JP3644805B2 - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3644805B2 JP3644805B2 JP28672997A JP28672997A JP3644805B2 JP 3644805 B2 JP3644805 B2 JP 3644805B2 JP 28672997 A JP28672997 A JP 28672997A JP 28672997 A JP28672997 A JP 28672997A JP 3644805 B2 JP3644805 B2 JP 3644805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- discharge
- nozzle
- cleaning
- cleaning liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）に対してノズルから洗浄液を吐出させて洗浄する基板洗浄装置に係り、特に、基板面内に供給される洗浄液の供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するようにノズルを移動させながら洗浄処理を施す技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板洗浄装置として、例えば、基板を回転自在に支持する回転支持機構と、洗浄液を一定圧の高圧噴流で吐出するジェット式のノズルと、供給される洗浄液の基板面内での供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を一定速度で移動するように前記ノズルを移動させる移動機構とを備えているものが挙げられる。このような装置では、基板を回転させつつ、基板面内に供給される洗浄液の供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように前記ノズルを移動させることによって基板の表面全体にわたって洗浄液を吐出させ、基板表面に付着しているパーティクルやゴミを離脱させて洗浄除去するようになっている。
【０００３】
なお、洗浄液の吐出圧は洗浄効果に大きく影響する洗浄条件の一つであるので、パーティクルやゴミの付着度合いが異なる基板のロット毎、あるいは基板の種類や基板１枚ごとに変えたりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、基板は回転している関係上、基板の中心部においてはノズルに対する相対移動速度が遅く、周縁部に向かうに従って速くなっているので、相対移動速度の遅い基板の中心部では洗浄液による過度の衝撃を受けることがある。そこで、洗浄条件の一つである洗浄液の吐出圧は、基板の中心部で最も適した洗浄度合いとなるように一般的に設定されているが、このように中心部にあわせて設定すると相対移動速度が速い基板の周縁部では十分に洗浄を行うことができず、洗浄ムラが生じて後の基板処理に悪影響を与えるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて洗浄条件を変えることにより、基板の全面にわたって均一に洗浄処理を施すことができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズルの吐出孔から吐出される洗浄液の吐出圧を調節する吐出圧調節手段と、前記洗浄液の吐出圧を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出圧調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項２に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さを調節する吐出高さ調節手段と、前記吐出高さを基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出高さ調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項３に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記基板面に対する前記ノズルの吐出角度を調節する吐出角度調節手段であって、前記ノズルが基板中心に対向した位置にある状態で、前記ノズルの吐出角度を調節したときに、前記ノズルの吐出孔が常に基板中心に向いた状態で吐出角度を調節するものと、前記吐出角度を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出角度調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項４に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出流量を調節する吐出流量調節手段と、前記吐出流量を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出流量調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項５に記載の基板洗浄装置は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検出する位置検出手段を備え、前記制御手段は前記位置検出手段が検出した位置に基づいて制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項６に記載の基板洗浄装置は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、洗浄液の供給位置が基板の中心部側で洗浄液の吐出圧を低く、洗浄液の供給位置が基板の周縁部側に向かうにしたがって洗浄液の吐出圧を高くするように前記吐出圧調節手段を制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項７に記載の基板洗浄装置は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、前記移動手段によるノズルの移動速度を変えるようにしたことを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
吐出圧を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出圧調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明によれば、吐出高さを基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出高さ調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明によれば、吐出角度を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出角度調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明によれば、吐出流量を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出流量調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明によれば、位置検出手段が検出した基板面内における洗浄液の供給位置に基づいて制御手段が制御することにより、正確に検出された洗浄液の供給位置に応じて洗浄条件を調節することができ、洗浄度合いをより一定化することができる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明によれば、中心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高めてゆくことにより洗浄度合いを一定化できる。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明によれば、移動手段によりノズルの移動速度を洗浄液の供給位置の移動速度を基板面内の位置に応じて変えることによっても洗浄度合いを一定化できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図であり、図２はその平面図である。
【００２３】
円筒状に形成されてなる６個の支持ピン１ａが立設された円板状のスピンチャック１は、底面に連結された回転軸３を介して電動モータ５で回転駆動されるようになっている。この回転駆動により、支持ピン１ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐａ軸周りに水平面内で回転される。上記のスピンチャック１の周囲には、ノズル７から吐出された洗浄液Ｓが飛散することを防止するための飛散防止カップ９が配備されている。この飛散防止カップ９は、未洗浄の基板Ｗをスピンチャック１に載置したり、図示していない搬送手段が洗浄済の基板Ｗをスピンチャック１から受け取る際に図中に矢印で示すようにスピンチャック１に対して昇降するように構成されている。なお、上記のスピンチャック１と、回転軸３と、電動モータ５とが本発明における回転支持手段に相当する。
【００２４】
ノズル７は、その吐出孔７ａから高圧の洗浄液Ｓを基板Ｗの表面に一定の吐出角度θで供給するように構成されているとともに、昇降／移動機構１１によってその供給位置が回転中心Ｐａを通って揺動するようになっている。その後端部付近には支持アーム７ｂが取り付けられており、これを介して回転モータ１１ａの回転軸１１ｂに連結されている。この回転モータ１１ａは回転中心Ｐｂ周りにノズル７を基板Ｗ上で揺動するためのものであり、その回転量がエンコーダ１１ｃによって検出されて後述するコントローラ２７にフィードバックされるようになっている。なお、これらの回転モータ１１ａと、回転軸１１ｂと、エンコーダ１１ｃとはノズル７を移動させるものであり、本発明の移動手段に相当する。また、エンコーダ１１ｃは、本発明の位置検出手段にも相当するものであり、直接的にはノズル７の位置を検出することにより、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検出している。
【００２５】
回転モータ１１ａとエンコーダ１１ｃを搭載している昇降ベース１１ｄは、立設されたガイド軸１１ｅに摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸１１ｅに並設されているボールネジ１１ｆに螺合されている。このボールネジ１１ｆは、昇降モータ１１ｇの回転軸に連動連結されており、その昇降量は回転量としてエンコーダ１１ｈによって検出されて後述するコントローラ２７にフィードバックされる。ノズル７が基板Ｗの上方にあたる洗浄位置にある際に昇降モータ１１ｇを駆動するとノズル７が昇降されて、基板Ｗ面からの吐出孔７ａの高さ（吐出高さＨ）が調節されるので、これらのガイド軸１１ｅと、ボールネジ１１ｆと、昇降モータ１１ｇと、エンコーダ１１ｈとが本発明の吐出高さ調節手段に相当する。
【００２６】
なお、上述した昇降／移動機構１１によりノズル７は昇降および移動されるが、基板Ｗに洗浄液Ｓを吐出していない状態では、図２中に点線で示す待機位置に移動され、飛散防止カップ９に隣接して配備された待機ポット１３内にて待機するように構成されている。
【００２７】
ノズル７に洗浄液を供給する配管１５には、圧縮空気の圧力を、入力された電気信号に対応する圧力に変換するための電空変換弁１７と、洗浄液供給源からの洗浄液の圧力を電空変換弁１７からの圧力に応じて調節する高圧ユニット１９と、複数の流路のそれぞれに配設されている電磁弁２１ａの開閉動作によって洗浄液の流量を調節するための流量調節ユニット２１と、流量調節ユニット２１から供給される洗浄液の圧力Ｐを検出する圧力センサ２３と、洗浄液の流量Ｑを検出する流量センサ２５とを介して洗浄液が供給される。電空変換弁１７には、本発明の制御手段に相当するコントローラ２７から電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧力に空気圧が調整されるが、調整された圧力は電空変換弁１７に配備された圧力センサによって検出されてコントローラ２７にフィードバックされる。また、圧力センサ２３と流量センサ２５の検出信号Ｐ，Ｑもコントローラー２７にフィードバックされ、その信号に応じて高圧ユニット１９と流量調節ユニット２１とが制御される。
【００２８】
コントローラ２７には、上述したように各種の信号が入力されるようになっているが、洗浄液Ｓの吐出圧Ｐを含む洗浄条件を所望するように指示して洗浄処理プログラム（レシピーとも呼ばれる）を作成したり、作成した複数の洗浄処理プログラムの中から所望のものを選択指示するため等に用いられる指示部３１がさらに接続されている。また、作成された洗浄処理プログラムを格納するためのメモリ３３もコントローラ２７に接続されている。洗浄処理プログラムは、基板の種類ごとなどに作成されており、例えば、図３の模式図に示すように、洗浄処理中における基板Ｗの回転数、洗浄処理中におけるノズル７の移動速度、基板Ｗ上で揺動移動させるノズル７の移動範囲、洗浄液の吐出圧を示し、基板Ｗ面内の位置に応じた洗浄液の圧力である吐出圧データを含むものである。
【００２９】
吐出圧データは、例えば、図４に示すように設定されている。このデータでは、基板Ｗとノズル７との相対移動速度が遅い基板Ｗの中央部側では吐出圧Ｐを低くし、相対移動速度が速い周辺部側に向かうにしたがって２段階で吐出圧Ｐを高くしてゆくように設定されている。
【００３０】
したがって、洗浄のためにノズル７を揺動移動した際、エンコーダ１１ｃでノズル７の位置を通じて検出される基板Ｗ面内の洗浄液の供給位置と、上記吐出データとに基づいてコントローラ２７が電空変換弁１７への電気信号を調整することにより、高圧ユニット１９において洗浄液の圧力Ｐが図４に示した吐出圧データのように調節される。その結果、相対移動速度が遅い基板Ｗの中央部側と、相対移動速度が速い基板Ｗの周辺部側とにおいて、基板Ｗの表面が受ける洗浄度合いを基板Ｗ面内のどの位置においてもほぼ一定にすることができる。このように吐出圧Ｐを調節するだけで洗浄度合いをほぼ一定にできるので、比較的容易に基板の全面にわたって均一に洗浄を行うことができる。
【００３１】
また、予め作成されてメモリ３３に格納されている洗浄処理プログラムと吐出圧データとが関連付けられているので、指示部３１から洗浄処理プログラムを指示するだけで基板に適した吐出圧による洗浄処理を施すことができるとともに、基板の全面にわたってほぼ均一に洗浄を行うことができる。
【００３２】
なお、上記の説明では、基板Ｗ上におけるノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液の供給位置に応じて段階的に吐出圧Ｐを変えるようにしたが、図５中に実線で示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて直線的に吐出圧Ｐを変えるようにしてもよい。また、上記の説明では、ノズル７と基板Ｗ面との相対移動速度だけに着目し、一定吐出圧であれば基板の周辺部ほど洗浄度合いが低下するとしている。しかしながら、パーティクルの種類や基板の表面状態によっては、一定吐出圧で洗浄すると中心部側ほど洗浄度合いが低下する事態も考えられる。このような場合には、図５中に点線で示すように、基板Ｗの周縁部に向かうにしたがって洗浄液の吐出圧Ｐを低下させるようにすればよい。
【００３３】
さらに洗浄度合いを調節可能な洗浄条件としては、吐出孔７ａの基板Ｗ面からの高さＨ、つまり吐出高さＨがある。この場合には、昇降モータ１１ｇを駆動して、図６に示すように基板Ｗ上におけるノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置に応じて吐出高さＨを調節する。具体的には、例えば、図中に実線で示すように中央部側から周辺部側に向かって段階的に吐出高さＨを低くしてゆく。これによって洗浄度合いを基板Ｗ面内の位置にかかわらずほぼ一定化できる。なお、昇降モータ１１ｇによりノズル７を昇降して吐出高さＨを変えると、基板Ｗ面内における洗浄液の供給位置が回転中心Ｐａからずれることになるので、吐出高さＨを変えるとともに後述する吐出角度調整機構（３５）により、常に回転中心Ｐａに洗浄液Ｓが供給されるように吐出角度θを調節することが好ましい。
【００３４】
なお、吐出高さＨを段階的に変えるのではなく、図６中に二点鎖線で示すように周縁部側に向かって直線的に吐出高さＨを低くしてゆくようにしてもよく、中心部側ほど洗浄度合いが低下している場合には、点線で示すように中心に向かうにつれて吐出高さＨが低くなるように調節すればよい。
【００３５】
また、洗浄条件としてはノズル７から基板Ｗに吐出される吐出量Ｑもある。この吐出量Ｑを調節するには、流量調節ユニット２１に配設されている複数個の電磁弁２１ａを開閉することによって行う。具体例としては、図７に示すように基板Ｗの周縁部側に向かうにしたがって吐出量Ｑを増加させて洗浄度合いの一定化を図る。この場合も上述した吐出圧Ｐや吐出高さＨのように段階的に流量Ｑを変えたり、上述した理由により周縁部側に向かうにつれて吐出量Ｑを少なくするようにしてもよい。
【００３６】
さらに図８に示すような吐出角度調節機構３５（吐出角度調節手段）を採用することにより、上記の実施例装置では一定であったノズル７の基板Ｗ面に対する角度（吐出角度θ）を基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に応じて変えるようにしてもよい。
【００３７】
すなわち、ノズル７は、回転軸Ｐｃを横向き（紙面に向かう方向）にして配備された角度調節モータ３５ａを後端部付近に配備し、この角度調節モータ３５ａのギア３５ｂが、ノズル７に突設されたガイド軸３５ｃを摺動自在に嵌め込まれたガイド溝３５ｄを有するガイド部材３５ｅの固定ギア３５ｆに咬合している。したがって、角度調節モータ３５ａを回転駆動することによって、ガイド軸３５ｃがガイド溝３５ｄを摺動し、吐出孔７ａが常に回転中心Ｐａに向いた状態で吐出角度θを調節することができる。
【００３８】
このように吐出角度調節機構３５を採用して吐出角度θを調節可能に構成した場合には、例えば、図９に示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に応じて吐出角度θを可変すればよい。つまり、実線で示すように基板Ｗの周縁部側に向かうにつれて吐出角度θを大きくしたり、あるいは二点鎖線で示すように周縁部側に向かうにしたがって吐出角度θを小さくしてゆく。このように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置によってどのように吐出角度θを設定するかは、パーティクルやゴミの付着度合いや種類によって決定すればよい。
【００３９】
なお、上記の説明では、洗浄条件である吐出圧Ｐ，吐出高さＨ，吐出量Ｑ，吐出角度θを個々に変える構成を例に採って説明したが、本発明は少なくとも一つの洗浄条件を基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に応じて変えれば良く、例えば、吐出圧Ｐと吐出高さＨを組み合わせて変えたり、吐出角度θと吐出高さＨを組み合わせて変えるようにしてもよい。
【００４０】
また、上記の洗浄条件の他に、基板Ｗ面内における位置に応じてノズル７の移動速度を変えるようにしてもよい。具体的には、回転モータ１１ａの回転速度を基板Ｗ面内における位置に応じて変える。例えば、基板Ｗの中心部側では回転速度を速くし、周縁部側に向かうにつれて遅くする。このようにノズル７の移動速度を変えることによっても洗浄度合いをほぼ一定にすることができる。
【００４１】
なお、基板Ｗ上を移動するノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置を位置検出手段であるエンコーダ１１ｃによって検出し、これに基づいて吐出圧などの洗浄条件を変えるようにしたが、本発明の位置検出手段はこのような構成に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、ノズル７の移動速度と移動範囲が判れば移動開始時点からの経過時間を測定することによりノズル７の位置、すなわち洗浄液の供給位置を知ることができるので、これに基づいて吐出圧などの洗浄条件を調節するようにしてもよい。
【００４２】
また、上述した実施例では、洗浄液を高圧噴流で供給するいわゆるジェット式のノズルを例に採って説明したが、本発明は洗浄液に超音波振動を加えて基板に吐出する超音波式のノズルであっても適用することが可能である。この場合には、例えば、位置検出手段としてＣＣＤカメラを使い、ノズル７から基板Ｗ面内における実際の洗浄液の供給位置を検出し、これに基づいて超音波振動の出力ＰＷや、周波数を変えるようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の装置発明によれば、洗浄液の吐出圧を調節することで洗浄度合いを一定にすることができ、比較的容易に基板の全面にわたって均一に洗浄を行うことができる。
【００４５】
また、請求項２に記載の装置発明によれば、ノズルの吐出高さを調節することで基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００４６】
また、請求項３に記載の装置発明によれば、ノズルの吐出角度を調節することにより洗浄度合いを一定にすることができる。
【００４７】
また、請求項４に記載の装置発明によれば、洗浄液の吐出流量を調節することによって基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定化できる。
【００４８】
また、請求項５に記載の装置発明によれば、正確に基板面内の洗浄液供給位置を検出することができるので、基板面内の位置に応じて正確に洗浄条件を調節することができて洗浄度合いを一定化できる。したがって、基板の全面にわたってより均一に洗浄を行うことができる。
【００４９】
また、請求項６に記載の装置発明によれば、中心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高めてゆくことによって洗浄度合いを一定化でき、基板の全面にわたって均一に洗浄することができる。
【００５０】
また、請求項７に記載の装置発明によれば、ノズルの移動速度を基板上の位置に応じて変えることによっても洗浄度合いを一定化できる。ノズルの移動手段は通常装置に配備されているものであるので、容易に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】 基板洗浄装置の平面図である。
【図３】 メモリに格納された洗浄処理プログラムを示す模式図である。
【図４】 吐出圧データを示す模式図である。
【図５】 吐出圧データの他の例を示す模式図である。
【図６】 吐出高さデータを示す模式図である。
【図７】 吐出量データを示す模式図である。
【図８】 吐出角度調節機構を示す図である。
【図９】 吐出角度データを示す模式図である。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
Ｓ … 洗浄液
１ … スピンチャック（回転支持手段）
３ … 回転軸（回転支持手段）
５ … 電動モータ（回転支持手段）
７ … ノズル
７ａ … 吐出孔
９ … 飛散防止カップ
１１ … 昇降／移動機構
１１ａ … 回転モータ（移動手段）
１１ｃ … エンコーダ（位置検出手段）
１１ｇ … 昇降モータ（吐出高さ調節手段）
１１ｈ … エンコーダ
１３ … 待機ポット
１７ … 電空変換弁（吐出圧調節手段）
１９ … 高圧ユニット（吐出圧調節手段）
２１ … 流量調節ユニット（吐出量調節手段）
２７ … コントローラ（制御手段）
３５ … 吐出角度調節機構（吐出角度調節手段）
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）に対してノズルから洗浄液を吐出させて洗浄する基板洗浄装置に係り、特に、基板面内に供給される洗浄液の供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するようにノズルを移動させながら洗浄処理を施す技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板洗浄装置として、例えば、基板を回転自在に支持する回転支持機構と、洗浄液を一定圧の高圧噴流で吐出するジェット式のノズルと、供給される洗浄液の基板面内での供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を一定速度で移動するように前記ノズルを移動させる移動機構とを備えているものが挙げられる。このような装置では、基板を回転させつつ、基板面内に供給される洗浄液の供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように前記ノズルを移動させることによって基板の表面全体にわたって洗浄液を吐出させ、基板表面に付着しているパーティクルやゴミを離脱させて洗浄除去するようになっている。
【０００３】
なお、洗浄液の吐出圧は洗浄効果に大きく影響する洗浄条件の一つであるので、パーティクルやゴミの付着度合いが異なる基板のロット毎、あるいは基板の種類や基板１枚ごとに変えたりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、基板は回転している関係上、基板の中心部においてはノズルに対する相対移動速度が遅く、周縁部に向かうに従って速くなっているので、相対移動速度の遅い基板の中心部では洗浄液による過度の衝撃を受けることがある。そこで、洗浄条件の一つである洗浄液の吐出圧は、基板の中心部で最も適した洗浄度合いとなるように一般的に設定されているが、このように中心部にあわせて設定すると相対移動速度が速い基板の周縁部では十分に洗浄を行うことができず、洗浄ムラが生じて後の基板処理に悪影響を与えるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて洗浄条件を変えることにより、基板の全面にわたって均一に洗浄処理を施すことができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズルの吐出孔から吐出される洗浄液の吐出圧を調節する吐出圧調節手段と、前記洗浄液の吐出圧を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出圧調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、請求項２に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さを調節する吐出高さ調節手段と、前記吐出高さを基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出高さ調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項３に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記基板面に対する前記ノズルの吐出角度を調節する吐出角度調節手段であって、前記ノズルが基板中心に対向した位置にある状態で、前記ノズルの吐出角度を調節したときに、前記ノズルの吐出孔が常に基板中心に向いた状態で吐出角度を調節するものと、前記吐出角度を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出角度調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項４に記載の基板洗浄装置は、回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出流量を調節する吐出流量調節手段と、前記吐出流量を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出流量調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項５に記載の基板洗浄装置は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検出する位置検出手段を備え、前記制御手段は前記位置検出手段が検出した位置に基づいて制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項６に記載の基板洗浄装置は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、洗浄液の供給位置が基板の中心部側で洗浄液の吐出圧を低く、洗浄液の供給位置が基板の周縁部側に向かうにしたがって洗浄液の吐出圧を高くするように前記吐出圧調節手段を制御するようにしたことを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項７に記載の基板洗浄装置は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、前記移動手段によるノズルの移動速度を変えるようにしたことを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
吐出圧を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出圧調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明によれば、吐出高さを基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出高さ調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１７】
また、請求項３に記載の発明によれば、吐出角度を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出角度調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明によれば、吐出流量を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、制御手段が吐出流量調節手段を制御する。これによって回転している基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明によれば、位置検出手段が検出した基板面内における洗浄液の供給位置に基づいて制御手段が制御することにより、正確に検出された洗浄液の供給位置に応じて洗浄条件を調節することができ、洗浄度合いをより一定化することができる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明によれば、中心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高めてゆくことにより洗浄度合いを一定化できる。
【００２１】
また、請求項７に記載の発明によれば、移動手段によりノズルの移動速度を洗浄液の供給位置の移動速度を基板面内の位置に応じて変えることによっても洗浄度合いを一定化できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図１は、実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図であり、図２はその平面図である。
【００２３】
円筒状に形成されてなる６個の支持ピン１ａが立設された円板状のスピンチャック１は、底面に連結された回転軸３を介して電動モータ５で回転駆動されるようになっている。この回転駆動により、支持ピン１ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐａ軸周りに水平面内で回転される。上記のスピンチャック１の周囲には、ノズル７から吐出された洗浄液Ｓが飛散することを防止するための飛散防止カップ９が配備されている。この飛散防止カップ９は、未洗浄の基板Ｗをスピンチャック１に載置したり、図示していない搬送手段が洗浄済の基板Ｗをスピンチャック１から受け取る際に図中に矢印で示すようにスピンチャック１に対して昇降するように構成されている。なお、上記のスピンチャック１と、回転軸３と、電動モータ５とが本発明における回転支持手段に相当する。
【００２４】
ノズル７は、その吐出孔７ａから高圧の洗浄液Ｓを基板Ｗの表面に一定の吐出角度θで供給するように構成されているとともに、昇降／移動機構１１によってその供給位置が回転中心Ｐａを通って揺動するようになっている。その後端部付近には支持アーム７ｂが取り付けられており、これを介して回転モータ１１ａの回転軸１１ｂに連結されている。この回転モータ１１ａは回転中心Ｐｂ周りにノズル７を基板Ｗ上で揺動するためのものであり、その回転量がエンコーダ１１ｃによって検出されて後述するコントローラ２７にフィードバックされるようになっている。なお、これらの回転モータ１１ａと、回転軸１１ｂと、エンコーダ１１ｃとはノズル７を移動させるものであり、本発明の移動手段に相当する。また、エンコーダ１１ｃは、本発明の位置検出手段にも相当するものであり、直接的にはノズル７の位置を検出することにより、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検出している。
【００２５】
回転モータ１１ａとエンコーダ１１ｃを搭載している昇降ベース１１ｄは、立設されたガイド軸１１ｅに摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド軸１１ｅに並設されているボールネジ１１ｆに螺合されている。このボールネジ１１ｆは、昇降モータ１１ｇの回転軸に連動連結されており、その昇降量は回転量としてエンコーダ１１ｈによって検出されて後述するコントローラ２７にフィードバックされる。ノズル７が基板Ｗの上方にあたる洗浄位置にある際に昇降モータ１１ｇを駆動するとノズル７が昇降されて、基板Ｗ面からの吐出孔７ａの高さ（吐出高さＨ）が調節されるので、これらのガイド軸１１ｅと、ボールネジ１１ｆと、昇降モータ１１ｇと、エンコーダ１１ｈとが本発明の吐出高さ調節手段に相当する。
【００２６】
なお、上述した昇降／移動機構１１によりノズル７は昇降および移動されるが、基板Ｗに洗浄液Ｓを吐出していない状態では、図２中に点線で示す待機位置に移動され、飛散防止カップ９に隣接して配備された待機ポット１３内にて待機するように構成されている。
【００２７】
ノズル７に洗浄液を供給する配管１５には、圧縮空気の圧力を、入力された電気信号に対応する圧力に変換するための電空変換弁１７と、洗浄液供給源からの洗浄液の圧力を電空変換弁１７からの圧力に応じて調節する高圧ユニット１９と、複数の流路のそれぞれに配設されている電磁弁２１ａの開閉動作によって洗浄液の流量を調節するための流量調節ユニット２１と、流量調節ユニット２１から供給される洗浄液の圧力Ｐを検出する圧力センサ２３と、洗浄液の流量Ｑを検出する流量センサ２５とを介して洗浄液が供給される。電空変換弁１７には、本発明の制御手段に相当するコントローラ２７から電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧力に空気圧が調整されるが、調整された圧力は電空変換弁１７に配備された圧力センサによって検出されてコントローラ２７にフィードバックされる。また、圧力センサ２３と流量センサ２５の検出信号Ｐ，Ｑもコントローラー２７にフィードバックされ、その信号に応じて高圧ユニット１９と流量調節ユニット２１とが制御される。
【００２８】
コントローラ２７には、上述したように各種の信号が入力されるようになっているが、洗浄液Ｓの吐出圧Ｐを含む洗浄条件を所望するように指示して洗浄処理プログラム（レシピーとも呼ばれる）を作成したり、作成した複数の洗浄処理プログラムの中から所望のものを選択指示するため等に用いられる指示部３１がさらに接続されている。また、作成された洗浄処理プログラムを格納するためのメモリ３３もコントローラ２７に接続されている。洗浄処理プログラムは、基板の種類ごとなどに作成されており、例えば、図３の模式図に示すように、洗浄処理中における基板Ｗの回転数、洗浄処理中におけるノズル７の移動速度、基板Ｗ上で揺動移動させるノズル７の移動範囲、洗浄液の吐出圧を示し、基板Ｗ面内の位置に応じた洗浄液の圧力である吐出圧データを含むものである。
