KR920010691B1 - 접촉완충장치 부착 세정장치 - Google Patents

접촉완충장치 부착 세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR920010691B1
KR920010691B1 KR1019890000131A KR890000131A KR920010691B1 KR 920010691 B1 KR920010691 B1 KR 920010691B1 KR 1019890000131 A KR1019890000131 A KR 1019890000131A KR 890000131 A KR890000131 A KR 890000131A KR 920010691 B1 KR920010691 B1 KR 920010691B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
load
cleaning device
cleaned
arm
Prior art date
Application number
KR1019890000131A
Other languages
English (en)
Other versions
KR890012358A (ko
Inventor
마사미 오타니
마사미 니시다
Original Assignee
다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키기이샤
이시다 도쿠지로오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키기이샤, 이시다 도쿠지로오 filed Critical 다이닛뽕스쿠링세이소오 가부시키기이샤
Publication of KR890012358A publication Critical patent/KR890012358A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR920010691B1 publication Critical patent/KR920010691B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

내용 없음.

Description

접촉완충장치 부착 세정장치
제1도는 종래의 세정장치를 나타내는 측면도.
제2도는 본 발명에 의한 세정장치를 나타내는 사시도.
제3도는 본 발명에 의한 세정장치를 나타내는 측면도.
제4a도는 본 발명에 의한 세정장치의 중지시를 나타낸 요부측면도.
제4b도는 제4a도의 화살표 IVB-IVB의 방향에서 본 장치의 부분도.
제5도는 본 발명에 의한 세정장치의 스톱퍼의 상세도.
제6도는 제3도의 화살표 IV-IV으로 표시되는 부분의 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1,101 : 스윙아암 5,102 : 회전세정브러시
3,103 : 세정브러시 회전용 구동모터 4 : 전동벨트
5,105 : 아암지지축 5b : 스플라인축
6 : 지축용 보스 7 : 하중 받침판
8 : 스플라인슬리이브 8b : 플리고정축
9 : 베어링 10 : 종동풀리
11,111 : 회전구동장치 12 : 구동모터
13 : 구동풀리 14 : 전동벨트
15,115 : 회전위치 검출장치
15A,15B,15C,115A,115B,115C : 회전위치 검출센서
16A,16B,16C : 원판 17,117 : 승강구동장치
18 : 에어시린더 19,119 : 출력로드
20A,20B : 승강위치 검출센서 21 : 웨이트 받침판
22 : 웨이트 23 : 고정구
24 : 승강안내봉 25 : 양팔레버
26,27 : 로울러 30 : 고정구
31 : 감속시린더 31a : 감속시린더 출력로드
32,107 : 스톱퍼 33 : 마이크로메터
34 : 스핀들 35 : 지지구
36 : 브러시회전 시동센서 37 : 검출판
40,140 : 베이스 플레이트 41,141 : 기판
42 : 스핀척 43 : 노즐
45 : 록크 46 : 콜렛트척
47 : 스토퍼축 71,121 : 세정부
72,122 : 세정지지부 73 : 완충장치
본 발명은 반도체 웨이퍼나 포토마스크용 그라스 등(이하 기판이라 칭한다)을 세정하기 위한 세정장치에 관한 것으로, 특히 접촉완충장치가 구비된 세정장치에 관한 것이다.
본 발명에 관련되는 세정장치는, 예를들면 일본국 공개특허 공보 특개소 제57-90941호에 개시되어 있다.
제1도는 상기 공보에 나타나 있는 세정장치의 측면도이다. 상기 도면에 나타나 있는 세정장치는 세정브러시가 취부된 아암이 선회가능하기 때문에, 스윙식 세정장치라 부른다.
제1도를 참조하면, 종래의 세정장치는 기판(141)을 세정하기 위한 세정부(121)와, 세정부(121)을 지지하기 위한 세정지지부(122)가 구비되어 있다. 세정부(121)는, 기판(141)을 세정하기 위한 회전세정브러시(102)와, 수평방향에서 자유로이 요동할 수 있도록 회전세정브러시(102)를 지지하기 위한 스윙아암(101)과, 회전세정브러시(102)를 회전구동하기 위한 세정브러시 회전용 구동모터(103)와 세정브러시 회전용 구동모터(103)의 동력을 회전세정브러시(102)에 전달하기 위한 전동벨트(104)를 포함하고 있다.
