CN105097615A - 基板清洗装置及以基板清洗装置来执行的方法 - Google Patents

基板清洗装置及以基板清洗装置来执行的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种处理量比过去高且成本低而能够适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。基板清洗装置(1)具备：抵接于基板W而进行擦洗的清洗部件(2)；保持清洗部件(2)的保持部件(6)；产生将清洗部件(2)按压于基板W的力的气缸(8)；测定保持部件(6)(的支臂7)位置的变位传感器(9)；及基于保持部件(6)的位置判定清洗部件(2)的更换时期的控制装置(11)。保持部件(6)(的支臂7)的位置包含：清洗部件(2)抵接于基板W的清洗位置；及清洗部件(2)从基板W离开的非清洗位置。控制装置(11)根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件(2)的更换时期。

Description

基板清洗装置及以基板清洗装置来执行的方法
本申请对2014年5月20日所提交的日本国专利申请JP2014-104471主张优先权。特此将此申请的内容并入文中作为参考。
技术领域
本技术涉及一种使清洗部件抵接于基板进行擦洗的基板清洗装置及以该基板清洗装置来执行的方法，特别是涉及判定清洗部件的更换时期的技术。
背景技术
以往，作为清洗半导体基板等基板表面的方法，采用在基板表面供给纯水，并通过摩擦由刷子或海绵等构成的清洗部件进行其清洗的擦洗方法。然而，这种擦洗因为是使清洗部件直接接触基板进行清洗，所以经长期间使用后清洗部件产生变形或磨耗，结果是，当清洗部件与基板的接触状态变化时，导致清洗力降低。
因此，以往提出有为了检查清洗部件的接触状态而使用检查用工件，从反映到检查用工件上的清洗部件的接触痕迹，来判断清洗部件的接触状态的方法。例如在日本特开2006-7054号公报、日本特开2010-74191号公报、日本专利第4511591号公报中记载有这种技术。如此，通过掌握清洗部件的接触状态，仅在必要时进行维修(清洗部件的更换等)。
但是，在以往的方法，为了判定清洗部件的更换时期，需要使用检查用工件，因此与其相应地要花费工时和费用，结果是，造成处理量降低及成本提高的问题。
发明内容
因而，希望提供一种处理量比以往高且成本低，可适当判定清洗部件的更换时期的基板清洗装置。
一种方式的基板清洗装置具备：清洗部件，该清洗部件抵接于基板来擦洗基板；保持单元，该保持单元保持清洗部件；按压单元，该按压单元设于保持单元上，产生将清洗部件按压于基板的力；位置测定单元，该位置测定单元设于保持单元上，测定保持单元的位置；及更换时期判定单元，该更换时期判定单元基于保持单元的位置来判定清洗部件的更换时期，其中保持单元的位置包含：清洗部件抵接于基板的清洗位置；及清洗部件从基板离开的非清洗位置，更换时期判定单元根据连续擦洗多个基板时的清洗位置的变化来判定清洗部件的更换时期。
另外方式的基板清洗装置具备：清洗部件，该清洗部件抵接于基板来擦洗基板；保持单元，该保持单元保持清洗部件；按压单元，该按压单元设于保持单元上，产生将清洗部件按压于基板的力；位置测定单元，该位置测定单元设于保持单元上，测定保持单元的位置；及异常检测单元，该异常检测单元基于保持单元的位置来检测清洗部件有无异常，其中保持单元的位置包含：清洗部件抵接于基板的清洗位置；及清洗部件从基板离开的非清洗位置，异常检测单元根据擦洗一片基板时的清洗位置的变化来检测清洗部件有无异常。
另外方式的更换时期判定方法是一种擦洗基板的基板清洗装置的清洗部件的更换时期判定方法，且更换时期判定方法包含：测定步骤，测定保持清洗部件的保持单元的位置；及判定步骤，基于保持单元的位置来判定清洗部件的更换时期，保持清洗部件的保持单元的位置包含清洗部件抵接于基板的清洗位置、及清洗部件从基板离开的非清洗位置，判定步骤中，根据连续擦洗多个基板时的清洗位置的变化来判定清洗部件的更换时期。
另外方式的异常检测方法是一种擦洗基板的基板清洗装置的清洗部件的异常检测方法，且异常检测方法包含：测定步骤，测定保持清洗部件的保持单元的位置；及检测步骤，基于保持单元的位置检测清洗部件有无异常，保持清洗部件的保持单元的位置包含清洗部件抵接于基板的清洗位置、及清洗部件从基板离开的非清洗位置，检测步骤根据擦洗一片基板时的清洗位置的变化检测清洗部件有无异常。
附图说明
图1是表示本实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。
图2是表示本实施方式的基板清洗装置的构成的说明图。
图3是本实施方式的清洗部件与保持单元的位置的说明图。
图4是表示本实施方式中，连续清洗多个基板时的保持单元的清洗位置变化(变位)图。
图5是表示本实施方式中，清洗一片基板时的保持单元的清洗位置变化(变位)图。
图6是表示本实施方式中，除去(消除)振动噪音的保持单元的位置变化(变位)图。
图7是表示其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。
图8是表示另一个其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。
图9是表示又一个其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。
图10是表示又一个其他实施方式的变化量测定位置的说明图。
图11是表示又一个其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。
图12是表示又一个其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。
【符号说明】
1、1-3基板清洗装置
2(2a、2b)清洗部件
2c清洗面
3(3a、3b)轴杆
4清洗液供给喷嘴
5主轴
6保持部件
7支臂
8气缸
9变位传感器
10位置测定用托架
11控制装置
12伺服马达
13负荷组件
14接触传感器
40清洗部件保持机构
41摆动支臂
42旋转轴
43保持具
44摆动轴
45驱动装置
A、B、C位置
W基板
Δh振动幅度
具体实施方式
以下，说明实施方式的基板清洗装置。另外，以下说明的实施方式表示实施本技术时的一例，本技术并非限定于以下说明的具体构成。实施本技术时，可适当采用与实施方式对应的具体构成。
一实施方式的基板清洗装置具备：清洗部件，该清洗部件抵接于基板来擦洗基板；保持单元，该保持单元保持清洗部件；按压单元，该按压单元设于保持单元上，产生将清洗部件按压于基板的力；位置测定单元，该位置测定单元设于保持单元上，测定保持单元的位置；及更换时期判定单元，该更换时期判定单元基于保持单元的位置来判定清洗部件的更换时期，其中保持单元的位置包含：清洗部件抵接于基板的清洗位置；及清洗部件从基板离开的非清洗位置，更换时期判定单元根据连续擦洗多个基板时的清洗位置的变化来判定清洗部件的更换时期。
采用该构成来擦洗基板时，测定保持单元的清洗位置(清洗部件抵接于基板时的保持单元的位置)来作为清洗部件对基板的按压量(清洗部件的变形量)。清洗部件在连续使用后发生变形或磨耗，按压量(变形量)变大。因而，连续清洗多个基板时，保持单元的清洗位置(清洗部件的按压量)发生变化。因此，可根据连续擦洗多个基板时的清洗位置的变化适当判定清洗部件的更换时期。
此外，上述基板清洗装置的更换时期判定单元也可在清洗位置的变化量大于指定的基准值时，判定为清洗部件的更换时期。
此时，在连续擦洗多个基板时，当清洗位置的变化量大于指定的基准值时，判定为该清洗部件的更换时期。如此，通过对清洗位置的变化量与指定的基准值进行比较，可适当判定清洗部件的更换时期。
