TW201631680A - 負荷測定裝置以及負荷測定方法 - Google Patents

負荷測定裝置以及負荷測定方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201631680A
TW201631680A TW105105095A TW105105095A TW201631680A TW 201631680 A TW201631680 A TW 201631680A TW 105105095 A TW105105095 A TW 105105095A TW 105105095 A TW105105095 A TW 105105095A TW 201631680 A TW201631680 A TW 201631680A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
load
roll
type cleaning
cleaning member
wafer
Prior art date
Application number
TW105105095A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI666712B (zh
Inventor
Hideaki Tanaka
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Publication of TW201631680A publication Critical patent/TW201631680A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI666712B publication Critical patent/TWI666712B/zh

Links

Classifications

    • B08B1/32
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/04Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
    • G01L1/048Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs of torsionally deformable elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L1/00Measuring force or stress, in general
    • G01L1/04Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
    • G01L5/0061Force sensors associated with industrial machines or actuators
    • G01L5/0076Force sensors associated with manufacturing machines
    • G01L5/0085Force sensors adapted for insertion between cooperating machine elements, e.g. for measuring the nip force between rollers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

本發明提供一種能夠準確地測定施加於晶圓等基板的輥型清洗件的負荷的負荷測定裝置。負荷測定裝置具備:防水型負荷元(30),該防水型負荷元(30)具有與基板(W)的直徑相同的長度的負荷測定面(30a)以及支承防水型負荷元(30)的基台板(31)。該負荷測定裝置與基板(W)相同地安設於基板清洗裝置,通過防水型負荷元(30)測定從基板清洗裝置的輥型清洗件(7)承受的負荷。

Description

負荷測定裝置以及負荷測定方法
本發明有關在將輥型清洗件摩擦於晶圓等基板而清洗該基板的基板清洗裝置中使用的負荷測定裝置以及負荷測定方法,尤其有關用於測定從輥型清洗件施加於基板的負荷的負荷測定裝置以及負荷測定方法。
在半導體器件的製造中,為了對研磨後的晶圓進行清洗而使用基板清洗裝置。該基板清洗裝置一邊對晶圓供給清洗液,一邊將輥型海綿、輥型刷等圓筒形的輥型清洗件摩擦於晶圓的平面而對晶圓進行清洗。在該晶圓清洗中,要求準確地控制輥型清洗件施加於晶圓的負荷。但是,實際難以當場測定通過輥型清洗件清洗晶圓時的負荷。因此,在基板清洗裝置的啟動時,進行確定負荷的設定值與施加於晶圓的負荷的相關關係的負荷調整(也稱作負荷校準)。
上述負荷調整使用負荷測定治具而進行。圖9是表示以往的負荷測定治具的俯視圖,圖10是圖9所示的負荷測定治具的前視圖。負荷測定治具具有:具有與晶圓W的直徑相同的直徑的圓形的基台板101;安裝於基台板101的負荷元(load cell)105;以及經由線纜(cable)106而與負荷元105連接的負荷指示器110。負荷元105與基台板101配置在同心上,負荷元105的長度為晶圓W的直徑的大致一半。
在基台板101的中央部形成有凹部101a,負荷元105配置於該凹部101a內。在基台板101的外周部形成有四個薄壁部112,薄壁部112具有與晶圓W的厚度大致相等的厚度。該薄壁部112的上表面與負荷元105的上表面的高度相同。
圖11是表示安設於基板清洗裝置的負荷測定治具的俯視圖。如圖11所示,負荷測定治具與晶圓W相同地保持於基板清洗裝置的基板保持機構(晶圓保持座)。該基板保持機構具有四個保持輥121、122、123、124,負荷測定治具(以及晶圓W)的外周部由該四個保持輥121、122、123、124保持。
圖12是表示安設於基板清洗裝置的負荷測定治具在測定負荷時的情況的前視圖,圖13是表示圖12所示的負荷測定治具的側視圖。負荷的測定不使用輥型清洗件,而取而代之使用負荷測定專用的模擬輥(dummy roll)115。該模擬輥115具有與包含有清洗液時的輥型清洗件相同的形狀、相同的大小,以及相同的重量。使用這種模擬輥115的理由是因為若使用含有清洗液的輥型清洗件進行負荷的測定時,清洗液會進入負荷元105而造成負荷元105產生故障。
模擬輥115由比輥型清洗件硬的材料構成。例如,在輥型清洗件由聚乙烯醇(PVA)構成的情況下,模擬輥115由聚氯乙烯(PVC)構成。如圖13所示,模擬輥115安裝於基板清洗裝置的輥軸130。輥軸130、模擬輥115,以及輥旋轉機構133由彈簧132支承。
輥旋轉機構133與作為荷載產生裝置的氣缸135連接。該氣缸135克服彈簧132的反彈力而使模擬輥115向下方移動。在進行模擬輥115的 負荷測定時,模擬輥115以不旋轉的方式被按壓於負荷元105。負荷元105對從模擬輥115施加的負荷進行測定,負荷指示器110(參照圖9)顯示負荷的測定值。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2014-103387號公報
專利文獻2:日本特開2014-38983號公報
將模擬輥115按壓於負荷元105的空壓缸135通過氣體而進行動作。空壓缸135產生的力取決於氣體的壓力,由負荷元105測定的負荷根據氣體的壓力而變化。在負荷調整(負荷校準)中,一邊階段性地改變氣體的壓力,一邊通過負荷元105測定模擬輥115的負荷,來確定氣體的壓力與所對應的負荷的相關關係。能夠根據供給於空壓缸135的氣體的壓力來推定在晶圓W的清洗中從輥型清洗件施加於晶圓W的負荷。
當負荷調整(負荷校準)終止後,從輥軸130拆下模擬輥115,並將輥型清洗件安裝於輥軸130,而進行晶圓W的清洗。圖14表示被按壓於晶圓W時的輥型清洗件。輥型清洗件140由聚乙烯醇(PVA)等柔軟的材料構成,因此在輥型清洗件140被按壓於晶圓W時,輥型清洗件140的下部被壓扁。
如圖14所示,由於模擬輥115比輥型清洗件140硬,即使空壓缸135產生的力相同,被按壓於負荷元105時的模擬輥115的高度與被按壓於 晶圓W時的輥型清洗件140的高度存在高度差d。該高度差d使彈簧132的反彈力產生差異,結果是使用模擬輥115測定的負荷與使用輥型清洗件140清洗晶圓W時的負荷之間會產生差異。
本發明為了解決上述問題點而作出,其目的是提供能夠準確地測定施加於晶圓等基板的輥型清洗件的負荷的負荷測定裝置以及負荷測定方法。
為了達到上述目的,本發明的一態樣的特徵在於,一種負荷測定裝置,用於測定從輥型清洗件施加於基板的負荷,具備:防水型負荷元,該防水型負荷元具有與所述基板的直徑相同長度的負荷測定面;以及基台板,該基台板對所述防水型負荷元進行支承。
本發明較佳的態樣的特徵在於,所述負荷測定面是平坦的面。
本發明較佳的態樣的特徵在於,在所述基台板的緣部形成有複數個圓弧狀的缺口部,從所述基台板的中心點到所述圓弧狀的缺口部的距離與所述基板的半徑相等。
本發明的另一態樣的特徵在於,一種負荷測定方法,測定從輥型清洗件施加於基板的負荷,通過基板保持機構保持具備防水型負荷元的負荷測定裝置,所述防水型負荷元具有與所述基板的直徑相同長度的負荷測定面,一邊使所述輥型清洗件繞其軸心旋轉,一邊將該輥型清洗件按壓於所述防水型負荷元,一邊向旋轉的所述輥型清洗件供給清洗液,一邊 測定從該輥型清洗件施加於所述防水型負荷元的負荷。
本發明較佳的態樣的特徵在於,還包含:測定旋轉的所述輥型清洗件被按壓於所述防水型負荷元時的該輥型清洗件的壓扁量的工序。
本發明較佳的態樣的特徵在於,一邊改變將所述輥型清洗件按壓於所述防水型負荷元的力,一邊反復進行所述負荷的測定和所述輥型清洗件的壓扁量的測定,從而取得所述負荷的複數個測定值和所述壓扁量的複數個測定值,從所述負荷的複數個測定值和所述壓扁量的複數個測定值導出所述負荷與所述輥型清洗件的壓扁量的關係。
本發明較佳的態樣的特徵在於,一邊改變所述輥型清洗件的旋轉速度,一邊反復進行所述負荷的測定,從而取得所述負荷的複數個測定值,從所述負荷的複數個測定值和所述輥型清洗件的對應的旋轉速度導出所述負荷與所述輥型清洗件的旋轉速度的關係。
根據上述負荷測定裝置以及負荷測定方法,能夠使用在基板的清洗中實際所使用的輥型清洗件來測定輥型清洗件的負荷。尤其是,在負荷的測定中,能夠使輥型清洗件旋轉,並且對輥型清洗件供給清洗液,因此防水型負荷元能夠在與基板清洗相同的條件下測定輥型清洗件的負荷。此外,防水型負荷元的負荷測定面具有與基板的直徑相同的長度,因此負荷測定時的輥型清洗件的壓扁量與基板清洗時的輥型清洗件的壓扁量相同。因此,能夠消除實際清洗基板時的輥型清洗件的負荷與由防水型負荷元測定出的負荷之差。
1、2、3、4‧‧‧保持輥
5‧‧‧基板保持機構
7、8‧‧‧輥型海綿(輥型清洗件)
11、12‧‧‧輥旋轉機構
15、16‧‧‧上側純水供給噴嘴
20、21‧‧‧上側清洗液供給噴嘴
27‧‧‧負荷產生機構
30‧‧‧負荷元
30a‧‧‧負荷測定面
31‧‧‧基台板
35‧‧‧線纜
38‧‧‧負荷指示器
40‧‧‧薄壁部
41‧‧‧缺口部
50‧‧‧輥軸
52‧‧‧彈簧
55‧‧‧位移傳感器
66‧‧‧動作控制器
67‧‧‧壓力調節器
圖1是表示基板清洗裝置的立體圖。
圖2是表示用於測定輥型海綿的負荷的負荷測定裝置的立體圖。
圖3是負荷測定裝置的俯視圖。
圖4是負荷測定裝置的前視圖。
圖5是表示負荷測定裝置安設於基板清洗裝置的狀態的俯視圖。
圖6是表示安設於基板清洗裝置的負荷測定裝置在測定輥型海綿的負荷時的樣子的前視圖。
圖7是表示圖6所示的負荷測定裝置的側視圖。
圖8是表示輥型海綿被按壓於以往的負荷測定治具所使用的負荷元的狀態的側視圖。
圖9是表示以往的負荷測定治具的俯視圖。
圖10是圖9所示的負荷測定治具的前視圖。
圖11是表示安設於清洗裝置的負荷測定治具的俯視圖。
圖12是表示安設於清洗裝置的負荷測定治具在測定負荷時的樣子的前視圖。
圖13是表示圖12所示的負荷測定治具的側視圖。
圖14是表示被按壓於負荷元時的模擬輥的高度與被按壓於晶圓時的輥型清洗件的高度的高度差的圖。
以下,參照圖式對本發明的實施方式進行說明。
圖1是表示基板清洗裝置的立體圖。如圖1所示,基板清洗裝置具備: 基板保持機構5,該基板保持機構5具備保持作為基板的一例的晶圓W的周緣部並使晶圓W繞其軸心旋轉的四個保持輥1、2、3、4;圓筒狀的輥型海綿(輥型清洗件)7、8,該輥型海綿7、8與晶圓W的上下表面接觸;輥旋轉機構11、12,該輥旋轉機構11、12使上述輥型海綿7、8繞其軸心旋轉;上側純水供給噴嘴15、16,該上側純水供給噴嘴15、16向晶圓W的上表面供給純水;以及上側清洗液供給噴嘴20、21,該上側清洗液供給噴嘴20、21向晶圓W的上表面供給清洗液(藥液)。雖未圖示,但設有向晶圓W的下表面供給純水的下側純水供給噴嘴,向晶圓W的下表面供給清洗液(藥液)的下側清洗液供給噴嘴。
輥型海綿7、8的軸心與保持於保持輥1、2、3、4的晶圓W的表面平行地延伸。保持輥1、2、3、4能夠通過未圖示的驅動機構(例如空壓缸)而向接近以及遠離晶圓W的方向移動。此外,保持輥1、2、3、4中的至少2個與未圖示的輥旋轉機構連結。
使上側的輥型海綿7旋轉的輥旋轉機構11安裝於對其上下方向的移動進行引導的導軌25。該輥旋轉機構11支承於負荷產生機構27,輥旋轉機構11以及上側的輥型海綿7通過負荷產生機構27而沿上下方向移動。此外,雖未圖示,但使下側的輥型海綿8旋轉的輥旋轉機構12也支承於導軌,輥旋轉機構12以及下側的輥型海綿8通過負荷產生機構進行上下移動。作為負荷產生機構,使用例如採用了滾珠螺桿的電動機驅動機構或空壓缸。在清洗晶圓W時,輥型海綿7、8向彼此接近的方向移動而與晶圓W的上下表面接觸。作為輥型清洗件,有時也取代輥型海綿而使用輥型刷。
接著,對清洗晶圓W的工序進行說明。在晶圓W的周緣部保 持於保持輥1、2、3、4的狀態下,保持輥1、2、3、4中的至少2個通過輥旋轉機構(未圖示)而旋轉,由此,晶圓W繞其軸心旋轉。接下來,從上側清洗液供給噴嘴20、21以及未圖示的下側清洗液供給噴嘴向晶圓W的上表面以及下表面供給清洗液。在該狀態下,輥型海綿7、8一邊繞其軸心旋轉,一邊與晶圓W的上下表面滑動接觸,由此清洗晶圓W的上下表面。
在晶圓W的清洗後,從上側純水供給噴嘴15、16以及未圖示的下側純水供給噴嘴向旋轉的晶圓W供給純水,由此進行晶圓W的洗滌(rinse:漂洗)。晶圓W的漂洗可以一邊使輥型海綿7、8與晶圓W的上下表面滑動接觸一邊進行,也可以在使輥型海綿7、8離開晶圓W的上下表面的狀態下進行。
圖2是表示用於測定圖1所示的輥型海綿7、8的負荷的負荷測定裝置的立體圖。該負荷測定裝置在測定輥型海綿7、8的負荷時安設於基板清洗裝置。如圖2所示,負荷測定裝置具備:用於測定負荷的負荷元30;安裝有負荷元30的基台板31;以及經由線纜35而與負荷元30連接的負荷指示器38。
負荷元30具有長方形的負荷測定面30a。在測定上側的輥型海綿7的負荷時,負荷測定裝置以負荷測定面30a向上的狀態保持於基板保持機構5(參照圖1),在測定下側的輥型海綿8的負荷時,負荷測定裝置以負荷測定面30a向下的狀態保持於基板保持機構5。由負荷元30測定出的負荷顯示於負荷指示器38。在將負荷測定數據輸送至數據記錄器的情況下,較佳的是負荷指示器38具備能夠將負荷測定值作為類比值輸出的類比輸出端子。
負荷元30是能夠完全防止液體的進入的防水型負荷元。負荷元30較佳的是具有IP66以上的防水構造。IP是指表示對於粉塵以及液體的進入的保護等級的標準。負荷元30的負荷測定面30a的長度方向的尺寸(即負荷測定面30a的長度)與晶圓W的直徑相同。例如,若晶圓W的直徑為300mm,則負荷測定面30a的長度為300mm,若晶圓W的直徑為450mm,則負荷測定面30a的長度為450mm。該負荷測定面30a由沒有凹凸的平坦的面構成。
線纜35使用被柔軟的防水覆膜覆蓋的線纜。只要有一定程度的強度,較佳的是線纜35盡可能細。線纜35與負荷元30連接,因此在負荷元30測定負荷時當對線纜35施加外力時,負荷測定值會變化。因此,為了防止上述情況,線纜35被固定於基台板31。
圖3是負荷測定裝置的俯視圖,圖4是負荷測定裝置的前視圖。在圖3、圖4中,省略了線纜35以及負荷指示器38的圖示。在基台板31的中央部形成有凹部31a,負荷元30配置於該凹部31a內。負荷元30與基台板31配置在同心上。基台板31較佳的是由具有較高的剛性的金屬構成,以使將輥型海綿7按壓於負荷元30時基台板31不會撓曲。例如,基台板31由不銹鋼構成。為了維持較高的剛性,並實現輕量化,也可以在基台板31上形成減重孔。
在基台板31的緣部形成有四個薄壁部40,該薄壁部40具有與晶圓W的厚度大致相等的厚度,並在各個薄壁部40上形成有圓弧狀的缺口部41。從基台板31的中心點O到各缺口部41的距離與晶圓W的半徑r相等。包含四個薄壁部40的基台板31的上表面與負荷元30的負荷測定面30a處於 同一平面內。如圖4所示,也可以在基台板31的凹部31a與負荷元30之間配置作為負荷元30的高度調整部件的墊片44。
圖5是表示負荷測定裝置安設於基板清洗裝置的狀態的俯視圖。如圖5所示,負荷測定裝置與晶圓W相同地保持於基板清洗裝置的基板保持機構(晶圓保持座)5。即,基台板31的四個缺口部41由基板保持機構5的四個保持輥1、2、3、4保持。各缺口部41具有圓弧狀,因此當四個缺口部41由四個保持輥1、2、3、4保持時,達成了負荷元30相對於輥型海綿7的相對的定位。具體而言,當四個缺口部41由保持輥1、2、3、4保持時,從負荷測定裝置的上方觀察時,負荷元30的長度方向與輥型海綿7的軸向一致。
圖6是表示安設於基板清洗裝置的負荷測定裝置在測定輥型海綿7的負荷時的樣子的前視圖,圖7是表示圖6所示的負荷測定裝置的側視圖。負荷的測定在輥型海綿7被按壓於負荷元30的負荷測定面30a的狀態下進行。如圖7所示,輥型海綿7安裝於輥軸50。輥旋轉機構11與彈簧52以及負荷產生機構27連接,輥軸50、輥型海綿7、以及輥旋轉機構11由彈簧52支承。
負荷產生機構27克服彈簧52的反彈力而使輥型海綿7下降,由此將輥型海綿7按壓於負荷元30的負荷測定面30a。在本實施方式中,作為負荷產生機構27而使用空壓缸。在輥旋轉機構11的上方配置有位移傳感器55。該位移傳感器55是測定輥型海綿7向下方的位移的裝置。作為位移傳感器55,可以採用非接觸型的光學式位移傳感器,也可以採用接觸型的測距儀。
輥型海綿7由聚乙烯醇(PVA)等比較柔軟的材料構成。因此,如圖6所示,當輥型海綿7被按壓於負荷元30的負荷測定面30a時,輥型海綿7的下部被壓扁(變形)。輥型海綿7的負荷測定以及晶圓的清洗在這樣的輥型海綿7的下部被壓扁的狀態下進行。輥型海綿7的壓扁量(變形量)能夠由位移傳感器55測定。
負荷元30的負荷測定面30a具有與晶圓W的直徑相同的尺寸,因此負荷測定時的輥型海綿7的壓扁量與晶圓清洗時的輥型海綿7的壓扁量相同。圖9所示的用於以往的負荷測定治具的負荷元105的長度為晶圓W的直徑的大致一半。當使用這種較短的負荷元105測定負荷時,如圖8所示,輥型海綿7比晶圓清洗時更大地被壓扁。該壓扁量的差異使彈簧52的反彈力產生差異,結果是使用輥型海綿7測定出的負荷與使用輥型海綿7清洗晶圓時的負荷之間會產生差異。
根據本實施方式,負荷元30的負荷測定面30a具有與晶圓W的直徑相同的尺寸,因此負荷測定時的輥型海綿7的壓扁量與晶圓W的清洗時的輥型海綿7的壓扁量相同。因此,能夠消除實際清洗晶圓W時輥型海綿7的負荷與由負荷元30測定出的負荷的差異。
輥型海綿7的負荷測定如下那樣進行。將負荷測定裝置搬入基板清洗裝置,通過基板保持機構5的保持輥1、2、3、4保持負荷測定裝置。負荷元30相對於輥型海綿7的定位在通過保持輥1、2、3、4保持了負荷測定裝置的缺口部41時完成。與晶圓清洗不同,在負荷測定中負荷測定裝置不旋轉。
接著,一邊使輥型海綿7繞其軸心旋轉,一邊通過負荷產生 機構27將輥型海綿7按壓於負荷元30。此外,從上側清洗液供給噴嘴20、21向旋轉的輥型海綿7供給清洗液,並測定從輥型海綿7施加於負荷元30的負荷。
根據本實施方式,能夠使用晶圓W清洗時實際所使用的輥型海綿7來測定輥型海綿7的負荷。尤其是,負荷元30是能夠完全防止清洗液的進入的防水型負荷元,因此在負荷的測定中能夠與晶圓W的清洗時相同地將清洗液供給於輥型海綿7。
在進行晶圓W的清洗時,輥型海綿7以包含清洗液的狀態旋轉。因此,施加於晶圓W的負荷由於離心力的作用而取決於輥型海綿7的旋轉速度地變化。更具體而言,當輥型海綿7的旋轉速度(離心力)增加時,輥型海綿7的變形無法追隨旋轉速度。結果是輥型海綿7的壓扁量變小,彈簧52的反彈力變大。因此,即使負荷產生機構27將輥型海綿7按壓於晶圓的力相同,施加於晶圓W的負荷也會取決於輥型海綿7的旋轉速度而變化。在本實施方式中,負荷元30的負荷測定面30a是與晶圓表面相同的平坦的面,因此能夠與晶圓W的清洗時相同地,在負荷測定時使輥型海綿7旋轉。因此,負荷元30能夠在與晶圓W的清洗時相同的條件下,測定輥型海綿7的負荷。
負荷產生機構27將輥型海綿7按壓於負荷元30的力,即供給至構成負荷產生機構27的空壓缸的氣體的壓力由壓力調節器67(參照圖7)調整。壓力調節器67以及輥旋轉機構11與動作控制器66連接,負荷產生機構27以及輥旋轉機構11的動作由動作控制器66控制。負荷產生機構27產生的力以及輥型海綿7的旋轉速度由動作控制器66控制。
階段性地改變供給於負荷產生機構27的氣體的壓力,同時進行多次輥型海綿7的負荷的測定。輥型海綿7的負荷與氣體的壓力的關係能夠根據由負荷元30得到的負荷的複數個測定值與所對應的氣體的壓力導出。
位移傳感器55也與動作控制器66連接,由位移傳感器55取得的輥型海綿7的壓扁量(變形量)的測定值被送至動作控制器66。輥型海綿7的壓扁量的測定與輥型海綿7的負荷測定一起進行多次。即,一邊階段性地改變供給於負荷產生機構27的氣體的壓力,一邊反復進行輥型海綿7的負荷的測定以及輥型海綿7的壓扁量的測定,從而取得負荷的複數個測定值和所對應的壓扁量的複數個測定值。如上所述,一邊使輥型海綿7繞其軸心旋轉,一邊對旋轉的輥型海綿7供給清洗液地進行輥型海綿7的負荷的測定以及輥型海綿7的壓扁量的測定。
輥型海綿7的負荷與輥型海綿7的壓扁量的關係能夠根據負荷的複數個測定值和壓扁量的複數個測定值導出。使用者能夠選擇最適合於晶圓的清洗的輥型海綿7的負荷與輥型海綿7的壓扁量的組合,此外,對於具有相同的構造的後續的晶圓的清洗,也能夠適用所選擇的最適合的組合。
此外,一邊改變輥型海綿7的旋轉速度,一邊反復進行輥型海綿7的負荷的測定,從而取得負荷的複數個測定值,也能夠根據負荷的複數個測定值和與輥型海綿7對應的旋轉速度導出輥型海綿7的負荷與輥型海綿7的旋轉速度的關係。在該情況下,負荷產生機構27產生的力保持為一定。
輥型海綿7的負荷與氣體的壓力的關係,輥型海綿7的負荷與 輥型海綿7的壓扁量的關係,以及輥型海綿7的負荷與輥型海綿7的旋轉速度的關係能夠使用動作控制器66或外部的電腦等計算機來導出。
下側的輥型海綿8對晶圓的負荷的測定在負荷測定面30a向下的狀態下進行,即,在負荷測定面30a向下的狀態下,負荷測定裝置保持於基板保持機構5。其他動作與上述上側的輥型海綿7的負荷測定相同。
上述實施方式以本發明所屬的技術領域中具有通常知識者能夠實施本發明為目的而記載。上述實施方式的各種變形例,只要是本領域技術人員,當然能夠想到,而本發明的技術思想也能夠適用於其他實施方式。因此,本發明不限定於所記載的實施方式,能夠按照在由申請專利範圍定義的技術思想的最大的範圍內解釋。
30‧‧‧負荷元
30a‧‧‧負荷測定面
31‧‧‧基台板
31a‧‧‧凹部
35‧‧‧線纜
38‧‧‧負荷指示器
41‧‧‧缺口部

Claims (7)

  1. 一種負荷測定裝置,用於測定從輥型清洗件施加於基板的負荷,該負荷測定裝置的特徵在於,具備:防水型負荷元,該防水型負荷元具有與所述基板的直徑相同長度的負荷測定面;以及基台板,該基台板對所述防水型負荷元進行支承。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的負荷測定裝置,其中,所述負荷測定面是平坦的面。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項所述的負荷測定裝置,其中,在所述基台板的緣部形成有複數個圓弧狀的缺口部,從所述基台板的中心點到所述圓弧狀的缺口部的距離與所述基板的半徑相等。
  4. 一種負荷測定方法,測定從輥型清洗件施加於基板的負荷,該負荷測定方法的特徵在於,通過基板保持機構保持具備防水型負荷元的負荷測定裝置,所述防水型負荷元具有與所述基板的直徑相同長度的負荷測定面,一邊使所述輥型清洗件繞其軸心旋轉,一邊將該輥型清洗件按壓於所述防水型負荷元,一邊向旋轉的所述輥型清洗件供給清洗液,一邊測定從該輥型清洗件施加於所述防水型負荷元的負荷。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的負荷測定方法,其中,還包含:測定旋轉的所述輥型清洗件被按壓於所述防水型負荷元時的該輥型清洗件的壓扁量的工序。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的負荷測定方法,其中,一邊改變將所述輥型清洗件按壓於所述防水型負荷元的力,一邊反復進行所述負荷的測定和所述輥型清洗件的壓扁量的測定,從而取得所述負荷的複數個測定值和所述壓扁量的複數個測定值,從所述負荷的複數個測定值和所述壓扁量的複數個測定值導出所述負荷與所述輥型清洗件的壓扁量的關係。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述的負荷測定方法,其中,一邊改變所述輥型清洗件的旋轉速度,一邊反復進行所述負荷的測定,從而取得所述負荷的複數個測定值,從所述負荷的複數個測定值和所述輥型清洗件的對應的旋轉速度導出所述負荷與所述輥型清洗件的旋轉速度的關係。
TW105105095A 2015-02-24 2016-02-22 Load measuring device and load measuring method TWI666712B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-033910 2015-02-24
JP2015033910A JP6328577B2 (ja) 2015-02-24 2015-02-24 荷重測定装置および荷重測定方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201631680A true TW201631680A (zh) 2016-09-01
TWI666712B TWI666712B (zh) 2019-07-21

Family

ID=56690215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105105095A TWI666712B (zh) 2015-02-24 2016-02-22 Load measuring device and load measuring method

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9719869B2 (zh)
JP (1) JP6328577B2 (zh)
KR (1) KR102238958B1 (zh)
CN (1) CN105914166B (zh)
SG (1) SG10201601246RA (zh)
TW (1) TWI666712B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6767834B2 (ja) 2016-09-29 2020-10-14 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板処理装置
JP6792512B2 (ja) 2017-05-16 2020-11-25 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板処理装置
JP6823541B2 (ja) * 2017-05-30 2021-02-03 株式会社荏原製作所 キャリブレーション方法およびキャリブレーションプログラム
JP7079164B2 (ja) 2018-07-06 2022-06-01 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄方法
CN108955846A (zh) * 2018-08-14 2018-12-07 安徽中联九通机械设备有限公司 一种配料机控制系统
JP7093390B2 (ja) * 2020-10-15 2022-06-29 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置
JP7031806B1 (ja) 2020-12-11 2022-03-08 三菱瓦斯化学株式会社 圧力容器および圧力容器の製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4248317A (en) * 1979-09-10 1981-02-03 Cardinal Scale Manufacturing Company Load cell apparatus
US4425808A (en) * 1982-02-26 1984-01-17 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Thin film strain transducer
JPS61278724A (ja) * 1985-06-04 1986-12-09 Nippon Kokan Kk <Nkk> 脱水機圧力測定装置
JP3341872B2 (ja) * 1995-04-03 2002-11-05 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板洗浄装置
KR19980022571A (ko) * 1996-09-23 1998-07-06 김광호 반도체 스크러버(Scrubber)장비
JP3540524B2 (ja) * 1996-10-28 2004-07-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JPH10189512A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Sony Corp 基板洗浄装置
JP2000228382A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Sony Corp ウエハ洗浄装置
US6579797B1 (en) * 2000-01-25 2003-06-17 Agere Systems Inc. Cleaning brush conditioning apparatus
JP2002051497A (ja) * 2000-07-28 2002-02-15 Mitsumi Electric Co Ltd モータ駆動軸の側圧機構及び側圧機構を備えたモータ
US7743449B2 (en) * 2002-06-28 2010-06-29 Lam Research Corporation System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
JP2008541413A (ja) * 2005-09-15 2008-11-20 株式会社荏原製作所 洗浄部材、基板洗浄装置、基板処理装置
FR2931550B1 (fr) * 2008-05-20 2012-12-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif pour la detection gravimetrique de particules en milieu fluide comprenant un oscillateur entre deux canaux fluidiques, procede de realisation et methode de mise en oeuvre du dispositif
US9312159B2 (en) * 2009-06-09 2016-04-12 Nikon Corporation Transport apparatus and exposure apparatus
US9254510B2 (en) * 2012-02-03 2016-02-09 Stmicroelectronics, Inc. Drying apparatus with exhaust control cap for semiconductor wafers and associated methods
JP5878441B2 (ja) * 2012-08-20 2016-03-08 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板処理装置
JP6262983B2 (ja) 2012-10-25 2018-01-17 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP6279276B2 (ja) * 2013-10-03 2018-02-14 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置及び基板処理装置
US9266496B2 (en) * 2013-11-18 2016-02-23 Ford Global Technologies, Llc Flexible electro-resistive impact detection sensor for front rail mounted airbag
SG10201601095UA (en) * 2015-02-18 2016-09-29 Ebara Corp Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN105914166B (zh) 2019-03-01
JP6328577B2 (ja) 2018-05-23
US20160243592A1 (en) 2016-08-25
CN105914166A (zh) 2016-08-31
KR20160103520A (ko) 2016-09-01
JP2016157778A (ja) 2016-09-01
US9719869B2 (en) 2017-08-01
SG10201601246RA (en) 2016-09-29
TWI666712B (zh) 2019-07-21
KR102238958B1 (ko) 2021-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201631680A (zh) 負荷測定裝置以及負荷測定方法
KR102401524B1 (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 장치에 의해 실행되는 방법
JP4511591B2 (ja) 基板洗浄装置及び洗浄部材の交換時期判定方法
JP6145334B2 (ja) 基板処理装置
KR20070098605A (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
JP2008137118A (ja) 欠陥修正装置および欠陥修正方法
JPH08267023A (ja) 回転式基板洗浄装置
KR101151651B1 (ko) 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 교환시기 감시장치와 그것이 설치된 웨이퍼 세정장치
JP4589863B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2012009692A (ja) ドレス方法、研磨方法および研磨装置
CN110651356B (zh) 清洗装置、基板处理装置、清洗装置的维护方法、以及计算机可读取记录介质
JP4719052B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2007294490A (ja) 基板の洗浄装置およびこれを用いた基板の洗浄方法
JP5323455B2 (ja) 基板処理装置のロール間隙調整方法
JP3764228B2 (ja) ブラシ洗浄装置
JP6736713B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法
JP4320618B2 (ja) スクラブ洗浄装置
JP6895565B2 (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法
US11342233B2 (en) Wafer polishing method
JP2005305587A (ja) パッド表面形状測定装置及びこれを備えた研磨装置
CN105486529A (zh) 清洗机台清洗效率的测试方法
KR20090015290A (ko) 브러시 위치 조정 장치 및 이를 갖는 기판 세정 장치