JP7340634B2 - 基板処理方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理方法及び装置に係り、より詳細には、基板処理装置の処理容器又は噴射ノズルの移動位置を位置検知センサを介して検知するとともに、ビジョン検査を介して位置検知センサの検知誤り及び基板処理装置の誤作動を判断し、それにより後続の措置を行うための方案に関する。

半導体素子又は液晶ディスプレイを製造するために、基板にフォトリソグラフィ、アッシング、イオン注入、薄膜蒸着、洗浄などの様々な工程が行われる。その中でも、洗浄工程は、基板上に残留したパーティクルを除去する工程であって、それぞれの工程前後段階で行われる。

洗浄工程は、基板処理装置を介して基板上にケミカルや有機溶剤などをそれぞれ供給して異物を除去する工程である。処理工程には、基板のローディング及びアンローディングとそれぞれ異なる処理液等の供給を行いながら、処理工程による処理液を回収する工程が行われる。このためには、処理容器を所定の高さ位置に昇降させるか、或いは噴射ノズルを待機位置と工程位置に回転移動させる過程が伴う。このとき、処理容器が所定の高さ位置に適切に昇降して位置したのかと、噴射ノズルが工程位置に適切に回転移動したかは、当該工程の実行において相当重要な要素である。

一般に、処理容器を所定の高さ位置に昇降させる昇降ユニット、又は噴射ノズルを待機位置と工程位置に回転移動させるノズル移動駆動器が備えられ、昇降ユニットを介した処理容器の高さ位置又はノズル移動駆動器を介した噴射ノズルの回転位置を、マグネットセンサをベースとする位置検知センサを介して検知しながら、当該機構部の適切な位置移動が行われるかを把握する。

もし機構部が当該処理工程の実行のための位置に適切に移動していない場合、アラームと共に処理工程を中断させ、復旧の実行に入るが、アラーム発生の大部分が位置検知センサの誤検知により発生している。このような誤検知の発生は、不要に処理工程を中断させ、復旧作業を行うので、全体的な工程歩留まりを低下させる問題になる。

また、機構部が当該処理工程の実行のための位置に適切に移動しなかったにも拘らず、位置検知センサが正常位置と検知する場合、処理工程の実行による不良品の量産や装備の破損などの重大な問題を引き起こす。

よって、位置検知センサの誤検知を防止するための対策が講じられる必要がある。

韓国特許公開第１０－２０１５－０１３９０１８号公報 韓国特許公開第１０－２０１８－０００２１０１号公報

本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、処理容器又は噴射ノズルが当該処理工程に合わせて適切な位置に移動したかをより正確に把握することができる方案を提示することにある。

特に、処理容器又は噴射ノズルの位置を検知する位置検知センサの誤検知によって不要に処理工程が中断され、復旧作業が行われて全体的な工程歩留まりが低下する問題を解決しようとする。

また、処理容器又は噴射ノズルが適切な位置に移動しなかったにも拘らず、位置検知センサが正常位置と検知することにより、処理工程の実行による不良品の量産や装備の破損などの重大な問題発生を解消しようとする。

本発明の目的は、上述したものに限定されず、上述していない本発明の他の目的及び利点は、以降の説明から理解できるだろう。

本発明による基板処理方法の一実施形態は、基板処理装置の処理工程に応じて処理容器又は噴射ノズルを所定の位置に移動させる機構移動ステップと、前記処理容器又は前記噴射ノズルの移動位置を複数の位置検知センサを介して検知するセンサ検知ステップと、ビジョンセンサを介して前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態を検査するビジョン検査ステップと、前記位置検知センサを介した検知結果と前記ビジョンセンサを介した検査結果とを総合して前記位置検知センサの検知誤り又は前記基板処理装置の誤作動を判断する作動状態判断ステップと、を含むことができる。

好ましくは、前記センサ検知ステップは、所定の位置別に配置された複数の位置検知センサを介して前記移動位置を検知し、前記ビジョン検査ステップは、既に保有された位置別正常状態情報と前記移動位置を撮影した撮影イメージとを対比して前記位置状態を検査することができる。

一例として、前記センサ検知ステップは、前記処理容器の両側の昇降ユニットに設けられたマグネットを、前記処理容器の高さ位置別に配置された複数のマグネット検知手段を介して検知し、前記ビジョン検査ステップは、前記処理容器の上方から撮影した撮影イメージと既に保有された処理容器の位置別正常状態情報とを対比して前記処理容器の位置状態を検査することができる。

他の一例として、前記センサ検知ステップは、一側に前記噴射ノズルが配置されたノズル支持台の他側に設けられたマグネットを、前記噴射ノズルの回転位置別に配置された複数のマグネット検知手段を介して検知し、前記ビジョン検査ステップは、前記噴射ノズルの上方から撮影した撮影イメージと、既に保有された噴射ノズルの位置別正常状態情報とを対比して前記噴射ノズルの位置状態を検査することができる。

さらに、前記作動状態判断結果に応じて後続の措置を行う後続措置ステップをさらに含むことができる。

一例として、前記作動状態判断ステップは、前記位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が正常状態であれば、前記位置検知センサの検知誤りと判断し、前記後続措置ステップは、前記基板処理装置の処理工程を行い続けることができる。

他の一例として、前記作動状態判断ステップは、前記位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が非正常状態であれば、前記基板処理装置の誤作動と判断し、前記後続措置ステップは、前記基板処理装置の処理工程を中断することができる。

さらに、前記後続措置ステップは、前記位置検知センサの検知誤り発生回数に基づいて前記位置検知センサの故障情報を提供することもできる。

一例として、前記作動状態判断ステップは、前記位置検知センサを介した検知結果が正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサによる前記位置状態検知結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤差を判断し、前記後続措置ステップは、前記位置検知センサの検知誤差が基準値を超える場合、前記基板処理装置の処理工程を中断することができる。

好ましくは、前記後続措置ステップは、前記基板処理装置の処理工程の中断に対するアラーム情報を提供し、自動復旧を行うこともできる。

また、本発明による基板処理装置の一実施形態は、基板を支持する基板支持ユニットと、上部が開放された工程空間が提供され、前記工程空間に前記基板支持ユニットが位置し、処理工程による処理流体を流入及び吸入する回収筒が設けられた処理容器と、前記処理容器を昇降させて前記基板支持ユニットに対する前記処理容器の相対高さを変更する昇降ユニットと、前記処理容器の昇降移動による前記処理容器の高さ位置を検知する処理容器位置検知センサと、前記処理容器の上方から前記処理容器の位置を撮影するビジョンセンサと、前記ビジョンセンサの撮影イメージに基づいて前記処理容器の位置状態を検査し、これを前記処理容器位置検知センサの検知結果と対比して前記処理容器位置検知センサの検知誤り又は前記基板処理装置の誤作動に対する作動状態を判断する作動状態判断部と、を含むことができる。

好ましくは、前記処理容器は、処理工程による複数の処理流体をそれぞれ個別に流入及び吸入するように高さに応じて多段に複数の回収筒が備えられることができる。

一例として、前記昇降ユニットは、前記処理容器の外面の両側に互いに対応して配置されるが、一側端が前記処理容器に連結されたシャフトを垂直に移動させて前記処理容器の高さ位置を変更するロッドシリンダが備えられた処理容器移動駆動器を含み、前記処理容器位置検知センサは、前記シャフトに配置されたマグネットと、前記シャフトの昇降移動に応じて前記マグネットの位置を検知するように所定の高さ別に配置された複数のマグネット検知手段と、を含むことができる。

他の一例として、待機位置と工程位置との間へ回転移動して基板上に処理流体を供給する噴射ノズルが備えられた噴射ユニットと、前記噴射ノズルの回転移動による前記噴射ノズルの回転位置を検知する噴射ノズル位置検知センサと、をさらに含み、前記ビジョンセンサは、前記噴射ノズルの上方から前記噴射ノズルの位置を撮影し、前記作動状態判断部は、前記ビジョンセンサの撮影イメージに基づいて前記噴射ノズルの位置状態を検査し、これを前記噴射ノズル位置検知センサの検知結果と対比して前記噴射ノズル位置検知センサの検知誤り又は前記基板処理装置の誤作動を判断することができる。

さらに、前記噴射ユニットは、待機位置と工程位置との間へ回転移動して基板上に処理流体を供給する噴射ノズルと、一側に噴射ノズルが配置され、前記噴射ノズルを支持するノズル支持台と、前記ノズル支持台の他側を基準に前記ノズル支持台を回転させて前記噴射ノズルを回転移動させるノズル移動駆動器と、を含み、前記噴射ノズル位置検知センサは、前記ノズル支持台の他側に配置されたマグネットと、前記ノズル支持台の回転移動に応じて前記マグネットの位置を検知するように回転角度別に配置された複数のマグネット検知手段と、を含むことができる。

好ましくは、前記処理容器の相対高さを変更するか、或いは前記噴射ノズルの回転位置を変更するように制御し、前記作動状態判断部の判断結果に基づいてアラーム情報を提供し、前記基板処理装置の処理工程の中断及び復旧を行う制御部をさらに含むことができる。

一例として、前記作動状態判断部は、前記処理容器位置検知センサ又は前記噴射ノズル位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が正常状態であれば、位置検知センサの検知誤りと判断し、前記制御部は、前記作動状態判断部の作動状態判断結果に基づいて、前記基板処理装置の処理工程を行い続けるように制御することができる。

他の一例として、前記作動状態判断部は、前記処理容器位置検知センサ又は前記噴射ノズル位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が非正常状態であれば、前記基板処理装置の誤作動と判断し、前記制御部は、前記作動状態判断部の作動状態判断結果に基づいて前記基板処理装置の処理工程を中断するように制御することができる。

別の一例として、前記作動状態判断部は、前記処理容器位置検知センサ又は前記噴射ノズル位置検知センサを介した検知結果が正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態検査結果に基づいて位置検知センサの検知誤差が基準値を超えるかを判断し、前記制御部は、前記位置検知センサの検知誤差が基準値を超える場合、前記基板処理装置の処理工程を中断することができる。

本発明による基板処理方法の好適な一実施形態は、基板処理装置の処理工程に応じて処理容器を所定の位置に移動させる機構移動ステップと、前記処理容器の両側の昇降ユニットに設けられたマグネットを、前記処理容器の高さ位置別に配置された複数のマグネット検知手段を介して検知するセンサ検知ステップと、前記処理容器の上方から撮影した撮影イメージと既に保有された前記処理容器の位置別正常状態情報とを対比して前記処理容器の位置状態を検査するビジョン検査ステップと、前記位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記位置状態検査結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤り又は前記基板処理装置の誤作動に対する作動状態を判断し、前記位置検知センサを介した検知結果が正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記位置状態検査結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤差による作動状態を判断する作動状態判断ステップと、前記作動状態判断結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤りと判断される場合、処理工程を行い続け、前記処理装置の誤作動又は前記位置検知センサの検知誤差が基準値を超えたと判断される場合、処理を中断するとともにアラーム情報を提供する後続措置ステップと、を含むことができる。

このような本発明によれば、処理容器又は噴射ノズルに対する位置状態を位置検知センサで検知しながら、ビジョンセンサを介してさらに検査することにより、位置検知センサの誤検知を把握することができるので、不要な基板処理装置の処理工程の中断を防止して工程歩留まりを向上させることができる。

特に、処理容器又は噴射ノズルが正常位置へ移動しなかったにも拘らず、位置検知センサがこれを正常位置と検知する場合、ビジョンセンサを介して非正常位置であることを把握することができるので、処理工程の実行による不良品の様相や装備の破損などの重大問題発生を予め防止することができる。

本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない別の効果は、以降の記載から本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に明確に理解できるだろう。

本発明による基板処理装置の一実施形態を示す図である。 本発明による基板処理装置を上方から見た一実施形態を示す図である。 本発明に係る基板処理装置の主要部に対する一実施形態を示す構成図である。 本発明による基板処理方法の一実施形態を示すフローチャートである。 本発明による基板処理方法の位置検知過程から後続措置過程までの一実施形態を示すフローチャートである。 本発明における処理容器の相対的な上下移動による高さ位置検知に対する一実施形態を示す図である。 本発明における処理容器の高さ位置検知及び検査に対する一実施形態を示す図である。 本発明における処理容器の高さ位置検知及び検査に対する他の実施形態を示す図である。 本発明における噴射ノズルの回転位置検知及び検査に対する一実施形態を示す図である。 本発明における噴射ノズルの回転位置検知及び検査に対する他の実施形態を示す図である。

以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施形態を詳細に説明するが、本発明は実施形態によって限定又は制限されるものではない。

本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を説明するために、以下では、本発明の好適な実施形態を例示し、これを参照して考察する。

まず、本出願で使用した用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味ではない限り、複数の表現を含むことができる。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品またはこれらの組み合わせが存在することを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらの組み合わせの存在又は付加の可能性を予め排除しないものと理解されるべきである。

本発明を説明するにあたり、関連する公知の構成又は機能についての具体的な説明が本発明の要旨を不明確にするおそれがあると判断された場合には、その詳細な説明は省略する。

本発明は、基板処理装置の処理容器又は噴射ノズルの移動位置を位置検知センサを介して検知するとともに、ビジョン検査を介して位置検知センサの検知誤りと基板処理装置の誤作動を判断し、それにより後続の措置を行うための方案を開示する。

図１は本発明の基板処理装置に対する一実施形態を示し、図２は本発明の基板処理装置を上方から見た一実施形態を示し、図３は本発明による基板処理装置の実施形態を示す主要構成図である。

図１乃至図３を参照すると、基板処理装置１０は、チャンバ５０、処理容器１００、基板支持ユニット２００、噴射ユニット３００、処理液供給装置４００、昇降ユニット５００、作動状態判断部７００、制御部８００などを含む。

チャンバ５０は、密閉された内部空間を提供する。上部には気流供給ユニット５１が設置される。気流供給ユニット５１は、チャンバ５０の内部に下降気流を形成する。

気流供給ユニット５１は、高湿度の外気をフィルタリングしてチャンバ５０の内部へ供給する。高湿度の外気は、気流供給ユニット５１を通過してチャンバの内部へ供給され、下降気流を形成する。下降気流は、基板Ｗの上部に均一な気流を提供し、処理流体によって基板Ｗの表面が処理される過程で発生する汚染物質を空気と共に処理容器１００の回収筒１１０、１２０、１３０を介して排出させる。

チャンバ５０は、工程領域５６とメンテナンス領域５８に分けられる。工程領域５６には、処理容器１００と基板支持ユニット２００が位置する。メンテナンス領域５８には、処理容器１００に連結される排出ライン、排気ラインなどが位置し、噴射ユニット３００に連結される駆動部、供給ラインなどが位置する。また、昇降ユニット５００の処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂは、メンテナンス領域５８から工程領域５６に延びて位置する。メンテナンス領域５８は工程領域５６から隔離される。

処理容器１００は、上部が開放された円筒形状を有し、基板Ｗを処理するための工程空間を提供する。処理容器１００の開放された上面は、基板Ｗの搬出及び搬入通路として提供される。工程空間には基板支持ユニット２００が位置する。基板支持部２００は、工程の進行時に基板Ｗを支持した状態で基板Ｗを回転させる。

処理容器１００は、強制排気が行われるように下端部に排気ダクト（図示せず）が連結された下部空間を提供する。処理容器１００には、回転する基板Ｗ上で飛散する処理液と気体を流入及び吸入する第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０が多段に配置される。環状の第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、一つの共通した環状空間と通じる排気口を有する。

具体的には、第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、それぞれ環状のリング形状を有する底面と、底面から延びて円筒形状を有する側壁と、を含む。第２回収筒１２０は、第１回収筒１１０を囲み、第１回収筒１１０から離隔して位置する。第３回収筒１３０は、第２回収筒１２０を囲み、第２回収筒１２０から離隔して位置する。

第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、基板Ｗから飛散した処理液及びヒュームが含まれた気流が流入する第１乃至第３回収空間を提供する。第１回収空間は第１回収筒１１０によって定義され、第２回収空間は第１回収筒と第２回収筒との離隔空間によって定義され、第３回収空間は第２回収筒と第３回収筒との離隔空間によって定義される。

第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０の各上面は、中央部が開放される。第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０は、連結された側壁から開放部に行くほど対応する底面との距離が次第に増加する傾斜面からなる。基板Ｗから飛散した処理液は、第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０の上面に沿って回収空間内に流入して廃液処理ユニット又は処理溶液リサイクルユニットへ排出される。

一方、処理容器１００は、処理容器１００の垂直位置を変更させる昇降ユニット５００に結合する。昇降ユニット５００は、処理容器１００を上下方向に直線移動させる。昇降ユニット５００は、処理容器１００の両側又は処理容器１００の周りに沿って離隔して複数個が配置され得る。昇降ユニット５００を介して処理容器１００が上下に移動するにつれて、基板支持ユニット２００に対する処理容器１００の相対高さが変更される。

昇降ユニット５００は、ブラケット５１０ａ、５１０ｂと処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂとを含む。ブラケット５１０ａ、５１０ｂは、処理容器１００の外壁に固定設置される。処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂは、ブラケット５１０ａ、５１０ｂに連結されたシャフトを垂直に移動させるロッドシリンダを含むことができる。基板Ｗがチャックステージ２１０にローディング又はアンローディングされるとき、チャックステージ２１０が処理容器１００の上部に突出するように、処理容器１００は下降する。また、工程の進行時には、基板Ｗに供給された処理液の種類に応じて、処理液が所定の回収筒１１０、１２０、１３０に流入できるように処理容器１００の高さが第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０に対応して調節される。処理容器１００の高さ調節によって、処理容器１００は、第１乃至第３回収空間別に回収される処理液と汚染ガスの種類を異ならせることができる。このために、昇降ユニット５００は、処理容器１００を垂直に移動させて処理容器１００と基板支持ユニット２００との相対的な垂直位置を変更する。

処理工程による処理容器１００の高さを制御するために、昇降ユニット５００には、処理容器１００の昇降移動による処理容器の高さ位置を検知する処理容器位置検知センサ６１０が配置される。

処理容器位置検知センサ６１０は、昇降ユニット５００の処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂに対応してそれぞれの処理容器位置検知センサ６１０ａ、６１０ｂが配置されることにより、処理容器１００の高さ位置を検知することができる。処理容器位置検知センサ６１０ａ、６１０ｂはマグネットとマグネット検知手段を含む。

一例として、処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂのシャフトの下端にマグネット６２０ａ、６２０ｂが配置され、シャフトの昇降移動に伴ってマグネット６２０ａ、６２０ｂの位置を検知するようにマグネット検知手段６３０ａ、６３０ｂが配置される。

マグネット検知手段６３０ａ、６３０ｂは、処理容器１００の両側の処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂ別にそれぞれ配置され、チャックステージ２１０に基板Ｗをローディング又はアンローディングするための処理容器１００の高さ位置、及び多段に備えられた第１乃至第３回収筒１１０、１２０、１３０の高さ位置にそれぞれ対応して所定の高さ別にマグネット検知手段６３１ａ、６３２ａ、６３３ａ、６３１ｂ、６３２ｂ、６３３ｂが配置される。

処理容器１００の移動位置を検知するためのマグネット６２０ａ、６２０ｂとマグネット検知手段６３０ａ、６３０ｂの配置位置と配置個数は、必要に応じて多様に変更できる。

また、処理容器１００の上方から処理容器１００の移動による位置を撮影するビジョンセンサ６９０が配置される。

このような処理容器位置検知センサ６１０の処理容器１００に対する位置検知とビジョンセンサ６９０を介した処理容器１００の移動位置を撮影したイメージは、作動状態判断部７００に提供され、作動状態判断部７００で処理容器１００の位置状態を判断する。

一例として、作動状態判断部７００は、処理容器位置検知センサ６１０を介した検知結果が非正常位置と判断される場合、ビジョンセンサ６９０を介した処理容器１００の位置状態検査結果に基づく処理容器１００の位置状態が正常状態であれば、処理容器位置検知センサ６１０の検知誤りと判断し、ビジョンセンサ６９０を介した処理容器１００の位置状態検査結果に基づく処理容器１００の位置状態が非正常状態であれば、基板処理装置１０の誤作動と判断する。

また、作動状態判断部７００は、処理容器位置検知センサ６１０を介した検知結果が正常位置と判断される場合、ビジョンセンサ６９０を介した処理容器１００の位置状態検査結果に基づいて処理容器位置検知センサ６１０の検知誤りを算出し、検知誤差が基準値を超えるかを判断する。

制御部８００は、昇降ユニット５００を制御して処理容器１００を昇降させることにより相対高さを変更する。また、制御部８００は、作動状態判断部７００の作動状態判断結果に基づいて後続の措置を行う。

制御部８００は、作動状態判断部７００の作動状態判断結果に基づいて、正常状態であれば、基板処理装置１０の処理工程を行い続けるように制御し、非正常状態であれば、処理工程を中断するように制御する。また、制御部８００は、処理容器位置検知センサ６１０の検知誤差が基準値を超える場合、基板処理装置１０の処理工程を中断する。

また、制御部８００は、作動状態判断部７００の判断結果に基づいてアラーム情報を提供し、基板処理装置１０の処理工程中断時に自動復旧を行うように制御する。

基板支持ユニット２００は、スピンヘッド２１０、回転軸２２０、駆動部２３０及び底面ノズルアセンブリ２４０を含む。

スピンヘッド２１０に連結された回転軸２２０は、駆動部２３０によって回転し、これにより、スピンヘッド２１０上に装着された基板Ｗが回転する。そして、回転軸２２０に貫通軸設された底面ノズルアセンブリ２４０は、基板Ｗの背面に処理液を噴射する。スピンヘッド２１０は、基板Ｗが上方に離隔した状態で支持されるように設置された支持部材を有する。支持部材は、スピンヘッド２１０の上面の縁部に所定間隔離隔して突出するように設置された多数のチャッキングピン２１１と、それぞれのチャッキングピン２１１の内側に突出するように設置された多数の支持ピン２２２と、を含む。回転軸２２０は、スピンヘッド２１０に連結され、その内部が空いている中空軸（Ｈｏｌｌｏｗ Ｓｈａｆｔ）の形態であって、後述する駆動部２３０の回転力をスピンヘッド２１０に伝達する。

噴射ユニット３００は、ノズル支持台３１０、噴射ノズル３２０、支持軸３３０及びノズル移動駆動器３４０を含み、処理液供給ユニット４００は、噴射ユニット３００へ処理流体を供給する。

噴射ノズル３２０は、ノズル支持台３１０の一側端の底面に設置される。ノズル支持台３１０の他側は、支持軸３３０を介してノズル移動駆動器３４０に連結され、ノズル移動駆動器３４０は、ノズル支持台３１０の他側を基準にノズル支持台３１０を回転させて噴射ノズル３２０を工程位置と待機位置に回転移動させる。工程位置は、噴射ノズル３２０が処理容器１００の垂直上部に配置された位置であって、好ましくは、基板支持ユニット２００に置かれた基板の中心部に対応する位置となる。待機位置は、噴射ノズル３２０が処理容器１００の垂直上部から外れた位置である。噴射ノズル３２０は、基板Ｗ上へ処理流体を供給する。

噴射ノズル３２０の回転移動による工程位置と待機位置を検知するために、噴射ノズル位置検知センサ６５０が配置される。噴射ノズル位置検知センサ６５０はマグネットとマグネット検知手段を含む。

一例として、一側に噴射ノズル３２０が配置されたノズル支持台３１０の他側端にマグネット６６０が配置され、ノズル支持台３１０の回転移動に応じてマグネット６６０の位置を検知するようにマグネット検知手段６７０が配置される。

マグネット検知手段６７０は、噴射ノズル３２０の回転角度別に複数個６７０ａ、６７０ｂが配置される。例えば、噴射ノズル３２０の待機位置に対応するマグネット検知手段６７０ｂと、噴射ノズル３２０の工程位置に対応するマグネット検知手段６７０ａとが配置される。

噴射ノズル３２０の位置を検知するためのマグネット６６０及びマグネット検知手段６７０の配置位置及び配置個数は、必要に応じて様々に変形できる。

そして、噴射ノズル３２０の上方から噴射ノズル３２０の位置を撮影するビジョンセンサ６９０が配置される。ここで、ビジョンセンサ６９０は、先立って処理容器１００の位置を撮影するとともに噴射ノズル３２０の位置を撮影することができるように配置される。

このような噴射ノズル位置検知センサ６５０の噴射ノズル３２０に対する位置検知とビジョンセンサ６９０を介した噴射ノズル３２０の移動位置を撮影したイメージは作動状態判断部７００へ提供され、作動状態判断部７００で噴射ノズル３２０の位置状態を判断する。

一例として、作動状態判断部７００は、噴射ノズル位置検知センサ６５０を介した検知結果が非正常位置と判断される場合、ビジョンセンサ６９０を介した噴射ノズル３２０の位置状態検査結果に基づく噴射ノズル３２０の位置状態が正常状態であれば、噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤りと判断し、ビジョンセンサ６９０を介した噴射ノズル３２０の位置状態検査結果に基づく噴射ノズル３２０の位置状態が非正常状態であれば、基板処理装置１０の誤作動と判断する。

また、作動状態判断部７００は、噴射ノズル位置検知センサ６５０を介した検知結果が正常位置と判断される場合、ビジョンセンサ６９０を介した噴射ノズル３２０の位置状態検査結果に基づいて噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤差を算出し、検知誤差が基準値を超えるかを判断する。

制御部８００は、ノズル移動駆動器３４０を制御して噴射ノズル３２０を回転させることにより噴射ノズル３２０の位置を変更する。また、制御部８００は、作動状態判断部７００の作動状態判断結果に基づいて後続の措置を行う。

制御部８００は、作動状態判断部７００の作動状態判断結果に基づいて、正常状態であれば、基板処理装置１０の処理工程を行い続けるように制御し、非正常状態であれば、処理工程を中断するように制御する。また、制御部８００は、噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤差が基準値を超える場合、基板処理装置１０の処理工程を中断する。

また、制御部８００は、作動状態判断部７００の判断結果に基づいてアラーム情報を提供し、基板処理装置１０の処理工程の中断時に自動復旧を行うように制御する。

上述した本発明に係る基板処理装置１０の一実施形態によって、工程の実行時に処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置移動を検知して当該処理工程に対応する適切な位置状態を判断し、また、位置検知センサの検知誤り及び基板処理装置の誤作動を把握してそれによる後続の措置を行うことができる。

また、本発明では、上述した本発明による基板処理装置の基板処理方法を提示するが、以下では、本発明による基板処理方法について実施形態を参照して説明する。

図４は本発明による基板処理方法の一実施形態を示すフローチャートである。

本発明による基板処理方法の一実施形態は、基板処理装置１０の処理工程に応じて処理容器１００又は噴射ノズル３２０を所定の位置に移動させる機構移動ステップ（Ｓ１００）と、処理容器１００又は噴射ノズル３２０の移動位置を複数の位置検知センサ６１０、６５０を介して検知するセンサ検知ステップ（Ｓ２００）と、ビジョンセンサ６９０を介して処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置状態を検査するビジョン検査ステップ（Ｓ３００）と、位置検知センサ６１０、６５０を介した検知結果とビジョンセンサ６９０を介した検査結果とを総合して位置検知センサ６１０、６５０の検知誤り又は基板処理装置１０の誤作動を判断する作動状態判断ステップ（Ｓ４００）と、を含み、前記作動状態判断結果に基づいて後続措置を行う後続措置ステップ（Ｓ５００）をさらに含むことができる。

本発明による基板処理方法において、センサ検知ステップ（Ｓ２００）乃至後続措置ステップ（Ｓ５００）について、図５に示された実施形態のフローチャートを用いてより詳細に考察する。

所定の位置別に配置された処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０を介して処理容器１００又は噴射ノズル３２０の移動位置を検知（Ｓ２１０）して、処理容器１００又は噴射ノズル３２０が正常位置に移動したかを判断する（Ｓ２３０）。

また、ビジョンセンサ６９０で処理容器１００又は噴射ノズル３２０の上方から処理容器１００又は噴射ノズル３２０の移動による位置を撮影（Ｓ３１０）して処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置状態を検査する（Ｓ３３０）。ここで、位置状態検査は、作動状態判断部７００が処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置別正常状態情報を既に保有し、処理容器１００又は噴射ノズル３２０の移動位置を撮影した撮影イメージと位置別正常状態情報とを対比して、処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置状態が正常状態であるかを検査する。

例えば、処理容器１００又は噴射ノズル３２０の特定の位置で正常状態のイメージを保有し、これを撮影イメージと対比して処理容器１００又は噴射ノズル３２０が当該位置に適切に移動したか、或いは特定の部位がずれているか歪んでいるかについての位置状態を検査する。

一例として、作動状態判断部７００は、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０を介した検知結果が非正常位置と判断される（Ｓ２３０）場合、ビジョンセンサ６９０を介した位置状態検査結果に基づいて、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤り又は基板処理装置１０の誤作動による処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置状態に対する正常状態か否かを判断する（Ｓ４５０）。

もし処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置状態が正常状態と判断されると（Ｓ４５０）、作動状態判断部７００は、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の作動状態を判断する（Ｓ５５０）が、ビジョンセンサ６９０を介した位置状態検査結果が正常状態であるにも拘らず処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０を介した検知結果が非正常位置と検知された場合、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤りと判断する。

また、作動状態判断部７００は、処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置状態が非正常状態であると判断されると（Ｓ４５０）、基板処理装置１０の誤作動と判断する。このとき、ビジョンセンサ６９０を介した位置状態検査結果に基づいて、処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂ又はノズル支持台３１０やノズル移動駆動器３４０などの誤作動の有無を判断することができる。

そして、作動状態判断部７００の位置状態検査結果に基づいて、制御部８００は基板処理装置１０を制御するが、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知結果が検知誤りと判断されると、制御部８００は、基板処理装置１０の処理工程を行い続け（Ｓ５７０）、基板処理装置１０の誤作動と判断されると、制御部８００は、基板処理装置１０の処理工程を中断する（Ｓ５２０）。

制御部８００は、基板処理装置１０の処理工程中断時にアラーム情報と一緒に作動状態判断部７００の位置状態検査結果に関する情報を管理者に提供することができ、さらに基板処理装置１０の誤作動発生部分に対する自動復旧を行う（Ｓ５３０）こともできる。自動復旧は、基板処理装置１０全体又は誤作動発生部分に対するリセットを介して行われることができる。

さらに、制御部８００は、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤り発生回数に基づいて、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の故障か否かを判断し、これについての故障情報を管理者に提供することもできる。

一例として、作動状態判断部７００は、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０を介した検知結果が正常位置と判断される場合、ビジョンセンサ６９０を介した位置状態検査結果に基づいて処理容器１００又は噴射ノズル３２０のずれや歪みによる位置偏差を算出し（Ｓ４１０）、算出された位置偏差の基準値超過判断（Ｓ４３０）に基づいて処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤差を算出する。

ここで、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤差は、処理容器１００又は噴射ノズル３２０の特定の位置で正常状態のイメージと撮影イメージとを対比して、特定の部位のずれ程度又は歪み程度に対する位置偏差を算出し、これを基準値と対比して処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知結果に基づく検知誤差を算出することができる。

そして、作動状態判断部７００の作動状態判断結果に基づいて、制御部８００は基板処理装置１０を制御するが、作動状態判断部７００で判断した処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置偏差が基準値以内である場合には、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤差を許容範囲以内に取り扱い、制御部８００は、基板処理装置１０の処理工程を行い続け（Ｓ５７０）、作動状態判断部７００で判断した処理容器１００又は噴射ノズル３２０の位置偏差が基準値を超える場合には、処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の作動状態を故障と判断し（Ｓ５１０）、制御部８００は、基板処理装置１０の処理工程を中断する。

また、制御部８００は、基板処理装置１０の処理工程の中断時にアラーム情報と一緒に処理容器位置検知センサ６１０又は噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤差による故障情報を管理者に提供することもできる。

以下、上述した本発明による基板処理方法について処理容器１００又は噴射ノズル３２０の移動の実施例によってさらに詳しく説明する。

図６は本発明による処理容器１００の移動位置を検知する一実施形態を示す。

図６の（ａ）は、基板Ｗのローディング及びアンローディング時の処理容器１００の位置として、処理容器１００の両側に配置された処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂを介して処理容器１００を所定の位置まで上昇させる。基板Ｗのローディング及びアンローディングのために処理容器１００を所定の位置まで下降させるとき、シャフト下端のマグネット６２０ａ、６２０ｂの位置を、複数のマグネット検知手段６３０ａ、６３０ｂのうち、基板Ｗのローディング及びアンローディング位置に対応するマグネット検知手段６３１ａ、６３１ｂが検知する。

また、種類別処理流体を流入及び吸入するために処理容器１００が当該位置に上昇する場合、処理容器１００の両側に配置された処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂを介して処理容器１００を既定の位置まで上昇させる。

図６の（ｂ）に示すように、第３回収筒１３０を介して処理流体を流入及び吸入するために、処理容器１００を所定の位置まで上昇させるとき、シャフト下端のマグネット６２０ａ、６２０ｂの位置を、複数のマグネット検知手段６３０ａ、６３０ｂのうち、第３回収筒１３０の流入及び吸入位置に対応するマグネット検知手段６３２ａ、６３２ｂが検知する。

このように処理容器１００を所定の位置に移動させるとき、処理容器位置検知センサ６１０を介して処理容器の位置を検知する。

本発明では、処理容器位置検知センサ６１０を介した検知結果とビジョンセンサ６９０を介した検査結果とを総合して、処理容器位置検知センサ６１０の検知誤り又は基板処理装置１０の誤作動の有無を判断するが、これを図７及び図８に基づいて説明する。

図７の（ａ）に示すように第３回収筒１３０を介して処理流体を流入及び吸入するために処理容器１００を所定の位置まで上昇させるとき、シャフト下端のマグネット６２０ａ、６２０ｂの位置を、複数のマグネット検知手段６３０ａ、６３０ｂのうち、第３回収筒１３０の流入及び吸入位置に対応するマグネット検知手段６３２ａ、６３２ｂが検知する。

図７の（ｂ）に示すように第３回収筒１３０を介して処理流体を流入及び吸入するために、処理容器１００が位置した状態をビジョンセンサ６９０を介して撮影し、撮影イメージと既に保有された正常状態情報とを対比して検査する。

一例として、図７の（ａ）に示すように第３回収筒１３０が処理流体を流入及び吸入するように処理容器１００が正常位置状態に移動したにも拘らず、処理容器位置検知センサ６１０が非正常位置と検知する場合、図７の（ｂ）に示すようにビジョンセンサ６９０を介して処理容器１００の位置状態を検査して正常状態と判断されると、処理容器位置検知センサ６１０の検知誤りと判断し、処理工程を行い続ける。

他の一例として、図８の（ａ）に示すように、第３回収筒１３０を介して処理流体を流入及び吸入するために処理容器１００を所定の位置まで上昇させるとき、処理容器１００の両側に配置された処理容器移動駆動器５２０ａ、５２０ｂのうち、一部の処理容器移動駆動器５１０ａは正常動作したが、一部の処理容器移動駆動器５２０ｂは正常に動作しないことにより、図８の（ｂ）に示すように処理容器１００が歪んで処理容器１００が正常位置に移動しなかったにも拘らず、正常動作していない処理容器移動駆動器５２０ｂに配置された処理容器位置検知センサ６１０ｂがこれを正常位置と検知した場合、ビジョンセンサ６９０を介して処理容器１００の位置状態を検査することにより、処理容器移動駆動器５２０ｂの誤作動を把握することができる。

また、本発明では、噴射ノズル位置検知センサ６５０を介した検知結果とビジョンセンサ６９０を介した検査結果とを総合して、噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤り又は基板処理装置１０の誤作動の有無を判断するが、これを図９及び図１０に基づいて考察する。

噴射ノズル３２０が待機位置にある状態で噴射ノズル３２０が配置されたノズル支持台３１０をノズル移動駆動器３４０が回転させて噴射ノズル３２０を工程位置に回転移動させ、ノズル支持台３１０に配置されたマグネット６６０の移動を、回転角度別に配置されたマグネット検知手段６７０ａ、６７０ｂが検知して、噴射ノズル３２０の回転移動を検知する。

図９の（ａ）に示すように、噴射ノズル３２０の待機位置から正常な工程位置への移動時に、ノズル支持台３１０に配置されたマグネット６６０をマグネット検知手段６７０ａが検知する。

そして、図９の（ｂ）に示すように、噴射ノズル３２０の位置状態をビジョンセンサ６９０を介して撮影し、撮影イメージと既に保有された正常状態情報とを対比して検査する。

一例として、図９の（ａ）に示すように噴射ノズル３２０が正常な工程位置に移動したにも拘らず、噴射ノズル検知センサ６５０が非正常位置と検知する場合、図９の（ｂ）に示すようにビジョンセンサ６９０を介して噴射ノズル３２０の位置状態を検査して正常状態と判断されると、噴射ノズル位置検知センサ６５０の検知誤りと判断し、処理工程を行い続ける。

他の一例として、図１０に示すように、ノズル移動駆動器３４０が正常に動作しないことにより、噴射ノズル３２０が工程位置Ｃに対応する正常位置に移動しなかったにも拘らず、噴射ノズル位置検知センサ６５０がこれを正常位置と検知した場合、ビジョンセンサ６９０を介して噴射ノズル３２０の位置状態を検査することにより、ノズル移動駆動器３４０の誤作動を把握することができる。

このように、本発明によれば、処理容器又は噴射ノズルに対する位置状態を位置検知センサで検知しながらビジョンセンサを介してさらに検査することにより、位置検知センサの誤検知を把握することができるので、不要な基板処理装置の処理工程の中断を防止して工程歩留まりを向上させることができる。

特に、処理容器又は噴射ノズルが正常位置に移動しなかったにも拘らず、位置検知センサがこれを正常位置と検知する場合、ビジョンセンサを介して非正常位置であることを把握することができるので、処理工程の実行による不良品の様相や装備の破損などの重大問題の発生を事前に防止することができる。

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱することなく多様な修正及び変形が可能であろう。よって、本発明に記載された実施形態は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、これらの実施形態によって本発明の技術思想が限定されるものではない。本発明の保護範囲は下記の請求の範囲によって解釈されるべきであり、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１０ 基板処理装置
１００ 処理容器
２００ 基板支持ユニット
３００ 噴射ユニット
３１０ ノズル支持台
３２０ 噴射ノズル
３４０ ノズル移動駆動器
４００ 処理液供給ユニット
５００ 昇降ユニット
５１０ａ、５１０ｂ ブラケット
５２０ａ、５２０ｂ 処理容器移動駆動器
６１０、６１０ａ、６１０ｂ 処理容器位置検知センサ
６２０ａ、６２０ｂ マグネット
６３０ａ、６３０ｂ マグネット検知手段
６５０ 噴射ノズル位置検知センサ
６６０ マグネット
６７０ マグネット検知手段
６９０ ビジョンセンサ
７００ 作動状態判断部
８００ 制御部

Claims (20)

1. 基板処理装置の処理工程に応じて処理容器又は噴射ノズルを所定の位置に移動させる機構移動ステップと、
   前記処理容器又は前記噴射ノズルの移動位置が正常位置にあるか否かを複数の位置検知センサを介して検知するセンサ検知ステップと、
   ビジョンセンサを介して前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態を検査するビジョン検査ステップと、
   前記位置検知センサを介した検知結果と前記ビジョンセンサによる検査結果とを総合して前記位置検知センサの検知誤り及び前記基板処理装置の誤作動を判断できる作動状態判断ステップと、を含むことを特徴とする、基板処理方法。
2. 前記センサ検知ステップは、
   所定の位置別に配置された複数の位置検知センサを介して前記移動位置を検知し、
   前記ビジョン検査ステップは、
   既に保有された位置別正常状態情報と前記移動位置を撮影した撮影イメージとを対比して前記位置状態を検査することを特徴とする、請求項１に記載の基板処理方法。
3. 前記センサ検知ステップは、
   前記処理容器の両側の昇降ユニットに設けられたマグネットを、前記処理容器の高さ位置別に配置された複数のマグネット検知手段を介して検知し、
   前記ビジョン検査ステップは、
   前記処理容器の上方から撮影した撮影イメージと既に保有された処理容器の位置別正常状態情報とを対比して前記処理容器の位置状態を検査することを特徴とする、請求項２に記載の基板処理方法。
4. 前記センサ検知ステップは、
   一側に前記噴射ノズルが配置されたノズル支持台の他側に設けられたマグネットを、前記噴射ノズルの回転位置別に配置された複数のマグネット検知手段を介して検知し、
   前記ビジョン検査ステップは、
   前記噴射ノズルの上方から撮影した撮影イメージと既に保有された噴射ノズルの位置別正常状態情報とを対比して前記噴射ノズルの位置状態を検査することを特徴とする、請求項２に記載の基板処理方法。
5. 前記作動状態判断の結果に応じて後続の措置を行う後続措置ステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の基板処理方法。
6. 前記作動状態判断ステップは、
   前記位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が正常状態であれば、前記位置検知センサの検知誤りと判断し、
   前記後続措置ステップは、
   前記基板処理装置の処理工程を行い続けることを特徴とする、請求項５に記載の基板処理方法。
7. 前記作動状態判断ステップは、
   前記位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が非正常状態であれば、前記基板処理装置の誤作動と判断し、
   前記後続措置ステップは、
   前記基板処理装置の処理工程を中断することを特徴とする、請求項５に記載の基板処理方法。
8. 前記後続措置ステップは、
   前記位置検知センサの検知誤り発生回数に基づいて前記位置検知センサの故障情報を提供することを特徴とする、請求項６に記載の基板処理方法。
9. 前記作動状態判断ステップは、
   前記位置検知センサを介した検知結果が正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した位置状態検知結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤差を判断し、
   前記後続措置ステップは、
   前記位置検知センサの検知誤差が基準値を超える場合、前記基板処理装置の処理工程を中断することを特徴とする、請求項５に記載の基板処理方法。
10. 前記後続措置ステップは、
    前記基板処理装置の処理工程の中断に対するアラーム情報を提供し、自動復旧を行うことを特徴とする、請求項７又は請求項９に記載の基板処理方法。
11. 基板を支持する基板支持ユニットと、
    上部が開放された工程空間が提供されて前記工程空間に前記基板支持ユニットが位置し、処理工程による処理流体を流入及び吸入する回収筒が設けられた処理容器と、
    前記処理容器を昇降させて前記基板支持ユニットに対する前記処理容器の相対高さを変更する昇降ユニットと、
    前記処理容器の昇降移動による前記処理容器の高さ位置が正常位置にあるか否かを検知する処理容器位置検知センサと、
    前記処理容器の上方から前記処理容器の位置を撮影するビジョンセンサと、
    前記ビジョンセンサの撮影イメージに基づいて前記処理容器の位置状態を検査し、これを前記処理容器位置検知センサの検知結果と対比して前記処理容器位置検知センサの検知誤り及び基板処理装置の誤作動に対する作動状態を判断できる作動状態判断部と、を含むことを特徴とする、基板処理装置。
12. 前記処理容器は、
    処理工程による複数の処理流体をそれぞれ個別に流入及び吸入するように高さに応じて多段に複数の回収筒が備えられたことを特徴とする、請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記昇降ユニットは、
    前記処理容器の外面の両側に互いに対応して配置されるが、一側端が前記処理容器に連結されたシャフトを垂直に移動させて前記処理容器の高さ位置を変更するロッドシリンダが備えられた処理容器移動駆動器を含み、
    前記処理容器位置検知センサは、
    前記シャフトに配置されたマグネットと、前記シャフトの昇降移動に応じて前記マグネットの位置を検知するように所定の高さ別に配置された複数のマグネット検知手段と、を含むことを特徴とする、請求項１１に記載の基板処理装置。
14. 待機位置と工程位置との間へ回転移動して基板上に処理流体を供給する噴射ノズルが備えられた噴射ユニットと、
    前記噴射ノズルの回転移動による前記噴射ノズルの回転位置を検知する噴射ノズル位置検知センサと、をさらに含み、
    前記ビジョンセンサは、
    前記噴射ノズルの上方から前記噴射ノズルの位置を撮影し、
    前記作動状態判断部は、
    前記ビジョンセンサの撮影イメージに基づいて前記噴射ノズルの位置状態を検査し、これを前記噴射ノズル位置検知センサの検知結果と対比して前記噴射ノズル位置検知センサの検知誤り又は前記基板処理装置の誤作動を判断することを特徴とする、請求項１１に記載の基板処理装置。
15. 前記噴射ユニットは、
    待機位置と工程位置との間へ回転移動して基板上に処理流体を供給する噴射ノズルと、
    一側に前記噴射ノズルが配置され、前記噴射ノズルを支持するノズル支持台と、
    前記ノズル支持台の他側を基準に前記ノズル支持台を回転させて前記噴射ノズルを回転移動させるノズル移動駆動器と、を含み、
    前記噴射ノズル位置検知センサは、
    前記ノズル支持台の他側に配置されたマグネットと、前記ノズル支持台の回転移動に応じて前記マグネットの位置を検知するように回転角度別に配置された複数のマグネット検知手段と、を含むことを特徴とする、請求項１４に記載の基板処理装置。
16. 前記処理容器の相対高さを変更するか或いは前記噴射ノズルの回転位置を変更するように制御し、前記作動状態判断部の判断結果に基づいてアラーム情報を提供し、前記基板処理装置の処理工程の中断及び復旧を行う制御部をさらに含むことを特徴とする、請求項１４に記載の基板処理装置。
17. 前記作動状態判断部は、
    前記処理容器位置検知センサ又は前記噴射ノズル位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が正常状態であれば、位置検知センサの検知誤りと判断し、
    前記制御部は、
    前記作動状態判断部の作動状態判断結果に基づいて、前記基板処理装置の処理工程を行い続けるように制御することを特徴とする、請求項１６に記載の基板処理装置。
18. 前記作動状態判断部は、
    前記処理容器位置検知センサ又は前記噴射ノズル位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態検査結果に基づく前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態が非正常状態であれば、前記基板処理装置の誤作動と判断し、
    前記制御部は、
    前記作動状態判断部の作動状態判断結果に基づいて前記基板処理装置の処理工程を中断するように制御することを特徴とする、請求項１６に記載の基板処理装置。
19. 前記作動状態判断部は、
    前記処理容器位置検知センサ又は前記噴射ノズル位置検知センサを介した検知結果が正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記処理容器又は前記噴射ノズルの位置状態検査結果に基づいて位置検知センサの検知誤差が基準値を超えるかを判断し、
    前記制御部は、
    前記位置検知センサの検知誤差が基準値を超える場合、前記基板処理装置の処理工程を中断することを特徴とする、請求項１６に記載の基板処理装置。
20. 基板処理装置の処理工程に応じて処理容器を所定の位置に移動させる機構移動ステップと、
    前記処理容器の両側の昇降ユニットに設けられたマグネットを、前記処理容器の高さ位
    置別に配置された複数のマグネット検知手段を介して検知するセンサ検知ステップと、
    前記処理容器の上方から撮影した撮影イメージと既に保有された前記処理容器の位置別正常状態情報とを対比して前記処理容器の位置状態を検査するビジョン検査ステップと、
    位置検知センサを介した検知結果が非正常位置と判断される場合、ビジョンセンサを介した前記位置状態の検査結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤り又は前記基板処理装置の誤作動に対する作動状態を判断し、前記位置検知センサを介した検知結果が正常位置と判断される場合、前記ビジョンセンサを介した前記位置状態の検査結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤差による作動状態を判断する作動状態判断ステップと、
    前記作動状態判断の結果に基づいて前記位置検知センサの検知誤りと判断される場合、処理工程を行い続け、前記基板処理装置の誤作動又は前記位置検知センサの検知誤差が基準値を超えたと判断される場合、処理を中断するとともにアラーム情報を提供する後続措置ステップと、を含むことを特徴とする、基板処理方法。