JPH11121420A - 基板洗浄方法及びその装置 - Google Patents
基板洗浄方法及びその装置Info
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- JPH11121420A JPH11121420A JP28672997A JP28672997A JPH11121420A JP H11121420 A JPH11121420 A JP H11121420A JP 28672997 A JP28672997 A JP 28672997A JP 28672997 A JP28672997 A JP 28672997A JP H11121420 A JPH11121420 A JP H11121420A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板面内の位置に応じて洗浄条件を変えるこ
とにより、基板の全面にわたって均一に洗浄処理を施す
ことができる。 【解決手段】 回転手段上で回転している基板Ｗに対し
てノズル７の吐出孔７ａから洗浄液Ｓを吐出させ、ノズ
ル７を回転モータ１１ａで基板Ｗ上を移動させて基板Ｗ
を洗浄する基板洗浄装置において、ノズル７の吐出孔７
ａから吐出される洗浄液Ｓの吐出圧を調節する電空変換
弁１７と、ノズル７が位置する基板面内の位置、すなわ
ち基板面内における洗浄液供給位置に応じて電空変換弁
１７を介して洗浄液Ｓの吐出圧を調節するコントローラ
２７とを備える。基板面内の位置に応じて吐出圧を変え
ることで洗浄度合いを一定化できる。
とにより、基板の全面にわたって均一に洗浄処理を施す
ことができる。 【解決手段】 回転手段上で回転している基板Ｗに対し
てノズル７の吐出孔７ａから洗浄液Ｓを吐出させ、ノズ
ル７を回転モータ１１ａで基板Ｗ上を移動させて基板Ｗ
を洗浄する基板洗浄装置において、ノズル７の吐出孔７
ａから吐出される洗浄液Ｓの吐出圧を調節する電空変換
弁１７と、ノズル７が位置する基板面内の位置、すなわ
ち基板面内における洗浄液供給位置に応じて電空変換弁
１７を介して洗浄液Ｓの吐出圧を調節するコントローラ
２７とを備える。基板面内の位置に応じて吐出圧を変え
ることで洗浄度合いを一定化できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称す
る）に対してノズルから洗浄液を吐出させて洗浄する基
板洗浄方法及びその装置に係り、特に、基板面内に供給
される洗浄液の供給位置が、少なくとも基板中心と基板
周縁との間を移動するようにノズルを移動させながら洗
浄処理を施す技術に関する。
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称す
る）に対してノズルから洗浄液を吐出させて洗浄する基
板洗浄方法及びその装置に係り、特に、基板面内に供給
される洗浄液の供給位置が、少なくとも基板中心と基板
周縁との間を移動するようにノズルを移動させながら洗
浄処理を施す技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の基板洗浄装置として、例
えば、基板を回転自在に支持する回転支持機構と、洗浄
液を一定圧の高圧噴流で吐出するジェット式のノズル
と、供給される洗浄液の基板面内での供給位置が、少な
くとも基板中心と基板周縁との間を一定速度で移動する
ように前記ノズルを移動させる移動機構とを備えている
ものが挙げられる。このような装置では、基板を回転さ
せつつ、基板面内に供給される洗浄液の供給位置が、少
なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように前
記ノズルを移動させることによって基板の表面全体にわ
たって洗浄液を吐出させ、基板表面に付着しているパー
ティクルやゴミを離脱させて洗浄除去するようになって
いる。
えば、基板を回転自在に支持する回転支持機構と、洗浄
液を一定圧の高圧噴流で吐出するジェット式のノズル
と、供給される洗浄液の基板面内での供給位置が、少な
くとも基板中心と基板周縁との間を一定速度で移動する
ように前記ノズルを移動させる移動機構とを備えている
ものが挙げられる。このような装置では、基板を回転さ
せつつ、基板面内に供給される洗浄液の供給位置が、少
なくとも基板中心と基板周縁との間を移動するように前
記ノズルを移動させることによって基板の表面全体にわ
たって洗浄液を吐出させ、基板表面に付着しているパー
ティクルやゴミを離脱させて洗浄除去するようになって
いる。
【０００３】なお、洗浄液の吐出圧は洗浄効果に大きく
影響する洗浄条件の一つであるので、パーティクルやゴ
ミの付着度合いが異なる基板のロット毎、あるいは基板
の種類や基板１枚ごとに変えたりしている。
影響する洗浄条件の一つであるので、パーティクルやゴ
ミの付着度合いが異なる基板のロット毎、あるいは基板
の種類や基板１枚ごとに変えたりしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板は回転している関係上、基板の中
心部においてはノズルに対する相対移動速度が遅く、周
縁部に向かうに従って速くなっているので、相対移動速
度の遅い基板の中心部では洗浄液による過度の衝撃を受
けることがある。そこで、洗浄条件の一つである洗浄液
の吐出圧は、基板の中心部で最も適した洗浄度合いとな
るように一般的に設定されているが、このように中心部
にあわせて設定すると相対移動速度が速い基板の周縁部
では十分に洗浄を行うことができず、洗浄ムラが生じて
後の基板処理に悪影響を与えるという問題がある。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、基板は回転している関係上、基板の中
心部においてはノズルに対する相対移動速度が遅く、周
縁部に向かうに従って速くなっているので、相対移動速
度の遅い基板の中心部では洗浄液による過度の衝撃を受
けることがある。そこで、洗浄条件の一つである洗浄液
の吐出圧は、基板の中心部で最も適した洗浄度合いとな
るように一般的に設定されているが、このように中心部
にあわせて設定すると相対移動速度が速い基板の周縁部
では十分に洗浄を行うことができず、洗浄ムラが生じて
後の基板処理に悪影響を与えるという問題がある。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板面内を移動する洗浄液の供給位置
に応じて洗浄条件を変えることにより、基板の全面にわ
たって均一に洗浄処理を施すことができる基板洗浄方法
及びその装置を提供することを目的とする。
たものであって、基板面内を移動する洗浄液の供給位置
に応じて洗浄条件を変えることにより、基板の全面にわ
たって均一に洗浄処理を施すことができる基板洗浄方法
及びその装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板洗浄方法は、回転している基
板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、その
吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少な
くとも基板中心と基板周縁との間を移動するように、ノ
ズル移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する
基板洗浄方法において、前記ノズルから吐出される洗浄
液の吐出圧、前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対
する吐出高さ、前記ノズルの基板面に対する吐出角度、
前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出量のうち、少な
くとも一つの洗浄条件を前記基板面内を移動する洗浄液
の供給位置に応じて変えるようにしたことを特徴とする
ものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板洗浄方法は、回転している基
板に対してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、その
吐出された洗浄液の基板面内における供給位置が、少な
くとも基板中心と基板周縁との間を移動するように、ノ
ズル移動手段によって前記ノズルを移動させて洗浄する
基板洗浄方法において、前記ノズルから吐出される洗浄
液の吐出圧、前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対
する吐出高さ、前記ノズルの基板面に対する吐出角度、
前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出量のうち、少な
くとも一つの洗浄条件を前記基板面内を移動する洗浄液
の供給位置に応じて変えるようにしたことを特徴とする
ものである。
【０００７】また、請求項２に記載の基板洗浄装置は、
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズル
の吐出孔から吐出される洗浄液の吐出圧を調節する吐出
圧調節手段と、基板面内を移動する前記洗浄液の供給位
置に応じた洗浄液の吐出圧に調節するように、前記吐出
圧調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを
特徴とするものである。
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズル
の吐出孔から吐出される洗浄液の吐出圧を調節する吐出
圧調節手段と、基板面内を移動する前記洗浄液の供給位
置に応じた洗浄液の吐出圧に調節するように、前記吐出
圧調節手段を制御する制御手段と、を備えていることを
特徴とするものである。
【０００８】また、請求項３に記載の基板洗浄装置は、
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズル
の吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さを調節する
吐出高さ調節手段と、基板面内を移動する前記洗浄液の
供給位置に応じた吐出高さに調節するように、前記吐出
高さ調節手段を制御する制御手段と、を備えていること
を特徴とするものである。
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズル
の吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さを調節する
吐出高さ調節手段と、基板面内を移動する前記洗浄液の
供給位置に応じた吐出高さに調節するように、前記吐出
高さ調節手段を制御する制御手段と、を備えていること
を特徴とするものである。
【０００９】また、請求項４に記載の基板洗浄装置は、
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記基板面
に対する前記ノズルの吐出角度を調節する吐出角度調節
手段と、基板上で移動する洗浄液の供給位置に応じた吐
出角度に調節するように前記吐出角度調節手段を制御す
る制御手段と、を備えていることを特徴とするものであ
る。
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記基板面
に対する前記ノズルの吐出角度を調節する吐出角度調節
手段と、基板上で移動する洗浄液の供給位置に応じた吐
出角度に調節するように前記吐出角度調節手段を制御す
る制御手段と、を備えていることを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、請求項５に記載の基板洗浄装置は、
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズル
から吐出される洗浄液の吐出量を調節する吐出量調節手
段と、基板面内を移動する前記洗浄液の供給位置に応じ
た吐出量に調節するように前記吐出量調節手段を制御す
る制御手段と、を備えていることを特徴とするものであ
る。
回転支持手段上で回転している基板に対してノズルの吐
出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された洗浄液の基板面
内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周縁
との間を移動するように移動手段によって前記ノズルを
移動させて洗浄する基板洗浄装置において、前記ノズル
から吐出される洗浄液の吐出量を調節する吐出量調節手
段と、基板面内を移動する前記洗浄液の供給位置に応じ
た吐出量に調節するように前記吐出量調節手段を制御す
る制御手段と、を備えていることを特徴とするものであ
る。
【００１１】また、請求項６に記載の基板洗浄装置は、
請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装
置において、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検
出する位置検出手段を備え、前記制御手段は前記位置検
出手段が検出した位置に基づいて制御するようにしたこ
とを特徴とするものである。
請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装
置において、基板面内を移動する洗浄液の供給位置を検
出する位置検出手段を備え、前記制御手段は前記位置検
出手段が検出した位置に基づいて制御するようにしたこ
とを特徴とするものである。
【００１２】また、請求項７に記載の基板洗浄装置は、
請求項２に記載の基板洗浄装置において、前記制御手段
は、洗浄液の供給位置が基板の中心部側で洗浄液の吐出
圧を低く、洗浄液の供給位置が基板の周縁部側に向かう
にしたがって洗浄液の吐出圧を高くするように前記吐出
圧調節手段を制御するようにしたことを特徴とするもの
である。
請求項２に記載の基板洗浄装置において、前記制御手段
は、洗浄液の供給位置が基板の中心部側で洗浄液の吐出
