JP2009099906A - 基板処理装置および処理ツール位置教示方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理ツールの位置教示を効率的に行いつつ、位置教示の精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】制御部８は、回転モータ２２と、回動モータ５３と、昇降駆動機構５４と、エンコーダ５５と、光学式センサ６とに電気的に接続しており、各部の動作を制御する。演算部８０は、検出位置情報取得部８０１と、オフセット取得部８０２と、基準位置算定部８０３とを備える。検出位置情報取得部８０１は、光学式センサ６が検出する処理ツールの位置情報を取得する。また、オフセット取得部８０２は、教示用処理ツールの基準位置と、光学式センサ６により検出される位置との差分をオフセットとして取得する。基準位置算定部８０３は、オフセットと光学式センサ６により検出される位置とから、実処理用処理ツールの基準位置を算定する。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板に処理を行う基板処理装置の技術に関する。

基板に処理を行う基板処理装置として、洗浄液を吐出するノズルやブラシを使用して基板を洗浄するスクラバ装置や、基板に向けてノズルからフォトレジスト液を吐出し、塗布する塗布装置等が知られている。上記のようなスクラバ装置は、例えば、特許文献１に開示されている。これらの基板処理装置において、製造する基板の品質を均一化するため、ノズルやブラシ等の基板に処理を施す処理ツールを、精度良く所定の位置に配置することが重要である。処理ツールを決まった位置に配置することによって、同様の条件で基板に所定の処理を施すことが可能となる。

特開２００６−２７８９５６号公報

ところが、従来の基板処理装置では、処理ツールの配置位置の調整（位置教示）は、目視および手動による操作の工程が多く、また非常に煩雑であり、位置教示の精度を高めることは困難であった。

例えばスクラバ装置におけるブラシであれば、ブラシに個体差があるために、交換の度に位置教示をする必要がある。この位置教示は、目視および手動の操作によって、ブラシを所定の位置に配置させることにより行う等、煩雑である上に教示精度に問題があった。また、基板にブラシを接触させて位置教示をするために、基板の異物がブラシに付着することによって、ブラシが汚染される懸念もあった。

また、例えば定期的な洗浄や交換が必要な流体吐出ノズル等の処理ツールでは、メンテナンスの際の取り外し、取り付けによって生じる位置ズレを、位置教示することで補正する必要がある。この場合の位置教示についても、目視および手動の操作によって、処理ツール自身を基板上の所定の基準位置に配置させることにより行うため、ブラシの場合と同様に煩雑な上に教示精度に問題があった。

以上のような問題から、処理ツールの位置教示の効率化および高精度化が望まれている。本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理ツールの位置教示を効率的に行いつつ、位置教示の精度を向上させることを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、所定の処理ツールにより基板に処理を行う基板処理装置であって、処理ツールを移動させる移動手段と、前記移動手段によって移動される処理ツールの位置情報を検知する位置情報検知手段と、前記位置情報検知手段によって検知された処理ツールの位置情報を記憶する記憶手段と、処理ツールによる遮光の有無を検知することによって、前記移動手段により移動する処理ツールの先端が所定位置を通過したことを検出する光学検出手段と、前記移動手段によって移動される処理ツールの先端が前記所定位置に到達したことを前記光学検出手段が検出したときに、前記位置情報検知手段によって検知される前記処理ツールの位置情報を検出位置情報として取得する検出位置情報取得手段と、教示用処理ツールが基準位置に位置するときの位置情報と、前記検出位置情報取得手段によって取得される前記教示用処理ツールの検出位置情報との差分をオフセットとして取得するオフセット取得手段と、前記検出位置情報取得手段によって取得される実処理用処理ツールの検出位置情報と、前記オフセットとから前記実処理用処理ツールの基準位置を算定して、前記記憶手段に格納する基準位置算定手段とを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記検出位置情報取得手段によって実処理用処理ツールの検出位置情報を取得した後であって、前記検出位置情報取得手段によって再度取得される前記実処理用処理ツールの比較検出位置情報と、前記検出位置情報とを比較する比較手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記実処理用処理ツールは、基板を洗浄するブラシであることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記実処理用処理ツールは、所定の処理液を吐出するノズルであることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、所定の処理ツールの位置を教示する処理ツール位置教示方法であって、(a)教示用処理ツールを基準位置に配置する工程と、(b)前記(a)工程にて前記教示用処理ツールを前記基準位置に配置したときの、前記教示用処理ツールの位置情報を取得する工程と、(c)前記教示用処理ツールを移動させつつ、前記教示用処理ツールの先端が所定の位置を通過したことを、光学検出手段によって検出する工程と、(d)前記(c)工程にて前記光学検出手段が検出したときの、前記教示用処理ツールの位置情報を第１検出位置情報として取得する工程と、(e)前記(b)工程にて取得される位置情報と前記(d)工程にて取得される第１検出位置情報との差分をオフセットとして取得する工程と、(f)実処理用処理ツールを移動させつつ、前記実処理用処理ツールの先端が前記所定の位置を通過したことを、前記光学検出手段によって検出させる工程と、(g)前記(f)工程にて前記光学検出手段が検出したときの、前記実処理用処理ツールの位置情報を第２検出位置情報として取得する工程と、(h)前記(e)工程にて取得されるオフセットと前記(g)工程にて取得される第２検出位置情報とから前記実処理用処理ツールの基準位置を算定する工程とを有することを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る処理ツール位置教示方法であって、(i)前記(h)工程が実行された後であって、移動される前記実処理用処理ツールの先端が前記光学検出手段によって検出されたときの前記実処理用処理ツールの位置情報を比較検出位置情報として取得する工程と、(j)前記(h)工程にて取得される第２検出位置情報と前記(i)工程にて取得される比較検出位置情報とを比較する工程とをさらに有することを特徴とする。

請求項１ないし６に記載の発明によれば、実処理用処理ツールの位置教示を行う際に、目視および手動による操作を減らすことができる。したがって、実処理用処理ツールの位置教示を効率的に、かつ、精度良く行うことができる。

また、請求項２および６に記載の発明によれば、比較検出位置情報と、すでに取得した実処理用処理ツールの検出位置情報とを比較することで、実処理用処理ツールの検出位置のズレを検知することができる。

また、請求項３に記載の発明によれば、基板にブラシを接触させずに位置教示をすることも可能であり、基板の異物がブシに付着することによって、ブラシが汚染されることを防止できる。また、ブラシの個体差を検出することも可能であり、各ブラシに合わせて位置教示を行うことができる。

また、請求項４に記載の発明によれば、メンテナンス時に生じるノズルの位置ズレを補正するために、位置教示を実行する際、目視および手動による操作を減らすことができ、効率が良く、かつ、高精度なノズルの位置教示を行うことができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１． 基板処理装置の構成および機能＞
図１は、本発明に係る基板処理装置１の配置構成を模式的に示す図である。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。

基板処理装置１は、加圧されたガス中に純水を混合して精製される混合流体を基板表面に吹き付けて洗浄（スプレー洗浄）しつつ、ブラシ５０（図２参照）により基板上の汚れを除去する装置であり、主として、搬入搬出部ＩＤとユニット配置部ＰＭと、制御部８とから構成される。

搬入搬出部ＩＤは、未処理の基板Ｗを複数収容したキャリア（カセット）Ｃが載置される搬入部１１と、処理済みの基板Ｗを複数収容したキャリアＣが載置される搬出部１２と、受渡部１３とを有している。

搬入部１１は、テーブル状の載置台を有し、装置外の例えばＡＧＶ（Automatic Guided Vehicle）等の搬送機構によって未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣが当該載置台上に搬入される。キャリアＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを水平姿勢にて互いに間隔を隔てて鉛直方向に積層配置した状態で保持する。また、搬出部１２も、テーブル状の載置台を有し、当該載置台に処理済みの基板Ｗを収容したキャリアＣが載置され、当該キャリアＣは装置外の搬出機構によって搬出される。

受渡部１３は、搬入部１１および搬出部１２に載置されたキャリアＣの配列方向に沿って移動し、かつキャリアＣに対して基板Ｗを搬入、搬出する搬入搬出機構１４と、受渡台１５とを有する。搬入搬出機構１４は、図示を省略する搬入搬出アームを備え、水平方向に沿った移動の他に鉛直方向を軸とする回転動作や鉛直方向に沿った昇降動作、搬入搬出アームの進退動作を行うことができる。これにより、搬入搬出機構１４は、キャリアＣに対して基板Ｗを搬出入を行うとともに、受渡台１５に対して基板Ｗを授受する。

ユニット配置部ＰＭは、搬入搬出部ＩＤに隣接して設けられ、基板Ｗを収容して洗浄処理を行う４つの枚葉式の洗浄処理ユニットＳＳの列を形成し、この洗浄処理ユニットＳＳが間隔を空けて合計２列、Ｙ方向に沿って配置される。そして洗浄処理ユニットＳＳの列と列との間には挟み込まれた搬送路ＴＰ１に搬送ロボットＴＲ１が配置されている。なお、４つの洗浄処理ユニットＳＳは、相互に同一の構成を備える。

搬送ロボットＴＲ１は、搬送路ＴＰ１の長手方向（洗浄処理ユニットＳＳの列の形成方向）に沿って走行し、４つの洗浄処理ユニットＳＳに対して基板Ｗを授受するとともに、受渡台１５に対して基板Ｗを授受する。搬送ロボットＴＲ１が洗浄処理ユニットＳＳに対して基板Ｗを授受するときには、各洗浄処理ユニットＳＳに備えられたシャッタ１６が開放される。

図２は、洗浄処理ユニットＳＳの構成を示す斜視図である。洗浄処理ユニットＳＳは、主として、基板Ｗをほぼ水平に保持して回転させる基板保持回転機構２と、カップ３０と、洗浄リンス機構４と、スクラブ機構５と、光学式センサ６（光学検出手段）とを備える。

基板保持回転機構２は、基板Ｗを保持するスピンベース２０と、スピンベース２０上に設けられた複数のチャックピン２１と、スピンベース２０を回転させる回転モータ２２とを備える。スピンベース２０は、その上に基板Ｗを略水平面内にて保持する。スピンベース２０は、円盤状の部材であって、その上面にはそれぞれが円形の基板Ｗを把持する複数のチャックピン２１が立設されている。

チャックピン２１は、円形の基板Ｗを確実に保持するために３個以上設けてあればよいが、本実施の形態では６個設けている。チャックピン２１は、基板Ｗを下方から支持する基板支持部２１ａと、基板Ｗの側端部側から保持する基板保持部２１ｂとで構成される。基板保持部２１ｂが基板Ｗの端部を押圧する状態の押圧状態から、基板保持部２１ｂが基板Ｗの端部から離れる開放状態との間で切り換え可能に構成される。この切り換えは、例えば特公平３−９６０７号公報に開示されたリンク機構等によって実現可能であるが、これに限られるものではない。

スピンベース２０に基板Ｗを搬入するときおよびスピンベース２０から基板Ｗを搬出するときには、基板保持部２１ｂを開放状態にする。一方、基板Ｗに対して処理を行うときには、基板保持部２１ｂを押圧状態にする。押圧状態とすることによって、複数のチャックピン２１は、基板Ｗをスピンベース２０の上面から所定間隔てた上方の位置で基板Ｗを水平姿勢に把持する。

スピンベース２０の下面側の中心部には、回転軸２３が垂設されており、回転軸２３は、回転モータ２２に連結されている。回転モータ２２が回転駆動すると、その駆動力が回転軸２３に伝達され、回転軸２３と、スピンベース２０と、チャックピン２１に保持された基板Ｗとが、回転軸２３を軸に回転される。

洗浄処理ユニットＳＳには、スピンベース２０およびそれに保持された基板Ｗを囲繞するようにカップ３０が配置されている。また、カップ３０はカップ昇降機構３１によって昇降自在に構成される。カップ昇降機構３１は、例えば、カップ３０の側部に設けられる接続部に螺合され、Ｚ軸方向に延設されたボール螺子と、このボール螺子を回転駆動するモータとで構成される（図示せず）。そして、カップ３０を昇降させるためには、このモータを制御してボール螺子を正逆回転駆動し、カップ３０を鉛直方向に沿って往復移動させる。

後述する基板Ｗの洗浄リンス機構４およびスクラブ機構５によって洗浄処理を行う際には、カップ３０の上端がスピンベース２０よりも上方になるように、カップ３０を配置する。これにより、スピンベース２０およびそれに保持された基板Ｗから飛散する洗浄液がカップ３０の内壁面によって受け止められるため、洗浄液の飛沫等がカップ３０の外部に拡散することを防止できる。

また、搬送ロボットＴＲ１が洗浄処理ユニットＳＳに基板Ｗを受け渡す際、または、洗浄処理ユニットＳＳから基板Ｗを受け取る際は、カップ３０の上端をスピンベース２０よりも下方に下降させる。これにより、基板Ｗとカップ３０とが干渉することなく、基板Ｗを搬入および搬出することができる。

洗浄リンス機構４は、所定の洗浄液を吐出するノズル４０と、ノズル４０に洗浄液を供給する洗浄液供給部４１とで構成される。ノズル４０の先端に設けられた吐出口は、基板Ｗの中心部に向けられている。洗浄液供給部４１からノズル４０へ洗浄液を供給することによって、ノズル４０の吐出口から基板Ｗの中心部に向けて洗浄液が吐出される。

スクラブ機構５は、例えばポリビニルアルコールからなる略円筒形スポンジ状のブラシ５０と、ブラシを下向きに保持するアーム５１と、アーム５１を略水平に支持する支持軸５２と、支持軸５２を鉛直軸線回りに回動させる回動モータ５３と、支持軸５２を上下に昇降させる昇降駆動機構５４と、エンコーダ（位置検知手段）５５とを備える。

ブラシ５０は、アーム５１の先端部近傍において、脱着自在に取り付けられる。また、ブラシ５０が取り付けられるアーム５１の先端部には、ブラシ回転駆動機構５６が設けられている。ブラシ回転駆動機構５６を駆動することによって、アーム５１に取り付けられたブラシ５０を回転させることができる。

支持軸５２の基端部に接続されている回動モータ５３を駆動することにより、その駆動力が支持軸５２を介してアーム５１に伝達され、アーム５１が水平面内にて支持軸５２を中心に回動される。このように回動モータ５３を駆動することにより、ブラシ５０を水平面内にて支持軸５２を中心に回動させる。

また、支持軸５２に接続されている昇降駆動機構５４を駆動することにより、その駆動力が支持軸５２を介してアーム５１に伝達され、アーム５１がＺ方向に沿って上下に昇降される。このように昇降駆動機構５４を駆動することによって、ブラシ５０を基板Ｗの上面に当接させたり、基板Ｗの上方へ離間させたりする。

スクラブ機構５は、スピンベース２０に保持された基板Ｗを回転させている間に、昇降駆動機構５４および回動モータ５３を駆動させて、ブラシ５０を基板Ｗの上面に当接させつつ基板Ｗの中心部付近から周縁部付近に移動させることによって、基板Ｗの表面の全域をスキャンしながら洗浄できる。

なお、本実施の形態では、上記のアーム５１と、支持軸５２と、回動モータ５３と、昇降駆動機構５４とが、本発明における移動手段に相当する。

エンコーダ５５は、アーム５１および支持軸５２の回転量と移動量とに基づき、水平方向の成分を回転角度として、鉛直方向の成分をＺ座標値として、ブラシ５０の位置を検知する。エンコーダ５５は、検知したブラシ５０の位置情報を制御部８に伝達し、制御部８は、ブラシ５０の位置情報を（θ，Ｚ）の形式で取得する。ここで、θとは所定の基準となる位置からの回転角度を示し、Ｚとは、所定の基準となる位置からの高さを示す。

図３は、光学式センサ６を備える洗浄処理ユニットＳＳを上方から見た図である。図３に示すように、光学式センサ６は、カップ３０の外側に配置される。光学式センサ６は、光源を含む照射部６０と、光電変換素子を含む受光部６１とで構成され、受光部６１は、照射部６０から照射される光を直進的に受光するように配置される。また、光学式センサ６は、照射部６０から照射される光の光軸が、チャックピン２１に把持された基板Ｗ表面の高さ位置よりもやや上方の位置に配置される。なお、本実施の形態では、Ｘ方向とＹ方向の両方に沿って、光学式センサ６を２組設けているが、これに限られるものではなく、１組、若しくは３組以上設けてもよい。

ここで、光学式センサ６の機能について説明する。仮に、基板Ｗをスピンベース２０に載置する際に、載置位置のズレが生じると、全ての基板支持部２１ａの上端面で基板Ｗが支持されず、基板Ｗが水平面に対して傾いた状態で載置される場合がある。このような状態で基板Ｗを回転させると、基板Ｗが脱落することによって、洗浄処理ユニットＳＳが破損する虞れがある。

光学式センサ６は、上記のような基板Ｗの位置ズレが起こっていることを以下のように検出できる。すなわち、基板Ｗが正常に載置されていた場合には、照射部６０から照射された光は途中で妨げられることなく受光部６１に、直進して到達する。一方、基板Ｗが水平面に対して傾斜した状態で載置された場合には、照射部６０から照射された光は、基板Ｗによって進路を妨げられ、受光部６１に到達できないか、あるいは直進的に到達できない。この受光状態の変化を受光部６１の光電変換素子によって検出することで、光学式センサ６は、基板Ｗの載置ズレを検出する。なお、正常に光が到達しているときの受光部６１の状態をＯＮ状態と称し、正常に光が到達していないときの受光部６１の状態をＯＦＦ状態と称する。

また、光学式センサ６は、照射部６０と受光部６１との間の所定の位置を検査対象物の先端が通過したことを検出することも可能である。すなわち、検査対象物により照射部６０から照射された光が遮光されることによって、当該光が、受光部６１へ到達できないか、あるいは直進的に到達できなくなる（ＯＦＦ状態）。この受光部６１の受光状態の変化を検出することで、光学式センサ６は、検査対象物の先端が所定の位置を通過したことを検出できる。この光学式センサ６の機能は、後述するように、ブラシ５０の位置を制御部８に教示する際に活用される。

図４は、基板処理装置１が備える各部と制御部８との接続構成を示したブロック図である。制御部８は、各種データを処理する演算部８０と、プログラムや各種データを保存する記憶部８１とを備える。また、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。図４に示すように、制御部８は、主として、回転モータ２２と、洗浄液供給部４１と、回動モータ５３と、昇降駆動機構５４と、エンコーダ５５と、ブラシ回転駆動機構５６と、光学式センサ６とに電気的に接続しており、各部の動作を制御することができる。

演算部８０は、検出位置情報取得部８０１と、オフセット取得部８０２と、基準位置算定部８０３とを備える。検出位置情報取得部８０１は、ブラシ５０の先端が所定の位置を通過したことを光学式センサ６が検出したときに、ブラシ５０の位置情報を取得して、記憶部８１に格納する。

オフセット取得部８０２は、後述するオフセットを取得して、記憶部８１に格納する。また、基準位置算定部８０３は、オフセット取得部８０２により取得されたオフセットから、ブラシ５０の基準位置を算定する。

なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。ただし、記憶部８１は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置により代用されてもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。なお表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。

以上が、基板処理装置１の構成および機能の説明である。

＜１．２． 位置教示方法＞
次に、ブラシ５０の位置を制御部８に教示する位置教示方法について説明する。

本実施の形態では、位置教示を行うために、ブラシ５０として教示用ブラシ５０ａと実処理用ブラシ５０ｂとを使用する。実処理用ブラシ５０ｂとは、実際に基板に対してスクラブ処理を行うブラシ５０をいう。また、教示用ブラシ５０ａとは、実処理用ブラシ５０ｂの位置を制御部８に教示するためのデータ（後述するオフセット）を取得する際に使用されるブラシ５０をいい、少なくともその形状は、実処理用ブラシ５０ｂと略同一のものである。

なお、教示用ブラシ５０ａはこれに限られるものではなく、実処理用ブラシ５０ｂをそのまま流用してもよい。なお、以下において、特にことわりがなければ、ブラシ５０は、教示用ブラシ５０ａおよび実処理用ブラシ５０ｂの両方を指すものとする。

また、本実施の形態では、実処理用ブラシ５０ｂの位置教示方法を、実処理用ブラシ５０ｂを配置する際に基準となる、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置を算定する方法として説明する。そこで、以下に実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の算定方法を具体的に説明するが、本実施の形態では、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置を、鉛直成分と、水平成分に分けて算定する。

＜１．２．１．鉛直方向の位置教示方法＞
図５は、オフセットの鉛直成分を取得するための手順を示す流れ図である。また、図６ないし図８は、オフセットの鉛直成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。

なお、あらかじめスピンベース２０には基板Ｗが載置されているものとするが、基板Ｗの代わりに、基板Ｗと同一形状および大きさを有する円盤状部材（以下、「教示用基板」とも称する。）を載置しておいてもよい。

まず初めに、オペレータは、アーム５１の先端部付近に教示用ブラシ５０ａを取り付ける（ステップＳ１１）。ここでは、実処理用ブラシ５０ｂそのものである教示用ブラシ５０ａを使用した場合について説明する。

ステップＳ１１にて、教示用ブラシ５０ａを取り付けた後、オペレータは、操作部８２を介して回動モータ５３を駆動させる。そして、教示用ブラシ５０ａを昇降させたときに、光学式センサ６を検出できる位置に、教示用ブラシ５０ａを回動移動させる（図６参照）。

そして、オペレータは、昇降駆動機構５４を駆動することによって、教示用ブラシ５０ａの底面と基板Ｗの表面とが接する位置に、目視により確認しつつ、教示用ブラシ５０ａを配置させる（ステップＳ１２，図７参照）。この、図７に示す教示用ブラシ５０ａの位置が、教示用ブラシ５０ａの鉛直方向における基準位置となる。

なお、ステップＳ１２において、目視の代わりに、例えば、教示用ブラシ５０ａに押圧センサを設け、教示用ブラシ５０ａと基板Ｗとが当接したことを検出してもよい。あるいは、導体の教示用ブラシ５０ａと導体の教示用基板とを組み合わせ、教示用ブラシ５０ａと教示用基板とが当接したことを電流測定により検出してもよい。これらの方法によれば、定量的に教示用ブラシ５０ａの鉛直方向における基準位置を決定することができる。

次に、基板処理装置１は、ステップＳ１２における教示用ブラシ５０ａの位置を、エンコーダ５５に検知させ、教示用ブラシ５０ａの鉛直方向における基準位置の鉛直成分（Ｚ_sv）を取得する（ステップＳ１３）。なお、この取得された教示用ブラシ５０ａの基準位置情報の鉛直成分（Ｚ_sv）は、演算部８０によって処理され、記憶部８１に格納される。

次に、オペレータは、操作部８２を介して昇降駆動機構５４を駆動することによって、教示用ブラシ５０ａを上方へ移動させる。教示用ブラシ５０ａを上方移動させる前は、照射部６０が照射する光は、教示用ブラシ５０ａによって、遮光されているため、受光部６１はＯＦＦ状態（図７参照）であるが、教示用ブラシ５０ａの底部の高さ位置が、照射部６０が照射する光の光軸の高さ位置よりも上方へ到達すると、受光部６１はＯＮ状態となる（図８参照）。このように、基板処理装置１は、教示用ブラシ５０ａの底面（先端）が所定の位置を通過したことを、光学式センサ６に検出させる（ステップＳ１４）。

次に、基板処理装置１は、ステップＳ１４にて光学式センサ６が教示用ブラシ５０ａの通過を検出したときの教示用ブラシ５０ａの位置を、エンコーダ５５によって検知させる。そして、基板処理装置１は、検出位置情報取得部８０１によって、エンコーダ５５が検知したときの教示用ブラシ５０ａの位置情報（鉛直方向における第１検出位置情報）の鉛直成分（Ｚ₁）を取得する（ステップＳ１５）。この取得された鉛直成分（Ｚ₁）は、検出位置情報取得部８０１によって処理され、記憶部８１に格納される。

なお、ステップＳ１２およびステップＳ１３と、ステップＳ１４およびステップＳ１５とを実行する順序は、これに限られるものではなく、先にステップＳ１４およびステップＳ１５を実行した後に、ステップＳ１２およびステップＳ１３を実行してもよい。

次に、基板処理装置１は、オフセット取得部８０２によって、記憶部８１に格納された鉛直方向における第１検出位置情報の鉛直成分と、教示用ブラシ５０ａの鉛直方向における基準位置情報の鉛直成分との差分を、オフセットの鉛直成分（Ｚ₁−Ｚ_sv）として算出する（ステップＳ１６）。なお、算出されたオフセットの鉛直成分は、オフセット取得部８０２によって処理され、記憶部８１に格納される。

以上のような流れで、基板処理装置１は、オフセットの鉛直成分を取得する。次に、ステップＳ１６にて取得されたオフセットの鉛直成分を用いて、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の鉛直成分を算定する方法について説明する。

図９は、実処理用ブラシ５０ｂの鉛直方向における基準位置の鉛直成分を算定する手順を示す流れ図である。また、図１０および図１１は、実処理用ブラシ５０ｂの鉛直方向における基準位置の算定について説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。

まず、オペレータは、アーム５１に取り付けられている教示用ブラシ５０ａを取り外し、実処理用ブラシ５０ｂを取り付ける（ステップＳ２１）。そして、オペレータは、操作部８２を介して回動モータ５３および昇降駆動機構５４を駆動することによって、ステップＳ１４にて光学式センサ６により検出された位置（鉛直方向の第１検出位置）の下方（または上方）の近傍の位置に、実処理用ブラシ５０ｂを移動させる（ステップＳ２２、図１０参照）。

なお、この近傍の位置は、オペレータの目視によって判断してもよいが、先に取得した鉛直方向における第１検出位置情報から、近傍の位置を適当に算定して、実処理用ブラシ５０ｂを移動させてもよい。これにより、目視および手動による操作を減らすことができる。

次に、基板処理装置１は、昇降駆動機構５４を駆動することによって、実処理用ブラシ５０ｂを上昇（または下降）させる。図１０および図１１に示すように、実処理用ブラシ５０ｂを、第１検出位置よりもやや下方の位置から上方へ移動させると、受光部６１の状態がＯＦＦ状態（図１０参照）からＯＮ状態（図１１参照）となる。このように、基板処理装置１は、実処理用ブラシ５０ｂの底面（先端）が所定の位置を通過したことを、光学式センサ６に検出させる（ステップＳ２３）。

次に、基板処理装置１は、ステップＳ２３にて光学式センサ６が、実処理用ブラシ５０ｂの通過を検出したときの、実処理用ブラシ５０ｂの位置を、エンコーダ５５に検知させる。そして、基板処理装置１は、検出位置情報取得部８０１によって、エンコーダ５５が検知した実処理用ブラシ５０ｂの位置情報（鉛直方向における第２検出位置情報）の鉛直成分（Ｚ₂）を取得する（ステップＳ２４）。この取得された鉛直成分（Ｚ₂）は、検出位置情報取得部８０１によって処理され、記憶部８１に格納される。

次に、基板処理装置１は、基準位置算定部８０３よって、記憶部８１に格納された鉛直方向における第２検出位置情報の鉛直成分と、すでに算定したオフセットの鉛直成分とから、実処理用ブラシ５０ｂの鉛直方向における基準位置を算定する（ステップＳ２５）。具体的には、鉛直方向における第２検出位置情報の鉛直成分（Ｚ₂）からオフセットの鉛直成分（Ｚ₁−Ｚ_sv）を減算して、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置情報の鉛直成分（Ｚ₂−（Ｚ₁−Ｚ_sv））を算定する。

そして、この実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の鉛直成分は、基準位置算定部８０３によって処理され、記憶部８１に記憶される（ステップＳ２６）。

以上が、実処理用ブラシ５０ｂの鉛直方向の位置教示方法の説明である。

＜１．２．２． 水平方向の位置教示方法＞
次に水平方向における基準位置の算定方法について説明する。

図１２は、オフセットの水平成分を取得するための手順を示す流れ図である。また、図１３および１４は、オフセットの水平成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。

まず、オペレータは、教示用ブラシ５０ａをアーム５１の先端部近傍に取り付ける（ステップＳ３１）。

そして、オペレータは、操作部８２を介して昇降駆動機構５４を駆動することによって、教示用ブラシ５０ａの下端が、照射部６０から発せられる光の軸よりも低い位置になるように、教示用ブラシ５０ａを昇降移動させる。なお、前述した第１検出位置の鉛直成分（Ｚ₁）から、教示用ブラシ５０ａの高さ位置を算出するようにしてもよい。

次に、回動モータ５３を駆動することによって、教示用ブラシ５０ａを、水平方向における基準位置に、例えば、目視により確認しつつ配置させる（ステップＳ３２）。なお、本実施の形態では、教示用ブラシ５０ａの水平方向における基準位置を、基板Ｗの周縁の位置であって、教示用ブラシ５０ａの底面が基板Ｗの上方から外れない限界の位置としている（図１３参照）。

次に、基板処理装置１は、ステップＳ１２における教示用ブラシ５０ａの位置を、エンコーダ５５に検知させ、教示用ブラシ５０ａの水平方向における基準位置の水平成分（θ_sh）を取得する（ステップＳ３３）。なお、この取得された教示用ブラシ５０ａの基準位置の水平成分（θ_sh）は、演算部８０によって処理され、記憶部８１に格納される。

次に、オペレータは、操作部８２を介して回動モータ５３を駆動することによって、教示用ブラシ５０ａを回動移動させる。教示用ブラシ５０ａが回動移動する前（基準位置に配置されているとき）、照射部６０が照射する光は、教示用ブラシ５０ａによって遮光されることはないため、受光部６１はＯＮ状態（図１３参照）であるが、教示用ブラシ５０ａの側面が、照射部６０の照射する光軸と重なると、受光部６１はＯＦＦ状態（図１４参照）となる。このように、基板処理装置１は、教示用ブラシ５０ａの側面（先端）が所定の位置を通過したことを、光学式センサ６に検出させる（ステップＳ３４）。

次に、基板処理装置１は、ステップＳ３４にて光学式センサ６が教示用ブラシ５０ａの通過を検出したときの教示用ブラシ５０ａの位置を、エンコーダ５５によって検知させる。そして、基板処理装置１は、検出位置情報取得部８０１によって、エンコーダ５５が検知したときの教示用ブラシ５０ａの位置情報（水平方向における第１検出位置情報）の水平成分（θ₁）を取得する（ステップＳ３５）。この取得された水平成分（θ₁）は、検出位置情報取得部８０１によって処理され、記憶部８１に格納される。

ここで、本実施の形態では、水平方向における第１検出位置情報の水平成分（θ₁）と、鉛直方向における第１検出位置情報の鉛直成分（Ｚ₁）とを組み合わせた位置情報（θ₁，Ｚ₁）が、本発明における第１検出位置情報となる。

なお、ステップＳ３２およびステップＳ３３と、ステップＳ３４およびステップＳ３５とを実行する順序は、これに限られるものではなく、先にステップＳ３４およびステップＳ３５を実行して、ステップＳ３２およびステップＳ３３を実行してもよい。

次に、基板処理装置１は、オフセット取得部８０２によって、記憶部８１に格納された水平方向における第１検出位置情報の水平成分と、教示用ブラシ５０ａの鉛直方向における基準位置情報の水平成分との差分を、オフセットの水平成分（θ₁−θ_sh）として算出する（ステップＳ３６）。なお、算出されたオフセットの水平成分は、オフセット取得部８０２によって処理され、記憶部８１に格納される。

以上のような流れで、基板処理装置１は、オフセットの水平成分を取得する。次に、ステップＳ３６にて取得されたオフセットの水平成分を用いて、実処理用ブラシ５０ｂの水平方向における基準位置の水平成分を算定する方法について説明する。

なお、本実施の形態では、取得されたオフセットの水平成分（θ₁−θ_sh）と、すでに算定されたオフセットの鉛直成分（Ｚ₁−Ｚ_sv）とを組み合わせた差分情報（θ₁−θ_sh，Ｚ₁−Ｚ_sv）が、本発明におけるオフセットとなる。

図１５は、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の水平成分を算定する手順を示す流れ図である。図１６および図１７は、実処理用ブラシ５０ｂの水平方向における基準位置の水平成分の算定方法を説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。

まず、オペレータは、アーム５１に取り付けられている教示用ブラシ５０ａを取り外し、実処理用ブラシ５０ｂを取り付ける（ステップＳ４１）。そして、オペレータは、操作部８２を介して回動モータ５３および昇降駆動機構５４を駆動させることによって、実処理用ブラシ５０ｂを、ステップＳ３４にて光学式センサ６により検出された位置（水平方向における第１検出位置）の近傍の位置であって、当該検出された位置よりも基板Ｗの周縁側に移動させる（ステップＳ４２，図１６参照）。

なお、この近傍の位置は、オペレータの目視によって判断してもよいが、先に取得した水平方向における第１検出位置情報から、近傍の位置を適当に算定して、実処理用ブラシ５０ｂを移動させてもよい。これにより、目視および手動による操作を減らすことができる。

次に、基板処理装置１は、回動モータ５３を駆動することによって、実処理用ブラシ５０ｂを回動移動させる。図１６および図１７に示すように、実処理用ブラシ５０ｂを（−Ｘ）側から（＋Ｘ）側へ回動移動させると、照射部６０により照射された光が、実処理用ブラシ５０ｂによって遮られ、受光部６１に光が到達できなくなる。このように、基板処理装置１は、実処理用ブラシ５０ｂの側面（先端）が所定の位置に到達したことを、光学式センサ６に検出させる（ステップＳ４３）。

次に、基板処理装置１は、ステップＳ２３にて光学式センサ６が、実処理用ブラシ５０ｂの側面を検出したときの、実処理用ブラシ５０ｂの位置を、エンコーダ５５に検知させる。そして、基板処理装置１は、検出位置情報取得部８０１によって、エンコーダ５５が検知した実処理用ブラシ５０ｂの位置情報（水平方向における第２検出位置情報）の水平成分（θ₂）を取得する（ステップＳ４４）。この取得された水平成分（θ₂）は、検出位置情報取得部８０１によって処理され、記憶部８１に格納される。

ここで、本実施の形態では、水平方向における第２検出位置情報の水平成分（θ₂）と、すでに算定されている鉛直方向における第２検出位置情報の鉛直成分（Ｚ₂）とを組み合わせた位置情報（θ₂，Ｚ₂）が、本発明における第２検出位置情報となる。

次に、基板処理装置１は、基準位置算定部８０３によって、記憶部８１に格納された水平方向における第２検出位置情報の水平成分と、すでに算定したオフセットの水平成分とから、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の水平成分を算定する（ステップＳ４５）。具体的には、水平方向における第２検出位置情報の水平成分（θ₂）からオフセットの水平成分（θ₁−θ_sh）を減算することによって、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の水平成分（θ₂−（θ₁−θ_sh））を算定する。

そして、この実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の水平成分は、基準位置算定部８０３によって処理され、記憶部８１に記憶される（ステップＳ４６）。さらに、基板処理装置１の洗浄処理ユニットＳＳは、この記憶された実処理用ブラシ５０ｂの水平成分およびステップＳ２６で取得された鉛直成分の情報を元に、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置を算定する。本実施の形態の場合、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置は、（θ₂−（θ₁−θ_sh），Ｚ₂−（Ｚ₁−Ｚ_sv））と算定される。

以上のように、算定された実処理用ブラシ５０ｂの基準位置情報は、記憶部８１に格納される。そして、洗浄処理ユニットＳＳが基板Ｗを洗浄処理する際には、制御部８によって、この基準位置情報が参照される。そして、実処理用ブラシ５０ｂを基準位置へ移動させて、洗浄処理ユニットＳＳは、基板Ｗの洗浄を実行する。

なお、上記実施の形態では、Ｘ方向に沿って配置された光学式センサ６を使った位置教示の方法について説明したが、Ｙ方向に沿って配置された光学式センサ６を使って、同様に教示用ブラシ５０ａを使用したオフセット取得、および実処理用ブラシ５０ｂの基準位置の算定を行ってもよい。または、両方の光学式センサ６を使って、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置を算定することによって、実処理用ブラシ５０ｂの位置教示の精度を高めることができる。

＜１．３． 本実施の形態の効果＞
教示用ブラシ５０ａを使用して、オフセットを取得することによって、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置を、半自動的に算定できる。したがって、目視や手動による操作を減らすことができるため、基板製造の効率を向上させることができる。

また、光学式センサ６を使用することによって、実処理用ブラシ５０ｂの交換時に目視確認なしに位置調整が可能となる。また、測定器等を用いなくとも位置調整が可能である。

また、基板処理装置１が、実処理用ブラシ５０ｂの先端を光学式センサ６によって検出することによって、交換される各実処理用ブラシ５０ｂの個体差に合わせて、基準位置を算定することができる。

また、実処理用ブラシ５０ｂの基準位置を算定する際に、実処理用ブラシ５０ｂを基板Ｗに接触させる必要がないため、基板Ｗや実処理用ブラシ５０ｂに異物が付着するのを抑制できる。したがって、実処理用ブラシ５０ｂの交換時に、基板Ｗや実処理用ブラシ５０ｂを無駄にすることを抑制でき、コストを低減できる。

また、光学式センサ６は、基板Ｗのチャックピン２１への載置異常を検出することも可能であり、ブラシ５０の通過を検出する機能との兼用が可能である。したがって、基板処理装置１の製造コストを低減できる。

＜２． 第２の実施の形態＞
上記実施の形態では、実処理用ブラシ５０ｂの位置を制御部８に教示する方法について説明した。しかし、基板処理装置１は、所定の構成を付加されることによって、さらに有用な機能を発揮できる。

図１８は、第２の実施の形態に係る制御部８ａの構成を示すブロック図である。なお、第１の実施の形態と同様の構成については、適宜同符号を付し、説明を省略する。以下の実施の形態でも同様とする。

図１８に示すように、制御部８ａの備える演算部８０ａは、比較部８０４を備える。比較部８０４は、２以上の記憶部８１に格納されたブラシ５０の位置情報を比較する機能を有している。

図１９は、実処理用ブラシ５０ｂの検出位置の異常を検知するための手順を示す流れ図である。以下に述べる動作を実行することで、基板処理装置１の各部の故障やブラシ５０の磨耗または破損等に起因するブラシ５０の検出位置の異常を自動的に検出することが可能である。

なお、第１の実施の形態で説明した、実処理用ブラシ５０ｂの光学式センサが検出する位置（鉛直方向における第２検出位置および水平方向における第２検出位置）の情報は、検出位置情報取得部８０１によってすでに取得され、第２検出位置情報（θ₂，Ｚ₂）として記憶部８１に格納されているものとする。

まず初めに、制御部８ａは、所定の時間が経過したかどうかを判断する（ステップＳ５１）。このステップＳ５１により、定期的にブラシ５０の配置位置の異常を検出することが可能となる。なお、この所定の時間は、タイマによって測定されてもよいし、実処理用ブラシ５０ｂによってスクラブ処理した基板Ｗの枚数で測定されてもよい。

次に、基板処理装置１が、ステップＳ５１で所定の時間が経過したと判断した場合（ＹＥＳの場合）には、図９に示すステップＳ２２からステップＳ２４および図１５に示すステップＳ４２からステップＳ４４と同様の動作を実行することによって、現在使用中の実処理用ブラシ５０ｂを光学式センサ６によって再度検出させる（ステップＳ５２）。

そして、ステップＳ５２において光学式センサ６が検出したときの実処理用ブラシ５０ｂの位置を、エンコーダ５５によって検知し、比較検出位置情報として取得する（ステップＳ５３）。この比較検出位置情報は、検出位置情報取得部８０１によって処理され、記憶部８１に格納される。

次に、比較部８０４は、記憶部８１に格納されている比較位置情報と、以前に取得した第２検出位置情報とを比較する（ステップＳ５４）。具体的には、比較位置情報と第２検出位置情報とを比較して、鉛直成分について所定の長さ以上、あるいは水平成分について所定の角度以上ズレているかどうかを比較する。

ステップＳ５４において、所定の値以上ズレていると判断された場合（ＹＥＳの場合）には、さらに、実処理用ブラシ５０ｂの交換が必要か否かが判断される（ステップＳ５５）。具体的には、実処理用ブラシ５０ｂの使用期間が、耐用期間を超えたかどうかで判断する。実処理用ブラシ５０ｂに除去が困難な汚染物が付着した場合や、実処理用ブラシ５０ｂが洗浄処理によって摩耗した場合等に、実処理用ブラシ５０ｂを交換する必要があるが、このステップＳ５５の動作を実行することで、基板処理装置１は、実処理用ブラシ５０ｂを交換するべき時期を自動的に判断することができる。

なお、一般的に、この実処理用ブラシ５０ｂの耐用期間は、ステップＳ５１の判断基準となる所定の時間よりも長い時間に設定される。

一方、ステップＳ５４において、所定の値以上ズレていないと判断された場合（ＮＯの場合）には、ステップＳ５１に戻って、以降の動作が繰り返される。

ステップＳ５５において、実処理用ブラシ５０ｂの交換が必要と判断された場合（ＹＥＳの場合）、基板処理装置１は、表示部８３に交換が必要である旨の表示等を行い、動作を終了する。一方、ステップＳ５５において、実処理用ブラシ５０ｂの交換が必要でないと判断された場合（ＮＯの場合）には、制御部８によって、表示部８３に警告メッセージが表示される（ステップＳ５６）。

オペレータは、表示部８３に警告メッセージが表示されていることを確認することで、基板処理装置１の異常を確認できる。光学式センサ６により検出される実処理用ブラシ５０の検出位置がズレる原因としては、例えば、アーム５１、支持軸５２、回動モータ５３、昇降駆動機構５４の各接続部分における螺子の緩みが考えられる。また、これ以外にも、実処理用ブラシ５０ｂに異物が付着していることによって、実処理用ブラシ５０ｂの検出位置がズレる場合等があげられる。

警告を確認したオペレータは、上記に挙げたような異常の原因部分について、基板処理装置１の調整（部品交換等）を行う（ステップＳ５７）。調整が終わると、基板処理装置１は、再度ステップＳ５１に戻って、以降の動作を繰り返し実行する。

以上のように、定期的に光学式センサ６によって実処理用処理ツール５０ｂを検出させて、比較検出位置情報を自動的に取得し、この比較検出位置情報と、記憶部８１に既に格納している検出位置情報とを比較部８０４によって比較することで、オペレータは、基板処理装置１の異常を自動的に察知可能となる。また、基板Ｗのスクラブ処理を、実処理用ブラシ５０ｂが好適な状態で実行できる。これにより、基板製造の均一化、効率化をはかることができる。

＜３． 第３の実施の形態＞
上記実施の形態では、ブラシ５０に関しての位置教示や、ブラシ５０の位置の警告を行う基板処理装置１の動作について説明したが、これらの動作はもちろんブラシ５０に限られるものではない。例えば、洗浄液を吐出するノズル４０の位置教示も同様に行うことが可能である。

すなわち、図示しないノズルの移動機構を設け、ノズルをＸ，Ｙ，Ｚの各方向に移動可能に構成する。そして、第１の実施の形態で説明したように、教示用ノズルを使用してオフセットを取得する。そして、教示用ノズルから実処理用ノズルに取り換えて、実処理用ノズルの基準位置を算定する。これにより、実処理用ノズルの位置を制御部８に教示する精度を向上させることができる。また、目視および手動操作による人為的な誤差の発生を抑制でき、基板処理の均一化を実現できる。

また、第２の実施の形態で述べたような構成は、ノズルに対しても適用可能である。すなわち、上記と同様の機能を基板処理装置に持たせることによって、ノズルの位置に関する異常を自動的に検出してオペレータに伝達することができる。

＜４． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施の形態では、光学式センサ６は、基板Ｗのスピンベース２０に対する載置位置のズレを検出する機能と、検査対象物（ブラシ５０等）の先端が所定の位置を通過したことを検出する機能とを併せ持つと説明した。しかし、これに限られるものではなく、もちろん光学式センサ６を、それぞれの用途に合わせて別々に設けてもよい。

また、上記実施の形態では、ブラシ５０の水平方向の移動について回動モータ５３を使用していたが、Ｘ方向とＹ方向との両方に独立して移動可能な移動機構を設けてもよい。このような場合であっても、同様の効果を得ることができる。

また、ブラシ５０（またはノズル４０）の各位置情報を取得する上で、位置教示用の補助治具を使用して、位置教示が実行されてもよい。補助治具を使用することによって、オペレータが、目視による作業を、より正確に行うことが可能となる。また、例えば配置される位置との関係で、光学式センサ６によって検出できないような処理ツールであっても、適切な補助治具を使用することで、検出することが可能となる。

また、上記実施の形態では、実処理用ブラシ５０ｂや実処理用ノズルの鉛直方向における基準位置の算定を行ってから、水平方向における基準位置の算定を行うとしているが、算定する順序はこの逆でもよい。また、実処理用ブラシ５０ｂおよび実処理用ノズルの鉛直方向および水平方向における基準位置を同時に算定できるように、基板処理装置を構成してもよい。

また、上記実施の形態では、洗浄処理ユニットＳＳに備えられるブラシ５０やノズル４０の位置教示について説明した。しかし、上記の位置教示技術は、基板にレジストを塗布する装置に使用される吐出ノズルや、その他の工作機械における磨耗や交換を伴う各処理ツールの位置教示にも適用することが可能である。

本発明に係る基板処理装置の配置構成を模式的に示す図である。 洗浄処理ユニットの構成を示す斜視図である。 光学式センサを備える洗浄処理ユニットを上方から見た図である。 基板処理装置が備える各部と制御部との接続構成を示したブロック図である。 オフセットの鉛直成分を取得するための手順を示す流れ図である。 オフセットの鉛直成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。 オフセットの鉛直成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。 オフセットの鉛直成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットＳＳを上から見た図である。 実処理用ブラシの鉛直方向における基準位置の鉛直成分を算定する手順を示す流れ図である。 実処理用ブラシの鉛直方向における基準位置の算定について説明するための、洗浄処理ユニットを上から見た図である。 実処理用ブラシの鉛直方向における基準位置の算定について説明するための、洗浄処理ユニットを上から見た図である。 オフセットの水平成分を取得するための手順を示す流れ図である。 オフセットの水平成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットを上から見た図である。 オフセットの水平成分の取得について説明するための、洗浄処理ユニットを上から見た図である。 実処理用ブラシの基準位置の水平成分を算定する手順を示す流れ図である。 実処理用ブラシの水平方向における基準位置の水平成分の算定方法を説明するための、洗浄処理ユニットを上から見た図である。 実処理用ブラシの水平方向における基準位置の水平成分の算定方法を説明するための、洗浄処理ユニットを上から見た図である。 第２の実施の形態に係る制御部の構成を示すブロック図である。 実処理用ブラシの検出位置の異常を検知するための手順を示す流れ図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
４ 洗浄リンス機構
４０ ノズル
５ スクラブ機構
５０ ブラシ
５０ａ 教示用ブラシ
５０ｂ 実処理用ブラシ
５１ アーム
５２ 支持軸
５３ 回動モータ
５４ 昇降駆動機構
５５ エンコーダ
６ 光学式センサ
８，８ａ 制御部
８０，８０ａ 演算部
８０１ 検出位置情報取得部
８０２ オフセット取得部
８０３ 基準位置算定部
８０４ 比較部
８１ 記憶部
Ｗ 基板

Claims (6)

1. 所定の処理ツールにより基板に処理を行う基板処理装置であって、
   処理ツールを移動させる移動手段と、
   前記移動手段によって移動される処理ツールの位置情報を検知する位置情報検知手段と、
   前記位置情報検知手段によって検知された処理ツールの位置情報を記憶する記憶手段と、
   処理ツールによる遮光の有無を検知することによって、前記移動手段により移動する処理ツールの先端が所定位置を通過したことを検出する光学検出手段と、
   前記移動手段によって移動される処理ツールの先端が前記所定位置に到達したことを前記光学検出手段が検出したときに、前記位置情報検知手段によって検知される前記処理ツールの位置情報を検出位置情報として取得する検出位置情報取得手段と、
   教示用処理ツールが基準位置に位置するときの位置情報と、前記検出位置情報取得手段によって取得される前記教示用処理ツールの検出位置情報との差分をオフセットとして取得するオフセット取得手段と、
   前記検出位置情報取得手段によって取得される実処理用処理ツールの検出位置情報と、前記オフセットとから前記実処理用処理ツールの基準位置を算定して、前記記憶手段に格納する基準位置算定手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記検出位置情報取得手段によって実処理用処理ツールの検出位置情報を取得した後であって、前記検出位置情報取得手段によって再度取得される前記実処理用処理ツールの比較検出位置情報と、前記検出位置情報とを比較する比較手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記実処理用処理ツールは、基板を洗浄するブラシであることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記実処理用処理ツールは、所定の処理液を吐出するノズルであることを特徴とする基板処理装置。
5. 所定の処理ツールの位置を教示する処理ツール位置教示方法であって、
   (a) 教示用処理ツールを基準位置に配置する工程と、
   (b) 前記(a)工程にて前記教示用処理ツールを前記基準位置に配置したときの、前記教示用処理ツールの位置情報を取得する工程と、
   (c) 前記教示用処理ツールを移動させつつ、前記教示用処理ツールの先端が所定の位置を通過したことを、光学検出手段によって検出する工程と、
   (d) 前記(c)工程にて前記光学検出手段が検出したときの、前記教示用処理ツールの位置情報を第１検出位置情報として取得する工程と、
   (e) 前記(b)工程にて取得される位置情報と前記(d)工程にて取得される第１検出位置情報との差分をオフセットとして取得する工程と、
   (f) 実処理用処理ツールを移動させつつ、前記実処理用処理ツールの先端が前記所定の位置を通過したことを、前記光学検出手段によって検出させる工程と、
   (g) 前記(f)工程にて前記光学検出手段が検出したときの、前記実処理用処理ツールの位置情報を第２検出位置情報として取得する工程と、
   (h) 前記(e)工程にて取得されるオフセットと前記(g)工程にて取得される第２検出位置情報とから前記実処理用処理ツールの基準位置を算定する工程と、
   を有することを特徴とする処理ツール位置教示方法。
6. 請求項５に記載の処理ツール位置教示方法であって、
   (i) 前記(h)工程が実行された後であって、移動される前記実処理用処理ツールの先端が前記光学検出手段によって検出されたときの前記実処理用処理ツールの位置情報を比較検出位置情報として取得する工程と、
   (j) 前記(h)工程にて取得される第２検出位置情報と前記(i)工程にて取得される比較検出位置情報とを比較する工程と、
   をさらに有することを特徴とする処理ツール位置教示方法。

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