JPH10223596A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄残りが生じず、基板を均一に洗浄する 【解決手段】 洗浄ブラシ１１は、リニアアクチュエー
タ３４の電磁力を調節することで、操作ロッド３３、洗
浄具支持体２６を介して昇降できるようになっている。
操作ロッド３３に連結された反射部材４１と反射型の変
位センサ４３とからなる高さ位置検知機構４４は、洗浄
ブラシ１１の高さ位置に応じた、反射部材４１から変位
センサ４３までの距離ｂを検知する。基板洗浄中、洗浄
ブラシ１１が跳ね上がると上記距離ｂが短くなり、これ
を検知すると、リニアアクチュエータ３４の電磁力を調
節して洗浄ブラシ１１を下降させ、洗浄ブラシ１１の跳
ね上がりを抑制する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハやフ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板の洗浄面を洗浄ブラ
シなどの洗浄具を用いて洗浄する基板洗浄装置に係り、
特には、所定の押圧荷重で洗浄具を基板の洗浄面に作用
させ、その基板を鉛直方向の軸芯周りで回転させなが
ら、洗浄具を基板の洗浄面に沿って水平移動させて基板
を洗浄する基板洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板洗浄装置は、鉛直方
向に軸芯周りに回転可能な基板保持機構に基板を保持さ
せ、その基板の洗浄面に所定の押圧荷重で洗浄具を作用
させ、基板保持機構とともに基板を鉛直方向の軸芯周り
で回転させながら、洗浄具を基板の洗浄面に沿って水平
移動させて基板を洗浄するように構成されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板洗浄装置で基板を洗浄すると、基板の洗浄面の一部
が洗浄されなかったり洗浄が不十分な、いわゆる洗浄残
りが生じることがあった。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、洗浄残りが生じず、基板を均一に洗浄
する基板洗浄装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者の調査の結果、
従来装置の不都合は以下のような原因によることを突き
止めた。

【０００６】すなわち、基板に洗浄具を所定の押圧荷重
で作用させての基板洗浄においては、基板洗浄効果を低
下させず、かつ、基板に与える損傷を軽減するために、
押圧荷重を小さくし、基板の回転速度を速くすることが
有利であることが知られており、押圧荷重を小さく、基
板の回転速度を速く制御して基板を洗浄することが従来
しばしば行われている。

【０００７】一方で、基板を基板保持機構に保持させた
とき基板の自重によって基板の洗浄面に反り変形が生じ
たり、あるいは、洗浄処理の前工程の熱処理などの影響
を受けて基板自体が反っていることもあり、基板を基板
保持機構に保持した状態での基板の洗浄面の水平度が確
保できず、基板保持機構に保持された基板の洗浄面に高
い箇所と低い箇所ができてしまう。

【０００８】また、基板保持機構としては、真空吸着式
のものとメカニカル式のものとがあるが、基板が保持さ
れたときの基板保持機構を構成する部材と基板との接触
面積が小さく、基板保持機構側の基板面に対する処理も
行えるメカニカル式の基板保持機構が最近では多用され
ている。このメカニカル式の基板保持機構は回転台上に
立設された複数個の基板支持部材で基板の外周部の複数
箇所を支持するが、各基板支持部材の高さ方向の寸法を
完全に同じにすることは実現し得ず、各基板支持部材の
高さ方向の寸法に若干の違いが生じる。そのため、基板
が保持されたときに、各基板支持部材の高さ方向の寸法
の若干の違いに起因して基板が若干傾いて保持され、基
板の洗浄面の水平度が確保できず、基板保持機構に保持
された基板の洗浄面に高い箇所と低い箇所ができてしま
う。

【０００９】このように、基板の洗浄面に高い箇所と低
い箇所ができた状態で、押圧荷重を小さく、基板の回転
速度を速く制御して基板を洗浄すると、高速回転されて
いる基板の洗浄面に沿って洗浄具を水平移動させる際
に、基板の洗浄面の低い箇所から高い箇所に洗浄具が水
平移動しようとしたとき、押圧荷重が小さく、洗浄具の
基板に対する押圧力が小さいために、洗浄具が跳ね上が
る。この洗浄具の跳ね上がり現象により、洗浄具が跳ね
上がった箇所の基板の洗浄面の洗浄ができなかったり不
十分になり、洗浄残りが生じる。

【００１０】また、基板のサイズが大きくなるに従っ
て、基板保持機構に保持されたときの基板の反り変形
や、熱処理などの影響による基板の反り、メカニカル式
の基板保持機構に保持されたときの基板の傾きが大きく
なり、基板保持機構に保持された基板の洗浄面の高い箇
所と低い箇所との高低差が大きくなり、基板洗浄中の洗
浄具の跳ね上がりが一層起き易くなり、洗浄残りの面積
が増えることが考えられる。実際、本発明者は、基板の
サイズを変えて実験したところ、上記推論を裏付ける結
果を得た。このことは、基板の大型化が進みつつある状
況においては、今後切実な問題となることが考えられ
る。

【００１１】上記調査結果を基に、本発明者は以下の発
明をなすに至った。すなわち、請求項１に記載の発明
は、所定の押圧荷重で洗浄具を基板の洗浄面に作用さ
せ、前記基板を鉛直方向の軸芯周りで回転させながら、
前記洗浄具を前記基板の洗浄面に沿って水平移動させて
基板を洗浄する基板洗浄装置において、基板洗浄中の基
板の洗浄面に対して前記洗浄具を昇降させる昇降手段
と、基板洗浄中の基板の洗浄面に対する前記洗浄具の高
さ位置を監視する高さ位置監視手段と、基板洗浄中に基
板の洗浄面に対する前記洗浄具の高さ位置が所定の基準
高さよりも高くなったことを検知すると前記洗浄具を下
降させるように制御する高さ位置制御手段と、を備えた
ものである。

【００１２】請求項２に記載の発明は、所定の押圧荷重
で洗浄具を基板の洗浄面に作用させ、前記基板を鉛直方
向の軸芯周りで回転させながら、前記洗浄具を前記基板
の洗浄面に沿って水平移動させて基板を洗浄する基板洗
浄装置において、基板洗浄中の基板の洗浄面に対する前
記洗浄具の昇降方向の変位を吸収するようにダンパを設
けたものである。

【００１３】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、高さ位置監視手段は基板洗浄中の基板の
洗浄面に対する洗浄具の高さ位置を監視しており、洗浄
具の跳ね上がりによって基板の洗浄面に対する洗浄具の
高さ位置が所定の基準高さよりも高くなったことを検知
すると、高さ位置制御手段は昇降手段を制御して基板洗
浄中の基板の洗浄面に対して洗浄具を下降させるように
制御して、洗浄具の跳ね上がりを抑制するように動作す
る。なお、上記「所定の基準高さ」は、基板に対する洗
浄具の押圧荷重に応じた洗浄具の高さ位置である。

【００１４】請求項２に記載の発明の作用は次のとおり
であり。基板洗浄中に洗浄具が跳ね上がると、洗浄具が
昇降方向に変位するが、この洗浄具の昇降方向の変位を
ダンパで吸収し、洗浄具の昇降方向の変位、すなわち、
洗浄具の跳ね上がりを抑制する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 ＜第１実施例＞図１は本発明の第１実施例に係る基板洗
浄装置全体の概略構成を示す縦断面図であり、図２はそ
の平面図である。

【００１６】電動モータ１の駆動によって鉛直方向の軸
芯周りで回転する回転軸２の上端に、回転台３が一体回
転可能に取り付けられ、回転台３上に基板Ｗの外周部を
複数箇所で支持する複数個の基板支持部材４を設けると
ともに、これら基板支持部材４に支持された基板Ｗの水
平方向の位置を規制する規制ピン５を設けて、基板Ｗを
回転台３の上面から離間した状態で、鉛直方向の軸芯周
りで回転可能に保持するメカニカル式の基板保持機構６
が構成されている。

【００１７】なお、基板保持機構６はメカニカル式のも
のに限らず、真空吸着式のものであってもよい。

【００１８】基板保持機構６およびそれによって保持さ
れた基板Ｗの周囲は、昇降駆動機構（図示せず）によっ
て昇降可能なカップ７で覆われている。カップ７の横外
側方に、基板Ｗの回転中心側に向けて純水などの洗浄液
を噴出供給するノズル８が設けられている。ノズル８か
ら基板Ｗへの洗浄液の噴出供給とその停止は後述する制
御部５０により行われる。