圧を低く、洗浄液の供給位置が基板の周縁部側に向かう
にしたがって洗浄液の吐出圧を高くするように前記吐出
圧調節手段を制御するようにしたことを特徴とするもの
である。
【００１３】また、請求項８に記載の基板洗浄装置は、
請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装
置において、前記制御手段は、基板面内を移動する洗浄
液の供給位置に応じて、前記移動手段によるノズルの移
動速度を変えるようにしたことを特徴とするものであ
る。
請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の基板洗浄装
置において、前記制御手段は、基板面内を移動する洗浄
液の供給位置に応じて、前記移動手段によるノズルの移
動速度を変えるようにしたことを特徴とするものであ
る。
【００１４】
【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。洗浄度合いに係わる吐出圧、吐出高さ、吐出角度、
吐出量のうちの少なくとも一つの洗浄条件を、基板面内
における洗浄液の供給位置に応じて変えることにより、
ノズルと基板との相対移動速度が異なる回転基板の基板
面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすること
ができる。
る。洗浄度合いに係わる吐出圧、吐出高さ、吐出角度、
吐出量のうちの少なくとも一つの洗浄条件を、基板面内
における洗浄液の供給位置に応じて変えることにより、
ノズルと基板との相対移動速度が異なる回転基板の基板
面内のどの位置においても洗浄度合いを一定にすること
ができる。
【００１５】また、請求項２に記載の発明によれば、移
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出圧に調節するように、制御手段が吐出圧調節手
段を制御する。これによって回転している基板面内のど
の位置においても洗浄度合いを一定にすることができ
る。
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出圧に調節するように、制御手段が吐出圧調節手
段を制御する。これによって回転している基板面内のど
の位置においても洗浄度合いを一定にすることができ
る。
【００１６】また、請求項３に記載の発明によれば、移
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出高さに調節するように、制御手段が吐出圧調節
手段を制御する。これによって回転している基板面内の
どの位置においても洗浄度合いを一定にすることができ
る。
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出高さに調節するように、制御手段が吐出圧調節
手段を制御する。これによって回転している基板面内の
どの位置においても洗浄度合いを一定にすることができ
る。
【００１７】また、請求項４に記載の発明によれば、移
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出高さに調節するように、制御手段が吐出角度調
節手段を制御する。これによって回転している基板面内
のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることがで
きる。
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出高さに調節するように、制御手段が吐出角度調
節手段を制御する。これによって回転している基板面内
のどの位置においても洗浄度合いを一定にすることがで
きる。
【００１８】また、請求項５に記載の発明によれば、移
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出量に調節するように、制御手段が吐出量調節手
段を制御する。これによって回転している基板面内のど
の位置においても洗浄度合いを一定にすることができ
る。
動手段により基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応
じた吐出量に調節するように、制御手段が吐出量調節手
段を制御する。これによって回転している基板面内のど
の位置においても洗浄度合いを一定にすることができ
る。
【００１９】また、請求項６に記載の発明によれば、位
置検出手段が検出した基板面内における洗浄液の供給位
置に基づいて制御手段が制御することにより、正確に検
出された洗浄液の供給位置に応じて洗浄条件を調節する
ことができ、洗浄度合いをより一定化することができ
る。
置検出手段が検出した基板面内における洗浄液の供給位
置に基づいて制御手段が制御することにより、正確に検
出された洗浄液の供給位置に応じて洗浄条件を調節する
ことができ、洗浄度合いをより一定化することができ
る。
【００２０】また、請求項７に記載の発明によれば、中
心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高めてゆ
くことにより洗浄度合いを一定化できる。
心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高めてゆ
くことにより洗浄度合いを一定化できる。
【００２１】また、請求項８に記載の発明によれば、移
動手段によりノズルの移動速度を洗浄液の供給位置の移
動速度を基板面内の位置に応じて変えることによっても
洗浄度合いを一定化できる。
動手段によりノズルの移動速度を洗浄液の供給位置の移
動速度を基板面内の位置に応じて変えることによっても
洗浄度合いを一定化できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板洗浄装置
の概略構成を示すブロック図であり、図２はその平面図
である。
実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板洗浄装置
の概略構成を示すブロック図であり、図２はその平面図
である。
【００２３】円筒状に形成されてなる６個の支持ピン１
ａが立設された円板状のスピンチャック１は、底面に連
結された回転軸３を介して電動モータ５で回転駆動され
るようになっている。この回転駆動により、支持ピン１
ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐａ軸周
りに水平面内で回転される。上記のスピンチャック１の
周囲には、ノズル７から吐出された洗浄液Ｓが飛散する
ことを防止するための飛散防止カップ９が配備されてい
る。この飛散防止カップ９は、未洗浄の基板Ｗをスピン
チャック１に載置したり、図示していない搬送手段が洗
浄済の基板Ｗをスピンチャック１から受け取る際に図中
に矢印で示すようにスピンチャック１に対して昇降する
ように構成されている。なお、上記のスピンチャック１
と、回転軸３と、電動モータ５とが本発明における回転
支持手段に相当する。
ａが立設された円板状のスピンチャック１は、底面に連
結された回転軸３を介して電動モータ５で回転駆動され
るようになっている。この回転駆動により、支持ピン１
ａで周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐａ軸周
りに水平面内で回転される。上記のスピンチャック１の
周囲には、ノズル７から吐出された洗浄液Ｓが飛散する
ことを防止するための飛散防止カップ９が配備されてい
る。この飛散防止カップ９は、未洗浄の基板Ｗをスピン
チャック１に載置したり、図示していない搬送手段が洗
浄済の基板Ｗをスピンチャック１から受け取る際に図中
に矢印で示すようにスピンチャック１に対して昇降する
ように構成されている。なお、上記のスピンチャック１
と、回転軸３と、電動モータ５とが本発明における回転
支持手段に相当する。
【００２４】ノズル７は、その吐出孔７ａから高圧の洗
浄液Ｓを基板Ｗの表面に一定の吐出角度θで供給するよ
うに構成されているとともに、昇降／移動機構１１によ
ってその供給位置が回転中心Ｐａを通って揺動するよう
になっている。その後端部付近には支持アーム７ｂが取
り付けられており、これを介して回転モータ１１ａの回
転軸１１ｂに連結されている。この回転モータ１１ａは
回転中心Ｐｂ周りにノズル７を基板Ｗ上で揺動するため
のものであり、その回転量がエンコーダ１１ｃによって
検出されて後述するコントローラ２７にフィードバック
されるようになっている。なお、これらの回転モータ１
１ａと、回転軸１１ｂと、エンコーダ１１ｃとはノズル
７を移動させるものであり、本発明の移動手段に相当す
る。また、エンコーダ１１ｃは、本発明の位置検出手段
にも相当するものであり、直接的にはノズル７の位置を
検出することにより、基板面内を移動する洗浄液の供給
手段を検出している。
浄液Ｓを基板Ｗの表面に一定の吐出角度θで供給するよ
うに構成されているとともに、昇降／移動機構１１によ
ってその供給位置が回転中心Ｐａを通って揺動するよう
になっている。その後端部付近には支持アーム７ｂが取
り付けられており、これを介して回転モータ１１ａの回
転軸１１ｂに連結されている。この回転モータ１１ａは
回転中心Ｐｂ周りにノズル７を基板Ｗ上で揺動するため
のものであり、その回転量がエンコーダ１１ｃによって
検出されて後述するコントローラ２７にフィードバック
されるようになっている。なお、これらの回転モータ１
１ａと、回転軸１１ｂと、エンコーダ１１ｃとはノズル
７を移動させるものであり、本発明の移動手段に相当す
る。また、エンコーダ１１ｃは、本発明の位置検出手段
にも相当するものであり、直接的にはノズル７の位置を
検出することにより、基板面内を移動する洗浄液の供給
手段を検出している。
【００２５】回転モータ１１ａとエンコーダ１１ｃを搭
載している昇降ベース１１ｄは、立設されたガイド軸１
１ｅに摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド
軸１１ｅに並設されているボールネジ１１ｆに螺合され
ている。このボールネジ１１ｆは、昇降モータ１１ｇの
回転軸に連動連結されており、その昇降量は回転量とし
てエンコーダ１１ｈによって検出されて後述するコント
ローラ２７にフィードバックされる。ノズル７が基板Ｗ
の上方にあたる洗浄位置にある際に昇降モータ１１ｇを
駆動するとノズル７が昇降されて、基板Ｗ面からの吐出
孔７ａの高さ（吐出高さＨ）が調節されるので、これら
のガイド軸１１ｅと、ボールネジ１１ｆと、昇降モータ
１１ｇと、エンコーダ１１ｈとが本発明の吐出高さ調節
手段に相当する。
載している昇降ベース１１ｄは、立設されたガイド軸１
１ｅに摺動自在に嵌め付けられているとともに、ガイド
軸１１ｅに並設されているボールネジ１１ｆに螺合され
ている。このボールネジ１１ｆは、昇降モータ１１ｇの
回転軸に連動連結されており、その昇降量は回転量とし
てエンコーダ１１ｈによって検出されて後述するコント
ローラ２７にフィードバックされる。ノズル７が基板Ｗ
の上方にあたる洗浄位置にある際に昇降モータ１１ｇを
駆動するとノズル７が昇降されて、基板Ｗ面からの吐出
孔７ａの高さ（吐出高さＨ）が調節されるので、これら
のガイド軸１１ｅと、ボールネジ１１ｆと、昇降モータ
１１ｇと、エンコーダ１１ｈとが本発明の吐出高さ調節
手段に相当する。
【００２６】なお、上述した昇降／移動機構１１により
ノズル７は昇降および移動されるが、基板Ｗに洗浄液Ｓ
を吐出していない状態では、図２中に点線で示す待機位
置に移動され、飛散防止カップ９に隣接して配備された
待機ポット１３内にて待機するように構成されている。
ノズル７は昇降および移動されるが、基板Ｗに洗浄液Ｓ
を吐出していない状態では、図２中に点線で示す待機位
置に移動され、飛散防止カップ９に隣接して配備された
待機ポット１３内にて待機するように構成されている。
【００２７】ノズル７に洗浄液を供給する配管１５に
は、圧縮空気の圧力を、入力された電気信号に対応する
圧力に変換するための電空変換弁１７と、洗浄液供給源
からの洗浄液の圧力を電空変換弁１７からの圧力に応じ
て調節する高圧ユニット１９と、複数の流路のそれぞれ
に配設されている電磁弁２１ａの開閉動作によって洗浄
液の流量を調節するための流量調節ユニット２１と、流
量調節ユニット２１から供給される洗浄液の圧力Ｐを検
出する圧力センサ２３と、洗浄液の流量Ｑを検出する流
量センサ２５とを介して洗浄液が供給される。電空変換
弁１７には、本発明の制御手段に相当するコントローラ
２７から電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧
力に空気圧が調整されるが、調整された圧力は電空変換
弁１７に配備された圧力センサによって検出されてコン
トローラ２７にフィードバックされる。また、圧力セン
サ２３と流量センサ２５の検出信号Ｐ，Ｑもコントロー
ラー２７にフィードバックされ、その信号に応じて高圧
ユニット１９と流量調節ユニット２１とが制御される。
は、圧縮空気の圧力を、入力された電気信号に対応する
圧力に変換するための電空変換弁１７と、洗浄液供給源
からの洗浄液の圧力を電空変換弁１７からの圧力に応じ
て調節する高圧ユニット１９と、複数の流路のそれぞれ
に配設されている電磁弁２１ａの開閉動作によって洗浄
液の流量を調節するための流量調節ユニット２１と、流
量調節ユニット２１から供給される洗浄液の圧力Ｐを検
出する圧力センサ２３と、洗浄液の流量Ｑを検出する流
量センサ２５とを介して洗浄液が供給される。電空変換
弁１７には、本発明の制御手段に相当するコントローラ
２７から電気信号が入力され、この電気信号に応じた圧
力に空気圧が調整されるが、調整された圧力は電空変換
弁１７に配備された圧力センサによって検出されてコン
トローラ２７にフィードバックされる。また、圧力セン
サ２３と流量センサ２５の検出信号Ｐ，Ｑもコントロー
ラー２７にフィードバックされ、その信号に応じて高圧
ユニット１９と流量調節ユニット２１とが制御される。
【００２８】コントローラ２７には、上述したように各
種の信号が入力されるようになっているが、洗浄液Ｓの
吐出圧Ｐを含む洗浄条件を所望するように指示して洗浄
処理プログラム（レシピーとも呼ばれる）を作成した
り、作成した複数の洗浄処理プログラムの中から所望の
ものを選択指示するため等に用いられる指示部３１がさ
らに接続されている。また、作成された洗浄処理プログ
ラムを格納するためのメモリ３３もコントローラ２７に
接続されている。洗浄処理プログラムは、基板の種類ご
となどに作成されており、例えば、図３の模式図に示す
ように、洗浄処理中における基板Ｗの回転数、洗浄処理
中におけるノズル７の移動速度、基板Ｗ上で揺動移動さ
せるノズル７の移動範囲、洗浄液の吐出圧を示し、基板
Ｗ面内の位置に応じた洗浄液の圧力である吐出圧データ
を含むものである。
種の信号が入力されるようになっているが、洗浄液Ｓの
吐出圧Ｐを含む洗浄条件を所望するように指示して洗浄
処理プログラム（レシピーとも呼ばれる）を作成した
り、作成した複数の洗浄処理プログラムの中から所望の
ものを選択指示するため等に用いられる指示部３１がさ
らに接続されている。また、作成された洗浄処理プログ
ラムを格納するためのメモリ３３もコントローラ２７に
接続されている。洗浄処理プログラムは、基板の種類ご
となどに作成されており、例えば、図３の模式図に示す
ように、洗浄処理中における基板Ｗの回転数、洗浄処理
中におけるノズル７の移動速度、基板Ｗ上で揺動移動さ
せるノズル７の移動範囲、洗浄液の吐出圧を示し、基板
Ｗ面内の位置に応じた洗浄液の圧力である吐出圧データ
を含むものである。
【００２９】吐出圧データは、例えば、図４に示すよう
に設定されている。このデータでは、基板Ｗとノズル７
との相対移動速度が遅い基板Ｗの中央部側では吐出圧Ｐ
を低くし、相対移動速度が速い周辺部側に向かうにした
がって２段階で吐出圧Ｐを高くしてゆくように設定され
ている。
に設定されている。このデータでは、基板Ｗとノズル７
との相対移動速度が遅い基板Ｗの中央部側では吐出圧Ｐ
を低くし、相対移動速度が速い周辺部側に向かうにした
がって２段階で吐出圧Ｐを高くしてゆくように設定され
ている。
【００３０】したがって、洗浄のためにノズル７を揺動
移動した際、エンコーダ１１ｃでノズル７の位置を通じ
て検出される基板Ｗ面内の洗浄液の供給位置と、上記吐
出データとに基づいてコントローラ２７が電空変換弁１
７への電気信号を調整することにより、高圧ユニット１
９において洗浄液の圧力Ｐが図４に示した吐出圧データ
のように調節される。その結果、相対移動速度が遅い基
板Ｗの中央部側と、相対移動速度が速い基板Ｗの周辺部
側とにおいて、基板Ｗの表面が受ける洗浄度合いを基板
Ｗ面内のどの位置においてもほぼ一定にすることができ
る。このように吐出圧Ｐを調節するだけで洗浄度合いを
ほぼ一定にできるので、比較的容易に基板の全面にわた
って均一に洗浄を行うことができる。
移動した際、エンコーダ１１ｃでノズル７の位置を通じ
て検出される基板Ｗ面内の洗浄液の供給位置と、上記吐
出データとに基づいてコントローラ２７が電空変換弁１
７への電気信号を調整することにより、高圧ユニット１
９において洗浄液の圧力Ｐが図４に示した吐出圧データ
のように調節される。その結果、相対移動速度が遅い基
板Ｗの中央部側と、相対移動速度が速い基板Ｗの周辺部
側とにおいて、基板Ｗの表面が受ける洗浄度合いを基板
Ｗ面内のどの位置においてもほぼ一定にすることができ
る。このように吐出圧Ｐを調節するだけで洗浄度合いを
ほぼ一定にできるので、比較的容易に基板の全面にわた
って均一に洗浄を行うことができる。
【００３１】また、予め作成されてメモリ３３に格納さ
れている洗浄処理プログラムと吐出圧データとが関連付
けられているので、指示部３１から洗浄処理プログラム
を指示するだけで基板に適した吐出圧による洗浄処理を
施すことができるとともに、基板の全面にわたってほぼ
均一に洗浄を行うことができる。
れている洗浄処理プログラムと吐出圧データとが関連付
けられているので、指示部３１から洗浄処理プログラム
を指示するだけで基板に適した吐出圧による洗浄処理を
施すことができるとともに、基板の全面にわたってほぼ
均一に洗浄を行うことができる。
【００３２】なお、上記の説明では、基板Ｗ上における
ノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液の供給位
置に応じて段階的に吐出圧Ｐを変えるようにしたが、図
５中に実線で示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液の
供給位置に応じて直線的に吐出圧Ｐを変えるようにして
もよい。また、上記の説明では、ノズル７と基板Ｗ面と
の相対移動速度だけに着目し、一定吐出圧であれば基板
の周辺部ほど洗浄度合いが低下するとしている。しかし
ながら、パーティクルの種類や基板の表面状態によって
は、一定吐出圧で洗浄すると中心部側ほど洗浄度合いが
低下する事態も考えられる。このような場合には、図５
中に点線で示すように、基板Ｗの周縁部に向かうにした
がって洗浄液の吐出圧Ｐを低下させるようにすればよ
い。
ノズル７の位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液の供給位
置に応じて段階的に吐出圧Ｐを変えるようにしたが、図
５中に実線で示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液の
供給位置に応じて直線的に吐出圧Ｐを変えるようにして
もよい。また、上記の説明では、ノズル７と基板Ｗ面と
の相対移動速度だけに着目し、一定吐出圧であれば基板
の周辺部ほど洗浄度合いが低下するとしている。しかし
ながら、パーティクルの種類や基板の表面状態によって
は、一定吐出圧で洗浄すると中心部側ほど洗浄度合いが
低下する事態も考えられる。このような場合には、図５
中に点線で示すように、基板Ｗの周縁部に向かうにした
がって洗浄液の吐出圧Ｐを低下させるようにすればよ
い。
【００３３】さらに洗浄度合いを調節可能な洗浄条件と
しては、吐出孔７ａの基板Ｗ面からの高さＨ、つまり吐
出高さＨがある。この場合には、昇降モータ１１ｇを駆
動して、図６に示すように基板Ｗ上におけるノズル７の
位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置に応じて吐
出高さＨを調節する。具体的には、例えば、図中に実線
で示すように中央部側から周辺部側に向かって段階的に
吐出高さＨを低くしてゆく。これによって洗浄度合いを
基板Ｗ面内の位置にかかわらずほぼ一定化できる。な
お、昇降モータ１１ｇによりノズル７を昇降して吐出高
さＨを変えると、基板Ｗ面内における洗浄液の供給位置
が回転中心Ｐａからずれることになるので、吐出高さＨ
を変えるとともに後述する吐出角度調整機構（３５）に
より、常に回転中心Ｐａに洗浄液Ｓが供給されるように
吐出角度θを調節することが好ましい。
しては、吐出孔７ａの基板Ｗ面からの高さＨ、つまり吐
出高さＨがある。この場合には、昇降モータ１１ｇを駆
動して、図６に示すように基板Ｗ上におけるノズル７の
位置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置に応じて吐
出高さＨを調節する。具体的には、例えば、図中に実線
で示すように中央部側から周辺部側に向かって段階的に
吐出高さＨを低くしてゆく。これによって洗浄度合いを
基板Ｗ面内の位置にかかわらずほぼ一定化できる。な
お、昇降モータ１１ｇによりノズル７を昇降して吐出高
さＨを変えると、基板Ｗ面内における洗浄液の供給位置
が回転中心Ｐａからずれることになるので、吐出高さＨ
を変えるとともに後述する吐出角度調整機構（３５）に
より、常に回転中心Ｐａに洗浄液Ｓが供給されるように
吐出角度θを調節することが好ましい。
【００３４】なお、吐出高さＨを段階的に変えるのでは
なく、図６中に二点鎖線で示すように周縁部側に向かっ
て直線的に吐出高さＨを低くしてゆくようにしてもよ
く、中心部側ほど洗浄度合いが低下している場合には、
点線で示すように中心に向かうにつれて吐出高さＨが低
くなるように調節すればよい。
なく、図６中に二点鎖線で示すように周縁部側に向かっ
て直線的に吐出高さＨを低くしてゆくようにしてもよ
く、中心部側ほど洗浄度合いが低下している場合には、
点線で示すように中心に向かうにつれて吐出高さＨが低
くなるように調節すればよい。
【００３５】また、洗浄条件としてはノズル７から基板
Ｗに吐出される吐出量Ｑもある。この吐出量Ｑを調節す
るには、流量調節ユニット２１に配設されている複数個
の電磁弁２１ａを開閉することによって行う。具体例と
しては、図７に示すように基板Ｗの周縁部側に向かうに
したがって吐出量Ｑを増加させて洗浄度合いの一定化を
図る。この場合も上述した吐出圧Ｐや吐出高さＨのよう
に段階的に流量Ｑを変えたり、上述した理由により周縁
部側に向かうにつれて吐出量Ｑを少なくするようにして
もよい。
Ｗに吐出される吐出量Ｑもある。この吐出量Ｑを調節す
るには、流量調節ユニット２１に配設されている複数個
の電磁弁２１ａを開閉することによって行う。具体例と
しては、図７に示すように基板Ｗの周縁部側に向かうに
したがって吐出量Ｑを増加させて洗浄度合いの一定化を
図る。この場合も上述した吐出圧Ｐや吐出高さＨのよう
に段階的に流量Ｑを変えたり、上述した理由により周縁
部側に向かうにつれて吐出量Ｑを少なくするようにして
もよい。
【００３６】さらに図８に示すような吐出角度調節機構
３５（吐出角度調節手段）を採用することにより、上記
の実施例装置では一定であったノズル７の基板Ｗ面に対
する角度（吐出角度θ）を基板Ｗ面内を移動する洗浄液
供給位置に応じて変えるようにしてもよい。
３５（吐出角度調節手段）を採用することにより、上記
の実施例装置では一定であったノズル７の基板Ｗ面に対
する角度（吐出角度θ）を基板Ｗ面内を移動する洗浄液
供給位置に応じて変えるようにしてもよい。
【００３７】すなわち、ノズル７は、回転軸Ｐｃを横向
き（紙面に向かう方向）にして配備された角度調節モー
タ３５ａを後端部付近に配備し、この角度調節モータ３
５ａのギア３５ｂが、ノズル７に突設されたガイド軸３
５ｃを摺動自在に嵌め込まれたガイド溝３５ｄを有する
ガイド部材３５ｅの固定ギア３５ｆに咬合している。し
たがって、角度調節モータ３５ａを回転駆動することに
よって、ガイド軸３５ｃがガイド溝３５ｄを摺動し、吐
出孔７ａが常に回転中心Ｐａに向いた状態で吐出角度θ
を調節することができる。
き（紙面に向かう方向）にして配備された角度調節モー
タ３５ａを後端部付近に配備し、この角度調節モータ３
５ａのギア３５ｂが、ノズル７に突設されたガイド軸３
５ｃを摺動自在に嵌め込まれたガイド溝３５ｄを有する
ガイド部材３５ｅの固定ギア３５ｆに咬合している。し
たがって、角度調節モータ３５ａを回転駆動することに
よって、ガイド軸３５ｃがガイド溝３５ｄを摺動し、吐
出孔７ａが常に回転中心Ｐａに向いた状態で吐出角度θ
を調節することができる。
【００３８】このように吐出角度調節機構３５を採用し
て吐出角度θを調節可能に構成した場合には、例えば、
図９に示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置
に応じて吐出角度θを可変すればよい。つまり、実線で
示すように基板Ｗの周縁部側に向かうにつれて吐出角度
θを大きくしたり、あるいは二点鎖線で示すように周縁
部側に向かうにしたがって吐出角度θを小さくしてゆ
く。このように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に
よってどのように吐出角度θを設定するかは、パーティ
クルやゴミの付着度合いや種類によって決定すればよ
い。
て吐出角度θを調節可能に構成した場合には、例えば、
図９に示すように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置
に応じて吐出角度θを可変すればよい。つまり、実線で
示すように基板Ｗの周縁部側に向かうにつれて吐出角度
θを大きくしたり、あるいは二点鎖線で示すように周縁
部側に向かうにしたがって吐出角度θを小さくしてゆ
く。このように基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置に
よってどのように吐出角度θを設定するかは、パーティ
クルやゴミの付着度合いや種類によって決定すればよ
い。
【００３９】なお、上記の説明では、洗浄条件である吐
出圧Ｑ，吐出高さＨ，吐出量Ｑ，吐出角度θを個々に変
える構成を例に採って説明したが、本発明は少なくとも
一つの洗浄条件を基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置
に応じて変えれば良く、例えば、吐出圧Ｑと吐出高さＨ
を組み合わせて変えたり、吐出角度θと吐出高さＨを組
み合わせて変えるようにしてもよい。
出圧Ｑ，吐出高さＨ，吐出量Ｑ，吐出角度θを個々に変
える構成を例に採って説明したが、本発明は少なくとも
一つの洗浄条件を基板Ｗ面内を移動する洗浄液供給位置
に応じて変えれば良く、例えば、吐出圧Ｑと吐出高さＨ
を組み合わせて変えたり、吐出角度θと吐出高さＨを組
み合わせて変えるようにしてもよい。
【００４０】また、上記の洗浄条件の他に、基板Ｗ面内
における位置に応じてノズル７の移動速度を変えるよう
にしてもよい。具体的には、回転モータ１１ａの回転速
度を基板Ｗ面内における位置に応じて変える。例えば、
基板Ｗの中心部側では回転速度を速くし、周縁部側に向
かうにつれて遅くする。このようにノズル７の移動速度
を変えることによっても洗浄度合いをほぼ一定にするこ
とができる。
における位置に応じてノズル７の移動速度を変えるよう
にしてもよい。具体的には、回転モータ１１ａの回転速
度を基板Ｗ面内における位置に応じて変える。例えば、
基板Ｗの中心部側では回転速度を速くし、周縁部側に向
かうにつれて遅くする。このようにノズル７の移動速度
を変えることによっても洗浄度合いをほぼ一定にするこ
とができる。
【００４１】なお、基板Ｗ上を移動するノズル７の位
置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置を位置検出手
段であるエンコーダ１１ｃによって検出し、これに基づ
いて吐出圧などの洗浄条件を変えるようにしたが、本発
明の位置検出手段はこのような構成に限定されるもので
はなく、種々の変形実施が可能である。例えば、ノズル
７の移動速度と移動範囲が判れば移動開始時点からの経
過時間を測定することによりノズル７の位置、すなわち
洗浄液の供給位置を知ることができるので、これに基づ
いて吐出圧などの洗浄条件を調節するようにしてもよ
い。
置、すなわち基板Ｗ面内の洗浄液供給位置を位置検出手
段であるエンコーダ１１ｃによって検出し、これに基づ
いて吐出圧などの洗浄条件を変えるようにしたが、本発
明の位置検出手段はこのような構成に限定されるもので
はなく、種々の変形実施が可能である。例えば、ノズル
７の移動速度と移動範囲が判れば移動開始時点からの経
過時間を測定することによりノズル７の位置、すなわち
洗浄液の供給位置を知ることができるので、これに基づ
いて吐出圧などの洗浄条件を調節するようにしてもよ
い。
【００４２】また、上述した実施例では、洗浄液を高圧
噴流で供給するいわゆるジェット式のノズルを例に採っ
て説明したが、本発明は洗浄液に超音波振動を加えて基
板に吐出する超音波式のノズルであっても適用すること
が可能である。この場合には、例えば、位置検出手段と
してＣＣＤカメラを使い、ノズル７から基板Ｗ面内にお
ける実際の洗浄液の供給位置を検出し、これに基づいて
超音波振動の出力ＰＷや、周波数を変えるようにしても
よい。
噴流で供給するいわゆるジェット式のノズルを例に採っ
て説明したが、本発明は洗浄液に超音波振動を加えて基
板に吐出する超音波式のノズルであっても適用すること
が可能である。この場合には、例えば、位置検出手段と
してＣＣＤカメラを使い、ノズル７から基板Ｗ面内にお
ける実際の洗浄液の供給位置を検出し、これに基づいて
超音波振動の出力ＰＷや、周波数を変えるようにしても
よい。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の方法発明によれば、洗浄度合いに係わる吐出
圧、吐出高さ、吐出角度、吐出量のうちの少なくとも一
つの洗浄条件を基板面内における洗浄液の供給位置に応
じて変えることによって、洗浄度合いを一定にすること
ができる。したがって、基板の全面にわたって均一に洗
浄を行うことができる。
１に記載の方法発明によれば、洗浄度合いに係わる吐出
圧、吐出高さ、吐出角度、吐出量のうちの少なくとも一
つの洗浄条件を基板面内における洗浄液の供給位置に応
じて変えることによって、洗浄度合いを一定にすること
ができる。したがって、基板の全面にわたって均一に洗
浄を行うことができる。
【００４４】また、請求項２に記載の装置発明によれ
ば、洗浄液の吐出圧を調節することで洗浄度合いを一定
にすることができ、比較的容易に基板の全面にわたって
均一に洗浄を行うことができる。
ば、洗浄液の吐出圧を調節することで洗浄度合いを一定
にすることができ、比較的容易に基板の全面にわたって
均一に洗浄を行うことができる。
【００４５】また、請求項３に記載の装置発明によれ
ば、ノズルの吐出高さを調節することで基板面内のどの
位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
ば、ノズルの吐出高さを調節することで基板面内のどの
位置においても洗浄度合いを一定にすることができる。
【００４６】また、請求項４に記載の装置発明によれ
ば、ノズルの吐出角度を調節することにより洗浄度合い
を一定にすることができる。
ば、ノズルの吐出角度を調節することにより洗浄度合い
を一定にすることができる。
【００４７】また、請求項５に記載の装置発明によれ
ば、洗浄液の吐出量を調節することによって基板面内の
どの位置においても洗浄度合いを一定化できる。
ば、洗浄液の吐出量を調節することによって基板面内の
どの位置においても洗浄度合いを一定化できる。
【００４８】また、請求項６に記載の装置発明によれ
ば、正確に基板面内の洗浄液供給位置を検出することが
できるので、基板面内の位置に応じて正確に洗浄条件を
調節することができて洗浄度合いを一定化できる。した
がって、基板の全面にわたってより均一に洗浄を行うこ
とができる。
ば、正確に基板面内の洗浄液供給位置を検出することが
できるので、基板面内の位置に応じて正確に洗浄条件を
調節することができて洗浄度合いを一定化できる。した
がって、基板の全面にわたってより均一に洗浄を行うこ
とができる。
【００４９】また、請求項７に記載の装置発明によれ
ば、中心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高
めてゆくことによって洗浄度合いを一定化でき、基板の
全面にわたって均一に洗浄することができる。
ば、中心部側の吐出圧を低くし、周縁部側に向かって高
めてゆくことによって洗浄度合いを一定化でき、基板の
全面にわたって均一に洗浄することができる。
【００５０】また、請求項８に記載の装置発明によれ
ば、ノズルの移動速度を基板上の位置に応じて変えるこ
とによっても洗浄度合いを一定化できる。ノズルの移動
手段は通常装置に配備されているものであるので、容易
に実施可能である。
ば、ノズルの移動速度を基板上の位置に応じて変えるこ
とによっても洗浄度合いを一定化できる。ノズルの移動
手段は通常装置に配備されているものであるので、容易
に実施可能である。
【図１】実施例に係る基板洗浄装置の概略構成を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図２】基板洗浄装置の平面図である。
【図３】メモリに格納された洗浄処理プログラムを示す
模式図である。
模式図である。
【図４】吐出圧データを示す模式図である。
【図５】吐出圧データの他の例を示す模式図である。
【図６】吐出高さデータを示す模式図である。
【図７】吐出量データを示す模式図である。
【図８】吐出角度調節機構を示す図である。
【図９】吐出角度データを示す模式図である。
Ｗ … 基板 Ｓ … 洗浄液 １ … スピンチャック（回転支持手段） ３ … 回転軸（回転支持手段） ５ … 電動モータ（回転支持手段） ７ … ノズル ７ａ … 吐出孔 ９ … 飛散防止カップ １１ … 昇降／移動機構 １１ａ … 回転モータ（移動手段） １１ｃ … エンコーダ（位置検出手段） １１ｇ … 昇降モータ（吐出高さ調節手段） １１ｈ … エンコーダ １３ … 待機ポット １７ … 電空変換弁（吐出圧調節手段） １９ … 高圧ユニット（吐出圧調節手段） ２１ … 流量調節ユニット（吐出量調節手段） ２７ … コントローラ（制御手段） ３５ … 吐出角度調節機構（吐出角度調節手段）
フロントページの続き (72)発明者 西村 譲一 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 森田 彰彦 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (8)
- 【請求項１】 回転している基板に対してノズルの吐出
孔から洗浄液を吐出させ、その吐出された洗浄液の基板
面内における供給位置が、少なくとも基板中心と基板周
縁との間を移動するように、ノズル移動手段によって前
記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄方法において、 前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出圧、前記ノズル
の吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さ、前記ノズ
ルの基板面に対する吐出角度、前記ノズルから吐出され
る洗浄液の吐出量のうち、少なくとも一つの洗浄条件を
前記基板面内を移動する洗浄液の供給位置に応じて変え
るようにしたことを特徴とする基板洗浄方法。 - 【請求項２】 回転支持手段上で回転している基板に対
してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された
洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板
中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によっ
て前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置におい
て、 前記ノズルの吐出孔から吐出される洗浄液の吐出圧を調
節する吐出圧調節手段と、 基板面内を移動する前記洗浄液の供給位置に応じた洗浄
液の吐出圧に調節するように、前記吐出圧調節手段を制
御する制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項３】 回転支持手段上で回転している基板に対
してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された
洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板
中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によっ
て前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置におい
て、 前記ノズルの吐出孔が位置する基板面に対する吐出高さ
を調節する吐出高さ調節手段と、 基板面内を移動する前記洗浄液の供給位置に応じた吐出
高さに調節するように、前記吐出高さ調節手段を制御す
る制御手段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項４】 回転支持手段上で回転している基板に対
してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された
洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板
中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によっ
て前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置におい
て、 前記基板面に対する前記ノズルの吐出角度を調節する吐
出角度調節手段と、 基板上で移動する洗浄液の供給位置に応じた吐出角度に
調節するように前記吐出角度調節手段を制御する制御手
段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項５】 回転支持手段上で回転している基板に対
してノズルの吐出孔から洗浄液を吐出させ、吐出された
洗浄液の基板面内における供給位置が、少なくとも基板
中心と基板周縁との間を移動するように移動手段によっ
て前記ノズルを移動させて洗浄する基板洗浄装置におい
て、 前記ノズルから吐出される洗浄液の吐出量を調節する吐
出量調節手段と、 基板面内を移動する前記洗浄液の供給位置に応じた吐出
量に調節するように前記吐出量調節手段を制御する制御
手段と、 を備えていることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項６】 請求項２ないし請求項５のいずれかに記
載の基板洗浄装置において、基板面内を移動する洗浄液
の供給位置を検出する位置検出手段を備え、前記制御手
段は前記位置検出手段が検出した位置に基づいて制御す
るようにしたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項７】 請求項２に記載の基板洗浄装置におい
て、前記制御手段は、洗浄液の供給位置が基板の中心部
側で洗浄液の吐出圧を低く、洗浄液の供給位置が基板の
周縁部側に向かうにしたがって洗浄液の吐出圧を高くす
るように前記吐出圧調節手段を制御するようにしたこと
を特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項８】 請求項２ないし請求項５のいずれかに記
載の基板洗浄装置において、前記制御手段は、基板面内
を移動する洗浄液の供給位置に応じて、前記移動手段に
よるノズルの移動速度を変えるようにしたことを特徴と
する基板洗浄装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28672997A JP3644805B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 基板洗浄装置 |
| US09/166,593 US6260562B1 (en) | 1997-10-20 | 1998-10-06 | Substrate cleaning apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28672997A JP3644805B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121420A true JPH11121420A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3644805B2 JP3644805B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=17708269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28672997A Expired - Fee Related JP3644805B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3644805B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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