세정지지부(122)는 세정부(121)의 회전과 승강이 가능하게 되도록 지지하기 위한 아암지지축(105)과, 아암지지축(105)을 회전시키기 위한 회동구동장치(111)와, 아암지지축(105)을 승강시키기 위한 승강구동장치(117)와, 세정브러시(102)의 회전위치를 검출하기 위한 회전위치 검출장치(115)와, 스욍아암(101)의 하강위치를 조절가능하게 위치결정하기 위한 스톱퍼(107)를 포함하고 있다. 회전구동장치(111), 승강구동장치(117), 회전위치 검출장치(115) 및 스톱퍼(107)는 브라켓 등을 개재하여 기판(140)에 취부되어 있다. 회전 구동장치(111)는 전동벨트(114)를 개재하여 아암지지축(105)를 회전시키기 위한 회전구동모터(112)를 포함하고 있으며, 승강구동장치(117)는 아암지지축(105)의 하단부에 접촉되고, 아암지지축(105)을 상승/하강시키기 위한 출력로드(rod)(119)를 포함하고 있다. 회전세정브러시(102)가 위치결정될때, 그 하방에는 기판(141)을 지지하기 위한 스핀척(142)이 존재한다. 회전위치 검출장치(115)는 3개의 회전위치 검출센서(115A,115B,115C)를 포함하고 있어, 각각 회전세정브러시(102)의 위치가 제1도에 도시한 대기위치(A), 기판(141)의 중심위치(B), 기판(141)의 주변위치(C)에 온것을 검출한다.
상기 스윙식 세정장치의 동작을 설명한다. 기판(141)이 세정될때에는 먼저 제1도에 도시되어 있는 대기 위치(A)에서 아암지지축(105)이 승강구동장치(117)에 의해 들어 올려져서, 그 결과 스윙아암(101)이 상승된다. 다음에 회전구동모터(112)가 회전되고, 아암지지축(105)을 통하여 스윙아암(101)이 선회되며, 세정브러시(102)가 기판(141)의 중심위치(B)의 지점에 거리를 잡는다. 이 위치(B)에서 세정브러시(102)가 회전되며, 승강구동장치(117)에 의해 아암지지축(105)을 통하여 스윙아암(101)이 하강된다. 회전세정브러시(102)가 기판(141)의 표면에 접촉한 후, 회전세정브러시(102)는 기판(141)의 중심위치(B)에서 주변위치(C)로 향하여 아암지지축(105)을 중심으로 선회되고 그 결과 기판(141)은 회전세정브러시(102)에 의해 세정된다.
통상, 기판(141)의 표면에는 세정공정의 전공정이나 또는 후공정에서 아주 미세한 회로패턴이 형성된다.
따라서 기판이 세정될 때에는 기판의 표면에 미세한 흠이 생기지 않도록 세정이 행해질 필요가 있다. 한편, 최근에는 IC회로의 집적도가 한층 높아지게 되고, 이것에 수반하여 세정시에 기판에 상처가 생기지 않도록 함과 동시에 먼지 등이 완전히 제거되도록 엄격한 기판의 처리조건이 기판의 세정에 부과되도록 되어 있다.
그렇지만, 상술한 종래의 세정장치에 있어서, 세정브러시(102)가 기판(141)에 접촉될때 승강구동장치(117)의 출구로드(119)의 작동속도로 세정브러시(102)가 하강한다. 따라서, 세정브러시(102)의 선단히 상당히 큰 힘으로 기판(141)의 표면에 접촉하게 된다. 특히 접촉면적이 적은 칩의 경우에는 접촉시의 충격은 보다 크게 된다. 이때문에, 기판의 표면은 손상을 받게 되고, 상기의 엄격한 세정조건에 충분히 응할 수 없게 되었다. 따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 피세정물의 세정시에 있어서 수율이 향상되고 보다 엄격한 세정처리조건에도 적용될 수 있는 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 목적은 세정장치가 다음과 같은 것을 포함함으로서 달성된다. 즉, 본 발명에 관한 세정장치는 서로 마주보고 설치된 피세정물과 세정구를 회전시키고, 그 사이에 세정물을 개재시켜서 피세정물을 세정하기 위한 세정장치에 있어서, 피세정물을 보지하기 위한 피세정물 보지장치와, 피세정물 보지장치와 대향가능한 위치에 설치되고, 상기 세정구를 회전시키면서 보지하기 위한 세정구 보지장치와, 세정구 보지장치에 접속되고, 세정구의 위치를 적어도 피세정물과 대향하는 제1의 방향에 이동시키기 위한 세정구 이동장치와, 세정구 이동장치에 접속되어 세정구가 피세정물에 접속할 때에, 세정구가 소정의 힘보다도 작은 힘으로 피세정물을 접촉하도록 제어하기 위한 완충장치를 포함한다.
본 발명에 의한 세정장치가 상기의 것을 포함하기 때문에, 회전세정구가 피세정물에 접촉될 때에, 피세정물에 소정의 힘보다도 큰 힘이 가하여 지지 않는다. 따라서, 피세정물의 세정시에 있어서 수율이 향상되고, 보다 엄격한 세정조건을 만족시킬 수 있는 기판세정장치가 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 세정구 이동장치는, 세정구를 제1의 방향으로 소정의 제1의 속도로서 이동하고, 완충장치는 세정구 이동장치의 이동속도를 제1의 속도보다도 느린 제2의 속도로서 이동시키는 감속장치를 포함하고 있다.
일반적으로 운동하는 물체의 에너지는 질량과 속도제공의 곱에 비례한다.
본 발명의 바람직한 실시예가 상기의 것을 포함하기 때문에, 접촉시의 속도가 감속된다. 따라서, 피세정물과 세정구가 접촉할 때의 접촉에너지가 감소된다. 그 결과 피세정물에 손상 등이 생기지 않는 세정장치가 제공된다.
본 발명의 더욱 바람직한 실시예에 의하면, 완충장치는 제2의 속도를 변경시키기 위한 제2속도 변경수단이 포함된다.
제2속도가 가변이기 때문에 피세정물과 세정구의 접촉시의 접촉에너지가 임의로 조정될 수 있다. 그 결과 피세정물에 따라 세정이 가능한 세정장치가 제공되어진다.
본 발명의 더욱 바람직한 실시예에 의하면, 세정구 이동장치는 세정구가 제1의 방향의 소정위치에 있는 것을 검출하기 위한 검출장치가 포함되고, 그 검출출력에 응답하여 세정구의 회전이 제어되어서, 소정의 위치는 세정구와 피세정물이 접촉하기 전의 위치에 있게 된다.
본 발명의 더욱 바람직한 실시예에 의하며, 세정장치가 상기의 것을 포함하고 있다. 따라서 세정구가 피세정물을 세정하기 직전에 세정구가 회전되나, 세정구가 피세정물을 세정하지 않을 때에는 세정구는 회전되지 않는다. 그 결과 운전비가 싼 세정장치가 제공된다.
본 발명의 더욱 바람직한 실시예에 의하면, 세정구 보지장치는, 일단에 형성된 세정구를 보지하기 위한 세정구취부부와, 타단에 형성된 세정구 이동장치의 접속부를 사진 길이부재를 포함한다. 길이부재는, 세정구 이동장치와의 접속부를 중심으로하여 제1의 방향과 교차하는 면내에서 선회가 가능하다.
길이부재는, 제1의 위치와 제1의 위치와 다른 제2의 위치 사이에서 선회가 가능하여, 제1의 위치에서 세정구와 피세정물이 접촉가능하게 되고, 완충장치는, 세정구 이동장치를 제1의 위치 및 제1의 방향의 소정의 위치보다도 하방으로 이동되지 않도록 하기 위한 세정구 이동정지장치를 포함하고 있어, 제1의 방향의 소정위치는 조정이 가능하다.
본 발명의 바람직한 실시예가 상기의 것을 포함하고 있기 때문에, 세정구와 피세정물의 접촉정도가 임의로 설정될 수 있다. 그 결과 피세정물의 상태에 따라 세정이 가능한 세정장치가 제공된다.
제2도 및 제3도를 참조하면, 본 발명에 의한 기판세정장치는, 기판을 세정하기 위한 세정부(71)와, 세정부(71)를 지지하기 위한 세정부 지지부(72)와, 세정부(71)가 기판에 소정의 힘 보다도 큰 힘으로 접촉하지 않도록 하기 위한 완충장치(73)를 포함한다. 세정부(71)는 기판(41)을 세정하기 위한 회전세정브러시(2)와, 회전세정브러시(2)를 회전자재로 보지하기 위한 스윙아암(1)과, 스윙아암(1)의 위에 설치되어, 전동벨트(4)를 개재하여 회전세정브러시(2)를 구동하기 위한 세정브러시 회전용·구동모터(3)를 포함한다. 세정부지지부(72)는, 세정부(71)를 선회자재로 보지하기 위한 아암지지축(5)과 아암지지축(5)을 회전시키기 위한 회전구동장치(11)와, 아암지지축(5)의 하방에 설치되어, 아암지지축(5)을 승강시키기 위한 승강구동장치(17)와, 아암지지축(5)에 고정되어 스윙아암(1) 및 아암지지축(5)의 하중을 떠받치기 위한 아암하중받침판(7)과 스윙아암(1)의 선회위치를 검출하기 위한 선회위치 검출장치(15)를 포함하고 있다. 회전구동장치(11)는 아암지지축(5)을 회전함으로서 스윙아암의 선회위치를 제어한다. 스윙아암(1)은 한쪽 끝이 아암지지축(5)의 상단부에 고정되고 다른쪽 끝에는 회전세정브러시(2)가 고정되어 있다. 아암지지축(5)이 회전구동장치(11)에 의해 회전되면, 그것에 따라 아암지지축(5)을 중심으로 하여 스윙아암(1)은 수평으로 선회된다.
아암지지축(5)이 승강구동장치(17)에 의하여 승강되면 그것에 수반하여 스윙아암(1)도 승강된다. 아암지지축(5)은 베이스 플레이트(40)의 위에 고정된 지지축용 보스(6)에 회전 및 승강가능하게 지지되어 있다.
아암지지축(5)의 보스(6) 상방에는 아암하중받침판(7)이 고정되어 있다. 아암지지축(5)의 하부에는 스플라인(5b)이 형성되고, 스플라인(5b)에 스플라인 슬리이브(8)가 결합되어, 이 스플라인 슬리이브(8)를 통하여 종동풀리(10)가 취부되어 있다. 스플라인 슬리이브(8)는, 베어링(9)을 통하여 회전가능하게 베이스 플레이트(40)에 취부된다. 스플라인 슬리이브(8)의 풀리 고정축(8b)에 종동풀리(10)가 고정되어 있다. 회전구동장치(11)는 구동풀리(13) 및 전동벨트(14)를 통하여 종동풀리(10)를 구동하기 위한 구동모터(12)와 회전위치 검출장치(15)를 포함하고 있다. 회전위치 검출장치(15)는 위치제어용 센서(15A,15B,15C)와 소정위치에 슬릿이 설치된 원판(16A,16B,16C)를 포함하고 있다. 3개의 회전검출센서(15A,l5B,15C)는, 각각 회전세정브러시(2)의 위치가 제3도에 도시한 대기위치(A), 기판(41)의 중심위치(B) 기판(41)의 주변위치(C)에 있게 되는 것을 검출한다.
승강구동장치(17)는 베이스 플레이트(40)의 하측에 브라켓을 통하여 취부된 에어시린더(18)와 아암지지축(5)의 하단 스플라인축(5b)에 맞닿아 눌러져 아암지지축(5)을 상승 및 하강시키기 위한 에어시린더(18)의 출력로드(19)와 출력로드(19)의 승강위치를 검출하기 위한 센서(20A,20B)를 포함하고 있다.
완충장치(73)는 스윙아암(1)을 감속하강시키기 위해, 아암하중받침판(7)을 아래쪽에서 소정의 힘으로 지지한다. 이것을 실현하기 위하여, 완충장치(73)는 양팔 레버(25)를 사용하여 일단에서 아암하중받침판(7)을 지지하고 타단에서는 소정의 힘을 받는다. 완충장치(73)는 소정의 힘을 가하도록 웨이트(weight)(22)를 얹히어 놓기 위한 받침판(21)과, 그 양단부가 상하방향으로 스윙가능하게 지지용 보스(6)에 취부된 양팔 레버(25)와, 웨이트 받침판(21)의 상승속도를 감속하기 위하여 베이스 플레이트(40)에 고정구(30)를 통하여 취부된 감속시린더(31)와, 고정구(30)에 설치되어, 웨이트 받침판(21)의 상승위치를 미세하게 조정하기 위한 스톱퍼(32)를 포함한다. 웨이트 받침판(21)은 승강안내봉(24)에 따라 승강이이 가능하다. 양팔 레버(25)는 그 양단부에 로울러(26,27)를 가지고 있고, 로울러(26)는 아암하중받침판(7)측에 있으며, 로울러(27)는 웨이트 받침판(21)측에 있다. 웨이트 받침판(21)은 양팔 레버(25)를 통하여 스윙아암(1)의 하강속도를 감속시키기 위하여 사용된다. 또한, 적어도 스윙아암(1)의 하중과 아암기지축(5)의 하중의 합에 의한 합성모우멘트가 레이트(22)의 중력에 의한 모우멘트보다도 약간 크게 되도록 양팔 레버(25)의 각각의 괄 길이가 같게 되도록 설정된다. 이것을 실현하기 위해, 웨이트 받침판(21)에 얹혀지는 웨이트(22)는 그 중량조정이 가능하도록 복수개의 웨이트(22)를 포함하도록 한다. 그리고, 감속시린더(31)는 오리피스(orifice)(도시되지 않음)를 포함하고 있으며, 오리피스의 구멍직경을 조정함으로서 양팔 레버(25)를 통하여 하강하는 회전세정브러시(2)의 하강속도를 원하는 속도까지 감속할 수 있다. 고정구(30)의 상방에는 마이크로메터(33)가 설치되어 있다.
제5도는 마이크로메터(33) 및 스톱퍼(32)의 세부를 나타낸 도면이다. 제5도를 참조하면, 스톱퍼(32)는 스톱퍼축(47)에 따라서 이동가능한 콜렛트척(46)과 콜렛트척(46)을 임의의 위치에 고정시키기 위한 록크(45)를 포함하고 있다. 마이크로메터(33)의 스핀들(34)의 하단위치를 변경하는 것에 의해 스톱퍼(47)의 하단위치가 변경될 때에는, 록크(45)를 느슨하게 하고, 콜렛트척(46)과 스톱퍼축(47)의 접촉을 느슨하게 한다. 다음에 스핀들(34)를 소정의 길이로 하고, 그 단부에 맞닿게 하여 스톱퍼축(47)을 세트시킨후 다시 록크(45)를 체결한다. 즉, 마이크로메터(33)의 스핀들(34)의 하단위치를 미세조정함으로서, 스톱퍼(32)에 의해 회전세정브러시(2)의 하단의 위치가 임의로 설정될 수 있게 된다. 이것에 의하여 회전세정브러시(2)가 기판(41)에 접촉하게 될 때의 충격을 제거시킬 수가 있게 된다.
아암지지축(5)의 지지용 보스(6)에는 지지구(35)를 통하여 브러시회전시동센서(36)가 설치되어 있다. 웨이트 받침판(21)에는 검출판(37)이 설치되어서, 웨이트 받침판(21)이 일정높이까지 상승되어 센서(36)가 검출판(37)을 검지할때 회전세정브러시(2)가 회전을 개시한다. 즉, 회전세정브러시(2)의 높이가 소정의 위치에 도달할 때에 회전세정브러시(2)가 회전된다.
회전세정브러시(2)의 하방의 소정위치(제3도의 b에 나타나는 위치)에는 세정해야하는 기판(41)을 얹기 위한 스핀척(42)이 설치되어 있고, 스핀척(42)의 상방에는 순수한 물 등의 세정액을 공급하기 위한 노즐(43)이 설치되어 있다.
한편, 세정브러시(1)는 스폰지형상의 것, 깃털형상의 것 등을 포함하고 있으며, 세정공정에 따라서 적절한 세정브러시가 선택된다. 세정공정에 따라 반드시 회전식의 세정브러시가 사용될 필요는 없다.
제6도는 스윙아암의 운동을 나타내는 평면도이며, 이하 본 발명에 의한 세정장치의 동작에 대하여 제6도를 참조하여 간단히 설명한다. 기판의 세정동작이 개시되기전에는, 스윙아암(1)은 대기위치(A)에 위치되어 있다. 이 위치(A)에서는, 제4a도, 제4b도에 표시된 바와 같이, 아암하중받침판(7)이 지지용 보스(6)의 상면에 올려놓여진 상태에서 정지되어 있다. 양팔 레버(25)의 지지용 보스(6)의 상방에 위치한다. 웨이트 받침판(21)은 고정구(23)의 위에 얹혀서 있다.
기판(41)의 세정이 행하여질때에는, 먼저 대기위치(A)에서 에어시린더(18)의 출력로드(19)가 아암지지축(5)을 밀어올려서 기판(41)이 스핀척(42)을 통하여 회전된다. 다음에 구동모터(12)가 아암지지축(5)을 그의 축심둘레에 화살표 a가 표시하는 방향으로 회전시킨다. 따라서 회전세정브러시(2)가 기판(41)의 중심위치(B)로 이동된다. 그 다음에 그 위치(B)에서 에어시린더(18)의 출력로드(19)가 당겨들어가 아암지지축(5)이 하강된다. 이때 제3도 및 제4b도에 도시된 바와 같이 아암하중받침판(7)이 아암지지축(5)의 축심을 중심으로하여 화살표방향으로 회전되어서 그 선단이 로울러(26)위에 올려진다. 아암지지축(5)이 소정의 위치보다도 하강하면, 브러시 회전시동센서(36)가 작동하여 회전세정브러시(2)가 회전된다.
한편, 웨이트 받침판(21)은 양팔 레버(25)의 다른쪽의 로울러(27)에 얹혀있어, 아암지지축(5)의 하강에 따라 양팔 레버(25)를 통하여 밀어올려진다. 이때, 웨이트 받침판(21)위의 웨이트(22) 및 감속시린더(31)의 출력로드(31a)가 웨이트 받침판(21)의 상승속도를 감속하도록 작용한다. 특히 감속시린더(31)는 상기한 바와 같이 오리피스를 포함하고 있기 때문에 웨이트 받침판(21)이 스톱퍼(32)에 맞닿을때의 충격이 흡수된다.
따라서 양팔 레버(25)의 짧은 쪽의 아암(25a)측에 얹혀있는 아암하중받침판(7)의 하강속도는 더욱 감속됨과 동시에 아암하중받침판(7)은 진동함이 없이 정지된다. 그 결과 회전세정브러시(2)는 기판(41)상에 완만하게 접촉한다. 그 후 또는 동시에 웨이트받침판(21)이 스톱퍼(32)에 의해 고정된 마이크로메터(33)의 스핀들 한단에 맞닿아 정지한다.
다음에 스윙아암(1)의 구동모터(12)가 역전된다. 회전세정브러시(2)가 회전된 그대로 제3도 및 제6도의 화살표 b로 나타난 바와 같이 기판(41)의 중심위치(B)로 부터 구번위치(C)로 향하여 이동된다. 동시에 노즐(43)에서 세정액이 분출되어서, 기판(41)의 표면에 세정된다. 회전세정브러시(2)가 B위치에서 C위치로 향하여 이동하는 사이, 아암하중받침판(7)은 로울러(26)에 놓여진 상태그대로 있게된다. 기판(41)의 세정이 불충분한 경우등 필요한 경우에는 회전세정브러시(2)가 들어올려져서, 기판중심위치(B)로의 이동, 회전세정브러시(2)의 기판으로의 접촉, 기판주변위치(C)로의 회전세정브러시의 이동이라고하는 일련의 동작이 필요한 회수동안 반복된다.
상기 실시예에서는 세정브러시(2)가 기판(41)상에 맞닿아 세정되는 경우가 예시되었다. 본 발명은 마이크로메터(33)의 스핀들 길이가 미세조정됨으로서, 회전세정브러시(2)가 기판(41)보다 약간 부상되어서 세정되는 소위 하이드로 플레인(hydroplane)방식에도 적응될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 기판세정장치는 세정부(71)와 세정지지부(72)와 접촉완충장치(73)를 포함하고 있다. 따라서 회전세정브러시는 기판에 완만하게 접촉한다. 그 결과 기판의 표면에 손상을 주지 않아 기판세정시의 수를 향상시킬 수 있게 되고, 보다 엄격한 세정조건을 만족할 수 있는 기판세정장치가 제공된다.

Claims (21)

  1. 상대하여 설치된 피세정물과 세정구를 서로 회전시키고 그 사이에 세정액을 개재시켜서 피세정물을 세정하기 위한 세정장치에 있어서, 상기 피세정물을 보지하기 위한 피세정물 보지수단과, 상기 피세정물 보지수단과 대향가능한 위치에 설치되어 상기 세정구를 회전시키면서 보지하기 위한 세정구 보지수단과, 상기 세정구 보지수단에 접속되어 상기 세정구의 위치를 적어도 상기 피세정물로 향하여 또는 그것으로 부터 떨어지게 하는 제1의 방향으로 이동시키기 위한 세정구 이동수단과, 상기 세정구 이동수단에 접촉되어, 상기 세정구가 상기 피세정물에 접촉할 때에 상기 세정구가 소정의 힘보다는 작은 힘으로서 피세정물을 접촉하도록 제어하기 위한 완충수단을 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 세정구 이동수단은 상기 세정구를 상기 제1의 방향으로 소정의 제1의 속도로 이동시키고, 상기 완충수단은 상기 세정구 이동수단의 이동속도를 상기 제1의 속도보다도 느린 제2의 속도로 이동시키는 감속수단을 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  3. 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 완충장치는 상기 제2의 속도를 변경시키기 위한 변경수단을 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  4. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 세정구 이동수단은 상기 세정구가 상기 제1의 방향의 소정 위치에 있는 것을 검출하기 위한 세정구 위치검출수단을 포함하고, 상기 세정구 위치검출수단의 검출출력에 응답하여 상기 세정구의 회전이 제어되며, 상기 소정의 위치는 상기 세정구와 상기 피세정물이 접촉하기 전의 위치에 선택되도록 함을 특징으로 하는 세정장치.
  5. 특허청구의 범위 제4항에 있어서, 상기 세정구가 브러시를 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  6. 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 세정구 보지수단은, 일단에 형성된 상기 세정구를 보지하기 위한 세정구 취부 부재와, 타단에 형성된 상기 세정구 이동수단과의 접속부를 가지는 길이부재를 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  7. 특허청구의 범위 제6항에 있어서, 상기 길이부재는 상기 세정구 이동수단과의 접속부를 중심으로 하여 상기 제1의 방향과 교차하는 면내에서 선회가 가능하게 되도록 구성함을 특징으로 하는 세정장치.
  8. 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 길이부재는 제1의 위치와 상기 제1의 위치와는 다른 제2의 위치 사이에서 선회가능하고, 상기 제1의 위치에서 상기 세정구와 상기 피세정물이 접촉가능하게 구성됨을 특징으로 하는 세정장치.
  9. 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 길이부재는 기설정된 폭의 범위에서 상기 제1위치에 위치하도록 선회가능하게 되어있고, 상기 기설정된 폭은 상기 피세정물이 상기 적세정물 보지수단에 얹혀졌을때에 상기 피세정물의 중심으로부터 상기 피세정물의 외주범위에서 선택되도록 구성됨을 특징으로 하는 세정장치.
  10. 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 완충수단은 상기 세정구를 상기 제1의 위치 및 상기 제1방향의 소정의 위치에서 상기 세정구의 이동을 정지시키기 위한 세정구 이동정지수단을 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  11. 특허청구의 범위 제10항에 있어서, 상기 완충수단은 상기 제1의 방향의 소정의 위치를 조정하기 위한 세정구 정지위치 조정수단을 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  12. 특허청구의 범위 제11항에 있어서, 상기 세정구 정지위치 조정수단은 마이크로메터를 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  13. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기의 소정의 힘은 상기 세정구가 상기 피세정물에 접촉할 때에, 상기 피세정물에 손상을 생기지 않게 하는 크기의 힘으로 선택되게 구성함을 특징으로 하는 세정장치.
  14. 특허청구의 범위 제6항에 있어서, 상기 세정구 이동수단은 상기 길이부재의 타단에 접속되고, 상기 길이부재를 선회가능하게 지지하기 위한 선회지지부재를 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  15. 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 상기 세정구 이동수단은 상기 길이부재를 상기 제1의 방향으로 이동가능하게 지지하기 위한 제1방향 지지 부재를 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  16. 특허청구의 범위 제15항에 있어서, 상기 선회지지부재 및 상기 세정구 보지수단은 제1의 하중을 가지고, 상기 선회지지부재는 상기 제1의 하중을 받아들이기 위한 제1의 하중 지지수단을 포함하며, 상기 감속수단은 상기 제1의 하중지지수단에 상기 제1의 하중보다도 작은 제2의, 하중을 상기 제1의 중량이 걸리는 방향과 반대의 방향으로 추가시키기 위한 제2하중 부하수단을 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  17. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 세정장치는 베이스상에 설치되고, 상기 세정구 이동수단은 상기 선회지지부재를 상기 베이스상에 지지하기 위한 지지블럭을 포함하며, 상기 제2하중 부하수단은 상기 지지블럭에 지지된 양팔 레버를 포함하고, 상기 양팔 레버의 한쪽의 아암 끝에는 상기 제2의 하중을 부하하기 위한 제3의 하중이 부하되게 구성함을 특징으로 하는 세정장치.
  18. 특허청구의 범위 제17항에 있어서, 상기 제2하중부하수단은 상기 제3의 하중을 얹기 위한 제3하중 수단을 지지수단을 또다시 포함함을 특징으로 하는 세정장치.
  19. 특허청구의 범위 제18항에 있어서, 상기 양팔 레버의 한쪽 아암은 제1의 아암길이를 가지고, 다른 쪽의 아암은 제2의 아암길이를 가지며, 상기 제1의 아암길이와 상기 제1의 하중과의 곱은 제1모우멘트를 규정하고, 상기 제2의 아암길이와 상기 제3의 하중과의 곱은 제2모우멘트를 규정하며, 상기 제1모우멘트는 상기 제1의 하중에 대응하고 상기 제2모우멘트는 제2하중에 대응하도록 구성됨을 특징으로 하는 세정장치.
  20. 특허청구의 범위 제19항에 있어서, 상기 제3의 하중은 선택적으로 얹을 수 있는 웨이트를 가지고 있고, 상기 웨이트는 상기 제3하중지지수단에 얹혀지며, 상기의 얹혀진 웨이트 수에 의해 상기 제3의 하중이 결정되어 짐을 특징으로 하는 세정장치.
  21. 특허청구의 범위 제20항에 있어서, 상기 제2속도변경수단은 상기 제3하중지지수단에 얹혀지는 상기 웨이트의 수를 변경함에 의해 상기 제2속도를 변경할 수 있도록 구성됨을 특징으로 하는 세정장치.
KR1019890000131A 1988-01-08 1989-01-07 접촉완충장치 부착 세정장치 KR920010691B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988001579U JPH01107129U (ko) 1988-01-08 1988-01-08
JP?63-1579 1988-01-08
JPU88-1579 1988-01-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890012358A KR890012358A (ko) 1989-08-26
KR920010691B1 true KR920010691B1 (ko) 1992-12-12

Family

ID=11505425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890000131A KR920010691B1 (ko) 1988-01-08 1989-01-07 접촉완충장치 부착 세정장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH01107129U (ko)
KR (1) KR920010691B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111002164A (zh) * 2019-12-09 2020-04-14 国网智能科技股份有限公司 一种变电站触头打磨机构、打磨机器人、系统及方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2746670B2 (ja) * 1989-07-20 1998-05-06 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JP2824210B2 (ja) * 1994-05-31 1998-11-11 日新製鋼株式会社 金属帯表面の付着塵埃の吸引除去方法および装置
JP2887197B2 (ja) * 1994-09-20 1999-04-26 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板洗浄装置
KR100403517B1 (ko) * 2000-12-29 2003-10-30 (주)케이.씨.텍 웨이퍼 세정 장치
JP7153616B2 (ja) * 2019-07-22 2022-10-14 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111002164A (zh) * 2019-12-09 2020-04-14 国网智能科技股份有限公司 一种变电站触头打磨机构、打磨机器人、系统及方法
CN111002164B (zh) * 2019-12-09 2020-11-17 国网智能科技股份有限公司 一种变电站触头打磨机构、打磨机器人、系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01107129U (ko) 1989-07-19
KR890012358A (ko) 1989-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4935981A (en) Cleaning apparatus having a contact buffer apparatus
US5934979A (en) Chemical mechanical polishing apparatus using multiple polishing pads
KR100568388B1 (ko) 기판세정장치및기판세정방법
JP3328426B2 (ja) 洗浄装置
JP3953716B2 (ja) 基板洗浄装置
KR101042762B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP3540524B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
EP0517033A1 (en) Cleaning device for wafer mount plate
KR920010691B1 (ko) 접촉완충장치 부착 세정장치
JPH10294261A (ja) レジスト塗布装置
JP2758558B2 (ja) ウェーハハンドリング装置
JP3200869B2 (ja) 自動研磨機
JP4282159B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2618834B2 (ja) 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
JPH07263389A (ja) 基板洗浄装置
JPH0644097Y2 (ja) 基板洗浄装置
JPH0642332Y2 (ja) 基板洗浄装置
JP2727413B2 (ja) 基板洗浄装置
JPH11283957A (ja) 半導体ウェハの枚葉式スピン乾燥装置
JPH10223596A (ja) 基板洗浄装置
KR102659790B1 (ko) 가공 장치
JP3618256B2 (ja) 回転式基板処理装置及び回転式基板処理方法
JP2853889B2 (ja) 基板移載装置
KR100403517B1 (ko) 웨이퍼 세정 장치
JPH08206617A (ja) ブラシ回転式基板洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071207

Year of fee payment: 16

EXPY Expiration of term