【００１９】また、カップ７の横外側方に、支軸９を介
して昇降可能でかつ鉛直方向の第１の軸芯Ｐ１周りで回
転可能にアングル形状の支持アーム１０が設けられて
る。この支持アーム１０の先端側アーム部分１０ａの下
部に、鉛直方向の第２の軸芯Ｐ２周りで回転可能に、基
板Ｗの表面（本実施例における洗浄面）を洗浄する洗浄
具としての洗浄ブラシ１１が設けられている。なお、洗
浄ブラシ１１は、ナイロンブラシやモヘアブラシ、スポ
ンジ製、フェルト製、プラスチック製のものが使用され
る。

【００２０】支軸９および支持アーム１０の昇降および
第１の軸芯Ｐ１周りの回転は、図示しないエアシリンダ
や電動モータなどを備えた昇降回転機構１２によって実
現される。

【００２１】図３の要部の拡大縦断面図に示すように、
先端側アーム部分１０ａ内には、ベアリング２０を介し
て回転体２１が前記第２の軸芯Ｐ２周りで回転可能に設
けられ、その回転体２１に一体回転可能に取り付けられ
たプーリー２２とモータ２３とがタイミングベルト２４
を介して連動連結されている。回転体２１のプーリー２
２を挟む上下両側箇所それぞれに一対ずつのガイドロー
ラ２５が設けられ、それらのガイドローラ２５が、下端
に洗浄ブラシ１１を取り付けた洗浄具支持体２６の途中
箇所に形成したスプライン部２６ａに作用するように構
成され、回転体２１と一体回転しながら抵抗少なく洗浄
具支持体２６を昇降できるように構成されている。

【００２２】洗浄具支持体２６に一体回転可能にバネ座
２７が取り付けられ、そのバネ座２７と、回転体２１に
取り付けられたバネ座２８とにわたって圧縮コイルスプ
リング２９が設けられ、洗浄ブラシ１１および洗浄具支
持体２６の重量に釣り合って、洗浄ブラシ１１を先端側
アーム部分１０ａに対して所定高さに維持させるように
重量均衡機構３０が構成されている。

【００２３】洗浄具支持体２６の上端にベアリング３１
を介して相対回転のみ可能に当接部材３２が取り付けら
れ、その当接部材３２の上端に、操作ロッド３３が取り
付けられている。操作ロッド３３は、リニアアクチュエ
ータ３４を構成するコイル３５内に貫通されている。コ
イル３５は電源装置３６に電気的に接続されている。

【００２４】電源装置３６は、図示しない電源と可変抵
抗器とを備えていて、可変抵抗器で抵抗値を調節するこ
とによりコイル３５に流す電流を変え、リニアアクチュ
エータ３４の電磁力を調節できるようになっている。こ
れにより、操作ロッド３３が直線的に昇降され、洗浄具
支持体２６を介して洗浄ブラシ１１が、基板Ｗの表面に
対して昇降できるようになっている。この基板Ｗの表面
に対する洗浄ブラシ１１の昇降によって、基板洗浄時に
基板Ｗに対して洗浄ブラシ１１を指定された押圧荷重で
作用させることができる。すなわち、リニアアクチュエ
ータ３４と電源装置３６とは、基板Ｗに対して洗浄ブラ
シ１１を任意の押圧荷重で作用させる押圧機構３７を構
成する。また、この押圧機構３７による洗浄ブラシ１１
の昇降動作を利用して基板洗浄中の洗浄ブラシ１１の跳
ね上がりを防止するために洗浄ブラシ１１を下降させる
こともでき、押圧機構３７は本発明における昇降手段も
兼用している。

【００２５】前記バネ座２７、２８と圧縮コイルスプリ
ング２９とから成る重量均衡機構３０、および、操作ロ
ッド３３それぞれの平面視における中心が洗浄ブラシ１
１の回転中心Ｐ２に一致するように設けられている。

【００２６】当接部材３６に一体的にセンサ用アーム３
８が取り付けられ、そのセンサ用アーム３８が支持アー
ム１０の縦壁に昇降のみ可能に設けられている。センサ
用アーム３８の先端側にはネジ部材３９が取り付けられ
ている。また、支持アーム１０内の所定箇所にはロード
セル型の圧力センサ４０が設けられ、ネジ部材３９の下
降によって圧力センサ４０に当接され、洗浄ブラシ１１
の高さ位置に応じた押圧荷重が検知できるようになって
いる。

【００２７】操作ロッド３３の下部には、先端部に反射
部材４１が設けられた連結部材４２が取り付けられてい
る。先端側アーム部分１０ａの内壁の所定箇所には、反
射部材４１に対向するようにレーザー光などを用いた反
射型の変位センサ４３が固設されている。変位センサ４
３は、レーザー光などを反射部材４１に向けて照射し、
その反射光を受光することで、反射部材４１までの距離
ｂを検知できる。変位センサ４３は固定されている一方
で、反射部材４１は洗浄ブラシ１１の昇降に従って昇降
する。従って、この反射部材４１と変位センサ４３とか
らなる高さ位置検知機構４４により検知される上記距離
ｂによって、洗浄ブラシ１１の高さ位置の変化を知るこ
とができる。

【００２８】なお、高さ位置検知機構は図に示す構成の
ものに限らず、例えば、上記距離ｂを超音波センサで検
知するように構成してもよいし、透過型の光センサで構
成することもできる。

【００２９】先端側アーム部分１０ａと回転体２１の下
部側との間に、磁性流体シール４５とラビリンス機構４
６が設けられ、その上部のベアリング２０の回転に伴う
摩耗によって発生するゴミが基板Ｗ上に落下したり、洗
浄液が浸入したりすることを回避できるように構成され
ている。

【００３０】図４に示すように、制御部５０は、圧力セ
ンサ４０や高さ位置検知機構４４からの検知情報を取り
込むとともに、電動モータ１、昇降回転機構１２、モー
タ２３、電源装置３６の制御や、洗浄液の供給制御など
を行うことで、後述するようにこの実施例装置による基
板Ｗの洗浄を行う。なお、制御部５０には押圧荷重設定
器４７も接続され、作業者は基板洗浄時の基板Ｗに対す
る洗浄ブラシ１１の押圧荷重を任意に指定できるように
なっている。

【００３１】次に、上記構成の実施例装置の動作を説明
する。作業者は、基板Ｗの洗浄に先立ち、基板Ｗ上に形
成された膜の種類（アルミ膜、酸化膜、窒化膜、ポリシ
リコン膜、パターン膜、ベアシリコン膜など）や、基板
Ｗに付着している汚染物の性質、種類などに応じて、そ
れに対応する洗浄圧力を押圧荷重設定器４７で指定す
る。

【００３２】洗浄ブラシ１１が、基板保持機構６に保持
された基板Ｗから外れて位置された状態で、制御部５０
は電源装置３６内の可変抵抗器の抵抗値（コイル３５に
流す電流値）を変えていき、リニアアクチュエータ３４
の電磁力を変化させる。これにより、洗浄ブラシ１１の
高さ位置が変化し、洗浄ブラシ１１の高さ位置に応じた
押圧荷重が圧力センサ４０から制御部５０に与えられて
くるので、制御部５０は、この圧力センサ４０からの押
圧荷重と押圧荷重設定器４７から指定された押圧荷重と
を比較し、両者が一致したときの可変抵抗器の抵抗値を
基準抵抗値として記憶する。

【００３３】次に、制御部５０は、昇降回転機構１２を
制御して、支持アーム１０の昇降動作と第１の軸芯Ｐ１
周りの回転動作を組み合わせて、洗浄ブラシ１１をカッ
プ７の外側からカップ７の内側に移動させ、基板保持機
構６に保持された基板Ｗの表面の回転中心上方の所定高
さに位置させる。そして、電源装置３６内の可変抵抗器
の抵抗値を上記で記憶した基準抵抗値にし、基板Ｗに対
する洗浄ブラシ１１の高さ位置を調節する。この高さ位
置が今回の基板Ｗの洗浄における洗浄ブラシ１１の基準
高さとなり、この基準高さに洗浄ブラシ１１を位置させ
ることで、基板Ｗに対して洗浄ブラシ１１を指定された
押圧荷重で作用させた状態になる。この状態における変
位センサ４３から反射部材４１までの距離ｂを高さ位置
検知機構４４（変位センサ４３）から取り込み、取り込
んだ距離を基準距離として記憶する。

【００３４】そして、ノズル８から洗浄液を基板Ｗに噴
出供給させ、電動モータ１を駆動して基板保持機構６に
保持された基板Ｗを鉛直方向の軸芯周りに回転させなが
ら、（必要に応じてモータ２３を駆動して洗浄ブラシ１
１を第２の軸芯Ｐ２周りに回転させつつ、）支持アーム
１０を第１の軸芯Ｐ１周りに回転させて、洗浄ブラシ１
１を基板Ｗの表面に沿って、その回転中心から外周部へ
と水平移動させて基板Ｗの表面を洗浄する。なお、必要
に応じて、洗浄ブラシ１１を基板Ｗの表面の回転中心と
外周部との間で往復移動させて基板Ｗを洗浄してもよ
い。

【００３５】上記基板Ｗの洗浄中、制御部５０は高さ位
置検知機構４４からの検知情報（変位センサ４３から反
射部材４１までの距離ｂ）を順次取り込み、この検知情
報によって洗浄ブラシ１１の高さ位置を監視している。
そして、基板Ｗの洗浄中に洗浄ブラシ１１の跳ね上が
り、すなわち、洗浄ブラシ１１が上記基準高さよりも高
くなる方向に上昇する変化が起きると、高さ位置検知機
構４４から取り込んでいる変位センサ４３から反射部材
４１までの距離ｂが上記で記憶した基準距離よりも短く
なるので、制御部５０は、洗浄ブラシ１１の跳ね上がり
が起きたことを検知することができる。制御部５０は、
洗浄ブラシ１１の跳ね上がりが起きたことを検知する
と、電源装置３６内の可変抵抗器の抵抗値を調節して洗
浄ブラシ１１を下降させるようにリニアアクチュエータ
３４の電磁力を調節し、洗浄ブラシ１１の跳ね上がりを
抑制する。洗浄ブラシ１１の跳ね上がりが抑制される
と、制御部５０は、電源装置３６内の可変抵抗器の抵抗
値を基準抵抗値に戻す。

【００３６】このように、この第１実施例装置によれ
ば、洗浄ブラシ１１の跳ね上がりが起きるとそれを抑制
するように洗浄ブラシ１１を下降させるので、洗浄ブラ
シ１１の跳ね上がりによる洗残りを抑制でき、基板Ｗの
表面の洗浄を均一に行うことができる。

【００３７】＜第２実施例＞図５は第２実施例の要部の
拡大縦断面図である。

【００３８】この第２実施例装置は、第１実施例装置の
高さ位置検知機構４４を省略し、それに代えて、操作ロ
ッド３３の上端部にダンパ６０を設けて、このダンパ６
０で洗浄ブラシ１１（洗浄具支持体２６）の昇降方向の
変位を吸収するように構成している。

【００３９】ダンパ６０としては、洗浄ブラシ１１の昇
降方向の変位を吸収する抵抗力を、気体や液体などの流
体の動圧抵抗、粘性抵抗、固体摩擦、電磁力などで得る
ものを用いることができる。

【００４０】また、制御部５０は、高さ位置検知機構４
４からの検知情報に基づく洗浄ブラシ１１の下降制御を
省略すること以外は、上記第１実施例装置の制御部５０
と同様の制御を行って基板Ｗの洗浄を行う。

【００４１】その他の構成は第１実施例装置と同じであ
るので、共通する構成は図１ないし図４と同一符号を付
してその詳述を省略する。

【００４２】この第２実施例装置によれば、基板Ｗの洗
浄中に洗浄ブラシ１１の跳ね上がり、すなわち、洗浄ブ
ラシ１１の上昇が起きようとすると、その変位がダンパ
６０で吸収されるので、洗浄ブラシ１１の跳ね上がりを
抑制することができる。

【００４３】ところで、回転している基板Ｗと洗浄ブラ
シ１１との相対回転速度は、基板Ｗの表面の中央部に比
べて外周部の方が速い。従って、洗浄ブラシ１１の跳ね
上がりは、洗浄ブラシ１１が基板Ｗの表面の外周部を水
平移動して洗浄しているときに起き易い。従って、例え
ば、抵抗力を電気的に変えられるダンパ６０を用いて、
洗浄ブラシ１１が外周部を水平移動しているときだけ、
抵抗力を高めてダンパとして機能させるように構成して
もよい。

【００４４】上記各実施例では、押圧機構３７として、
リニアアクチュエータ３４を用いて構成したが、例え
ば、回転体２１に電動モータによって正逆転可能にネジ
軸を設け、そのネジ軸に螺合する内ネジ部材を洗浄具支
持体２６に取り付けるなどの構成や、エアーを駆動源と
するエアシリンダで押圧機構を構成してもよい。

【００４５】また、上記各実施例では、洗浄ブラシ１１
を基板Ｗの表面に沿って水平移動させるのに、支持アー
ム１０を第１の軸芯Ｐ１周りで回転させるように構成し
ているが、エアシリンダなどにより支持アーム１０を直
線方向に移動させるように構成しても良い。

【００４６】また、本発明としては、上記実施例のよう
な円形基板に対する基板洗浄装置に限らず、角型基板に
対する基板洗浄装置にも適用できる。

【００４７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、基板浄中の基板の洗浄面に対
する洗浄具の高さ位置を監視し、洗浄具の跳ね上がりに
よる洗浄具の上昇を検知して洗浄具を下降させるように
構成したので、洗浄具の跳ね上がりによる洗浄残りを十
分に抑制でき、基板の洗浄面を均一に洗浄することがで
きる。

【００４８】請求項２に記載の発明によれば、基板洗浄
中の基板の洗浄面に対する洗浄具の昇降方向の変位を吸
収するようにダンパを設けたので、洗浄具の跳ね上がり
をダンパで抑制でき、基板の洗浄面を均一に洗浄するこ
とができる。

【００４９】また、請求項１、２に記載の発明によれ
ば、洗浄具の跳ね上がりの挙動に着目してそれを抑制す
るように構成しているので、基板のサイズにかかわらず
同様の効果を得ることができる。従って、基板が大型化
しても、基板の洗浄面を均一に洗浄することができ、基
板が大型化すれば却って本発明の効果が一層顕著に発揮
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係る基板洗浄装置全体の
概略構成を示す縦断面図である。

【図２】実施例装置全体の概略構成を示す平面図であ
る。

【図３】第１実施例の要部の拡大縦断面図である。

【図４】第１実施例の制御系の構成を示すブロック図で
ある。

【図５】第２実施例の要部の拡大縦断面図である。

【符号の説明】

１：電動モータ ６：基板保持機構 １０：支持アーム １１：洗浄ブラシ １２：昇降回転機構 ３４：リニアアクチュエータ ３６：電源装置 ３７：押圧機構 ４４：高さ位置検知機構 ５０：制御部 ６０：ダンパ Ｗ：基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の押圧荷重で洗浄具を基板の洗浄面
   に作用させ、前記基板を鉛直方向の軸芯周りで回転させ
   ながら、前記洗浄具を前記基板の洗浄面に沿って水平移
   動させて基板を洗浄する基板洗浄装置において、 基板洗浄中の基板の洗浄面に対して前記洗浄具を昇降さ
   せる昇降手段と、 基板洗浄中の基板の洗浄面に対する前記洗浄具の高さ位
   置を監視する高さ位置監視手段と、 基板洗浄中に基板の洗浄面に対する前記洗浄具の高さ位
   置が所定の基準高さよりも高くなったことを検知すると
   前記洗浄具を下降させるように制御する高さ位置制御手
   段と、を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 所定の押圧荷重で洗浄具を基板の洗浄面
   に作用させ、前記基板を鉛直方向の軸芯周りで回転させ
   ながら、前記洗浄具を前記基板の洗浄面に沿って水平移
   動させて基板を洗浄する基板洗浄装置において、 基板洗浄中の基板の洗浄面に対する前記洗浄具の昇降方
   向の変位を吸収するようにダンパを設けたことを特徴と
   する基板洗浄装置。