JP2002336761A - 基板回転式処理装置 - Google Patents
基板回転式処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の中心部と周辺部とで処理結果に差が生
じることをなくすことができる装置を提供する。 【解決手段】 スピンチャック１０に保持されたウエハ
Ｗの表面へ処理液を供給する給液ノズル２０を、吐出口
２２がウエハの周辺部と中心部との間を往復するように
水平面内で移動自在に支持し、回転するウエハの表面へ
ノズルの吐出口から処理液を吐出しながら吐出口がウエ
ハの周辺部から中心部へ移動するようにコントローラ６
４で制御する。
じることをなくすことができる装置を提供する。 【解決手段】 スピンチャック１０に保持されたウエハ
Ｗの表面へ処理液を供給する給液ノズル２０を、吐出口
２２がウエハの周辺部と中心部との間を往復するように
水平面内で移動自在に支持し、回転するウエハの表面へ
ノズルの吐出口から処理液を吐出しながら吐出口がウエ
ハの周辺部から中心部へ移動するようにコントローラ６
４で制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用あるいはフォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用基板などの基板を水平姿勢に保持して鉛直
軸回りに回転させながらエッチング液等の処理液を基板
の表面へ供給してエッチング、洗浄等の処理を行う枚葉
式の基板回転式処理装置に関する。
液晶表示装置用あるいはフォトマスク用のガラス基板、
光ディスク用基板などの基板を水平姿勢に保持して鉛直
軸回りに回転させながらエッチング液等の処理液を基板
の表面へ供給してエッチング、洗浄等の処理を行う枚葉
式の基板回転式処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造工程におい
て、半導体ウエハを１枚ずつ処理液で処理、例えばエッ
チング処理する場合には、スピンチャックによってウエ
ハを水平姿勢に保持し、スピンチャックを支持する回転
支軸に連結されたスピンモータによりスピンチャックと
共にウエハを鉛直軸回りに回転させながら、スピンチャ
ック上のウエハの上方に配置された給液ノズルからウエ
ハの表面へエッチング液を供給して処理するスピン処理
装置が使用される。このスピン処理装置を使用してウエ
ハの処理を行う場合、通常は、回転するウエハの中心部
にエッチング液を供給し、遠心力によりウエハ面上でエ
ッチング液を中心部から周辺部へ流動させて、ウエハの
全面をエッチング処理するようにする。そして、ウエハ
の周辺部から周囲へ飛散したエッチング液は、内部が排
気されているカップによって回収される。
て、半導体ウエハを１枚ずつ処理液で処理、例えばエッ
チング処理する場合には、スピンチャックによってウエ
ハを水平姿勢に保持し、スピンチャックを支持する回転
支軸に連結されたスピンモータによりスピンチャックと
共にウエハを鉛直軸回りに回転させながら、スピンチャ
ック上のウエハの上方に配置された給液ノズルからウエ
ハの表面へエッチング液を供給して処理するスピン処理
装置が使用される。このスピン処理装置を使用してウエ
ハの処理を行う場合、通常は、回転するウエハの中心部
にエッチング液を供給し、遠心力によりウエハ面上でエ
ッチング液を中心部から周辺部へ流動させて、ウエハの
全面をエッチング処理するようにする。そして、ウエハ
の周辺部から周囲へ飛散したエッチング液は、内部が排
気されているカップによって回収される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のスピン処理装置
のように、給液ノズルの吐出口をスピンチャック上のウ
エハの中心部に配置し、回転するウエハの中心部へエッ
チング液を連続して供給し、ウエハの中心部に供給され
たエッチング液を遠心力でウエハの周辺部へ拡散させる
ようにした場合、ウエハの中心部には常に新鮮なエッチ
ング液が供給され、ウエハの周辺部に向かうのに従って
エッチング液の濃度が低下することになり、また、中心
部に比べて周辺部における液温が低くなる。このため、
図４の（ａ）に示すように一定の膜厚の被膜が形成され
たウエハをエッチング処理したときに、ウエハの中心部
の方が周辺部より多くエッチングされて、図４の（ｂ）
に示すように、エッチング処理後における膜厚がウエハ
の周辺部から中心部に向かって同心円的に薄くなる、と
いった傾向がある。このような傾向は、エッチング液の
供給流量、ウエハの処理回転数、エッチング液の温度な
どを調整することにより、ある程度は改善することが可
能であるが、ウエハの中心部が周辺部に比べて多くエッ
チングされるということには変わりがない。
のように、給液ノズルの吐出口をスピンチャック上のウ
エハの中心部に配置し、回転するウエハの中心部へエッ
チング液を連続して供給し、ウエハの中心部に供給され
たエッチング液を遠心力でウエハの周辺部へ拡散させる
ようにした場合、ウエハの中心部には常に新鮮なエッチ
ング液が供給され、ウエハの周辺部に向かうのに従って
エッチング液の濃度が低下することになり、また、中心
部に比べて周辺部における液温が低くなる。このため、
図４の（ａ）に示すように一定の膜厚の被膜が形成され
たウエハをエッチング処理したときに、ウエハの中心部
の方が周辺部より多くエッチングされて、図４の（ｂ）
に示すように、エッチング処理後における膜厚がウエハ
の周辺部から中心部に向かって同心円的に薄くなる、と
いった傾向がある。このような傾向は、エッチング液の
供給流量、ウエハの処理回転数、エッチング液の温度な
どを調整することにより、ある程度は改善することが可
能であるが、ウエハの中心部が周辺部に比べて多くエッ
チングされるということには変わりがない。
【０００４】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板の中心部と周辺部とで処理結果
に差が生じることをなくすことができる基板回転式処理
装置を提供することを目的とする。
されたものであり、基板の中心部と周辺部とで処理結果
に差が生じることをなくすことができる基板回転式処理
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板
保持・回転手段と、この基板保持・回転手段に保持され
た基板の周囲を取り囲むように配設され基板上から周囲
へ飛散する処理液を回収するためのカップと、このカッ
プの近傍に配設され、前記基板保持・回転手段に保持さ
れた基板の表面へ処理液を供給するノズルを有する処理
液供給手段と、を備えた基板回転式処理装置において、
前記ノズルを、その吐出口が基板の周辺部と中心部との
間を往復するように水平面内で移動自在に支持し、前記
ノズルを水平面内で移動させる移動手段と、前記基板保
持・回転手段に保持されて回転する基板の表面へ前記ノ
ズルの吐出口から処理液を吐出しながら吐出口が基板の
周辺部から中心部へ移動するように、前記基板保持・回
転手段、前記処理液供給手段および前記移動手段を制御
する制御手段と、を備えたことを特徴とする基板回転式
処理装置。
基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる基板
保持・回転手段と、この基板保持・回転手段に保持され
た基板の周囲を取り囲むように配設され基板上から周囲
へ飛散する処理液を回収するためのカップと、このカッ
プの近傍に配設され、前記基板保持・回転手段に保持さ
れた基板の表面へ処理液を供給するノズルを有する処理
液供給手段と、を備えた基板回転式処理装置において、
前記ノズルを、その吐出口が基板の周辺部と中心部との
間を往復するように水平面内で移動自在に支持し、前記
ノズルを水平面内で移動させる移動手段と、前記基板保
持・回転手段に保持されて回転する基板の表面へ前記ノ
ズルの吐出口から処理液を吐出しながら吐出口が基板の
周辺部から中心部へ移動するように、前記基板保持・回
転手段、前記処理液供給手段および前記移動手段を制御
する制御手段と、を備えたことを特徴とする基板回転式
処理装置。
【０００６】請求項２に係る発明は、請求項１記載の処
理装置において、処理液がエッチング液であることを特
徴とする。
理装置において、処理液がエッチング液であることを特
徴とする。
【０００７】請求項３に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の処理装置において、前記制御手段により、
前記ノズルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動し
た後に吐出口を基板の中心部に停止させて吐出口から基
板の中心部へ所定時間だけ継続して処理液を吐出するよ
うに制御されることを特徴とする。
求項２記載の処理装置において、前記制御手段により、
前記ノズルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動し
た後に吐出口を基板の中心部に停止させて吐出口から基
板の中心部へ所定時間だけ継続して処理液を吐出するよ
うに制御されることを特徴とする。
【０００８】請求項４に係る発明は、請求項１または請
求項２記載の処理装置において、前記制御手段により、
前記ノズルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動す
るのに従って移動速度を遅くするように前記移動手段が
制御されることを特徴とする。
求項２記載の処理装置において、前記制御手段により、
前記ノズルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動す
るのに従って移動速度を遅くするように前記移動手段が
制御されることを特徴とする。
【０００９】請求項１に係る発明の基板回転式処理装置
においては、基板保持・回転手段に保持されて鉛直軸回
りに回転する基板の表面へ処理液供給手段のノズルの吐
出口から処理液を吐出しながら、移動手段によって吐出
口が基板の周辺部から中心部へ移動させられる。したが
って、ノズルの吐出口を固定し基板の中心部へ処理液を
連続して供給する従来の装置におけるように、基板の中
心部が周辺部に比べて処理量が多くなる、といったこと
が起こらない。そして、制御手段によって移動手段等を
適切に制御することにより、基板の中心部と周辺部とで
処理結果に差が生じないようにすることが可能になる。
においては、基板保持・回転手段に保持されて鉛直軸回
りに回転する基板の表面へ処理液供給手段のノズルの吐
出口から処理液を吐出しながら、移動手段によって吐出
口が基板の周辺部から中心部へ移動させられる。したが
って、ノズルの吐出口を固定し基板の中心部へ処理液を
連続して供給する従来の装置におけるように、基板の中
心部が周辺部に比べて処理量が多くなる、といったこと
が起こらない。そして、制御手段によって移動手段等を
適切に制御することにより、基板の中心部と周辺部とで
処理結果に差が生じないようにすることが可能になる。
【００１０】請求項２に係る発明の処理装置では、基板
の中心部と周辺部とにおけるエッチング量を等しくする
ことが可能になる。
の中心部と周辺部とにおけるエッチング量を等しくする
ことが可能になる。
【００１１】請求項３に係る発明の処理装置では、ノズ
ルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動した時点
で、周辺部の方が中心部に比べて処理量が多くなってい
るときに、吐出口が基板の中心部に停止して吐出口から
基板の中心部へ所定時間だけ継続して処理液が吐出され
ることにより、基板の周辺部と中心部とで処理量が等し
くなる。
ルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動した時点
で、周辺部の方が中心部に比べて処理量が多くなってい
るときに、吐出口が基板の中心部に停止して吐出口から
基板の中心部へ所定時間だけ継続して処理液が吐出され
ることにより、基板の周辺部と中心部とで処理量が等し
くなる。
【００１２】請求項４に係る発明の処理装置では、ノズ
ルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動するのに従
って移動速度が遅くなるので、基板の周辺部の方が中心
部に比べて処理液と接触する時間が長くなることによる
影響が相殺され、基板の周辺部と中心部とで処理量が等
しくなる。
ルの吐出口が基板の周辺部から中心部へ移動するのに従
って移動速度が遅くなるので、基板の周辺部の方が中心
部に比べて処理液と接触する時間が長くなることによる
影響が相殺され、基板の周辺部と中心部とで処理量が等
しくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図１ないし図３を参照しながら説明する。
について図１ないし図３を参照しながら説明する。
【００１４】図１は、この発明の実施形態の１例を示
し、基板回転式処理装置の概略構成を示す図である。こ
の処理装置は、基板、例えば半導体ウエハＷを固定する
チャック部１２を有しウエハＷを水平姿勢に保持するス
ピンチャック１０を備えている。スピンチャック１０
は、回転支軸１４に支持され、回転支軸１４は、スピン
モータ１６の回転軸に連結されている。そして、スピン
モータ１６を駆動させることにより、ウエハＷは、スピ
ンチャック１０に保持されて鉛直軸回りに回転させられ
る。
し、基板回転式処理装置の概略構成を示す図である。こ
の処理装置は、基板、例えば半導体ウエハＷを固定する
チャック部１２を有しウエハＷを水平姿勢に保持するス
ピンチャック１０を備えている。スピンチャック１０
は、回転支軸１４に支持され、回転支軸１４は、スピン
モータ１６の回転軸に連結されている。そして、スピン
モータ１６を駆動させることにより、ウエハＷは、スピ
ンチャック１０に保持されて鉛直軸回りに回転させられ
る。
【００１５】スピンチャック１０の周囲には、上面が大
きく開口しスピンチャック１０上のウエハＷの側方およ
び下方を取り囲むような容器形状に形成されたカップ１
