CN110090824A - 刷洗装置 - Google Patents
刷洗装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110090824A CN110090824A CN201811474003.3A CN201811474003A CN110090824A CN 110090824 A CN110090824 A CN 110090824A CN 201811474003 A CN201811474003 A CN 201811474003A CN 110090824 A CN110090824 A CN 110090824A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning brush
- cleaning
- brushing device
- detecting part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 title claims abstract description 52
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 305
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 214
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 45
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 41
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 41
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/20—Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
- B08B3/022—Cleaning travelling work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明涉及刷洗装置，刷洗装置包括：清洗刷，其旋转接触基板的表面；扭矩感测部，其感测清洗刷的旋转扭矩；速度控制部，当扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩超过预先设置的设置范围时，其使清洗刷的旋转速度变动，借助于此，可以获得提高基板的清洗效率、提高清洗效果的有利效果。
Description
技术领域
本发明涉及刷洗装置，更具体而言，涉及一种能够提高基板的清洗效率、提高清洗效果的刷洗装置。
背景技术
对显示装置中使用的基板或半导体元件制作中所使用的晶片(以下将他们统称为“基板”)进行处理后，进行去除在处理工序中沾于表面的异物的清洗工序。
图1及图2图示了以往的刷洗装置9。以往的刷洗装置9如果借助于基板移送部而将基板W移送到一对清洗刷10、10'之间，则一对清洗刷10、10'中某一者上下移动10d，清洗刷10、10'以将基板W夹于之间的状态进行旋转并清洗基板W的表面。
基板W被进行旋转的基板支撑部50所旋转支撑，清洗刷10借助于驱动部40、40'而分别向互不相同的方向旋转驱动，在向基板W或清洗刷10、10'中某一者供应脱盐水和纯水的同时清洗基板W。虽然图中未示出，通过喷嘴向基板W供应清洗液(清洗用化学制剂)和脱盐水。
另一方面，在刷洗装置9中，清洗刷10、10'应以接触基板W表面的状态旋转，因此，为了清洗刷10、10'顺利实现旋转，清洗刷10、10'对基板W的负载(接触压力)应可以保持在既定范围。
可是，在清洗工序中，当清洗刷10、10'以过度的接触压力接触基板W时，存在清洗刷10、10'发生旋转错误的问题。即，当清洗刷10、10'以大于预先设置的设置值的接触压力接触基板W，或以小于设置值的接触压力接触基板W时，难以准确地控制清洗刷10、10'相对于基板W的旋转，存在难以准确算出清洗刷10、10'对基板W的清洗量的问题。
另外，就使清洗刷10、10'向相对于基板W接近或隔开的方向10d移动，控制由清洗刷10、10'施加于基板W的负载的方式而言，存在难以细微调节清洗刷10、10'施加于基板W的负载的问题。
进一步而言，就控制由清洗刷10、10'施加于基板W的负载的方式而言，当由清洗刷10、10'施加于基板W的负载控制出错(接触压力变大)时，存在基板W表面图案损伤或基板W破损的问题，并存在被基板支撑部50支撑的基板W从基板支撑部脱离的问题。
因此，最近进行了旨在有效控制清洗刷对基板的清洗条件、提高基板清洗效率、提高清洗效果的多样探讨，但还远远不够，需要对此进行开发。
发明内容
解决的技术问题
本发明目的在于，提供一种能够在清洗工序中有效调节清洗刷对基板的清洗条件的刷洗装置。
特别是本发明目的在于，可以根据清洗刷的旋转扭矩，调节清洗刷的旋转速度。
另外，本发明目的在于，可以通过准确地控制清洗刷的旋转，在缓解影响基板破损的负担的范围内，以既不过度也不欠缺的适宜的清洗量，控制清洗工序，确保清洗的可靠性。
另外，本发明目的在于，可以提高基板的清洗效率，提高清洗效果。
另外，本发明目的在于，可以提高稳定性及可靠性。
技术方案