【００２９】
吐出圧データは、例えば、図４に示すように設定されている。このデータでは、基板Ｗとノズル７との相対移動速度が遅い基板Ｗの中央部側では吐出圧Ｐを低くし、相対移動速度が速い周辺部側に向かうにしたがって２段階で吐出圧Ｐを高くしてゆくように設定されている。
【００３０】
したがって、洗浄のためにノズル７を揺動移動した際、エンコーダ１１ｃでノズル７の位置を通じて検出される基板Ｗ面内の洗浄液の供給位置と、上記吐出データとに基づいてコントローラ２７が電空変換弁１７への電気信号を調整することにより、高圧ユニット１９において洗浄液の圧力Ｐが図４に示した吐出圧データのように調節される。その結果、相対移動速度が遅い基板Ｗの中央部側と、相対移動速度が速い基板Ｗの周辺部側とにおいて、基板Ｗの表面が受ける洗浄度合いを基板Ｗ面内のどの位置においてもほぼ一定にすることができる。このように吐出圧Ｐを調節するだけで洗浄度合いをほぼ一定にできるので、比較的容易に基板の全面にわたって均一に洗浄を行うことができる。
【００３１】
また、予め作成されてメモリ３３に格納されている洗浄処理プログラムと吐出圧データとが関連付けられているので、指示部３１から洗浄処理プログラムを指示するだけで基板に適した吐出圧による洗浄処理を施すことができるとともに、基板の全面にわたってほぼ均一に洗浄を行うことができる。
【００３２】
なお、上記の説明では、基板Ｗ上におけるノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液の供給位置に応じて段階的に吐出圧Ｐを変えるようにしたが、図５中に実線で示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて直線的に吐出圧Ｐを変えるようにしてもよい。また、上記の説明では、ノズル７と基板Ｗ面との相対移動速度だけに着目し、一定吐出圧であれば基板の周辺部ほど洗浄度合いが低下するとしている。しかしながら、パーティクルの種類や基板の表面状態によっては、一定吐出圧で洗浄すると中心部側ほど洗浄度合いが低下する事態も考えられる。このような場合には、図５中に点線で示すように、基板Ｗの周縁部に向かうにしたがって洗浄液の吐出圧Ｐを低下させるようにすればよい。
【００３３】
さらに洗浄度合いを調節可能な洗浄条件としては、吐出孔７ａの基板Ｗ面からの高さＨ、つまり吐出高さＨがある。この場合には、昇降モータ１１ｇを駆動して、図６に示すように基板Ｗ上におけるノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置に応じて吐出高さＨを調節する。具体的には、例えば、図中に実線で示すように中央部側から周辺部側に向かって段階的に吐出高さＨを低くしてゆく。これによって洗浄度合いを基板Ｗ面内の位置にかかわらずほぼ一定化できる。なお、昇降モータ１１ｇによりノズル７を昇降して吐出高さＨを変えると、基板Ｗ面内における洗浄液の供給位置が回転中心Ｐａからずれることになるので、吐出高さＨを変えるとともに後述する吐出角度調整機構（３５）により、常に回転中心Ｐａに洗浄液Ｓが供給されるように吐出角度θを調節することが好ましい。
【００３４】
なお、吐出高さＨを段階的に変えるのではなく、図６中に二点鎖線で示すように周縁部側に向かって直線的に吐出高さＨを低くしてゆくようにしてもよく、中心部側ほど洗浄度合いが低下している場合には、点線で示すように中心に向かうにつれて吐出高さＨが低くなるように調節すればよい。
【００３５】
また、洗浄条件としてはノズル７から基板Ｗに吐出される吐出量Ｑもある。この吐出量Ｑを調節するには、流量調節ユニット２１に配設されている複数個の電磁弁２１ａを開閉することによって行う。具体例としては、図７に示すように基板Ｗの周縁部側に向かうにしたがって吐出量Ｑを増加させて洗浄度合いの一定化を図る。この場合も上述した吐出圧Ｐや吐出高さＨのように段階的に流量Ｑを変えたり、上述した理由により周縁部側に向かうにつれて吐出量Ｑを少なくするようにしてもよい。
【００３６】
さらに図８に示すような吐出角度調節機構３５（吐出角度調節手段）を採用することにより、上記の実施例装置では一定であったノズル７の基板Ｗ面に対する角度（吐出角度θ）を基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に応じて変えるようにしてもよい。
【００３７】
すなわち、ノズル７は、回転軸Ｐｃを横向き（紙面に向かう方向）にして配備された角度調節モータ３５ａを後端部付近に配備し、この角度調節モータ３５ａのギア３５ｂが、ノズル７に突設されたガイド軸３５ｃを摺動自在に嵌め込まれたガイド溝３５ｄを有するガイド部材３５ｅの固定ギア３５ｆに咬合している。したがって、角度調節モータ３５ａを回転駆動することによって、ガイド軸３５ｃがガイド溝３５ｄを摺動し、吐出孔７ａが常に回転中心Ｐａに向いた状態で吐出角度θを調節することができる。
【００３８】
このように吐出角度調節機構３５を採用して吐出角度θを調節可能に構成した場合には、例えば、図９に示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に応じて吐出角度θを可変すればよい。つまり、実線で示すように基板Ｗの周縁部側に向かうにつれて吐出角度θを大きくしたり、あるいは二点鎖線で示すように周縁部側に向かうにしたがって吐出角度θを小さくしてゆく。このように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置によってどのように吐出角度θを設定するかは、パーティクルやゴミの付着度合いや種類によって決定すればよい。
【００３９】
なお、上記の説明では、洗浄条件である吐出圧Ｐ，吐出高さＨ，吐出量Ｑ，吐出角度θを個々に変える構成を例に採って説明したが、本発明は少なくとも一つの洗浄条件を基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に応じて変えれば良く、例えば、吐出圧Ｐと吐出高さＨを組み合わせて変えたり、吐出角度θと吐出高さＨを組み合わせて変えるようにしてもよい。
【００４０】
また、上記の洗浄条件の他に、基板Ｗ面内における位置に応じてノズル７の移動速度を変えるようにしてもよい。具体的には、回転モータ１１ａの回転速度を基板Ｗ面内における位置に応じて変える。例えば、基板Ｗの中心部側では回転速度を速くし、周縁部側に向かうにつれて遅くする。このようにノズル７の移動速度を変えることによっても洗浄度合いをほぼ一定にすることができる。
【００４１】
なお、基板Ｗ上を移動するノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置を位置検出手段であるエンコーダ１１ｃによって検出し、これに基づいて吐出圧などの洗浄条件を変えるようにしたが、本発明の位置検出手段はこのような構成に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、ノズル７の移動速度と移動範囲が判れば移動開始時点からの経過時間を測定することによりノズル７の位置、すなわち洗浄液の供給位置を知ることができるので、これに基づいて吐出圧などの洗浄条件を調節するようにしてもよい。
【００４２】
また、上述した実施例では、洗浄液を高圧噴流で供給するいわゆるジェット式のノズルを例に採って説明したが、本発明は洗浄液に超音波振動を加えて基板に吐出する超音波式のノズルであっても適用することが可能である。この場合には、例えば、位置検出手段としてＣＣＤカメラを使い、ノズル７から基板Ｗ面内における実際の洗浄液の供給位置を検出し、これに基づいて超音波振動の出力ＰＷや、周波数を変えるようにしてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の装置発明によれば、洗浄液の吐出圧を調節することで洗浄度合いを一定にすることができ、比較的容易に基板の全面にわたって均一に洗浄を行うことができる。
【００４５】
また、請求項２に記載の装置発明によれば、ノズルの吐出高さを調節することで基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００４６】
また、請求項３に記載の装置発明によれば、ノズルの吐出角度を調節することにより洗浄度合いを一定にすることができる。
【００４７】
また、請求項４に記載の装置発明によれば、洗浄液の吐出流量を調節することによって基板面内のどの位置においても洗浄度合いを一定化できる。
【００４８】
また、請求項５に記載の装置発明によれば、正確に基板面内の洗浄液供給位置を検出することができるので、基板面内の位置に応じて正確に洗浄条件を調節することができて洗浄度合いを一定化できる。したがって、基板の全面にわたってより均一に洗浄を行うことができる。
【００４９】
また、請求項６に記載の装置発明によれば、中心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高めてゆくことによって洗浄度合いを一定化でき、基板の全面にわたって均一に洗浄することができる。
【００５０】
また、請求項７に記載の装置発明によれば、ノズルの移動速度を基板上の位置に応じて変えることによっても洗浄度合いを一定化できる。ノズルの移動手段は通常装置に配備されているものであるので、容易に実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】 基板洗浄装置の平面図である。
【図３】 メモリに格納された洗浄処理プログラムを示す模式図である。
【図４】 吐出圧データを示す模式図である。
【図５】 吐出圧データの他の例を示す模式図である。
【図６】 吐出高さデータを示す模式図である。
【図７】 吐出量データを示す模式図である。
【図８】 吐出角度調節機構を示す図である。
【図９】 吐出角度データを示す模式図である。
【符号の説明】
Ｗ … 基板
Ｓ … 洗浄液
１ … スピンチャック（回転支持手段）
３ … 回転軸（回転支持手段）
５ … 電動モータ（回転支持手段）
７ … ノズル
７ａ … 吐出孔
９ … 飛散防止カップ
１１ … 昇降／移動機構
１１ａ … 回転モータ（移動手段）
１１ｃ … エンコーダ（位置検出手段）
１１ｇ … 昇降モータ（吐出高さ調節手段）
１１ｈ … エンコーダ
１３ … 待機ポット
１７ … 電空変換弁（吐出圧調節手段）
１９ … 高圧ユニット（吐出圧調節手段）
２１ … 流量調節ユニット（吐出量調節手段）
２７ … コントローラ（制御手段）
３５ … 吐出角度調節機構（吐出角度調節手段）
Claims (7)
- 回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、
前記ノズルの吐出孔から吐出される洗浄液の吐出圧を調節する吐出圧調節手段と、
前記洗浄液の吐出圧を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出圧調節手段を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、
前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さを調節する吐出高さ調節手段と、
前記吐出高さを基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出高さ調節手段を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、
前記基板面に対する前記ノズルの吐出角度を調節する吐出角度調節手段であって、
前記ノズルが基板中心に対向した位置にある状態で、前記ノズルの吐出角度を調節したときに、前記ノズルの吐出孔が常に基板中心に向いた状態で吐出角度を調節するものと、
前記吐出角度を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出角度調節手段を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置において、
前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出流量を調節する吐出流量調節手段と、
前記吐出流量を基板の中央部側と周縁部側とで段階的に、または直線的に変えるように、前記吐出流量調節手段を制御する制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検出する位置検出手段を備え、前記制御手段は前記位置検出手段が検出した位置に基づいて制御するようにしたことを特徴とする基板洗浄装置。
- 請求項１に記載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、洗浄液の供給位置が基板の中心部側で洗浄液の吐出圧を低く、洗浄液の供給位置が基板の周縁部側に向かうにしたがって洗浄液の吐出圧を高くするように前記吐出圧調節手段を制御するようにしたことを特徴とする基板洗浄装置。
- 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて、前記移動手段によるノズルの移動速度を変えるようにしたことを特徴とする基板洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28672997A JP3644805B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 基板洗浄装置 |
| US09/166,593 US6260562B1 (en) | 1997-10-20 | 1998-10-06 | Substrate cleaning apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28672997A JP3644805B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121420A JPH11121420A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3644805B2 true JP3644805B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=17708269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28672997A Expired - Fee Related JP3644805B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3644805B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4586274B2 (ja) * | 2001-01-17 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | 半導体基板の洗浄装置 |
| JP2007220956A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Toshiba Corp | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| KR100987827B1 (ko) | 2008-05-26 | 2010-10-13 | 주식회사 나래나노텍 | 노즐 디스펜서의 세정 장치, 세정 시스템 및 세정 방법 |
| JP2011124343A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法及びこの基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| JP5490659B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2014-05-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及びこの基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
| JP6016330B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2016-10-26 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| KR101654623B1 (ko) * | 2014-10-24 | 2016-09-08 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 세정 방법 |
| KR101885107B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2018-08-06 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 방법 및 장치 |
| KR102646432B1 (ko) * | 2022-08-09 | 2024-03-11 | 사이언테크 코포레이션 | 단일 웨이퍼 습식 제작 장치 및 이상 처리 방법 |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP28672997A patent/JP3644805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11121420A (ja) | 1999-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6260562B1 (en) | Substrate cleaning apparatus and method | |
| US7927429B2 (en) | Substrate cleaning method, substrate cleaning apparatus and computer readable recording medium | |
| KR102008061B1 (ko) | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법 | |
| JP3540524B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP3953716B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP3644805B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2007311439A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| JP3949807B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| JP3701188B2 (ja) | 基板洗浄方法およびその装置 | |
| JP4562040B2 (ja) | 基板処理方法、基板処理装置、その制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
| US6136138A (en) | Method and apparatus for chemical mechanical polishing of a semiconductor wafer | |
| JP2003093943A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2002151455A (ja) | 半導体ウエハ用洗浄装置 | |
| JP3974340B2 (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
| JP3644806B2 (ja) | 基板洗浄方法及びその装置 | |
| JPH10223597A (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
| JP3386656B2 (ja) | 塗布液の乾燥防止方法及びその装置 | |
| JP3458063B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
| JPH11307492A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPH11233480A (ja) | 基板乾燥装置及びその方法 | |
| JPH09213616A (ja) | 回転式基板塗布装置 | |
| JP2007294490A (ja) | 基板の洗浄装置およびこれを用いた基板の洗浄方法 | |
| TW202147424A (zh) | 研磨裝置及研磨方法 | |
| JP2002336761A (ja) | 基板回転式処理装置 | |
| JP3901866B2 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040521 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050201 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050201 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |