JP6105608B2 - 対基板作業機 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板への装着作業を行う対基板作業機に関するものである。

回路基板への装着作業を行う対基板作業機には、回路基板への装着作業に必要なものを供給するための装置、装着作業に不要なものを排出するための装置、装着作業に要する処理を行うための装置等が設けられている。そのような装着作業に対応して設けられた装置（以下、「装着作業対応装置」と言う場合がある）は、装着作業の種類に応じて交換される。

例えば、多くの対基板作業機のベース上には、装着台が固定されており、その装着台に装着作業対応装置が着脱可能に装着される。これにより、装着作業の種類に応じて、装着作業対応装置を交換することが可能となっている。また、例えば、下記特許文献に記載されている対基板作業機では、装着作業対応装置の下面に車輪が設けられており、その車輪付きの装着作業対応装置を収納するための収納部が、対基板作業機の側面に形成されている。これにより、ある程度大きな装着作業対応装置であっても、容易に交換することが可能となっている。

特許３４２５５０４号公報 特許３８８９４８３号公報

装着作業には、多くの装着作業対応装置が必要とされる作業がある。このため、多くの装着作業対応装置を対基板作業機に装着するべく、収納部と装着台とを、対基板作業機のベースに設けることが考えられる。一方で、対基板作業機のベースの多くは、概して矩形とされている。その矩形のベースの向かい合う両側部の一方に収納部が配置され、他方に装着台が配置されると、作業者は、装着作業対応装置の交換、メンテナンス等のために、対基板作業機の両側部を往復する必要があり、非常に不便である。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、収納部と装着台とを備えた利便性の高い対基板作業機を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の対基板作業機は、回路基板への装着作業を行う対基板作業機であって、回路基板への装着作業に必要なものを供給するための装置と、装着作業に不要なものを排出するための装置と、装着作業に要する処理を行うための装置との少なくとも１つとして機能する装置を、装着作業対応装置と定義した場合に、当該対基板作業機が、フロア上の任意の位置に移動するための移動機構を有する第１の前記装着作業対応装置を収納するための収納部と、前記収納部に収納される前記第１の装着作業対応装置と異なる第２の前記装着作業対応装置を着脱可能に装着するための装着台と、当該対基板作業機の上部を覆うとともに、透過性を有する素材により形成された第１カバーとを備え、前記装着台と前記収納部とが、ベースの所定の縁部に配置され、前記第１の装着作業対応装置が、前記第１の装着作業対応装置の上部を覆うとともに、透過性を有する素材により形成された第２カバーを備えたことを特徴とする。

また、請求項２に記載の対基板作業機では、請求項１に記載の対基板作業機において、前記装着台と前記収納部とが、前記ベースの所定の縁部に隣り合うように配置されたことを特徴とする。

また、請求項３に記載の対基板作業機は、請求項１または請求項２に記載の対基板作業機において、前記ベース上に設けられ、回路基板を搬送するための搬送装置と、装着作業の前後の処理を行うための処理装置とを備え、前記処理装置が、前記装着台と前記搬送装置との間の前記ベース上に設けられたことを特徴とする。

また、請求項４に記載の対基板作業機では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の対基板作業機において、前記第１の装着作業対応装置と前記第２の装着作業対応装置とが、それぞれ、回路基板に装着される装着部品を供給するための装置として機能し、前記第１の装着作業対応装置による装着部品の供給位置と、前記第２の装着作業対応装置による装着部品の供給位置とが、一列上に位置することを特徴とする。

また、請求項５に記載の対基板作業機では、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の対基板作業機において、前記第２の装着作業対応装置が、装着部品を回路基板に固定するための粘性流体を供給する粘性流体供給装置と、不要な装着部品を排出させるための部品排出装置と、装着部品を保持する保持具の洗浄処理を行うための洗浄処理装置との少なくとも１つであることを特徴とする。

請求項１に記載の対基板作業機には、第１の装着作業対応装置を収納するための収納部と、第２の装着作業対応装置を装着するための装着台とが設けられている。これにより、多くの装着作業対応装置を対基板作業機に取り付けることが可能となり、多くの装着作業に対応することが可能となる。また、収納部と装着台とが、ベースの所定の縁部に配置されている。これにより、作業者は、装着作業対応装置の交換、メンテナンス等を、ベースの所定の縁部において行うことが可能となり、非常に利便性が高くなる。また、請求項１に記載の対基板作業機では、対基板作業機の上部を覆うカバーが、透過性を有する素材により形成されている。これにより、作業機の内部での作業を、作業機の外から視認することが可能となる。ただし、収納部に収納される第１の装着作業対応装置には、比較的高さの高い装置がある。このため、そのような装置が、収納部に収納されると、作業機の内部での作業を、作業機の外から視認することができない虞がある。このようなことに鑑みて、請求項６に記載の対基板作業機では、第１の装着作業対応装置の上部を覆うカバーも、透過性を有する素材により形成されている。これにより、作業機の内部での作業を、カバーを通して、作業機の外から視認することが可能となる。また、第１の装着作業対応装置を収納部に収納する際に、作業者は、第１の装着作業対応装置の上部を覆うカバを介して、収納部を視認することが可能となる。これにより、第１の装着作業対応装置を適切に収納部に収納することが可能となる。

なお、請求項１に記載の装着作業対応装置として、例えば、回路基板に装着される装着部品を供給する装置、装着部品を回路基板に固定するための粘性流体を供給する装置、不良な装着部品，回路基板等を排出する装置、作業ヘッドに取り付けられる保持具の交換処理を行う装置、装着作業に不要な装着部品等の廃棄処理を行う装置、保持具に保持された装着部品の撮像処理を行う装置、保持具の洗浄処理を行う装置等、種々の装置が挙げられる。

また、請求項２に記載の対基板作業機では、収納部と装着台とが、ベースの所定の縁部で隣り合って配置されている。これにより、作業者は、殆ど移動することなく、収納部に収納された第１の装着作業対応装置と、装着台に装着された第２の装着作業対応装置との両方の装置に対して作業を行うことが可能となる。

また、請求項３に記載の対基板作業機は、装着作業の前後の処理を行うための処理装置を備えており、その処理装置が、装着台と搬送装置との間のベース上に設けられている。つまり、処理装置は、第２の装着作業対応装置と回路基板との間を移動する作業ヘッド等の移動経路上に位置しており、第２の装着作業対応装置と回路基板との間の移動中に、処理装置を用いた作業を行うことが可能である。これにより、作業ヘッド等の移動距離を少なくすることが可能となり、作業時間の短縮を図ることが可能となる。

なお、請求項３に記載の処理装置として、例えば、作業ヘッドに取り付けられる保持具の交換処理を行う装置、装着作業に不要な装着部品等の廃棄処理を行う装置、保持具に保持された装着部品の撮像処理を行う装置、保持具の洗浄処理を行う装置等、種々の装置が挙げられる。

また、請求項４に記載の対基板作業機では、第１の装着作業対応装置と第２の装着作業対応装置とが、それぞれ、装着部品の供給装置であり、第１の装着作業対応装置による装着部品の供給位置と、第２の装着作業対応装置による装着部品の供給位置とが、一列上に位置している。これにより、第１の装着作業対応装置の供給位置における所定方向の位置座標と、第２の装着作業対応装置の供給位置における所定方向の位置座標とが、同じとなり、制御において便利である。

また、請求項５に記載の対基板作業機では、粘性流体を供給するための装置、不要な装着部品を排出するための装置、保持具を洗浄するための装置の少なくとも１つの装置が、装着台に装着される。それらの装置は、多くの装着作業において用いられるものであり、使用頻度の高い装置である。つまり、装着作業が変更された場合であっても、交換される頻度の低い装置が、装着台に装着される。これにより、装着台への装置の着脱作業を少なくすることが可能となる。

本発明の実施例である電子部品装着機を示す斜視図である 図１の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 図１の電子部品装着機が備えるダイ供給装置を示す斜視図である。 ダイ供給装置とフラックス供給装置と電子部品排出装置とが取り外された状態の電子部品装着機を示す斜視図である。 ダイ供給装置とフラックス供給装置と電子部品排出装置とが取り外された状態の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 テープフィーダと電子部品供給ユニットとが装着された状態の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 電子部品供給ユニットを示す側面図である。 電子部品供給ユニットとフラックス供給装置と電子部品排出装置とが装着された状態の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。 ダイ供給装置とテープフィーダとが装着された状態の電子部品装着機を上方からの視点において示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜電子部品装着機の構成＞
図１および図２に、本発明の実施例の電子部品装着機１０を示す。図１は、電子部品装着機１０の斜視図であり、図２は、カバー１２等を取り外した電子部品装着機１０を上方からの視点において示した図である。電子部品装着機１０は、回路基板に電子部品を装着するための作業機である。電子部品装着機１０は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２と、装着ヘッド２４と、フラックス供給装置２６と、電子部品排出装置２８と、ダイ供給装置３０とを備えている。なお、以下の説明において、電子部品装着機１０の幅方向をＸ軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

搬送装置２０は、２つのコンベア装置４０，４２を備えている。それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにベース４６上に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図示省略）の駆動により回路基板をＸ軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置（図示省略）によって固定的に保持される。

移動装置２２は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール５０と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール５２とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール５２は、１対のＹ軸方向ガイドレール５０に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール５２は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ５４を保持している。このスライダ５４は、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ５４には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、ベース４６上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル６０を有している。吸着ノズル６０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図示省略）に通じている。吸着ノズル６０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル６０を昇降させるノズル昇降装置（図示省略）を有している。そのノズル昇降装置によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル６０は、装着ヘッド２４に着脱可能とされている。

フラックス供給装置２６は、ベース４６上のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、ベース４６は、概して矩形とされており、ベース４６のＹ軸方向における前方側の縁部に、デバイスパレット７０が固定されている。そして、そのデバイスパレット７０にフラックス供給装置２６が装着されている。フラックス供給装置２６は、本体ベース７２とフラックストレイ７４とを有している。本体ベース７２は、長手形状とされており、長手方向に延びるようにして、本体ベース７２の裏面にスライド部（図示省略）が設けられている。一方、デバイスパレット７０の上面には、Ｙ軸方向に延びるようにして溝７５が複数形成されている。そして、本体ベース７２のスライド部が、溝７５に嵌合されることで、本体ベース７２がデバイスパレット７０に装着される。ちなみに、本体ベース７２は、デバイスパレット７０に着脱可能とされている。

また、本体ベース７２の後端部は、ベース４６から延び出している。一方、本体ベース７２の前端部の上面には、フラックストレイ７４が載置されており、そのフラックストレイ７４には、フラックスが貯留されている。なお、フラックストレイ７４には、フラックス以外の溶液、具体的には、溶融ハンダ等を貯留することが可能である。また、本体ベース７２には、コネクタ（図示省略）が設けられている。そのコネクタは、本体ベース７２がデバイスパレット７０に装着されることで、デバイスパレット７０のコネクタ接続部（図示省略）に接続される。これにより、フラックス供給装置２６は、電子部品装着機１０に電気的に接続される。

電子部品排出装置２８は、移動機構７６と本体ベース７８と載置プレート８０とを有している。本体ベース７８は、長手形状とされており、長手方向に延びるようにして、本体ベース７８の裏面にスライド部（図示省略）が設けられている。そして、そのスライド部が、デバイスパレット７０の溝７５に嵌合されることで、本体ベース７８がデバイスパレット７０に装着される。ちなみに、電子部品排出装置２８の本体ベース７８も、フラックス供給装置２６の本体ベース７２と同様に、デバイスパレット７０に着脱可能とされている。

また、移動機構７６は、レール８２を有しており、そのレール８２は、Ｙ軸方向に延びるようにして本体ベース７８上に設けられている。載置プレート８０は、レール８２によって、それの軸線方向にスライド可能に支持されており、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｙ軸方向に移動する。具体的には、載置プレート８０は、ベース４６上に位置する本体ベース７８の一端部と、ベース４６から延び出している本体ベース７８の他端部との間で移動する。

なお、本体ベース７８には、コネクタ（図示省略）が設けられている。そのコネクタは、本体ベース７８がデバイスパレット７０に装着されることで、デバイスパレット７０のコネクタ接続部に接続される。これにより、電子部品排出装置２８は、電子部品装着機１０に電気的に接続される。

ダイ供給装置３０は、ベース４６のＹ軸方向における一端部に設けられている。詳しくは、デバイスパレット７０が固定されているベース４６の縁部には、凹んだ形状の収納部８６が形成されており、その収納部８６にダイ供給装置３０の一部が収納されている。ダイ供給装置３０は、図３に示すように、ダイ集合体９０からダイ９２を供給するものである。ダイ集合体９０は、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングすることで形成される。

ダイ供給装置３０は、メインフレーム１００とダイ集合体収容装置１０２とダイ集合体保持装置１０４とピックアップヘッド１０６とピックアップヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）１０８とを有している。

ダイ集合体収容装置１０２は、ラック１１０と昇降テーブル１１２とを有している。ラック１１０は、昇降テーブル１１２の上に配設されており、ラック１１０の内部には、複数のダイ集合体９０が積み重ねられた状態で収容されている。それら複数のダイ集合体９０は、昇降テーブル１１２がテーブル昇降機構（図示省略）によって昇降されることで、上下方向に移動する。そして、所定の高さに位置するダイ集合体９０が、ダイ集合体保持装置１０４の上に引き出される。なお、ラック１１０の上部は、ラックカバー１１４によって覆われている。そのラックカバー１１４は、透過性を有する素材により成形されており、オペレータは、ラック１１０の内部を見ることができる。

ダイ集合体保持装置１０４は、１対のガイドレール１１６と保持フレーム１１８とを有している。１対のガイドレール１１６は、メインフレーム１００上にＹ軸方向に延びるように配設されており、保持フレーム１１８をＹ軸方向に移動可能に支持している。ダイ集合体収容装置１０２から引き出されたダイ集合体９０は、保持フレーム１１８によって保持される。そして、保持フレーム１１８によって保持されたダイ集合体９０は、フレーム移動機構（図示省略）によって、Ｙ軸方向に移動する。

ピックアップヘッド１０６は、ダイ集合体９０からダイ９２をピックアップするものであり、下面に複数の吸着ノズル１２０が装着されている。各吸着ノズル１２０は、正負圧供給装置（図示省略）に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によってダイ９２を吸着保持し、保持したダイ９２を正圧によって離脱する。また、ピックアップヘッド１０６は、上下方向に反転し、吸着ノズル１２０のノズル口を上方に向けることが可能である。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。

移動装置１０８は、Ｙ軸方向に延びる１対のＹ軸方向ガイドレール１２２と、Ｘ軸方向に延びるＸ軸方向ガイドレール１２４とを有している。そのＸ軸方向ガイドレール１２４は、１対のＹ軸方向ガイドレール１２２に上架されている。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｘ軸方向ガイドレール１２４は、自身の軸線に沿って移動可能にスライダ１２６を保持している。このスライダ１２６は、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。そのスライダ１２６には、ピックアップヘッド１０６が取り付けられている。このような構造により、ピックアップヘッド１０６は、メインフレーム１００上の任意の位置に移動する。

移動装置１０８のＸ軸方向ガイドレール１２４の背面には、クランプ１２８が取り付けられている。クランプ１２８は、ダイ集合体収容装置１０２のラック１１０に収容されたダイ集合体９０を把持するものである。つまり、Ｘ軸方向ガイドレール１２４をＹ軸方向に移動させることで、クランプ１２８によって把持されたダイ集合体９０は、Ｙ軸方向に移動する。これにより、ラック１１０に収容されたダイ集合体９０が、保持フレーム１１８の上に引き出される。

また、ダイ供給装置３０のメインフレーム１００の脚部には、キャスター１３０が取り付けられている。これにより、ダイ供給装置３０をフロア上で容易に移動させることが可能となり、ダイ供給装置３０の収納部８６への着脱が容易に行われる。なお、メインフレーム１００には、コネクタ（図示省略）が設けられており、収納部８６には、コネクタ接続部（図示省略）が設けられている。これにより、ダイ供給装置３０が収納部８６に収納された際に、ダイ供給装置３０は、電子部品装着機１０に電気的に接続される。

さらに、電子部品装着機１０は、図２に示すように、パーツカメラ１４０とノズルチェンジャ１４２と第１廃棄ボックス１４３と第２廃棄ボックス１４４とテープ排出ダクト１４５とを有している。パーツカメラ１４０は、上方を向いた状態で、ベース４６上の搬送装置２０とデバイスパレット７０との間に配設されている。パーツカメラ１４０は、装着ヘッド２４を下方から撮像し、その撮像データは、画像処理装置（図示省略）において処理される。これにより、吸着ノズル６０に保持された電子部品の良否が判定される。つまり、電子部品が、正常な部品であるか否かが判定される。また、ノズルチェンジャ１４２は、パーツカメラ１４０の隣に配設されている。ノズルチェンジャ１４２には、複数の吸着ノズルが収容されており、ノズルチェンジャ１４２によって、装着ヘッド２４に装着された吸着ノズル６０が交換される。

第１廃棄ボックス１４３と第２廃棄ボックス１４４とは、一体的に連結されており、デバイスパレット７０と収納部８６との間に配設されている。第１廃棄ボックス１４３は、正常でないダイ９２を廃棄するためのものであり、第２廃棄ボックス１４４は、正常でない電子部品を廃棄するためのものである。また、第１廃棄ボックス１４３に、比較的大きな部品を廃棄し、第２廃棄ボックス１４４に、第１廃棄ボックス１４３に廃棄される部品より小さな部品を廃棄してもよい。テープ排出ダクト１４５は、デバイスパレット７０とノズルチェンジャ１４２との間に開口しており、テープフィーダから送り出された廃テープが挿入される。テープ排出ダクト１４５は、ベース４６内部を通り、電子部品装着機１０外部に至っている。これにより、廃テープが、テープ排出ダクト１４５を経由して、電子部品装着機１０の内部から排出される。なお、テープフィーダについては、後述する。

また、電子部品装着機１０の上部を覆うカバー１２は、電子部品装着機１０の上部に、回動可能に取り付けられており、開閉可能とされている。カバー１２は、透過性を有する素材により成形されており、カバー１２が閉じられた状態であっても、電子部品装着機１０の内部をオペレータは見ることができる。特に、上述したように、ダイ供給装置３０のラックカバー１１４も、透過性を有する素材により形成されている。このため、そのラックカバー１１４に遮られている箇所においても、電子部品装着機１０の内部をオペレータは見ることができる。

＜電子部品装着機による装着作業＞
上述した構成により、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われる。具体的には、電子部品装着機１０の制御装置（図示省略）の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において回路基板が固定的に保持される。また、ダイ供給装置３０は、ピックアップヘッド１０６を用いてダイ９２を供給する。

詳しくは、制御装置の指令により、クランプ１２８が、ラック１１０に収容されているダイ集合体９０を把持する。そして、Ｘ軸方向ガイドレール１２４が、Ｙ軸方向に移動することで、クランプ１２８に把持されたダイ集合体９０が保持フレーム１１８上に引き出される。なお、ラック１１０から引き出されたダイ集合体９０は、図２の実線で示される保持フレーム１１８の上に位置する。そして、保持フレーム１１８が、搬送装置２０に接近する方向に移動し、図２の点線若しくは、１点鎖線で示される保持フレーム１１８の位置で固定される。次に、ピックアップヘッド１０６が、ピックアップされるダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル１２０がダイ９２を吸着保持する。続いて、ピックアップヘッド１０６が上下方向に反転される。これにより、吸着ノズル１２０によって吸着保持されたダイ９２が、ピックアップヘッド１０６の上部において供給される。

ダイ９２がピックアップヘッド１０６の上部において供給されると、装着ヘッド２４が、ピックアップヘッド１０６の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２を吸着保持する。そして、装着ヘッド２４が、パーツカメラ１４０の上方に移動し、パーツカメラ１４０は、ダイ９２を撮像する。その撮像により得られた撮像データは、画像処理装置（図示省略）において処理され、吸着ノズル６０によって保持されたダイ９２の良否が判定される。

ダイ９２が良品でない、つまり、正常でないと判定された場合には、そのダイ９２は、廃棄若しくは、電子部品装着機１０の外部に排出される。詳しくは、装着ヘッド２４が、第１廃棄ボックス１４３の上方に移動し、吸着ノズル６０が、ダイ９２を離脱する。これにより、正常でないダイ９２が廃棄される。若しくは、装着ヘッド２４が、電子部品排出装置２８の載置プレート８０の上方に移動し、吸着ノズル６０が、ダイ９２を離脱する。これにより、正常でないダイ９２が載置プレート８０上に載置される。そして、載置プレート８０が、移動機構７６により、本体ベース７８の前方側端部に移動し、正常でないダイ９２が、電子部品装着機１０の外部に排出される。

また、ダイ９２が良品である、つまり、正常であると判定された場合には、装着ヘッド２４は、フラックストレイ７４の上方に移動し、保持したダイ９２をフラックスに浸漬する。そして、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、回路基板にダイ９２が装着される。なお、ダイ９２は、フラックスに浸漬されることなく、回路基板に装着されてもよい。つまり、ダイ９２が良品であると判定された場合には、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、回路基板にダイ９２が装着されてもよい。

また、ダイ供給装置３０では、ピックアップヘッド１０６を用いずに、ダイ供給装置３０から直接ダイ９２を供給することが可能となっている。詳しくは、ダイ集合体９０がラック１１０から保持フレーム１１８上に引き出された後に、保持フレーム１１８を搬送装置２０に接近する方向に移動させる。これにより、ダイ集合体９０は、図２の点線で示される保持フレーム１１８と図２の１点鎖線で示される保持フレーム１１８との間に位置する。続いて、制御装置の指令により、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方に移動する。そして、装着ヘッド２４が、ダイ集合体９０の上方においてＸ軸方向の任意の位置に移動する。若しくは、保持フレーム１１８が、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、装着ヘッド２４が、ピックアップされるダイ９２の上方に移動し、吸着ノズル６０がダイ９２をピックアップする。詳しくは、装着ヘッド２４が所定の位置に固定され、保持フレーム１１８が、順次、Ｙ軸方向に移動することで、Ｙ軸方向に並ぶ複数のダイ９２が、吸着ノズル６０によって、順次ピックアップされる。一方、保持フレーム１１８が所定の位置に固定され、装着ヘッド２４が、順次、Ｘ軸方向に移動することで、Ｘ軸方向に並ぶ複数のダイ９２が、吸着ノズル６０によって、順次ピックアップされる。これにより、ダイ集合体９０から直接ピックアップしたダイ９２が、回路基板に装着される。

＜装着作業の変更＞
上述したように、電子部品装着機１０では、回路基板にダイ９２を装着する装着作業が行われるが、ダイ９２とは異なる電子部品の装着作業を行うことも可能である。装着作業が変更される際には、フラックス供給装置２６と電子部品排出装置２８とダイ供給装置３０とが、別の装置に変更される。具体的には、まず、図４および図５に示すように、フラックス供給装置２６および電子部品排出装置２８がデバイスパレット７０から取り外され、ダイ供給装置３０が収納部８６から取り外される。

そして、図６に示すように、デバイスパレット７０には、複数のテープフィーダ１５０が装着され、収納部８６には、電子部品供給ユニット１５２が収納される。テープフィーダ１５０は、本体部（図７参照）１６０と収納部（図７参照）１６２とを有している。本体部１６０は、概して矩形とされており、長手方向に延びるように立設されている。そして、本体部１６０の底面には、スライド部（図７参照）１６４が設けられており、スライド部は、デバイスパレット７０の溝７５に嵌合可能とされている。これにより、テープフィーダ１５０の本体部１６０がデバイスパレット７０に装着される。なお、テープフィーダ１５０の本体部１６０も、フラックス供給装置２６の本体ベース７２等と同様に、デバイスパレット７０に着脱可能とされている。

テープフィーダ１５０の収納部１６２は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープ化部品が、収納部１６２から引き出され、本体部１６０の上端面に延在されている。テープフィーダ１５０は、送出装置（図示省略）の作動により、テープ化部品を送り出す。これにより、テープフィーダ１５０は、本体部１６０の上端面の端部に設けられた供給位置１６６において、電子部品を供給する。

なお、本体部１６０には、コネクタ（図示省略）が設けられている。そのコネクタは、本体部１６０がデバイスパレット７０に装着されることで、デバイスパレット７０のコネクタ接続部に接続される。これにより、テープフィーダ１５０は、電子部品装着機１０に電気的に接続される。

また、電子部品供給ユニット１５２は、図７に示すように、台車１７０とフィーダ装着台１７２と複数の上記テープフィーダ１５０とを有している。フィーダ装着台１７２は、基台１７４を介して台車１７０上に配設されている。フィーダ装着台１７２の上面には、Ｙ軸方向に延びるように複数の溝１７６が形成されている。溝１７６は、デバイスパレット７０に形成された溝７５と同じ形状とされており、テープフィーダ１５０のスライド部１６４が、その溝１７６に嵌合可能とされている。これにより、複数のテープフィーダ１５０がフィーダ装着台１７２に装着される。なお、フィーダ装着台１７２には、フラックス供給装置２６，電子部品排出装置２８等の他の装置を装着することも可能である。

また、フィーダ装着台１７２に装着されたテープフィーダ１５０、つまり、収納部８６に収納された電子部品供給ユニット１５２のテープフィーダ１５０と、デバイスパレット７０に装着されたテープフィーダ１５０とは、図６に示すように、Ｙ軸方向において同じ位置に配設されている。このため、電子部品供給ユニット１５２のテープフィーダ１５０の供給位置１６６と、デバイスパレット７０に装着されたテープフィーダ１５０の供給位置１６６とは、Ｘ軸方向に延びるように一列上に位置している。これにより、全ての供給位置１６６におけるＹ軸方向の位置座標が同じとなり、装着ヘッド２４を移動させる際の位置制御において便利である。

また、台車１７０の脚部には、キャスター１７８が取り付けられている。これにより、電子部品供給ユニット１５２をフロア上で容易に移動させることが可能となり、電子部品供給ユニット１５２の収納部８６への着脱が容易に行われる。なお、基台１７４には、コネクタ（図示省略）が設けられており、収納部８６には、コネクタ接続部（図示省略）が設けられている。これにより、電子部品供給ユニット１５２が収納部８６に収納された際に、電子部品供給ユニット１５２は、電子部品装着機１０に電気的に接続される。

このように、電子部品装着機１０では、収納部８６に収納される装置、デバイスパレット７０に装着される装置を交換することで、装着作業の変更を容易に行うことが可能である。特に、電子部品装着機１０では、収納部８６とデバイスパレット７０とが、ベース４６の前方側の縁部に隣接して配置されており、オペレータは、その縁部で装置の交換作業を行うことが可能である。これにより、装着作業の変更をさらに容易に行うことが可能である。

さらに言えば、電子部品装着機１０では、搬送装置２０とデバイスパレット７０との間に、パーツカメラ１４０とノズルチェンジャ１４２とテープ排出ダクト１４５とが配設されている。パーツカメラ１４０は、装着作業の前の電子部品を撮像するものであり、使用頻度は非常に高い。また、ノズルチェンジャ１４２は、装着作業の変更等に応じてノズルを交換するものであり、作業変更時において使用頻度は高い。また、テープ排出ダクト１４５は、不要な廃テープを廃棄するためのダクトであり、テープフィーダ使用時には必ず使用されるものである。このように、使用頻度の高い装置が、搬送装置２０とデバイスパレット７０との間に配設されている。つまり、使用頻度の高い装置が、デバイスパレット７０に装着される装置と回路基板との間を移動する装着ヘッド２４の移動経路上に位置している。これにより、装着ヘッド２４がデバイスパレット７０に装着される装置と回路基板との間を移動する際に、パーツカメラ１４０等を用いた作業を行うことが可能となり、作業時間の短縮を図ることが可能となる。

また、電子部品装着機１０では、収納部８６に収納される装置とデバイスパレット７０に装着される装置とを自由に組み合わせることが可能である。具体的には、例えば、図８に示すように、収納部８６に電子部品供給ユニット１５２を収納し、デバイスパレット７０にフラックス供給装置２６および電子部品排出装置２８を装着することが可能である。

図８に示す電子部品装着機１０では、図２に示す電子部品装着機１０と同様に、デバイスパレット７０にフラックス供給装置２６および電子部品排出装置２８が装着されている。フラックス供給装置２６は、フラックスを供給するものであり、比較的多くの装着作業において用いられる。電子部品排出装置２８は、不良な電子部品等を電子部品装着機１０の外部に排出するものであり、略全ての装着作業において必要とされる。つまり、多くの装着作業で用いられる装置が、デバイスパレット７０に装着されている。これにより、装着作業が変更された場合であっても、フラックス供給装置２６等を他の装置に交換する必要性が低くなり、デバイスパレット７０への装置の交換作業を少なくすることが可能となる。

また、収納部８６に収納される装置とデバイスパレット７０に装着される装置との組み合わせとしては、例えば、図９に示すように、収納部８６にダイ供給装置３０を収納し、デバイスパレット７０に複数のテープフィーダ１５０を装着することが可能である。この電子部品装着機１０では、ダイ９２および電子部品の装着作業を行うことが可能である。

ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１０は、対基板作業機の一例である。カバー１２は、第１カバーの一例であり、ラックカバー１１４は、第２カバーの一例である。搬送装置２０は、搬送装置の一例である。フラックス供給装置２６は、第２の装着作業対応装置および粘性流体供給装置の一例である。電子部品排出装置２８は、第２の装着作業対応装置および部品排出装置の一例である。ダイ供給装置３０は、第１の装着作業対応装置の一例である。ベース４６は、ベースの一例である。デバイスパレット７０は、装着台の一例である。収納部８６は、収納部の一例である。キャスター１３０，１７８は、移動機構の一例である。パーツカメラ１４０、ノズルチェンジャ１４２およびテープ排出ダクト１４５は、処理装置の一例である。テープフィーダ１５０は、第２の装着作業対応装置の一例である。電子部品供給ユニット１５２は、第１の装着作業対応装置の一例である。ダイ９２および電子部品は、装着部品の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、デバイスパレット７０に装着される装置として、フラックス供給装置２６，電子部品排出装置２８，テープフィーダ１５０が採用されているが、様々な装置を採用することが可能である。具体的には、例えば、吸着ノズル６０を洗浄するためのノズル洗浄装置，電子部品を載置するための部品トレイ，吸着ノズル６０から電子部品を強制的に離脱させるための部品除去装置等を採用することが可能である。

また、上記実施例では、収納部８６に収納される装置として、ダイ供給装置３０，電子部品供給ユニット１５２が採用されているが、様々な装置を採用することが可能である。具体的には、例えば、複数の部品トレイが収納されたトレイ型部品供給ユニット等を採用することが可能である。

また、上記実施例では、デバイスパレット７０と収納部８６とが、ベース４６の前方側の縁部で隣接した状態で配置されているが、所定の縁部であれば、ある程度離間した状態で配置されてもよい。また、例えば、デバイスパレット７０と収納部８６との間に、機構，装置等が設けられてもよい。

１０：電子部品装着機（対基板作業機） １２：カバー（第１カバー） ２０：搬送装置 ２６：フラックス供給装置（第２の装着作業対応装置）（粘性流体供給装置） ２８：電子部品排出装置（第２の装着作業対応装置）（部品排出装置） ３０：ダイ供給装置（第１の装着作業対応装置） ４６：ベース ７０：デバイスパレット（装着台） ８６：収納部 １１４：ラックカバー（第２カバー） １３０：キャスター（移動機構） １４０：パーツカメラ（処理装置） １４２：ノズルチェンジャ（処理装置） １４５：テープ排出ダクト（処理装置） １５０：テープフィーダ（第２の装着作業対応装置） １５２：電子部品供給ユニット（第１の装着作業対応装置） １７８：キャスター（移動機構）

Claims (5)

1. 回路基板への装着作業を行う対基板作業機において、
   回路基板への装着作業に必要なものを供給するための装置と、装着作業に不要なものを排出するための装置と、装着作業に要する処理を行うための装置との少なくとも１つとして機能する装置を、装着作業対応装置と定義した場合に、
   当該対基板作業機が、
   フロア上の任意の位置に移動するための移動機構を有する第１の前記装着作業対応装置を収納するための収納部と、
   前記収納部に収納される前記第１の装着作業対応装置と異なる第２の前記装着作業対応装置を着脱可能に装着するための装着台と、
   当該対基板作業機の上部を覆うとともに、透過性を有する素材により形成された第１カバーと
   を備え、
   前記装着台と前記収納部とが、
   ベースの所定の縁部に配置され、
   前記第１の装着作業対応装置が、
   前記第１の装着作業対応装置の上部を覆うとともに、透過性を有する素材により形成された第２カバーを備えたことを特徴とする対基板作業機。
2. 前記装着台と前記収納部とが、
   前記ベースの所定の縁部に隣り合うように配置されたことを特徴とする請求項１に記載の対基板作業機。
3. 当該対基板作業機が、
   前記ベース上に設けられ、回路基板を搬送するための搬送装置と、
   装着作業の前後の処理を行うための処理装置と
   を備え、
   前記処理装置が、
   前記装着台と前記搬送装置との間の前記ベース上に設けられたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の対基板作業機。
4. 前記第１の装着作業対応装置と前記第２の装着作業対応装置とが、
   それぞれ、回路基板に装着される装着部品を供給するための装置として機能し、
   前記第１の装着作業対応装置による装着部品の供給位置と、前記第２の装着作業対応装置による装着部品の供給位置とが、一列上に位置することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の対基板作業機。
5. 前記第２の装着作業対応装置が、
   装着部品を回路基板に固定するための粘性流体を供給する粘性流体供給装置と、不要な装着部品を排出させるための部品排出装置と、装着部品を保持する保持具の洗浄処理を行うための洗浄処理装置との少なくとも１つであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の対基板作業機。

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