旨在达成所述本发明目的的本发明提供一种刷洗装置，包括旋转接触基板表面的清洗刷、感测清洗刷的旋转扭矩的扭矩感测部，当扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩超出预先设置的设置范围时，使清洗刷的旋转速度变动。
发明的效果
综上所述，根据本发明，可以在清洗工序中，有效调节清洗刷对基板的清洗条件。
特别是根据本发明，基于清洗刷的旋转扭矩，调节清洗刷的旋转速度，从而，根据基板表面状态、清洗刷相对于基板的配置距离、清洗刷对基板的摩擦力等，能够以优化的条件来清洗基板，并且可以提高基板的清洗效率，提高清洗效果。
另外，根据本发明，可以在没有基板损伤的情况下，根据基板表面状态或清洗条件，更准确地调节清洗刷的清洗条件。
另外，根据本发明，可以通过准确地控制清洗刷的旋转，保持不至于因施加于基板的负载过度而导致图案损伤或基板破损的范围，以既不过度也不缺乏的适宜的清洗量调节清洗工序，确保清洗的稳定性及可靠性，能够均匀、一贯地完成基板的清洗。
附图说明
图1是图示除基板支架之外的以往的刷洗装置的构成的主视图。
图2是图1的俯视图。
图3是用于说明本发明的刷洗装置的图。
图4至图6是用于说明本发明的刷洗装置的扭矩感测部的图。
图7及图8是用于说明本发明的刷洗装置的运转方法的图。
图9及图10是用于说明本发明另一实施例的刷洗装置的图。
附图标记
100：清洗刷 101：刷支架
102：第一刷 104：第二刷
110：基板旋转单元 120：清洗流体喷射部
200：扭矩感测部 500：表面检测部
具体实施方式
下面参照附图，详细说明本发明的优选实施例，但并非本发明由实施例所限制或限定。作为参考，在本说明中，相同的标记指称实质上相同的要素，在这种规则下，可以引用在不同附图中记载的内容进行说明，判断认为从业人员不言而喻或反复的内容则可以省略。
参照图3至图8，本发明的刷洗装置10包括：清洗刷100，其旋转接触基板W的表面；扭矩感测部200，其感测清洗刷100的旋转扭矩；当扭矩感测部200感测的清洗刷100的旋转扭矩超过预先设置的设置范围时，清洗刷100的旋转速度发生变动。
是否发生诱发基板W损伤的加压力，可以从借助于扭矩感测部200而测量的旋转扭矩来类推，从这种新视角出发，从测量的旋转扭矩类推基板是否损伤，根据基板W表面状态或清洗条件，在无基板损伤的情况下，有效调节清洗刷100的清洗条件。
以往，提出了一种方式，感测清洗刷旋转、接触基板而引起的清洗刷的旋转扭矩，根据旋转扭矩，使清洗刷相对于基板而接近或隔开，控制借助于清洗刷而施加于基板的负载(接触压力)，但是，就使清洗刷相对于基板而接近或隔开，控制借助于清洗刷而施加于基板的负载的方式而言，存在难以细微地调节借助于清洗刷而施加于基板的负载的问题。
进一步地，就控制借助于清洗刷而施加于基板的负载的方式而言，当借助于清洗刷而施加于基板的接触压力增大时，存在在基板表面形成的图案损伤或基板本身破损的问题，存在被基板旋转单元110支撑的基板从基板旋转单元脱离的问题。
但是，本发明基于清洗刷100的旋转扭矩，使清洗刷100的旋转速度变动，借助于此，可以获得在无基板W损伤的情况下，提高基板W清洗效率、提高清洗效果的有利效果。
清洗刷100可以构成得清洗基板W的一面(例如，研磨面)，或构成得全部清洗基板W的一面(例如，上面)与另一面(例如，下面)。下面，列举清洗刷100构成得同时清洗基板W的上面及下面的例子进行说明。
更具体而言，清洗刷100包括旋转接触基板W的前面的第一刷102、旋转接触基板W的后面的第二刷104。
作为第一刷102和第二刷104，可以使用能摩擦接触基板W的后面和前面的以普通材料(例如，多孔性材料的聚乙烯醇)构成的刷。而且，在第一刷102与第二刷104的表面，可以形成有用于提高刷接触特性的多个清洗凸起。根据情况，也可以使用没有清洗凸起的刷。
清洗刷100被刷支架101能旋转地支撑。
刷支架101可以以能旋转地支撑清洗刷100的多样结构形成，并非本发明由刷支架101的结构所限制或限定。
作为一个示例，刷支架101配备得支撑清洗刷100的一端。更具体而言，清洗刷100一端作为固定端，支撑于刷支架101，另一端是作为自由端而配置的悬臂(cantilever)结构，被刷支架101能旋转地支撑。此时，在刷支架101上具备提供用于使清洗刷100旋转的驱动力的驱动电动机，清洗刷100可以选择性随着刷支架101而沿上下方向移动。
作为另一示例，刷支架也可以构成得以两端支撑梁方式全部支撑清洗刷100的一端及另一端(图上未示出)。
基板W在借助于基板旋转单元110、405而旋转的状态下，被进行旋转的第一刷102和第二刷104清洗。
基板旋转单元110、405根据要求的条件及设计样式，可以以能够支撑基板W并使基板W旋转的多样结构提供。
作为一个示例，基板旋转单元110可以包括：固定支撑部(图上未示出)，其以支撑基板W边缘一侧的方式固定安装；可动支撑部(图上未示出)，其支撑与固定支撑部相向的基板W边缘另一侧，能够向基板W接近及隔开的方向移动。
更具体而言，固定支撑部包括：第一固定支撑体，其支撑基板W的边缘；第二固定支撑体，其从第一固定支撑体隔开配置，支撑基板W的另一边缘。另外，可动支撑部包括：第一可动支撑体，其支撑基板W的边缘；第二可动支撑体，其从第一可动支撑体隔开配置，支撑基板W的另一边缘。根据情况，固定支撑部(或可动支撑部)也可以只由一个固定支撑体(或可动支撑体)构成，或包括3个以上固定支撑体(或可动支撑体)构成。
另外，刷洗装置包括向基板W喷射清洗流体的清洗流体喷射部120。
清洗流体喷射部120在执行借助于清洗刷100的清洗期间，向清洗刷100与基板W的接触部位喷射清洗流体，以便能够提高清洗刷100与基板W摩擦接触引起的清洗效果。
