JP2853889B2 - 基板移載装置 - Google Patents

基板移載装置

Info

Publication number
JP2853889B2
JP2853889B2 JP18829790A JP18829790A JP2853889B2 JP 2853889 B2 JP2853889 B2 JP 2853889B2 JP 18829790 A JP18829790 A JP 18829790A JP 18829790 A JP18829790 A JP 18829790A JP 2853889 B2 JP2853889 B2 JP 2853889B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
speed
groove
container
push
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP18829790A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0473945A (ja
Inventor
喜之 播磨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP18829790A priority Critical patent/JP2853889B2/ja
Publication of JPH0473945A publication Critical patent/JPH0473945A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2853889B2 publication Critical patent/JP2853889B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は基板移載装置に関する。
(従来の技術) 半導体製造では、各種の工程で半導体ウエハの搬送が
必要となり、例えばウエハキャリア(カセットと称す
る)と処理処理用ウエハ容器例えばボートとの間でウエ
ハを移し換えることが行われる。この場合には、ウエハ
を押し上げる押上機が用いられており、例えばこの押上
げ機はボートの下方に配置され、このボートの下方より
押上片によって前記ボートの溝に載せられているウエハ
を上方に押し上げる。その後、ボートの上方に配置され
たチャックアームによってウエハがチャックされ、この
ウエハはチャックアームによってカセット上に移し換え
られる。さらに、カセットの下方に位置する押上片カセ
ット上方に移動させ、この押上片にてチャックアームか
らウエハを受け取り、この押上片を下降させることによ
ってウエハをカセットに移し換えることができる。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、前記従来の基板移載装置では、前記押
上片の速度が一定となっており、スループット向上の要
請から移載部にウエハを保持した押上片が速い速度で近
づくと、押上片とウエハとの衝突によりウエハが傷つ
き、その際に塵などが発生してウエハに付着するという
問題がある。また、ボートまたはキャリアの溝にウエハ
が掛かっている場合にも、押上片の移動によりその溝内
でウエハがチッピングを生ずるという問題がある。
また、前記の不都合をなくすために、押上片の速度を
一律に遅くすることが考えられるが、この場合には移し
換え作業に無駄な時間を費やしていまい、スリープット
が悪化する。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、スループットを低下させることなく、移し換
える際にウエハを傷つけたり埃の発生を生じたりする等
の悪影響を及ぼすことがない基板移載装置を提供するこ
とにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 請求項1に記載の発明に係る基板移載方法は、容器の
溝に収容された基板を、押上部材の上昇移動により押し
上げて前記容器の溝より離脱させる基板移載方法であっ
て、前記押上部材を、前記容器に収容された前記基板に
近づく高さ位置まで第1の速度で上昇させる第1工程
と、前記第1工程後に、前記押上部材を前記第1の速度
より遅い第2の速度で上昇させて、前記押上部材により
前記基板を押し上げて前記容器の溝より離脱させる第2
工程と、前記第2工程後に、前記第2の速度より速い第
3の速度で、前記押上部材により前記基板を移動させる
第3工程と、を有することを特徴とする。
請求項2に記載の発明に係る基板移載方法は、容器の
溝に収容された基板を、押上部材の上昇移動により押し
上げて前記容器の溝より離脱させ、前記容器の上方に位
置する狭持部材に前記基板を狭持させる基板移載方法で
あって、前記押上部材を、前記容器に収容された前記基
板に近づく高さ位置まで第1速度で上昇させる第1工程
と、前記第1工程後に、前記押上部材を前記第1の速度
より遅い第2の速度で上昇させて、前記押上部材により
前記基板を押し上げて前記容器の溝より離脱させる第2
工程と、前記第2工程後に、前記押上部材を前記第2の
速度より速い第3の速度で上昇させて、前記溝より離脱
した前記基板を前記狭持部材に近づく高さ位置まで移動
させる工程と、を有することを特徴とする。
請求項3に記載の発明に係る基板移載方法は、狭持部
材により狭持された基板を、基板移送部材の下方移動に
より、その下方に配置された容器の溝内に収容させる基
板移載方法であって、前記狭持部材より受け渡された前
記基板を、前記基板移送部材に支持して、前記基板が前
記容器の前記溝に近づく高さ位置まで第1の速度で下降
させる第1工程と、前記第1工程の後に、前記溝内への
収容が終了される高さ位置に、前記第1の速度より遅い
第2の速度で下降させる第2工程と、を有することを特
徴とする。
(作 用) 請求項1に記載の発明によれば、基板を上昇駆動する
押上部材は、基板が容器の溝と接触している間は遅い速
度(第2の速度)で移動し、それ以外では速い速度(第
1の速度)で移動することになり、押上部材と基板との
当接時に基板に強い衝撃などを与えることがなく、ま
た、押上部材の上昇時に伴う基板と容器との摩擦接触も
低減できる。
さらに、前記溝の外にさらに前記基板が押し上げられ
るような状況では、少なくとも第2の速度より速い第3
の速度にて前記基板を移動させることで、基板の移送を
迅速に行うことができる。
請求項2に記載の発明によれば、押上部材は、容器に
近づく高さ位置までは比較的速い第1の速度にて上昇さ
せる。これにより、処理の迅速化が図れる。そして、容
器の溝から基板を離脱させる場合には、第1の速度より
遅い緩やかな速度にて基板を上昇させる。これにより、
押上部材が基板に接触する際には、緩やかに接触してそ
の際の衝撃を低減できる。また、チッピングも低減でき
る。さらに、押上部材を狭持部材の位置にまで移動して
基板を上昇させる際には、第2の速度より速い第3の速
度へ再度加速し、基板の移送を迅速に行うようにしてい
る。
請求項3に記載の発明によれば、基板移送部材は、狭
持部材より容器の溝に近づく高さ位置までは比較的速い
第1の速度にて下降させる。これにより、処理の迅速化
が図れる。そして、容器の溝に基板を収容させる場合に
は、第1の速度より遅い緩やかな速度にて基板を下降さ
せる。これにより、基板移送部材が基板に接触する際に
は、緩やかに接触してその際の衝撃を低減できる。か
た、チッピングも低減できる。
(実施例) 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。
第1図には、実施例に係る基板移載装置の構成が示さ
れており、この基板移載装置はボート上に記載されてい
るウエハをチャックアームに受け渡す押上機として用い
られるものである。
図において、押上機10は、ウエハ1を保持するための
溝(図示せず)が形成されている押上部材、基板移送部
材としての押上片12と、この押上片12を上昇又は下降駆
動するための第1、第2の可動板14a・14bと、第2の可
動板14bに固定された固定板14cと、ベース16上に垂直に
固定された固定板18と、この固定板18及び可動板14a・1
4bに設けられ、全ての可動板14a・14bが少しずつ上昇す
るように配設されたプーリ20及びベルト22とから構成さ
れている。なお、前記ウエハ1は図のように4本の棒組
みのボート2の上に垂直に立てて載せられていて、この
状態を維持するために、ウエハ1の厚さより僅かに広い
溝2aにウエハ1の下端が挿入支持されている。
また、ベース16において図の左側には減速機構が付加
されているモータ(例えばステップモータ)24が設けら
れ、このモータ24の出力軸に出力プーリ26が設けられて
おり、この出力プーリ26に前記ベルト22に掛け渡されて
いる。このベルト22の所定位置にはスプリング28が接続
され、このスプリング28にてベルト22を常時緊張させ
る。
そして、前記モータ24に出力プーリの26の回転を制御
する制御部30を設けており、この制御部30にはメモリ32
を接続しており、これらCPU(中央処理装置)として設
けることができる。前記メモリ32には、押上機10の動作
プログラムを予め記憶しており、この動作プログラムに
より前記可動板14a・14bを動かして押上片12の動作を制
御する。
この実施例では、前記動作プログラムに押上片12の速
度指令情報が格納されており、移載部の近接領域、実施
例ではボート2の溝2aにウエハ1が掛かっている間の移
動領域では、押上片12の移動速度を他の移動領域での移
動速度より遅く設定している。
従って、この動作プログラムにより遅い速度指令が出
力されると、モータ24の回転速度が低下し、出力プーリ
26の回転速度を低下させる。前記の速度制御は、モータ
24に減速機構を設けてこの減速機構の制御をすることに
より行うこともできる。
次に、作用について第2図をも参照して説明する。
第2図(A)に示すように、ボート2上に載置されて
いるウエハ1を上方に押し上げる場合には、制御部30の
パルス指令によりモータ(ステップモータ)24がパルス
数に応じた角度だけ回転し、出力プーリ26,ベルト22を
介して第1、第2の可動板14a・14b及び固定板14cを上
昇させるので、これによって押上片12がボート2の隙間
を通過しながら押し上げられる。このとき、前記押上片
12は実線に示す最初の時点から、鎖線で示すボート2の
近接領域までは、第1の速度例えば速い速度で上昇す
る。この速い速度での移動範囲S1は、予め記憶されたモ
ータパルス数に達するまでカウントすることで認識でき
る。
次に、第2図(B)に示すように、押上片12がウエハ
1と接触する直前の位置(同図の実線位置)から、ウエ
ハ1がボート2の溝2aより完全に離脱する位置(同図の
鎖線位置)までの移動範囲S2では、押上片12の移動速度
を第1の速度より遅い第2の速度に設定する。従って、
押上片12は比較的緩やかにウエハ1に接触し、その際の
衝撃を低減できる。また、ウエハ1がボート2の溝2aの
範囲を上方に向かって移動する間も、ウエハ1は比較的
遅い速度で移動するので、チッピングを低減できる。
そして、第2図(C)に示すように、ウエハ1がボー
ト2の溝2aより完全に離脱した位置から、チャックアー
ムに近接するまでの移動範囲S3では、押上片12の移動速
度が再度第2の速度より速い第3の速度に設定制御され
る。従って、移動範囲S2以外の移動領域S1,S3では、ウ
エハ1の移送を迅速に行うことができる。
このようにしてウエハ1はボート2からチャックアー
ムに移載され、この速度制御は逆にボート2に移載する
際、すなわち、押上片12を下降駆動する場合にも、S1,S
3では速く、S2では遅く制御して行われることになり、
従って移載の際にウエハ1を傷つけたり塵を発生させた
りすることが防止される。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
前記実施例では、押上片12の速度制御を動作プログラム
で行うようにしたが、押上片12や可動板14などの動きを
他の検出器にて検出し、この検出出力に基づいて速度制
御するようにしてもよい。また、半導体ウエハの場合に
あっては、上記実施例のボート2に代えてウエハまたは
キャリアと称される容器を用いて移載する場合にも、同
様に実施可能である。
[発明の効果] 請求項1の発明によれば、基板が容器の溝と接触して
いる間の押上部材の移動速度(第2の速度)を、他の移
動範囲での移動速度(第1の速度)より遅く設定し、基
板の破損、塵埃の発生を防止しながらも、迅速な移載動
作を確保できる。さらに、溝の外に基板が押し上げられ
るような状況では、第2の速度よりも速い第3の速度に
て基板を移動させ、移送を迅速に行える。
請求項2の発明によれば、第1の速度にて上昇させる
ことで処理の迅速化が図れる。そして、容器の溝から基
板を離脱させる場合には、第1の速度より遅い速度にて
基板を上昇させるので、衝撃を低減し、チッピングも低
減できる。さらに、狭持部材の位置にまで移動させる際
には、第2の速度より速い第3の速度へ再度加速し、基
板の移送を迅速に行うようにできる。
請求項3の発明によれば、容器の溝に近づく高さ位置
までは比較的速い第1の速度にて下降させることで、処
理の迅速化が図れる。そして、容器の溝に基板を収容さ
せる場合には、第1の速度より遅い緩やかな速度にて基
板を下降させることで、基板移送部材が基板に接触する
際には、緩やかに接触してその際の衝撃を低減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に係る基板移載装置の構成を示
す概略説明図、 第2図は実施例装置の動作説明図である。 1……ウエハ、2……ボート、10……押上部、 12……押上片、14a、14b……第1、第2の可動板、14c
……固定板、 20……プーリ、22……ベルト、24……モータ、 26……出力プーリ、30……制御部、 32……メモリ。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】容器の溝に収容された基板を、押上部材の
    上昇移動により押し上げて前記容器の溝より離脱させる
    基板移載方法であって、 前記押上部材を、前記容器に収容された前記基板に近づ
    く高さ位置まで第1の速度で上昇させる第1工程と、 前記第1工程後に、前記押上部材を前記第1の速度より
    遅い第2の速度で上昇させて、前記押上部材により前記
    基板を押し上げて前記容器の溝より離脱させる第2工程
    と、 前記第2工程後に、前記第2の速度より速い第3の速度
    で、前記押上部材により前記基板を移動させる第3工程
    と、 を有することを特徴とする基板移載方法。
  2. 【請求項2】容器の溝に収容された基板を、押上部材の
    上昇移動により押し上げて前記容器の溝より離脱させ、
    前記容器の上方に位置する狭持部材に前記基板を狭持さ
    せる基板移載方法であって、 前記押上部材を、前記容器に収容された前記基板に近づ
    く高さ位置まで第1の速度で上昇させる第1工程と、 前記第1工程後に、前記押上部材を前記第1の速度より
    遅い第2の速度で上昇させて、前記押上部材により前記
    基板を押し上げて前記容器の溝より離脱させる第2工程
    と、 前記第2工程後に、前記押上部材を前記第2の速度より
    速い第3の速度で上昇させて、前記溝より離脱した前記
    基板を前記狭持部材に近づく高さ位置まで移動させる工
    程と、 を有することを特徴とする基板移載方法。
  3. 【請求項3】狭持部材により狭持された基板を、基板移
    送部材の下方移動により、その下方に配置された容器の
    溝内に収容させる基板移載方法であって、 前記狭持部材より受け渡された前記基板を、前記基板移
    送部材に支持して、前記基板が前記容器の前記溝に近づ
    く高さ位置まで第1の速度で下降させる第1工程と、 前記第1工程の後に、前記溝内への収容が終了される高
    さ位置に、前記第1の速度より遅い第2の速度で下降さ
    せる第2工程と、 を有することを特徴とする基板移載方法。
JP18829790A 1990-07-16 1990-07-16 基板移載装置 Expired - Fee Related JP2853889B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18829790A JP2853889B2 (ja) 1990-07-16 1990-07-16 基板移載装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18829790A JP2853889B2 (ja) 1990-07-16 1990-07-16 基板移載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0473945A JPH0473945A (ja) 1992-03-09
JP2853889B2 true JP2853889B2 (ja) 1999-02-03

Family

ID=16221154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18829790A Expired - Fee Related JP2853889B2 (ja) 1990-07-16 1990-07-16 基板移載装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2853889B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6483052B2 (ja) * 2016-06-06 2019-03-13 株式会社椿本チエイン 昇降装置
CN110357000A (zh) * 2019-07-05 2019-10-22 上海提牛机电设备有限公司 陶瓷盘托举机构

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0473945A (ja) 1992-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108028218B (zh) 衬底搬送机器人及衬底处理系统
JPH0617295Y2 (ja) 基板受け渡し装置
JP2003522403A (ja) 迅速ウェーハ交換機を備えた処理チャンバ
JP2002520860A (ja) ウェハーを極小接触でハンドリングするためのウェハーキャリア及び方法
US20070018469A1 (en) Contamination-free edge gripping mechanism with withdrawable pads and method for loading/unloading and transferring flat objects
JP3198401B2 (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
US5143510A (en) Lead frame separating device
JPH0964148A (ja) ウェーハリングの供給・返送装置
JP2853889B2 (ja) 基板移載装置
JP4100585B2 (ja) 半導体製造装置におけるポッド供給装置
JP2003100850A (ja) ウェハのアライナー装置
KR920010691B1 (ko) 접촉완충장치 부착 세정장치
KR102076166B1 (ko) 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치
JPH07263389A (ja) 基板洗浄装置
JP2003266266A (ja) 半導体ウエーハの搬送装置
JPH0798588B2 (ja) リ−ドフレ−ム分離装置
JP2003109999A (ja) 基板処理装置
JP2855177B2 (ja) ウエーハ剥がし装置の制御装置
JPH07232802A (ja) 基板搬送装置
JP2828050B2 (ja) 切欠部位置合わせ装置
JPH0610688Y2 (ja) ウエハ搬送装置
KR102312389B1 (ko) 웨이퍼 디본딩 유닛 및 이를 포함하는 웨이퍼 분리 장치
JP2952566B2 (ja) ワーク洗浄装置
JP3663480B2 (ja) 半導体ウェハのノッチ合せ装置
KR20000000248U (ko) 반도체 웨이퍼 이송로봇

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees