JP6505549B2 - ティーチング方法、治具、および、基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、ティーチング方法、治具、および、基板処理装置に関する。

半導体装置や液晶表示装置の製造工程では、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板の表面に処理液による処理を施すために、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。

例えば、特許文献１に記載の基板処理装置は、基板をほぼ水平姿勢に保持しつつ回転させるためのスピンチャックと、スピンチャックに保持されている基板の主面に向けて処理液を吐出するためのノズルと、基板の中心を通る所定の軌道に沿ってノズルを移動させるノズル移動部とを備えている。

特開２０１１−７７２４５号公報

液処理では、ノズル移動部によってノズルが基板の上方まで移動された後、停止状態にあるノズルから基板の表面の所定位置（たとえば回転中心）に向けて処理液が吐出される場合がある。この場合、ノズルが上記所定位置からずれていると、基板の表面に処理液が均一に行き渡らず、その基板に処理むら（処理液の供給むら）を生じるおそれがある。

また、液処理では、所定の移動軌跡上でノズルを予め定める区間において移動（スキャン）させながら、ノズルから基板に向けて処理液が吐出される場合がる。この場合、ノズルが上記区間から逸脱して移動すると、基板の表面に所望の液処理を実行することが困難となる。

そのため、ノズルが収容される処理室内にノズルを組み付けた後は、ノズルの動作を制御する制御装置に対して、ティーチング作業が行われる。ティーチング作業では、ノズル（またはノズルを保持する部材）の機械上の原点位置から軌跡上の所定の基準位置までの変位量と基準位置までノズルを移動するためにノズル移動部に与えられた指示値とを対応させた動作規則が制御装置に設定登録される。

このようなティーチング作業は、通常、作業者の手作業によって行われる。一例として、ティーチングの際には、作業者は、上面に所定の基準位置が記された所定の治具基板を基板保持部に保持させる。また、作業者は、入力部から指示を入力することによりノズル移動部（例えば、ステッピングモータ）に指示値（例えば、パルス数）を与え、基板の上方に設定された軌跡に沿って少しずつノズルを動かす。そして、治具基板の上面に記された基準位置について、ノズルと基準位置とを目視で合わせ込む。そして、ノズルが基準位置に合致するときの変位量（原点位置からの変位量）とノズル移動部に与えられた指示値とを対応させた動作規則が制御装置に登録される。

ところが、このように目視によるティーチング作業は、非常に面倒で手間のかかる作業であり、また作業者によるばらつきが避けられず精度が低くなる。

そこで、この発明の目的は、ティーチングのための作業者による作業負担を軽減することができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができるティーチング方法、治具、および基板処理装置を提供することである。

本発明の第１の態様にかかるティーチング方法は、ノズルの変位量とノズル移動部に与える制御信号の指示値とを対応させた動作規則に基づいて前記ノズルを移動させつつ前記ノズルの先端部から処理流体を吐出することで基板保持部のベース部の上方で水平保持される基板に処理を行う基板処理装置において、前記動作規則を設定するティーチング方法であって、前記基板と略同一サイズであり前記基板保持部によって水平保持可能な板状部材と、前記板状部材の両主面のうち前記基板保持部に保持された際に上方となる一方主面の中央位置に設けられたミラーと、前記板状部材の前記一方主面に設けられその撮像範囲に前記ミラーの鏡面を含む撮像部と、を有する治具に関して、前記板状部材を前記基板保持部に保持させた場合に前記ベース部の中心を通り鉛直方向に伸びる中心軸を前記ミラーの前記鏡面で仮想的に反射させた後の仮想軸が前記撮像部の光軸と一致するように、前記治具の各部の配置を調整する治具調整工程と、前記板状部材を前記基板保持部によって保持する治具装着工程と、前記ノズルの先端部が前記中心軸に向いた状態とするための前記ノズルの変位量に係る情報を入力する入力工程と、前記入力工程で入力された入力情報に基づいて前記制御信号を発信して、前記ノズル移動部により前記ノズルを水平方向に沿って移動させるノズル移動工程と、前記先端部を前記撮像部によって撮像する撮像工程と、前記撮像工程で取得される撮像結果を基に、水平方向についての前記動作規則を設定する設定工程と、を備えることを特徴とする。

本発明の第２の態様にかかるティーチング方法は、本発明の第１の態様にかかるティーチング方法であって、前記先端部は鉛直方向に沿って伸びており、前記撮像工程では、前記先端部を前記撮像部によって前記鏡面を介して撮像することを特徴とする。

本発明の第３の態様にかかるティーチング方法は、本発明の第１の態様にかかるティーチング方法であって、前記先端部は斜め下方向に沿って伸びており、前記撮像工程では、前記先端部の少なくとも一部を前記撮像部によって直接的に撮像することを特徴とする。

本発明の第４の態様にかかるティーチング方法は、本発明の第１の態様ないし第３の態様のいずれかにかかるティーチング方法であって、前記治具は、水平方向に沿った目盛が描かれたスケール部をさらに有し、前記撮像工程では、前記先端部の少なくとも一部と前記目盛とを前記撮像部によって直接的に撮像し、前記設定工程では、前記撮像工程で取得される撮像結果を基に、鉛直方向についての前記動作規則も設定することを特徴とする。

本発明の第５の態様にかかるティーチング方法は、本発明の第１の態様ないし第４の態様のいずれかにかかるティーチング方法であって、前記治具調整工程は、前記治具装着工程において前記中心軸が通過する位置に貫通孔を有する治具カバーを前記治具の前記一方主面に取り付けるカバー取り付け工程と、前記カバー取り付け工程の後に、前記貫通孔の位置が前記撮像範囲の中央位置となるように前記撮像部の位置を調整する撮像部位置調整工程と、前記治具カバーを前記治具から取り外すカバー取り外し工程と、を有することを特徴とする。

本発明の第６の態様にかかるティーチング方法は、本発明の第１の態様ないし第５の態様のいずれかにかかるティーチング方法であって、前記各工程において、前記ノズルの前記先端部は他の各部と非接触であることを特徴とする。

本発明の第７の態様にかかる治具は、台状のベース部を有し前記ベース部の上方で基板を水平保持する基板保持部を備える基板処理装置において用いられる治具であって、前記基板と略同一サイズであり前記基板保持部によって水平保持可能な板状部材と、前記板状部材の両主面のうち前記基板保持部に保持された際に上方となる一方主面の中央位置に設けられたミラーと、前記板状部材の前記一方主面に設けられ、その撮像範囲に前記ミラーの鏡面を含む撮像部と、を有し、前記板状部材を前記基板保持部に保持させた場合に、前記ベース部の中心を通り鉛直方向に伸びる中心軸を前記ミラーの前記鏡面で仮想的に反射させた後の仮想軸が、前記撮像部の光軸と一致することを特徴とする。

本発明の第８の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第７の態様にかかる治具と、前記基板保持部と、先端部から処理流体を吐出するノズルと、制御信号を受信して、該制御信号に基づき水平方向に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動部と、前記ノズルの変位量に係る情報が入力される入力部と、前記入力部への入力情報に基づいて制御信号を発信して前記ノズル移動部の動作を制御する動作制御部と、前記治具によって取得される撮像結果を基に、前記ノズルの変位量と前記制御信号の指示値とを対応させた動作規則を水平方向について設定する設定部と、を備えることを特徴とする。

本発明の第９の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第８の態様にかかる基板処理装置であって、前記先端部は鉛直方向に沿って伸びており、前記基板保持部が前記治具の前記板状部材を保持した状態で、前記先端部が前記中心軸に向いた状態とするための前記ノズルの変位量に係る情報を前記入力部に入力し、この入力に基づいて前記ノズル移動部が前記ノズルを水平方向に沿って移動させた後、前記撮像部が前記鏡面を介して前記先端部を撮像することを特徴とする。

本発明の第１０の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第８の態様にかかる基板処理装置であって、前記先端部は斜め下方向に沿って伸びており、前記基板保持部が前記治具の前記板状部材を保持した状態で、前記先端部が前記中心軸に向いた状態とするための前記ノズルの変位量に係る情報を前記入力部に入力し、この入力に基づいて前記ノズル移動部が前記ノズルを水平方向に沿って移動させた後、前記撮像部が前記先端部の少なくとも一部を直接的に撮像することを特徴とする。

本発明の第１１の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第８の態様ないし第１０の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記ノズル移動部は、鉛直方向に沿って前記ノズルを移動させることが可能であり、前記治具は、水平方向に沿った目盛が描かれたスケール部をさらに有し、前記基板保持部が前記治具の前記板状部材を保持した状態で、前記撮像部が前記先端部の少なくとも一部と前記目盛とを直接的に撮像した後、前記設定部はこの撮像結果を基に前記動作規則を鉛直方向についても設定することを特徴とする。

本発明の第１２の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第８の態様ないし第１１の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記板状部材を前記基板保持部が保持した場合において前記中心軸が通過する位置に貫通孔を有し、前記治具の前記一方主面に取り付け可能な治具カバー、を備え、前記仮想軸と前記光軸とを一致させる際には、前記治具カバーを前記治具の前記一方主面に取り付け、前記貫通孔の位置が前記撮像範囲の中央位置となるように前記撮像部の位置を調整した後、前記治具カバーを前記治具から取り外すことを特徴とする。

本発明の第１３の態様にかかる基板処理装置は、本発明の第８の態様ないし第１２の態様のいずれかにかかる基板処理装置であって、前記動作規則を設定するための各工程において、前記ノズルの前記先端部は他の各部と非接触であることを特徴とする。

本発明の第１の態様ないし第１３の態様では、治具が、基板と略同一サイズであり基板保持部によって水平保持可能な板状部材と、板状部材の両主面のうち基板保持部に保持された際に上方となる一方主面の中央位置に設けられたミラーと、板状部材の一方主面に設けられその撮像範囲にミラーの鏡面を含む撮像部と、を有する。そして、この治具では、板状部材を基板保持部に保持させた場合にベース部の中心を通り鉛直方向に伸びる中心軸をミラーの鏡面で仮想的に反射させた後の仮想軸が撮像部の光軸と一致するように、治具の各部の配置が調整される。

これにより撮像部における撮像範囲の中心が上記中心軸と一致するため、中心軸に向けて移動されたノズルと中心軸との位置関係が撮像結果を基に正確に把握される。このように、位置調整後の治具を用いてデータ処理で動作規則が設定されるため、操作者ごとの誤差が生じ難く、高精度にティーチング作業を行うことができる。

また、治具は、基板保持部にて保持可能な部材であり、極めて簡単な作業で基板処理装置に対して着脱される。このため、本発明の態様では、作業者が目視でノズル位置を把握する態様等に比べ、作業負担が小さくて済む。

基板処理システムを模式的に示す概略平面図である。 基板処理装置の構成を図解的に示す図である。 治具の斜視図である。 治具がスピンチャックに保持された状態における基板処理装置の側面図である。 治具の上面図である。 治具の撮像範囲を示す図である。 治具カバーが取り付けられた治具の斜視図である。 ティーチング作業のフローの一例を示す図である。 ノズルの先端部の軌跡を模式的に表現する基板処理装置の上面図である。 水平方向についての動作規則の一例を示す図である。 水平方向についての２つの動作規則の一例を示す図である。 スキャン液処理のフローの一例を示す図である。 治具がスピンチャックに保持された状態における基板処理装置の側面図である。 ノズルの先端部の軌跡を模式的に表現する基板処理装置の上面図である。 治具の撮像範囲を示す図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

＜１ 第１実施形態＞
＜１．１ 基板処理システム１００の構成＞
基板処理システム１００の構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、基板処理システム１００を模式的に示す概略平面図である。

基板処理システム１００は、複数枚の基板Ｗを、一枚ずつ、連続して処理するシステムである。以下の説明において、基板処理システム１００で処理の対象とされる基板Ｗは、例えば、円形の半導体ウエハであるとする。

基板処理システム１００は、並設された複数のセル（具体的には、インデクサセル１１０および処理セル１２０）と、当該複数のセル１１０，１２０が備える各動作機構等を制御する制御部２０と、を備える。

インデクサセル１１０は、装置外から受け取った未処理の基板Ｗを処理セル１２０に渡すとともに、処理セル１２０から受け取った処理済みの基板Ｗを装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル１１０は、複数のキャリアＣを載置するキャリアステージ１１１と、各キャリアＣに対する基板Ｗの搬出入を行う基板搬送装置（移載ロボット）ＩＲと、を備える。

キャリアステージ１１１に対しては、未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＯＨＴ(Overhead Hoist Transfer)等によって搬入されて載置される。未処理の基板Ｗは、キャリアＣから１枚ずつ取り出されて装置内で処理され、装置内での処理が終了した処理済みの基板Ｗは、再びキャリアＣに収納される。処理済みの基板Ｗを収納したキャリアＣは、ＯＨＴ等によって装置外部に搬出される。このように、キャリアステージ１１１は、未処理の基板Ｗおよび処理済みの基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)であってもよいし、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや、収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(Open Cassette)であってもよい。

移載ロボットＩＲは、基板Ｗを下方から支持することによって、基板Ｗを水平姿勢（基板Ｗの主面が水平な姿勢）で保持するハンド１１２と、ハンド１１２を駆動するハンド駆動機構１１３と、を備える。移載ロボットＩＲは、キャリアステージ１１１に載置されたキャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出して、当該取り出した基板Ｗを、基板受渡位置Ｐにおいて後述する搬送ロボットＣＲに渡す。また、移載ロボットＩＲは、基板受渡位置Ｐにおいて搬送ロボットＣＲから処理済みの基板Ｗを受け取って、当該受け取った基板Ｗを、キャリアステージ１１１上に載置されたキャリアＣに収納する。

処理セル１２０は、基板Ｗに処理を行うためのセルである。処理セル１２０は、複数の基板処理装置１と、当該複数の基板処理装置１に対する基板Ｗの搬出入を行う基板搬送装置（搬送ロボットＣＲ）と、を備える。ここでは、複数個（例えば、３個）の基板処理装置１が鉛直方向に積層されて、１個の基板処理装置群１３０を構成している。そして、複数個（図示の例では、４個）の基板処理装置群１３０が、搬送ロボットＣＲを取り囲むようにクラスタ状に設置される。

複数の基板処理装置１の各々は、内部に処理空間を形成する筐体１４０を備える。筐体１４０には、搬送ロボットＣＲのハンド１２１を筐体内部に挿入させるための搬出入口１５が形成されており、基板処理装置１は、搬送ロボットＣＲが配置されている空間に、この搬出入口１５を対向させるようにして配置される。基板処理装置１の具体的な構成については、後に説明する。

搬送ロボットＣＲは、基板Ｗを下方から支持することによって、基板Ｗを水平姿勢で保持するハンド１２１と、ハンド１２１を駆動するハンド駆動機構１２２と、を備える。ただし、上述したとおり、搬送ロボットＣＲ（具体的には、搬送ロボットＣＲの基台）は、複数の基板処理装置群１３０に取り囲まれる空間の中央に配置される。搬送ロボットＣＲは、指定された基板処理装置１から処理済みの基板Ｗを取り出して、当該取り出した基板Ｗを、基板受渡位置Ｐにおいて移載ロボットＩＲに渡す。また、搬送ロボットＣＲは、基板受渡位置Ｐにおいて移載ロボットＩＲから未処理の基板Ｗを受け取って、当該受け取った基板Ｗを、指定された基板処理装置１に搬送する。

制御部２０は、移載ロボットＩＲ、搬送ロボットＣＲ、および、一群の基板処理装置１の各々を制御する。制御部２０のハードウエアとしての構成は、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部２０は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ、制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク、等を備えている。制御部２０において、プログラムに記述された手順に従って主制御部としてのＣＰＵが演算処理を行うことにより、基板処理システム１００の各部を制御する各種の機能部が実現される。もっとも、制御部２０において実現される一部あるいは全部の機能部は、専用の論理回路などでハードウエア的に実現されてもよい。

基板処理システム１００の全体動作について、引き続き図１を参照しながら説明する。基板処理システム１００においては、制御部２０が、基板Ｗの搬送手順および処理条件等を記述したレシピにしたがって、基板処理システム１００が備える各部を制御することによって、以下に説明する一連の動作が実行される。

未処理の基板Ｗを収容したキャリアＣがキャリアステージ１１１に載置されると、移載ロボットＩＲが、当該キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出す。そして、移載ロボットＩＲは、未処理の基板Ｗを保持したハンド１１２を基板受渡位置Ｐまで移動させて、基板受渡位置Ｐにおいて、当該未処理の基板Ｗを、搬送ロボットＣＲに渡す。ハンド１２１上に未処理の基板Ｗを受け取った搬送ロボットＣＲは、当該未処理の基板Ｗを、レシピにて指定された基板処理装置１に搬入する。なお、移載ロボットＩＲと搬送ロボットＣＲとの間の基板Ｗの受け渡しは、ハンド１１２，１２１間で直接に行われてもよいし、基板受渡位置Ｐに設けられた載置部などを介して行われてもよい。

基板Ｗが搬入された基板処理装置１においては、基板Ｗに対して、定められた処理が実行される。基板処理装置１の詳細については、後に説明する。

基板処理装置１において基板Ｗに対する処理が終了すると、搬送ロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを基板処理装置１から取り出す。そして、搬送ロボットＣＲは、処理済みの基板Ｗを保持したハンド１２１を基板受渡位置Ｐまで移動させて、基板受渡位置Ｐにおいて、当該処理済みの基板Ｗを、移載ロボットＩＲに渡す。ハンド１１２上に処理済みの基板Ｗを受け取った移載ロボットＩＲは、当該処理済みの基板Ｗを、キャリアＣに格納する。

基板処理システム１００においては、搬送ロボットＣＲおよび移載ロボットＩＲがレシピにしたがって上述した搬送動作を反復して行うとともに、各基板処理装置１がレシピにしたがって基板Ｗに対する処理を実行する。これによって、基板Ｗに対する処理が次々と行われていくことになる。

＜１．２ 基板処理装置１の構成＞
図２は、基板処理装置１の構成を図解的に示す図である。この基板処理装置１は、基板（例えば、半導体ウエハ）の表面に対して処理液による処理を施すための枝葉型の装置である。

基板処理装置１は、その処理室内に、基板Ｗをほぼ水平に保持して回転するスピンチャック２と、スピンチャック２に保持された基板Ｗの上面に処理液を吐出するためのノズル３とを備える。

スピンチャック２（基板保持部）は、チャック回転駆動機構４によって回転される回転軸５の上端に固定されている。スピンチャック２は、上面が平坦で略円板形状のスピンベース６（台状のベース部）と、スピンベース６の上面のうち周端部の複数箇所にほぼ等間隔で設けられ基板Ｗをほぼ水平姿勢で挟持するための複数の挟持部材７とを備えている。複数の挟持部材７によって基板Ｗが挟持された状態でチャック回転駆動機構４によって回転軸５が回転されると、基板Ｗは水平姿勢を保った状態でスピンベース６とともに回転軸５の中心軸ＣＸまわりに回転される。すなわち、スピンベース６に保持され回転される基板Ｗの中心軸は、スピンベース６の中心軸ＣＸと一致している。

上記構成の他にも、スピンチャック２として、例えば、基板Ｗの下面を真空吸着することにより基板Ｗを水平姿勢で保持することができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。

ノズル３には、処理液供給源から処理液が供給される供給管８が接続されている。供給管８の途中部には、ノズル３からの処理液の吐出／吐出停止を切り換えるためのバルブ９が介装されている。ノズル３の先端部３１は鉛直方向に沿って伸びており、ノズル３に供給された処理液は先端部３１から鉛直下向きに吐出される。

処理液としては、基板Ｗの表面に対する処理の内容に応じたものが用いられる。たとえば、基板Ｗの表面からパーティクルを除去するための洗浄処理であれば、ＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などの薬液を含む洗浄液が用いられる。また、基板Ｗの表面から酸化膜等をエッチングするための洗浄処理であれば、フッ酸やBHF（Bufferd HF）などの薬液を含む洗浄液が用いられる。また、レジスト剥離後の基板Ｗの表面にポリマーとなって残留しているレジスト残渣を除去するためのポリマー除去処理であれば、ＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）やＳＣ１（ammonia-hydrogen peroxide mixture：アンモニア過酸化水素水）などのポリマー除去液が用いられる。また、金属汚染物を除去する洗浄処理には、フッ酸やＳＣ２（hydrochloric acid/hydrogen peroxide mixture：塩酸過酸化水素水）やＳＰＭ（sulfuric acid/hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水）などの薬液が用いられる。

ノズル３は、スピンチャック２の上方でほぼ水平に延びたアーム１０の先端に取り付けられている。アーム１０の基端の下面は、支持軸１１の上端に固定されている。支持軸１１は、スピンチャック２の側方でほぼ鉛直に延びている。支持軸１１には、アーム１０を揺動させるアーム揺動駆動機構としてのステッピングモータ１２が結合されている。ステッピングモータ１２には、ステッピングモータ１２を駆動するためのドライバ回路２２が接続されている。このように、ステッピングモータ１２およびドライバ回路２２によって、ノズル３を水平方向に沿って移動する水平移動機構が構成される。また、図示しない昇降機構によって、支持軸１１が上下に移動され、これに伴ってアーム１０およびノズル３も上下に移動される。以下では、ノズル３を移動する水平移動機構および昇降機構をノズル移動部と呼ぶ。

ステッピングモータ１２から支持軸１１に回転駆動力を入力して、支持軸１１を所定の角度範囲内で回動させることにより、スピンチャック２に保持された基板Ｗの上方でアーム１０を揺動させることができる。この揺動の過程で、アーム１０は、ノズル３をスピンチャック２の側方のホームポジション２３（図２に細い二点鎖線で図示）、およびスピンチャック２に保持された基板Ｗの上方（図２に実線で図示）に配されうる。これにより、ノズル３は、基板Ｗの表面上における処理液の吐出位置をスキャン（移動）される。ステッピングモータ１２が駆動されることにより、ノズル３は、支持軸１１上に中心を有する円弧形状をなす軌跡１４に沿って移動する。

基板処理装置１の各部は制御部２０に電気的に接続されている。制御部２０は、ステッピングモータ１２を制御するためのモータ制御部２１を備えている。モータ制御部２１（動作制御部）は、ドライバ回路２２に対して、ノズル３の変位量に応じたパルス信号（制御信号）を発信する。ドライバ回路２２は、モータ制御部２１から発信されたパルス信号を受信して、該パルス信号に応じた励磁信号をステッピングモータ１２に付与する。

モータ制御部２１には、水平方向についての動作規則が登録される。ここで、動作規則とはノズル３の変位量とノズル移動部に与える制御信号の指示値とを対応させた規則である。本実施形態において、水平方向についての動作規則とはノズル３の水平方向の変位量とステッピングモータ１２に与える制御信号の指示値（パルス数）とを対応させた規則であり、鉛直方向についての動作規則とはノズル３の鉛直方向の変位量と図示しない昇降機構のモータに与える制御信号の指示値とを対応させた規則である。動作規則は、上記変位量と上記指示値との関数で表現されてもよいし、上記変位量と上記指示値との少なくとも１対の対応関係を含むテーブルで表現されても良い。このような動作規則の設定作業をティーチング作業と称する。本実施形態では、該ティーチング作業によって、モータ制御部２１に上記変位量と上記指示値との一次関数（図１０に示す水平方向についての動作規則）が登録される場合について説明する。

また、基板処理装置１は、マウス、キーボード、タッチパネル等を含む構成の入力部３０を備えている。このため、装置の操作者は、ノズルの変位量に係る情報を入力することができる。上記情報は、上記制御信号の指示値（パルス数）を指定するパルス情報、または、ノズル３の変位量（ノズル位置）を指定する位置情報に大別することができる。

入力部３０への入力情報がパルス情報である場合には、モータ制御部２１が、ドライバ回路２２に対して該パルス数に応じた制御信号を出力し、ステッピングモータ１２を回転させる。これにより、入力情報に応じたノズル３の水平移動動作が実現される。

他方、入力部３０への入力情報が位置情報である場合には、まず、モータ制御部２１が、該位置情報と水平方向についての動作規則とに基づいてドライバ回路２２に対して与えるべきパルス数を算出する。そして、モータ制御部２１は、ドライバ回路２２に対して該パルス数に応じた制御信号を出力し、ステッピングモータ１２を回転させる。これにより、入力情報に応じたノズル３の水平移動動作が実現される。ノズル３の鉛直移動動作の場合も、この水平移動動作の場合と同様である。

また、基板処理装置１は、基板Ｗが保持されていない状態のスピンベース６に対して着脱可能な治具７０を備えている。治具７０は、ティーチング作業の際に用いる測定器である。図３は、治具７０の斜視図である。図４は、治具７０がスピンチャック２に保持された状態における基板処理装置１の側面図である。図５は、治具７０の上面図である。図６は、治具７０がスピンチャック２に保持された状態における治具７０の撮像範囲を示す図である。

治具７０は、基板Ｗと略同一サイズでありスピンチャック２によって水平保持可能な板状部材７１と、板状部材７１の両主面のうちスピンチャック２に保持された際に上方となる一方主面の中央位置に設けられたミラー７２と、板状部材７１の一方主面に設けられその撮像範囲７３０にミラー７２の鏡面７２０を含む撮像部７３と、撮像部７３の近傍に配置され撮像部７３側からミラー７２側を照明する照明部７４と、ミラー７２の位置および角度を固定するための固定台７５と、を有する。

板状部材７１は、その中央部に円形の貫通孔７１０を有し、その外周に挟持部材７が嵌め合わされる複数の凹部７１１，７１２を有する略円板形状の部材である。以下では、板状部材７１の外周に、板状部材７１の上方下方ともに窪んだ４つの凹部７１１と、板状部材７１の下方部分のみが窪んだ４つの凹部７１２と、が設けられている場合について説明する。なお、図３では、４つの凹部７１１と図示手前側の２つの凹部７１２とが描かれている。

このように、ある基板処理装置１における挟持部材７の数（本実施形態では、６個）よりも多くの凹部７１１，７１２（本実施形態では、合計８個）が板状部材７１に設けられることにより、挟持部材の位置や個数が異なる複数種類の基板処理装置のスピンチャックで治具７０を保持可能となる。例えば、この治具７０は、６つの挟持部材７を有する２種類の基板処理装置（装置内の各部を対称配置とした２種類の基板処理装置）と、４つの挟持部材を有する２種類の基板処理装置（装置内の各部を対称配置とした２種類の基板処理装置）と、合計４種類の基板処理装置のスピンチャックで保持可能に構成されている。

ミラー７２は、治具７０がスピンチャック２に保持された状態で、その鏡面７２０が水平面に対して４５度の角度となるよう固定台７５を介して板状部材７１に固定される。また、固定台７５は直方形状の台であり、固定台７５の撮像部７３側の一面のうちミラー７２が取り付けられていない箇所（スケール部）には水平方向に沿った目盛７５０が描かれている。

撮像部７３は、例えばＣＣＤカメラ等で構成され、その撮像方向を水平方向として板状部材７１上で位置調整可能に設置される。この撮像部７３の位置を調整することにより、治具７０における各部が特定位置関係に調整される。ここで、特定位置関係とは、板状部材７１をスピンチャック２に保持させた場合に、スピンベース６の中心を通り鉛直方向に伸びる中心軸ＣＸをミラー７２の鏡面７２０で仮想的に反射させた後の仮想軸ＶＸが撮像部７３の光軸と一致する位置関係である。治具７０における各部が特定位置関係に調整されていれば、撮像範囲７３０の中心が中心軸ＣＸと一致するため、中心軸ＣＸに向けて移動されたノズル３と中心軸ＣＸとの位置関係が撮像結果を基に正確に把握される。治具７０の各部を特定位置関係とする際には、本実施形態のように撮像部７３の位置のみを調整しても構わないし、本実施形態とは異なる態様として治具７０における各部の位置をそれぞれ調整しても構わない。

また、照明部７４が撮像部７３側からミラー７２側を照明する。このため、基板処理装置１のうち照明部７４以外の各照明をＯＦＦにして照明部７４のみをＯＮとした状態で撮像部７３が撮像を行うことにより、構成の異なる複数種類の基板処理装置にて治具７０を用いたとしても同じ照明環境下で撮像結果を得ることができる。

また、基板処理装置１は、治具７０の一方主面（撮像部７３等が設けられた主面）に取り付け可能な治具カバー８０を備えている。図７は、治具カバー８０が取り付けられた治具７０の斜視図である。

治具カバー８０は、Ｙ字の３つの端部のうち２つの端部を弧状に繋いだ形状の部材であり、治具７０における各部を特定位置関係に調整する際に用いる器具である。治具カバー８０は、治具７０の一方主面に取り付けられた状態で水平面視において中央部に鉛直方向に伸びる貫通孔８１を有する。

また、治具カバー８０の端縁は、前記一方主面側に突設されている。治具カバー８０を治具７０に取り付ける際には、まず、治具カバー８０の弧状端縁の凸部を治具７０の外縁に押し当てる。そして、治具カバー８０のＹ字の３つの端部のうち弧状部を有さない残り１つの端部に設けられたネジ機構（図示せず）を押し込む方向に動作させることにより、上記弧状端縁の凸部だけでなく該１つの端部の凸部も治具７０の外縁に押し当てた状態とする。これにより、治具カバー８０が治具７０の一方主面に取り付けられる。また、ネジ機構（図示せず）を緩める方向に動作させることにより、治具カバー８０が治具７０から取り外される。

治具カバー８０が治具７０の一方主面に取り付けられた取り付け状態においては、貫通孔８１が、板状部材７１をスピンチャック２が保持した場合において中心軸ＣＸが通過する位置に設けられる。このため、取り付け状態において貫通孔８１の位置が撮像範囲７３０の中央位置となるように撮像部７３の位置を調整することにより、治具７０における各部が特定位置関係に調整される。

＜１．３ ティーチング作業＞
＜１．３．１ 動作規則の設定＞
図８は、ティーチング作業のフローの一例を示す図である。図９は、ノズル３の先端部３１の軌跡１４を模式的に表現する基板処理装置１の上面図である。図１０は、本実施形態における水平方向についての動作規則の一例を示す図である。

ティーチング作業では、まず、治具カバー８０を用いた上述の方法にて、治具７０における各部が特定位置関係に調整される（ステップＳＴ１：治具調整工程）。具体的には、治具７０の一方主面に治具カバー８０を取り付けた後（カバー取り付け工程）、貫通孔８１の位置が撮像範囲７３０の中央位置となるよう撮像部７３の位置が調整される（撮像部位置調整工程）。その後、治具カバー８０が治具７０から取り外される（カバー取り外し工程）。

そして、特定位置関係に調整された治具７０の板状部材７１がスピンチャック２によって保持され、治具７０が基板処理装置１に装着される（ステップＳＴ２：治具装着工程）。

図９に示すように、ノズル３の先端部３１の軌跡１４は、スピンベース６の上方を水平方向に横切る軌跡である。以下では、ノズル３を軌跡１４に沿って位置Ｐ０から位置Ｐ１付近まで移動させて行うティーチング作業の一例について説明する。ここで、位置Ｐ０とは、アーム１０が原点位置に配される場合の先端部３１の位置である。また、位置Ｐ１とは、軌跡１４上で中心軸ＣＸと一致する位置である。

その後、装置の操作者が入力部３０へパルス情報（すなわち、ステッピングモータ１２におけるパルス数）を入力する（ステップＳＴ３：入力工程）。より具体的には、操作者は、ノズル３の先端部３１が中心軸ＣＸに向いた状態とするための所定のパルス情報（図１０に示すパルス数Ｘａ）を入力する。ここで、パルス数とは、アーム１０の原点位置（機械上の原点位置）を基準としたモータの回転量に相当する値である。

モータ制御部２１は、入力工程で入力された入力情報に基づいてドライバ回路２２に対してパルス数に応じた制御信号を出力する。これにより、ステッピングモータ１２が所定のパルス数に応じて回転されノズル３が移動される。その結果、ノズル３の先端部３１が位置Ｐ１の付近に配される（ステップＳＴ４：ノズル移動工程）。

ノズル移動工程後に、治具７０の撮像部７３が、鏡面７２０を介して先端部３１を撮像し、かつ、先端部３１の少なくとも一部と目盛７５０とを直接的に撮像する。（ステップＳＴ５：撮像工程）。

図６に示す撮像結果では、ミラー７２の鏡面７２０に映された先端部３１の像３１０の中心位置３１１が、中心軸ＣＸに対応する撮像範囲７３０の中心位置７３１よりも図示左側に距離Ｄ１ずれている。これにより、ノズル３の水平方向の位置が把握される。

また、図６に示す撮像結果では、先端部３１の下端位置が、固定台７５に設けられた目盛７５０よりも図示上方向に距離Ｄ２ずれている。これにより、ノズル３の上下方向の位置が把握される。

制御部２０は、撮像工程で取得される撮像結果を基に演算処理を行うことによって、水平方向および鉛直方向についての動作規則を設定する（ステップＳＴ６：設定工程）。

まず、水平方向についての動作規則を設定する手順を説明する。撮像範囲７３０の中心位置７３１と像３１０の中心位置３１１との位置関係が撮像結果から得られるため、この撮像結果を基に、位置Ｐ１から位置Ｐ２までの軌跡１４に沿った先端部３１の変位量を算出することができる。したがって、位置Ｐ０から位置Ｐ１までの先端部３１の変位量（一定値）と、測定によって算出される位置Ｐ１から位置Ｐ２までの先端部３１の変位量と、を基に、制御部２０は位置Ｐ０から位置Ｐ２までの先端部３１の変位量（図１０に示す変位量Ｆａ）を算出することができる。

制御部２０（設定部）は、入力部３０より入力したパルス数Ｘａと、これにより変位した先端部３１の水平方向の変位量Ｆａと、の値の対を用いて水平方向についての動作規則（図１０）を設定する。動作規則が上記変位量と上記指示値との一次関数で表現される場合、図１０に示すように、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘａ，Ｆａ）の２点を通過する一次関数が動作規則ｒ１として設定される。

また、この手順とは異なる手順で水平方向についての動作規則を設定してもよい。例えば、ノズル移動工程と撮像工程とを並行して実行することにより、先端部３１が中心軸ＣＸの直上に位置する際（すなわち、像３１０の中心位置３１１が撮像範囲７３０の中心位置７３１と一致する際）のパルス数Ｘｂおよびノズル３の変位量Ｆｂを算出してもよい。この場合、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘｂ，Ｆｂ）の２点を通過する一次関数が動作規則ｒ１として設定される。

次に、鉛直方向についての動作規則を設定する手順を説明する。先端部３１の下端位置と固定台７５に設けられた目盛７５０との位置関係が撮像結果から得られるため、この撮像結果を基に、目盛７５０の高さ位置から実際のノズルの高さ位置までの上下方向の距離を算出することができる。したがって、昇降機構におけるノズル３の原点位置から目盛７５０の高さ位置までの上下方向の距離（一定値）と、測定によって算出される目盛７５０の高さ位置から実際のノズルの高さ位置までの上下方向の距離と、を基に、制御部２０は昇降機構におけるノズル３の原点位置から実際のノズル３の高さ位置までの先端部３１の変位量を算出することができる。

制御部２０（設定部）は、このとき昇降機構に入力されていた指示値と、これにより変位した先端部３１の上下方向の変位量と、の値の対を用いて鉛直方向についての動作規則を設定する。鉛直方向についての動作規則も水平方向についての動作規則と同様に一次関数等で表現可能である。

＜１．３．２ 動作規則の再設定＞
以下では、水平方向についての動作規則を再設定する場合におけるティーチング作業の一例について説明する。なお、鉛直方向についての動作規則を再設定する場合の説明は省略するが、この場合も水平方向についての動作規則を再設定する場合と同様である。

図１１は、水平方向についての２つの動作規則ｒ１，ｒ２におけるノズルの変位量と制御信号の指示値（パルス数）との対応関係を示す。

モータ制御部２１には、過去のティーチング作業によって取得された動作規則ｒ１が基準動作規則として予め登録されている。動作規則ｒ１は、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘｂ，Ｆｂ）の２点を通過する一次関数として表現される。

もちろん、この動作規則ｒ１が有効な期間については動作規則の再設定を行う必要はない。しかしながら、何等かの原因によって、動作規則ｒ１が有効ではなくなる事態（より具体的には、入力されたパルス数がＸｂにも関わらずノズルの変位量がＦｂではないという事態）が生じうる。このように予め登録された動作規則の有効性が低下した場合には、再度のティーチング作業が行われ動作規則が再設定される。

この再設定では、まず、治具調整工程（ステップＳＴ１）および治具装着工程（ステップＳＴ２）が行われる。その後、操作者からパルス数Ｘｂが入力される（ステップＳＴ３：入力工程）。パルス数Ｘｂは、動作規則ｒ１の下で変位量Ｆｂ（位置Ｐ１）と対応付けられたパルス数である。

これにより、ステッピングモータ１２が駆動され、ノズル３が移動される（ステップＳＴ４：ノズル移動工程）。動作規則ｒ１が有効であれば、ステップＳＴ４により先端部３１が位置Ｐ１まで変位されるはずである。しかし、以下では、ステップＳＴ４により先端部３１が位置Ｐ１とは異なる位置（変位量Ｆｃの位置）に変位される場合について説明する。

ノズル移動工程後に、治具７０の撮像部７３が、鏡面７２０を介して先端部３１を撮像する。（ステップＳＴ５：撮像工程）。そして、制御部２０は、撮像工程で取得される撮像結果を基に演算処理を行うことによって、水平方向についての動作規則を再び設定する（ステップＳＴ６：設定工程）。

制御部２０（設定部）は、入力部３０より入力したパルス数Ｘｂと、これにより変位した先端部３１の水平方向の変位量Ｆｃと、の値の対を用いて水平方向についての動作規則ｒ２を再設定する。動作規則ｒ２が上記変位量と上記指示値との一次関数で表現される場合、図１１に示すように、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘｂ，Ｆｃ）の２点を通過する一次関数が動作規則ｒ２として再設定される。

また、この手順とは異なる手順で水平方向についての動作規則を再設定してもよい。例えば、ノズル移動工程と撮像工程とを並行して実行することにより、先端部３１が中心軸ＣＸの直上に位置する際（すなわち、像３１０の中心位置３１１が撮像範囲７３０の中心位置７３１と一致する際）のパルス数Ｘｃおよびノズル３の変位量Ｆｂを算出してもよい。この場合、（パルス数，ノズルの変位量）＝（０，０），（Ｘｃ，Ｆｂ）の２点を通過する一次関数が動作規則ｒ２として再設定される。

このティーチング作業によってモータ制御部２１に動作規則ｒ２が登録され、その後は、モータ制御部２１が入力される位置情報に対して動作規則ｒ２を適用してパルス信号を生成することが可能となる。例えば、モータ制御部２１に対して位置情報として位置Ｐ１が指定された場合は、モータ制御部２１は当該位置Ｐ１を動作規則ｒ２に適用して、従前のパルス数Ｘｂとは異なるパルス数Ｘｃを算出しドライバ回路２２に対して付与する。

＜１．４ 液処理＞
図１２は、スキャン液処理のフローの一例を示す図である。以下では、ノズル３の先端部３１を、基板Ｗの端部の直上に相当する位置とスピンベース６の中心軸ＣＸの直上に相当する位置Ｐ１との間で往復スキャンさせつつ、スピンベース６にて保持回転される基板Ｗに対して処理液を吐出する場合を例に挙げて説明する。

まず、ノズル３がスピンチャック２の上方から退避したホームポジション２３に配置された状態で、図示しない搬送ロボットによって、未処理の基板Ｗがスピンチャック２に渡される（ステップＳＴ１１）。

そして、装置の操作者が、種々の処理情報を入力部３０に入力する（ステップＳＴ１２）。該処理情報には、基板Ｗの回転速度に係る情報、処理液の供給量に係る情報、先端部３１の変位量に係る情報、処理時間に係る情報、などが含まれる。

ステップＳＴ１２では、基板Ｗの回転速度に係る情報として、例えば、所定の液処理回転速度で等速回転することが入力される。また、処理液の供給量に係る情報として、例えば、所定の供給量が入力される。さらに、先端部３１の変位量に係る情報として、例えば、スキャンされる先端部３１の位置情報として、基板Ｗの端部の直上に相当する位置および位置Ｐ１の情報が入力される。モータ制御部２１は、該位置情報とティーチング作業によって得られた上記動作規則とに基づいてドライバ回路２２に対して与えるべきパルス数（具体的には、上記の両位置に相当するパルス数）を算出する。そして、モータ制御部２１は、ドライバ回路２２に対して該パルス数に応じた制御信号を出力する。

これにより、チャック回転駆動機構４が駆動されて、スピンチャック２に保持された基板Ｗが所定の液処理回転速度で等速回転される（ステップＳＴ１３）。また、モータ制御部２１は、ステッピングモータ１２を駆動してアーム１０を揺動させ、回転状態にある基板Ｗの上方でノズル３を往復スキャンさせる（ステップＳＴ１４）。その後、制御部２０は、バルブ９を開いて、ノズル３の先端部３１から処理液を吐出する（ステップＳＴ１５）。先端部３１からは鉛直下向きに吐出された処理液は、基板Ｗの上面に着液した後、回転の遠心力によって基板Ｗの上面に沿って拡散する。

本実施形態では、先端部３１が基板Ｗの端部の直上に相当する位置とスピンベース６の中心軸ＣＸの直上に相当する位置Ｐ１との間で往復移動されるので、ノズル３から吐出された処理液の基板Ｗ上面における着液位置も周端位置から中央位置に至る範囲で変動する。これによって、回転する基板Ｗの上面の全範囲において処理液による処理が実行される。

処理の開始から所定時間経過すると、制御部２０は、バルブ９を閉じて、ノズル３への処理液の供給を停止する（ステップＳＴ１６）。また、制御部２０は、チャック回転駆動機構４の駆動を停止して、スピンチャック２に保持された基板Ｗの回転を停止させる（ステップＳＴ１７）。その後、制御部２０は、ノズル３がスピンチャック２の上方から退避したホームポジションに配置されたタイミングで、ステッピングモータ１２の駆動を停止させる（ステップＳＴ１８）。これにより、液処理の完了した基板Ｗが図示しない搬送ロボットによって搬出される（ステップＳＴ１９）。

＜１．５ 効果＞
治具調整工程において治具７０における各部の配置を特定位置関係に調整する。これにより撮像範囲７３０の中心が中心軸ＣＸと一致するため、中心軸ＣＸに向けて移動されたノズル３と中心軸ＣＸとの位置関係が撮像結果を基に正確に把握される。また、治具調整工程においては、治具７０における各部の配置を特定位置関係に調整するための専用器具である治具カバー８０が用いられる。このように、専用器具を用いて位置調整をした後データ処理を用いて動作規則を設定するため、操作者ごとの誤差が生じ難く、高精度にティーチング作業を行うことができる。

ティーチング作業では撮像データを用いるため、複数回のティーチング作業における撮像データを保存して活用する（例えば、ノズル３の位置ずれ傾向などを把握する）ことが可能である。

また、治具７０は、スピンチャック２にて保持可能な部材であり、極めて簡単な作業で基板処理装置１に対して着脱される。このため、本実施形態の態様では、他の態様（作業者が目視でノズル位置を把握する態様や、基板処理装置１に備え付けの部材をティーチング時には取り外してティーチング後には再び元の箇所に取り付ける態様など）に比べ、作業負担が小さくて済む。

また、上述のように撮像工程で、鏡面７２０に映る先端部３１の像３１０と、固定台７５に描かれた目盛７５０と、先端部３１の下端部とを撮像することにより、水平方向および鉛直方向の両方について一度に動作規則を設定することができる。

また、ティーチング作業の各工程において、ノズル３の先端部３１は他の各部と非接触である。このため、本実施形態の態様は、ノズル３に他の部材（例えば、目盛の描かれたスケール部）を接触させてティーチング作業を実行する他の態様に比べ、ノズル３と該部材との間で処理液のパーティクル等が移るリスクやノズル３と該部材とが衝突して破損が生じるリスクが低く、望ましい。

また、鉛直方向に伸びる先端部３１が水平方向を撮像方向とする撮像部７３によって撮像されるため、撮像により先端部３１の位置を正確に把握することができる。

＜２ 第２実施形態＞
図１３は、治具７０がスピンチャック２に保持された状態における基板処理装置１Ａの側面図である。図１４は、ノズル３Ａの先端部３１Ａの軌跡１４Ａを模式的に表現する基板処理装置１の上面図である。図１５は、治具７０がスピンチャック２に保持された状態における治具７０の撮像範囲を示す図である。以下では、第２実施形態の基板処理装置１Ａについて説明するが、第１実施形態の基板処理装置１と同一の要素については同一の符号を付し重複説明を省略する。

第１実施形態の基板処理装置１と第２実施形態の基板処理装置１Ａとの相違点は、基板処理装置におけるノズルの向きである。具体的には、基板処理装置１のノズル３ではその先端部３１が鉛直方向に沿って伸びて設けられていたのに対し、基板処理装置１Ａのノズル３Ａではその先端部３１Ａが斜め下方向に沿って伸びて設けられている。以下、この相違点によるティーチング作業の差異について説明する。

第２実施形態のティーチング作業においても、まず、治具調整工程（ステップＳＴ１）および治具装着工程（ステップＳＴ２）が行われる。また、第２実施形態の治具装着工程では、撮像部７３の光軸がノズル３Ａの回動軸である支持軸１１と中心軸ＣＸとを結んだ直線と平行になり、かつ、撮像部７３が固定台７５よりも支持軸１１側に位置するように、治具７０がスピンチャック２に保持される（図１４）。

その後、装置の操作者が入力部３０へパルス情報（すなわち、ステッピングモータ１２におけるパルス数）を入力する（ステップＳＴ３：入力工程）。より具体的には、操作者は、ノズル３Ａの先端部３１Ａが中心軸ＣＸに向いた状態とするための所定のパルス情報を入力する。以下では、先端部３１Ａが正確に中心軸ＣＸを向いた状態のノズル３Ａの位置を位置Ｐ１０と呼ぶ。

モータ制御部２１は、入力工程で入力された入力情報に基づいてドライバ回路２２に対してパルス数に応じた制御信号を出力する。これにより、ステッピングモータ１２が所定のパルス数に応じて回転されノズル３Ａが移動される。その結果、ノズル３Ａの先端部３１Ａが中心軸ＣＸ付近を向いた状態とされる（ステップＳＴ４：ノズル移動工程）。以下では、先端部３１Ａが中心軸ＣＸ付近を向いた状態のノズル３Ａの位置（実際の移動後のノズル３Ａの位置）を位置Ｐ２０と呼ぶ。

ノズル移動工程後に、治具７０の撮像部７３が、先端部３１Ａの少なくとも一部と目盛７５０とを直接的に撮像する。（ステップＳＴ５：撮像工程）。

上述の通り、第２実施形態では、撮像部７３の光軸がノズル３Ａの回動軸である支持軸１１と中心軸ＣＸとを結んだ直線と平行とされている。このため、ノズル３Ａが位置Ｐ１０に位置すれば、ノズル３Ａの先端部３１Ａの軸を仮想的に延長した仮想線ＬＡが、中心軸ＣＸに対応する撮像範囲７３０Ａの中心位置７３１を通過する。しかしながら、図１５に示す撮像結果では仮想線ＬＡが中心位置７３１よりも図示左側にずれており、このずれ量を基にノズル３Ａの水平方向の位置（実際のノズル３Ａの位置Ｐ２０）が把握される。なお、仮想線ＬＡは、撮像工程で撮像されたノズル３Ａの外形から算出される。

また、図１５に示す撮像結果では、先端部３１Ａの下端位置が、固定台７５に設けられた目盛７５０よりも図示上方向に距離Ｄ３ずれている。これにより、ノズル３Ａの上下方向の位置が把握される。

制御部２０は、撮像工程で取得される撮像結果を基に演算処理を行うことによって、水平方向および鉛直方向についての動作規則を設定する（ステップＳＴ６：設定工程）。

まず、水平方向についての動作規則を設定する手順を説明する。撮像範囲７３０Ａの中心位置７３１と仮想線ＬＡとの位置関係が撮像結果から得られるため、この撮像結果を基に、位置Ｐ１０から位置Ｐ２０までの軌跡１４Ａに沿った先端部３１Ａの変位量を算出することができる。したがって、位置Ｐ０から位置Ｐ１０までの先端部３１Ａの変位量（一定値）と、測定によって算出される位置Ｐ１０から位置Ｐ２０までの先端部３１Ａの変位量と、を基に、制御部２０は位置Ｐ０から位置Ｐ２０までの先端部３１Ａの変位量を算出することができる。

制御部２０（設定部）は、入力部３０より入力したパルス数と、位置Ｐ０から位置Ｐ２０までの先端部３１Ａの変位量と、の値の対を用いて水平方向についての動作規則を設定する。また、この手順とは異なる手順で水平方向についての動作規則を設定してもよい。例えば、ノズル移動工程と撮像工程とを並行して実行することにより、先端部３１Ａが中心軸ＣＸを向いた位置Ｐ１０になる際のパルス数およびノズル３Ａの変位量を求めてもよい。

鉛直方向についての動作規則の設定の手順、および、動作規則の再設定の手順については、既述の内容を参照して理解容易であるので重複説明を省略する。

第２実施形態のティーチング作業では、治具装着工程において撮像部７３の光軸がノズル３Ａの回動軸である支持軸１１と中心軸ＣＸとを結んだ直線と平行とされていることによって、ノズル３Ａの位置把握が容易とされている。なお、治具装着工程において撮像部７３の光軸がノズル３Ａの回動軸である支持軸１１と中心軸ＣＸとを結んだ直線と非平行とされていたとしても、撮像部７３の配置を考慮して撮像結果を基に演算を行うことによりノズル３Ａの位置を把握することは可能である。

また、ミラー７２の鏡面７２０に先端部３１の像３１０が映る第１実施形態の態様では、先端部３１が直接的に撮像範囲７３０に含まれないとしても、水平方向についてのノズル３のティーチング作業を実行可能である。これに対し、ミラー７２の鏡面７２０に先端部３１Ａの像が映らない第２実施形態の態様では、先端部３１Ａが直接的に撮像範囲７３０Ａに含まれることが、ノズル３Ａのティーチング作業の前提となる。

また、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の構成に関しては第１実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、第２実施形態においても、治具７０および治具カバー８０を用いることで高精度にティーチング作業を行うことができる、ティーチング作業の各工程においてノズル３Ａの先端部３１Ａが他の各部と非接触な点で有利である、等の効果が得られる。

＜３ 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

上記実施形態では、動作規則が一次関数で表現される場合について説明したが、これに限られるものではなく、動作規則はノズルの変位量とステッピングモータに与える制御信号の指示値（パルス数）との少なくとも１対の対応関係を含むテーブルで表現されても良い。

また、上記実施形態ではノズルを基板Ｗの端部の直上に相当する位置とスピンベース６の中心軸ＣＸの直上に相当する位置Ｐ１との間で往復スキャンさせる態様を例に挙げて説明したが、これに限られるものではない。別の例として、ノズルを別の区間で往復スキャンさせる態様であっても構わない。さらに、別の例として、ノズルを基板Ｗ上方の所定位置まで移動させ、該所定位置で固定されたノズルから基板Ｗに向けて処理液を供給する態様（処理中にノズルをスキャンしない態様）であっても構わない。

また、上記実施形態では、治具７０の撮像部７３による撮像結果のみを用いてティーチング作業を行う態様について説明したが、これに限られるものではない。基板処理装置が撮像部７３とは別にノズルの先端部の位置を把握するための他の撮像部を備え、撮像部７３による撮像結果と上記他の撮像部による撮像結果とを用いてティーチング作業を行う態様でも構わない。

また、上記実施形態では、水平方向および鉛直方向について同時にティーチング作業を行う態様について説明したが、例えば、水平方向についてのみティーチング作業を行ってもよい。

また、上記実施形態では、撮像して得られるノズルの先端部の形状を基に先端部の位置を把握する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、ノズルの先端部に位置決め用のマークを設けておき、撮像して得られる該マークの位置を基に先端部の位置を把握する態様でも構わない。

また、上記実施形態では、ノズル移動部として、ステッピングモータ１２を例に挙げて説明したが、他の種類のモータ（例えば、サーボモータなど）も採用しうる。

また、ノズルから処理液を吐出する態様他に、ノズルから処理ガスを吐出させる態様、ノズルから処理液と処理ガスとの混合流体を吐出させる態様など、ノズルから処理流体を吐出する種々の態様を採用しうる。

また、基板処理装置に設けられるノズルの本数は１本に限られず、複数本であっても構わない。また、ノズルの先端部に設けられる吐出口の数は１つに限られず、複数の吐出口が設けられても構わない。

以上、実施形態およびその変形例に係る、ティーチング方法、治具、および、基板処理装置について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。

１ 基板処理装置
２ スピンチャック
３，３Ａ ノズル
１２ ステッピングモータ
２０ 制御部
２１ モータ制御部
３１，３１Ａ 先端部
７０ 冶具
７１ 板状部材
７２ ミラー
７３ 撮像部
７４ 照明部
７５ 固定台
８０ 治具カバー
８１ 貫通孔
７２０ 鏡面
７３０ 撮像範囲
７５０ 目盛
ｒ１，ｒ２ 動作規則
Ｗ 基板

Claims (13)

1. ノズルの変位量とノズル移動部に与える制御信号の指示値とを対応させた動作規則に基づいて前記ノズルを移動させつつ前記ノズルの先端部から処理流体を吐出することで基板保持部のベース部の上方で水平保持される基板に処理を行う基板処理装置において、前記動作規則を設定するティーチング方法であって、
   前記基板と略同一サイズであり前記基板保持部によって水平保持可能な板状部材と、前記板状部材の両主面のうち前記基板保持部に保持された際に上方となる一方主面の中央位置に設けられたミラーと、前記板状部材の前記一方主面に設けられその撮像範囲に前記ミラーの鏡面を含む撮像部と、を有する治具に関して、前記板状部材を前記基板保持部に保持させた場合に前記ベース部の中心を通り鉛直方向に伸びる中心軸を前記ミラーの前記鏡面で仮想的に反射させた後の仮想軸が前記撮像部の光軸と一致するように、前記治具の各部の配置を調整する治具調整工程と、
   前記板状部材を前記基板保持部によって保持する治具装着工程と、
   前記ノズルの先端部が前記中心軸に向いた状態とするための前記ノズルの変位量に係る情報を入力する入力工程と、
   前記入力工程で入力された入力情報に基づいて前記制御信号を発信して、前記ノズル移動部により前記ノズルを水平方向に沿って移動させるノズル移動工程と、
   前記先端部を前記撮像部によって撮像する撮像工程と、
   前記撮像工程で取得される撮像結果を基に、水平方向についての前記動作規則を設定する設定工程と、
   を備えることを特徴とするティーチング方法。
2. 請求項１に記載のティーチング方法であって、
   前記先端部は鉛直方向に沿って伸びており、
   前記撮像工程では、前記先端部を前記撮像部によって前記鏡面を介して撮像することを特徴とするティーチング方法。
3. 請求項１に記載のティーチング方法であって、
   前記先端部は斜め下方向に沿って伸びており、
   前記撮像工程では、前記先端部の少なくとも一部を前記撮像部によって直接的に撮像することを特徴とするティーチング方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のティーチング方法であって、
   前記治具は、水平方向に沿った目盛が描かれたスケール部をさらに有し、
   前記撮像工程では、前記先端部の少なくとも一部と前記目盛とを前記撮像部によって直接的に撮像し、
   前記設定工程では、前記撮像工程で取得される撮像結果を基に、鉛直方向についての前記動作規則も設定することを特徴とするティーチング方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のティーチング方法であって、
   前記治具調整工程は、
   前記治具装着工程において前記中心軸が通過する位置に貫通孔を有する治具カバーを前記治具の前記一方主面に取り付けるカバー取り付け工程と、
   前記カバー取り付け工程の後に、前記貫通孔の位置が前記撮像範囲の中央位置となるように前記撮像部の位置を調整する撮像部位置調整工程と、
   前記治具カバーを前記治具から取り外すカバー取り外し工程と、
   を有することを特徴とするティーチング方法。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のティーチング方法であって、
   前記各工程において、前記ノズルの前記先端部は他の各部と非接触であることを特徴とするティーチング方法。
7. 台状のベース部を有し前記ベース部の上方で基板を水平保持する基板保持部を備える基板処理装置において用いられる治具であって、
   前記基板と略同一サイズであり前記基板保持部によって水平保持可能な板状部材と、
   前記板状部材の両主面のうち前記基板保持部に保持された際に上方となる一方主面の中央位置に設けられたミラーと、
   前記板状部材の前記一方主面に設けられ、その撮像範囲に前記ミラーの鏡面を含む撮像部と、
   を有し、
   前記板状部材を前記基板保持部に保持させた場合に、前記ベース部の中心を通り鉛直方向に伸びる中心軸を前記ミラーの前記鏡面で仮想的に反射させた後の仮想軸が、前記撮像部の光軸と一致することを特徴とする治具。
8. 基板処理装置であって、
   請求項７に記載の治具と、
   前記基板保持部と、
   先端部から処理流体を吐出するノズルと、
   制御信号を受信して、該制御信号に基づき水平方向に沿って前記ノズルを移動させるノズル移動部と、
   前記ノズルの変位量に係る情報が入力される入力部と、
   前記入力部への入力情報に基づいて制御信号を発信して前記ノズル移動部の動作を制御する動作制御部と、
   前記治具によって取得される撮像結果を基に、前記ノズルの変位量と前記制御信号の指示値とを対応させた動作規則を水平方向について設定する設定部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置であって、
   前記先端部は鉛直方向に沿って伸びており、
   前記基板保持部が前記治具の前記板状部材を保持した状態で、前記先端部が前記中心軸に向いた状態とするための前記ノズルの変位量に係る情報を前記入力部に入力し、この入力に基づいて前記ノズル移動部が前記ノズルを水平方向に沿って移動させた後、前記撮像部が前記鏡面を介して前記先端部を撮像することを特徴とする基板処理装置。
10. 請求項８に記載の基板処理装置であって、
    前記先端部は斜め下方向に沿って伸びており、
    前記基板保持部が前記治具の前記板状部材を保持した状態で、前記先端部が前記中心軸に向いた状態とするための前記ノズルの変位量に係る情報を前記入力部に入力し、この入力に基づいて前記ノズル移動部が前記ノズルを水平方向に沿って移動させた後、前記撮像部が前記先端部の少なくとも一部を直接的に撮像することを特徴とする基板処理装置。
11. 請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記ノズル移動部は、鉛直方向に沿って前記ノズルを移動させることが可能であり、
    前記治具は、水平方向に沿った目盛が描かれたスケール部をさらに有し、
    前記基板保持部が前記治具の前記板状部材を保持した状態で、前記撮像部が前記先端部の少なくとも一部と前記目盛とを直接的に撮像した後、前記設定部はこの撮像結果を基に前記動作規則を鉛直方向についても設定することを特徴とする基板処理装置。
12. 請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記板状部材を前記基板保持部が保持した場合において前記中心軸が通過する位置に貫通孔を有し、前記治具の前記一方主面に取り付け可能な治具カバー、
    を備え、
    前記仮想軸と前記光軸とを一致させる際には、
    前記治具カバーを前記治具の前記一方主面に取り付け、前記貫通孔の位置が前記撮像範囲の中央位置となるように前記撮像部の位置を調整した後、前記治具カバーを前記治具から取り外すことを特徴とする基板処理装置。
13. 請求項８ないし請求項１２のいずれかに記載の基板処理装置であって、
    前記動作規則を設定するための各工程において、前記ノズルの前記先端部は他の各部と非接触であることを特徴とする基板処理装置。

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