JPH085521B2 - ウェハーの厚さ別分類装置 - Google Patents
ウェハーの厚さ別分類装置Info
- Publication number
- JPH085521B2 JPH085521B2 JP24303790A JP24303790A JPH085521B2 JP H085521 B2 JPH085521 B2 JP H085521B2 JP 24303790 A JP24303790 A JP 24303790A JP 24303790 A JP24303790 A JP 24303790A JP H085521 B2 JPH085521 B2 JP H085521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thickness
- wafers
- transfer arm
- measuring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- De-Stacking Of Articles (AREA)
- Sorting Of Articles (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、積み重ねられた厚さの異なるシリコン等の
薄板状ウエハーを、指定した厚さごとに分類し別々のウ
エハー収納カセトに収納する、薄板状ウエハーの厚さ別
分類装置に関する。
薄板状ウエハーを、指定した厚さごとに分類し別々のウ
エハー収納カセトに収納する、薄板状ウエハーの厚さ別
分類装置に関する。
［従来の技術］ 単結晶棒をスライスした後のシリコンウエハー等に
は、厚さのバラツキが存在する。このバラツキが存在す
るウエハー群から任意にウエハーを取り出して研磨加工
等を行うことは、加工時間のロスを生じるだけでなく、
加工不良を起す原因ともなる。そこで従来は、加工前に
人手によりウエハーの厚さを１枚づつ測定し、一定の厚
さごとに分類して加工していた。
は、厚さのバラツキが存在する。このバラツキが存在す
るウエハー群から任意にウエハーを取り出して研磨加工
等を行うことは、加工時間のロスを生じるだけでなく、
加工不良を起す原因ともなる。そこで従来は、加工前に
人手によりウエハーの厚さを１枚づつ測定し、一定の厚
さごとに分類して加工していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかし人手によってウエハーの厚さを１枚づつ測定し
分類することは、きわめて多くの時間と工数を必要とす
るだけでなく、ウエハーを汚染する可能性が高く、場合
によってこれは破損するおそれがあった。本発明はでき
るだけ人手を使わずに、複数のウエハーの厚さを測定
し、一定の厚さごとに別々のウエハー収納カセットに収
納する操作をすべて自動的に行う装置を提供することを
目的とする。
分類することは、きわめて多くの時間と工数を必要とす
るだけでなく、ウエハーを汚染する可能性が高く、場合
によってこれは破損するおそれがあった。本発明はでき
るだけ人手を使わずに、複数のウエハーの厚さを測定
し、一定の厚さごとに別々のウエハー収納カセットに収
納する操作をすべて自動的に行う装置を提供することを
目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明のウエハーの厚さ別分類装置は、上記課題を解
決してなり、基盤テーブルの中心部に、ウエハー搬送ア
ームを上下動かつ回動自在に設けるとともに、基盤テー
ブルの周辺部にウエハー保持機構、ウエハー測定テーブ
ル、複数個のウエハー収納カセットを順次配設してなる
ウエハーの厚さ別分類装置であって、ａ）載置台上に積
み重ね保持された、厚さが異なるシリコン等のウエハー
群を上下させ得るウエハー保持機構、ｂ）該ウエハー保
持機構の上方に位置し、該載置台上に積み重ね保持され
たウエハー群のうち、一番上のウエハー位置を測定する
上下動自在の保持ウエハー位置測定器、ｃ）先端にウエ
ハー吸着部を備え、他端を上下、回転自在の垂直軸の先
端に直角かつ出入自在に把持し、吸着したウエハーをス
ライドさせながら下の二番目のウエハーから分離して取
り出し、360度回転可能のウエハー搬送アーム、ｄ）測
定テーブル上のウエハーの厚さを測定する上下動自在の
ウエハーの厚さ測定器、ｅ）厚さ別にウエハーを収納す
る複数のウエハー収納カセット、ｆ）該ウエハー搬送ア
ームの回動、上下動及び伸縮運動、ウエハー保持機構、
保持ウエハー位置測定器及び厚さ測定器の上下運動並び
にウエハー吸着部の吸着、開放運動等の時期と移動範囲
を制御する制御装置と該制御装置に接続されたコンピュ
ータからなり、前記ウエハーの載置台、測定テーブル、
ウエハー収納カセットがウエハー吸着部の運動軌跡上に
あることを特徴とする。
決してなり、基盤テーブルの中心部に、ウエハー搬送ア
ームを上下動かつ回動自在に設けるとともに、基盤テー
ブルの周辺部にウエハー保持機構、ウエハー測定テーブ
ル、複数個のウエハー収納カセットを順次配設してなる
ウエハーの厚さ別分類装置であって、ａ）載置台上に積
み重ね保持された、厚さが異なるシリコン等のウエハー
群を上下させ得るウエハー保持機構、ｂ）該ウエハー保
持機構の上方に位置し、該載置台上に積み重ね保持され
たウエハー群のうち、一番上のウエハー位置を測定する
上下動自在の保持ウエハー位置測定器、ｃ）先端にウエ
ハー吸着部を備え、他端を上下、回転自在の垂直軸の先
端に直角かつ出入自在に把持し、吸着したウエハーをス
ライドさせながら下の二番目のウエハーから分離して取
り出し、360度回転可能のウエハー搬送アーム、ｄ）測
定テーブル上のウエハーの厚さを測定する上下動自在の
ウエハーの厚さ測定器、ｅ）厚さ別にウエハーを収納す
る複数のウエハー収納カセット、ｆ）該ウエハー搬送ア
ームの回動、上下動及び伸縮運動、ウエハー保持機構、
保持ウエハー位置測定器及び厚さ測定器の上下運動並び
にウエハー吸着部の吸着、開放運動等の時期と移動範囲
を制御する制御装置と該制御装置に接続されたコンピュ
ータからなり、前記ウエハーの載置台、測定テーブル、
ウエハー収納カセットがウエハー吸着部の運動軌跡上に
あることを特徴とする。
各収納カセットに収納されるウエハーを前記コンピュ
ータに計数させ、この計数結果を制御装置にフィードバ
ックすることによってつぎのウエハー収納時に搬送アー
ムを上昇させ、収納カセットの一つ上の収納段にウエハ
ーを収納させてなるウエハーの厚さ別分類装置を本発明
の一実施態様とする。
ータに計数させ、この計数結果を制御装置にフィードバ
ックすることによってつぎのウエハー収納時に搬送アー
ムを上昇させ、収納カセットの一つ上の収納段にウエハ
ーを収納させてなるウエハーの厚さ別分類装置を本発明
の一実施態様とする。
さらに、各収納カセットに収納するウエハーの厚さの
標準値および許容範囲が前記コンピュータによって自由
に設定可能としたウエハーの厚さ別分類装置を本発明の
他の実施態様とする。
標準値および許容範囲が前記コンピュータによって自由
に設定可能としたウエハーの厚さ別分類装置を本発明の
他の実施態様とする。
ウエハーの位置測定器および厚さ測定器は、マイクロ
メータのように機械的に測定する原理のものでもまた超
音波を利用した原理のもの等いずれでもよい。
メータのように機械的に測定する原理のものでもまた超
音波を利用した原理のもの等いずれでもよい。
つぎに本発明の実施例を示す第１、２、３、４図によ
って、本発明の構成、操作手順を詳細に説明する。本発
明の厚さ別分類装置は、第１乃至４図において認められ
るように、基盤テーブル18の中心部に、ウエハー搬送ア
ーム10を上下動かつ回動自在に設けるとともに、基盤テ
ーブル18の周辺部にウエハー保持機構１、ウエハー測定
テーブル13、複数個のウエハー収納カセット16が順次配
設されている。
って、本発明の構成、操作手順を詳細に説明する。本発
明の厚さ別分類装置は、第１乃至４図において認められ
るように、基盤テーブル18の中心部に、ウエハー搬送ア
ーム10を上下動かつ回動自在に設けるとともに、基盤テ
ーブル18の周辺部にウエハー保持機構１、ウエハー測定
テーブル13、複数個のウエハー収納カセット16が順次配
設されている。
ウエハーのセット まずウエハー保持機構１の載置台２を最低位置に、ウ
エハー位置測定器３、ウエハー厚さ測定器４を初期状態
である最高位置にそれぞれセットする（それぞれの下
降、上昇装置は図示せず）。
エハー位置測定器３、ウエハー厚さ測定器４を初期状態
である最高位置にそれぞれセットする（それぞれの下
降、上昇装置は図示せず）。
つぎに分類しようとするウエハー群５を積み重ねた状
態で載置台２上に載せ、ウエハーガイド６をウエハーの
大きさにあわせて所定の位置まで倒し、とびら７を閉じ
る。
態で載置台２上に載せ、ウエハーガイド６をウエハーの
大きさにあわせて所定の位置まで倒し、とびら７を閉じ
る。
測定ウエハーの取り出し ウエハー位置測定器３の下端９を所定の位置Ｘまで下
降させ、同時にウエハー載置台２を上昇させ、ウエハー
群５の一番上のウエハー８がウエハー位置測定器３の下
端９に接触した後さらに載置台２を上昇させ、位置測定
器３の指示が設定値すなわちウエハー８を取り出すのに
もっとも適した位置になったとき、載置台２の上昇を止
める。位置測定器３を上昇させて上方に退避させ、ウエ
ハー搬送アーム10を延伸、下降させてその先端の吸着部
11に一番上のウエハー８を吸着させる。つぎにウエハー
搬送アーム10に回動及び縮小運動をさせ、吸着したウエ
ハー８をウエハー群５からスライドさせる。このとき、
一番上のウエハー８に２枚目以下のウエハーが付着し
て、ともにスライドしようとするのをウエハーストッパ
ー12が阻止する。即ち、一番上のウエハー８は、支障な
くウエハーストッパー12上を越えスライドしていくが、
２枚目のウエハーはその肉厚部分がウェハーストッパー
12に引っかかり越えていくことができず保持機構１内に
留まる。位置測定器３の設定値は、このような位置（高
さ）に予め設定されている。一番上のウエハー８がウエ
ハー群５を離れてから、ウエハー搬送アーム10の縮小を
止め上昇させる（搬送アームの伸縮及び垂直軸の回動、
上下動装置は図示を省略）。そして、ウエハー８が、ウ
エハー厚さ測定器の前にきたときにウエハー搬送アーム
10の回動を停止する。
降させ、同時にウエハー載置台２を上昇させ、ウエハー
群５の一番上のウエハー８がウエハー位置測定器３の下
端９に接触した後さらに載置台２を上昇させ、位置測定
器３の指示が設定値すなわちウエハー８を取り出すのに
もっとも適した位置になったとき、載置台２の上昇を止
める。位置測定器３を上昇させて上方に退避させ、ウエ
ハー搬送アーム10を延伸、下降させてその先端の吸着部
11に一番上のウエハー８を吸着させる。つぎにウエハー
搬送アーム10に回動及び縮小運動をさせ、吸着したウエ
ハー８をウエハー群５からスライドさせる。このとき、
一番上のウエハー８に２枚目以下のウエハーが付着し
て、ともにスライドしようとするのをウエハーストッパ
ー12が阻止する。即ち、一番上のウエハー８は、支障な
くウエハーストッパー12上を越えスライドしていくが、
２枚目のウエハーはその肉厚部分がウェハーストッパー
12に引っかかり越えていくことができず保持機構１内に
留まる。位置測定器３の設定値は、このような位置（高
さ）に予め設定されている。一番上のウエハー８がウエ
ハー群５を離れてから、ウエハー搬送アーム10の縮小を
止め上昇させる（搬送アームの伸縮及び垂直軸の回動、
上下動装置は図示を省略）。そして、ウエハー８が、ウ
エハー厚さ測定器の前にきたときにウエハー搬送アーム
10の回動を停止する。
ウエハー保持機構１からウエハーを確実に取り出すた
めに、予め設定されたウエハー８の取り出し位置にもと
づくウエハー位置測定器３の指令によつて停止した載置
台２を、一旦少し下降させ、同時に、位置測定器３を取
り出し位置を超えて下降し、載置台２を再度上昇させ、
一番上のウエハー８を位置測定器３の下端９に接触さ
せ、位置測定器３の指示値が、予め設定された位置に相
当する設定値になつたとき載置台２の上昇を止める。
めに、予め設定されたウエハー８の取り出し位置にもと
づくウエハー位置測定器３の指令によつて停止した載置
台２を、一旦少し下降させ、同時に、位置測定器３を取
り出し位置を超えて下降し、載置台２を再度上昇させ、
一番上のウエハー８を位置測定器３の下端９に接触さ
せ、位置測定器３の指示値が、予め設定された位置に相
当する設定値になつたとき載置台２の上昇を止める。
ウエハーの厚さ測定 ウエハー搬送アーム10を回動して、ウエハー８をウエ
ハー厚さ測定器４の測定テーブル13上に搬送し、ウエハ
ー８の吸着を解除して測定テーブル上に載せた後、搬送
アーム10を縮小させて厚さ測定の邪魔にならぬよう退避
させる。
ハー厚さ測定器４の測定テーブル13上に搬送し、ウエハ
ー８の吸着を解除して測定テーブル上に載せた後、搬送
アーム10を縮小させて厚さ測定の邪魔にならぬよう退避
させる。
ウエハー厚さ測定器４を下降し、その下端14をウエハ
ー８の上面に接触させてウエハーの厚さを求め、測定結
果をコンピュータ15に送り、収納するカセットを決定す
る。
ー８の上面に接触させてウエハーの厚さを求め、測定結
果をコンピュータ15に送り、収納するカセットを決定す
る。
ウエハーの収納 ウエハーの厚さ測定が終ったならば、厚さ測定器４の
下端を上昇、退避させ、ウエハー搬送アーム10を延伸し
て吸着部11で厚さ測定ずみのウエハー８を吸着し、搬送
アームを上昇、回動させ、測定したウエハーの厚さに対
応してコンピュータで決定されたウエハー収納カセット
16までウエハー８を回動し、搬送アームを延伸してカセ
ットの最下収納段にウエハー８を収納し吸着を解除す
る。この場合載置台、測定テーブル、ウエハー収納カセ
ットがウエハー吸着部の運動軌跡上、すなわち搬送アー
ムの垂直軸に対する同心円の周上に配置されているの
で、ウエハーの搬送はきわめて円滑かつ確実に行うこと
ができる。２枚目以降のウエハーの収納の際は、すでに
収納したウエハーの枚数に応じて搬送アーム10を上昇さ
せ、カセットの空いた収納段にウエハーを収納すること
はいうまでもない。収納が終ったならば、搬送アーム10
を縮小、回動して最初のウエハー取り出し位置に戻す。
２枚目以降のウエハーの分類収納は以上の操作を繰り返
して行なう。
下端を上昇、退避させ、ウエハー搬送アーム10を延伸し
て吸着部11で厚さ測定ずみのウエハー８を吸着し、搬送
アームを上昇、回動させ、測定したウエハーの厚さに対
応してコンピュータで決定されたウエハー収納カセット
16までウエハー８を回動し、搬送アームを延伸してカセ
ットの最下収納段にウエハー８を収納し吸着を解除す
る。この場合載置台、測定テーブル、ウエハー収納カセ
ットがウエハー吸着部の運動軌跡上、すなわち搬送アー
ムの垂直軸に対する同心円の周上に配置されているの
で、ウエハーの搬送はきわめて円滑かつ確実に行うこと
ができる。２枚目以降のウエハーの収納の際は、すでに
収納したウエハーの枚数に応じて搬送アーム10を上昇さ
せ、カセットの空いた収納段にウエハーを収納すること
はいうまでもない。収納が終ったならば、搬送アーム10
を縮小、回動して最初のウエハー取り出し位置に戻す。
２枚目以降のウエハーの分類収納は以上の操作を繰り返
して行なう。
なお、ウエハーの載置台、測定テーブル及びウエハー
収納カセットは、いずれもウエハー搬送アームの吸着部
の運動軌跡上にある。
収納カセットは、いずれもウエハー搬送アームの吸着部
の運動軌跡上にある。
これらの各動作すなわち載置台、ウエハー位置測定
器、ウエハーガイド、ウエハー搬送アーム、ウエハー厚
さ測定器の動作は、すべてコンピュータ15に接続した制
御装置17からの指令信号で、予め設定された順序に従っ
て自動的に行われる。さらに、各収納カセットに収納す
るウエハーの厚さの標準値及び許容範囲はコンピュータ
によって自由に設定可能である。
器、ウエハーガイド、ウエハー搬送アーム、ウエハー厚
さ測定器の動作は、すべてコンピュータ15に接続した制
御装置17からの指令信号で、予め設定された順序に従っ
て自動的に行われる。さらに、各収納カセットに収納す
るウエハーの厚さの標準値及び許容範囲はコンピュータ
によって自由に設定可能である。
［発明の効果］ 本発明の分類装置により、単結晶棒からスライスして
得たウエハーを厚さごとに分類して研摩加工等を行なう
ので、効率よく加工を行なうことができるとともに、良
品率が向上する。またウエハーをカセットに収納したま
まの状態で種々の加工自動加工装置に投入することもで
きる。しかも分類工程は、人手による場合に比較しきわ
めて迅速であるばかりでなく、ウエハーを汚染、損壊す
るおそれがほとんどないので、本発明は産業上きわめて
優れたものである。
得たウエハーを厚さごとに分類して研摩加工等を行なう
ので、効率よく加工を行なうことができるとともに、良
品率が向上する。またウエハーをカセットに収納したま
まの状態で種々の加工自動加工装置に投入することもで
きる。しかも分類工程は、人手による場合に比較しきわ
めて迅速であるばかりでなく、ウエハーを汚染、損壊す
るおそれがほとんどないので、本発明は産業上きわめて
優れたものである。
第１図は、本発明の装置の平面図、第２図は第１図のＡ
−Ａ線に沿う縦断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿
う縦断面図、第４図は第１図のＣ−Ｃ線に沿う縦断面図
である。１ ……ウエハー保持機構、２……載置台、３ ……ウエハー位置測定器、４ ……ウエハー厚さ測定器、５……ウエハー群、 ６……ウエハーガイド、７……とびら、 ８……一番上のウエハー、 ９……ウエハー位置測定器の下端、 10……ウエハー搬送アーム、11……吸着部、 12……ウエハーストッパー、 13……測定テーブル、 14……ウエハー厚さ測定器の下端、 15……コンピュータ、 16……ウエハー収納カセット、17……制御装置、18……
基盤テーブル。
−Ａ線に沿う縦断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ線に沿
う縦断面図、第４図は第１図のＣ−Ｃ線に沿う縦断面図
である。１ ……ウエハー保持機構、２……載置台、３ ……ウエハー位置測定器、４ ……ウエハー厚さ測定器、５……ウエハー群、 ６……ウエハーガイド、７……とびら、 ８……一番上のウエハー、 ９……ウエハー位置測定器の下端、 10……ウエハー搬送アーム、11……吸着部、 12……ウエハーストッパー、 13……測定テーブル、 14……ウエハー厚さ測定器の下端、 15……コンピュータ、 16……ウエハー収納カセット、17……制御装置、18……
基盤テーブル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｇ 59/04 60/00 Ａ Ｂ６５Ｈ 3/08 ３１０ Ａ 8712−3Ｆ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ
Claims (3)
- 【請求項１】基盤テーブルの中心部に、ウエハー搬送ア
ームを上下動かつ回動自在に設けるとともに、基盤テー
ブルの周辺部にウエハー保持機構、ウエハー測定テーブ
ル、複数個のウエハー収納カセットを順次配設してなる
ウエハーの厚さ別分類装置であって、ａ）載置台上に積
み重ね保持された、厚さが異なるシリコン等のウエハー
群を上下させ得るウエハー保持機構、ｂ）該ウエハー保
持機構の上方に位置し、該載置台上に積み重ね保持され
たウエハー群のうち、一番上のウエハー位置を測定する
上下動自在の保持ウエハー位置測定器、ｃ）先端にウエ
ハー吸着部を備え、他端を上下、回転自在の垂直軸の先
端に直角かつ出入自在に把持し、吸着したウエハーをス
ライドさせながら下の二番目のウエハーから分離して取
り出し、360度回転可能のウエハー搬送アーム、ｄ）測
定テーブル上のウエハーの厚さを測定する上下動自在の
ウエハーの厚さ測定器、ｅ）厚さ別にウエハーを収納す
る複数のウエハー収納カセット、ｆ）該ウエハー搬送ア
ームの回動、上下動及び伸縮運動、ウエハー保持機構、
保持ウエハー位置測定器及び厚さ測定器の上下運動並び
にウエハー吸着部の吸着、開放運動等の時期と移動範囲
を制御する制御装置と該制御装置に接続されたコンピュ
ータからなり、前記ウエハーの載置台、測定テーブル、
ウエハー収納カセットがウエハー吸着部の運動軌跡上に
あることを特徴とするウエハーの厚さ別分類装置。 - 【請求項２】各収納カセットに収納されるウエハーを前
記コンピュータに計数させ、この計数結果を制御装置に
フィードバックすることによってつぎのウエハー収納時
に搬送アームを上昇させ、収納カセットの一つ上の収納
段にウエハーを収納させてなる請求項１に記載のウエハ
ーの厚さ別分類装置。 - 【請求項３】各収納カセットに収納されるウエハーの厚
さ標準値および許容範囲が前記コンピュータによって自
由に設定可能である請求項１に記載のウエハーの厚さ別
分類装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24303790A JPH085521B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ウェハーの厚さ別分類装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24303790A JPH085521B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ウェハーの厚さ別分類装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04121334A JPH04121334A (ja) | 1992-04-22 |
| JPH085521B2 true JPH085521B2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=17097908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24303790A Expired - Fee Related JPH085521B2 (ja) | 1990-09-13 | 1990-09-13 | ウェハーの厚さ別分類装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH085521B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3967892B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2007-08-29 | シャープ株式会社 | 薄形板状半導体部品の検査分類システム |
| JP2002175961A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Rohm Co Ltd | 製品の分級方法及び半導体ウェハの製造方法 |
| JP2010064024A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Micro-Tec Co Ltd | 選別装置 |
| CN103646903B (zh) * | 2013-12-11 | 2016-07-06 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 晶圆片定位及测厚装置 |
| HU4795U (hu) * | 2015-04-29 | 2017-11-28 | Applied Materials Inc | Berendezés több szubsztrátum kezelésére |
| US10507991B2 (en) | 2018-05-08 | 2019-12-17 | Applied Materials, Inc. | Vacuum conveyor substrate loading module |
| CN109968384B (zh) * | 2019-04-12 | 2021-03-26 | 深圳清华大学研究院 | 一种自动分选机器人及控制方法 |
| CN110316554A (zh) * | 2019-07-19 | 2019-10-11 | 山东时代新纪元机器人有限公司 | 板材检测用分片装置及分片方法 |
| CN111570303B (zh) * | 2020-05-22 | 2021-10-15 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 一种芯片筛选设备 |
| CN111627835B (zh) * | 2020-05-27 | 2023-04-11 | 华中科技大学 | 一种芯片分拣及贴装设备 |
| CN114472192A (zh) * | 2022-01-04 | 2022-05-13 | 江苏倍川自动化设备有限公司 | 一种平移式片料检测机 |
| CN114871153B (zh) * | 2022-05-09 | 2023-03-24 | 苏州天准科技股份有限公司 | 非接触吸附式分片装置、下料分选设备和分选系统 |
| CN114871154B (zh) * | 2022-05-09 | 2023-04-04 | 苏州天准科技股份有限公司 | 下料分选设备、分选系统和下料方法 |
| CN116603754B (zh) * | 2023-06-02 | 2023-12-08 | 曲靖阳光新能源股份有限公司 | 一种高速硅片分选机 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61129520A (ja) * | 1984-11-28 | 1986-06-17 | Hitachi Metals Ltd | 検査測定選別装置 |
| JPS6236229A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-17 | Canon Inc | ウエハ処理装置 |
| JPS63310424A (ja) * | 1987-06-11 | 1988-12-19 | Hashimoto Denki Co Ltd | 薄板の自動供給機における吸着ヘッドの昇降方法 |
-
1990
- 1990-09-13 JP JP24303790A patent/JPH085521B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04121334A (ja) | 1992-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH085521B2 (ja) | ウェハーの厚さ別分類装置 | |
| US4818169A (en) | Automated wafer inspection system | |
| US6422801B1 (en) | Automatic plate feeding system | |
| US4938654A (en) | Automated wafer inspection system | |
| US7229241B2 (en) | Automatic printing plate feeding system | |
| US4907701A (en) | Apparatus for inspecting the appearance of semiconductor devices | |
| US6323616B1 (en) | Self teaching robotic wafer handling system | |
| JPS5928269B2 (ja) | 集積回路高速処理装置 | |
| EP0302885A1 (en) | Automatic wafer loading method and apparatus | |
| CN111415895A (zh) | 一种取片和装片装置以及装片机 | |
| JP2995435B2 (ja) | チップ自動選別搬送装置 | |
| US6990674B1 (en) | Picker support for disc duplicator | |
| JP2899192B2 (ja) | 半導体ウェーハの厚さ分類装置 | |
| JP3344545B2 (ja) | ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造 | |
| JP3099235B2 (ja) | ウエハ検査装置 | |
| US4998987A (en) | Automatic disc gauging and sorting apparatus | |
| US6461085B1 (en) | Sputter pallet loader | |
| US20040216674A1 (en) | Wafer jar loader method, system and apparatus | |
| JP2908161B2 (ja) | カセットマガジン | |
| JP6591639B1 (ja) | 荷降し装置、荷降し制御装置及び荷降し制御プログラム | |
| JP2657466B2 (ja) | 円盤状物体の取り扱い装置 | |
| JPS6127297B2 (ja) | ||
| US3253833A (en) | Record changer | |
| US5146661A (en) | Packaged device handling method and apparatus | |
| US6626280B2 (en) | Tray-positioning device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |