaginologia de semillas.
CN110554536A (zh) * 2018-05-31 2019-12-10 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种光配向设备以及光配向设备中灯管的更换方法
CN108862092B (zh) * 2018-05-31 2021-01-19 中航电测仪器股份有限公司 一种物流终端用小型圆柱坐标机器人
JP7442462B2 (ja) * 2018-06-11 2024-03-04 モンサント テクノロジー エルエルシー 種子選別
KR101986255B1 (ko) 2018-07-19 2019-06-05 주식회사 에스엔티 칩 캐리어 덮개 자동 결합 장치
US11348816B2 (en) * 2018-07-31 2022-05-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for die container warehousing
US11488848B2 (en) * 2018-07-31 2022-11-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated semiconductor die vessel processing workstations
US10901328B2 (en) * 2018-09-28 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Method for fast loading substrates in a flat panel tool
KR102663462B1 (ko) * 2018-11-07 2024-05-09 (주)테크윙 핸들러
WO2020131029A1 (en) * 2018-12-18 2020-06-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Tray installation
KR102673299B1 (ko) * 2019-02-19 2024-06-10 현대자동차주식회사 구동 메커니즘과 이를 구비한 서비스 로봇
CN110245539A (zh) * 2019-07-09 2019-09-17 江苏安方电力科技有限公司 一种电力物资自动扫码系统
US11305949B1 (en) * 2019-08-06 2022-04-19 Amazon Technologies, Inc. Automated tray handling systems and methods
EP4058386A4 (en) * 2019-11-13 2023-08-16 Abb Schweiz Ag LOADING AND UNLOADING DEVICE FOR AN AUTOMATIC VEHICLE
IL271654B1 (en) * 2019-12-22 2024-06-01 Bright Machines Ltd Mechanism for pulling a tray
CN111099235B (zh) * 2019-12-25 2021-04-23 广东电网有限责任公司 一种员工档案存取设备
US11527425B2 (en) * 2019-12-31 2022-12-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for tray cassette warehousing
CN111769064B (zh) * 2020-06-18 2023-07-14 无锡先导智能装备股份有限公司 上下料装置
USD946847S1 (en) 2020-07-02 2022-03-22 Gizmospring.com Dongguan Limited Scrubber
US11688618B2 (en) * 2020-12-10 2023-06-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for continuous substrate cassette loading
US11955364B2 (en) * 2021-01-22 2024-04-09 Kimball Electronics Indiana, Inc. Telescoping linear extension robot
CN113000405A (zh) * 2021-02-04 2021-06-22 张传德 一种可自动回收且检测奶茶杯子的装置
KR102641278B1 (ko) * 2021-07-07 2024-02-27 세메스 주식회사 트레이 이송을 위한 승강 장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
US11945660B2 (en) 2021-08-09 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Linear sorter using vacuum belt
KR102448602B1 (ko) * 2021-08-25 2022-09-29 최완해 트레이 선별 시스템
CN113680696B (zh) * 2021-08-25 2023-08-22 重庆市天实精工科技有限公司 送料装置以及摄像头模组测试设备
WO2023063885A1 (en) * 2021-10-11 2023-04-20 Arumugam Shanmuga Sundaram Mail dispenser system with sorters
CN114160433B (zh) * 2021-11-24 2023-03-24 常州武进三晶自动化设备有限公司 一种用于端子加工的产品分拣装置
TWI798049B (zh) * 2022-04-11 2023-04-01 京元電子股份有限公司 料盤移載裝置以及具料盤移載裝置之作業設備
TWI807784B (zh) * 2022-04-18 2023-07-01 福懋科技股份有限公司 載板供應設備及其載板供應方法
CN114914186B (zh) * 2022-04-27 2024-01-05 智汇轩田智能系统(杭州)有限公司 一种dbc板夹紧定位机构
CN114988006B (zh) * 2022-06-29 2023-11-14 歌尔科技有限公司 物料自动存取设备
CN116230818B (zh) * 2023-05-05 2023-08-01 武汉精立电子技术有限公司 一种多台led分选机联机自动化作业系统及方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60501451A (ja) * 1983-05-27 1985-09-05 アメリカン テレフオン アンド テレグラフ カムパニ− 光検知を利用したロボツトシステム
WO1993002952A1 (en) * 1991-08-05 1993-02-18 Symtek Systems, Inc. Input/output apparatus for electronic device handlers
JPH0826418A (ja) * 1994-07-12 1996-01-30 Sony Corp トレイ引き出し装置
US20020023444A1 (en) * 2000-08-23 2002-02-28 Felder Robin A. Automated storage and retrieval apparatus for freezers and related method thereof
JP2005527966A (ja) * 2001-08-31 2005-09-15 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ウェーハエンジン
JP2007281095A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置
US7861540B2 (en) * 2008-01-25 2011-01-04 Hamilton Storage Technologies, Inc. Automated storage and retrieval system for storing biological or chemical samples at ultra-low temperatures
JP2011228633A (ja) * 2010-04-01 2011-11-10 Nikon Corp 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法

Family Cites Families (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2547080A (en) 1948-07-20 1951-04-03 Edward S Hebeler Spring clamp connector
EP0137050A1 (de) * 1977-08-31 1985-04-17 Grisebach, Hans-Theodor Stellgerät mit Kugelschraubengetriebe
US4460826A (en) * 1980-10-24 1984-07-17 Diffracto Ltd. Fiber optic based robot controls
US4758127A (en) * 1983-06-24 1988-07-19 Canon Kabushiki Kaisha Original feeding apparatus and a cassette for containing the original
US4728137A (en) * 1986-07-22 1988-03-01 American Engineering And Trade, Inc. Compound toggle robotic gripper
US5503516A (en) * 1987-08-07 1996-04-02 Canon Kabushiki Kaisha Automatic article feeding system
JPH08227926A (ja) * 1995-02-21 1996-09-03 Sony Corp 搭載装置
US6322119B1 (en) * 1999-07-09 2001-11-27 Semitool, Inc. Robots for microelectronic workpiece handling
KR200161974Y1 (ko) * 1997-04-04 1999-12-01 윤종용 반도체 디바이스 테스트용 핸들러 시스템의 트레이 캐쳐
KR19990035554A (ko) * 1997-10-31 1999-05-15 윤종용 스토커 설비 구조
US6013920A (en) * 1997-11-28 2000-01-11 Fortrend Engineering Coirporation Wafer-mapping load post interface having an effector position sensing device
US6109677A (en) * 1998-05-28 2000-08-29 Sez North America, Inc. Apparatus for handling and transporting plate like substrates
US6188323B1 (en) 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6396072B1 (en) * 1999-06-21 2002-05-28 Fortrend Engineering Corporation Load port door assembly with integrated wafer mapper
TW444260B (en) * 2000-07-13 2001-07-01 Ind Tech Res Inst Wafer mapping method of wafer load port equipment
US6591162B1 (en) * 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
US7054150B2 (en) * 2001-08-29 2006-05-30 Xyratex Technology Limited Mounting for disk drive unit and method of handling
US7100340B2 (en) * 2001-08-31 2006-09-05 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
US20030077153A1 (en) * 2001-10-19 2003-04-24 Applied Materials, Inc. Identification code reader integrated with substrate carrier robot
TWI288961B (en) * 2001-12-12 2007-10-21 Shinko Electric Co Ltd Substrate detection apparatus
TWI233913B (en) 2002-06-06 2005-06-11 Murata Machinery Ltd Automated guided vehicle system
US7677859B2 (en) * 2002-07-22 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and uploading station with buffer
KR100566821B1 (ko) * 2002-11-20 2006-04-03 미래산업 주식회사 트레이 이송장치
US6984839B2 (en) * 2002-11-22 2006-01-10 Tdk Corporation Wafer processing apparatus capable of mapping wafers
US20080000232A1 (en) 2002-11-26 2008-01-03 Rogers James E System for adjusting energy generated by a space-based power system
KR20040090504A (ko) * 2003-04-17 2004-10-26 삼성전자주식회사 로드락 챔버를 갖는 반도체 장비
FI20030748A0 (fi) * 2003-05-20 2003-05-20 Jl Suunnittelu Lakome Oy Menetelmä ja laitteisto monikehävarastointiin
US7192791B2 (en) * 2003-06-19 2007-03-20 Brooks Automation, Inc. Semiconductor wafer having an edge based identification feature
JP2005255327A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Hitachi Kiden Kogyo Ltd 基板搬送用クレーンマストの防振装置
CN101006554A (zh) * 2004-10-29 2007-07-25 株式会社尼康 标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法
KR100656155B1 (ko) * 2005-01-07 2006-12-13 (주)제이티 트레이 이송장치
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
KR100740890B1 (ko) * 2005-10-11 2007-08-31 주식회사 블루코드 웨이퍼 콜렉터
KR100648920B1 (ko) * 2005-12-15 2006-11-24 (주)테크윙 테스트핸들러용 자세변환장치 및 테스트핸드러용동력전달장치
KR20070069908A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼의 안전한 이송을 위한 진공 카세트
US8252232B2 (en) * 2006-01-23 2012-08-28 Brooks Automation, Inc. Automated system for storing, retrieving and managing sample
KR100746877B1 (ko) * 2006-03-30 2007-08-07 주식회사 유니테스트 반도체 컴포넌트의 오리엔테이션이 변경 가능한 반도체컴포넌트 테스터용 반도체 컴포넌트 이송 장치
JP4333701B2 (ja) 2006-06-14 2009-09-16 村田機械株式会社 搬送システム
TWI348988B (en) * 2006-08-04 2011-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Tray locating-device
KR100848572B1 (ko) * 2006-08-31 2008-07-25 유정호 포드의 도어 오픈장치
JP4569549B2 (ja) * 2006-09-21 2010-10-27 村田機械株式会社 移載装置
WO2008041326A1 (fr) 2006-10-03 2008-04-10 Ihi Corporation système de transfert de substrats
JP2008100802A (ja) 2006-10-18 2008-05-01 Ihi Corp 基板保管庫
JP2010524201A (ja) * 2007-03-22 2010-07-15 クロッシング オートメイション, インコーポレイテッド モジュラクラスタツール
US8926255B2 (en) * 2007-08-02 2015-01-06 Hirata Corporation Component transfer apparatus and method
DE102008023762A1 (de) * 2007-09-13 2009-03-19 Multivac Sepp Haggenmüller Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Aufnahme und zum Transport eines Gutes
ATE528235T1 (de) * 2007-10-29 2011-10-15 Hen S R L Automatisches lagerhaus
KR100913504B1 (ko) * 2007-11-09 2009-08-21 에이엠티 주식회사 트레이-트랜스퍼 유닛을 이용한 트레이 이송 장치 및 그방법
US20100034621A1 (en) * 2008-04-30 2010-02-11 Martin Raymond S End effector to substrate offset detection and correction
US8365639B2 (en) * 2008-11-19 2013-02-05 Motoman, Inc. Gripping devices and methods thereof
JP4285708B2 (ja) 2008-12-19 2009-06-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板検出装置
CN201385922Y (zh) * 2009-02-24 2010-01-20 太原艺星科技有限公司 自动联体提升货柜的货叉挂接机构
JP5115501B2 (ja) 2009-03-12 2013-01-09 株式会社Ihi 基板仕分け装置及び基板仕分け方法
CN102804355B (zh) * 2009-05-18 2015-05-27 布鲁克斯自动化公司 基片容器存储系统
JP4878639B2 (ja) * 2009-10-29 2012-02-15 日特エンジニアリング株式会社 パレット搬送装置及びパレット搬送方法
JP2011134898A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US20120061155A1 (en) * 2010-04-09 2012-03-15 Willow Garage, Inc. Humanoid robotics system and methods
DE102010037814A1 (de) * 2010-09-28 2012-03-29 LCTech GmbH Transport- und Manipulationshalterung
JP5874950B2 (ja) * 2011-04-12 2016-03-02 株式会社東京精密 ワーク搬送装置及びワーク加工装置
JP6037372B2 (ja) * 2011-08-03 2016-12-07 株式会社ディスコ パッケージ基板分割装置
CN202352718U (zh) * 2011-10-13 2012-07-25 赵跃庆 一种夹料装置
ES2788532T3 (es) 2012-02-08 2020-10-21 Vanrx Pharmasystems Inc Aparato y sistema de brazo articulado
CN102658542A (zh) * 2012-05-07 2012-09-12 上海电机学院 轨道式智能搬运机器车
US9214375B2 (en) * 2012-07-10 2015-12-15 Lam Research Corporation End effector having multiple-position contact points
CN103671386B (zh) * 2012-08-31 2015-12-16 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 贴泡棉装置及其使用的夹取机构
CN104029209B (zh) * 2013-03-05 2017-06-30 精工爱普生株式会社 机械手、机器人、以及利用机器人保持被夹持物的保持方法
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
TWI623994B (zh) * 2013-07-08 2018-05-11 布魯克斯自動機械公司 具有即時基板定心的處理裝置
US10115616B2 (en) * 2013-07-18 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Carrier adapter insert apparatus and carrier adapter insert detection methods
US9305816B2 (en) * 2013-12-28 2016-04-05 Intel Corporation Methods and devices for securing and transporting singulated die in high volume manufacturing
KR20150088941A (ko) * 2014-01-24 2015-08-04 삼성전자주식회사 습식 세정 장치 및 이를 사용한 습식 세정 방법
JP6248788B2 (ja) * 2014-04-28 2017-12-20 シンフォニアテクノロジー株式会社 ウエハマッピング装置およびそれを備えたロードポート
EP3266040A1 (en) * 2015-03-03 2018-01-10 Lutz Rebstock Inspection system
DE102015004404B4 (de) * 2015-04-11 2016-11-24 Günther Zimmer Präzisionsgreifvorrichtung

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60501451A (ja) * 1983-05-27 1985-09-05 アメリカン テレフオン アンド テレグラフ カムパニ− 光検知を利用したロボツトシステム
WO1993002952A1 (en) * 1991-08-05 1993-02-18 Symtek Systems, Inc. Input/output apparatus for electronic device handlers
JPH0826418A (ja) * 1994-07-12 1996-01-30 Sony Corp トレイ引き出し装置
US20020023444A1 (en) * 2000-08-23 2002-02-28 Felder Robin A. Automated storage and retrieval apparatus for freezers and related method thereof
JP2005527966A (ja) * 2001-08-31 2005-09-15 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ウェーハエンジン
JP2007281095A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置
US7861540B2 (en) * 2008-01-25 2011-01-04 Hamilton Storage Technologies, Inc. Automated storage and retrieval system for storing biological or chemical samples at ultra-low temperatures
JP2011228633A (ja) * 2010-04-01 2011-11-10 Nikon Corp 物体搬送装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2020090518A1 (ja) * 2018-10-31 2021-09-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板供給システムおよび基板加工装置
JP7432243B2 (ja) 2018-10-31 2024-02-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板供給システムおよび基板加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20210346915A1 (en) 2021-11-11
WO2014159916A3 (en) 2014-11-27
KR20150128955A (ko) 2015-11-18
JP2020065077A (ja) 2020-04-23
KR102196965B1 (ko) 2020-12-31
KR102395675B1 (ko) 2022-05-06
CN105121309A (zh) 2015-12-02
KR20210109666A (ko) 2021-09-06
TWI629148B (zh) 2018-07-11
CN107458796A (zh) 2017-12-12
CN111056199B (zh) 2022-04-05
JP7053689B2 (ja) 2022-04-12
US20180361433A1 (en) 2018-12-20
US20170100750A1 (en) 2017-04-13
WO2014159916A2 (en) 2014-10-02
CN111056199A (zh) 2020-04-24
US20140262979A1 (en) 2014-09-18
US10092929B2 (en) 2018-10-09
CN105121309B (zh) 2017-09-26
US11077466B2 (en) 2021-08-03
CN107458796B (zh) 2020-01-07
TW201505793A (zh) 2015-02-16
US9545724B2 (en) 2017-01-17
KR102298612B1 (ko) 2021-09-03
JP6678570B2 (ja) 2020-04-08
KR20210000330A (ko) 2021-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7053689B2 (ja) ツールへかつツールから及び選別機内でトレイを移送するためのトレイエンジン及び方法
US10899002B2 (en) Article movement apparatus, article movement method, and article movement control program
CN104463265B (zh) 物料处理系统和方法
US10822177B2 (en) Method and system for manipulating articles
JP2019078769A (ja) 容器ホルダの保管および供給
JP2019519097A (ja) カセットハンドリングロボットマニピュレータ、及び自動カセット搬送装置
JP2010520076A (ja) 対象物を認識、回収および再配置する方法および装置
WO2022227519A1 (zh) 基于能识别货架转移的机器人货物分拣系统及其分拣方法
EP3570039A1 (en) Transport device, sample measurement system, and transport method
US20230106572A1 (en) Systems and methods for dynamic processing of objects provided in vehicles with dual function end effector tools
JP2005031087A5 (ja)
CN208377625U (zh) 一种物料智能料仓系统
CN112005356A (zh) 高速旋转分类器中的基板倾斜控制
JP6647597B2 (ja) 紙幣格納容器取扱いシステム
CN212531479U (zh) 物料自动分类收纳装置
WO2024112386A1 (en) System and method for picking items
JPWO2020136867A1 (ja) 作業ロボット
JPH01264794A (ja) 物体把持装置
JPH0538761U (ja) 基板検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170313

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170313

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170419

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180226

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20180525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180702

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190110

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20190409

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200110

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200309

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6678570

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250