上述基板清洗装置具备：清洗部件，该清洗部件抵接于基板来擦洗基板；保持单元，该保持单元保持清洗部件；按压单元，该按压单元设于保持单元上，产生将清洗部件按压于基板的力；位置测定单元，该位置测定单元设于保持单元上，测定保持单元的位置；及异常检测单元，该异常检测单元基于保持单元的位置检测清洗部件有无异常，其中保持单元的位置包含：清洗部件抵接于基板的清洗位置；及清洗部件从基板离开的非清洗位置，异常检测单元根据擦洗一片基板时的清洗位置的变化来检测清洗部件有无异常。
采用该构成来擦洗基板时，测定清洗部件的保持单元的位置来作为清洗部件对基板的按压量(清洗部件的变形量)。例如，清洗部件连续使用后，会在表面产生局部缺损，此时，在清洗基板时因该缺损而发生振动，可根据保持单元在清洗位置(清洗部件抵接于基板时的保持单元的位置)的变化来检测缺损的发生。因此，可根据清洗一片基板时的清洗位置的变化来适当检测清洗部件有无异常(局部缺损的发生等)。
此外，上述基板清洗装置的异常检测单元，也可在清洗位置的变化量大于指定的基准振幅时，检测为清洗部件有异常。
此时，在擦洗一片基板时，当清洗位置的变化量大于指定的基准振幅时，判定为该清洗部件有异常。如此，通过对清洗位置的变化量与指定的基准振幅进行比较，可适当判定清洗部件有无异常。
此外，上述基板清洗装置的位置测定单元是利用位置测定用激光的变位传感器，且保持单元上也可设置有照射位置测定用激光的位置测定用托架。
此时，在设于保持单元的位置测定用托架上照射位置测定用激光时，以变位传感器检测来自位置测定用托架的反射光(位置测定用激光)，根据其检测结果来测定保持单元的位置。由此，能够以非接触方式测定保持单元的位置(清洗位置)。
此外，上述基板清洗装置中，两个清洗部件以夹着基板的方式配置在基板的上下，上述基板清洗装置也可具备噪音除去单元，在以两个清洗部件夹着基板进行擦洗时，该噪音除去单元通过差分处理两个清洗部件的清洗位置的变化来除去测定清洗位置时的噪音。
采用该构成时，以配置于基板上下的两个清洗部件夹着基板进行清洗时，测定各个清洗部件的保持单元的位置(清洗位置)。在以清洗部件清洗基板情况下，会发生振动噪音。该振动噪音相比于清洗部件上有局部缺损时的振动是极小的振动。因为考虑在配置于基板上下的两个清洗部件上同样会发生振动噪音，所以通过差分处理两个清洗部件的保持单元的清洗位置变化，可除去(消除)振动噪音。由此，可以高精度测定保持单元的位置(清洗位置)。
此外，上述基板清洗装置也可具备：负荷测定单元，该负荷测定单元测定将清洗部件按压于基板的力；及负荷控制单元，该负荷控制单元通过反馈负荷测定单元的测定结果，来控制将清洗部件按压于基板的力。
此时，可一边通过负荷测定单元测定将清洗部件按压于基板的力，反馈其测定结果(实际的按压力)，一边控制将清洗部件按压于基板的力。因而，可比较实际按压力与清洗部件的变形量，可实施精度更高的管理。
一实施方式的方法是擦洗基板的基板清洗装置的清洗部件的更换时期判定方法，且更换时期判定方法包含：测定步骤，测定保持清洗部件的保持单元的位置；及判定步骤，基于保持单元的位置来判定清洗部件的更换时期，其中保持清洗部件的保持单元的位置包含：清洗部件抵接于基板的清洗位置；及清洗部件从基板离开的非清洗位置，判定步骤中，根据连续擦洗多个基板时的清洗位置的变化来判定清洗部件的更换时期。
即使通过该方法，也可根据连续擦洗多个基板时的保持单元的清洗位置变化来适当判定清洗部件的更换时期。
此外，上述更换时期判定方法也可包含：负荷测定步骤，测定将清洗部件按压于基板的力；及负荷控制步骤，通过反馈负荷测定步骤的测定结果，来控制将清洗部件按压于基板的力。
此时，可一边测定将清洗部件按压于基板的力，并反馈其测定结果(实际的按压力)，一边控制将清洗部件按压于基板的力。因而，可比较实际按压力与清洗部件的变形量，可更高精度判定更换时期。
此外，一实施方式的方法是一种擦洗基板的基板清洗装置的清洗部件的异常检测方法，且异常检测方法包含：测定步骤，测定保持清洗部件的保持单元的位置；及检测步骤，基于保持单元的位置检测清洗部件有无异常，其中保持清洗部件的保持单元的位置包含：清洗部件抵接于基板的清洗位置；及清洗部件从基板离开的非清洗位置，检测步骤根据擦洗一片基板时的清洗位置的变化检测清洗部件有无异常。
即使通过该方法，也可根据清洗一片基板时的保持单元的清洗位置变化，来适当检测清洗部件有无异常(局部缺损的发生等)。
采用上述实施方式，在连续擦洗多个基板时，可根据保持单元的位置(清洗位置)变化来适当判定清洗部件的更换时期。此时，由于无需像以往那样使用检查用工件，因此可相应地实现高处理量且低成本。
＜实施方式＞
以下，使用附图来说明本实施方式的基板清洗装置。本实施方式例示在半导体基板或玻璃基板、液晶面板等要求高清洁度的基板擦洗等所使用的基板清洗装置的情况。
参照附图来说明本实施方式的基板清洗装置的构成。图1是表示本实施方式的基板清洗装置的构成图。如图1所示，基板清洗装置1是握持半导体基板等基板W使其旋转而以清洗部件2进行基板W的两面清洗的装置。基板清洗装置1具备：多个主轴5，支撑基板W的周缘部使其旋转；清洗部件2(2a、2b)，覆盖轴杆3(3a、3b)的周围全周安装而形成为概略圆柱形状，并由发泡聚氨酯、聚乙烯醇(PVA)等构成的海绵滚筒而构成；及清洗液供给喷嘴4，在基板W的上表面供给超纯水等清洗液。清洗部件2构成为，如箭头H所示地上下运动，且如箭头F1、F2所示地在轴杆3周围绕轴杆3的轴心旋转。
此外，主轴5上连接马达等驱动装置，全部主轴5以同一转速旋转，并使基板W以指定转速旋转。另外，也可构成主轴5中的至少1个主轴5自转，而其他主轴5从动旋转。
清洗部件2的材质不限定于海绵状，例如也可在表面安装了研磨布等。清洗部件2使用清洗面为圆筒形状的海绵滚筒。在清洗部件2的圆筒部分表面设有多个与该圆筒同轴方向延伸的同质的小直径圆柱状突起部。清洗时，通过将该突起部按压于基板W，可提高基板W的清洗效果。
该基板清洗装置1中，在清洗部件2通过驱动装置6而沿基板W的上下方向退避的状态下，主轴5夹住基板W而进行保持，并使基板W在图1的箭头X方向上旋转。并且，通过一边使清洗部件2以指定转速旋转一边下降或上升，以指定的按压力或按压量抵接于基板W的上下表面，在基板W的两面摩擦来清洗该两面。
此外，清洗时，从清洗液供给喷嘴4向基板W上表面喷射清洗液(超纯水及离子水、稀氢氟酸、过氧化氢等药剂)，并且从设置于基板W下方的未图示的清洗液供给喷嘴也向基板W下面喷射清洗液。
图2是本实施方式的基板清洗装置的说明图。如图2所示，清洗部件2由保持部件6保持。图2的例中从上侧的保持部件6延伸设置有支臂7。并且，在支臂7上设有产生将清洗部件2按压于基板W的力的气缸8。此外，在支臂7上设有从变位传感器9照射位置测定用激光的位置测定用托架10。变位传感器9具备通过检测来自位置测定用托架10的反射光(位置测定用激光)来测定支臂7(与上侧的保持部件6)的位置的功能。气缸8与变位传感器9由控制装置11来控制动作。
另一方面，下侧的保持部件6上不设置支臂。此时，保持部件6上设有产生将清洗部件2按压于基板W的力的气缸8。此外，保持部件6上设有从变位传感器9照射位置测定用激光的位置测定用托架10。变位传感器9具备通过检测来自位置测定用托架10的反射光(位置测定用激光)来测定下侧的保持部件6位置的功能。该气缸8与变位传感器9也由控制装置11来控制动作。
控制装置11具备：基于支臂7(与上侧的保持部件6)的位置，来判定上侧清洗部件2的更换时期的功能；及基于下侧保持部件6的位置，来判定下侧清洗部件2的更换时期的功能。此外，控制装置11具备：基于支臂7(与上侧的保持部件6)的位置，来检测上侧清洗部件2有无异常的功能；及基于下侧保持部件6的位置，来检测下侧清洗部件2有无异常的功能。关于更换时期判定方法及异常检测方法，将参照附图而在后文中详细说明。
此处，上侧的保持部件6与支臂7、下侧的保持部件6分别相当于保持单元。此外，气缸8相当于按压单元，变位传感器9相当于位置测定单元。而且，控制装置11相当于更换时期判定单元及异常检测单元。
图3是清洗部件2与保持部件6的位置的说明图。图3(a)中，清洗部件2抵接于基板W。该位置是清洗部件2以一定压力按压于基板W而进行基板W清洗的位置。将该清洗部件2的位置称为清洗位置。将清洗部件2抵接于基板时(清洗部件2在清洗位置时)的保持部件6的位置称为“清洗位置”。
图3(b)中，清洗部件2从基板W向上方离开。该位置是清洗部件2开始旋转的位置。将该清洗部件2的位置称为上位置。此外，图3(c)中，清洗部件2进一步向右侧离开。该位置是清洗部件2待机用的位置。将该清洗部件2的位置称为待机位置。将清洗部件2从基板离开时(清洗部件2在上位置及待机位置时)的保持部件6的位置称为“非清洗位置”。
控制装置11根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来判定清洗部件2的更换时期。具体而言，当清洗位置的变化量大于指定的基准值时，判定为清洗部件2的更换时期。图4是表示连续清洗多个基板时的清洗位置的变化(变位)图。如图4(a)所示，每当清洗多个基板W时，以变位传感器9测定清洗位置的变化(变位)。即，测定与清洗位置的初始值(清洗部件2刚更换之后的位置)的差分(变位)，当该差分(变位)大于指定的基准值(阈值)时，判定为该清洗部件2的更换时期。因为考虑到长时间使用清洗部件2时，海绵逐渐柔软，清洗位置降低。
另外，如图4(b)所示，也可根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化，来检测清洗部件2的海绵受到药剂等影响而变硬的异常。此外，如图4(c)所示，也可检测清洗部件2脱落的异常。
此外，控制装置11根据擦洗一片基板W时的清洗位置的变化来检测清洗部件2有无异常。具体而言，当清洗位置的变化量大于指定的基准振幅时，检测为清洗部件2中有异常。图5是表示清洗一片基板W时的清洗位置的变化(变位)图。如图5(a)所示，清洗部件2中无异常的情况下，清洗一片基板W时的清洗位置的变化量(振动幅度Δh)收在指定的基准振幅以内。
另一面方，如图5(b)所示，继续使用清洗部件2后，表面会产生局部缺损(突起缺损等)。此种情况下，清洗一片基板W时因该缺损而发生振动，清洗一片基板W时的清洗位置的变化量(振动幅度Δh)超过指定的基准振幅。如此，检测突起缺损等的发生作为清洗位置的变化。
而且，控制装置11具备如下功能：在以两个清洗部件2夹着基板W擦洗时，通过差分处理两个清洗部件2的清洗位置的变化，来除去测定清洗位置时的噪音(振动噪音)。图6是表示除去(消除)振动噪音后的清洗位置变化(清洗一片基板W时的清洗位置的变化)的图。如图6(a)所示，在清洗部件2中无异常情况下，振动噪音被消除，清洗位置的变化量(振动幅度Δh)被抑制在极小的程度。此时，如图6(b)所示，在清洗部件2中有异常(局部缺损等)情况下，可以高精度(高S/N)检测因该缺损造成的振动。
采用本实施方式的基板清洗装置1时，在连续擦洗多个基板W时，可根据清洗位置的变化适当判定清洗部件2的更换时期。此时，由于不需要像以往那样使用检查用工件，因此可相应地实现高处理量且低成本。
即，本实施方式中，在擦洗基板W时，测定清洗位置(清洗部件2抵接于基板时的保持部件6或支臂7的位置)，来作为清洗部件2对基板W的按压量(清洗部件的变形量)。清洗部件2在继续使用后变形或磨耗，按压量(变形量)变大。因而，连续清洗多个基板W时，清洗位置(清洗部件2的按压量)会发生变化。因此，可根据连续擦洗多个基板W时的清洗位置的变化来适当判定清洗部件2的更换时期。
具体而言，如图4(a)所示，连续擦洗多个基板W时，当清洗位置的变化量大于指定的基准值(阈值)时，判定为该清洗部件2的更换时期。如此，通过对清洗位置的变化量与指定的基准值进行比较，可适当判定清洗部件2的更换时期。
此外，清洗部件2继续使用后表面会产生局部缺损。此种情况下，在清洗基板W时，因其缺损而发生振动，并检测缺损的发生作为清洗位置(清洗部件2抵接于基板时的保持部件6或支臂7的位置)的变化。因此，可根据清洗一片基板W时的清洗位置的变化来适当检测清洗部件2有无异常(局部缺损的发生等)。
具体而言，如图5(b)所示，擦洗一片基板W时，当清洗位置的变化量(振动幅度Δh)大于指定的基准振幅时，判定为该清洗部件2有异常(突起缺损)。如此，通过对清洗位置的变化量(振动幅度Δh)与指定的基准振幅进行比较，可适当判定清洗部件2有无异常。
此外，本实施方式中，使用变位传感器9作为保持部件6或支臂7的位置测定单元。在设于保持部件6或支臂7的位置测定用托架10上照射位置测定用激光时，以变位传感器9检测来自该位置测定用托架10的反射光(位置测定用激光)，并根据其检测结果来测定保持部件6或支臂7的位置。如此，能够以非接触方式测定保持部件6或支臂7的位置(清洗位置)。
此外，本实施方式中，在以配置于基板W上下的两个清洗部件2夹着基板进行清洗时，测定各个清洗部件2的清洗位置。在以清洗部件2清洗基板情况下，虽会发生振动噪音，不过考虑到该振动噪音(相比于起清洗部件2上有局部缺损时的振动是极小的振动)在配置于基板W上下的两个清洗部件2上同样会发生，所以，通过差分处理两个清洗部件2在保持部件6或支臂7的清洗位置的变化，可除去(消除)振动噪音。由此，可高精度测定保持部件6或支臂7的位置(清洗位置)的变化。
此外，本实施方式可直接监控清洗部件2的变形量。与此相对，间接监控清洗部件2的变形量时，在例如监控使基板W旋转的马达的马达转矩情况下，考虑到会受到清洗部件2以外的影响。例如，马达转矩会根据与基板W旋转动作相关的其他零件(O型圈等密封部件、或传递旋转驱动的定时带等)的状态而变化。此外，由于基板W表面的摩擦阻力也会根据基板W的表面状态(基板种类、冲洗的流量等)而变化，因此马达转矩变化。如此，马达转矩的检测包含清洗部件2以外的其他多个因素，因此，作为清洗部件2本身的变化进行检测困难。采用本实施方式时，由于直接监控清洗部件2的变形量，因为不受清洗部件2以外其他因素的影响，所以容易检测清洗部件2本身的变化。
例如，图7是表示其他实施方式的基板清洗装置的构成例图。图7所示的基板清洗装置1-3中，取代图1所示的基板清洗装置1中用作清洗部件2的海绵滚筒，而使用笔型海绵作为清洗部件2。该清洗部件(以下，称为“笔型海绵”)2以发泡聚氨酯、聚乙烯醇等形成为圆柱形状或梯形状等，且设于其下面的清洗面2c绕与该清洗面2a正交的轴(旋转轴42)而在水平面内旋转并抵接于基板W。基板清洗装置1-3的其他部分构成与基板清洗装置1相同，此处省略其说明。
笔型海绵2由清洗部件保持机构40保持。清洗部件保持机构40具有沿水平方向伸出的摆动支臂41，并在摆动支臂41前端铅直向下地设置旋转轴42，且在旋转轴42前端安装有由保持具43保持的笔型海绵2。旋转轴42通过未图示的旋转机构而在箭头D方向上旋转，可使笔型海绵2在相同方向上旋转。此外，在摆动支臂41后端部设有摆动轴44及驱动装置45，通过这些部件，摆动支臂41可在箭头E方向上摆动并且在箭头J方向上升降。
上述构成的基板清洗装置1-3中，在由主轴5支撑并在图7的箭头X方向上旋转的基板W上表面，从清洗液供给喷嘴4供给纯水等清洗液，并且使笔型海绵2以指定的一定转速旋转而且下降，使其清洗面2c以指定的按压力或按压量抵接于基板W上表面的位置A(开始清洗位置)。通过使摆动支臂41从该状态，以笔型海绵2通过基板W旋转中心位置即位置O的方式在箭头E方向上摆动，而在基板W上表面摩擦笔型海绵2进行擦洗。当该擦洗结束时，使摆动支臂41上升而回旋，使笔型海绵2经由清洗外周位置即位置B移动至退避位置即位置C。
另外，清洗部件2也可设于基板W的两面，也可仅设于基板W的一面。此外，将清洗部件2设于基板W的两面时，也可仅使用滚筒海绵，也可仅使用笔型海绵，也可组合滚筒海绵与笔型海绵来使用。
此外，图8是表示另一个其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。图2所示的基板清洗装置1中，使用气缸8作为产生将清洗部件2按压于基板W的力的单元，并使用变位传感器9作为测定支臂7(或保持部件6)的位置的单元，但是，如图8所示，也可使用伺服马达12。
此时，在支臂7的安装部分设有可测定按压力(负荷)的负荷组件(LoadCell)13，使伺服马达12旋转直至负荷组件13达到一定负荷。因为伺服马达12的转速及相位可由伺服马达12本身检测，所以通过记录达到一定负荷时的支臂7的位置(清洗位置)，可测定各基板W的清洗位置的变化，并根据清洗位置的变化来判定清洗部件2的更换时期。
此外，图9是表示又一个其他实施方式的基板清洗装置的构成的立体图。图2所示的基板清洗装置1中，使用气缸8作为产生将清洗部件2按压于基板W的力的单元，并使用变位传感器9作为测定支臂7(或保持部件6)的位置的单元，但是，如图9所示，也可使用接触传感器14。
例如，事先测定相当于清洗部件2的更换时期的变形量(更换时期相当变形量)并加以掌握，通过接触传感器14检测支臂7(或保持部件6)已到达其位置(更换时期相当变形量程度的变形位置)，可判定清洗部件2的更换时期。
此外，上述的例中，说明了测定清洗位置的变化量的情况，但是测定变化量的部位不限于清洗位置。例如图10所示，测定变化量的部位也可是清洗部件的自清洗位置。此外，也可将测定变化量的专用部位(专用测定位置)设于模块中。自清洗位置及专用测定位置不受将清洗部件2按压于基板W的力的影响，也不受基板W因本身重量而翘曲的影响，可测定清洗部件2的变化量程度。特别优选的是，在厚度及变化量根据所要处理的基板W而不同的情况下，在自清洗位置或专用测定位置测定变化量。
此外，如图11所示，控制装置11也可具备负荷CLC(闭环控制(ClosedLoopControl))功能。通过负荷CLC，当清洗位置的变化量达到指定的基准值时，由控制装置11控制气缸8，可使清洗位置成为刚更换之后位置。并且，反复实施该步骤，经过指定次数，作为清洗部件的更换时期。
运用负荷CLC时，将负荷组件13设于支臂7，同时测定按压负荷，由于可一边反馈实际的按压负荷一边控制按压力，并可比较实际按压负荷与清洗部件2的海绵的变形量，所以可实施更高精度的管理。气缸8等升降机构的构成零件因磨耗等而滑动阻力变化情况下，若不进行CLC，则实际施加的负荷也发生偏差，不易辨别清洗部件2的变化与其他构成零件的变化。例如，在使用初期清洗部件2的按压力为4N，变位为1mm。在使用中气缸8磨耗，假设滑动阻力上升1N时，实际按压清洗部件2的力相当于在摩擦下使用的3N。因而，即使清洗部件2正常，清洗部件2的变形量仅变形3N的按压力部分，而无法准确监控实际的清洗部件2变化。相对于此，具有负荷CLC功能情况下，由于可将按压负荷保持一定，因此可针对清洗部件2的变形量进行监控。
此外，如图12所示，控制装置11也可具备位置CLC(闭环控制(ClosedLoopControl))功能。此时，控制装置11使用变位传感器的测定值进行位置CLC(闭环控制(ClosedLoopControl))。通过进行位置CLC可切实地按压一定量，使清洗部件2的接触面积一定。

Claims (10)

1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗部件，该清洗部件抵接于基板来擦洗所述基板；
保持单元，该保持单元保持所述清洗部件；
按压单元，该按压单元设于所述保持单元上，产生将所述清洗部件按压于所述基板的力；
位置测定单元，该位置测定单元设于所述保持单元上，测定所述保持单元的位置；及
更换时期判定单元，该更换时期判定单元基于所述保持单元的位置来判定所述清洗部件的更换时期，
其中所述保持单元的位置包含：所述清洗部件抵接于所述基板的清洗位置；及所述清洗部件从所述基板离开的非清洗位置，
所述更换时期判定单元根据连续擦洗多个基板时的所述清洗位置的变化来判定所述清洗部件的更换时期。
2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述更换时期判定单元在所述清洗位置的变化量大于指定的基准值时判定为所述清洗部件的更换时期。
3.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：
清洗部件，该清洗部件抵接于基板来擦洗所述基板；
保持单元，该保持单元保持所述清洗部件；
按压单元，该按压单元设于所述保持单元上，产生将所述清洗部件按压于所述基板的力；
位置测定单元，该位置测定单元设于所述保持单元上，测定所述保持单元的位置；及
异常检测单元，该异常检测单元基于所述保持单元的位置来检测所述清洗部件有无异常，
其中所述保持单元的位置包含：所述清洗部件抵接于所述基板的清洗位置；及所述清洗部件从所述基板离开的非清洗位置，
所述异常检测单元根据擦洗一片基板时的所述清洗位置的变化来检测所述清洗部件有无异常。
4.如权利要求3所述的基板清洗装置，其特征在于，所述异常检测单元在所述清洗位置的变化量大于指定的基准振幅时检测为所述清洗部件有异常。
5.如权利要求1或3所述的基板清洗装置，其特征在于，所述位置测定单元是利用位置测定用激光的变位传感器，
且在所述保持单元上设置有照射所述位置测定用激光的位置测定用托架。
6.如权利要求1或3所述的基板清洗装置，其特征在于，具备：
负荷测定单元，该负荷测定单元测定将所述清洗部件按压于所述基板的力；及
负荷控制单元，该负荷控制单元通过反馈所述负荷测定单元的测定结果来控制将所述清洗部件按压于所述基板的力。
7.如权利要求1或3所述的基板清洗装置，其特征在于，两个所述清洗部件以夹着所述基板的方式配置在所述基板的上下，
所述基板清洗装置具备噪音除去单元，当以两个所述清洗部件夹着所述基板进行擦洗时，噪音除去单元通过差分处理两个所述清洗部件的所述清洗位置的变化来除去测定所述清洗位置时的噪音。
8.一种更换时期判定方法，是擦洗基板的基板清洗装置的清洗部件的更换时期判定方法，
所述更换时期判定方法的特征在于，包含：
测定步骤，测定保持所述清洗部件的保持单元的位置；及
判定步骤，基于所述保持单元的位置来判定所述清洗部件的更换时期，
保持所述清洗部件的保持单元的位置包含所述清洗部件抵接于所述基板的清洗位置、及所述清洗部件从所述基板离开的非清洗位置，
所述判定步骤中，根据连续擦洗多个基板时的清洗位置的变化来判定所述清洗部件的更换时期。
9.如权利要求8所述的更换时期判定方法，其特征在于，包含：
负荷测定步骤，测定将所述清洗部件按压于所述基板的力；及
负荷控制步骤，通过反馈所述负荷测定步骤的测定结果来控制将所述清洗部件按压于所述基板的力。
10.一种异常检测方法，是擦洗基板的基板清洗装置的清洗部件的异常检测方法，
所述异常检测方法的特征在于，包含：
测定步骤，测定保持所述清洗部件的保持单元的位置；及
检测步骤，基于所述保持单元的位置检测所述清洗部件有无异常，
保持所述清洗部件的保持单元的位置包含所述清洗部件抵接于所述基板的清洗位置、及所述清洗部件从所述基板离开的非清洗位置，
所述检测步骤中，根据擦洗一片基板时的所述清洗位置的变化来检测所述清洗部件有无异常。
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