JP2015220402A - 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 - Google Patents
基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015220402A JP2015220402A JP2014104471A JP2014104471A JP2015220402A JP 2015220402 A JP2015220402 A JP 2015220402A JP 2014104471 A JP2014104471 A JP 2014104471A JP 2014104471 A JP2014104471 A JP 2014104471A JP 2015220402 A JP2015220402 A JP 2015220402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- substrate
- cleaning member
- holding
- measuring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 440
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 221
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 33
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
- G01N3/56—Investigating resistance to wear or abrasion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
-
- B08B1/143—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
Abstract
【解決手段】 基板洗浄装置1は、基板Wに当接してスクラブ洗浄する洗浄部材2と、洗浄部材2を保持する保持部材6と、洗浄部材2を基板Wに押し付ける力を発生させるエアシリンダ8と、保持部材6(のアーム7)の位置を測定する変位センサ9と、保持部材6の位置に基づいて洗浄部材2の交換時期を判定する制御装置11を備える。保持部材6(のアーム7)の位置には、洗浄部材2が基板Wに当接している洗浄位置と、洗浄部材2が基板Wから離れている非洗浄位置とが含まれる。制御装置11は、複数の基板Wを連続してスクラブ洗浄するときの洗浄位置の変化から洗浄部材2の交換時期を判定する。
【選択図】 図2
Description
2 洗浄部材
3 シャフト
4 洗浄液供給ノズル
5 スピンドル
6 保持部材
7 アーム
8 エアシリンダ
9 変位センサ
10 位置測定用ブラケット
11 制御装置
W 基板
Claims (10)
- 基板に当接して前記基板をスクラブ洗浄する洗浄部材と、
前記洗浄部材を保持する保持手段と、
前記保持手段に設けられ、前記洗浄部材を前記基板に押し付ける力を発生させる押し付け手段と、
前記保持手段に設けられ、前記保持手段の位置を測定する位置測定手段と、
前記保持手段の位置に基づいて前記洗浄部材の交換時期を判定する交換時期判定手段と、
を備え、
前記保持手段の位置には、前記洗浄部材が前記基板に当接している洗浄位置と、前記洗浄部材が前記基板から離れている非洗浄位置とが含まれ、
前記交換時期判定手段は、複数の基板を連続してスクラブ洗浄するときの前記洗浄位置の変化から前記洗浄部材の交換時期を判定することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記交換時期判定手段は、前記洗浄位置の変化量が所定の基準値より大きくなった場合に、前記洗浄部材の交換時期であると判定する、請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 基板に当接して前記基板をスクラブ洗浄する洗浄部材と、
前記洗浄部材を保持する保持手段と、
前記保持手段に設けられ、前記洗浄部材を前記基板に押し付ける力を発生させる押し付け手段と、
前記保持手段に設けられ、前記保持手段の位置を測定する位置測定手段と、
前記保持手段の位置に基づいて前記洗浄部材の異常の有無を検知する異常検知手段と、
を備え、
前記保持手段の位置には、前記洗浄部材が前記基板に当接している洗浄位置と、前記洗浄部材が前記基板から離されている非洗浄位置とが含まれ、
前記異常検知手段は、一枚の基板をスクラブ洗浄するときの前記洗浄位置の変化から前記洗浄部材の異常の有無を検知することを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記異常検知手段は、前記洗浄位置の変化量が所定の基準振幅より大きくなった場合に、前記洗浄部材に異常が有ると検知する、請求項3に記載の基板洗浄装置。
- 前記位置測定手段は、位置測定用レーザーを利用した変位センサであり、
前記保持手段には、前記位置測定用レーザーが照射される位置測定用ブラケットが設けられる、請求項1〜4のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 前記洗浄部材を前記基板に押し付ける力を測定する荷重測定手段と、
前記荷重測定手段の測定結果をフィードバックすることによって、前記洗浄部材を前記基板に押し付ける力をコントロールする荷重制御手段と、
を備える、請求項1〜5のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 二つの前記洗浄部材が前記基板を挟むように前記基板の上下に配置され、
前記基板を前記二つの洗浄部材で挟んでスクラブ洗浄するときに、前記二つの洗浄部材の前記洗浄位置の変化を差分処理することにより、前記洗浄位置を測定するときのノイズを除去するノイズ除去手段を備える、請求項1〜5のいずれかに記載の基板洗浄装置。 - 基板をスクラブ洗浄する基板洗浄装置の洗浄部材の交換時期判定方法であって、
前記交換時期判定方法は、
前記洗浄部材を保持する保持手段の位置を測定する測定ステップと、
前記保持手段の位置に基づいて前記洗浄部材の交換時期を判定する判定ステップと、
を含み、
前記洗浄部材を保持する保持手段の位置には、前記洗浄部材が前記基板に当接している洗浄位置と、前記洗浄部材が前記基板から離れている非洗浄位置とが含まれ、
前記判定ステップでは、
複数の基板を連続してスクラブ洗浄をするときの前記洗浄位置の変化から前記洗浄部材の交換時期を判定することを特徴とする交換時期判定方法。 - 前記洗浄部材を前記基板に押し付ける力を測定する荷重測定ステップと、
前記荷重測定ステップの測定結果をフィードバックすることによって、前記洗浄部材を前記基板に押し付ける力をコントロールする荷重制御ステップと、
を含む、請求項8に記載の交換時期判定方法。 - 基板をスクラブ洗浄する基板洗浄装置の洗浄部材の異常検知方法であって、
前記異常検知方法は、
前記洗浄部材を保持する保持手段の位置を測定する測定ステップと、
前記保持手段の位置に基づいて前記洗浄部材の異常の有無を検知する検知ステップと、
を含み、
前記洗浄部材を保持する保持手段の位置には、前記洗浄部材が前記基板に当接している洗浄位置と、前記洗浄部材が前記基板から離れている非洗浄位置とが含まれ、
前記検知ステップでは、
一枚の基板をスクラブ洗浄するときの前記洗浄位置の変化から前記洗浄部材の異常の有無を検知することを特徴とする異常検知方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014104471A JP2015220402A (ja) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 |
KR1020150067816A KR102401524B1 (ko) | 2014-05-20 | 2015-05-15 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 장치에 의해 실행되는 방법 |
TW104115727A TWI646615B (zh) | 2014-05-20 | 2015-05-18 | 基板洗淨裝置及以基板洗淨裝置來執行之方法 |
CN201510260527.2A CN105097615B (zh) | 2014-05-20 | 2015-05-20 | 基板清洗装置及以基板清洗装置来执行的方法 |
US14/717,976 US10018545B2 (en) | 2014-05-20 | 2015-05-20 | Substrate cleaning apparatus and method executed in the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014104471A JP2015220402A (ja) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019033955A Division JP6736713B2 (ja) | 2019-02-27 | 2019-02-27 | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015220402A true JP2015220402A (ja) | 2015-12-07 |
Family
ID=54555848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014104471A Pending JP2015220402A (ja) | 2014-05-20 | 2014-05-20 | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10018545B2 (ja) |
JP (1) | JP2015220402A (ja) |
KR (1) | KR102401524B1 (ja) |
CN (1) | CN105097615B (ja) |
TW (1) | TWI646615B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018056383A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP2018113393A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハ洗浄装置 |
WO2021117685A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、研磨装置、バフ処理装置、基板洗浄方法、基板処理装置、および機械学習器 |
WO2023189170A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9633890B2 (en) * | 2011-12-16 | 2017-04-25 | Lam Research Ag | Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device |
TWI613600B (zh) * | 2015-11-30 | 2018-02-01 | Seiko Epson Corp | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
JP6646460B2 (ja) * | 2016-02-15 | 2020-02-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP6792512B2 (ja) * | 2017-05-16 | 2020-11-25 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
CN107597669A (zh) * | 2017-09-16 | 2018-01-19 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 一种基板清洗设备 |
CN107855343A (zh) * | 2017-09-16 | 2018-03-30 | 合肥惠科金扬科技有限公司 | 一种基板清洗设备的基板夹紧机构 |
US10811290B2 (en) * | 2018-05-23 | 2020-10-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for inspection stations |
CN110586527A (zh) * | 2018-06-13 | 2019-12-20 | 夏普株式会社 | 基板清洗装置 |
JP7079164B2 (ja) * | 2018-07-06 | 2022-06-01 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
CN110148573B (zh) * | 2019-04-17 | 2020-12-04 | 湖州达立智能设备制造有限公司 | 一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置 |
JP2022124016A (ja) * | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板洗浄装置の異常判定方法、基板洗浄装置の異常判定プログラム |
CN113617541B (zh) * | 2021-08-06 | 2022-11-25 | 合肥妙思智能医疗科技有限公司 | 一种实验室血液标本循环不间断流水线离心机 |
CN113964067B (zh) * | 2021-11-26 | 2022-10-25 | 江苏威森美微电子有限公司 | 一种晶圆刻蚀设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07307321A (ja) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法及び洗浄装置 |
JPH10223596A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2005103450A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Ltd | 表面処理装置、および、液晶表示装置の製造方法 |
JP2006255851A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP2008515171A (ja) * | 2004-09-28 | 2008-05-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法 |
JP2009099906A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および処理ツール位置教示方法 |
US20130199580A1 (en) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Stmicroelectronics, Inc. | Drying apparatus with exhaust control cap for semiconductor wafers and associated methods |
JP2014038983A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Ebara Corp | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5475889A (en) * | 1994-07-15 | 1995-12-19 | Ontrak Systems, Inc. | Automatically adjustable brush assembly for cleaning semiconductor wafers |
US5964643A (en) | 1995-03-28 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for in-situ monitoring of chemical mechanical polishing operations |
JPH10307504A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-17 | Hitachi Koki Co Ltd | 定着ローラ清掃装置およびそれに用いる定着ローラ清掃部材 |
US5975994A (en) * | 1997-06-11 | 1999-11-02 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for selectively conditioning a polished pad used in planarizng substrates |
US6059636A (en) * | 1997-07-11 | 2000-05-09 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer polishing apparatus |
TW434095B (en) * | 1997-08-11 | 2001-05-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing apparatus |
JP2002353179A (ja) | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨方法 |
US6431953B1 (en) * | 2001-08-21 | 2002-08-13 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP process involving frequency analysis-based monitoring |
TWI238754B (en) * | 2002-11-07 | 2005-09-01 | Ebara Tech Inc | Vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof |
EP1710048B1 (en) * | 2004-01-28 | 2013-06-12 | Nikon Corporation | Polishing pad surface shape measuring instrument, method of using polishing pad surface shape measuring instrument, method of measuring apex angle of cone of polishing pad, method of measuring depth of groove of polishing pad, cmp polisher, and method of manufacturing semiconductor device |
JP4320618B2 (ja) | 2004-06-24 | 2009-08-26 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | スクラブ洗浄装置 |
CN101934491B (zh) * | 2004-11-01 | 2012-07-25 | 株式会社荏原制作所 | 抛光设备 |
JP4719051B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2007294490A (ja) * | 2006-04-20 | 2007-11-08 | Pre-Tech Co Ltd | 基板の洗浄装置およびこれを用いた基板の洗浄方法 |
-
2014
- 2014-05-20 JP JP2014104471A patent/JP2015220402A/ja active Pending
-
2015
- 2015-05-15 KR KR1020150067816A patent/KR102401524B1/ko active IP Right Grant
- 2015-05-18 TW TW104115727A patent/TWI646615B/zh active
- 2015-05-20 CN CN201510260527.2A patent/CN105097615B/zh active Active
- 2015-05-20 US US14/717,976 patent/US10018545B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07307321A (ja) * | 1994-05-12 | 1995-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法及び洗浄装置 |
JPH10223596A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2005103450A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Hitachi Ltd | 表面処理装置、および、液晶表示装置の製造方法 |
JP2008515171A (ja) * | 2004-09-28 | 2008-05-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法 |
JP2006255851A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP2009099906A (ja) * | 2007-10-19 | 2009-05-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および処理ツール位置教示方法 |
US20130199580A1 (en) * | 2012-02-03 | 2013-08-08 | Stmicroelectronics, Inc. | Drying apparatus with exhaust control cap for semiconductor wafers and associated methods |
JP2014038983A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Ebara Corp | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018056383A (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
JP2018113393A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハ洗浄装置 |
WO2021117685A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、研磨装置、バフ処理装置、基板洗浄方法、基板処理装置、および機械学習器 |
KR20220113493A (ko) | 2019-12-13 | 2022-08-12 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치, 연마 장치, 버프 처리 장치, 기판 세정 방법, 기판 처리 장치, 및 기계 학습기 |
WO2023189170A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 株式会社荏原製作所 | 情報処理装置、推論装置、機械学習装置、情報処理方法、推論方法、及び、機械学習方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150133638A (ko) | 2015-11-30 |
TW201545259A (zh) | 2015-12-01 |
US10018545B2 (en) | 2018-07-10 |
TWI646615B (zh) | 2019-01-01 |
CN105097615B (zh) | 2019-09-20 |
US20150338328A1 (en) | 2015-11-26 |
KR102401524B1 (ko) | 2022-05-24 |
CN105097615A (zh) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015220402A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 | |
JP4511591B2 (ja) | 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法 | |
JP3328426B2 (ja) | 洗浄装置 | |
TWI508819B (zh) | 監控玻璃板拋光狀態之裝置與方法 | |
JP6767834B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板処理装置 | |
JP2002050602A (ja) | 基板洗浄装置 | |
TW201631680A (zh) | 負荷測定裝置以及負荷測定方法 | |
JP2008137118A (ja) | 欠陥修正装置および欠陥修正方法 | |
KR101415983B1 (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
JP6491903B2 (ja) | 基板洗浄装置および方法 | |
CN110651356B (zh) | 清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及计算机可读取记录介质 | |
JP2012009692A (ja) | ドレス方法、研磨方法および研磨装置 | |
JP6895565B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 | |
JP6736713B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法 | |
JP4719052B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US11279001B2 (en) | Method and apparatus for monitoring chemical mechanical polishing process | |
JP2007294490A (ja) | 基板の洗浄装置およびこれを用いた基板の洗浄方法 | |
JP5126657B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP6945318B2 (ja) | 基板洗浄方法、基板洗浄装置およびプログラム記録媒体 | |
JP2022190831A (ja) | 基板洗浄装置、基板処理装置、ブレークイン装置、基板に付着する微粒子数の推定方法、基板洗浄部材の汚染度合い判定方法およびブレークイン処理の判定方法 | |
JP2005317576A (ja) | 基板洗浄装置、及び基板洗浄装置における洗浄ブラシの基準位置の決定方法 | |
KR100786627B1 (ko) | 웨이퍼의 회전 감지장치 | |
JP2005223149A (ja) | 払拭洗浄装置ならびに汚れ検査装置および汚れ検査方法 | |
JP4320618B2 (ja) | スクラブ洗浄装置 | |
JP2005057100A (ja) | 半導体基板の研磨方法及び研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180424 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180613 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20181204 |