８が配設されている。このカップ１８は、ウエハＷの搬
出入に際して昇降するように保持されている。また、カ
ップ１８の底部には、図示していないが、排気管が連通
して接続されており、ウエハＷの回転に伴ってウエハＷ
上から周囲へ飛散した処理液、例えばエッチング液のミ
ストをカップ１８の内底部に導くようになっている。ま
た、カップ１８の底部には、ドレン排出管が連通して接
続されており、ミストがエアーと共にカップ１８の内底
部に導かれエアーから分離されたエッチング液やウエハ
Ｗ上から飛散してカップ１８の内周壁面に衝突し壁面を
伝って流下したエッチング液のドレンを排出するように
なっている。
きく開口しスピンチャック１０上のウエハＷの側方およ
び下方を取り囲むような容器形状に形成されたカップ１
８が配設されている。このカップ１８は、ウエハＷの搬
出入に際して昇降するように保持されている。また、カ
ップ１８の底部には、図示していないが、排気管が連通
して接続されており、ウエハＷの回転に伴ってウエハＷ
上から周囲へ飛散した処理液、例えばエッチング液のミ
ストをカップ１８の内底部に導くようになっている。ま
た、カップ１８の底部には、ドレン排出管が連通して接
続されており、ミストがエアーと共にカップ１８の内底
部に導かれエアーから分離されたエッチング液やウエハ
Ｗ上から飛散してカップ１８の内周壁面に衝突し壁面を
伝って流下したエッチング液のドレンを排出するように
なっている。
【００１６】スピンチャック１０に保持されたウエハＷ
の上方には、ウエハＷの表面へエッチング液を供給する
給液ノズル２０が配設されている。給液ノズル２０の先
端の吐出口２２は、ウエハＷの表面に対向するように下
向きに設けられている。給液ノズル２０は、保持部２４
に片持ち式に保持されている。保持部２４は、回転支軸
２６に支持され、回転支軸２６は、正・逆回転モータ２
８の回転軸に連結されている。そして、回転モータ２８
を正方向および逆方向へ回転駆動させることにより、図
２に平面図を示すように、給液ノズル２０を水平面内に
おいて揺動させ、給液ノズル２０の吐出口２２をウエハ
Ｗの周辺部と中心部との間で往復移動させることができ
る構成となっている。
の上方には、ウエハＷの表面へエッチング液を供給する
給液ノズル２０が配設されている。給液ノズル２０の先
端の吐出口２２は、ウエハＷの表面に対向するように下
向きに設けられている。給液ノズル２０は、保持部２４
に片持ち式に保持されている。保持部２４は、回転支軸
２６に支持され、回転支軸２６は、正・逆回転モータ２
８の回転軸に連結されている。そして、回転モータ２８
を正方向および逆方向へ回転駆動させることにより、図
２に平面図を示すように、給液ノズル２０を水平面内に
おいて揺動させ、給液ノズル２０の吐出口２２をウエハ
Ｗの周辺部と中心部との間で往復移動させることができ
る構成となっている。
【００１７】正・逆回転モータ２８は、昇降保持板３０
に取着されており、昇降保持板３０は、昇降用駆動モー
タ３２の回転軸３４の上部に形成されたねじ部３６に螺
合している。駆動モータ３２の回転軸３４の上端部は、
固定フレーム３８に回動自在に支持されている。固定フ
レーム３８には、ガイド軸４０が固定されている。駆動
モータ３２の回転軸３４とガイド軸４０とは、それぞれ
鉛直に立設されており、ガイド軸４０に摺動自在に昇降
保持板３０が係合している。そして、給液ノズル２０を
カップ１８の外方の待機位置と図１および図２に示した
カップ１８内方の処理位置との間で移動させるときに、
昇降用駆動モータ３２を正方向および逆方向に回転駆動
させることにより、昇降保持板３０を昇降させ、昇降保
持板３０に保持された回転モータ２８と共に給液ノズル
２０を上下方向へ移動させることができるように構成さ
れている。
に取着されており、昇降保持板３０は、昇降用駆動モー
タ３２の回転軸３４の上部に形成されたねじ部３６に螺
合している。駆動モータ３２の回転軸３４の上端部は、
固定フレーム３８に回動自在に支持されている。固定フ
レーム３８には、ガイド軸４０が固定されている。駆動
モータ３２の回転軸３４とガイド軸４０とは、それぞれ
鉛直に立設されており、ガイド軸４０に摺動自在に昇降
保持板３０が係合している。そして、給液ノズル２０を
カップ１８の外方の待機位置と図１および図２に示した
カップ１８内方の処理位置との間で移動させるときに、
昇降用駆動モータ３２を正方向および逆方向に回転駆動
させることにより、昇降保持板３０を昇降させ、昇降保
持板３０に保持された回転モータ２８と共に給液ノズル
２０を上下方向へ移動させることができるように構成さ
れている。
【００１８】給液ノズル２０には、給液配管４２が接続
されている。給液配管４２には、流量計４４および流量
制御弁４６がそれぞれ介挿されたエッチング液供給管４
８が連通して接続されており、エッチング液供給管４８
は、エッチング液供給部５０に接続されている。また、
給液配管４２には、流量計５４および流量制御弁５６が
それぞれ介挿されたリンス液供給管５８が連通して接続
されており、リンス液供給管５８は、リンス液供給部６
０に接続されている。そして、エッチング処理時に、エ
ッチング液供給部５０からエッチング液供給管４８およ
び給液配管４２を通って給液ノズル２０へエッチング液
が供給され、また、エッチング処理後に、リンス液供給
部６０からリンス液供給管５８および給液配管４２を通
って給液ノズル２０へリンス液が供給されるようになっ
ている。
されている。給液配管４２には、流量計４４および流量
制御弁４６がそれぞれ介挿されたエッチング液供給管４
８が連通して接続されており、エッチング液供給管４８
は、エッチング液供給部５０に接続されている。また、
給液配管４２には、流量計５４および流量制御弁５６が
それぞれ介挿されたリンス液供給管５８が連通して接続
されており、リンス液供給管５８は、リンス液供給部６
０に接続されている。そして、エッチング処理時に、エ
ッチング液供給部５０からエッチング液供給管４８およ
び給液配管４２を通って給液ノズル２０へエッチング液
が供給され、また、エッチング処理後に、リンス液供給
部６０からリンス液供給管５８および給液配管４２を通
って給液ノズル２０へリンス液が供給されるようになっ
ている。
【００１９】各流量計４４、５４は、それぞれコントロ
ーラ６４に接続されており、それぞれの検出信号がコン
トローラ６４へ入力される。また、コントローラ６４
は、スピンモータ１６、正・逆回転モータ２８、昇降用
駆動モータ３２および各流量制御弁４６、５６にそれぞ
れ接続されており、それぞれに対して制御信号が出力さ
れるようになっている。さらに、コントローラ６４に
は、指示部６６が接続されており、指示部６６からコン
トローラ６４に対し所要の制御動作が指示される。
ーラ６４に接続されており、それぞれの検出信号がコン
トローラ６４へ入力される。また、コントローラ６４
は、スピンモータ１６、正・逆回転モータ２８、昇降用
駆動モータ３２および各流量制御弁４６、５６にそれぞ
れ接続されており、それぞれに対して制御信号が出力さ
れるようになっている。さらに、コントローラ６４に
は、指示部６６が接続されており、指示部６６からコン
トローラ６４に対し所要の制御動作が指示される。
【００２０】以上のような構成の処理装置を使用してウ
エハＷをエッチング処理する場合、給液ノズル２０を、
図２に実線で示すように、吐出口２２がスピンチャック
１０上のウエハＷの周辺部に対向するように配置する。
この状態で、スピンモータ１６を駆動させてウエハＷを
回転させる。そして、エッチング液供給部５０から給液
ノズル２０へエッチング液を供給して、給液ノズル２０
の吐出口２２からウエハＷの表面へエッチング液を吐出
しながら、正・逆回転モータ２８を駆動させて、給液ノ
ズル２０を実線位置から二点鎖線で示す位置へ揺動さ
せ、給液ノズル２０の吐出口２２をウエハＷの周辺部か
ら中心部へ移動させる。
エハＷをエッチング処理する場合、給液ノズル２０を、
図２に実線で示すように、吐出口２２がスピンチャック
１０上のウエハＷの周辺部に対向するように配置する。
この状態で、スピンモータ１６を駆動させてウエハＷを
回転させる。そして、エッチング液供給部５０から給液
ノズル２０へエッチング液を供給して、給液ノズル２０
の吐出口２２からウエハＷの表面へエッチング液を吐出
しながら、正・逆回転モータ２８を駆動させて、給液ノ
ズル２０を実線位置から二点鎖線で示す位置へ揺動さ
せ、給液ノズル２０の吐出口２２をウエハＷの周辺部か
ら中心部へ移動させる。
【００２１】給液ノズル２０の吐出口２２がウエハＷの
中心部まで移動すると、給液ノズル２０を停止させる。
給液ノズル２０が停止した後も、吐出口２２からウエハ
Ｗの中心部へ所定時間だけ継続してエッチング液を吐出
させる。エッチング処理が終了すると、給液ノズル２０
の吐出口２２からのエッチング液の吐出を停止し、回転
モータ２８を逆方向に回転駆動させて、給液ノズル２０
を二点鎖線位置から実線位置へ揺動させ、給液ノズル２
０の吐出口２２をウエハＷの中心部から周辺部へ移動さ
せる。以上の一連の処理動作は、コントローラ６４から
スピンモータ１６、正・逆回転モータ２８および流量制
御弁４６へそれぞれ制御信号を送ってそれらを制御する
ことにより行われる。
中心部まで移動すると、給液ノズル２０を停止させる。
給液ノズル２０が停止した後も、吐出口２２からウエハ
Ｗの中心部へ所定時間だけ継続してエッチング液を吐出
させる。エッチング処理が終了すると、給液ノズル２０
の吐出口２２からのエッチング液の吐出を停止し、回転
モータ２８を逆方向に回転駆動させて、給液ノズル２０
を二点鎖線位置から実線位置へ揺動させ、給液ノズル２
０の吐出口２２をウエハＷの中心部から周辺部へ移動さ
せる。以上の一連の処理動作は、コントローラ６４から
スピンモータ１６、正・逆回転モータ２８および流量制
御弁４６へそれぞれ制御信号を送ってそれらを制御する
ことにより行われる。
【００２２】このように、回転するウエハＷの表面へ給
液ノズル２０の吐出口２２からエッチング液を吐出しな
がら吐出口２２をウエハＷの周辺部から中心部へ移動さ
せると、吐出口２２がウエハＷの中心部に達した時点で
は、ウエハＷの周辺部の方が中心部よりエッチング液と
多くの時間接触することになるので、ウエハＷの周辺部
の方がより多くエッチングされる。この結果、処理前に
図３の（ａ）に示すように一定の膜厚であった被膜が、
図３の（ｂ）に示すように、ウエハＷの中心部から周辺
部に向かって同心円的に薄くなる。そして、給液ノズル
２０の吐出口２２がウエハＷの中心部に停止した後も、
吐出口２２からウエハＷの中心部へ所定時間だけ継続し
てエッチング液が供給されることにより、ウエハＷの中
心部のエッチング量が増加して、最終的にはウエハＷの
中心部と周辺部とにおけるエッチング量が等しくなる。
この結果、図３の（ｃ）に示すように、ウエハＷの全面
にわたって膜厚が一定になる。
液ノズル２０の吐出口２２からエッチング液を吐出しな
がら吐出口２２をウエハＷの周辺部から中心部へ移動さ
せると、吐出口２２がウエハＷの中心部に達した時点で
は、ウエハＷの周辺部の方が中心部よりエッチング液と
多くの時間接触することになるので、ウエハＷの周辺部
の方がより多くエッチングされる。この結果、処理前に
図３の（ａ）に示すように一定の膜厚であった被膜が、
図３の（ｂ）に示すように、ウエハＷの中心部から周辺
部に向かって同心円的に薄くなる。そして、給液ノズル
２０の吐出口２２がウエハＷの中心部に停止した後も、
吐出口２２からウエハＷの中心部へ所定時間だけ継続し
てエッチング液が供給されることにより、ウエハＷの中
心部のエッチング量が増加して、最終的にはウエハＷの
中心部と周辺部とにおけるエッチング量が等しくなる。
この結果、図３の（ｃ）に示すように、ウエハＷの全面
にわたって膜厚が一定になる。
【００２３】なお、図３に関する説明は、処理前に膜厚
が一定である場合についてのものであるが、前工程（例
えば成膜工程）でウエハの表面に形成された被膜に同心
円状の膜厚のむらがあるような場合などにも、上記した
ような方法を応用してエッチング処理を行うことによ
り、エッチング量を調節して、エッチング処理後の膜厚
をウエハの全面にわたって均等にすることが可能にな
る。
が一定である場合についてのものであるが、前工程（例
えば成膜工程）でウエハの表面に形成された被膜に同心
円状の膜厚のむらがあるような場合などにも、上記した
ような方法を応用してエッチング処理を行うことによ
り、エッチング量を調節して、エッチング処理後の膜厚
をウエハの全面にわたって均等にすることが可能にな
る。
【００２４】上記した実施形態では、給液ノズル２０の
吐出口２２からエッチング液を吐出しながら吐出口２２
をウエハＷの周辺部から中心部まで移動させ、給液ノズ
ル２０がウエハＷの中心部に停止した後も、引き続き吐
出口２２から所定時間だけエッチング液を吐出すること
により、ウエハＷの中心部と周辺部とでエッチング量が
等しくなるようにしたが、それとは異なる方法で、ウエ
ハＷの全面にわたってエッチング量が等しくなるように
してもよい。例えば、コントローラ６４で正・逆回転モ
ータ２８を制御することにより、給液ノズル２０の吐出
口２２がウエハＷの周辺部から中心部へ移動するのに従
って吐出口２２の移動速度を遅くするようにしたり、コ
ントローラ６４で流量制御弁４６を制御することによ
り、給液ノズル２０の吐出口２２がウエハＷの周辺部か
ら中心部へ移動するのに従って、吐出口２２からウエハ
Ｗの表面へ供給されるエッチング液の流量を増加させる
ようにしたりすることができる。
吐出口２２からエッチング液を吐出しながら吐出口２２
をウエハＷの周辺部から中心部まで移動させ、給液ノズ
ル２０がウエハＷの中心部に停止した後も、引き続き吐
出口２２から所定時間だけエッチング液を吐出すること
により、ウエハＷの中心部と周辺部とでエッチング量が
等しくなるようにしたが、それとは異なる方法で、ウエ
ハＷの全面にわたってエッチング量が等しくなるように
してもよい。例えば、コントローラ６４で正・逆回転モ
ータ２８を制御することにより、給液ノズル２０の吐出
口２２がウエハＷの周辺部から中心部へ移動するのに従
って吐出口２２の移動速度を遅くするようにしたり、コ
ントローラ６４で流量制御弁４６を制御することによ
り、給液ノズル２０の吐出口２２がウエハＷの周辺部か
ら中心部へ移動するのに従って、吐出口２２からウエハ
Ｗの表面へ供給されるエッチング液の流量を増加させる
ようにしたりすることができる。
【００２５】なお、給液ノズル２０の移動手段や吐出口
２２の移動軌跡などは、図示例のものに限定されない。
また、上記した説明では、ウエハＷをエッチング処理す
る場合を例にとったが、この発明は、他の処理を行う基
板回転式処理装置にも適用し得るものである。
２２の移動軌跡などは、図示例のものに限定されない。
また、上記した説明では、ウエハＷをエッチング処理す
る場合を例にとったが、この発明は、他の処理を行う基
板回転式処理装置にも適用し得るものである。
【００２６】
【発明の効果】請求項１に係る発明の基板回転式処理装
置を使用すると、基板の中心部と周辺部とで処理結果に
差が生じることをなくすことができる。
置を使用すると、基板の中心部と周辺部とで処理結果に
差が生じることをなくすことができる。
【００２７】請求項２に係る発明の処理装置では、基板
の中心部と周辺部とにおけるエッチング量を等しくする
ことができる。
の中心部と周辺部とにおけるエッチング量を等しくする
ことができる。
【００２８】請求項３および請求項４に係る各発明の処
理装置では、基板の周辺部と中心部とで処理量を確実に
等しくすることができる。
理装置では、基板の周辺部と中心部とで処理量を確実に
等しくすることができる。
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板回転式
処理装置の概略構成を示す図である。
処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示した処理装置の要部を示す平面図であ
る。
る。
【図３】図１に示した処理装置を使用してウエハをエッ
チング処理したときの膜厚の変化の過程を説明するため
の図である。
チング処理したときの膜厚の変化の過程を説明するため
の図である。
【図４】従来のスピン処理装置を使用してウエハをエッ
チング処理したときの処理結果を示す図である。
チング処理したときの処理結果を示す図である。
Ｗ 半導体ウエハ １０ スピンチャック １２ チャック部 １４ 回転支軸 １６ スピンモータ １８ カップ ２０ 給液ノズル ２２ 給液ノズルの吐出口 ２４ 保持部 ２６ 回転支軸 ２８ 正・逆回転モータ ３０ 昇降保持板 ３２ 昇降用駆動モータ３２ ４２ 給液配管 ４４ 流量計 ４６ 流量制御弁 ４８ エッチング液供給管 ５０ エッチング液供給部 ６４ コントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｈ Ｃ２３Ｆ 1/08 １０３ Ｃ２３Ｆ 1/08 １０３ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６４３Ａ ６４８ ６４８Ｇ 21/306 21/306 Ｊ Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC64 AC79 AC84 AC88 AC93 AC94 BB14Y BB65Y BB66Y BB95Y CA48 DA06 DA08 DB11 DB13 DB14 DC22 DC24 DC27 4F042 AA02 AA07 AA08 BA04 BA08 CB07 CB18 CC03 CC04 CC09 DD02 DD17 DD18 DF09 DF28 DF32 EB05 EB09 EB18 EB21 EB24 EB25 EB28 EB29 4K057 WA11 WB06 WM07 WM11 WN01 5F043 EE07 EE08
Claims (4)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに
回転させる基板保持・回転手段と、 この基板保持・回転手段に保持された基板の周囲を取り
囲むように配設され基板上から周囲へ飛散する処理液を
回収するためのカップと、 このカップの近傍に配設され、前記基板保持・回転手段
に保持された基板の表面へ処理液を供給するノズルを有
する処理液供給手段と、を備えた基板回転式処理装置に
おいて、 前記ノズルを、その吐出口が基板の周辺部と中心部との
間を往復するように水平面内で移動自在に支持し、 前記ノズルを水平面内で移動させる移動手段と、 前記基板保持・回転手段に保持されて回転する基板の表
面へ前記ノズルの吐出口から処理液を吐出しながら吐出
口が基板の周辺部から中心部へ移動するように、前記基
板保持・回転手段、前記処理液供給手段および前記移動
手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする
基板回転式処理装置。 - 【請求項２】 処理液がエッチング液である請求項１記
載の基板回転式処理装置。 - 【請求項３】 前記制御手段により、前記ノズルの吐出
口が基板の周辺部から中心部へ移動した後に吐出口を基
板の中心部に停止させて吐出口から基板の中心部へ所定
時間だけ継続して処理液を吐出するように制御される請
求項１または請求項２記載の基板回転式処理装置。 - 【請求項４】 前記制御手段により、前記ノズルの吐出
口が基板の周辺部から中心部へ移動するのに従って移動
速度を遅くするように前記移動手段が制御される請求項
１または請求項２記載の基板回転式処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150725A JP2002336761A (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 基板回転式処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001150725A JP2002336761A (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 基板回転式処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002336761A true JP2002336761A (ja) | 2002-11-26 |
Family
ID=18995694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001150725A Pending JP2002336761A (ja) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | 基板回転式処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002336761A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7396483B2 (en) * | 2005-05-19 | 2008-07-08 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Uniform chemical etching method |
| JP2011176035A (ja) * | 2010-02-23 | 2011-09-08 | Disco Corp | ウエーハの洗浄方法 |
| CN103928298A (zh) * | 2013-01-15 | 2014-07-16 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理方法以及基板处理装置 |
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| WO2014157180A1 (ja) | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| KR20140118868A (ko) | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 웨트 에칭 장치 |
-
2001
- 2001-05-21 JP JP2001150725A patent/JP2002336761A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20160006142A (ko) | 2013-03-29 | 2016-01-18 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 웨트 에칭 장치 |
| KR20160147239A (ko) | 2013-03-29 | 2016-12-22 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 웨트 에칭 장치 |
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| KR20190142305A (ko) | 2013-03-29 | 2019-12-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 웨트 에칭 장치 |
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