KR20160142381A - 고속 로터리 소터 - Google Patents

고속 로터리 소터 Download PDF

Info

Publication number
KR20160142381A
KR20160142381A KR1020167031005A KR20167031005A KR20160142381A KR 20160142381 A KR20160142381 A KR 20160142381A KR 1020167031005 A KR1020167031005 A KR 1020167031005A KR 20167031005 A KR20167031005 A KR 20167031005A KR 20160142381 A KR20160142381 A KR 20160142381A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sorting
substrate
gripper
unit
substrates
Prior art date
Application number
KR1020167031005A
Other languages
English (en)
Inventor
마르쿠스 제이. 스토퍼
아사프 슐레칭어
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Publication of KR20160142381A publication Critical patent/KR20160142381A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/04—Sorting according to size
    • B07C5/10—Sorting according to size measured by light-responsive means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/342—Sorting according to other particular properties according to optical properties, e.g. colour
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07—SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07C—POSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00—Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34—Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344—Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
    • G01N21/6489—Photoluminescence of semiconductors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N2021/845—Objects on a conveyor

Abstract

본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 확장가능한 기판 검사 시스템들에 관한 것이다. 검사 시스템은 두께, 비저항, 쏘우 마크(saw mark)들, 기하형상, 스테인들, 칩들, 마이크로 크랙들, 및 결정 단편(crystal fraction)을 포함하는, 기판의 하나 또는 그 초과의 특성들을 검사하거나 검출하거나 또는 측정하도록 적응된 다수의 계측 유닛들을 포함한다. 검사 시스템들은 기판을 프로세싱하기 전에 기판상의 결함들을 식별하고 셀 효율성을 추정하기 위하여 활용될 수 있다. 기판들은 검사 시스템을 통해 그리고/또는 트랙 또는 컨베이어상의 계측 유닛들 사이에서 이송되고 이후 검사 데이터에 기반하여, 고속 로터리 소팅 장치와 커플링된 적어도 하나의 그리퍼를 통해 개별 빈들내로 소팅될 수 있다. 로터리 소팅 장치는 시간당 적어도 5,400개의 기판들의 소팅 능력을 유지한다. 각각의 빈은 선택적으로 기판이 로터리 소팅 장치로부터 개별 빈내로 낙하할 때 기판을 지지하기 위한 가스 지지 쿠션을 가질 수 있다.

Description

고속 로터리 소터 {HIGH SPEED ROTARY SORTER}
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 반도체 검사 장비에 관한 것이다. 보다 특정하게, 본원에서 개시되는 실시예들은 기판들의 고속 소팅(sorting)을 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
[0002] 기판들, 이를테면 반도체 기판들은 통상적으로, 미리결정된 품질 제어 표준들에 따른 준수를 보장하기 위해, 독립적 검사 스테이션들에서의 프로세싱 동안 검사된다. 상이한 검사 기술들은 제품들 및 프로세스들에 관한 포괄적(comprehensive) 데이터를 제공한다. 그러나, 포괄적 검사들은, 요구되는 다수의 검사 스테이션들 및 이들 사이에서 기판들을 이동하는 결과적인 이송 시간으로 인해, 시간 소모적이며, 이에 따라 수율(throughput)을 감소시킬 수 있다. 따라서, 디바이스 제조자들은 부담스러운 검사/이송 시간들을 갖는 철저한 검사(thorough inspection)들 또는 전술한 소정의 검사 프로세스들 중에서의 선택의 결정에 종종 직면한다.
[0003] 통상적 소팅 시스템들은 선형 어레인지먼트에서 시간 당 대략 3,600개의 기판들을 소팅한다. 그러나, 검사 프로세스들이 검사 단계들을 완료하기 위한 시간량을 계속 줄여왔기 때문에, 더 빠른 소팅들에 맞춰갈 수 있는 소팅 장치들이 수율을 증가시키기 위해 요구된다.
[0004] 앞서 예시된 것처럼, 증가된 속도들로 검사된 기판들을 소팅하고 더 높은 수율들을 허용하기 위한 개선된 기판 검사 시스템이 요구된다. 따라서, 본 기술분야에서 고속 로터리 소터(rotary sorter)가 요구된다.
[0005] 일 실시예에서, 복수의 기판들을 검사하고 소팅하기 위한 장치가 개시된다. 장치는 회전가능한 지지체를 포함한다. 회전가능한 지지체는 소팅 유닛 내에 제공되며 회전축을 중심으로 회전하도록 구성된다. 복수의 암들은 회전가능한 지지체에 커플링되고 회전축에 대해 바깥쪽으로 방사상으로 확장된다. 적어도 하나의 그리퍼(gripper)는 각각의 암에 커플링되고 복수의 빈들 위에 포지셔닝가능하다. 각각의 빈은 소팅 유닛 내에서, 회전가능한 지지추가 회전할 때 적어도 하나의 그리퍼가 따라 이동(travel)하는 경로 아래에(below) 포지셔닝된다.
[0006] 다른 실시예에서, 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치가 개시된다. 장치는 로딩 유닛, 계측 유닛(metrology unit), 소팅 유닛 및 복수의 개별적으로 제거가능한 소팅 빈들을 포함한다. 계측 유닛은 로딩 유닛과 커플링된다. 소팅 유닛은 계측 유닛과 커플링된다. 소팅 유닛은 소팅 유닛 내의 플랫폼, 복수의 암들 및 적어도 하나의 그리퍼를 포함한다. 플랫폼은 플랫폼의 중심축을 중심으로 회전하도록 구성된다. 복수의 암들의 각각의 암은 제 1 단부 및 제 2 단부를 갖는다. 제 1 단부는 플랫폼에 커플링된다. 복수의 암들의 각각의 암은 추가로, 플랫폼의 중심축으로부터 바깥쪽으로 방사상으로 확장된다. 적어도 하나의 그리퍼는 복수의 암들 각각의 제 2 단부에 커플링된다. 복수의 개별적으로 이동가능한 소팅 빈들 각각은 소팅 유닛 내에서, 적어도 하나의 그리퍼가 회전할 때 적어도 하나의 그리퍼가 이동하는 경로 아래에 포지셔닝된다.
[0007] 또 다른 실시예에서, 인클로저(enclosure)에서 복수의 기판들을 검사하고 소팅하기 위한 장치를 동작시키는 방법이 개시된다. 방법은, 인클로저의 로딩 유닛에 기판을 로딩하는 단계, 인클로저의 계측 유닛에 기판을 이송하는 단계, 계측 유닛의 기판상에서 계측을 수행하는 단계, 계측을 기반으로 소팅 빈에 기판을 할당하는 단계, 및 소팅 유닛에 기판을 이송하는 단계를 포함한다. 기판을 이송하는 단계는, 소팅 모듈의 적어도 하나의 그리퍼로 기판을 홀딩(holding)하는 단계, 적어도 하나의 그리퍼에 의해 홀딩된 기판을, 홀딩된 기판에 할당되는 소팅 빈 위 원하는 위치로 소팅 유닛의 중심축을 중심으로 회전시키는 단계, 및 적어도 하나의 그리퍼로부터의 기판을 할당된 소팅 빈에 릴리스(release)하는 단계를 포함할 수 있다.
[0008] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 본 개시내용의 단지 전형적인 실시예들을 도시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 적용될 수 있기 때문이다.
[0009] 도 1은 일 실시예에 따른 검사 시스템의 평면도(top plan view)를 예시한다.
[0010] 도 2는 일 실시예에 따른, 도 1의 검사 시스템의 고속 로터리 소터의 평면도를 예시한다.
[0011] 도 3은 일 실시예에 따른, 고속 로터리 소터의 적어도 하나의 베르누이 피커(Bernoulli picker)의 사시도를 예시한다.
[0012] 도 4는 일 실시예에 따른 소팅 빈의 평면도를 예시한다.
[0013] 도 5는 일 실시예에 따른, 기판들을 소팅하기 위한 방법의 흐름도를 예시한다.
[0014] 이해하기 쉽게 하기 위해, 도면들에 공통되는 동일한 엘리먼트들을 표시하는데 가능하면 동일한 참조 부호들을 사용하였다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 특징들이 추가 설명없이 다른 실시예들에 유리하게 통합될 수 있다는 것이 고려된다.
[0015] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 확장가능한 기판 검사 시스템들에 관한 것이다. 검사 시스템은, 오직 예로써, 두께, 비저항, 쏘우 마크(saw mark)들, 기하형상, 스테인(stain)들, 칩들, 마이크로 크랙(micro crack)들, 및 결정 프랙션(crystal fraction)을 비롯한 기판의 하나 또는 그 초과의 특성들을 분석하도록 적응된 다수의 계측 유닛들을 포함한다. 검사 시스템들은 기판들 상의 결함들을 식별하고 그리고 기판을 프로세싱하기 이전에 셀 효율성을 추정하는데 활용될 수 있다. 기판들은 검사 시스템을 통해 그리고/또는 트랙 또는 컨베이어 시스템상의 계측 유닛들 사이에서 이송되고, 이후 고속 회전(rotatory) 소팅 장치와 커플링되는 적어도 하나의 그리퍼를 통해, 검사 데이터에 기반하여 각각의 빈들에 소팅될 수 있다. 소팅 장치는 시간 당 적어도 5,400개 기판들의 소팅 능력(capability)을 유지한다. 선택적으로 각각의 빈은, 기판이 로터리 소팅 장치로부터 각각의 빈에 낙하(fall)하기 때문에 기판을 지지하기 위한 가스 지지 쿠션을 갖는다.
[0016] 도 1은 일 실시예에 따른 검사 시스템(100)의 평면도를 예시한다. 검사 시스템(100)은 프런트 엔드(102), 모듈러 유닛(104), 및 소팅 유닛(106)을 포함한다. 프런트 엔드(102)는, 예컨대 로딩 유닛일 수 있다. 모듈러 유닛(104)은, 예컨대 계측 유닛일 수 있다. 소팅 유닛(106)은, 예컨대 소팅 모듈일 수 있다. 프런트 엔드(102), 모듈 유닛(104), 및 소팅 유닛(106)은, 단지 예로써, 서로에 대해 선형으로 배치될 수 있다. 프런트 엔드(102)는, 지지 엘리먼트들(108E), 이를테면 석션 엘리먼트, 엔드 이펙터, 및 기판들(110)을 그립핑하고 이송하기 위한 그리퍼 클램프를 갖는 이송 로봇(108)을 포함한다. 이송 로봇(108)은 프런트 엔드(102) 내에 포지셔닝된 하나 또는 그 초과의 카세트들(112)로부터 컨베이어 시스템(114)으로 기판들을 이송하도록 적응된다. 컨베이어 시스템(114)은 모터-구동식(motor-driven) 컨베이어 시스템일 수 있으며 하나 또는 그 초과의 컨베이어들, 이를테면 롤러들 및/또는 구동 기어들을 통해 액추에이터에 의해 구동되는 수송(transportation) 벨트들 또는 트랙들을 포함할 수 있다. 컨베이어 시스템(114)은 이송 로봇(108)으로부터 모듈러 유닛(104)을 통해 수용되는 기판들을 이송하기 위해 선형 어레인지먼트로 배치될 수 있다. 이로써, 컨베이어 시스템(114)은 모듈러 유닛(104) 내에 배치되며 모듈러 유닛(104)을 통한 기판들(110)의 이송을 가능하게 한다. 추가 모듈러 유닛들이 프런트 엔드(102)와 모듈러 유닛(104) 사이에, 그리고/또는 모듈러 유닛(104)과 소팅 유닛(106) 사이에, 그리고/또는 검사 시스템(100)의 확장을 가능하게 하기 위해 소팅 유닛(106) 다음에 포지셔닝될 수 있다.
[0017] 프런트 엔드(102)는 하나 또는 그 초과의 카세트들(112)을 수용한다. 각각의 카세트(112)는 적층식 구성으로 기판들(110)을 포함할 수 있다. 기판들은, 예컨대 수평으로 또는 수직으로 적층될 수 있다. 예컨대, 각각의 카세트(112)는 그 내부에 복수의 슬롯들을 포함할 수 있으며, 각각의 슬롯은 기판(110)을 홀딩하도록 구성된다. 계속된 예로써, 카세트(112)는, 기판들(110)이 하나 위에 다른 하나가 포지셔닝될 수 있는 식으로 포지셔닝될 수 있다. 기판들(110)은 시스템(100)을 통한 이송을 위해, 이송 로봇(108)을 통해 카세트들(112)로부터 컨베이어 시스템(114)으로 이송된다. 프런트 엔드(102)는, 프로세싱 메트릭들, 랏(lot) 넘버 등을 비롯한, 프런트 엔드(102)에서 발생하는 동작들과 관련된 정보를 제공하도록 적응된 그래픽 사용자 인터페이스를 갖는 컴퓨터(도시안됨)를 포함한다. 일 예로, 컴퓨터는 터치 스크린 인터페이스를 포함할 수 있다.
[0018] 모듈러 유닛(104)은 하나 또는 그 초과의 계측 스테이션들을 포함할 수 있다. 도 1의 실시예에서, 모듈러 유닛(104)은 5개의 계측 스테이션들(116A-116E)을 포함한다. 검사 시스템(100)이 또한, 제 2 모듈러 유닛을 추가하여 수율 및/또는 수행되는 계측 프로세스들의 수를 증가시키기보다는, 공간이 허용될 경우, 모듈러 유닛(104)에 계측 스테이션들을 추가 또는 차감함으로써 변경될 수 있다는 것이 고려된다.
[0019] 계측 스테이션들은, 단지 예로써, 마이크로-크랙 검사 유닛, 두께 측정 유닛, 비저항 측정 유닛, 포토루미네선스 유닛, 기하형상 검사 유닛, 쏘우 마크 검출 유닛, 스테인 검출 유닛, 칩 검출 유닛 및/또는 결정 프랙션 검출 유닛 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 마이크로-크랙 검사 유닛은, 단지 예로써, 기판의 결정 프랙션을 선택적으로 결정하는 것뿐만 아니라 크랙들에 대해 기판들을 검사하도록 구성될 수 있다. 기하형상 검사 유닛은, 단지 예로써, 기판의 표면 특성들을 분석하도록 구성될 수 있다. 쏘우 마크 검출 유닛은, 단지 예로써, 기판상의 홈(groove), 스텝, 및 더블 스텝 마크들을 비롯한 쏘우 마크들을 식별하도록 구성될 수 있다. 계측 스테이션들은 또한 위에서 나열된 것들을 벗어난(beyond) 다른 예들을 포함할 수 있다.
[0020] 추가 예로써 그리고 단지 예시 목적들로, 계측 스테이션(116B)은 기판 두께를 측정하도록 적응된 두께 측정 유닛일 수 있다. 계측 스테이션(116B)은 또한 또는 대안적으로 기판(110)의 비저항을 측정할 수 있다. 계측 스테이션(116B)은 계측 스테이션(116A)(이는 임의의 타입의 계측 스테이션일 수 있음)에서의 검사 이후 컨베이어 시스템(114)을 따라 이송되는 기판들(110)을 수용한다. 계측 스테이션(116B)은, 계측 스테이션(116A)의 위치의 하류의(downstream) 컨베이어 시스템(114)에 의해 정의되는 기판들(110)의 인-라인 경로를 따라 배치된다. 계측 스테이션(116B)은 기판(110) 상에서 하나 또는 그 초과의 검사 프로세스들을 수행한다. 계측 스테이션(116B)에서 발생하는 검사 프로세스는 기판이 움직이는 동안 수행될 수 있으나; 기판(110)의 움직임은 검사의 정확도 증가를 가능하게 하기 위해 중단될 수 있다는 것이 고려된다.
[0021] 추가 예로써 그리고 단지 예시 목적들을 위해, 계측 스테이션(116C)은 결함들을 검출하고 그리고/또는 불순물 측정들을 수행하도록 구성된 포토루미네선스 유닛일 수 있으며, 계측 스테이션(116D)은 기판(110)의 기하형상 및 표면 특성들을 분석하도록 구성된 기하형상 검사 유닛일 수 있다.
[0022] 계측 스테이션(116C)은 계측 스테이션(116B)에서의 기판의 검사 이후 컨베이어 시스템(114)을 따라 이송되는 기판들(110)을 수용한다. 계측 스테이션(116D)은 계측 스테이션(116C)에서의 기판의 검사 이후 컨베이어 시스템(114)을 따라 이송되는 기판들(110)을 수용한다. 계측 스테이션(116E)이 계측 스테이션(116D)에서의 기판의 검사 이후 컨베이어 시스템(114)을 따라 이송되는 기판들(110)을 수용하며, 추가의 계측 유닛들이 도시된 것처럼 선형 경로에서 활용될 경우도 이런 식이다. 추가적으로, 일부 실시예들에서, 비-선형 경로 검사가 활용될 수 있다. 이로써, 기판들(110)은 비-선형 방식으로, 이를테면 원형 방식으로 또는 아치형(arcuate) 방식으로 계측 스테이션들(116A-116E) 사이에서 이송될 수 있다.
[0023] 컨베이어 시스템(114)은 검사되는 기판들(110)을 모듈러 유닛(104)으로부터 소팅 유닛(106) 쪽으로 운반한다. 컨베이어 시스템(114)은 소팅 유닛(106)으로 하우징되는 로터리 소팅 시스템(120)의 범위 내의 위치까지 검사되는 기판들(110)을 소팅 유닛(106)으로 이송할 수 있다. 추가적으로, 컨베이어 시스템(114)은 소팅 유닛(106)을 통해서 커넥터(150)까지 계속될 수 있다. 이로써, 만약 소팅 유닛(106)이 기판(110)을 소팅하고 있지 않다면, 검사되는 기판(110)은 소팅 유닛(106)의 로터리 소팅 시스템(120)을 바이패스할 수 있다. 게다가, 만약 검사되는 기판(110)이 로터리 소팅 시스템(120)에 의해서 픽업되지 않는다면, 그 기판은 컨베이어 시스템(114)을 따라 커넥터(150) 쪽으로 계속될 수 있다. 소정의 실시예들에서, 로터리 소팅 시스템(120)에 의해서 픽업되지 않은 기판들은 비-소팅된 기판 빈으로 이어질 수 있는 컨베이어 시스템(114)을 따라 계속될 수 있다. 소정의 실시예들에서, 소팅 유닛(106)은 커넥터(150)를 통해 추가적인 유닛들, 이를테면 단지 예로서 추가적인 검사 시스템들, 추가적인 소팅 유닛들, 추가적인 계측 유닛들 등과 추가로 연결될 수 있다. 커넥터(150)는 추가로 컨베이어 시스템(114)으로 하여금 추가적인 유닛, 이를테면 단지 예로서 추가적인 검사 시스템, 추가적인 소팅 유닛, 추가적인 계측 유닛들 등의 컨베이어 시스템과 정렬하도록 허용할 수 있다.
[0024] 검사 시스템(100)은 또한 제어기(190)를 포함할 수 있다. 제어기는 시스템(100)의 제어 및 자동화를 가능하게 한다. 제어기(190)는 컨베이어 시스템(114), 프론트엔드(102), 모듈러 유닛(104), 소팅 유닛(106), 이송 로봇(108) 및/또는 계측 스테이션들(116A-116E) 중 하나 또는 그 초과에 커플링되거나 이와 통신할 수 있다. 검사 시스템(100)은 기판 이동, 기판 이송, 기판 소팅 및/또는 수행되는 계측에 관한 정보를 제어기(190)에 제공할 수 있다.
[0025] 제어기(190)는 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(도시안됨), 메모리(도시안됨) 및 지원 회로들(또는 I/O)(도시안됨)을 포함할 수 있다. CPU는, 다양한 프로세스들 및 하드웨어(예컨대, 패턴 생성기들, 모터들, 및 다른 하드웨어)를 제어하기 위해 산업 현장들에서 사용되어 그 프로세스들(예컨대, 프로세싱 시간 및 기판 포지션 또는 위치)을 모니터링하는 임의의 형태의 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다. 메모리(도시안됨)는 CPU에 연결되고, 쉽게 이용가능한 메모리, 이를테면 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독 전용 메모리(ROM), 플로피 디스크, 하드 디스크, 또는 로컬 또는 원격적인 임의의 다른 형태의 디지털 스토리지 중 하나 또는 그 초과일 수 있다. 소프트웨어 명령들 및 데이터는 CPU에 지시하기 위해서 코딩되어 메모리에 저장될 수 있다. 지원 회로들(도시안됨)은 또한 종래 방식으로 프로세서를 지원하기 위해 CPU에 연결된다. 지원 회로들은 종래의 캐시, 전력 공급부들, 클록 회로들, 입력/출력 회로, 서브시스템들 등을 포함할 수 있다. 제어기(190)에 의해서 판독가능한 프로그램(또는 컴퓨터 명령들)은 어떠한 태스크들이 기판 상에서 수행가능한지를 결정한다. 프로그램은 제어기(190)에 의해 판독가능한 소프트웨어일 수 있고, 예컨대 검사 시스템(100) 내에서의 기판 포지션 또는 위치 및 프로세싱 시간을 모니터링 및 제어하기 위해 코드를 포함할 수 있다.
[0026] 도 2는 소팅 유닛(106) 내에 하우징되는 도 1의 로터리 소팅 시스템(120)의 상부 평면도를 예시한다. 로터리 소팅 시스템(120)은 그 로터리 소팅 시스템(120) 내에 포함되는 회전가능 지지체(122)를 포함한다. 회전가능 지지체(122)는 회전 축(R)을 갖는다. 회전가능 지지체(122)는 로터리 디스크, 원형 지지체, 또는 기판들(110)을 효율적으로 소팅하기 위한 임의의 다른 모양일 수 있다. 회전가능 지지체(122)는 복수의 암들(124)을 포함한다. 각각의 암(124)은 제 1 단부(126) 및 제 2 단부(128)를 갖는다. 각각의 암(124)의 제 1 단부(126)는 적절한 연결, 이를테면 예컨대 용접 연결, 핀 연결, 죄임쇠 연결 등을 통해 회전가능 지지체(122)에 커플링된다. 각각의 암(124)의 제 2 단부(128)는 회전 축(R)에 대해 바깥쪽으로 방사상으로 확장한다. 일 실시예에서, 회전가능 지지체(122)는 적어도 12개의 암들(124), 이를테면 14개의 암들 또는 16개의 암들을 포함할 수 있지만; 임의의 수의 암들(124), 이를테면 단지 예로서 10개 또는 그 초과의 암들(124)이 활용될 수 있다는 것이 고려된다.
[0027] 적어도 하나의 그리퍼(130)가 각각의 암(124)의 제 2 단부(128)에 커플링된다. 각각의 그리퍼(130)가 암들(124) 각각의 하부 측 또는 단부 상에 배치될 수 있음으로써, 각각의 그리퍼(130)는 일단 검사되는 기판(110)이 소팅 유닛(106)에 도달하면 기판(110)을 붙잡을 수 있다. 각각의 그리퍼(130)는 단지 예로서 석션 그리퍼, 클로 그리퍼, 자기 그리퍼, 또는 피커일 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 그리퍼(130)는 베르누이 피커(Bernoulli picker)이다.
[0028] 하나 또는 그 초과의 소팅 빈들(140)이 회전 축(R)의 방사상 바깥쪽에 배치된다. 일 실시예에서는, 단지 예로서, 적어도 10개의 소팅 빈들(140)이 활용되지만; 임의의 수의 소팅 빈들(140), 이를테면 예컨대 6개, 8개 또는 12개의 소팅 빈들(140)이 활용될 수 있다는 것이 고려된다. 복수의 암들(124)이 회전가능 지지체(122)에 의해서 회전될 때, 소팅 빈들(140)은 그리퍼들(130)에 의해 취해진 경로 바로 아래에 포지셔닝될 수 있다. 일 동작 모드에서, 로터리 소팅 시스템(120)이 스테핑 방식으로 회전 축(R)을 중심으로 회전할 수 있음으로써, 그 로터리 소팅 시스템(120)은 각각의 기판(110)이 소팅 유닛(106)에 진입할 때 컨베이어 시스템(114)으로부터 기판(110)을 잡기 위해(즉, 픽업하기 위해) 정지한다. 소팅 빈들(140)은 로터리 소팅 시스템(120)으로부터 기판들(110)을 수신하기 위해 포지셔닝된다. 기판들(110)은 계측 스테이션들(116A-116E)에서 수행되는 검사 프로세스들 중 하나 또는 그 초과 동안에 결정되는 하나 또는 그 초과의 기판 특성들에 대한 응답으로 소팅 빈들(140)로 소팅될 수 있다. 로터리 소팅 시스템(120)은 적어도 하나의 미리 정의된 기판 특성을 갖는 기판들을 수용하도록 할당되는 소팅 빈(140) 위에 기판들(110)을 포지셔닝한다. 이어서, 기판(110)은 개별 그리퍼(들)(130)로부터 적합한 소팅 빈(140)으로 릴리스된다. 소팅 빈들(140)은 그리퍼들(130)에 의해 릴리스되는 소팅된 기판들(110)을 보관할 수 있다.
[0029] 소팅 빈들(140) 각각은 소팅 유닛(106)으로부터 개별적으로 제거가능할 수 있다. 각각의 소팅 빈(140), 예컨대 단지 예로서 개별적으로 제거가능한 서랍 또는 용기, 슬라이드 아웃 그릇, 또는 풀 아웃 서랍 또는 용기가 소팅 유닛(106)과 제거가능하게 연결될 수 있다. 계속되는 예로서, 각각의 소팅 빈(140)이 소팅 유닛(106) 바깥쪽으로부터 액세스가능할 수 있음으로써, 각각의 소팅 빈(140)은 소팅 유닛(106)에 진입하지 않고도 소팅 유닛(106)으로부터 제거될 수 있다. 예컨대 채워진 소팅 빈(140)을 소팅 유닛(106) 밖으로 끌어냄으로써, 그 소팅 빈(140)이 소팅 유닛(106)으로부터 제거될 수 있다. 소팅 유닛(106)이 기판들(110)을 소팅하고 있는 동안에, 각각의 소팅 빈(140)은 소팅 유닛(106)으로부터 제거가능할 수 있다. 이로써, 심지어 특정 소팅 빈(140)이 채워져 있거나 제거되었더라도, 기판들(110)의 소팅은 계속될 수 있다. 그러므로, 소팅이 이루어지고 있는 동안에, 각각의 소팅 빈(140)은 비워지거나 대체될 수 있다. 추가적으로, 제어기(190)는 카운터(도시안됨)의 사용을 통해서 각각의 소팅 빈(140) 내에 있는 기판들(110)의 수를 카운팅할 수 있다. 이로써, 특정 소팅 빈(140)이 채워지거나 적소에 있지 않을 경우, 채워진 또는 제거된 소팅 빈(140)이 비워지거나 대체될 때까지 소팅 유닛(106)은 그 채워진 또는 제거된 소팅 빈(140)을 생략한다. 일단 소팅 유닛(106) 내에서 비어 있는 소팅 빈(140)이 대체되었다면, 카운터는 그 특정 소팅 빈(140)에 대해 리세팅될 수 있다. 카운터는 소팅 빈(140)이 대체되거나 비워질 때마다 자동으로 리세팅될 수 있다. 채워진 소팅 빈(140)은 오퍼레이터에 의해서 비워지거나 대체될 수 있다. 이로써, 할당된 소팅 빈(140)이 이용가능할 때까지, 소팅 유닛(106)은 기판(110)을 계속 회전시킬 수 있다. 만약 어떤 소팅 빈(140)도 이용가능하지 않다면, 소팅 유닛(106)은 오퍼레이터에게 경고를 보내고, 적합한 소팅 빈(140)이 이용가능하게 될 때까지 기판(110)을 계속 회전시킬 수 있다. 일단 특정 소팅 빈(140)이 거의 용량에 도달하거나 용량에 도달했다고 제어기(190)가 결정하면, 그 제어기(190)는 알람을 울리고 그리고/또는 경고를 디스플레이함으로써 오퍼레이터에게 경고를 보낼 수 있다.
[0030] 비록 도시되지는 않았지만, 우연히 소팅으로부터 누락될 수 있는 기판들(110)을 수신하도록 소팅 유닛(106) 내에 추가적인 소팅 빈들(140)이 포지셔닝될 수 있고, 따라서 그러한 기판들에 대한 손상이 방지되는 것이 고려된다. 비록 10개의 소팅 빈들(140)이 도시되어 있지만, 10개보다 많거나 혹은 적은 소팅 빈들(140), 이를테면 6개, 8개, 18개, 또는 24개의 소팅 빈들(140)이 소팅 유닛(106) 내에 포함될 수 있다는 것이 고려된다. 추가적으로, 모듈러 유닛(104)의 계측 스테이션들(116A-116E) 중 하나 또는 그 초과에 의해서 제거된 기판들(110)을 캡처하기 위해서 제거 빈(144)이 소팅 유닛(106) 내에 포지셔닝될 수 있다. 이로써, 로터리 소팅 시스템(120)은 손상된 기판을 제거 빈(144)에 이송할 수 있다.
[0031] 로터리 소팅 시스템(120)은 또한 하나 또는 그 초과의 액세스 패널들에 의해서 액세스가능한 수율 분석 서버(146)를 포함할 수 있다. 수율 분석 서버(146)는 프론트엔드(102) 및 계측 스테이션들(116A-116E) 중 하나 또는 그 초과에 커플링되고, 이들을 통과하는 각각의 기판(110)에 대해 프론트엔드(102) 및 하나 또는 그 초과의 계측 스테이션들(116A-116E)로부터 수신되는 데이터를 수신, 수집, 분석, 저장 및/또는 보고하도록 적응된다.
[0032] 회전가능 지지체(122)는 로터리 액추에이터(도시안됨), 이를테면 압축공기 실린더 또는 스테퍼 모터와 결합될 수 있다. 로터리 액추에이터는 회전가능 지지체(122)를 이를테면 인덱싱 방식으로 회전시킬 수 있다. 회전가능 지지체(122)의 각각의 인덱싱 단계 시에, 새로운 기판(110)이 각각의 그리퍼(130)를 통해 로터리 소팅 시스템(120) 상에서 모듈러 유닛(104)으로부터 컨베이어 시스템(114)을 통해 수신된다. 추가적으로, 그리고 아래에서 추가로 논의되는 바와 같이, 회전가능 지지체(122)가 개별적인 소팅 빈(140)에 걸쳐 및/또는 제거 빈(144)에 걸쳐 복수의 암들(124) 각각을 인덱싱함으로써, 기판(110)이 소팅 빈(140) 또는 제거 빈(144)으로 릴리스될 수 있다. 계속적으로 이동시키거나 인덱스 스테핑함으로써, 기판들(110)은 컨베이어 시스템(114)으로부터 계속해서 제거될 수 있고, 따라서 다음 기판(110)을 위해 컨베이어 시스템(114) 상의 공간이 즉시 비어있게 된다. 이로써, 로터리 모션이 각각의 그리퍼(130)로 하여금 각각의 소팅 빈(140)과 인터페이싱하도록 허용함으로써, 그리퍼들(130)이 잡고 있는 기판은 그 그리퍼들(130)이 다른 기판(110)을 수신할 포지션으로 다시 회전하기 이전에 소팅 빈들(140) 중 하나로 릴리스될 것이다. 로터리 소팅 시스템(120)은 모든 기판들(110)이 소팅될 때까지 계속 이동할 것이다.
[0033] 일부 실시예들에서, 로터리 소팅 시스템(120)은 2/3초마다 컨베이어 시스템(114)을 통해 모듈러 유닛(104)으로부터 이송되는 기판(110)을 픽업할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 로터리 소팅 시스템(120)은 시간당 적어도 5,400개의 기판들을 유리하게 소팅할 수 있고, 이는 종래 소팅 시스템들에 비해 상당한 개선이다.
[0034] 도 3은 회전가능 지지체(122)의 복수의 암들(124) 중 하나와 연결될 때 로터리 소팅 시스템(120)의 적어도 하나의 그리퍼(130)의 하부 사시도를 예시한다. 도 3이 실시예에서는, 4개의 그리퍼들(130)이 도시되어 있지만; 임의의 수의 그리퍼들(130)이 활용될 수 있다는 것이 고려된다. 위에서 논의된 바와 같이, 일 실시예에서 각각의 그리퍼(130)는 베르누이 피커(210)일 수 있다. 4개의 베르누이 피커들(210)이 도 3의 실시예에서 도시되어 있다. 각각의 베르누이 피커(210)는 복수의 암들(124) 각각과 동작가능하게 연결될 수 있는데, 하나의 베르누이 피커(210)가 각각의 암(124)의 각각의 코너 근처에 로케이팅된다. 각각의 베르누이 피커(210)는 기판(110)을 들어올리기 위해서 암(124)으로부터 아래방향으로 확장할 수 있다. 각각의 베르누이 피커(210)의 위치는 활용되는 베르누이 피커들의 수에 의존적이다. 일 실시예에서는, 암(124)마다 단지 하나의 베르누이 피커(210)가 활용될 수 있고, 이로써, 베르누이 피커(210)가 각각의 암(124) 상에 그리고 각각의 암(124)의 제 2 단부(128) 근처에 중심적으로 로케이팅될 수 있다는 것이 고려된다. 게다가, 각각의 베르누이 피커(210)가 복수의 암들(124) 각각의 하부 측(212) 상에 배치될 수 있음으로써, 각각의 베르누이 피커(210)는 모듈러 유닛(104)의 컨베이어 시스템(114)으로부터 기판(110)을 소팅 유닛(106) 도처에 그리고 적합한 소팅 빈(140) 또는 제거 빈(144)으로 이송할 수 있다.
[0035] 각각의 베르누이 피커(210)는 기판(110)의 핸들링과 같은 세심한 핸들링을 필요로 하는 리프팅 애플리케이션들에 적절할 수 있다. 각각의 베르누이 피커(210)는 베르누이 피커(210)의 무접촉 표면(214A)과 기판(110) 사이에 공기흐름을 적용함으로써 기판(110)의 무접촉 이송 또는 소프트-접촉 이송을 제공하도록 동작할 수 있다. 무접촉 표면(214A)으로부터의 공기흐름은 기판(110)의 표면 상에 진공 및 양력들을 생성할 수 있다. 정지부(214B)가 베르누이 피커의 무접촉 표면(214A)과 기판(110) 사이에 로케이팅될 수 있다. 정지부(214B)는 기판(110)이 소팅될 때 그 기판이 베르누이 피커(210)로부터 미끄러지거나 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. 정지부(214B)는 기판(110)과 접촉할 수 있는 소프트 표면일 수 있지만; 정지부(214B)는 이를테면 기판(110)에 대한 손상을 방지하기 위해서, 진공 및 양력들을 제공하는 무접촉 표면(214A)과 기판(110) 사이의 중간물일 수 있다. 정지부(214B)는 얇은 재료, 이를테면 기판(110)을 손상하지 않을 수 있는 재료일 수 있다. 정지부(214B)는 베르누이 피커(210)의 무접촉 표면(214A)과 기판(110)의 접촉을 방지할 수 있다. 베르누이 피커(210)의 무접촉 표면(214A)과 기판(110)으로부터 발생하는 연속적인 흐름 및 진공력으로 인해, 기판(110)은 베르누이 피커(210)에 직접 접촉하지 않고 오히려 정지부(214B)에 접속할 수 있음으로써, 소팅 유닛(106) 내에서 기판(110)의 안전한 핸들링을 가능하게 한다. 베르누이 피커(210)의 사용의 장점들은 무접촉 표면(214A)과 기판(110)의 표면 사이의 에어 스트리밍으로 인해 기판들(110)의 무접촉 픽킹을 포함한다.
[0036] 도 4는 일 실시예에 따른 소팅 빈(140)의 평면도를 예시한다. 제거 빈(144)이 유사하게 구성될 수 있다. 앞서 논의된 바와같이, 각각의 기판(110)은 계측 스테이션들(116A-116E) 중 하나 또는 그 초과의 계측 스테이션에서 획득된 검사 데이터에 기반하여 소팅 빈(140) 또는 제거 빈(144)내에 소팅된다. 수율 분석 서버(146)는 수신된 검사 데이터를 분석하여, 기판(110)이 소팅되어야 하는 특정 소팅 빈(140) 또는 제거 빈(144)을 결정한다. 소팅 빈들(140) 및 제거 빈들(144)은 동일할 수 있으나; 각각은 서로 다른 별개의 목적을 만족시킬 수 있다. 기판이 적절한 빈 위에 포지셔닝됨에 따라, 로터리 소팅 시스템(120)은 새로운 기판(110)을 픽업하기 위하여 잠깐 정지할 수 있다. 정지 동안, 적절한 소팅 빈(140) 위에 포지셔닝된 임의의 기판(110)은 기판이 소팅 빈(140)내로 낙하하도록 개별 그리퍼(130)로부터 릴리스될 수 있다. 릴리스하기 직전에, 기판(110)은 소팅 빈과 실질적으로 평행하여, 기판(110)은 릴리스시에 기판의 낙하를 느리게 하는 에어 필로우(air pillow)(192) 또는 저항을 만난다. 에어 필로우(192)는 기판(110)이 소팅 빈(140)내로 서서히 낙하하도록 낙하하는 기판(110)에 대해 저항을 제공할 수 있다.
[0037] 도 4에서 추가로 예시되는 바와같이, 특정 실시예들에서, 각각의 소팅 빈(140)은 복수의 가스 배출구들(162)을 선택적으로 포함할 수 있다. 가스 배출구들(162)은 소팅 빈(140)내에 추가적인 가스 지지 쿠션(160)을 제공하도록 배향된다. 가스 지지 쿠션(160)은 그리퍼(130)에 의해 릴리스되는 각각의 기판(110)이 소팅 빈(140)내로 누출되는 가스, 예컨대 공기로 인해 소팅 빈(140)내로 서서히 낙하하는 것을 가능하게 할 수 있으며, 이는 낙하를 약하게 하여 균열, 파손 또는 다른 손상으로부터 기판(110)을 보호한다. 선택적인 가스 지지 배출구들(162)은 가압 가스, 예컨대 공기, 산소 또는 임의의 다른 적합한 가압 또는 비-가압 가스를 릴리스할 수 있다. 가스 배출구들(162)은 각각의 소팅 빈(140) 및/또는 제거 빈(144)의 벽들(164)상에 로케이팅될 수 있다. 일 실시예에서, 가스는 가스 공급부(도시안됨)와 연결된 공급 라인에 의해 가스 배출구들(162)에 선택적으로 공급될 수 있다. 다른 실시예에서, 가스는 소팅 빈(140)과 직접 연결되지 않은 가스 소스에 의해 가스 배출구들(162)를 통해 공급될 수 있다. 가스 공급량은 제어기(190)에 의해 제어될 수 있다.
[0038] 도 5는 일 실시예에 따라 복수의 기판들을 검사하고 소팅하기 위한 방법의 흐름 다이어그램(500)을 예시한다. 흐름 다이어그램(500)은 동작(510)에서 시작하며, 동작(510)에서, 기판은 검사 시스템(100)의 전단부, 예컨대 로딩 모듈내로 로딩된다. 전단부에 기판을 로딩하기 위하여, 검사를 위한 복수의 기판들을 운송하는 카세트는 검사 시스템(100)의 전단부(102)와 같은 전단부의 로딩 스테이션에 포지셔닝될 수 있다. 동작(520)에서, 기판은 검사 시스템(100)의 모듈러 유닛, 예컨대 계측 모듈내로 이송된다. 모듈러 유닛내에 로케이팅된 로봇은 카세트로부터 기판을 제거하고, 컨베이어 시스템(114)과 같은 컨베이어 시스템상에 기판을 포지셔닝할 수 있다. 컨베이어 시스템이 검사 시스템(100)을 통해 이동할 때, 컨베이어 시스템(114)은 모듈러 유닛(104)내에서 컨베이어 시스템(114)을 따라 배치된 계측 유닛들 각각을 통해 기판을 이송시킨다.
[0039] 동작(530)에서, 계측은 모듈러 유닛(104)내의 기판에 대하여 수행된다. 기판은 제 1 계측 스테이션, 예컨대 계측 스테이션(116A)에 의해 검사될 수 있다. 단지 예로서, 계측 스테이션(116A)은 마이크로-크랙 검사 유닛, 두께 측정 유닛, 비저항 측정 유닛, 포토루미네선스 유닛, 기하형상 검사 유닛 또는 쏘우 마크 검출 유닛일 수 있다. 계측 스테이션(116A)은 기판이 그에 대하여 이동할 때 기판에 대하여 하나 또는 그 초과의 동작들을 수행한 후 검사 데이터를 수율 분석 서버(146)에 포워드할 수 있다. 컨베이어 시스템(114)은 모듈러 유닛과 모듈러 유닛내에 포함된 다양한 다른 계측 유닛들, 예컨대 계측 스테이션들(116B-116E)을 통해 기판을 계속해서 이동시킬 수 있다. 임의의 수의 계측 유닛들이 컨베이어 시스템(114)을 따라 모듈러 유닛(104) 내에 포함될 수 있다.
[0040] 동작(540)에서, 기판은 다양한 계측 유닛들내에서 이루어진 결과들 또는 결정들에 기반하여 소팅 유닛에 할당될 수 있다. 다양한 계측 유닛들로부터의 데이터 및 결과들은 수율 분석 서버에 전송될 수 있으며, 수율 분석 서버는 어떤 기판이 어떤 소팅 빈에 속하는지를 결정하기 위하여 데이터 및 검사 결과들을 가지고 분석할 수 있다. 예시하자면, 단지 예로서, 앞서 설명된 바와같이, 계측 스테이션(116A)은 마이크로-크랙 검사 유닛일 수 있다. 만일 계측 스테이션(116A)이, 기판을 검사하고 기판이 하나 또는 그 초과의 마이크로-크랙들을 포함함을 결정하면, 이러한 데이터는 수율 분석 서버에 전송될 수 있다. 이후, 수율 분석 서버는 마이크로-크랙들로 인해 그 특정 기판이 예컨대 소닝 빈(D)에 할당되어야 함을 결정할 수 있다. 단지 예시를 위하여, 소팅 빈(D)은 그 내에 포함된 기판들이 재용해되는 소팅 빈일 수 있다.
[0041] 동작(550)에서, 기판은 소팅 모듈에 이송된다. 이송을 용이하게 하기 위하여, 기판은 소팅 모듈의 적어도 하나의 그리퍼와 커플링되고, 이후에 적절한 소팅 빈 위의 원하는 위치에 도달할 때까지 소팅 모듈의 중심축을 중심으로 회전될 수 있다. 적절한 소팅 빈은 수율 분석 서버에 의해 결정되고 동작들(510-540) 중 하나 또는 그 초과의 동작에서 획득되는 결과들 및 검사 데이터에 기반한다. 수율 분석 서버는 수신된 검사 데이터를 분석하고, 기판이 소팅되어야 하는 특정 빈을 결정한다. 기판이 적절한 소팅 빈 위의 위치에 도달할 때, 기판은 적어도 하나의 그리퍼로부터 릴리스될 수 있어서 기판은 소팅 빈내로 낙하할 수 있다. 적어도 하나의 그리퍼에 의한 기판의 릴리스 이후에, 기판은 기판이 소팅 빈 위에서 릴리스될 때 에어 필로우(192)로 지지될 수 있다. 에어 필로우(192)는 기판이 손상되는 것을 막을 수 있다. 특정 실시예들에서, 기판(110)은 가스 쿠션으로 선택적으로 지지될 수 있다. 가스는 공기 또는 기판을 지지하기 위한 임의의 다른 적절한 가스일 수 있다. 더욱이, 가스 또는 공기는 가압될 수 있다. 동작(550)은 검사 시스템내에서 검사된 각각의 기판이 적절한 빈내에 소팅될 때까지 반복될 수 있다.
[0042] 개시된 기판 소팅 시스템은 수신된 계측 검사 데이터에 기반하여 적절한 소팅 빈들내에 기판들을 소팅하는 것을 제공한다. 개시된 검사 시스템은 확장가능하며, 프로세싱 전에 다양한 기판 결함들을 검출하기 위하여 사용될 수 있다. 시스템은 베르누이 피커와 같은 적어도 하나의 그리퍼와 커플링된 로터리 소터를 사용하여 계측 유닛으로부터 수신된 검사된 기판들을 소트할 수 있다. 그리퍼가 각각의 기판을 픽업할 때, 계측 유닛으로부터의 컨베이어상의 공간은 즉시 자유롭게 되어, 다음 기판이 컨베이어를 통해 소팅 모듈 쪽으로 이송되는 것을 허용한다. 이러한 시간 동안, 다음 기판은 컨베이어를 따라 이동하며, 로터리 소터는 다음 위치까지, 픽업된 기판들을 가진 로터리 소터의 회전축에 대하여 스테핑(stepping)하며, 그리고 다음 그리퍼는 다음 기판을 수용하기 위하여 적소에 있다. 픽업된 기판을 가진 로터리 소터는 적절한 그리퍼가 선택된 소팅 빈 위의 위치에 도달할 때까지 로터리 소터의 회전축에 대하여 계속해서 스테핑한다. 일단 각각의 그리퍼가 선택된 소팅 빈 위의 위치에 도달하면, 그리퍼는 소팅 빈내로 기판을 릴리스하거나 또는 낙하시킬 것이다. 기판은 에어 필로우로 인해 또는 낙하하는 기판과 소팅 빈 사이의 공기 저항으로 인해 소팅 빈내로 서서히 낙하할 것이다. 선택적으로, 공기와 같은 가스는 낙하하는 기판 아래에서 제공되어 기판의 낙하를 추가로 약화시킬 수 있어서, 기판에 대한 임의의 추가적인 손상을 방지할 수 있다.
[0043] 전술한 예들이 제한적이 아니라 예시적이라는 것이 당업자에게 인식될 것이다. 명세서를 읽으면서 도면들을 검토할 때 당업자에게 자명한 본원에 대한 모든 치환들, 강화들, 균등물들 및 개선들이 본 개시내용의 진정한 사상 및 범위내에 포함되는 것이 의도된다. 따라서, 하기의 첨부된 청구항들이 이들 교시들의 진정한 사상 및 범위내에 있는 모든 이러한 수정들, 치환들 및 균등물들을 포함하는 것이 의도된다.

Claims (15)

  1. 복수의 기판을 검사하고 소팅(sorting)하기 위한 장치로서,
    소팅 유닛;
    상기 소팅 유닛내에 배치된 회전가능 지지체 ― 상기 회전가능 지지체는 회전축을 중심으로 회전가능함 ―;
    복수의 암 ― 각각의 암은 상기 회전가능 지지체에 커플링된 제 1 단부 및 상기 회전축에 대하여 상기 회전가능 지지체로부터 바깥쪽으로 방사상으로 확장하는 제 2 단부를 가짐 ―;
    각각의 암의 제 2 단부에 커플링된 적어도 하나의 그리퍼; 및
    상기 회전가능 지지체가 회전함에 따라 상기 적어도 하나의 그리퍼가 이동하는 경로 아래에서 상기 소팅 유닛내에 포지셔닝된 복수의 빈들을 포함하는, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그리퍼는 베르누이 피커(Bernoulli picker)인, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그리퍼는 무접촉 그리퍼인, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 계측 유닛과 커플링된 로딩 유닛을 더 포함하며, 상기 계측 유닛은 상기 소팅 유닛과 커플링되는, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 빈들은 상기 적어도 하나의 그리퍼에 의해 릴리스(release)되는 기판들을 수용하도록 포지셔닝되는, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 빈들은 상기 복수의 빈들 내에서 가스 지지 쿠션을 생성하도록 동작가능한 복수의 가스 배출구들을 포함하는, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 빈들은 상기 소팅 유닛의 외측에서 개별적으로 제거가능하며, 상기 복수의 빈들은 소팅이 이루어지는 동안 개별적으로 제거될 수 있는, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  8. 제 1항에 있어서, 제어기를 더 포함하며, 상기 제어기는 명령들을 저장한 컴퓨터-판독가능 매체를 포함하며;
    상기 명령들은, 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 제어기로 하여금,
    상기 소팅 모듈의 적어도 하나의 그리퍼를 이용하여 상기 기판을 홀딩(holding)하는 단계,
    상기 기판에 할당된 상기 소팅 빈 위의 위치까지, 상기 소팅 유닛의 중심축을 중심으로, 상기 적어도 하나의 그리퍼에 의해 홀딩된 상기 기판을 회전시키는 단계, 및
    상기 기판을 상기 적어도 하나의 그리퍼로부터 상기 할당된 소팅 빈내로 릴리스하는 단계를 수행함으로써,
    상기 복수의 기판을 소팅하게 하는, 복수의 기판을 검사하고 소팅하기 위한 장치.
  9. 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치로서,
    로딩 유닛;
    상기 로딩 유닛과 커플링된 계측 유닛; 및
    상기 계측 유닛과 커플링된 소팅 유닛을 포함하며,
    상기 소팅 유닛은,
    회전축으로부터 바깥쪽으로 방사상으로 확장하는 복수의 암들,
    각각의 암의 단부에 커플링된 적어도 하나의 그리퍼, 및
    상기 적어도 하나의 그리퍼가 회전함에 따라 상기 적어도 하나의 그리퍼가 이동하는 경로 아래에서 상기 소팅 유닛내에 포지셔닝된 복수의 개별적으로 제거가능한 소팅 빈들을 포함하는, 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치.
  10. 제 9항에 있어서, 제어기를 더 포함하며, 상기 제어기는 명령들을 저장한 컴퓨터-판독가능 매체를 포함하며;
    상기 명령들은, 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 제어기로 하여금,
    상기 소팅 모듈의 적어도 하나의 그리퍼를 이용하여 상기 기판을 홀딩하는 단계,
    상기 기판에 할당된 상기 소팅 빈 위의 위치까지, 상기 소팅 유닛의 중심축을 중심으로, 상기 적어도 하나의 그리퍼에 의해 홀딩된 상기 기판을 회전시키는 단계, 및
    상기 기판을 상기 적어도 하나의 그리퍼로부터 상기 할당된 소팅 빈내로 릴리스하는 단계를 수행함으로써,
    상기 기판들을 소팅하게 하는, 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그리퍼는 베르누이 피커인, 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 그리퍼는 무접촉 그리퍼인, 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치.
  13. 제 9항에 있어서, 각각의 개별적으로 제거가능한 소팅 빈은 상기 개별적으로 제거가능한 소팅 빈들내에서, 가압된 가스 지지 쿠션을 생성하도록 동작가능한 복수의 가스 배출구들을 포함하는, 기판들을 검사하고 소팅하도록 적응된 장치.
  14. 인클로저(enclosure)에서 복수의 기판들을 검사하고 소팅하기 위한 장치를 동작시키기 위한 방법으로서,
    상기 인클로저의 로딩 유닛내에 기판을 로딩하는 단계;
    상기 인클로저의 계측 유닛내에 상기 기판을 이송시키는 단계;
    상기 계측 유닛에서 상기 기판에 대하여 계측 프로세스를 수행하는 단계;
    수행된 상기 계측 프로세스의 결과에 기반하여 소팅 빈에 상기 기판을 할당하는 단계; 및
    상기 기판을 소팅 유닛에 이송하는 단계를 포함하며,
    상기 이송하는 단계에서,
    상기 소팅 유닛의 적어도 하나의 그리퍼를 사용하여 상기 기판을 홀딩하는 단계,
    상기 기판에 할당된 상기 소팅 빈 위의 위치까지, 상기 소팅 유닛의 중심축을 중심으로, 상기 적어도 하나의 그리퍼에 의해 홀딩된 상기 기판을 회전시키는 단계, 및
    상기 기판을 상기 적어도 그리퍼로부터 상기 할당된 소팅 유닛내로 릴리스하는 단계를 포함하는, 인클로저에서 복수의 기판들을 검사하고 소팅하기 위한 장치를 동작시키기 위한 방법.
  15. 제 14항에 있어서, 할당된 소팅 빈에 상기 기판을 이송하는 단계는 상기 기판의 충격을 완화하기 위하여 가스를 상기 빈내로 흐르게 하는 단계를 더 포함하는, 인클로저에서 복수의 기판들을 검사하고 소팅하기 위한 장치를 동작시키기 위한 방법.
KR1020167031005A 2015-04-29 2016-04-05 고속 로터리 소터 KR20160142381A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562154521P 2015-04-29 2015-04-29
US62/154,521 2015-04-29
PCT/US2016/026035 WO2016175989A1 (en) 2015-04-29 2016-04-05 High speed rotary sorter

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187007234A Division KR102139220B1 (ko) 2015-04-29 2016-04-05 고속 로터리 소터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160142381A true KR20160142381A (ko) 2016-12-12

Family

ID=57199762

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187007234A KR102139220B1 (ko) 2015-04-29 2016-04-05 고속 로터리 소터
KR1020167031005A KR20160142381A (ko) 2015-04-29 2016-04-05 고속 로터리 소터

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187007234A KR102139220B1 (ko) 2015-04-29 2016-04-05 고속 로터리 소터

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10777436B2 (ko)
EP (1) EP3127147B1 (ko)
JP (1) JP6523336B2 (ko)
KR (2) KR102139220B1 (ko)
CN (2) CN107533993B (ko)
HU (2) HUE052562T2 (ko)
WO (1) WO2016175989A1 (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3109631B1 (en) * 2014-02-21 2019-12-04 Sintokogio, Ltd. Surface property inspection and sorting apparatus, system and method
US10406562B2 (en) * 2017-07-21 2019-09-10 Applied Materials, Inc. Automation for rotary sorters
CN107931150A (zh) * 2017-11-16 2018-04-20 冠祥太阳能科技海安有限公司 一种太阳能电池片分选装置及采用该分选装置的生产线
CN108311413B (zh) * 2018-01-08 2020-08-18 信利（惠州）智能显示有限公司 产品自动筛选系统及产品自动筛选方法
CN108535655A (zh) * 2018-03-06 2018-09-14 温州职业技术学院 一种纽扣电池检测设备
WO2019212651A1 (en) * 2018-05-03 2019-11-07 Applied Materials, Inc Substrate tilt control in high speed rotary sorter
US11189511B2 (en) * 2018-10-26 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs
CN110108716A (zh) * 2019-05-06 2019-08-09 华侨大学 一种自动化衬底晶片缺陷及厚度检测系统
CN114365272A (zh) * 2019-09-30 2022-04-15 应用材料公司 输送机检查系统、基板旋转器和具有前述项的测试系统
WO2021066984A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-08 Applied Materials, Inc. Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
US10937683B1 (en) 2019-09-30 2021-03-02 Applied Materials, Inc. Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
CN111540703B (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 山东元旭光电股份有限公司 一种晶圆自动分选机
US11688618B2 (en) 2020-12-10 2023-06-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for continuous substrate cassette loading
CN113000395B (zh) * 2021-03-24 2022-05-17 杭州乐橙电子有限公司 一种快递自动分拣机
US11945660B2 (en) 2021-08-09 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Linear sorter using vacuum belt
CN115608656B (zh) * 2022-09-28 2023-04-21 江西永德立新能源有限公司 一种电池组制造加工自动化组装机

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4776744A (en) * 1985-09-09 1988-10-11 Applied Materials, Inc. Systems and methods for wafer handling in semiconductor process equipment
US4653231A (en) * 1985-11-01 1987-03-31 Motorola, Inc. Polishing system with underwater Bernoulli pickup
US4753162A (en) 1986-11-19 1988-06-28 Advance Process Supply Company Turret brake for multi-color screen printer
JP2615860B2 (ja) * 1988-06-09 1997-06-04 富士電機株式会社 半導体ウエハ処理装置
JPH085521B2 (ja) * 1990-09-13 1996-01-24 不二越機械工業株式会社 ウェハーの厚さ別分類装置
JPH0648607A (ja) 1992-07-24 1994-02-22 Hiroshi Akashi 無接触シート体吊り下げ搬送装置
KR100525999B1 (ko) 1998-05-22 2006-02-08 삼성전자주식회사 액정표시장치용 기판 카세트
JP3495292B2 (ja) 1999-06-09 2004-02-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US6309116B1 (en) * 1999-06-09 2001-10-30 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
JP2001168167A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Tokyo Electron Ltd 処理システム及び処理方法
JP3584864B2 (ja) 2000-08-25 2004-11-04 三菱住友シリコン株式会社 ウェーハ用サセプタ及びこれを備えたウェーハ熱処理装置
US6601888B2 (en) * 2001-03-19 2003-08-05 Creo Inc. Contactless handling of objects
KR20050061462A (ko) 2002-08-22 2005-06-22 인티그레이티드 다이나믹스 엔지니어링, 인크. 기판 처리 공정 시스템
JP2006186124A (ja) 2004-12-28 2006-07-13 Renesas Technology Corp 化学的機械的研磨方法および半導体ウエハの処理方法
WO2008024520A2 (en) * 2006-08-25 2008-02-28 Aquest Systems Corporation Conveyor transfer system
KR101407702B1 (ko) 2006-11-15 2014-06-17 다이나믹 마이크로시스템즈 세미컨덕터 이큅먼트 게엠베하 워크피스 스토커를 위한 제거 가능한 구획들
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
US8277165B2 (en) * 2007-09-22 2012-10-02 Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH Transfer mechanism with multiple wafer handling capability
JP2010064024A (ja) 2008-09-11 2010-03-25 Micro-Tec Co Ltd 選別装置
KR20110095023A (ko) 2010-02-18 2011-08-24 한미반도체 주식회사 태양전지 셀 제조장치
JP5520729B2 (ja) 2010-07-23 2014-06-11 株式会社ディスコ 搬入装置
KR101264399B1 (ko) * 2011-08-19 2013-05-14 주식회사 프로텍 솔라 셀 웨이퍼 분류 장치
US20130079913A1 (en) 2011-09-28 2013-03-28 Globalfoundries Inc. Methods and systems for semiconductor fabrication with local processing management
US9190307B2 (en) * 2012-02-16 2015-11-17 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for transferring a solar wafer or solar cell during its fabrication
JP5929683B2 (ja) 2012-10-09 2016-06-08 信越化学工業株式会社 半導体基板の分離移載方法及び半導体基板用分離移載装置
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017523590A (ja) 2017-08-17
EP3127147B1 (en) 2020-09-02
EP3127147A4 (en) 2017-12-13
KR102139220B1 (ko) 2020-07-29
KR20180030258A (ko) 2018-03-21
EP3127147A1 (en) 2017-02-08
US10777436B2 (en) 2020-09-15
CN107533993B (zh) 2020-12-29
US20170170041A1 (en) 2017-06-15
HUE052562T2 (hu) 2021-05-28
CN112713111A (zh) 2021-04-27
JP6523336B2 (ja) 2019-05-29
HU4795U (hu) 2017-11-28
WO2016175989A1 (en) 2016-11-03
CN107533993A (zh) 2018-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102139220B1 (ko) 고속 로터리 소터
KR101804331B1 (ko) 선형 검사 시스템
JP7120748B2 (ja) 回転ソータの自動化
CN101241869B (zh) 芯片测试分类机
CN105396801B (zh) 一种金属应变计自动检测、裁切、分选、包装系统
US11072502B2 (en) Substrate tilt control in high speed rotary sorter
US10937683B1 (en) Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
CN108325870A (zh) 一种声压自动检测甄选设备
CN114148752A (zh) 片状工件全自动生产线
US11945660B2 (en) Linear sorter using vacuum belt
US20230075394A1 (en) Inspection system
CN114365272A (zh) 输送机检查系统、基板旋转器和具有前述项的测试系统
WO2021066984A1 (en) Conveyor inspection system, substrate rotator, and test system having the same
KR102570798B1 (ko) 반도체 소자 픽업 장치 및 이의 동작 제어 방법
CN115101433A (zh) 一种晶圆表面缺陷检测仪
JPS61243724A (ja) オ−トハンドラ
JP2014199201A (ja) 磁気ディスク検査装置および磁気ディスク検査方法
JPH02227843A (ja) 光学式記録媒体用基板の自動検査システム

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
A107 Divisional application of patent
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2018101001137; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20180313

Effective date: 20190617

WITB Written withdrawal of application