清洗流体喷射部120可以根据要求的条件及清洗环境，喷射多样的清洗流体，并非本发明由清洗流体的种类所限制或限定。作为一个示例，清洗流体喷射部120可以喷射诸如SC1(Standard Clean-1,APM)、氟酸(HF)等的化学制剂，或喷射纯水(DIW)。作为参考，SC1可以由NH4OH/H2O2/H2O按1:1:5～1:4:20比例混合使用，SC1的比率可以根据要求的条件及处理环境而变更。
另外，清洗流体喷射部120可以相对于基板W表面能摆动(oscillation)地提供，构成得向基板W的表面摆动喷射(oscillation spray)清洗流体。作为一个示例，清洗流体喷射部120可以配备得在预定角度范围内摇摆(swing)旋转。
如上所述，借助于向基板W的表面摆动喷射清洗流体，可以获得使清洗流体的清洗效率最大化、进一步降低清洗流体使用量的有利效果。另外，还可以一同获得将从基板W分离的异物冲出而排出到基板W外侧的效果。
扭矩感测部200配备得感测清洗刷100的旋转扭矩。
作为一个示例，清洗刷100的旋转扭矩既可以在清洗刷100接触基板W时利用接入驱动电动机的电气信号(瞬间电压及电流)来测量，也可以从与清洗刷100连接的旋转轴的偏向变位来测量。
作为参考，清洗刷100的旋转扭矩可以根据基板W的表面状态、清洗刷100相对于基板W的配置距离、清洗刷100对基板W的摩擦力等，在与基板接触的清洗工序中变动。因此，当知道清洗刷100的旋转扭矩时，可以获知基板W的表面状态、清洗刷100相对于基板W的配置距离、清洗刷100对基板W的摩擦力等。
作为一个示例，如果在基板W表面固着有异物或异物残留量增加，那么，随着异物导致的摩擦力增加，当清洗刷100旋转时，驱动电动机的负载增加，相反，如果在基板W表面固着的异物的固着程度减小或异物残留量减小，那么，在清洗刷100旋转时，驱动电动机的负载减小，同时，借助于扭矩感测部200而测量的旋转扭矩发生变动。另外，如果清洗刷100邻接基板W配置，则清洗刷100对基板W的接触压力(摩擦力)增大，因而在清洗刷100旋转时，驱动电动机的负载增加，相反，如果清洗刷100与基板W隔开配置，则在清洗刷100旋转时，驱动电动机的负载减小，同时，借助于扭矩感测部200而测量的旋转扭矩发生变动。
参照图5及图6，当扭矩感测部200感测的清洗刷100的旋转扭矩超出预先设置的设置范围时，刷洗装置10使清洗刷100的旋转速度变动。
这是为了预防过度的加压力作用于基板W，根据基板W表面状态或清洗条件，在无基板损伤的情况下，有效控制清洗刷100的清洗条件。
以往，提出了一种方式，感测清洗刷旋转、接触基板而引起的清洗刷的旋转扭矩，根据旋转扭矩，使清洗刷相对于基板而接近或隔开，控制借助于清洗刷而施加于基板的负载(接触压力)，但是，就使清洗刷相对于基板而接近或隔开，控制借助于清洗刷而施加于基板的负载的方式而言，存在难以细微地调节借助于清洗刷而施加于基板的负载的问题。
进一步地，就控制借助于清洗刷而施加于基板的负载的方式而言，在借助于清洗刷而施加于基板的接触压力增大的状态下，清洗刷以飞快的速度旋转，施加于基板的力过大，存在在基板表面形成的图案损伤或基板本身已破损的问题，存在被基板旋转单元110支撑的基板从基板旋转单元脱离的问题。
与之相反，本发明基于清洗刷100的旋转扭矩，使清洗刷100的旋转速度变动，因此，当旋转扭矩过度时，调节旋转速度，将施加于基板的负载保持适度水平，当旋转扭矩低时，调节旋转速度，稍稍提高施加于基板的负载，提高清洗效果，借助于此，可以在完全防止基板损伤的同时进行清洗工序，因而可以获得在无基板W的损伤的情况下，可在短时间内完成基板W清洗的有利效果。
优选地，刷洗装置10在清洗刷100旋转并接触、清洗基板W期间，对应于清洗刷100的旋转扭矩的变动，调节清洗刷100的旋转速度。由此，可以获得提高基板W的清洗效率、提高清洗均匀度的有利效果。
其中，所谓基于清洗刷100的旋转扭矩，使清洗刷100的旋转速度变动，定义为全部包括根据清洗刷100的旋转扭矩而使清洗刷100的旋转速度增加或减小。
作为一个示例，刷洗装置10可以根据扭矩感测部200感测的信号，使清洗刷100的旋转速度增加。
假如清洗刷100的旋转扭矩低于预先设置的设置范围，则可以使清洗刷100的旋转速度增加。例如，如果异物固着或异物残留量增加(或清洗刷100接近基板W配置，或清洗流体的喷射量不足)，则随着异物导致的摩擦力增加，在清洗刷100旋转时，驱动电动机的负载增加，清洗刷100的旋转扭矩会低于预先设置的设置范围，与清洗刷100的旋转扭矩低下对应，增加清洗刷100的旋转速度，可以在减小基板负担的同时获得更高的清洗效果。不同地，在支撑基板的下面且基板的负担被其他构件分担等的情况下，当清洗刷100的旋转扭矩高于预先设置的设置范围时，也可以提高清洗刷100的旋转速度。
作为另一示例，刷洗装置10可以根据扭矩感测部200感测的信号，使清洗刷100的旋转速度减速。
假如清洗刷100的旋转扭矩高于预先设置的设置范围，则可以使清洗刷100的旋转速度减小。例如，如果异物固着或异物残留量减小(或清洗刷100与基板W隔开配置，或清洗流体的喷射量过度)，则随着摩擦力减小，清洗刷100旋转时驱动电动机的负载减小，清洗刷100的旋转扭矩会高于预先设置的设置范围，对应于清洗刷100的旋转扭矩增加而使清洗刷100旋转速度减速，借助于此，可以获得可在减小基板担负的同时安全地进行清洗工序的效果。不同地，当由于沾于清洗刷的异物的量多，存在在基板上留下划痕等的可能性的情况下，当清洗刷100的旋转扭矩低于预先设置的设置范围时，也可以使清洗刷100的旋转速度减速。
另一方面，刷洗装置也可以根据扭矩感测部200感测的信号，调节清洗刷100的旋转速度，同时，根据扭矩感测部200感测的信号，也可以变更基板W的其他清洗条件。
其中，所谓基板W的清洗条件，定义为除了对清洗刷100清洗基板W产生影响的清洗刷100的旋转速度条件之外，还包括对清洗刷100清洗基板W产生影响的其他条件。
作为一个示例，参照图7，刷洗装置10根据扭矩感测部200感测的信号，调节基板旋转单元110引起的基板W旋转速度。与扭矩感测部200感测的清洗刷100的旋转扭矩高于或低于预先设置的设置范围相对应地，使基板旋转单元110引起的基板W的旋转速度VR增加或减速。
作为另一示例，参照图8，刷洗装置10可以变更清洗流体喷射部120的清洗流体喷射量及喷射压力中某一者以上。可以与扭矩感测部200感测的清洗刷100的旋转扭矩高于或低于预先设置的设置范围相对应地，提高或降低清洗流体喷射部120的清洗流体喷射量IA及喷射压力IP。
作为又一示例，再次参照图8，刷洗装置10可以进行调节，使得变更清洗流体喷射部120的摆动角度及摆动速度中某一者以上。刷洗装置10可以与扭矩感测部200感测的清洗刷100旋转扭矩高于或低于预先设置的设置范围相对应地，提高或降低清洗流体喷射部120的摆动角度OA及摆动速度OV。
另外，本发明的刷洗装置可以包括警报发生部(图上未示出)，如果扭矩感测部200感测的清洗刷100的旋转扭矩超出预先设置的设置范围，所述警报发生部则发生警报信号。
其中，所谓警报信号，可以包括基于通常音响装置的听觉警报信号以及基于通常警告灯的视觉警报信号中至少一者，此外，还可以利用能够使操作者认知清洗刷100的旋转扭矩变动情况的其他多样的警报信号。
作为参考，在前述及图示的本发明实施例中，虽然列举根据扭矩感测部感测的清洗刷旋转扭矩而使清洗刷旋转速度变动的示例进行了说明，但根据情况，也可以根据扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩而使基板的旋转速度变动(增加或减速)。
例如，当扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩低于预先设置的设置范围时，可以使基板的旋转速度增加，在减轻基板负担的范围内，提高清洗刷的清洗效果。而且，当扭矩感测部感测的清洗刷的旋转扭矩高于预先设置的设置范围时，使基板的旋转速度减小，在进行基板清洗工序的过程中，减小对基板破损产生影响的负担。
另外，在根据清洗刷的旋转扭矩来调节基板旋转速度的刷洗装置中，也可以构成得调节清洗流体喷射部的清洗流体喷射量及喷射压力中某一者以上，或调节清洗流体喷射部的摆动角度及摆动速度中某一者以上。
另一方面，图9及图10是用于说明本发明另一实施例的刷洗装置的图。而且，对于与前述构成相同或相当于相同的部分，赋予相同或相当于相同的附图标记，省略对其的详细说明。
参照图9及图10，本发明另一实施例的刷洗装置10包括：清洗刷100，其旋转接触基板W的表面；表面检测部500，其检测基板W的表面状态；根据表面检测部500感测的基板W表面状态，调节清洗刷100对基板W的清洗条件。
优选地，表面检测部500检测残留于所述基板W的异物，与残留于基板W的异物相对应地，调节基板W的清洗条件。
其中，所谓检测残留于基板W的异物，定义为检测残留于基板W表面的异物的分布密度、分布量、分布部位中某一者以上。
如上所述，本发明根据基板W表面状态，调节对清洗刷100清洗基板W产生影响的清洗条件，借助于此，可以体现根据基板W的表面状态而优化的清洗效果，可以获得提高基板W清洗效率的有利效果。
作为表面检测部500，可以使用能够在基板W表面检测异物的诸如视觉相机或传感器的非接触式传感装置，并非本发明由表面检测部500的种类及检测方式所限制或限定。根据情况，也可以利用接触式传感装置，在基板的表面检测异物。
如上所述，根据表面检测部500感测的基板W表面状态，清洗刷100对基板W的清洗条件进行调节。
其中，所谓基板W的清洗条件，定义为包括对清洗刷100清洗基板W产生影响的清洗刷100的旋转速度或旋转扭矩、基板W的旋转速度、清洗流体的喷射量或喷射压力、清洗流体的摆动角度或速度中某一者以上。
根据本发明的一个实施形态，在清洗刷接触、清洗基板期间，也可以只感测一次基板的表面状态。优选地，在清洗刷接触、清洗基板期间，间歇或持续感测基板W的表面状态，根据基板W的表面状态进行调节，变更基板W的清洗条件。如上所述，与基板W表面状态变化相对应地，在清洗工序中不断调节变更基板W的清洗条件，从而可以获得在减轻基板W负担的同时，提高基板W清洗效率，提高清洗均匀度的有利效果。
作为一个示例，参照图10，刷洗装置根据表面检测部500感测的基板W表面状态，使清洗刷100的旋转速度V1、V2变动。
其中，所谓根据基板W的表面状态，使清洗刷100的旋转速度变动，定义为全部包括根据基板W表面状态而使清洗刷100的旋转速度增加或减速。
作为一个示例，可以根据基板W的表面状态，使清洗刷100的旋转速度增加。假如残留于基板W表面的异物D的分布密度及分布量高于预先设置的设置范围，则可使清洗刷100的旋转速度增加(V2〉V1)。不同地，当残留于基板W表面的异物的分布密度及分布量低时，也可以使清洗刷100的旋转速度增加。
作为另一示例，刷洗装置可以根据基板W表面状态，使清洗刷100的旋转速度减速。假如残留于基板W表面的异物D的分布密度及分布量低于预先设置的设置范围，则可以使清洗刷100的旋转速度减速。不同地，当残留于基板W表面的异物的分布密度及分布量低时，也可以使清洗刷100的旋转速度减速。
另外，也可以根据表面检测部500感测的基板W表面状态，使清洗刷100的旋转扭矩变动。
其中，所谓根据基板W的表面状态，使清洗刷100旋转扭矩变动，定义为全部包括根据基板W表面状态而使清洗刷100旋转扭矩增加或降低。假如确认了异物顽强固着于基板W表面，则可以使清洗刷100的旋转扭矩增加。相反，当确认了异物从基板W表面分离时，可以使清洗刷100的旋转扭矩减小。
另一方面，在清洗刷100对基板W的接触清洗工序中，也可以一同进行借助于扭矩感测部200而感测清洗刷100的旋转扭矩，调节清洗刷的旋转速度。
例如，根据表面检测部500感测的基板W表面状态而使清洗刷100旋转速度变动，且可以在扭矩感测部200感测的清洗刷旋转扭矩不超出预先设置的设置范围的限度内，变动清洗刷的旋转速度。
另一方面，在根据基板W的表面状态而使清洗刷100旋转速度或旋转扭矩变动的同时，也可以变更对基板W清洗产生影响的基板W其他清洗条件。
作为一个示例，基板旋转单元110引起的基板W旋转速度VR，可以根据表面检测部500检测的基板W表面状态进行调节。假如，刷洗装置可以与残留于基板W表面的异物的分布密度及分布量相对应地，使基板旋转单元110引起的基板W旋转速度VR增加或减速(参照图7)。
作为另一示例，根据表面检测部500检测的基板W表面状态，调节清洗流体喷射部120的清洗流体喷射量IA及喷射压力IP中某一者以上。例如，刷洗装置可以与残留于基板W表面的异物的分布密度及分布量高于或低于预先设置的设置范围相对应地，提高或降低清洗流体喷射部120的清洗流体的喷射量IA及喷射压力IP(参照图8)。
作为又一示例，可以根据表面检测部500检测的基板W的表面状态，变更清洗流体喷射部120的摆动角度OA及摆动速度OV中某一者以上。例如，可以与残留于基板W表面的异物的分布密度及分布量高于或低于预先设置的设置范围相对应地，提高或降低清洗流体喷射部120的摆动角度OA及摆动速度OV(参照图8)。
如上所述，参照本发明的优选实施例进行了说明，但如果是相应技术领域的熟练从业人员便会理解，在不超出权利要求书记载的本发明的思想及领域的范围内，可以多样地修订及变更本发明。
Claims (16)
1.一种刷洗装置，其中，包括：
清洗刷，其以旋转状态与基板的表面接触并进行清洗；
扭矩感测部，其感测所述清洗刷的旋转扭矩，
当所述扭矩感测部感测的所述清洗刷的旋转扭矩超过预先设置的设置范围时，所述清洗刷的旋转速度发生变动。
2.根据权利要求1所述的刷洗装置，其中，
所述扭矩感测部在所述清洗刷旋转接触所述基板期间，实时测量所述清洗刷的旋转扭矩，所述清洗刷的旋转速度实时变动。
3.根据权利要求1所述的刷洗装置，其中，
所述清洗刷的旋转速度根据所述扭矩感测部感测的信号进行增减。
4.根据权利要求1所述的刷洗装置，其中，
包括对所述清洗刷的一端进行支撑的刷支架。
5.根据权利要求1所述的刷洗装置，其中，
包括对所述清洗刷的一端及另一端进行支撑的刷支架。
6.根据权利要求1所述的刷洗装置，其中，
当所述扭矩感测部感测的扭矩增加时，所述清洗刷的旋转速度减小。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的刷洗装置，其中，
根据所述扭矩感测部感测的信号，所述基板的清洗条件发生变动。
8.根据权利要求7所述的刷洗装置，其中，
包括支撑所述基板并使所述基板旋转的基板旋转单元，
根据所述扭矩感测部感测的信号，由所述基板旋转单元引起的所述基板的旋转速度发生变动。
9.根据权利要求7所述的刷洗装置，其中，
包括向所述基板喷射清洗流体的清洗流体喷射部，
根据所述扭矩感测部感测的信号，由所述清洗流体喷射部引起的所述清洗流体的喷射量及喷射压力中某一者以上发生变动。
10.根据权利要求9所述的刷洗装置，其中，
所述清洗流体喷射部以能相对于基板表面摆动的方式设置，根据所述扭矩感测部感测的信号，所述清洗流体喷射部的摆动角度及摆动速度中的某一者以上发生变动。
11.一种刷洗装置，其中，包括：
清洗刷，其旋转接触进行旋转的基板表面；
基板旋转单元，其支撑所述基板并使所述基板旋转；
扭矩感测部，其感测所述清洗刷的旋转扭矩，
当所述扭矩感测部感测的所述清洗刷的旋转扭矩超出预先设置的设置范围时，由所述基板旋转单元调节旋转所述基板的速度。
12.根据权利要求11所述的刷洗装置，其中，
在所述清洗刷旋转并接触、清洗所述基板期间，所述扭矩感测部实时测量所述清洗刷的旋转扭矩，由所述基板旋转单元旋转所述基板的速度实时发生变动。
13.根据权利要求12所述的刷洗装置，其中，
根据所述扭矩感测部感测的信号，对所述基板的旋转速度进行增减。
14.根据权利要求11所述的刷洗装置，其中，
根据所述扭矩感测部感测的信号，所述基板的清洗条件发生变动。
15.根据权利要求14所述的刷洗装置，其中，
包括向所述基板喷射清洗流体的清洗流体喷射部，
根据所述扭矩感测部感测的信号，由所述清洗流体喷射部引起的所述清洗流体的喷射量及喷射压力中某一者以上发生变动。
16.根据权利要求15所述的刷洗装置，其中，
所述清洗流体喷射部以能相对于基板表面摆动的方式设置，
根据所述扭矩感测部感测的信号，所述清洗流体喷射部的摆动角度及摆动速度中某一者以上发生变动。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2018-0011670 | 2018-01-30 | ||
| KR1020180011670A KR102279523B1 (ko) | 2018-01-30 | 2018-01-30 | 브러쉬 세정 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110090824A true CN110090824A (zh) | 2019-08-06 |
| CN110090824B CN110090824B (zh) | 2022-04-19 |
Family
ID=65064148
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820340187.3U Active CN208390501U (zh) | 2018-01-30 | 2018-03-13 | 刷洗装置 |
| CN201811474003.3A Active CN110090824B (zh) | 2018-01-30 | 2018-12-04 | 刷洗装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820340187.3U Active CN208390501U (zh) | 2018-01-30 | 2018-03-13 | 刷洗装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102279523B1 (zh) |
| CN (2) | CN208390501U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114058795A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-02-18 | 江苏龙创新材料科技有限公司 | 一种漆包线加工用的退火处理装置及使用方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102290610B1 (ko) * | 2019-11-20 | 2021-08-20 | 한국생산기술연구원 | 웨이퍼에 대한 세정용 브러쉬의 접촉 깊이 검출 장치 및 이의 깊이 검출 방법 |
| KR102290611B1 (ko) * | 2019-11-20 | 2021-08-20 | 한국생산기술연구원 | 웨이퍼에 대한 세정용 브러쉬의 접촉 원점 검출 장치 및 이의 원점 검출 방법 |
| CN111146116B (zh) * | 2019-11-28 | 2020-12-29 | 华海清科股份有限公司 | 一种晶圆清洗方法和晶圆后处理装置 |
| KR102603694B1 (ko) * | 2022-12-05 | 2023-11-16 | 이영화 | 성형몰드 작업용 청소도유 장치 |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1444256A (zh) * | 2002-03-11 | 2003-09-24 | 松下电器产业株式会社 | 基板清洗方法和清洗装置 |
| CN1983516A (zh) * | 2005-12-13 | 2007-06-20 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理方法以及基板处理装置 |
| CN101045231A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| CN201108161Y (zh) * | 2007-09-05 | 2008-09-03 | 莱奥孚姆有限公司 | 清洗表面的压力清洁刷 |
| JP2009049432A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-03-05 | Shibaura Mechatronics Corp | ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法 |
| CN202933039U (zh) * | 2012-08-30 | 2013-05-15 | 上海携福电器有限公司 | 电动牙刷 |
| KR101399840B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-05-29 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 공정을 거친 기판의 세정 방법 및 기판의 세정 장치 |
| CN103869651A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 佳能株式会社 | 图像形成装置 |
| CN104070445A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及磨损检测方法 |
| US20160016206A1 (en) * | 2011-04-27 | 2016-01-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Method of cleaning substrate processing apparatus |
| US20160059380A1 (en) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| CN105980509A (zh) * | 2014-02-14 | 2016-09-28 | 凯斯科技股份有限公司 | 研磨液组合物的制造方法及依据其制造的研磨液组合物 |
| US20160314958A1 (en) * | 2006-12-20 | 2016-10-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium |
| US20160338808A1 (en) * | 2013-12-19 | 2016-11-24 | Colgate-Palmolive Company | Powered toothbrush |
| CN206253383U (zh) * | 2016-06-13 | 2017-06-16 | K.C.科技股份有限公司 | 刷式清洗装置 |
| CN106853609A (zh) * | 2015-12-07 | 2017-06-16 | K.C.科技股份有限公司 | 化学机械抛光装置及其方法 |
| CN106944381A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆清洗装置及其清洗方法 |
| CN107148665A (zh) * | 2014-10-31 | 2017-09-08 | 株式会社荏原制作所 | 基板清洗装置及基板清洗方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101508513B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2015-04-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 세정에 사용되는 기판 회전 장치 |
| KR101829640B1 (ko) * | 2015-11-05 | 2018-03-29 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법 |
-
2018
- 2018-01-30 KR KR1020180011670A patent/KR102279523B1/ko active IP Right Grant
- 2018-03-13 CN CN201820340187.3U patent/CN208390501U/zh active Active
- 2018-12-04 CN CN201811474003.3A patent/CN110090824B/zh active Active
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1444256A (zh) * | 2002-03-11 | 2003-09-24 | 松下电器产业株式会社 | 基板清洗方法和清洗装置 |
| CN1983516A (zh) * | 2005-12-13 | 2007-06-20 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理方法以及基板处理装置 |
| CN101045231A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
| US20160314958A1 (en) * | 2006-12-20 | 2016-10-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium |
| CN201108161Y (zh) * | 2007-09-05 | 2008-09-03 | 莱奥孚姆有限公司 | 清洗表面的压力清洁刷 |
| JP2009049432A (ja) * | 2008-11-17 | 2009-03-05 | Shibaura Mechatronics Corp | ブラシ洗浄装置およびブラシ洗浄方法 |
| US20160016206A1 (en) * | 2011-04-27 | 2016-01-21 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Method of cleaning substrate processing apparatus |
| CN202933039U (zh) * | 2012-08-30 | 2013-05-15 | 上海携福电器有限公司 | 电动牙刷 |
| CN103869651A (zh) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | 佳能株式会社 | 图像形成装置 |
| CN104070445A (zh) * | 2013-03-29 | 2014-10-01 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及磨损检测方法 |
| KR101399840B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-05-29 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 공정을 거친 기판의 세정 방법 및 기판의 세정 장치 |
| US20160338808A1 (en) * | 2013-12-19 | 2016-11-24 | Colgate-Palmolive Company | Powered toothbrush |
| CN105980509A (zh) * | 2014-02-14 | 2016-09-28 | 凯斯科技股份有限公司 | 研磨液组合物的制造方法及依据其制造的研磨液组合物 |
| US20160059380A1 (en) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| CN107148665A (zh) * | 2014-10-31 | 2017-09-08 | 株式会社荏原制作所 | 基板清洗装置及基板清洗方法 |
| CN106853609A (zh) * | 2015-12-07 | 2017-06-16 | K.C.科技股份有限公司 | 化学机械抛光装置及其方法 |
| CN106944381A (zh) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆清洗装置及其清洗方法 |
| CN206253383U (zh) * | 2016-06-13 | 2017-06-16 | K.C.科技股份有限公司 | 刷式清洗装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114058795A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-02-18 | 江苏龙创新材料科技有限公司 | 一种漆包线加工用的退火处理装置及使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102279523B1 (ko) | 2021-07-20 |
| KR20190092189A (ko) | 2019-08-07 |
| CN110090824B (zh) | 2022-04-19 |
| CN208390501U (zh) | 2019-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110090824A (zh) | 刷洗装置 | |
| CN105097615B (zh) | 基板清洗装置及以基板清洗装置来执行的方法 | |
| CN106714987B (zh) | 清洗半导体硅片的装置和方法 | |
| US6106635A (en) | Washing method and washing apparatus | |
| JPH07307321A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
| US6269510B1 (en) | Post CMP clean brush with torque monitor | |
| JP2010074191A (ja) | 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法 | |
| CN107086190B (zh) | 基板清洗装置和基板处理装置 | |
| TW201330148A (zh) | 基板洗淨方法及基板洗淨裝置 | |
| US20140373884A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
| CN109482538A (zh) | 晶圆洗刷装置 | |
| KR101415983B1 (ko) | 웨이퍼 세정장치 | |
| JPH11254294A (ja) | 定盤修正用ドレッサーの洗浄装置 | |
| TW201517155A (zh) | 用於化學機械平坦化後之基板拋光預清洗的系統、方法及裝置 | |
| CN112790679B (zh) | 一种可调节对地压力的清扫机器人 | |
| US20210175099A1 (en) | Cleaning device, substrate processing apparatus, maintenance method of cleaning device, and computer-readable recording medium including maintenance program of cleaning device | |
| JP5245528B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH10256206A (ja) | 洗浄具及び基板洗浄方法並びに基板洗浄装置 | |
| KR100775627B1 (ko) | 기판 세정장치 및 세정방법 | |
| CN207155495U (zh) | 一种晶圆清洗刷的打磨装置 | |
| CN210378979U (zh) | 晶圆清洗装置 | |
| JP2004273530A (ja) | 洗浄装置およびその方法 | |
| KR100603285B1 (ko) | 스핀 세정기와 이를 이용한 기판 세정 방법 | |
| KR20050047147A (ko) | 웨이퍼 세정 장치 | |
| CN102371540B (zh) | 抛光垫清理器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |