JP2011077245A - 基板処理装置およびティーチング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置およびティーチング方法を提供すること。
【解決手段】ティーチング時においては、制御部によって、ステッピングモータが駆動される。そして、処理液ノズルがホームポジションに位置することが第１センサによって検出された時、および処理液ノズルが第１周縁相当位置に位置することが第２センサによって検出された時に、それぞれ、ステッピングモータの回転量が取得される。それら取得された回転量に基づいて、第１教示情報および第２教示情報が演算され、これら第１教示情報および第２教示情報がモータ制御部２１に登録される。
【選択図】図４

Description

この発明は、基板に処理流体を用いた処理を施すための基板処理装置、および基板処理装置に適用されるティーチング方法に関する。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に処理流体による処理を施すために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。
この枚葉式の基板処理装置は、たとえば、基板をほぼ水平姿勢に保持しつつ回転させるためのスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の主面に向けて処理液を吐出するためのノズルと、基板の中心を通る所定の軌道に沿ってノズルを移動させるノズル移動機構とを備えている。

特開２００７−８８３８１号公報

処理液を用いた処理では、たとえば、ノズル移動機構によってノズルが基板の上方まで移動された後、停止状態にあるノズルから基板の表面の所定位置（たとえば回転中心）に向けて処理液を吐出させることができる。この場合、ノズルが所期の位置からずれていると、基板の表面に処理液が均一に行き渡らず、その基板に処理むら（処理液の供給むら）を生じるおそれがある。

また、処理液を用いた処理では、所定の軌道上でノズルを予め定める範囲内で移動（スキャン）させながら、ノズルから基板に向けて処理液を吐出させる場合がある。このとき、ノズルが予め定めるスキャン範囲から逸脱して移動すると、基板の表面に処理液が均一に行き渡らず、その基板に対する処理むら（処理液の供給むら）を生じるおそれがある。
そのため、ノズルが収容される処理室内にノズルを組み付けた後は、ノズルの動作を制御する制御装置に対して、ノズル（またはノズルを保持する部材）の機械上の原点位置（「以下、原点位置」という。）から軌道上の所定の基準位置までの移動量を教示するためのティーチングが行われる。基準位置は、たとえば、軌道上において基板の中心に対応する中心位置、軌道上において基板の周縁位置に対応する第１周縁位置、軌道上において基板の別の周縁位置に対応する第２周縁位置を含む。

このようなティーチングは、通常、作業者の手作業によって行われる。具体的には、ティーチングの際には、作業者は、上面に所定の基準位置が記された所定の治具基板を基板保持機構に保持させる。また、作業者は、リモコンなどを用いて、基板の上方に設定された軌道に沿って少しずつノズルを動かす。そして、治具基板の上面に記されたたとえば上記３つの基準位置（中心位置、第１周縁位置および第２周縁位置）について、それぞれ、ノズルと各基準位置とを目視で合わせ込む。そして、ノズルが各基準位置に合致するときの移動量（原点位置からの移動量）が、それぞれ制御装置に登録される。

ところが、手作業によるティーチングは、非常に面倒で手間のかかる作業であり、また、軌道上における前記中心位置や第１または／および第２周縁位置は、基板から離れた位置であるため、作業者によるばらつきが避けられない。そのため、作業者の経験や技術力によって、ノズルの位置精度に差が生じるおそれがある。
そこで、この発明の目的は、ティーチングのための作業者による作業を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置およびティーチング方法を提供することである。

請求項１記載の発明は、基板（Ｗ）を保持するための基板保持手段（２）と、前記基板保持手段に保持された基板に対して処理流体を吐出するためのノズル（３）と、前記基板保持手段に保持された基板の主面に直交する方向から見たときに当該基板を当該主面に沿って横切るように設定された所定の軌道（１４）に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動手段（１２）と、前記ノズル移動手段の動作を制御する動作制御手段（２０）と、前記軌道上の第１位置（２３）に前記ノズルを配置するように前記ノズル移動手段を制御するために前記動作制御手段によって参照される第１教示情報、および前記軌道上の第２位置（２４）に前記ノズルを配置するように前記ノズル移動手段を制御するために前記動作制御手段によって参照される第２教示情報を取得するティーチングのために、前記ノズル移動手段を駆動するティーチング制御手段（２０）と、前記ティーチング制御手段によって前記ノズル移動手段が駆動されるときに、前記ノズルが前記第１位置（２３）に位置することを検出する第１検出手段（３１；７１；８１）と、前記ティーチング制御手段によって前記ノズル移動手段が駆動されるときに、前記ノズルが前記第２位置（２４）に位置することを検出する第２検出手段（３２；６１；７１；８１）と、前記ノズルが前記第１位置に位置することが前記第１検出手段によって検出された時、および前記ノズルが前記第２位置に位置することが前記第２検出手段によって検出された時に、それぞれ、前記ノズル移動手段の駆動情報を取得する駆動情報取得手段（３６）と、前記駆動情報取得手段によって取得された駆動情報に基づいて、前記第１教示情報および前記第２教示情報を前記動作制御手段に登録するための教示情報登録手段（３８）とを含む、基板処理装置（１；５０；６０；７０；８０）である。

なお、括弧内の数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表すが、特許請求の範囲を実施形態に限定する趣旨ではない。以下、この項において同じ。
この構成によれば、ティーチング制御手段がノズル移動手段を駆動することにより、ノズルが軌道上を移動する。このとき、ノズルが軌道上の第１位置を通過すると、そのときの移動手段の駆動情報が取得され、また、ノズルが軌道上の第２位置を通過すると、そのときの移動手段の駆動情報が取得される。そして、これら２つの駆動情報に基づいて、第１教示情報および第２教示情報が求められ、動作制御手段に登録される。したがって、ノズルの移動や駆動情報の取得を自動的に行うことができ、ティーチングのための作業者による作業を大幅に軽減することができる。

さらに、ノズルが第１の位置に位置することが第１検出手段によって検出され、かつその第１検出手段による検出に基づいて移動手段の駆動情報が取得される。そのため、ノズルが第１の位置に位置するときの移動手段の駆動情報を、正確に取得することができる。また、ノズルが第２の位置に位置することが第２検出手段によって検出され、かつその第２検出手段による検出に基づいて移動手段の駆動情報が取得される。そのため、ノズルが第２の位置に位置するときの移動手段の駆動情報を、正確に取得することができる。したがって、従来よりも正確なティーチングを実現することができる。

前記教示情報登録手段は、前記第１教示情報および前記第２教示情報を演算するための教示情報演算手段（３７）をさらに備え、その演算結果を動作制御手段に登録するものであってもよい。また、前記教示情報登録手段は、駆動情報取得手段が取得した駆動情報を、第１教示情報および第２教示情報として、そのまま動作制御手段に登録するものであってもよい。

また、請求項２に記載のように、前記第１位置は、前記基板保持手段に保持された基板の外に相当する位置（２３）であり、前記第２位置は、前記基板保持手段に保持された基板の第１周縁位置（１４Ａ）に相当する位置（２４）であってもよい。このとき、前記第１位置は、前記ノズルが処理のために用いられていないときに当該ノズルが配置される退避位置（２３）であってもよい。

ノズルを停止させた状態で、ノズルから基板に処理流体を吐出する場合、ノズルから吐出される処理流体の供給位置は、基板の中心、周縁、中心と周縁との間の中間位置（ミドル位置）などに設定される場合が多い。また、ノズルを移動（スキャン）させながら、ノズルから基板に処理流体を吐出する場合、この移動範囲の一方端は、基板の周縁位置（または基板の少し内方）であることが多い。いずれの場合にも、基板の周縁位置は、処理流体を供給するときのノズル位置を定めるための基準となるから、基板の周縁位置におけるノズルの位置精度を高めることが重要である。そこで、基板の第１周縁位置に相当する位置を第２位置とすることにより、処理時においてノズルを、所期の位置に、より一層正確に配置することができる。

また、請求項３に記載されているように、前記基板処理装置は、前記ティーチング制御手段によって前記ノズル移動手段が駆動されるときに、前記基板保持手段に保持された基板の前記第１周縁位置とは別の第２周縁位置（１４Ｂ）に相当する第３位置（２５）に前記ノズルが位置することを検出する第３検出手段（５１；７１，８１）をさらに含むものであってもよい。この場合、前記駆動情報取得手段が、さらに、前記ノズルが前記第３位置に位置することが前記第３検出手段によって検出された時に、前記ノズル移動手段の駆動情報を取得するものであることが好ましい。そして、前記教示情報登録手段は、前記駆動情報取得手段によって取得された駆動情報に基づいて、前記第１教示情報、前記第２教示情報および前記第３教示情報を前記動作制御手段に登録するものであることが好ましい。

この構成によれば、基板の第１周縁位置および第２周縁位置に相当する位置をそれぞれ第２位置および第３位置とし、それらに対応する駆動情報に基づいて教示情報を登録することにより、基板の２つの周縁位置におけるノズルの位置精度を高めることができる。これにより、処理時においてノズルを所期の位置にさらに正確に配置することができる。また、第１〜第３位置に対応した３つの教示情報が登録されるので、ノズルをより精度良く所望の位置に配置することも可能である。

請求項４に記載のように、前記ノズルを保持し、前記基板保持手段に保持された基板の表面に沿って前記ノズルを移動するように所定の軸線周りに揺動可能に設けられたアーム（１０）と、前記アームを前記軸線周りに揺動させるアーム揺動手段（１２）とをさらに含み、前記軌道が、前記軸線上に中心を有する円弧形状をなしていてもよい。
請求項５記載の発明は、前記ノズルから処理流体を吐出させる前記軌道上の位置を、前記第１教示情報および前記第２教示情報に基づいて演算する吐出位置演算手段（２１）をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

この構成によれば、第１教示情報および第２教示情報に基づいて、ノズルから処理流体を吐出させる軌道上の位置が演算される。吐出位置演算手段は第１教示情報と第２教示情報という２つの教示情報を参照すれば、その２つの教示情報からノズルを軌道上の所望位置に配置するための情報を得ることが可能であり、これにより吐出位置演算手段によってノズルから処理流体を吐出させる軌道上の位置を得ることができる。そして、第１教示情報および第２教示情報が正確であるので、処理流体を用いた基板の処理を適切に（たとえばむらなく）行うことができる。

請求項６に記載のように、前記第１位置検出手段および／または第２位置検出手段（３２）が、前記基板保持手段に配置されていてもよい。
また、請求項７に記載のように、前記第１位置検出手段および／または第２位置検出手段（６１）が、前記基板保持手段によって保持させることができるダミー基板（ＤＷ）に配置されていてもよい。ダミー基板は、基板処理の時には基板保持手段から取り除かれるから、このダミー基板に配置される第１検知手段および／または第２検知手段には特別な処理（たとえば、防水処理や耐薬液処理など）を施す必要がない。

また、請求項８に記載のように、前記第１位置検出手段（７１；８１）および第２位置検出手段（７１；８１）が、前記ノズルに配置されていてもよい。
請求項９記載の発明は、基板保持手段（２）に保持された基板（Ｗ）の主面に直交する方向から見たときに当該基板を当該主面に沿って横切るように設定された所定の軌道（１４）に沿ってノズル（３）を移動させるノズル移動手段（１２）を制御する動作制御手段（２０）に対して、前記軌道上の第１位置（２３）に前記ノズルを配置するように前記ノズル移動手段を制御するために用いられる第１教示情報、および前記軌道上の第２位置（２４）に前記ノズルを配置するために前記ノズル移動手段を制御するために用いられる第２教示情報を登録するためのティーチング方法であって、前記ノズルを前記軌道に沿って移動させるノズル移動工程と、前記ノズル移動工程中に、前記ノズルが前記第１位置に位置することを検出する第１位置検出工程（Ｓ１；Ｓ１１；Ｓ２１；Ｓ３１）と、前記ノズル移動工程中に、前記ノズルが前記第２位置に位置することを検出する第２位置検出工程（Ｓ４；Ｓ１４；Ｓ２４；Ｓ３４）と、前記ノズルが第１位置に位置することが検出されたときの前記ノズル移動手段の駆動情報、および前記ノズルが第２位置に位置することが検出されたときの前記ノズル移動手段の駆動情報を取得する工程（Ｓ２，Ｓ５；Ｓ１２，Ｓ１５；Ｓ２２，Ｓ２５；Ｓ３２，Ｓ３５）と、前記取得された駆動情報に基づいて、前記動作制御手段に登録する工程とを含む、基板処理装置（１；５０；６０；７０；８０）のためのティーチング方法である。

この発明によれば、請求項１の発明に関連して述べた作用効果と同様な作用効果を達成することができる。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成を図解的に示す図である。 第１教示情報および第２教示情報に基づく軌道上のスキャン範囲について説明するための図解的な平面図である。 図１に示す基板処理装置におけるティーチングのための構成を説明するための図である。 図１に示す基板処理装置のティーチング時における制御部による制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の第２実施形態に係る基板処理装置におけるティーチングのための構成を説明するための図である。 図５に示す基板処理装置のティーチング時における制御部による制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の第３実施形態に係る基板処理装置におけるティーチングのための構成を説明するための図である。 本発明の第４実施形態に係る基板処理装置におけるティーチングのための構成を説明するための図である。 図８に示す基板処理装置のティーチング時における制御部による制御を説明するためのフローチャートである。 本発明の第５実施形態に係る基板処理装置におけるティーチングのための構成を説明するための図である。 図１０に示す基板処理装置のティーチング時における制御部による制御を説明するためのフローチャートである。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る基板処理装置１の構成を図解的に示す図である。この基板処理装置１は、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗの表面（一方の主面）に対して処理液（処理流体）による処理を施すための枝葉型の装置である。

この基板処理装置１は、処理室１７（図２参照）を備えている。処理室１７内には、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック２と、このスピンチャック２に保持されたウエハＷの表面（上面）に処理液を吐出するための処理液ノズル（ノズル）３とが収容されている。
スピンチャック２は、チャック回転駆動機構４によって回転される回転軸５の上端に固定されていて、ほぼ円板形状のスピンベース６と、このスピンベース６の周縁部の複数箇所にほぼ等間隔で設けられ、ウエハＷをほぼ水平な姿勢で挟持するための複数個の挟持部材７とを備えている。スピンチャック２は、複数個の挟持部材７によってウエハＷを挟持した状態で、チャック回転駆動機構４によって回転軸５を回転させることにより、そのウエハＷを、ほぼ水平な姿勢を保った状態で、スピンベース６とともに回転軸５の中心軸線まわりに回転させることができる。

なお、スピンチャック２としては、このような構成のものに限らず、たとえばウエハＷの下面を真空吸着することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハＷを回転させることができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
処理液ノズル３には、処理液供給源からの処理液が供給される処理液供給管８が接続されている。処理液供給管８の途中部には、処理液ノズル３からの処理液の吐出／吐出停止を切り換えるための処理液バルブ９が介装されている。なお、処理液としては、ウエハＷの表面に対する処理の内容に応じたものが用いられる。たとえば、ウエハＷの表面からパーティクルを除去するための洗浄処理であれば、ＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などの薬液を含む洗浄液が用いられる。また、ウエハＷの表面から酸化膜等をエッチングするための洗浄処理であれば、フッ酸やBHF（Bufferd HF）などの薬液を含む洗浄液が用いられ、レジスト剥離後のウエハＷの表面にポリマーとなって残留しているレジスト残渣を除去するためのポリマー除去処理であれば、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）やＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などのポリマー除去液が用いられ、金属汚染物を除去する洗浄処理には、フッ酸やＳＣ２（hydrochloric acid/hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水）やＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）などの薬液が用いられる。

処理液ノズル３は、ウエハＷの表面における処理液の供給位置を変更できるスキャンノズルとしての基本形態を有している。
具体的には、処理液ノズル３は、スピンチャック２の上方でほぼ水平に延びたアーム１０の先端に取り付けられている。アーム１０の基端部の下面は、アーム支持軸１１の上端に固定されている。アーム支持軸１１は、スピンチャック２の側方でほぼ鉛直に延びている。このアーム支持軸１１には、アーム１０を揺動させるアーム揺動駆動機構としてのステッピングモータ（ノズル移動手段、アーム揺動手段）１２が結合されている。ステッピングモータ１２には、ステッピングモータ１２を駆動するためのドライバ回路２２が接続されている。

ステッピングモータ１２からアーム支持軸１１に回転駆動力を入力して、アーム支持軸１１を所定の角度範囲内で回動させることにより、スピンチャック２に保持されたウエハＷの上方でアーム１０を揺動させることができ、このアーム１０の揺動により、処理液ノズル３をスピンチャック２の側方（すなわち、ウエハＷ外に相当）のホームポジション２３（図１に二点鎖線で図示。第１位置）と、スピンチャック２に保持されたウエハＷの表面上（図１に実線で図示）との間を揺動させることができ、ウエハＷの表面上で、処理液ノズル３からの処理液の吐出位置をスキャン（移動）させることができる。

ステッピングモータ１２が駆動されることにより、処理液ノズル３は、アーム支持軸１１上に中心を有する円弧形状をなす軌道１４に沿って移動する。
この基板処理装置１は、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む構成の制御部（動作制御手段，ティーチング制御手段）２０を備えている。制御部２０には、チャック回転駆動機構４および処理液バルブ９などが制御対象として接続されている。

また、制御部２０は、ステッピングモータ１２を制御するためのモータ制御部（吐出位置演算手段）２１を備えている。モータ制御部２１は、ドライバ回路２２に対して、処理液ノズル３の移動量（移動角度）に応じたパルス信号を出力する。ドライバ回路２２は、モータ制御部２１から出力されたパルス数に応じた励磁信号をステッピングモータ１２に付与する。このモータ制御部２１には、後述する第１教示情報および第２教示情報が予め登録される。モータ制御部２１は、ステッピングモータ１２の回転量（駆動情報）を管理している。

第１教示情報とは、処理液ノズル３をホームポジション２３（第１位置）に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量（ステップの数）である。この回転量は、アーム１０の機械上の原点位置を基準とした値である。モータ制御部２１は、アーム１０が原点位置にある状態から、この回転量（第１教示情報）に応じた数のパルスをドライバ回路２２に出力することにより、処理液ノズル３をホームポジション２３に配置させることができる。

第２教示情報とは、処理液ノズル３を第１周縁相当位置２４（図１に、太字の二点鎖線で図示。第２位置）に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量（ステップの数）である。第１周縁相当位置２４とは、軌道１４上における処理液ノズル３の位置であり、処理液ノズル３の下端（吐出口）がウエハＷ表面の第１周縁位置１４Ａに直上から対向する位置である。前記回転量は、アーム１０の原点位置（機械上の原点位置）を基準とした値である。モータ制御部２１は、アーム１０が原点位置にある状態から、この回転量（ステップの数。第２教示情報）に応じた数のパルスをドライバ回路２２に出力することにより、処理液ノズル３を第１周縁相当位置２４に配置させることができる。

モータ制御部２１は、第１教示情報（ステッピングモータ１２の回転量）と第２教示情報（ステッピングモータ１２の回転量）とを参照することにより、処理液ノズル３を軌道１４上の所望の位置に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量を、演算に基づいて得ることができる。
図２は、第１教示情報および第２教示情報に基づく軌道１４上のスキャン範囲について説明するための図解的な平面図である。処理室１７内でスピンチャック２に保持されたウエハＷの表面に沿って、処理液ノズル３を、第１周縁相当位置２４と第２周縁相当位置２５（第３位置)との間で往復スキャンさせる場合を例に挙げて説明する。第２周縁相当位置２５とは、軌道１４上における処理液ノズル３の位置であり、処理液ノズル３の下端（吐出口）がウエハＷ表面の第２周縁位置１４Ｂに直上から対向する位置である。図２は、処理液ノズル３が第２周縁相当位置２５に位置する状態を示している。なお、第１周縁位置１４Ａは、第２周縁位置１４Ｂよりも、ホームポジション２３寄りの軌道１４直下の位置である。

図２に示すθcenterは、アーム支持軸１１および回転中心Ｃを結ぶ線分と、アーム支持軸１１およびホームポジション２３を結ぶ線分とがなす角度を示している。アーム支持軸１１とスピンチャック２の回転中心との位置関係は定まっているので、このθcenter（θcenterに相当するステップ数）は自ずと定まる値である。
ティーチングによって取得される第１教示情報および第２教示情報に基づいて、図２に示すθ1（θ1に相当するステップ数）を求めることができる。θ1は、ホームポジション２３に位置する処理液ノズル３を第１周縁相当位置２４まで移動するときのスキャン角度を示している。

また、ホームポジション２３に位置する処理液ノズル３を、第２周縁相当位置２５まで移動させるときのスキャン角度θ2は、θcenterとθ1とを用いて、次の式（１）により導かれる。
θ2＝２×θcenter−θ1 ・・・（１）
そのため、θ2に相当するステップ数だけステッピングモータ１２を駆動させれば、ホームポジション２３に位置する処理液ノズル３を第２周縁相当位置２５まで移動させることができる。

さらに、処理液ノズル３のスキャン幅（角度）θscanは、θcenterとθ1とを用いて、次の式（２）により導かれる。
θscan＝（θcenter−θ1）×２ ・・・（２）
そして、モータ制御部２１は、第１教示情報と第２教示情報とに基づく演算結果により、軌道１４上の任意の位置に処理液ノズル３を配置するための移動量（原点位置からの移動量）を得ることができる。

次に図１を再び参照して、処理液を用いた処理について説明する。
スピンチャック２に保持されたウエハＷの表面に沿って、処理液ノズル３を、ウエハＷの回転中心Ｃと第１周縁相当位置２４との間で一方向スキャンさせる場合を例に挙げて説明する。
まず、処理液ノズル３が、ホームポジション２３に退避された状態で、搬送ロボット（図示しない）によって未処理のウエハＷがスピンチャック２に受け渡される。

そして、ウエハＷがスピンチャック２へ受け渡された後、制御部２０は、チャック回転駆動機構４を駆動して、スピンチャック２を所定の液処理回転速度で等速回転させる。また、制御部２０（モータ制御部２１）はステッピングモータ１２を駆動し、アーム１０を揺動させて、処理液ノズル３を、回転状態にあるウエハＷの回転中心Ｃの上方へと導く。その後、制御部２０は、処理液バルブ９を開いて、処理液ノズル３から処理液を吐出する。

一方で、制御部２０は、ステッピングモータ１２を制御し、アーム１０を等速で揺動させて、処理液ノズル３をウエハＷの周縁部に向けて導く。このため、処理液ノズル３から処理液が吐出されるウエハＷの表面上の供給位置が、等速回転中のウエハＷの回転中心ＣからウエハＷの第１周縁位置１４Ａに至る範囲を、軌道１４に沿って等速で移動する。また、アーム１０の揺動によって、処理液の吐出位置がウエハＷの第１周縁相当位置２４に到達すると、制御部２０は、処理液バルブ９を閉じるとともに、ステッピングモータ１２を駆動しアーム１０を揺動させて、処理液ノズル３をウエハＷの回転中心Ｃの直上へと導く。そして、以上説明した一方向スキャンが、繰り返し行われる。

なお、処理液ノズル３を、ウエハＷの回転中心Ｃの直上と第１周縁相当位置２４との間でスキャンさせる場合を例に挙げて説明したが、ウエハＷの回転中心Ｃの直上と第２周縁相当位置２５との間でスキャンさせる構成であってもよい。また、第１周縁相当位置２４と第２周縁相当位置２５との間を、ウエハＷの回転中心Ｃを経由させつつスキャンさせる構成であってもよい。

図３は、基板処理装置１におけるティーチングのための構成を説明するための図である。このティーチングに際しては、スピンチャック２からウエハＷが取り除かれている。また、処理室１７（図２参照）の側壁から水平方向に延びる中壁の上面２６には、ホームポジション２３に位置している（退避している）処理液ノズル３の下部と対向する部分に、第１センサ（第１検出手段）３１が取り付けられる。さらに、スピンベース６の上面の周縁部におけるウエハＷの第１周縁位置１４Ａ（図１参照）に相当する位置に、第２センサ３２が取り付けられる。さらにまた、処理液ノズル３の下部には、第１センサ３１の検出対象である被検出体３３が取り付けられる。

第１センサ３１は、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置することを検出するものである。この第１センサ３１は、たとえば磁気センサからなり、処理液ノズル３に設けられたたとえば磁性体からなる被検出体３３と近接して、検出信号を出力するようになっている。第１センサ３１のセンサ感度は、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置するときのみ被検出体３３を検出することができるように設定されている。第１センサ３１からの検出出力（信号）を取り出す配線は、制御部２０に接続されている。

第２センサ３２は、処理液ノズル３が第１周縁相当位置２４（図２参照）を通過することを検出するものである。この第２センサ３２は、たとえば磁気センサからなり、処理液ノズル３に設けられたたとえば磁性体からなる被検出体３３と近接して、検出信号を出力するようになっている。第２センサ３２のセンサ感度は、処理液ノズル３が第１周縁相当位置２４（図２参照）に位置するときのみ被検出体３３を検出することができるように設定されている。第２センサ３２からの検出出力（信号）を取り出す配線は、制御部２０に接続されている。

そして、制御部２０には、第１センサ３１からの検出出力を取得する第１センサ出力取得部３４と、第２センサ３２からの検出出力を取得する第２センサ出力取得部３５と、第１センサ出力取得部３４による検出出力の取得があった時、および第２センサ出力取得部３５による検出出力の取得があった時に、それぞれ、モータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量（駆動情報）を取得する回転量取得部（駆動情報取得手段）３６と、回転量取得部３６によって取得された回転量に基づいて、第１教示情報および第２教示情報を演算するための教示情報演算部３７と、これらの第１教示情報および第２教示情報をモータ制御部２１に登録するための教示情報登録部３８とが備えられている。これらの機能処理部は、たとえば、所定のプログラム処理を実行することによってソフトウエア的に実現される。

図４は、ティーチング時における制御部２０による制御を説明するためのフローチャートである。第１教示情報および第２教示情報を取得するティーチングの際には、モータ制御部２１は、ステッピングモータ１２を駆動する。このステッピングモータ１２の駆動は、処理液ノズル３がホームポジション２３（図１〜図３参照）にあることを条件に開始される。

ティーチング後の状態では、モータ制御部２１がステッピングモータ１２をホームポジション２３に移動するように制御すると、処理液ノズル３がホームポジション２３に精度良く配置される。しかしながら、ティーチング前の状態では、モータ制御部２１による制御上はホームポジション２３に位置しているのに、実際は処理液ノズル３がホームポジション２３から若干ずれていることがある。この場合、作業者は手作業にて、処理液ノズル３をホームポジション２３に位置させる（ステップＳ１）。

そして、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置して、第１センサ３１が検出信号を出力すると（ステップＳ１でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ２）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を開始させる（ステップＳ３）。

その後、処理液ノズル３が軌道１４上をスキャンし、スピンチャック２の上方に進入する。そして、第２センサ３２が処理液ノズル３の通過を検出し、第２センサ３２からの検出信号からの検出出力があった時は（ステップＳ４でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ５）。そして、第１センサ３１の出力時に取得した回転量と、第２センサ３２の出力時に取得した回転量とに基づいて、教示情報演算部３７によって、第１教示情報および第２教示情報が演算される（ステップＳ６）。具体的には、処理液ノズル３をホームポジション２３に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量が第１教示情報として得られ、また、処理液ノズル３を第１周縁相当位置２４に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量が第２教示情報として得られる。

この教示情報演算部３７によって得られた第１教示情報および第２教示情報は、教示情報登録部３８に与えられる。そして、教示情報登録部３８によってモータ制御部２１に自動的に登録される（ステップＳ７）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を停止させ、処理液ノズル３の移動を停止させる（ステップＳ８）。その後、ステッピングモータ１２がそれまでと逆向きに回転駆動されて、処理液ノズル３がホームポジション２３まで戻される。これにより、モータ制御部２１に対するティーチングが完了する。

そして、モータ制御部２１は、処理液を用いた処理では、モータ制御部２１に登録されている第１教示情報および第２教示情報を参照し、これら第１教示情報および第２教示情報に基づいて、処理液ノズル３から処理液を吐出させる軌道１４上の位置を演算し、その演算結果に基づいた数のパルスをステッピングモータ１２（ドライバ回路２２）に対して出力している。そのため、処理液ノズル３を所望の位置に精度よく配置することができる。これにより、処理液を用いたウエハＷの処理をむらなく行うことができる。

以上により、この実施形態によれば、ティーチングの際には、モータ制御部２１（ティーチング制御手段）がステッピングモータ１２を駆動して、アーム１０が揺動され、処理液ノズル３が円弧形状の軌道１４上を移動する。このとき、処理液ノズル３が軌道１４上のホームポジション２３に位置していると、そのときのステッピングモータ１２の回転量が取得され、また、処理液ノズル３が軌道１４上の第１周縁相当位置２４を通過すると、そのときのステッピングモータ１２の回転量が取得される。そして、これら２つの回転量に基づいて、第１教示情報および第２教示情報が求められ、モータ制御部２１（動作制御手段）に登録される。そのため、アーム１０の揺動や、ドライバ回路２２からの回転量の取得を自動的に行うことができ、ティーチングのための作業者による作業を大幅に軽減することができる。

さらに、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置することが第１センサ３１によって検出され、かつその第１センサ３１による検出に基づいてステッピングモータ１２の回転量が取得される。そのため、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置するときのステッピングモータ１２の回転量を、正確に取得することができる。また、処理液ノズル３が第１周縁相当位置２４に位置することが第２センサ３２によって検出され、かつその第２センサ３２による検出に基づいてステッピングモータ１２の回転量が取得される。そのため、処理液ノズル３が第１周縁相当位置２４に位置するときのステッピングモータ１２の回転量を、正確に取得することができる。したがって、従来よりも正確なティーチングを実現することができる。

図５は、本発明の第２実施形態に係る基板処理装置５０におけるティーチングのための構成を説明するための図である。この第２実施形態において、図１〜図４に示す実施形態（第１実施形態）に示された各部に対応する部分には、第１実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。そして、この図５に示す基板処理装置５０が、第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、モータ制御部２１に、第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報という３つの教示情報が登録されており、モータ制御部２１が、これら３つの教示情報（第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報）を参照して、処理液ノズル３を所望の位置に配置させるように制御する点である。ここで、第３教示情報とは、処理液ノズル３を第２周縁相当位置２５（第３位置）に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量である。

そして、このティーチングに際しては、スピンベース６の上面の周縁部におけるウエハＷの第２周縁位置１４Ｂ（図２参照）に相当する位置に、第３センサ５１が取り付けられる。
第３センサ５１は、処理液ノズル３がウエハＷの第２周縁位置１４Ｂに位置することを検出するものであり、たとえば磁気センサによって構成されている。処理液ノズル３に設けられた被検出体３３と近接して、検出信号を出力するようになっている。第３センサ５１のセンサ感度は、処理液ノズル３が第２周縁相当位置２５に位置するときのみ被検出体３３を検出することができるように設定されている。第３センサ５１からの検出出力（信号）を取り出す配線は、制御部２０に接続されている。

また、制御部２０には、第３センサ５１からの検出出力を取得する第３センサ出力取得部５２が設けられている。第３センサ出力取得部５２による検出出力の取得があった時、回転量取得部３６は、ドライバ回路２２からステッピングモータ１２の回転量（駆動情報）を取得する。そして、回転量取得部３６によって取得された回転量に基づいて、教示情報演算部３７は、第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報を演算し、これらの第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報が教示情報登録部３８によって制御部２０に登録される。

図６は、図５に示す基板処理装置５０のティーチング時における制御部２０による制御を説明するためのフローチャートである。処理液ノズル３がホームポジション２３に位置して、第１センサ３１が検出信号を出力すると（ステップＳ１１でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ１２）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を開始させる（ステップＳ１３）。

その後、処理液ノズル３が軌道１４上をスキャンし、スピンチャック２の上方に進入する。そして、第２センサ３２が処理液ノズル３の通過を検出し、第２センサ３２からの検出信号からの検出出力があった時は（ステップＳ１４でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ１５）。さらにアーム１０の揺動が継続され、第３センサ５１が処理液ノズル３の通過を検出し、第３センサ５１からの検出信号からの検出出力があった時は（ステップＳ１６でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ１７）。

そして、第１センサ３１の出力時に取得した回転量、第２センサ３２の出力時に取得した回転量および第３センサ５１の出力時に取得した回転量に基づいて、教示情報演算部３７によって、第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報が演算される（ステップＳ１８）。
この教示情報演算部３７によって得られた第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報は、教示情報登録部３８に与えられる。そして、教示情報登録部３８によってモータ制御部２１に自動的に登録される（ステップＳ１９）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を停止させ、処理液ノズル３の移動を停止させる（ステップＳ２０）。その後、ステッピングモータ１２がそれまでと逆向きに回転駆動されて、処理液ノズル３がホームポジション２３まで戻される。これにより、モータ制御部２１に対するティーチングが完了する。

以上により、この第２実施形態によれば、第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報という３つの教示情報に基づいて、処理時における処理液ノズル３の位置が演算される。これにより、処理液ノズル３をより精度良く所望の位置に配置することができる。
図７は、本発明の第３実施形態に係る基板処理装置６０におけるティーチングのための構成を説明するための図である。この第３実施形態において、図１〜図４に示す実施形態（第１実施形態）に示された各部に対応する部分には、第１実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。そして、この図７に示す基板処理装置６０が、第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、ティーチングに際して、スピンチャック２にウエハＷと同じ形状およびサイズに形成された治具基板としてのダミーウエハ（ダミー基板）ＤＷが保持される点である。そして、スピンベース６の上面に配置されていた第２センサ３２に代えて、ダミーウエハＤＷの表面の周縁上に第２センサ（第２検出手段）６１が設けられている。ティーチング時には、ダミーウエハＤＷを、その表面を上に向け、かつ、第２センサ６１が第１周縁位置１４Ａに配置されるように、ダミーウエハＤＷをスピンチャック２に保持させる。

第２センサ６１は、図２の第１センサ３１と同様、処理室１７（図２参照）の側壁から水平方向に延びる中壁の上面２６に取り付けられる。この第２センサ６１は、たとえば磁気センサからなり、処理液ノズル３に設けられたたとえば磁性体からなる被検出体３３と近接して、検出信号を出力するようになっている。第２センサ６１のセンサ感度は、処理液ノズル３が第１周縁位置１４Ａに位置するときのみ被検出体３３を検出することができるように設定されている。第２センサ６１からの検出出力（信号）を取り出す配線は、制御部２０に接続されている。そして、第２センサ出力取得部３５は、第２センサ６１からの検出出力を取得する。そして、第２センサ出力取得部３５による検出出力の取得があった時、回転量取得部３６によって、ステッピングモータ１２の回転量（駆動情報）が取得される。

図８は、本発明の第４実施形態に係る基板処理装置７０におけるティーチングのための構成を説明するための図である。この第４実施形態において、図１〜図４に示す実施形態（第１実施形態）に示された各部に対応する部分には、第１実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。そして、この図８に示す基板処理装置７０が、第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、処理液ノズル３がホームポジション２３および第１周縁相当位置２４を通過する（に位置する）ことを検出するためのセンサ（第１検出手段、第２検出手段）７１が、ホームポジション２３の周囲を区画する壁面２６やスピンチャック２ではなく、処理液ノズル３に取り付けられる点である。センサ７１は、たとえば反射式センサであり、そのセンサ面（投光面・受光面）を下方に向けて配置されている。

一方、処理室１７（図２参照）の側壁から水平方向に延びる中壁の上面２６には、ホームポジション２３に位置している（退避している）処理液ノズル３の下部と対向する部分に、ほぼ水平な上面に反射面（鏡面）を有する反射板７２が配置されている。処理液ノズル３がホームポジション２３に位置するときは、センサ７１が反射板７２の直上に位置するように両者の位置関係が設定されている。また、この図８に示す基板処理装置７０のティーチングに際しては、スピンチャック２にウエハＷを、その表面を上方に向けた状態で水平姿勢に保持させる。

センサ７１が反射型センサであるので、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置した状態では、センサ７１のセンサ面から投光された光が反射板７２の上面で反射されて、この光をセンサ面が受光する。これにより、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置することを、センサ７１によって検出することができる。
また、処理液ノズル３が軌道１４上を移動し、センサ７１のセンサ面がウエハＷの第１周縁位置１４Ａに達すると、センサ７１のセンサ面から投光された光が鏡面に仕上げられたウエハＷの上面で反射されて、この光をセンサ面が受光する。これにより、処理液ノズル３が第１周縁位置１４Ａを通過する（位置する）ことを、センサ７１によって検出することができる。センサ７１からの検出出力（信号）を取り出す配線は、制御部２０に接続されている。

また、制御部２０には、第１センサ出力取得部３４（図３参照）および第２センサ出力取得部３５（図３参照）に代えて、センサ出力取得部７３が設けられている。そして、センサ出力取得部７３による検出出力の取得があった時に、回転量取得部３６によって、ドライバ回路２２からステッピングモータ１２の回転量が取得される。
図９は、図８に示す基板処理装置７０のティーチング時における制御部２０による制御を説明するためのフローチャートである。処理液ノズル３がホームポジション２３に位置して、センサ７１が検出信号を出力すると（ステップＳ２１でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ２２）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を開始させる（ステップＳ２３）。

その後、処理液ノズル３が軌道１４上をスキャンし、処理液ノズル３が第１周縁位置１４Ａに達し、センサ７１からの検出信号からの検出出力があった時は（ステップＳ２４でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ２５）。そして、最初に取得した回転量と、後に取得した回転量とに基づいて、教示情報演算部３７によって、第１教示情報および第２教示情報が演算される（ステップＳ２６）。

この教示情報演算部３７によって得られた第１教示情報および第２教示情報は、教示情報登録部３８に与えられる。そして、教示情報登録部３８によってモータ制御部２１に自動的に登録される（ステップＳ２７）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を停止させ、処理液ノズル３の移動を停止させる（ステップＳ２８）。その後、ステッピングモータ１２がそれまでと逆向きに回転駆動されて、処理液ノズル３がホームポジション２３まで戻される。これにより、モータ制御部２１に対するティーチングが完了する。

図１０は、本発明の第５実施形態に係る基板処理装置８０におけるティーチングのための構成を説明するための図である。この第５実施形態において、図１〜図４に示す実施形態（第１実施形態）に示された各部に対応する部分には、第１実施形態と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。そして、この図１０に示す基板処理装置８０が、第１実施形態に係る基板処理装置１と相違する点は、処理液ノズル３がホームポジション２３および第１周縁相当位置２４を通過する（に位置する）ことを検出するためのセンサが、ホームポジション２３の周囲を区画する壁面２６やスピンチャック２ではなく、処理液ノズル３に取り付けられる点である。そして、このセンサは、画像を撮像するためのＣＣＤセンサ（ＣＣＤイメージセンサ。第１検出手段、第２検出手段）８１である。ＣＣＤセンサ８１は、その入光面を下方に向けて取り付けられる。このＣＣＤセンサ８１は、入光面から入射する光像を電気信号に変換して出力する。ＣＣＤセンサ８１からの電気信号を取り出す配線は、制御部２０に接続されている。

一方、処理室１７（図２参照）の側壁から水平方向に延びる中壁の上面２６には、ホームポジション２３に位置している（退避している）処理液ノズル３の下部と対向する部分に、ホームポジション２３を確認するための有色の目印８２が付されている。また、この図１０に示す基板処理装置８０のティーチングに際しては、スピンチャック２にウエハＷを、その表面を上方に向けた状態で水平姿勢に保持させる。

また、この第５実施形態に係る基板処理装置８０では、第２実施形態に係る基板処理装置５０と同様、モータ制御部２１に、第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報という３つの教示情報が登録されており、モータ制御部２１が、これら３つの教示情報（第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報）を参照して、処理液ノズル３を所望の位置に配置させるように制御する。なお、前述のように、第３教示情報とは処理液ノズル３を第２周縁相当位置２５（第２位置）に配置するためにアーム１０を揺動させるのに必要なステッピングモータ１２の回転量である。

制御部２０には、第１センサ出力取得部３４（図３参照）および第２センサ出力取得部３５（図３参照）に代えて、画像取得部８３と画像解析部８４とが設けられている。画像取得部８３は、ＣＣＤセンサ８１からの電気信号に基づいて、ＣＣＤセンサ８１によって撮影された画像を取得（再生）するものである。また、画像解析部８４は、画像取得部８３によって取得された画像を解析し、処理液ノズル３がホームポジション２３に位置し、または処理液ノズル３がウエハＷの周縁位置（たとえば第１周縁位置１４Ａ）を通過したときに回転量取得部３６にその旨を通知する。そして、画像解析部８４からの通知があった時に、回転量取得部３６によって、ドライバ回路２２からステッピングモータ１２の回転量が取得される。

図１１は、図１０に示す基板処理装置８０のティーチング時における制御部２０による制御を説明するためのフローチャートである。ティーチングの開始にともなって、ＣＣＤセンサ８１による撮像が開始される（ステップＳ３０）。処理液ノズル３がホームポジション２３に位置して、ＣＣＤセンサ８１が、ホームポジション２３の目印８２を撮像すると（ステップＳ３１でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ３２）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を開始させる（ステップＳ３３）。

その後、処理液ノズル３が軌道１４上をスキャンし、処理液ノズル３が第１周縁位置１４Ａに達し、ＣＣＤセンサ８１からの撮像画像に基づいて、処理液ノズル３がウエハＷの第１周縁位置１４Ａを通過したと画像解析部８４が判断すると（ステップＳ３４でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ３５）。さらにアーム１０の揺動が継続され、ＣＣＤセンサ８１からの撮像画像に基づいて、処理液ノズル３がウエハＷの第２周縁位置１４Ｂを通過したと画像解析部８４が判断すると（ステップＳ３６でＹＥＳ）、そのタイミングで、回転量取得部３６はモータ制御部２１からステッピングモータ１２の回転量を取得する（ステップＳ３７）。そして、１回目に取得した回転量と、２回目に取得した回転量と、３回目に取得した回転量とに基づいて、教示情報演算部３７によって、第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報が演算される（ステップＳ３８）。

この教示情報演算部３７によって得られた第１教示情報、第２教示情報および第３教示情報は、教示情報登録部３８に与えられる。そして、教示情報登録部３８によってモータ制御部２１に自動的に登録される（ステップＳ３９）。その後、モータ制御部２１が、ステッピングモータ１２を制御して、アーム１０の揺動を停止させ、処理液ノズル３の移動を停止させる（ステップＳ４０）。その後、ステッピングモータ１２がそれまでと逆向きに回転駆動されて、処理液ノズル３がホームポジション２３まで戻される。これにより、モータ制御部２１に対するティーチングが完了する。

以上、この発明の５つの実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。
第１および第２実施形態では、センサ３１，３２，５１，６２として磁気センサを用いたが、これらのセンサとしては他の種類のセンサ、たとえば静電容量型のセンサや第４実施形態に示すような反射型センサを採用することができる。たとえば反射型センサを採用する場合、被検出体３３としては、処理液ノズル３のほぼ水平な下端面に、反射面（鏡面）を有する反射板が配置されていてもよい。

また、センサ３１，３２，５１，７１，８１をティーチングの際だけ処理液ノズル３やスピンベース６上に取り付けるのではなく、処理液ノズル３やスピンベース６上に固定的に配設されていてもよい。この場合、センサ３１，３２，５１，７１，８１は耐薬性を有る必要がある。ただし、第３実施形態では、第２センサ６１をティーチングの際だけ必要なダミーウエハＤＷ上に配置しているので、耐薬性向上のための処理を施す必要がない。

また、第４実施形態および第５実施形態において、センサ７１，８１を処理液ノズル３に取り付けるのではなく、処理液ノズル３の動きと連動するアーム１０の一部分（たとえば先端部）に取り付けることもできる。
また、第５実施形態におけるティーチングでは、第１教示情報および第２教示情報を取得し、第３教示情報は取得しない構成とすることもできる。

さらに、第３および第４実施形態におけるティーチングでは、第１教示情報および第２教示情報のみならず、第３教示情報をも取得する構成とすることもできる。
また、各実施形態において、第１教示情報と第３教示情報のみを取得することもできる。この場合、第２位置を第１周縁相当位置２４ではなく第２周縁相当位置２５とすることにより、第３教示情報を、前記各実施形態における第２教示情報として取り扱うことができる。

また、各実施形態において、第２教示情報と第３教示情報のみを取得することもできる。この場合、第１位置をホームポジション２３ではなく第１周縁相当位置２４とすることにより、また、第２位置を第１周縁相当位置２４ではなく第２周縁相当位置２５とすることにより、第２教示情報および第３教示情報を、それぞれ前記各実施形態における第１教示情報および第２教示情報として取り扱うことができる。

さらに、第１位置および第２位置は、ウエハＷの軌道１４上にある２点であれば、ホームポジション２３、第１周縁相当位置２４および第２周縁相当位置２５に限られない。
また、処理液ノズル３が、アーム１０の部材に保持されていてもよい。この場合、軌道１４は、必ずしも円弧形状とはならない。
さらに、ノズル移動手段として、ステッピングモータ１２を例に挙げて説明したが、他の種類のモータ（たとえばサーボモータ）等を採用することもできる。

なお、前述の各実施形態では、処理液ノズル３の第１位置としてのホームポジション２３への位置合わせを作業者が手作業で行う構成（ステップＳ１，Ｓ１１，Ｓ２１，Ｓ３１）を例に挙げて説明したが、この際のアーム１０の揺動も、制御部２０によって制御されていてもよい。
また、処理液ノズル３は、処理液を吐出するものに限られず、処理液ノズル３から処理流体として処理ガスを吐出させることもできる。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ 基板処理装置
２ スピンチャック
３ 処理液ノズル（ノズル）
１０ アーム
１２ ステッピングモータ（ノズル移動手段、アーム揺動手段）
１４ 軌道
１４Ａ 第１周縁位置
１４Ｂ 第２周縁位置
２０ 制御部（動作制御手段，ティーチング制御手段）
２１ モータ制御部（吐出位置演算手段）
２３ ホームポジション（第１位置）
２４ 第１周縁相当位置（第２位置）
２５ 第２周縁相当位置（第３位置）
３１ 第１センサ（第１検出手段）
３２ 第２センサ（第２検出手段）
３６ 回転量取得部
３７ 教示情報演算部
３８ 教示情報登録部
５０ 基板処理装置
５１ 第３センサ（第３検出手段）
６０ 基板処理装置
６１ 第２センサ（第２検出手段）
７０ 基板処理装置
７１ センサ（第１検出手段、第２検出手段）
８０ 基板処理装置
８１ ＣＣＤセンサ（第１検出手段、第２検出手段、第３検出手段）
Ｗ ウエハ（基板）

Claims (9)

1. 基板を保持するための基板保持手段と、
   前記基板保持手段に保持された基板に対して処理流体を吐出するためのノズルと、
   前記基板保持手段に保持された基板の主面に直交する方向から見たときに当該基板を当該主面に沿って横切るように設定された所定の軌道に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
   前記ノズル移動手段の動作を制御する動作制御手段と、
   前記軌道上の第１位置に前記ノズルを配置するように前記ノズル移動手段を制御するために前記動作制御手段によって参照される第１教示情報、および前記軌道上の第２位置に前記ノズルを配置するように前記ノズル移動手段を制御するために前記動作制御手段によって参照される第２教示情報を取得するティーチングのために、前記ノズル移動手段を駆動するティーチング制御手段と、
   前記ティーチング制御手段によって前記ノズル移動手段が駆動されるときに、前記ノズルが前記第１位置に位置することを検出する第１検出手段と、
   前記ティーチング制御手段によって前記ノズル移動手段が駆動されるときに、前記ノズルが前記第２位置に位置することを検出する第２検出手段と、
   前記ノズルが前記第１位置に位置することが前記第１検出手段によって検出された時、および前記ノズルが前記第２位置に位置することが前記第２検出手段によって検出された時に、それぞれ、前記ノズル移動手段の駆動情報を取得する駆動情報取得手段と、
   前記駆動情報取得手段によって取得された駆動情報に基づいて、前記第１教示情報および前記第２教示情報を前記動作制御手段に登録するための教示情報登録手段とを含む、基板処理装置。
2. 前記第１位置は、前記基板保持手段に保持された基板の外に相当する位置であり、
   前記第２位置は、前記基板保持手段に保持された基板の第１周縁位置に相当する位置である、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記ティーチング制御手段によって前記ノズル移動手段が駆動されるときに、前記基板保持手段に保持された基板の前記第１周縁位置とは別の第２周縁位置に相当する第３位置に前記ノズルが位置することを検出する第３検出手段をさらに含み、
   前記駆動情報取得手段が、さらに、前記ノズルが前記第３位置に位置することが前記第３検出手段によって検出された時に、前記ノズル移動手段の駆動情報を取得するものであり、
   前記教示情報登録手段が、前記駆動情報取得手段によって取得された駆動情報に基づいて、前記第１教示情報、前記第２教示情報および前記第３教示情報を前記動作制御手段に登録するものである、請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記ノズルを保持し、前記基板保持手段に保持された基板の表面に沿って前記ノズルを移動するように所定の軸線周りに揺動可能に設けられたアームと、
   前記アームを前記軸線周りに揺動させるアーム揺動手段とをさらに含み、
   前記軌道が、前記軸線上に中心を有する円弧形状をなしている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記ノズルから処理流体を吐出させる前記軌道上の位置を、前記第１教示情報および前記第２教示情報に基づいて演算する吐出位置演算手段をさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記第１位置検出手段または／および第２位置検出手段が、前記基板保持手段に配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
7. 前記第１位置検出手段または／および第２位置検出手段が、前記基板保持手段によって保持させることができるダミー基板に配置されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記第１位置検出手段および第２位置検出手段が、前記ノズルに配置されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
9. 基板保持手段に保持された基板の主面に直交する方向から見たときに当該基板を当該主面に沿って横切るように設定された所定の軌道に沿ってノズルを移動させるノズル移動手段を制御する動作制御手段に対して、前記軌道上の第１位置に前記ノズルを配置するように前記ノズル移動手段を制御するために用いられる第１教示情報、および前記軌道上の第２位置に前記ノズルを配置するために前記ノズル移動手段を制御するために用いられる第２教示情報を登録するためのティーチング方法であって、
   前記ノズルを前記軌道に沿って移動させるノズル移動工程と、
   前記ノズル移動工程中に、前記ノズルが前記第１位置に位置することを検出する第１位置検出工程と、
   前記ノズル移動工程中に、前記ノズルが前記第２位置に位置することを検出する第２位置検出工程と、
   前記ノズルが第１位置に位置することが検出されたときの前記ノズル移動手段の駆動情報、および前記ノズルが第２位置に位置することが検出されたときの前記ノズル移動手段の駆動情報を取得する工程と、
   前記取得された駆動情報に基づいて、前記動作制御手段に登録する工程とを含む、基板処理装置のためのティーチング方法。

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