CN112912998A - 基板供给系统及基板加工装置 - Google Patents

Abstract

一种基板供给系统(1)，其从将多个基板(W)以按照规定的间隔层叠的状态进行收容的盒(10)中将基板(W)向搬运路线供给，该基板供给系统具备：第一收纳部(101)，其对第一盒(10)以能够装卸的方式进行收纳；第二收纳部(102)，其对第二盒(20)以能够装卸的方式进行收纳；抽出机构(200)，其将基板(W)从第一盒(10)及第二盒(20)朝向与基板的层叠方向垂直的方向抽出并向搬运路线移交；以及移动机构(300)，其使抽出机构(200)在第一收纳部(101)与第二收纳部(102)之间移动。

Description

基板供给系统及基板加工装置

技术领域

本发明涉及用于对基板进行供给的基板供给系统。

背景技术

以往，广泛利用于电子设备等的半导体器件由晶片制造，该晶片在被区分为多个区域的各区域分别组装有光学器件等。在此，半导体器件例如按照如下工序进行制造。首先，对单晶锭的外周面进行磨削，以使得单晶锭的直径均匀，并切片为厚度1mm程度的圆盘状。这是所谓的晶片。磨削晶片的两面，而精加工为规定的厚度(磨削工序)。接下来，对晶片的两面进行研磨，而进行平坦度高的镜面抛光(研磨工序)。然后，对被研磨后的晶片进行清洗(清洗工序)，而使得晶片完成。此后，将电路图案烧附于晶片的表面，并沿着规定的线进行分割。

以下的专利文献1公开了一种沿着设置于晶片的规定的线对晶片进行切削的切削装置。在该切削装置中，将收容有被切削之前的多个晶片(未加工的晶片)的盒以及用于对被切削之后的晶片(加工后的晶片)进行收容的盒载置于工作盘上。未加工的晶片在从盒起依次进行搬运、切削之后，被向对加工后的晶片进行收容的盒搬运。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-175422号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1中，在将未加工的晶片从盒中全部搬出而盒变空时，将盒从装置拆下，并重新将未加工的晶片收容于盒中。然后，再次将盒装配于装置，并重新执行晶片的切削工序。

在此，在盒相对于装置的拆下与装配中需要规定的时间。因此，在该时间内，不能将晶片向装置供给，从而装置的运转率降低。特别是也可以假定在盒的拆下时，使安全机构进行动作，以使手不会误进入装置的内部。在该情况下，盒相对于装置的拆下与装配所需要的时间进一步变长，其结果是，装置的运转率更进一步降低。

鉴于上述课题，本发明的目的在于，提供一种能够提高装置的运转率的基板供给系统以及具备基板供给系统的基板加工装置。

用于解决课题的方案

本发明的第一方案涉及一种基板供给系统，其从将多个基板以按照规定的间隔层叠的状态进行收容的盒中将所述基板向搬运路线供给。本方案的基板供给系统具备：第一收纳部，其对第一盒以能够装卸的方式进行收纳；第二收纳部，其对第二盒以能够装卸的方式进行收纳；抽出机构，其将所述基板从所述第一盒及所述第二盒朝向与所述基板的层叠方向垂直的方向抽出并向所述搬运路线移交；以及移动机构，其使所述抽出机构在所述第一收纳部与所述第二收纳部之间移动。

根据本方案的结构，例如，在抽出机构从第二盒将基板抽出并向搬运路线供给的期间，可将先结束基板供给的第一盒从第一收纳部取出，将基板收容于该第一盒，并再次将第一盒收纳于第一收纳部。由此，在将所有基板从第一盒供给至搬运路线时，能够在不使抽出机构的供给动作暂时停止的情况下，将基板收容于第一盒，并将第一盒收纳于第一收纳部。由此，能够从第一盒及第二盒连续地将基板向搬运路线供给，从而能够提高基板供给系统的运转率。

需要说明的是，在本方案的基板供给系统中，对盒以能够装卸的方式进行收纳的收纳装置并不限于两个，也可以设置三个以上。

另外，由第二盒供给至搬运路线的基板也可以在由规定的装置进行了加工之后，通过相同的搬运路线返回第二盒。在该情况下，可以在由第二盒供给至搬运路线的基板全部返回第二盒之后，将第二盒从第二收纳部取出，由第二盒将加工后的基板回收，而将未加工的基板收容于第二盒，并再次收纳于第二收纳部。

在本方案的基板供给系统中，可以构成为，所述抽出机构具备：手部，其对所述基板进行保持；驱动机构，其使所述手部沿与所述层叠方向垂直的方向移动；以及引导部，其对被抽出的所述基板进行支承并进行引导，在所述手部将所述基板从所述第一盒及所述第二盒抽出时，所述移动机构将所述手部定位成与供给对象的基板面对。

通常，像半导体晶片这样的基板是薄膜且较脆，不耐冲击。在将此种基板向搬运路线供给时，如果使收纳部、盒沿上下或左右移动，则会产生基板可能会由于摆动、振动而在盒内破损。在这点上，在该结构中，收纳部及盒不会移动，利用移动机构使手部沿层叠方向移动，而将供给对象的基板从盒中抽出。由此，能够可靠地防止基板在盒内破损。另外，抽出机构具备引导部。由此，在抽出机构将基板从盒中抽出时，基板一边由引导部支承一边被抽出。由此，能够顺畅地进行基板的抽出。

在本方案的基板供给系统中，可以构成为，所述第一收纳部与所述第二收纳部沿所述层叠方向排列配置，所述移动机构使所述抽出机构沿所述层叠方向移动。

根据本方案的结构，通过使抽出机构仅在层叠方向移动，能够将抽出机构定位于第一盒及第二盒的各基板的收容位置。因而，能够使移动机构的结构及控制变得简单。

在该情况下，可以构成为，所述层叠方向是上下方向。

如果是该结构，则能够将基板以稳定的状态收容于盒中。另外，由于将基板从盒中水平地抽出，因此可稳定地将基板从盒中抽出。

在本方案的基板供给系统中，可以构成为，所述基板供给系统具备对所述移动机构进行控制的控制部，所述控制部利用所述移动机构使所述抽出机构朝向所述层叠方向的一个方向移动。

根据本方案的结构，抽出机构不会在层叠方向上往返，而是朝向一个方向移动。由此，从第一盒或第二盒中的一方起，依次将基板向搬运路线供给。并且，能够将变空的盒迅速地从收纳装置取出，将新的基板收容于该盒，并再次收纳于收纳装置。

另外，如果在将供给至搬运路线的基板回收于原来的盒的情况下，则供给至搬运路线的基板在由规定的装置进行加工并被搬运至原来的盒之后，将收容有加工完毕的基板这一方的盒从收纳装置取出。并且，与所述相同，可以将未加工的基板收容于盒，并再次收纳于收纳装置。如此，顺畅地且高效率地进行基板的供给。

在该情况下，可以构成为，所述层叠方向为上下方向，所述控制部利用所述移动机构使所述抽出机构在从下方朝向上方的一个方向上移动。

根据本方案的结构，抽出机构从在下侧配置的盒所收容的最下方的基板起，至在上侧配置的盒的最上方所收容的基板为止，依次将基板抽出。由此，能够高效率地从一个盒中将基板向搬运路线供给。由此，能够加快将变空或收容有加工后的基板的盒从收纳装置取出、且将未加工的基板收容于盒并再次收纳于收纳装置这样的作业的循环。

本发明的第二方案涉及一种对基板进行加工的基板加工装置。本方案的基板加工装置具备基板供给系统，该基板供给系统从将多个基板以按照规定的间隔层叠的状态进行收容的盒中将所述基板向搬运路线供给，且该基板供给系统具备第一收纳部、第二收纳部、抽出机构以及移动机构，所述第一收纳部对第一盒以能够装卸的方式进行收纳，所述第二收纳部对第二盒以能够装卸的方式进行收纳，所述抽出机构将所述基板从所述第一盒及所述第二盒朝向与所述基板的层叠方向垂直的方向抽出并向所述搬运路线移交，所述移动机构使所述抽出机构在所述第一收纳部与所述第二收纳部之间移动。另外，本方案的基板加工装置具备：刻划单元，其在所述基板的表面形成刻划线；膜层压单元，其将膜贴附在形成有所述刻划线的所述基板的表面；翻转单元，其以使贴附有所述膜的面成为下侧的方式使所述基板翻转；截断单元，其对未贴附所述膜的面赋予规定的力而沿着所述刻划线将所述基板分割；以及搬运部，其将所述基板向规定的位置搬运。

如果是该结构，则会起到与第一方案相同的效果。

发明效果

如以上所述，根据本发明，可以提供能够提高装置的运转率的基板供给系统以及具备基板供给系统的基板加工装置。

本发明的效果或意义通过以下所示的实施方式的说明来进一步明确。但是，以下所示的实施方式只不过是将本发明实施化时的一个例示，本发明并不受以下的实施方式所记载的内容任何限制。

附图说明

图1的(a)～(c)是示出实施方式的基板供给系统的结构的立体图。图1(a)是示出基板供给系统的结构的立体图。图1的(b)是示出收纳于基板供给系统的盒的结构的立体图。图1的(c)是示出基板供给系统的收纳装置的结构的立体图，并与图1的(a)对应。

图2的(a)、(b)是示出实施方式的基板供给系统的抽出机构及移动机构的结构的立体图。

图3的(a)、(b)是示出实施方式的基板供给系统和搬运路线的立体图。

图4的(a)、(b)是示出实施方式的基板供给系统和搬运路线的结构的立体图。

图5的(a)是示出实施方式的基板供给系统的结构的框图。图5的(b)是示出实施方式的基板供给系统的动作的流程图。

图6的(a)～(c)是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。

图7是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。

图8是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。

图9是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。

图10的(a)～(c)是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。图10的(a)、(b)是连杆机构周边的放大图。图10的(c)是与图9对应的立体图。

图11是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。

图12的(a)～(c)是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。图12的(a)、(b)是连杆机构周边的放大图。图12的(c)是与图11对应的立体图。

图13是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。

图14的(a)、(b)是示出实施方式的基板供给系统的收纳装置的结构的立体图。图14的(a)是连杆机构周边的放大图。图14的(b)是与图13对应的立体图。

图15是示出具备实施方式的基板供给系统的基板加工装置的结构的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，在各图中，为了方便起见，而附记有相互正交的X轴、Y轴以及Z轴。X-Y平面与水平面平行，Z轴方向为铅垂方向。Z轴正侧为上方，Z轴负侧为下方。另外，在本实施方式中，Z轴方向为专利技术方案所记载的“层叠方向”。该层叠方向在本实施方式中有时被记作“上下方向”。另外，Y轴方向为专利技术方案所记载的“与层叠方向垂直的方向”。该Y轴方向在本实施方式中有时被记作“水平方向”。

<实施方式》

[基板供给系统的结构]

本实施方式的基板供给系统1用于在对广泛在电子设备等中利用的半导体器件的材料即半导体晶片进行制造时，将晶片向搬运至规定装置的搬运路线供给。在本实施方式中，基板供给系统1的供给对象的基板是利用切割保护胶带贴附于环状的框架的半导体晶片。以下，将“利用切割保护胶带贴附于环状的框架的半导体晶片”简记作“晶片W”。另外，在本实施方式的说明中，将晶片W被完全从基板供给系统1抽出的位置称作“抽出位置”，将从该抽出位置向搬运路线交接的位置称作“交接位置”。

作为晶片W的材质，例如，可列举单晶硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)以及砷化镓(GaSa)等。半导体晶片的如上所述的材质、厚度以及尺寸是根据要制造的半导体器件的种类、功能等来适当进行选择和设计的。

图1的(a)～(c)是示出基板供给系统1的结构的立体图。图1的(a)是基板供给系统1的立体图，图1的(b)是示出收容有晶片W的盒的立体图，图1的(c)是收纳装置100的立体图。

如图1的(a)所示，基板供给系统1具备收纳装置100、抽出机构200以及移动机构300。需要说明的是，收纳装置100整体被框体覆盖，但为了方便说明，该框体被省略。以下，在所有附图中，省略了将收纳装置100整体覆盖的框体。

收纳装置100对向搬运路线供给的晶片W进行收纳。具体而言，如图1的(b)所示，将多个晶片W以层叠的状态收容于盒，将该盒收纳于收纳装置100。在本实施方式中，准备第一盒10及第二盒20这两个。在第一盒10的侧壁11a、11b的内侧面，以规定的间隔设置有槽12。晶片W通过插入该槽12，而以被支承的状态收容于第一盒10的内部。

在第一盒10的上部设置有供操作人员在搬运第一盒10时使用的把手13。第二盒20由于为与第一盒10相同的结构，因此省略说明。需要说明的是，在上述内容中，将第一盒10及第二盒20作为共用的盒进行了说明，但也可以在第一盒10与第二盒20中，使在侧壁11a、11b的内侧面设置的槽12的间隔不同，另外，也可以使收容的晶片W的数量不同。

收纳装置100对上述第一盒10及第二盒20进行收纳。如图1的(c)所示，收纳装置100具备沿晶片W的层叠方向即上下方向排列配置的第一收纳部101和第二收纳部102。另外，收纳装置100在第一收纳部101具备：载置部110，其供第一盒10以能够装卸的方式载置；框体103，其覆盖第一收纳部101；门104；把手112，其设置于载置部110；以及挡板140，其对收纳装置100与抽出位置进行遮挡。

如上所述，在收纳装置100中，第一收纳部101被框体103覆盖，还设置有沿水平方向开闭的门104。门104被安装于在图1的(a)、(c)中省略了图示的、将收纳装置100整体覆盖的框体，在对门104进行开闭时，可以对第一收纳部101进行访问。另外，可以由透明的构件构成门104，以使操作人员在基板供给系统1的运转中能够目视确认第一盒10及第二盒20。在图1的(c)中，图示了门104为透明的情况。

上述的框体103、门104、载置部110以及把手112对于第二收纳部102也以同样的方式设置。

这样，收纳装置100具备第一收纳部101与第二收纳部102，且分别在第一收纳部101及第二收纳部102设置有门104。因此，例如，在将晶片W从收纳于第一收纳部101的第一盒10向搬运路线供给的期间，操作人员可以打开第二收纳部102的门104，并将第二收纳部102的载置部110朝向Y轴负方向抽出。此时，在第二盒20未收纳于第二收纳部102、或者晶片W未收容于第二盒20内的情况下(也就是说，在将所有晶片W从第二盒20供给至搬运路线的情况下)，操作人员将晶片W收容于第二盒20，并适当地将第二盒20载置于第二收纳部102的载置部110，然后将第二收纳部102的载置部110朝向Y轴正方向拉入。这样，能够将第二盒20收纳于第二收纳部102。

如图1的(a)所示，在收纳装置100中，挡板140在将晶片W向搬运路线供给的情况下开放。例如，如果是上述情况，则由于正在将晶片W从第一收纳部101向搬运路线供给，因此设置于第一收纳部101的挡板140开放。另一方面，在第二收纳部102中，正在进行第二盒20的取出。在这种情况下，如果第二收纳部102的挡板140开放，则存在作业者的手误进入第二收纳部102的里侧(Y轴正侧)的危险。或者，在将收容有新的晶片W的第二盒20收纳于第二收纳部102时，存在晶片W从第二盒20向里侧飞出、掉落的可能。因此，为了遮挡第二收纳部102与抽出位置之间，第二收纳部102的挡板140封闭。需要说明的是，为了方便说明，在图1的(a)、(c)中，为了以能够观察到各收纳部的内部的方式进行图示，而图示了第一收纳部101的挡板140及第二收纳部102的挡板140开放的状态，但并不与实际的动作对应。这在图3(a)～图4(b)中也是同样的。

另外，如图1的(c)所示，收纳装置100具备移动部120、限制部130、升降机构150、支承部160、连杆机构170以及检测机构180。需要说明的是，移动部120在图1的(c)中并未进行图示，而在图6中进行了图示。对于收纳装置100的详细结构，接下来参照图6～图14(b)进行说明。

接下来，对抽出机构200进行说明。

图2的(a)、(b)是示出抽出机构200及移动机构300的结构的立体图。

抽出机构200为了将晶片W向搬运路线供给，而将晶片W从第一盒10及第二盒20抽出。抽出机构200具备手部210、驱动机构220、引导部230、退避机构240以及传感器250。

手部210对晶片W的周缘部进行把持。驱动机构220使手部210沿水平方向移动。

引导部230一边支承被从盒中抽出的晶片W，一边将该晶片W向搬运路线引导。引导部230具备轨道231a、231b以及对轨道231a、231b进行支承的引导支承构件232a～232c。轨道231a、231b配置于X轴正侧及负侧。引导支承构件232a、232b抵接于轨道231a、231b的各自的下部。引导支承构件232c连结于引导支承构件232a、232b的各自的下部。

另外，引导支承构件232a～232c为矩形状的板构件。在图2的(a)、(b)中，引导支承构件232a被分成两个，但也可以为一体。

退避机构240在将被从收纳装置100抽出的晶片W向搬运路线交接时，避免在交接位置处接收晶片W的构件(例如，搬运路线侧的把持构件)与手部210干涉。

在手部210将晶片W从盒中抽出时，传感器250对供给对象的晶片W进行检测。手部210、传感器250以及退避机构240从Y轴负侧起按照该顺序经由连结构件连结。另外，退避机构240配置于比手部210及传感器250靠下方的位置。

另外，具体而言，退避机构240为气缸。如果由气缸驱动部405对退避机构240赋予规定的压力，则退避机构240与经由连结构件而连结的手部210及传感器250一体地向下方移动。需要说明的是，气缸驱动部405在图5的(a)中进行了图示。

驱动机构220使由手部210把持的晶片W沿水平方向移动。驱动机构220具备：抽出引导部221，其使晶片W沿水平方向移动；以及移动构件222，其使抽出引导部221移动。如图2的(a)、(b)所示，抽出引导部221配置于由引导支承构件232a～232c包围的空间内，且装配于引导支承构件232c。另外，退避机构240装配于移动构件222。

在抽出机构200中，当移动构件222使抽出引导部221沿水平方向移动时，退避机构240、传感器250、手部210、引导部230以及晶片W一体地沿水平方向移动。

移动机构300使抽出机构200在第一收纳部101与第二收纳部102之间升降移动。移动机构300具备：升降引导件310，其使抽出机构200升降；以及升降构件320，其在升降引导件310上升降。

升降构件320装配于引导支承构件232b。在移动机构300中，通过升降构件320在升降引导件310上移动，从而抽出机构200经由升降构件320而一体地升降。

接下来，对利用基板供给系统1进行的晶片W向搬运路线的供给进行说明。此处，假定基板供给系统1将晶片W供给至搬运路线500的情况进行说明。

另外，在本实施方式中，从在第一收纳部101所收纳的第一盒10的最下部中收容的晶片W起，依次向搬运路线供给。

图3的(a)～4的(b)是示出基板供给系统1与搬运路线500的结构的立体图。图3的(a)是利用抽出机构200将晶片W抽出的情况，图3的(b)是利用抽出机构200进行的晶片W的抽出已完成的情况。图4的(a)表示抽出机构200即将要将晶片W向搬运路线500的交接位置交接，图4的(b)表示晶片W向搬运路线500的交接位置的交接已完成的情况。

如图3的(a)～图4的(b)所示，搬运路线500具备搬运机构510、两个搬运轨道520、引导构件530以及搬运手部540。搬运手部540对从基板供给系统1交接来的晶片W进行把持。在搬运轨道520、引导构件530装配有搬运手部540，当驱动搬运机构510时，引导构件530沿着搬运机构510的引导件移动。由此，沿着搬运轨道520对晶片W进行搬运。

如图3的(a)所示，移动机构300使抽出机构200一体地向下方移动，并定位于规定的高度位置。此时，移动机构300使抽出机构200一体地朝向手部210与在第一盒10或第二盒20收容的供给对象的晶片W对置的位置移动。然后，在供给对象的晶片W的高度位置定位的手部210通过驱动机构220向Y轴负侧移动，并对供给对象的晶片W进行把持。此时，传感器250对供给对象的晶片W进行检测。将基板供给系统1的该动作称作“抽出动作”。

如图3的(b)所示，当晶片W由手部210把持时，驱动机构220将晶片W向Y轴正侧抽出。被抽出的晶片W一边由轨道231a、231b支承、引导，一边被向抽出位置定位。此时，手部210为把持有晶片W的状态。将基板供给系统1的该动作称作“抽出完成动作”。

如图4的(a)所示，当将晶片W定位于抽出位置时，移动机构300使抽出机构200一体地向上方移动。此时，以轨道231a、231b的高度位置与搬运路线500的搬运轨道520的高度位置一致的方式，移动机构300使抽出机构200一体地移动。另外，手部210为把持有晶片W的状态。将基板供给系统1的该动作称作“交接准备动作”。

如图4的(b)所示，当将抽出机构200的轨道231a、231b定位于搬运轨道520的高度位置、即交接位置时，手部210离开晶片W。然后，对退避机构240赋予规定的压力，使手部210与传感器250向比搬运轨道520靠下方的位置移动。由此，手部210及传感器250不与搬运手部540干涉。需要说明的是，在该状态下，晶片W仍由轨道231a、231b支承。将基板供给系统1的该动作称作“交接完成动作”。

当手部210离开晶片W时，驱动搬运机构510，由此，装配有搬运手部540的引导构件530沿着搬运机构的引导件移动，搬运手部540对晶片W进行把持。然后，晶片W一边由搬运轨道520支承一边被向规定的场所搬运。

如以上所述，基板供给系统1将晶片W向搬运路线供给。基板供给系统1在存在供给对象的晶片W的期间，重复执行上述抽出动作、抽出完成动作、交接准备动作以及交接完成动作。

在本实施方式中，在已将收容于第一盒10的晶片W全部供给至搬运路线的情况下，抽出机构200及移动机构300将晶片W从收纳于第二收纳部102的第二盒20抽出，并向搬运路线供给。此时，与从第一盒10将晶片W抽出时相同，抽出机构200及移动机构300从在第二盒20的最下部收容的晶片W起依次抽出。

在基板供给系统1从第二盒20将晶片W抽出并向搬运路线供给的期间，操作人员打开第一收纳部101的门104，将第一收纳部101的载置部110朝向Y轴负方向抽出，并将载置部110定位于装卸位置。然后，操作人员可以从第一收纳部101的载置部110将第一盒10取出，将新的晶片W收容于第一盒10并载置于第一收纳部101的载置部110，然后再次将第一收纳部101定位在收纳位置。这样，即使是从第一收纳部101将第一盒取出的期间，也从第二盒20抽出晶片W，而继续进行向搬运路线供给的供给动作。由此，能够提高基板供给系统1的运转率。

需要说明的是，搬运路线上的晶片W的交接除了如上所述那样利用手部把持晶片W以外，例如也可以利用具备吸附盘的构件对晶片W进行吸附、保持。

[基板供给系统的供给动作]

接下来，对利用基板供给系统1进行的晶片W的供给动作进行说明。图5的(a)是示出基板供给系统1的结构的框图。如图5的(a)所示，基板供给系统1具备收纳装置100、抽出机构200以及移动机构300，还具备控制部400、输入部401以及检测部402。另外，具备作为抽出引导部221、升降引导件310以及退避机构240的各自的驱动部的抽出引导部驱动部403、升降引导件驱动部404以及气缸驱动部405。

控制部400包括CPU等运算处理电路、ROM、RAM、硬盘等存储器。控制部按照在存储器中存储的程序对各部分进行控制。

输入部401对基板供给系统1将晶片W向搬运路线供给时的开始进行受理。检测部402在基板供给系统1中，对供给对象的晶片W的位置进行检测。另外，检测部402也可以构成为，对将晶片W供给至搬运路线的情况进行检测。检测部402例如可以使用传感器、拍摄装置等。

图5的(b)是示出本实施方式的基板供给系统1的动作的流程图。该控制由图5的(a)所示的控制部400执行。此处，与上述相同，对在从基板供给系统1将晶片W向搬运路线500供给的情况下的动作进行说明。

另外，在图5的(b)的流程图中，“开始”是通过输入部对晶片W向搬运路线的供给开始进行受理的时刻。需要说明的是，在收纳装置100的第一收纳部101及第二收纳部102中，分别对收容有晶片W的第一盒10及第二盒20进行收纳。另外，从在第一盒10的最下部收容的晶片W起向上方的晶片W依次供给。

在步骤S11中，使升降引导件驱动部404驱动升降引导件310，而使抽出机构200向供给对象的晶片W的高度位置移动，并使传感器250对供给对象的晶片W进行检测。这是上述抽出动作，且相当于图3的(a)所示的状态。

在步骤S12中，如果传感器25检测到供给对象的晶片W，则控制部400使抽出引导部驱动部403驱动手部210，而对供给对象的晶片W进行把持并沿水平方向抽出，并定位于抽出位置。这是上述抽出完成动作，且相当于图3的(b)所示的状态。

在步骤S13中，控制部400使升降引导件驱动部404驱动升降引导件310，而将抽出机构200向搬运路线500的搬运轨道520的高度位置定位。这是上述交接准备动作，且相当于图4的(a)所示的状态。

在步骤S14中，如果检测部402检测到晶片W位于搬运轨道520的高度位置，则控制部400使抽出引导部驱动部403驱动手部210，而使利用手部210对晶片W进行的把持停止。然后，控制部400使气缸驱动部405对退避机构240赋予规定的压力，而使手部210向下方移动。由此，避免手部210与搬运手部540的干涉。这是上述交接完成动作，且相当于图4的(b)所示的状态。

在步骤S14之后，晶片W被向搬运路线500交接(参照图4的(b))，并被向规定的场所搬运。在步骤S15中，如果检测部402检测到晶片W的交接已完成，则控制部400对要供给的晶片W是否处于第一盒10或第二盒20进行判定。在供给对象的晶片W的情况下(S15；是)，重复执行上述步骤S11～S14的各动作。在不存在供给对象的晶片W的情况下(S15；否)，由基板供给系统1进行的晶片W向搬运路线的供给结束。

需要说明的是，基板供给系统1也可以构成为，具备对第一盒10及第二盒20的状态进行显示的显示部。例如，在基板供给系统1连接有未图标的显示画面，当在第一盒10及第二盒20的任一个中残存有未处理、即供给对象的晶片W的情况下，在显示画面中显示为“处理中”。通过该显示，操作人员能够掌握将晶片W从第一盒10或第二盒20向搬运路线供给的情况。

另外，在第一盒10变空的情况下、或者已将预定数量的晶片W供给至搬运路线的情况下，且在第二盒20残存有未处理的晶片W的情况下，显示为“第一盒10：处理完成”。通过该显示，操作人员可以立即将第一盒10从第一收纳部101取出，重新将晶片W收容于第一盒10，并再次将第一盒10收纳于第一收纳部101。

另外，在第一盒10及第二盒20变空的情况下、或者已将预定数量的晶片W供给至搬运路线的情况下，显示为“处理完成”。通过该显示，操作人员能够对晶片W的供给已完成的情况进行掌握。

这样，在设置有显示部的情况下，操作人员能够迅速地掌握收纳于收纳装置100的第一盒10及第二盒20的状态，因此能够顺畅地进行作业。

[收纳装置的结构]

接下来，对收纳装置100的结构进行说明。

图6的(a)～(c)是示出收纳装置100的不同状态的立体图，左侧的图与右侧的图对应。

如图6的(a)～(c)所示，收纳装置100主要有4个状态。图6的(a)示出了已将载置部110从第二收纳部102抽出的状态(第一状态)。此时，第二收纳部102的挡板140关闭，因此操作人员不能将手放入收纳装置100。图6的(b)示出了载置部110收容于第二收纳部102的状态(第二状态)。图6的(c)示出了用于对第二收纳部102的挡板140进行开放的准备状态(第三状态)。第二收纳部102的挡板140的开放完成的状态(第四状态)相当于图1的(a)及(c)。以下，分成这四个状态来说明收纳装置100的结构。在此，第一收纳部101的挡板140朝向上方开放，第二收纳部102的挡板140朝向下方开放。这样，虽然开放的方向在上下不同，但用于对挡板140进行开放的结构为相同的结构。因此，在以下的说明中，着眼于配置在上段的第二收纳部102进行说明。

另外，在收纳装置100为第一状态(图6的(a)所示的状态)时，第二盒20以能够装卸的方式载置于第二收纳部102的载置部110。此时，将第二收纳部102的载置部110的位置称作“装卸位置”。在收纳装置100为第二状态(图6的(b)所示的状态)时，第二盒20在载置于第二收纳部102的载置部110的状态下，收纳于第二收纳部102。将此时的第二收纳部102的载置部110的位置称作“收纳位置”。

首先，对收纳装置100为第一状态、也就是载置部110位于装卸位置的情况进行说明。

图7、图8是示出收纳装置100的结构的立体图，且示出了收纳装置100为第一状态的情况。在图7、图8中省略了第二盒20、框体103以及门104，在图8中还省略了检测机构180。

如图7、图8所示，收纳装置100除了具备上述载置部110、移动部120、限制部130、挡板140、升降机构150、支承部160、连杆机构170以及检测机构180以外，还具备底座190。另外，在图7的载置部110中，被虚线包围的部分是载置第二盒20的区域。

在载置部110的上表面设置有四个对第二盒20进行定位的定位构件111。在将第二盒20载置于载置部110时，使第二盒20的一侧壁11a、11b的两端部与四个定位构件111嵌合(参照图1的(c))。

移动部120使载置部110在装卸位置与收纳位置之间沿水平方向移动。移动部120具备联结构件121、水平滑动构件122a、122b、引导构件123以及突构件124。需要说明的是，联结构件121在图7中未进行图示，而在图8中进行了图示。

联结构件121由X轴方向上的截面为阶梯状的构件121a与移送辊121b构成。在构件121a的下部，沿X轴方向形成有孔，移送辊121b的旋转轴穿过该孔。在构件121a的上部的上升部装配有挡板140(参照图10的(c))。

水平滑动构件122a设置于载置部110侧，水平滑动构件122b设置于底座190侧。于载置部110沿水平方向移动时，水平滑动构件122a相对于水平滑动构件122b移动。由此，载置部110能够沿水平方向移动。

引导构件123是细长矩形状的构件，设置于底座190。引导构件123的Y轴正侧及负侧朝向中央形成有平缓的倾斜面，在Y轴正侧的端部，形成有V字状的凹部123a。在载置部110设置的突构件124的下端部形成为半球状(未图示)。当载置部110通过水平滑动构件122a、122b而沿水平方向移动至收纳位置时，突构件124的半球状部分在引导构件123的倾斜面上滑动。由此，能够对载置部110适当地施以制动，使其一边减速一边向底座190顺畅地移动。另外，通过将突构件124的半球状部分镶嵌于凹部123a，从而载置部110定位于第二收纳部102。

在载置部110在装卸位置(第一状态)与收纳位置(第二状态)之间沿水平方向移动的期间、以及在载置部110位于收纳位置时(第二状态)，限制部130防止晶片W从第二盒20朝向里侧(Y轴正侧)飞出并掉落。限制部130抵接于第二盒20的里侧的端面。也就是，抵接于在第二盒20收容的晶片W。限制部130为板状的构件，在本实施方式中设置有两个。限制部130由支承板131支承。

挡板140遮挡在第二收纳部102与抽出位置之间。在第二收纳部102中，当将晶片W从第二盒20抽出时，挡板140开放；当载置部110从收纳位置移动至装卸位置时，挡板140封闭。

升降机构150对挡板140进行升降。升降机构150具备驱动部151、支承构件152以及升降滑动构件153a、153b。

驱动部151为工作缸。在驱动部151的杆151a的下端部连接有支承构件152。支承构件152由Y轴负侧打开的框状的构件构成。支承构件152的上下的间隙152a由上述的移送辊121b嵌入。在收纳装置100为第二～第四状态时，移送辊121b镶嵌于支承构件152的间隙152a(例如，参照图10的(c))，这在后进行说明。支承构件152由于与杆151a连接，因此当驱动部151驱动时，支承构件152与驱动部151以成为一体的方式进行升降。

升降滑动构件153a、153b设置于挡板140与支承部160之间，并使挡板140升降。在挡板140装配有升降滑动构件153a，在支承部160装配有升降滑动构件153b。

支承部160是Y轴方向的截面为阶梯状的构件(参照图9)，且设置于载置部110。经由接下来进行说明的连杆机构170而对限制部130进行支承。

连杆机构170由连接基座171、连接板172、两个连杆173以及连接辊174构成。

连接基座171及连接板172为板状的构件，且由两个连杆173连结。连接基座171装配于挡板140，连接板172装配于支承板131。在连接板172的下部以能够旋转的方式设置有连接辊174。连接辊174与支承部160下部的水平面抵接。需要说明的是，两个连杆173在图7中未进行图示，而图8中进行了图示。

如上所述，挡板140经由水平滑动构件122a、122b而被支承部160支承。连接基座171装配于挡板140，经由连杆173而与连接基座171连结的连接板172装配于支承板131。该连接基座171及连接板172通过两个连杆173而构成四杆连杆。通过该连杆机构，连接板172以维持着垂直状态的状态滑动。并且，该支承板131对限制部130进行支承。因此，限制部130经由连杆机构170而被挡板140支承，另外，限制部130经由连杆机构170而被支承部160支承。

如图7、图8所示，在第一状态下，连杆机构170的连杆173相对于载置部110为水平。因此，连接基座171与连接板172稍微分开。也就是说，装配有连接基座171的挡板140与装配有连接板172的支承板131分开。由于在支承板131装配有限制部130，因此挡板140与限制部130分开。

检测机构180是在底座190的Y轴正侧设置的传感器。检测机构180对晶片W是否从第二盒20飞出的情况进行检测。

如图7、图8所示，在第一状态下，当载置部110被抽出并位于装卸位置时，限制部130、支承板131以及挡板140也与载置部110一起沿水平方向移动。如图6的(a)、特别是图6的(a)的右侧的图所示，这是限制部130抵接于晶片W的状态。因此，在从载置部110取出第二盒20时、以及将第二盒20载置于载置部110时，操作人员仅能将手放入载置部110的区域内，而操作人员的手不会进入搬运路线。由此，操作人员能够安全地进行第二盒20的装卸。

接下来，对收纳装置100为第二状态、也就是载置部110位于收纳位置的情况进行说明。

图9、图10的(a)～(c)是示出收纳装置100的结构的立体图，且表示收纳装置100为第二状态的情况。图10的(a)、(b)是连杆机构周边的放大图，图10的(b)省略了挡板140。图10的(c)是与图9对应的立体图。另外，在图9、图10的(a)～(c)中，省略了第二盒20、框体103、门104以及检测机构180。

如图9所示，当使载置部110向收纳位置移动时，联结构件121、限制部130、支承板131、挡板140以及支承部160一边维持图7、图8所示的状态一边与载置部110一起水平移动。此时，如图10的(b)所示，与挡板140一起水平移动的联结构件121的移送辊121b嵌入支承构件152的间隙152a。此时，将移送辊121b的宽度设定得较宽，以使得移送辊121b在底座190滚动时，能够连续地上行于支承构件152。另外，如图10的(a)、(c)所示，支承构件152的上部的框与挡板140不干涉。

如图10的(a)、(b)所示，在收纳装置100为第二状态时，连杆机构170由于与第一状态相同，因此限制部130与挡板140仍稍微分开，限制部130抵接于晶片W。这是限制部130抵接于晶片W的情形，该情形示于图6的(b)。

这样，在从第一状态向第二状态、也就是载置部110从装卸位置向收纳位置水平移动时，限制部130与挡板140在彼此的位置关系不变化的情况下与载置部110一起水平移动。因而，在载置部110从装卸位置向收纳位置水平移动的期间，限制部130持续抵接于晶片W。因而，没有晶片W从第二盒20朝向供给区域侧飞出并掉落的可能。另外，由于挡板140将供给区域侧堵塞，因此可靠地防止了作业者的手进入收纳装置100内的情况。

接下来，对收纳装置100为第三状态、也就是载置部110即将位于收纳位置且挡板140即将开放的情况进行说明。

图11、12的(a)～(c)是示出收纳装置100的结构的立体图，且表示收纳装置100为第三状态的情况。图12的(a)、(b)是连杆机构周边的放大图，图12的(b)省略了挡板140。图12的(c)是与图11对应的立体图。另外，在图11、12的(a)～(c)中，省略了第二盒20、框体103、门104以及检测机构180。

当载置部110定位于收纳位置时，收纳装置100进行开放挡板140的准备，以能够从第二盒20对晶片W进行供给。在此，如果使挡板140瞬间升降移动，则限制部130也会与挡板140一体地升降移动。由于限制部130抵接于晶片W，因此限制部130一边摩擦晶片W一边升降移动。对晶片W而言，这会导致晶片W的质量降低，因此需要在使晶片W与限制部130分开后使挡板140上升。因此，如图7、8的(a)～(c)所示，在收纳装置100中，使晶片W与限制部130分开以作为开放挡板140的准备(第三状态)。

如图11、12的(a)～(c)所示，当对驱动部151赋予规定的压力时，杆151a上升规定行程。由此，连接于杆151a的支承构件152以镶嵌有联结构件121的移送辊121b的状态，上升规定行程。联结构件121的构件121a由于装配于挡板140，因此随着支承构件152的上升，联结构件121与挡板140一体地上升规定行程。此时，挡板140通过升降滑动构件153a、153b以能够上下移动的方式被引导。

如图12的(a)、(b)所示，在挡板140装配有连接基座171。因此，如果挡板140上升则连接基座171也上升，维持为水平方向的两个连杆173(参照图10的(b))转动。此时，能够转动地设置于连接板172的连接辊174在支承部160下部的水平面上向Y轴正侧滚动，而使连接板172向Y轴正侧移动。由于连接板172装配于支承板131，因此支承板131也向Y轴正侧移动。连接板172通过四杆连杆，而一边维持垂直状态一边沿水平方向移动。由此，支承于支承板131的限制部130从图9、10的(a)～(c)所示的状态向Y轴正侧稍微移动。而且，限制部130也沿水平方向移动，从而限制部130从晶片W离开。由此，限制部130可不抵接于晶片W、即不使晶片W的位置偏移，而从晶片W离开后上升。

接下来，对收纳装置100为第四状态、也就是载置部110位于收纳位置且挡板140开放的情况进行说明。

图13、14的(a)、(b)是示出收纳装置100的结构的立体图，且表示收纳装置100为第四状态的情况。图14的(a)是连杆机构170周边的放大图，图14的(b)是与图13对应的立体图。另外，在图13、14的(a)、(b)中，省略了第二盒20、框体103、门104以及检测机构180。

如图13、14的(a)、(b)所示，如果从第三状态起继续对驱动部151赋予规定的压力，则杆151a进一步上升规定行程。由此，在保持着联结构件121的移送辊121b嵌入与杆151a连接的支承构件152的状态下，上升规定行程。由此，挡板140能够与限制部130一体地上升，并使第二收纳部102对供给区域开放。

需要说明的是，第一收纳部101的挡板140向下方移动。第一收纳部101由与第二收纳部102相同的构件及机构构成。在第一收纳部101中，支承部160及连杆机构170与第二收纳部102的支承部160及连杆机构170设置成上下反向。其他结构以与第二收纳部102相同的方式设置。

如上所述，在第一收纳部101中，连杆机构170以与在第二收纳部102设置的状态上下反向的状态设置。第二收纳部102的连接辊174通过自重，即使不在连杆机构170设置施力构件，也稳定地定位于支承部160的台阶部的水平面上。

相对于此，在第一收纳部101中，连接辊174位于比支承部160的台阶部的水平面靠下方的位置。由此，连接辊174能够通过自重来移动。如果连接辊174移动，则连接板172也移动，因此连杆机构170变得不稳定化。因此，在第二收纳部102的连杆机构170设置用于朝向上方对连接辊174进行施力的施力构件(未图示)。由此，使得第一收纳部101的连杆机构170稳定化。

如果是上述那样的结构的收纳装置100，则当将载置部110从各收纳部向装卸位置侧抽出时，限制部130及挡板140也被抽出。这在使载置部110返回收纳位置的情况下也相同。因此，在载置部110的移动过程中，限制部130持续与晶片W对置，从而能够可靠地防止晶片W从盒掉落。另外，在载置部110定位于装卸位置时，由于利用挡板140堵塞了各收纳部的里侧，因此能够防止操作人员将手插入收纳装置100内。

<实施方式的效果>

如图3的(a)～图4的(b)所示，在抽出机构200从收纳于第二收纳部102的第二盒中将晶片W抽出并向搬运路线供给的期间，当第一盒10内为空的情况下，操作人员从第一收纳部101将载置部110抽出，并将第一盒10从载置部110取出，并将供给对象的晶片W收容于第一盒10。然后，可以再次将第一盒10收纳于第一收纳部101。由此，在已从第一盒10中将所有晶片W供给至搬运路线时，能够在不使抽出机构200的供给动作暂时停止的情况下，将晶片W收容于第一盒10并收纳于第一收纳部101。因而，能够从第一盒10及第二盒20中连续地将晶片W向搬运路线供给，从而能够提高基板供给系统1的运转率。

另外，基板供给系统1不会使收纳装置100沿上下、左右方向移动。通常，半导体晶片是薄膜且较脆，不耐冲击。因此，如果收纳装置100移动，则存在供给对象的晶片W由于摆动、振动而破损的可能。在这点上，在基板供给系统1中，晶片W的抽出通过抽出机构200与移动机构300来进行。由此，能够可靠地防止晶片W在收纳装置100内破损。

另外，抽出机构200具备轨道231a、231b。由此，在手部210将晶片W抽出时，晶片W一边由轨道231a、231b支承一边被抽出。由此，能够顺畅地进行晶片W的抽出。

另外，在收纳装置100中，第一收纳部101与第二收纳部102沿晶片W的层叠方向排列配置。由此，能够使抽出机构200仅沿层叠方向移动，并将手部210定位于第一盒10及第二盒20的晶片W。由此，能够使移动机构300的结构及控制变得简单。

另外，也可以构成为，使供给至搬运路线的晶片W返回至供给前所收容的盒。在该情况下，在搬运路线的交接位置，将晶片W从搬运路线向抽出机构200的手部210交接。移动机构300将抽出机构200定位于供给晶片W前的位置。然后，利用抽出机构200将晶片W插入盒。

在像这样构成的情况下，能够将已进行了规定处理的晶片W集中回收，并向其他工序移送。

另外，在基板供给系统1中，层叠方向为上下方向。由此，能够将晶片W以稳定的状态收容于第一盒10及第二盒20。另外，能够将晶片W从第一盒10及第二盒20稳定地沿水平方向抽出。

另外，在基板供给系统1中，由第一收纳部101的第一盒10对晶片W进行供给。也就是说，抽出机构200不沿层叠方向往返，而是从下方朝向上方的一个方向移动。由此，在第一盒10变空的情况下，能够迅速地从收纳装置100将第一盒10取出，并将新的晶片W收容于该第一盒10，并再次收纳于第一收纳部101。由此，顺畅且高效率地进行晶片W的供给。

需要说明的是，也可以由第二盒20进行晶片W的供给。在该情况下，只要以抽出机构200在层叠方向上朝向一个方向移动的方式，从在第二盒20的最上部收容的晶片W起依次进行供给即可。

另外，在基板供给系统1中，在从第一收纳部101的第一盒10经由水平滑动构件122a、122b而对晶片W进行供给的情况下，从收容于第一盒10的最下部的晶片W起依次对晶片W进行供给。由此，能够高效率地从一个盒中将晶片W向搬运路线供给。由此，能够加快将变空或者收容有加工后的晶片W的盒从收纳装置100取出、且将未加工的晶片W收容于盒并再次收纳于收纳装置100这样的作业的循环。

另外，上述基板供给系统1可以与对晶片进行加工的多个单元组合，而构成基板加工装置30。

图15是示出具备基板供给系统1的基板加工装置30的结构的立体图。如图15所示，基板加工装置30具备：刻划单元40，其在晶片W的表面形成刻划线；膜层压单元50，其将膜贴附于形成有刻划线的晶片W的表面；翻转单元60，其以使得贴附有膜的面成为下侧的方式，使晶片W翻转；截断单元70，其对未贴附膜的面赋予规定的力，而沿着刻划线将晶片W分割；以及搬运部80，其将晶片W向规定的位置搬运。需要说明的是，在图15中，基板供给系统1被框体覆盖。

上述结构的基板加工装置30利用基板供给系统1顺畅地对晶片W进行供给，因此能够提高装置的运转率。

本发明的实施方式可以在专利技术方案所示的技术思想的范围内适当进行各种变更。

附图标记说明

1…基板供给系统

10…第一盒

20…第二盒

30…基板加工装置

40…刻划单元

50…膜层压单元

60…翻转单元

70…截断单元

80…搬运部

101…第一收纳部

102…第二收纳部

200…抽出机构

210…手部

220…驱动机构

230…引导部

300…移动机构

W…基板(晶片)。

Claims (7)

1.一种基板供给系统，其从将多个基板以按照规定的间隔层叠的状态进行收容的盒中将所述基板向搬运路线供给，其特征在于，具备：

第一收纳部，其对第一盒以能够装卸的方式进行收纳；

第二收纳部，其对第二盒以能够装卸的方式进行收纳；

抽出机构，其将所述基板从所述第一盒及所述第二盒朝向与所述基板的层叠方向垂直的方向抽出并向所述搬运路线移交；以及

移动机构，其使所述抽出机构在所述第一收纳部与所述第二收纳部之间移动。

2.根据权利要求1所述的基板供给系统，其特征在于，

所述抽出机构具备：

手部，其对所述基板进行保持；

驱动机构，其使所述手部沿与所述层叠方向垂直的方向移动；以及

引导部，其对被抽出的所述基板进行支承并进行引导，

在所述手部将所述基板从所述第一盒及所述第二盒抽出时，所述移动机构将所述手部定位成与供给对象的基板面对。

3.根据权利要求1或2所述的基板供给系统，其特征在于，

所述第一收纳部与所述第二收纳部沿所述层叠方向排列配置，

所述移动机构使所述抽出机构沿所述层叠方向移动。

4.根据权利要求3所述的基板供给系统，其特征在于，

所述层叠方向为上下方向。

5.根据权利要求3或4所述的基板供给系统，其特征在于，

所述基板供给系统具备对所述移动机构进行控制的控制部，

所述控制部利用所述移动机构使所述抽出机构朝向所述层叠方向的一个方向移动。

6.根据权利要求5所述的基板供给系统，其特征在于，

所述层叠方向为上下方向，

所述控制部利用所述移动机构，使所述抽出机构在从下方朝向上方的一个方向上移动。

7.一种基板加工装置，其特征在于，具备：

基板供给系统，其从将多个基板以按照规定的间隔层叠的状态进行收容的盒中将所述基板向搬运路线供给，且该基板供给系统具备第一收纳部、第二收纳部、抽出机构以及移动机构，所述第一收纳部对第一盒以能够装卸的方式进行收纳，所述第二收纳部对第二盒以能够装卸的方式进行收纳，所述抽出机构将所述基板从所述第一盒及所述第二盒朝向与所述基板的层叠方向垂直的方向抽出并向所述搬运路线移交，所述移动机构使所述抽出机构在所述第一收纳部与所述第二收纳部之间移动；

刻划单元，其在所述基板的表面形成刻划线；

膜层压单元，其将膜贴附在形成有所述刻划线的所述基板的表面；

翻转单元，其以使贴附有所述膜的面成为下侧的方式使所述基板翻转；

截断单元，其对未贴附所述膜的面赋予规定的力而沿着所述刻划线将所述基板分割；以及

搬运部，其将所述基板向规定的位置搬运。

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